JP2000138273A - 半導体装置の耐圧波形自動分類システム及び半導体装置の耐圧波形自動分類方法 - Google Patents

半導体装置の耐圧波形自動分類システム及び半導体装置の耐圧波形自動分類方法

Info

Publication number
JP2000138273A
JP2000138273A JP10313585A JP31358598A JP2000138273A JP 2000138273 A JP2000138273 A JP 2000138273A JP 10313585 A JP10313585 A JP 10313585A JP 31358598 A JP31358598 A JP 31358598A JP 2000138273 A JP2000138273 A JP 2000138273A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
drain
waveform
leak current
fet
withstand voltage
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP10313585A
Other languages
English (en)
Other versions
JP3682174B2 (ja
Inventor
Toyohiko Takeda
豊彦 武田
Hideaki Hayashi
英明 林
Hironori Sonobe
浩徳 園部
Yoshinobu Sawada
佳伸 澤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Toshiba Corp
Toshiba Electronic Device Solutions Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
Toshiba Microelectronics Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Toshiba Corp, Toshiba Microelectronics Corp filed Critical Toshiba Corp
Priority to JP31358598A priority Critical patent/JP3682174B2/ja
Priority to US09/389,764 priority patent/US6405148B1/en
Publication of JP2000138273A publication Critical patent/JP2000138273A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3682174B2 publication Critical patent/JP3682174B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2832Specific tests of electronic circuits not provided for elsewhere
    • G01R31/2834Automated test systems [ATE]; using microprocessors or computers
    • GPHYSICS
    • G01MEASURING; TESTING
    • G01RMEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317Testing of digital circuits
    • G01R31/31718Logistic aspects, e.g. binning, selection, sorting of devices under test, tester/handler interaction networks, Test management software, e.g. software for test statistics or test evaluation, yield analysis

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 この発明は、ドレインリーク電流を測定し、
測定結果に基づいてFETの耐圧波形のパターンを自動
的に判定して分類することを課題とする。 【解決手段】 この発明は、FETのドレインリーク電
流を測定し、第1の波形判定電圧に対応した第1のドレ
インリーク電流と第1のしきい値、第2の波形判定電圧
に対応した第2のドレインリーク電流と第2のしきい値
の比較結果に基づいて耐圧波形のパターンを判定して分
類し出力するように構成される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】FET(電界効果トランジス
タ)のドレインリーク電流を複数の設定電圧で測定し、
その測定電流値に基づいて耐圧波形を自動で分類する半
導体装置の耐圧波形自動分類システム及び半導体装置の
耐圧波形自動分類方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来、テスタによるFETのドレインリ
ーク電流の検査においては、ゲート端子をオープン状態
としたFETのソース・ドレイン間に所定の一電圧を印
加し、その時のドレインリーク電流を測定し、測定され
たドレインリーク電流を規格値と比較して規格値からは
ずれたものを不良品として判別していた。
【0003】このような検査においては、ドレインリー
ク電流の検査項目に対してFETの良品と不良品の判別
は可能となるが、不良と判別されたFETの不良原因の
特定や、ソース・ドレイン間電圧に対するドレインリー
ク電流の特性の傾向を表す耐圧波形のパターンは判別で
きなかった。このため、このようなデータを得るために
は、ドレインリーク電流を測定したテスタとの別のカー
ブトレーサを用いて不良と判別されたFETのソース・
ドレイン間電圧を連続的に変化されてドレインリーク電
流を再度測定し直し、その測定結果から上記特性を手作
業により判別していた。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】以上説明したように、
FETにおけるドレインリーク電流の従来の検査におい
ては、テスタにより測定された1つの測定データが規格
値を満足しているか否かによって良品判別を行ってい
た。このため、良品における耐圧波形の特性データ、又
は不良品のドレインリーク電流特性やや耐圧波形といっ
たデータを得ることができなかった。このため、不良解
析に必要な上記データを得るためには、カーブトレーサ
を用いてドレインリーク電流の測定を改めて行ってい
た。
【0005】しかしながら、このような手法は、カーブ
トレーサを使用して手作業により行われるため、測定に
膨大な時間と労力が必要となり、不良解析に多くの時間
を要し、不良発生時に迅速な対応が困難になるといった
不具合を招いていた。また、カーブトレーサによる測定
では測定が連続的に行われるので、測定データを記憶さ
せるために膨大な記憶容量が必要になっていた。
【0006】そこで、この発明は、上記に鑑みてなされ
たものであり、その目的とするところは、ドレインリー
ク電流を測定し、測定結果に基づいてFETの耐圧波形
のパターンを自動的に判別して分類する半導体装置の耐
圧波形自動分類システム及び半導体装置の耐圧波形自動
分類方法を提供することにある。
【0007】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項1記載の発明は、FET(電界効果トランジ
スタ)のソース・ドレイン間に複数の予め設定された設
定電圧を印可し、それぞれの設定電圧に対応したドレイ
ンリーク電流を測定するテスタと、前記テスタで測定さ
れたドレインリーク電流と、それぞれのドレインリーク
電流に対応した設定電圧と、少なくとも1つの第1の波
形判定電圧を前記FETのソース・ドレイン間に印加し
た際のドレインリーク電流の許容値となる第1のしきい
値と、第1の波形判定電圧よりも大きい第2の波形判定
電圧を前記FETのソース・ドレイン間に印加した際の
ドレインリーク電流の許容最大値となる第2のしきい値
を記憶する記憶装置と、前記記憶装置から記憶内容を受
けて前記FETの耐圧波形を分類する複数の端末コンピ
ュータとを有し、前記それぞれの端末コンピュータは、
前記記憶装置に記憶された記憶内容を受けて、記憶内容
に基づいて第1の波形判定電圧に対応した第1のドレイ
ンリーク電流を求め、第2の波形判定電圧に対応した第
2のドレインリーク電流を求める取得部と、前記取得部
により求められた第1のドレインリーク電流と前記記憶
装置に記憶された第1のしきい値とを比較し、前記取得
部により取得された第2のドレインリーク電流と前記記
憶装置に記憶された第2のしきい値を比較する比較部
と、前記比較部の比較結果に基づいて前記FETのソー
ス・ドレイン間電圧対ドレインリーク電流の関係を表す
耐圧波形のパターンを判定して分類する判定分類部と、
前記判定分類部で判定分類された前記FETの耐圧波形
又はウェハーにおける耐圧波形分布を出力する出力部を
備えてなることを特徴とする。
【0008】請求項2記載の発明は、請求項1記載の半
導体装置の耐圧波形自動分類システムにおいて、それぞ
れの設定電圧に対して、前記FETのソース・ドレイン
間に印可する印加時間を変えてドレインリーク電流を測
定し、それぞれの印加時間に応じて測定されたドレイン
リーク電流に対して前記FETの耐圧波形を判定分類
し、それぞれの印加時間の耐圧波形を重ねて出力するこ
とを特徴とする。
【0009】請求項3記載の発明は、請求項2記載の半
導体装置の耐圧波形自動分類システムにおいて、前記端
末コンピュータは、それぞれの印加時間に対応して判定
分類された耐圧波形の差分を求める算出部を備え、前記
算出部によりウェハーにおけるそれぞれのチップのFE
T毎に耐圧波形の差分を求め、求めた差分のウェハーに
おける分布を出力することを特徴とする。
【0010】請求項4記載の発明は、請求項1記載の半
導体装置の耐圧波形自動分類システムにおいて、前記端
末コンピュータは、前記記憶装置に記憶された記憶内容
ならびに前記判定分類部により判定分類された耐圧波形
のパターンを教師データとして入力し、ニューロモデル
による学習機能により前記FETの耐圧波形のパターン
を判定分類するニューラルネットワーク機構を有するこ
とを特徴とする。
【0011】請求項5記載の発明は、FET(電界効果
トランジスタ)のソース・ドレイン間に複数の予め設定
された設定電圧を印可し、それぞれの設定電圧に対応し
たドレインリーク電流を測定する第1のステップと、測
定されたドレインリーク電流と、それぞれのドレインリ
ーク電流に対応した設定電圧と、少なくとも1つの第1
の波形判定電圧を前記FETのソース・ドレイン間に印
加した際のドレインリーク電流の許容値となる第1のし
きい値と、第1の波形判定電圧よりも大きい第2の波形
判定電圧を前記FETのソース・ドレイン間に印加した
際のドレインリーク電流の許容最大値となる第2のしき
い値を記憶する第2のステップと、前記第2のステップ
により記憶された記憶内容を受けて、記憶内容に基づい
て前記第1の波形判定電圧に対応した第1のドレインリ
ーク電流を求め、第2の波形判定電圧に対応した第2の
ドレインリーク電流を求める第3のステップと、前記第
3のステップにより求められた第1のドレインリーク電
流と前記第2のステップで記憶された第1のしきい値と
を比較し、前記第3のステップで求められた第2のドレ
インリーク電流と前記第2のステップで記憶された第2
のしきい値を比較する第4のステップと、前記第4のス
テップの比較結果に基づいて前記FETのソース・ドレ
イン間電圧対ドレインリーク電流の関係を表す耐圧波形
のパターンを判定して分類する第5のステップと、前記
第5のステップで判定分類された前記FETの耐圧波形
又はウェハーにおける耐圧波形分布を出力する第6のス
テップとを有することを特徴とする。
【0012】請求項6記載の発明は、請求項5記載の半
導体装置の耐圧波形自動分類方法において、前記第1の
ステップは、それぞれの設定電圧に対して、前記FET
のソース・ドレイン間に印可する印加時間を変えてドレ
インリーク電流を測定し、前記第3のステップは、それ
ぞれの印加時間に対応してドレインリーク電流を求め、
前記第4のステップは、それぞれの印加時間に対応して
比較を行い、前記第5のステップは、それぞれの印加時
間に応じて測定されたドレインリーク電流に対して前記
FETの耐圧波形を判定分類し、前記第6のステップ
は、それぞれの印加時間の耐圧波形を重ねて出力するこ
とを特徴とする。
【0013】請求項7記載の発明は、請求項5記載の半
導体装置の耐圧波形自動分類方法において、前記第5の
ステップは、前記第2のステップで記憶された記憶内容
ならびに判定分類された耐圧波形のパターンを教師デー
タとして入力し、ニューロモデルによるニューラルネッ
トワーク機構の学習機能により前記FETの耐圧波形の
パターンを判定分類することを特徴とする。
【0014】
【発明の実施の形態】以下、図面を用いてこの発明の一
実施形態を説明する。
【0015】図1は請求項1記載の発明の一実施形態に
係わる半導体装置の耐圧波形自動分類システムの概略構
成を示す図である。
【0016】図1において、この実施形態のシステム
は、例えばウェハーの1チップ毎に1つ形成されてゲー
ト端子をオープン状態としたFET(電界効果トランジ
スタ)のソース・ドレイン間に複数の予め設定された設
定電圧(v0〜vn)を印可し、それぞれの設定電圧に
対応したドレインリーク電流を測定するテスタ1と、テ
スタ1で測定されたドレインリーク電流と、それぞれの
ドレインリーク電流に対応した設定電圧と、少なくとも
1つの第1の波形判定電圧(V1)をFETのソース・
ドレイン間に印加した際のドレインリーク電流の許容値
となる第1のしきい値(I1)と、第1の波形判定電圧
よりも大きい第2の波形判定電圧(V2)をFETのソ
ース・ドレイン間に印加した際のドレインリーク電流の
許容最大値となる第2のしきい値(I2)(この値以上
を不良品と判別する)を記憶する記憶装置2を備えてこ
の記憶装置2のアクセスを管理するホストコンピュータ
3と、記憶装置2から記憶内容を受けてFETの耐圧波
形を分類する複数の端末コンピュータ4とを備えて構成
される。それぞれの端末コンピュータ4は、記憶装置2
に記憶された記憶内容を受けて、記憶内容に基づいて第
1の波形判定電圧に対応した第1のドレインリーク電流
を求め、第2の波形判定電圧に対応した第2のドレイン
リーク電流を求める取得部と、取得部により求められた
第1のドレインリーク電流と記憶装置2に記憶された第
1のしきい値とを比較し、取得部により取得された第2
のドレインリーク電流と記憶部に記憶された第2のしき
い値を比較する比較部と、比較部の比較結果に基づいて
FETのソース・ドレイン間電圧対ドレインリーク電流
の関係を表す耐圧波形のパターンを判定して分類する判
定分類部と、判定分類部で判定分類されたFETの耐圧
波形を出力する出力部を備えて構成される。
【0017】このようなシステムにおいて、まずテスタ
1によりFETのドレインリーク電流が複数の設定電圧
(v0,v1,v2…,vn)で測定され、その時の測
定電流値(i0,i1,i2,…,in)が記憶装置2
に与えられて配列インデックスならびに設定電圧ととも
に例えば図2に示すように記憶させる。記憶装置2に記
憶されたデータは、ソース・ドレイン間電圧(VD)対
ドレインリーク電流(ID)として端末コンピュータ4
の画面に例えば図3に示すように表示出力される。
【0018】次に、波形判定電圧V1,V2上に測定電
流値が存在しない場合は、図4に示すように、測定デー
タから波形判定電圧V1,V2に最も近いそれぞれの波
形判定電圧より高い電圧値と低い電圧値、ならびにそれ
ぞれの電圧値に対応した測定電流値を取得部によりそれ
ぞれ求める。図4において、V1の左側(<V1)の測
定データ(1) 配列インデックス:i_v1_l(存在しない場合は、
−1とする。) 電圧値:lftv1 電流値:lfti1 V1の右側(>V1)の測定データ(2) 配列インデックス:i_v1_r(存在しない場合は、
−1とする。) 電圧値:rgtv1 電流値:rgti1 V2の左側(<V2)の測定データ(3) 配列インデックス:i_v2_l(存在しない場合は、
−1とする。) 電圧値:lftv2 電流値:lfti2 V2の右側(>V2)の測定データ(4) 配列インデックス:i_v2_r(存在しない場合は、
−1とする。) 電圧値:rgtv2 電流値:rgti2 とする。
【0019】一方、波形判定電圧V1,V2上に測定デ
ータが存在する場合には、id1(電圧V1に対する測
定電流値)=lfti1=rgti1とし、id2(電
圧V2に対する測定電流値)=lfti2=rgti2
とする。
【0020】次に、測定点からV1,V2上の電流値が
計算できないケースを除き、 (1)i_vl_l=−1 かつ i_vl_r=−1
かつi_v2_l=−1 かつ i_v2_r=−1
の時は、ショート波形(V1,V2の両側の設定電圧が
全て存在しない場合)とし、 (2)i_vl_l>=0 かつ i_vl_r=−1
かつi_v2_l=−1 かつ i_v2_r=−1
の時は、ショート波形(設定電圧がすべてV1より小さ
い場合)とし、 (3)i_vl_l=−1 かつ i_vl_r>=0
かつi_v2_l>=0 かつ i_v2_r=−1
の時は、ハード波形(耐圧小)(設定電圧が全てV1か
らV2の間にある場合)とし、 (4)i_vl_l=−1 かつ i_vl_r>=−
1かつi_v2_l=−1 かつ i_v2_r>=0
かつI1>i(i_v2_r)の時は、ハード波形(正
常)(電圧が全てV2より大きく、電流値が閾値I1以
下の場合)とし、i_vl_l=−1 かつ i_vl
_r>=−1かつi_v2_l=−1 かつ i_v2
_r>=0かつI1<i(i_v2_r)の時は、ハー
ド波形(耐圧小)(電圧が全てV2より大きく、電流値
が閾値I1以上の場合)とする。
【0021】次に、V1上の電流値id1,V2上の電
流値id2を、取得部により以下に示す計算によって求
める。
【0022】dy=(rgti1−lfti1) dx=(rgtv1−lftv1) id1=lfti1+(dy/dx)×(V1−lft
v1) dy=(rgti2−lfti2) dx=(rgtv2−lftv2) id2=lfti2+(dy/dx)×(V2−lft
v2) 次に、比較部ならびに判定分類部において耐圧波形のパ
ターンは、I1<id1かつid1<I2かつI1<i
d2かつid2<I2の時は、チャネル波形と判定分類
し、id1<I1かつI1<id2かつid2<I2の
時は、ソフト波形と判定分類し、I2<id1かつI2
<id2の時は、ショート波形と分類判定し、id1<
I1かつI2<id2の時は、ハート波形(耐圧小)と
判定分類し、id1<I1かつid2<I2の時は、ハ
ート波形(正常)と判定分類する。
【0023】最後に、それぞれの測定データにより判定
分類された耐圧波形は、例えば図5に示すようにモニタ
ー画面上に表示出力され、必要に応じてプリントアウト
される。また、上記で得られたそれぞれのチップのFE
Tの耐圧波形を図6に示すようにウェハーマップ化し、
耐圧波形のウェハー上での分布を表示出力するようにし
てもよい。
【0024】このような実施形態においては、FETの
耐圧波形のパターンが自動的に分類できるようになるの
で、半導体基板におけるFETの耐圧波形分類に要する
時間を大幅に減少できる。また、テスタによるドレイン
リーク特性データの判定だけでFETの耐圧波形を分類
できるようになるので、カーブトレーサによる測定が不
要となり、半導体装置の製造工程の削減が可能となる。
さらに、カーブトレーサでは測定が連続的に行われるた
め記憶装置に測定データを記憶させるには膨大な記憶容
量が必要であったが、2個から10個程度の測定データ
を記憶するだけでよく、記憶容量を大幅に削減すること
ができる。また、FETの耐圧波形のパターンが自動的
に分類できるようになったことに加えて、FET1個当
たりに必要なコンピュータの記憶容量の減少により、手
作業では膨大な時間と労力が必要であった半導体基板上
でのFETの波形分布の作成が非常に容易になる。以上
のことに加え、半導体装置(基板)の不良モード解析に
要する時間と労力が大幅に削減され、新規半導体装置の
開発期間の短縮や不具合発生時の対応の迅速化の効果が
ある。
【0025】次に、請求項2又は3記載の発明の一実施
形態に係る半導体装置の耐圧波形自動分類システムにつ
いて説明する。
【0026】この実施形態の特徴とするところは、上記
実施形態に対して、FETのソース・ドレイン間に印可
される設定電圧の印加時間を変えて上記と同様にしてド
レインリーク電流を測定し、例えば図7に示すようにそ
れぞれの設定電圧に対して印加時間t1(例えば20m
s)時の電流と印加時間t2(例えば1000ms)時
の電流を測定し、測定結果を例えば図8に示すように端
末コンピュータ4の画面に表示出力し、測定結果に基づ
いて前記実施形態と同様にしてそれぞれの印加時間に対
してFETの耐圧波形のパターンを求めるようにしたこ
とにあり、他は前記実施形態と同様である。
【0027】従来FETのソース・ドレイン間に印可さ
れる電圧の印加時間とともにドレインリーク電流が変化
することがあり、これをウォークアウト又はドリフトと
称し不良要因の特定に役立てていたが、電圧を印可する
時間は測定者に依存して様々であったため統一した測定
結果が得られず正確な判別が困難であったが、上記実施
形態においては、前述した実施形態の効果に加えて同一
条件でのドリフト特性の測定結果を容易に得ることが可
能となり、耐圧波形に対するドリフト特性を正確に解析
することができる。
【0028】また、印加時間の異なる耐圧波形の差分を
求め、チップ毎のその差分量によりウェハーマップ化す
ることにより耐圧波形におけるドリフト量の分布をウェ
ハー上に視覚的に再現でき、ドリフト特性の傾向を容易
に把握することが可能となる。
【0029】次に、請求項4記載の発明の一実施形態に
係る半導体装置の耐圧波形自動分類システムについて説
明する。
【0030】この実施形態の特徴とするところは、請求
項1記載の発明に対応した前記実施形態に対して、前記
実施形態と同様にしてFETの耐圧波形のパターンを求
め、求めた耐圧波形のパターンを例えばカテゴリーNo
として表し、このカテゴリーNoを図9に示すように正
規化した設定電圧値及び測定電流値、ならびに波形判定
電圧(V1,V2)やしきい値(I1,I2)とともに
教師データとし、この教師データを図9に示すように例
えばバックプロパゲーション法に基づいた学習機能を有
するニューロモデルにより構築されたニューラルネット
ワーク機構に入力し、このニューラルネットワーク機構
によりFETの耐圧波形のパターンを求めるようにした
ことにあり、他は前記実施形態と同様である。
【0031】このような実施形態においては、前記実施
形態と同様な効果を得ることができるとともに、前記実
施形態に比べて図10に示すようにソフト波形、チャネ
ル波形、オレ波形といった耐圧波形をより正確にかつ細
分化して判定分類することができる。
【0032】
【発明の効果】以上説明したように、請求項1又は5記
載の発明によれば、FETの耐圧波形のパターンを自動
的に分類するようにしたので、半導体基板の全FETの
耐圧波形分類に要する時間を大幅に短縮することができ
る。また、テスタによるドレインリーク電流の測定だけ
でFETの耐圧波形のパターンを分類できるので、カー
ブトレーサによる測定が不要となり、半導体装置の製造
工程の削減が可能となる。さらに、カーブトレーサでは
測定が連続的に行われるため測定データを記憶させるに
は膨大な記憶容量が必要であったが、本発明により2個
から10個程度の測定データを記憶するだけで済み、記
憶領域を大幅に削減することができる。また、FETの
耐圧波形のパターンが自動的に分類できるようになり、
FET1個当たりに必要な記憶容量の減少により、手作
業では膨大な時間と労力が必要であった半導体基板上の
波形分類地図を極めて容易に作成することが可能とな
る。さらに、半導体装置基板の不良モード解析に要する
時間と労力が大幅に削減され、新規半導体装置の開発期
間短縮や不具合発生時の対応の迅速化に有効となる。
【0033】請求項2,3又は6記載の発明によれば、
設定電圧の印加時間をそれぞれ変えて測定するようにし
たので、上記効果に加えて、耐圧波形のパターンのドリ
フト特性を容易に把握することができる。
【0034】請求項4又は7記載の発明によれば、ニュ
ーラルネットワーク機構を用いて耐圧波形を分類するよ
うにしたので、上記効果に加えて、耐圧波形をより正確
にかつ細分化して判定分類することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】請求項1記載の発明の一実施形態に係る半導体
装置の耐圧波形自動分類システムの構成を示す図であ
る。
【図2】測定データの記憶例を示す図である。
【図3】測定データの画面表示出力例を示す図である。
【図4】耐圧波形判定電圧に対応した電流値を求める際
の手法を示す図である。
【図5】耐圧波形の分類波形例を示す図である。
【図6】耐圧波形のウェハーマップの画面出力例を示す
図である。
【図7】設定電圧の印加時間を変えた測定データの記憶
例を示す図である。
【図8】設定電圧の印加時間を変えた測定データの画面
表示出力例を示す図である。
【図9】ニューラルネットワーク機構の構成を示す図で
ある。
【図10】耐圧波形の分類波形例を示す図である。
【符号の説明】
1 テスタ 2 記憶装置 3 ホストコンピュータ 4 端末コンピュータ
フロントページの続き (72)発明者 林 英明 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1 株式会 社東芝多摩川工場内 (72)発明者 園部 浩徳 兵庫県姫路市余部区上余部50番地 株式会 社東芝姫路半導体工場内 (72)発明者 澤田 佳伸 神奈川県川崎市幸区小向東芝町1 株式会 社東芝多摩川工場内 Fターム(参考) 2G003 AA02 AB05 AE01 AF06 AH00 AH01 AH02 4M106 AA01 AA02 AB01 BA14 CA01 DD23 DD30 DJ14 DJ18 DJ20 DJ21

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 FET(電界効果トランジスタ)のソー
    ス・ドレイン間に複数の予め設定された設定電圧を印可
    し、それぞれの設定電圧に対応したドレインリーク電流
    を測定するテスタと、 前記テスタで測定されたドレインリーク電流と、それぞ
    れのドレインリーク電流に対応した設定電圧と、少なく
    とも1つの第1の波形判定電圧を前記FETのソース・
    ドレイン間に印加した際のドレインリーク電流の許容値
    となる第1のしきい値と、第1の波形判定電圧よりも大
    きい第2の波形判定電圧を前記FETのソース・ドレイ
    ン間に印加した際のドレインリーク電流の許容最大値と
    なる第2のしきい値を記憶する記憶装置と、 前記記憶装置から記憶内容を受けて前記FETの耐圧波
    形を分類する複数の端末コンピュータとを有し、 前記それぞれの端末コンピュータは、 前記記憶装置に記憶された記憶内容を受けて、記憶内容
    に基づいて第1の波形判定電圧に対応した第1のドレイ
    ンリーク電流を求め、第2の波形判定電圧に対応した第
    2のドレインリーク電流を求める取得部と、 前記取得部により求められた第1のドレインリーク電流
    と前記記憶装置に記憶された第1のしきい値とを比較
    し、前記取得部により取得された第2のドレインリーク
    電流と前記記憶装置に記憶された第2のしきい値を比較
    する比較部と、 前記比較部の比較結果に基づいて前記FETのソース・
    ドレイン間電圧対ドレインリーク電流の関係を表す耐圧
    波形のパターンを判定して分類する判定分類部と、 前記判定分類部で判定分類された前記FETの耐圧波形
    又はウェハーにおける耐圧波形分布を出力する出力部を
    備えてなることを特徴とする半導体装置の耐圧波形自動
    分類システム。
  2. 【請求項2】 それぞれの設定電圧に対して、前記FE
    Tのソース・ドレイン間に印可する印加時間を変えてド
    レインリーク電流を測定し、それぞれの印加時間に応じ
    て測定されたドレインリーク電流に対して前記FETの
    耐圧波形を判定分類し、それぞれの印加時間の耐圧波形
    を重ねて出力することを特徴とする請求項1記載の半導
    体装置の耐圧波形自動分類システム。
  3. 【請求項3】 前記端末コンピュータは、それぞれの印
    加時間に対応して判定分類された耐圧波形の差分を求め
    る算出部を備え、 前記算出部によりウェハーにおけるそれぞれのチップの
    FET毎に耐圧波形の差分を求め、求めた差分のウェハ
    ーにおける分布を出力することを特徴とする請求項2記
    載の半導体装置の耐圧波形自動分類システム。
  4. 【請求項4】 前記端末コンピュータは、前記記憶装置
    に記憶された記憶内容ならびに前記判定分類部により判
    定分類された耐圧波形のパターンを教師データとして入
    力し、ニューロモデルによる学習機能により前記FET
    の耐圧波形のパターンを判定分類するニューラルネット
    ワーク機構を有することを特徴とする請求項1記載の半
    導体装置の耐圧波形自動分類システム。
  5. 【請求項5】 FET(電界効果トランジスタ)のソー
    ス・ドレイン間に複数の予め設定された設定電圧を印可
    し、それぞれの設定電圧に対応したドレインリーク電流
    を測定する第1のステップと、 測定されたドレインリーク電流と、それぞれのドレイン
    リーク電流に対応した設定電圧と、少なくとも1つの第
    1の波形判定電圧を前記FETのソース・ドレイン間に
    印加した際のドレインリーク電流の許容値となる第1の
    しきい値と、第1の波形判定電圧よりも大きい第2の波
    形判定電圧を前記FETのソース・ドレイン間に印加し
    た際のドレインリーク電流の許容最大値となる第2のし
    きい値を記憶する第2のステップと、 前記第2のステップにより記憶された記憶内容を受け
    て、記憶内容に基づいて第1の波形判定電圧に対応した
    第1のドレインリーク電流を求め、第2の波形判定電圧
    に対応した第2のドレインリーク電流を求める第3のス
    テップと、 前記第3のステップにより求められた第1
    のドレインリーク電流と前記第2のステップで記憶され
    た第1のしきい値とを比較し、前記第3のステップで求
    められた第2のドレインリーク電流と前記第2のステッ
    プで記憶された第2のしきい値を比較する第4のステッ
    プと、 前記第4のステップの比較結果に基づいて前記FETの
    ソース・ドレイン間電圧対ドレインリーク電流の関係を
    表す耐圧波形のパターンを判定して分類する第5のステ
    ップと、 前記第5のステップで判定分類された前記FETの耐圧
    波形又はウェハーにおける耐圧波形分布を出力する第6
    のステップとを有することを特徴とする半導体装置の耐
    圧波形自動分類方法。
  6. 【請求項6】 前記第1のステップは、それぞれの設定
    電圧に対して、前記FETのソース・ドレイン間に印可
    する印加時間を変えてドレインリーク電流を測定し、 前記第3のステップは、それぞれの印加時間に対応して
    ドレインリーク電流を求め、 前記第4のステップは、それぞれの印加時間に対応して
    比較を行い、 前記第5のステップは、それぞれの印加時間に応じて測
    定されたドレインリーク電流に対して前記FETの耐圧
    波形を判定分類し、 前記第6のステップは、それぞれの印加時間の耐圧波形
    を重ねて出力することを特徴とする請求項5記載の半導
    体装置の耐圧波形自動分類方法。
  7. 【請求項7】 前記第5のステップは、前記第2のステ
    ップで記憶された記憶内容ならびに判定分類された耐圧
    波形のパターンを教師データとして入力し、ニューロモ
    デルによるニューラルネットワーク機構の学習機能によ
    り前記FETの耐圧波形のパターンを判定分類すること
    を特徴とする請求項5記載の半導体装置の耐圧波形自動
    分類方法。
JP31358598A 1998-11-04 1998-11-04 半導体装置の耐圧波形自動分類システム及び半導体装置の耐圧波形自動分類方法 Expired - Fee Related JP3682174B2 (ja)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31358598A JP3682174B2 (ja) 1998-11-04 1998-11-04 半導体装置の耐圧波形自動分類システム及び半導体装置の耐圧波形自動分類方法
US09/389,764 US6405148B1 (en) 1998-11-04 1999-09-02 Automatic semiconductor device classification system, method for classifying semiconductor device and recording medium having program for the system

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP31358598A JP3682174B2 (ja) 1998-11-04 1998-11-04 半導体装置の耐圧波形自動分類システム及び半導体装置の耐圧波形自動分類方法

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2000138273A true JP2000138273A (ja) 2000-05-16
JP3682174B2 JP3682174B2 (ja) 2005-08-10

Family

ID=18043092

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP31358598A Expired - Fee Related JP3682174B2 (ja) 1998-11-04 1998-11-04 半導体装置の耐圧波形自動分類システム及び半導体装置の耐圧波形自動分類方法

Country Status (2)

Country Link
US (1) US6405148B1 (ja)
JP (1) JP3682174B2 (ja)

Families Citing this family (12)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6931345B1 (en) * 2003-10-17 2005-08-16 National Semiconductor Corporation Method for quantifying safe operating area for bipolar junction transistor
US7093211B1 (en) * 2003-11-03 2006-08-15 General Electric Company Techniques for modeling current spreading uniformity in light emitting diodes
JP2006118880A (ja) * 2004-10-19 2006-05-11 Sharp Corp 半導体集積回路の検査方法及び検査装置
CN100370268C (zh) * 2005-05-18 2008-02-20 黑龙江大学 晶体管测量仪
US7752015B2 (en) * 2007-01-26 2010-07-06 Progress Rail Services Corp Method and apparatus for monitoring bearings
US7769564B2 (en) * 2007-01-26 2010-08-03 Progress Rail Services Corp. Method and apparatus for monitoring bearings
US8112237B2 (en) * 2009-03-11 2012-02-07 Progress Rail Services Corp. System and method for correcting signal polarities and detection thresholds in a rail vehicle inspection system
US20100265816A1 (en) * 2009-04-17 2010-10-21 American Superconductor Corporation Monitoring switching networks
US8280675B2 (en) * 2009-08-04 2012-10-02 Progress Rail Services Corp System and method for filtering temperature profiles of a wheel
WO2018052944A1 (en) 2016-09-16 2018-03-22 Xcerra Corporation Testing system and method
US10574076B2 (en) * 2016-12-20 2020-02-25 Maxwell Technologies, Inc. Systems and methods for improving cell balancing and cell failure detection
CN116776736B (zh) * 2023-06-29 2024-01-12 中国人民解放军国防科技大学 一种基于特征提取和随机噪声注入的二极管结构预测方法

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4528503A (en) * 1981-03-19 1985-07-09 The United States Of America As Represented By The Department Of Energy Method and apparatus for I-V data acquisition from solar cells
DE3677034D1 (de) * 1985-03-11 1991-02-28 Nippon Telegraph & Telephone Methode und geraet zum testen eines integrierten elektronischen bauteils.
JP2582906B2 (ja) * 1989-10-21 1997-02-19 東芝マイクロエレクトロニクス株式会社 半導体装置の直流電流・電圧特性の測定方法
US5265044A (en) * 1989-12-15 1993-11-23 Tejinder Singh High speed arithmetic and logic generator with reduced complexity using negative resistance
ZA943336B (en) * 1993-05-19 1995-08-11 Menashe Julian Interactive computerised gaming system with remote terminals
US6192387B1 (en) * 1993-05-24 2001-02-20 Texas Instruments Incorporated Multiple resonant tunneling circuits for signed digit multivalued logic operations
DE69425100T2 (de) * 1993-09-30 2001-03-15 Koninklijke Philips Electronics N.V., Eindhoven Dynamisches neuronales Netzwerk
JP3117878B2 (ja) 1994-08-31 2000-12-18 シャープ株式会社 電界効果トランジスタの特性測定方法
JPH10206488A (ja) 1997-01-24 1998-08-07 Ricoh Co Ltd 電気特性測定装置
US6253353B1 (en) * 1999-02-10 2001-06-26 Advanced Micro Devices, Inc. Method and system for providing a library for identifying VCC to ground shorts in a circuit in a semiconductor device

Also Published As

Publication number Publication date
US6405148B1 (en) 2002-06-11
JP3682174B2 (ja) 2005-08-10

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US11017700B2 (en) Circuit working state testing method and testing device
US20100109676A1 (en) Analog circuit testing and test pattern generation
JP2000138273A (ja) 半導体装置の耐圧波形自動分類システム及び半導体装置の耐圧波形自動分類方法
CN112382582A (zh) 一种晶圆测试分类方法及系统
US7283918B2 (en) Apparatus for analyzing fault of semiconductor integrated circuit, method for the same, and computer readable medium for the same
US20050114065A1 (en) Test system, test method and test program for an integrated circuit by IDDQ testing
US6140832A (en) Method of utilizing IDDQ tests to screen out defective parts
US20140024145A1 (en) Method and structure for multi-core chip product test and selective voltage binning disposition
Renovell et al. CMOS bridging fault modeling
US6889164B2 (en) Method and apparatus of determining defect-free semiconductor integrated circuit
CN106779224A (zh) 一种预测高考录取概率的方法及系统
WO2018054198A1 (zh) 一种集成电路器件神经网络建模样本选择方法及装置
US20190064250A1 (en) Method, test line and system for detecting semiconductor wafer defects
US20090093987A1 (en) Method for accurate measuring stray capacitance of automatic test equipment and system thereof
US20080206903A1 (en) Adaptive threshold wafer testing device and method thereof
JP3234742B2 (ja) 電子部品の余寿命推定方法及び装置
WO2002039131A3 (en) Method for locating defects and measuring resistance in a test structure
US20090164155A1 (en) Method and system for isolating dopant fluctuation and device length variation from statistical measurements of threshold voltage
JPH0225134B2 (ja)
US20110172941A1 (en) Screening apparatus, screening method, and program
CN114155412A (zh) 深度学习模型迭代方法、装置、设备及存储介质
CN103018658B (zh) 一种基于伏安特性曲线的线路板健康状态监测方法
JPH06215059A (ja) 回路シミュレーション方法及びその装置
JP2002024204A (ja) 相関解析方法、相関解析装置および記憶媒体
US20050114058A1 (en) Method for analyzing inspected data, apparatus and its program

Legal Events

Date Code Title Description
A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20041018

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20050510

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20050520

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090527

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090527

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100527

Year of fee payment: 5

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees