JP2000138482A - 温度調節用ステージ及びそれに備えられる熱電変換モジュール - Google Patents
温度調節用ステージ及びそれに備えられる熱電変換モジュールInfo
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 熱交換用プレートの設計・製造が簡単で、コ
ストが安い温度調節用ステージを提供する。また、熱交
換効率に優れた温度調節用ステージを提供する。 【解決手段】 載置用プレート１の下面に接合された熱
電モジュール２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、…は、熱交換用
プレート７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、…を備える。熱交換用プレ
ート７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、…は、流体の流入口１９と、流
出口２７と、内部にその流体を通すための流体通路２９
を備える。熱交換用プレート７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、…は、
流体通路２９に温度調整された流体が流れることによ
り、熱電変換回路５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、…と熱交換を行な
う。
ストが安い温度調節用ステージを提供する。また、熱交
換効率に優れた温度調節用ステージを提供する。 【解決手段】 載置用プレート１の下面に接合された熱
電モジュール２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、…は、熱交換用
プレート７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、…を備える。熱交換用プレ
ート７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、…は、流体の流入口１９と、流
出口２７と、内部にその流体を通すための流体通路２９
を備える。熱交換用プレート７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、…は、
流体通路２９に温度調整された流体が流れることによ
り、熱電変換回路５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、…と熱交換を行な
う。
Description
【０００１】
【発明の技術分野】本発明は、載置される基板を加熱し
たり冷却したりするための、基板の温度調節用ステージ
に関する。
たり冷却したりするための、基板の温度調節用ステージ
に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体ウエハや液晶基板などの基板を加
熱・冷却するための手段として、熱電変換モジュール
(以下、熱電モジュール)を備えた温度調節用ステージが
知られている。この温度調節用ステージは、一般に、基
板を載置し、それを加熱・冷却するためのプレート(載
置用プレート)と、熱電モジュールからの熱を吸収又は
熱電モジュールを加熱するための下側のプレート(熱交
換用プレート)との双方が、複数の熱電モジュールを間
に挟んで接合された構成となっている。熱交換用プレー
トは、内部に温度調節された水が通るための通路(流体
通路)を備えている。熱電モジュールは、多数のＰ型半
導体チップとＮ型半導体チップとを交互に二次元に配列
し、且つそれらを電気的に直列に接続したものであり、
これに電流を流すことにより、載置用プレートから熱を
吸収し熱交換用プレートへ放熱する又はその逆の作用を
行う。
熱・冷却するための手段として、熱電変換モジュール
(以下、熱電モジュール)を備えた温度調節用ステージが
知られている。この温度調節用ステージは、一般に、基
板を載置し、それを加熱・冷却するためのプレート(載
置用プレート)と、熱電モジュールからの熱を吸収又は
熱電モジュールを加熱するための下側のプレート(熱交
換用プレート)との双方が、複数の熱電モジュールを間
に挟んで接合された構成となっている。熱交換用プレー
トは、内部に温度調節された水が通るための通路(流体
通路)を備えている。熱電モジュールは、多数のＰ型半
導体チップとＮ型半導体チップとを交互に二次元に配列
し、且つそれらを電気的に直列に接続したものであり、
これに電流を流すことにより、載置用プレートから熱を
吸収し熱交換用プレートへ放熱する又はその逆の作用を
行う。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】上述した温度調節用ス
テージの構成によれば、熱交換用プレートの表面は、そ
こに接合される熱電モジュールとの熱交換性を良くする
必要から、熱電モジュールとの接触面積を最大限にし且
つ接触熱抵抗を最小限にするために高い平面度を必要と
する。更に、複数の熱電モジュールを均等に加熱・冷却
する必要があるため、流体通路の構成を工夫する必要も
ある。これらのことにより、熱交換用プレートの設計・
製造は、大変難しく、よってコスト高である。一方、熱
電モジュールは、２次元配列し、その上面と下面を電極
で接合した多数の半導体チップを、２枚の耐熱性絶縁板
の間に挟んで固定したものである。そして、耐熱性絶縁
板としては、セラミックス板が最も普通に用いられてい
る。そのため、熱交換用プレートは、熱伝導性の悪いセ
ラミックス板を介して、熱電モジュールと熱交換するの
で、熱交換効率が優れないという問題もある。
テージの構成によれば、熱交換用プレートの表面は、そ
こに接合される熱電モジュールとの熱交換性を良くする
必要から、熱電モジュールとの接触面積を最大限にし且
つ接触熱抵抗を最小限にするために高い平面度を必要と
する。更に、複数の熱電モジュールを均等に加熱・冷却
する必要があるため、流体通路の構成を工夫する必要も
ある。これらのことにより、熱交換用プレートの設計・
製造は、大変難しく、よってコスト高である。一方、熱
電モジュールは、２次元配列し、その上面と下面を電極
で接合した多数の半導体チップを、２枚の耐熱性絶縁板
の間に挟んで固定したものである。そして、耐熱性絶縁
板としては、セラミックス板が最も普通に用いられてい
る。そのため、熱交換用プレートは、熱伝導性の悪いセ
ラミックス板を介して、熱電モジュールと熱交換するの
で、熱交換効率が優れないという問題もある。
【０００４】従って、本発明の目的は、熱交換用プレー
トの設計・製造が簡単で、コストが安い温度調節用ステ
ージを提供することにある。
トの設計・製造が簡単で、コストが安い温度調節用ステ
ージを提供することにある。
【０００５】また、本発明の別の目的は、熱交換効率に
優れた温度調節用ステージを提供することにある。
優れた温度調節用ステージを提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】本発明の温度調節用ステ
ージは、温度制御対象が載置される載置用プレートと、
載置用プレートに結合された少なくとも１つの熱電変換
モジュールとを備える。熱電変換モジュールは、少なく
とも１枚の平板状部材と、平板状部材に固定された複数
の半導体チップを持つ熱電変換回路とを備える。平板状
部材は、自ら加熱又は吸熱を行う熱交換プレートとして
構成され且つ熱電変換回路と電気的に絶縁されている。
ージは、温度制御対象が載置される載置用プレートと、
載置用プレートに結合された少なくとも１つの熱電変換
モジュールとを備える。熱電変換モジュールは、少なく
とも１枚の平板状部材と、平板状部材に固定された複数
の半導体チップを持つ熱電変換回路とを備える。平板状
部材は、自ら加熱又は吸熱を行う熱交換プレートとして
構成され且つ熱電変換回路と電気的に絶縁されている。
【０００７】好適な実施形態では、熱交換用プレート
は、内部に流体が流れるための流体通路を備える。
は、内部に流体が流れるための流体通路を備える。
【０００８】好適な実施形態では、熱電変換回路を両側
から固定する２枚の平板状部材を備え、それら平板状部
材の双方又は載置用プレートから遠い側の１枚が、熱交
換用プレートとして構成されている。
から固定する２枚の平板状部材を備え、それら平板状部
材の双方又は載置用プレートから遠い側の１枚が、熱交
換用プレートとして構成されている。
【０００９】好適な実施形態では、流体を供給する流体
ソースと、複数の熱交換用プレートとを備え、それら複
数の熱交換用プレートが流体ソースに並列に接続されて
いる。
ソースと、複数の熱交換用プレートとを備え、それら複
数の熱交換用プレートが流体ソースに並列に接続されて
いる。
【００１０】好適な実施形態では、熱交換プレートは、
金属製であり、熱交換プレートと熱電変換回路が絶縁性
の接着剤で接着されている。
金属製であり、熱交換プレートと熱電変換回路が絶縁性
の接着剤で接着されている。
【００１１】好適な実施形態では、熱交換プレートは、
絶縁材料で構成されている。
絶縁材料で構成されている。
【００１２】好適な実施形態では、載置用プレートは、
熱電変換回路と絶縁性の接着剤で接着されている。
熱電変換回路と絶縁性の接着剤で接着されている。
【００１３】好適な実施形態では、熱交換プレートは、
セラミックス製であり、熱交換プレートの内部の通路の
内面が、防水処理されている。
セラミックス製であり、熱交換プレートの内部の通路の
内面が、防水処理されている。
【００１４】
【発明の実施の形態】図１は、本発明の一実施形態に係
る基板の温度調節用ステージの構成を示す。
る基板の温度調節用ステージの構成を示す。
【００１５】この温度調節用ステージは、基板載置用プ
レート１と、この基板載置用プレート１の下面に接合さ
れた複数の熱電モジュール２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、…
と、各熱電モジュール２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、…に温
度調節された流体を供給する流体管２３Ａ、２３Ｂ、２
３Ｃ、…とを備える。各熱電モジュール２１Ａ、２１
Ｂ、２１Ｃ、…は、図２に示すように、載置用プレート
１表面の温度分布にむらが生じないよう載置用プレート
１の全体にわたって均等に配置される。
レート１と、この基板載置用プレート１の下面に接合さ
れた複数の熱電モジュール２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、…
と、各熱電モジュール２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、…に温
度調節された流体を供給する流体管２３Ａ、２３Ｂ、２
３Ｃ、…とを備える。各熱電モジュール２１Ａ、２１
Ｂ、２１Ｃ、…は、図２に示すように、載置用プレート
１表面の温度分布にむらが生じないよう載置用プレート
１の全体にわたって均等に配置される。
【００１６】載置用プレート１は、例えばアルミニウム
のような熱伝導性の良い金属材料で構成され、単純な１
枚の金属板でもよいし、パネル型ヒートパイプのような
ものでもよい。そして、載置用プレート１の上面には、
半導体ウエハ等の温度制御対象となる基板が載置され
る。載置用プレート１の下面には、各熱電モジュール２
１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、…が、例えば熱伝導性グリスの
ような熱伝導性の良い接着剤(図示せず)で接着されてい
る。
のような熱伝導性の良い金属材料で構成され、単純な１
枚の金属板でもよいし、パネル型ヒートパイプのような
ものでもよい。そして、載置用プレート１の上面には、
半導体ウエハ等の温度制御対象となる基板が載置され
る。載置用プレート１の下面には、各熱電モジュール２
１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、…が、例えば熱伝導性グリスの
ような熱伝導性の良い接着剤(図示せず)で接着されてい
る。
【００１７】各熱電モジュール２１Ａ、２１Ｂ、２１
Ｃ、…は、耐熱性絶縁材料製、典型的にはセラミックス
製の上板(以下、セラミックス板)３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、…
と、下側の熱交換用プレート７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、…と、
それらの間に挟み込まれた熱電変換回路５Ａ、５Ｂ、５
Ｃ、…とを備える。この熱電モジュール２１の詳細な構
成を、図３を参照して説明する。
Ｃ、…は、耐熱性絶縁材料製、典型的にはセラミックス
製の上板(以下、セラミックス板)３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、…
と、下側の熱交換用プレート７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、…と、
それらの間に挟み込まれた熱電変換回路５Ａ、５Ｂ、５
Ｃ、…とを備える。この熱電モジュール２１の詳細な構
成を、図３を参照して説明する。
【００１８】図３に示す通り、上側のセラミックス板３
は、中実の１枚板であり、その上面が載置用プレート１
の下面に接着され、その下面は接着剤(図示せず)などに
より熱電変換回路５に接着する。
は、中実の１枚板であり、その上面が載置用プレート１
の下面に接着され、その下面は接着剤(図示せず)などに
より熱電変換回路５に接着する。
【００１９】熱電変換回路５は、多数のＰ型半導体チッ
プ９Ａ、９Ｂ、…と、Ｎ型半導体チップ１１Ａ、１１
Ｂ、…を交互に２次元平面に配列し、それらの上面と下
面を、電極板１７Ａ、１７Ｂ、…で直列に接続してなる
π型直列回路である。熱電変換回路５は、その上部の電
極板１７Ａ、…の上面が、セラミックス板３の下面に接
着され、その下部の電極板１７Ｂ、…の下面が熱交換用
プレート７の上面に接着されている。この熱電変換回路
５は、直流電流が流れるとペルチェ効果を発生し、電流
の向きに応じて、その上面で加熱し、下面で吸熱を起こ
すか、またはその逆の作用をする。
プ９Ａ、９Ｂ、…と、Ｎ型半導体チップ１１Ａ、１１
Ｂ、…を交互に２次元平面に配列し、それらの上面と下
面を、電極板１７Ａ、１７Ｂ、…で直列に接続してなる
π型直列回路である。熱電変換回路５は、その上部の電
極板１７Ａ、…の上面が、セラミックス板３の下面に接
着され、その下部の電極板１７Ｂ、…の下面が熱交換用
プレート７の上面に接着されている。この熱電変換回路
５は、直流電流が流れるとペルチェ効果を発生し、電流
の向きに応じて、その上面で加熱し、下面で吸熱を起こ
すか、またはその逆の作用をする。
【００２０】熱交換用プレート７は、温度調節された流
体の流入口１９と、流出口２７と、内部にその流体を通
すための流体通路２９を備える。この流体通路２９を流
れる流体によって、熱電変換回路５の下面を加熱・冷却
する機能を持つ。これに加え、この熱交換用プレート７
は、従来の熱電モジュールの下側のセラミックス板と同
様に、熱電変換回路５の各半導体チップに固定する機能
も併せ持つ。流体には、水、エチレングリコール、フロ
リナート(登録商標)などが用いられる。この熱交換用プ
レート７の製造方法としては、例えば図４に示すよう
に、それぞれ容器の上半分と下半分の形状で、両端部に
流体の流入口１９と流出口２７を有し、間に流体通路２
９ができるような形状に成形した２枚の薄板部材３１、
３３を貼り合わせる方法が採用できる。このように、薄
板部材３１、３３を採用することで、熱交換の妨げとな
る熱抵抗を低減することができる。
体の流入口１９と、流出口２７と、内部にその流体を通
すための流体通路２９を備える。この流体通路２９を流
れる流体によって、熱電変換回路５の下面を加熱・冷却
する機能を持つ。これに加え、この熱交換用プレート７
は、従来の熱電モジュールの下側のセラミックス板と同
様に、熱電変換回路５の各半導体チップに固定する機能
も併せ持つ。流体には、水、エチレングリコール、フロ
リナート(登録商標)などが用いられる。この熱交換用プ
レート７の製造方法としては、例えば図４に示すよう
に、それぞれ容器の上半分と下半分の形状で、両端部に
流体の流入口１９と流出口２７を有し、間に流体通路２
９ができるような形状に成形した２枚の薄板部材３１、
３３を貼り合わせる方法が採用できる。このように、薄
板部材３１、３３を採用することで、熱交換の妨げとな
る熱抵抗を低減することができる。
【００２１】この熱交換用プレート７は、熱伝導性の良
い金属で作ことができるが、その場合、熱電変換回路５
の下部の電極板１７Ｂ、…に流れる電流と絶縁されるこ
とが必要である。そのため、金属製の熱交換用プレート
７と熱電変換回路５との間に、ポリイミド樹脂等の耐熱
性絶縁体の接着シート(図示せず)を介在させて、両者を
接着する。一方、この熱交換用プレート７は、セラミッ
クスのような耐熱性絶縁体で作こともできる。その場
合、内部に水が流れるので、セラミックス製の熱交換用
プレート７の内面を防水性とするために、その内面に、
ビニール樹脂等でコーティングする等の防水処理を施
す。
い金属で作ことができるが、その場合、熱電変換回路５
の下部の電極板１７Ｂ、…に流れる電流と絶縁されるこ
とが必要である。そのため、金属製の熱交換用プレート
７と熱電変換回路５との間に、ポリイミド樹脂等の耐熱
性絶縁体の接着シート(図示せず)を介在させて、両者を
接着する。一方、この熱交換用プレート７は、セラミッ
クスのような耐熱性絶縁体で作こともできる。その場
合、内部に水が流れるので、セラミックス製の熱交換用
プレート７の内面を防水性とするために、その内面に、
ビニール樹脂等でコーティングする等の防水処理を施
す。
【００２２】以上が、図１に示した熱電モジュール２１
Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、…の構成である。この熱電モジュ
ール２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、…が備える各熱交換用プ
レート７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、…の各流入口１９Ａ、１９
Ｂ、１９Ｃ、…及び流出口２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃ、…
には、流体管２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、…がそれぞれ接
続される。
Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、…の構成である。この熱電モジュ
ール２１Ａ、２１Ｂ、２１Ｃ、…が備える各熱交換用プ
レート７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、…の各流入口１９Ａ、１９
Ｂ、１９Ｃ、…及び流出口２７Ａ、２７Ｂ、２７Ｃ、…
には、流体管２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、…がそれぞれ接
続される。
【００２３】流体管２３Ａ、２３Ｂ、２３Ｃ、…は、例
えばゴムのような弾性体で構成され、内部に温度調整さ
れた流体が流れる。この実施形態では、熱交換用プレー
ト７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、…は、例えば図１に示すように、
流体ソース３０に並列に接続されている。このように、
それらを並列に接続することで、常に所望の温度の水
を、各熱交換用プレート７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、…に流入さ
せることができるので、各熱電変換回路５Ａ、５Ｂ、５
Ｃ、…を均等に加熱・冷却することができ、各熱電変換
回路の能力も均等になり、載置用プレート１の温度分布
のばらつきを小さくすることができる。
えばゴムのような弾性体で構成され、内部に温度調整さ
れた流体が流れる。この実施形態では、熱交換用プレー
ト７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、…は、例えば図１に示すように、
流体ソース３０に並列に接続されている。このように、
それらを並列に接続することで、常に所望の温度の水
を、各熱交換用プレート７Ａ、７Ｂ、７Ｃ、…に流入さ
せることができるので、各熱電変換回路５Ａ、５Ｂ、５
Ｃ、…を均等に加熱・冷却することができ、各熱電変換
回路の能力も均等になり、載置用プレート１の温度分布
のばらつきを小さくすることができる。
【００２４】尚、上述した実施形態の変形例としては、
熱電モジュール５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、…の上側のセラミッ
クス板３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、…も、下側のそれと同様な、
熱交換用プレートに代えることもできる。このような構
成にすれば、基板載置用プレート１の温度を、より迅速
に所望の温度にすることができる。また、熱交換用プレ
ートは、熱交換効率を向上させるために、流路やフィン
を備えたり、複数の流入口又は流出口を備えたりするこ
ともできる。また、熱電変換回路５の上側のセラミック
板３を省略し、載置用プレート１に熱電変換回路５を直
接、ポリイミド樹脂等の絶縁性の接着剤で固定してもよ
い。
熱電モジュール５Ａ、５Ｂ、５Ｃ、…の上側のセラミッ
クス板３Ａ、３Ｂ、３Ｃ、…も、下側のそれと同様な、
熱交換用プレートに代えることもできる。このような構
成にすれば、基板載置用プレート１の温度を、より迅速
に所望の温度にすることができる。また、熱交換用プレ
ートは、熱交換効率を向上させるために、流路やフィン
を備えたり、複数の流入口又は流出口を備えたりするこ
ともできる。また、熱電変換回路５の上側のセラミック
板３を省略し、載置用プレート１に熱電変換回路５を直
接、ポリイミド樹脂等の絶縁性の接着剤で固定してもよ
い。
【００２５】以上、本発明の好適な実施形態を説明した
が、これは本発明の説明のための例示であって、本発明
の範囲をこの実施例にのみ限定する趣旨ではない。本発
明は、他の種々の形態でも実施することが可能である。
が、これは本発明の説明のための例示であって、本発明
の範囲をこの実施例にのみ限定する趣旨ではない。本発
明は、他の種々の形態でも実施することが可能である。
【図１】本発明の一実施形態に係る温度調節用ステージ
の構成を示す図。
の構成を示す図。
【図２】複数の熱電変換モジュールが載置用プレートの
下面に接続されている様子を示す図。
下面に接続されている様子を示す図。
【図３】熱電モジュールの構成を示す図。
【図４】熱交換用プレートの構成を示す図。
１ 載置用プレート ３ セラミックス板 ５ 熱電変換回路 ７ 熱交換用プレート ９Ａ、９Ｂ Ｐ型半導体チップ １１Ａ、１１Ｂ Ｎ型半導体チップ １７ 電極板 １９ 流入口 ２１ 熱電変換モジュール ２３ 冷却水管 ２７ 流出口 ２９ 流体通路 ３０ 流体ソース
Claims (14)
- 【請求項１】 温度制御対象が載置される載置用プレー
トと、 前記載置用プレートに結合された少なくとも１つの熱電
変換モジュールとを備え、 前記熱電変換モジュールは、少なくとも１枚の平板状部
材と、前記平板状部材に固定された複数の半導体チップ
を持つ熱電変換回路とを備え、前記平板状部材が自ら加
熱又は吸熱を行う熱交換プレートとして構成され且つ前
記熱電変換回路から電気的に絶縁されている温度調節用
ステージ。 - 【請求項２】 前記熱交換用プレートは、内部に流体が
流れるための流体通路を備える請求項１記載の温度調節
用ステージ。 - 【請求項３】 前記熱電変換回路を両側から固定する２
枚の平板状部材を備え、それら平板状部材の双方又は前
記載置用プレートから遠い側の１枚が、前記熱交換用プ
レートとして構成されている請求項１記載の温度調節用
ステージ。 - 【請求項４】 前記流体を供給する流体ソースと、複数
の前記熱交換用プレートとを備え、それら複数の熱交換
用プレートが流体ソースに並列に接続されている請求項
２乃至３記載の温度調節用ステージ。 - 【請求項５】 前記熱交換プレートは、金属製であり、
前記熱交換プレートと前記熱電変換回路が絶縁性の接着
剤で接着されている請求項１記載の温度調節用ステー
ジ。 - 【請求項６】 前記熱交換プレートは、絶縁材料で構成
されている請求項１記載の温度調節用ステージ。 - 【請求項７】 前記載置用プレートは、前記熱電変換回
路と絶縁性の接着剤で接着されている請求項１記載の温
度調節用ステージ。 - 【請求項８】 前記熱交換プレートは、セラミックス製
であり、前記熱交換プレートの内部の通路の内面が、防
水処理されている請求項１記載の温度調節用ステージ。 - 【請求項９】 自ら加熱又は吸熱を行う熱交換プレート
として構成されている、少なくとも１枚の平板状部材
と、 複数の半導体チップが平板状に配列され、それらが電気
的に直列に接続された熱電変換回路とを備え、前記平板
状部材が前記熱電変換回路から電気的に絶縁されている
熱電変換モジュール。 - 【請求項１０】 前記熱交換用プレートは、内部に流体
が流れるための流体通路を備える請求項９記載の熱電変
換モジュール。 - 【請求項１１】 前記熱電変換回路を両側から固定する
２枚の平板状部材を備え、それら平板状部材の少なくと
も一方が、前記熱交換プレートとして構成されている請
求項９記載の熱電変換モジュール。 - 【請求項１２】 前記熱交換プレートは、金属製であ
り、前記熱交換プレートと前記熱電変換回路が絶縁性の
接着剤で接着されている請求項９記載の熱電変換モジュ
ール。 - 【請求項１３】 前記熱交換プレートは、絶縁材料で構
成されている請求項９記載の熱電変換モジュール。 - 【請求項１４】 前記熱交換プレートは、セラミックス
製であり、前記熱交換プレートの内部の通路の内面が、
防水処理されている請求項９記載の熱電変換モジュー
ル。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10313045A JP2000138482A (ja) | 1998-11-04 | 1998-11-04 | 温度調節用ステージ及びそれに備えられる熱電変換モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10313045A JP2000138482A (ja) | 1998-11-04 | 1998-11-04 | 温度調節用ステージ及びそれに備えられる熱電変換モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000138482A true JP2000138482A (ja) | 2000-05-16 |
Family
ID=18036548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10313045A Pending JP2000138482A (ja) | 1998-11-04 | 1998-11-04 | 温度調節用ステージ及びそれに備えられる熱電変換モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000138482A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2012504501A (ja) * | 2008-09-30 | 2012-02-23 | フォースト・フィジックス・リミテッド・ライアビリティ・カンパニー | 流体温度およびフローの制御のための方法および装置 |
| KR20190119943A (ko) * | 2018-04-13 | 2019-10-23 | 국방과학연구소 | Aesa 레이더 냉각 장치 및 이를 포함하는 aesa 레이더 |
-
1998
- 1998-11-04 JP JP10313045A patent/JP2000138482A/ja active Pending
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