JP2000137055A

JP2000137055A - Ｉｃハンドラ

Info

Publication number: JP2000137055A
Application number: JP10310827A
Authority: JP
Inventors: Masato Ito; 正人伊藤
Original assignee: Shinano Electronics KK
Current assignee: Shinano Electronics KK
Priority date: 1998-10-30
Filing date: 1998-10-30
Publication date: 2000-05-16

Abstract

(57)【要約】【課題】搬送押圧手段の機構を簡略化し、ＩＣを押圧
する際の応力が繰り返し加わっても摩耗等の機械的な損
傷の心配のないＩＣハンドラを提供する。【解決手段】ＩＣハンドラは、ソケット１６が設置さ
れた作業面３２の上方において、ソケット１６の上方領
域を含む領域Ｃ内で移動体６０ａ，６０ｂを作業面３２
と平行に移動可能な第１運動機構３０と、移動体６０
ａ，６０ｂに取り付けられ、ＩＣ保持手段５０を作業面
３２に対して直角に移動可能な第２運動機構４８ａ，４
８ｂとを有し、ＩＣ５２をソケット１６に収容し、押圧
する搬送押圧手段５８を有する。この第１運動機構３０
は、作業面３２の上方に作業面３２と平行に設けられ、
下面にプラテンドット６２ａを有するプラテン６２と、
プラテン６２の下面に空隙を介して対向する移動体６０
ａ，６０ｂとしての移動子とを有する平面モータで構成
される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明はＩＣ（半導体集積回
路）ハンドラに関する。

【０００２】

【従来の技術】ＩＣハンドラ（HANDLER ）１０とはＩＣ
の完成試験に用いられるものである。まず、その機能の
一般的な概要を説明すると、ＩＣハンドラ１０は図５に
示すように、作業面に設置られた供給トレイ１２に収容
されたＩＣを、作業面に設置されると共に試験装置１４
に接続された試験用ＩＣソケット（以下、単にソケッ
ト）１６に供給する機能と、試験装置１４によって所定
の機能試験が行われたＩＣを、その試験の結果に応じて
自動的に分類して作業面に設置された各収納トレイ１８
に収容する機能を有している。

【０００３】次に、構成について説明する。まず、ＩＣ
ハンドラ１０が有するＩＣの搬送手段について説明す
る。このＩＣの搬送手段は、図５に示すように複数種類
ある。その一つは、作業面の上方の領域Ａ内で移動自在
であって、未試験のＩＣが収容された供給トレイ１２と
ソケット１６の近傍との間を移動する供給搬送手段２０
である。また、一つは、作業面の上方の領域Ｂ内で移動
自在であって、ソケット１６に装着されて試験が行われ
たＩＣがその試験結果に基づいて分類されて収容される
収納トレイ１８とソケット１６の近傍との間を移動する
収納搬送手段２２である。そして残りの一つは、作業面
の上方の供給搬送手段２０の移動領域Ａと収納搬送手段
２２の移動領域Ｂとで挟まれた領域であって、ソケット
１６の上方領域を含む領域Ｃ内で移動自在な搬送押圧手
段２４である。この搬送押圧手段２４には、他の搬送手
段２０、２２とは異なり、単にＩＣを搬送するだけでは
なく、ソケット１６に搬送して収容したＩＣをソケット
１６に所定の圧力を加えて押圧する押圧（プレス）機能
も有している。試験の際にＩＣをソケット１６に押しつ
ける理由は、ＩＣの全ピンをソケット１６に正常に接触
させ、接触抵抗を規定値内に揃えるためである。

【０００４】また、これら３つの搬送手段２０、２２、
２４の移動領域Ａ、Ｂ、Ｃは、搬送手段同士の衝突の危
険性を回避する目的で、相互に重ならないように設定さ
れている。よって、供給搬送手段２０によって移動領域
Ａ内のソケット１６近傍まで搬送されたＩＣを搬送押圧
手段２４の移動領域Ｃ内に移動させたり、また試験が終
了したＩＣを搬送押圧手段２４の移動領域Ｃから収納搬
送手段２２の移動領域Ｂ内に移動させるためのＩＣ移動
機構２６（２６ａ、２６ｂ）が一対、ソケット１６の近
傍の作業面に配置されている。また、供給搬送手段２
０、搬送押圧手段２４、収納搬送手段２２およびＩＣ移
動機構２６は、ＩＣハンドラ１０内に設けられた制御部
２８により、その動作が制御される。

【０００５】以上の構成により、ＩＣハンドラ１０は次
のように機能する。供給トレイ１２に収容されたＩＣを
供給搬送手段２０によって領域Ａ内にある一方のＩＣ移
動機構２６ａに載置して位置決めする。ＩＣ移動機構２
６ａが搬送押圧手段２４の移動領域Ｃ内にＩＣを移動さ
せる。搬送押圧手段２４がＩＣ移動機構２６ａからＩＣ
をソケット１６へ搬送して装着し、さらにＩＣを押圧し
てＩＣの試験を行える状態にする。試験装置１４による
ＩＣの試験が終了したら、搬送押圧手段２４がＩＣの押
圧を止め、ソケット１６からＩＣを取り出して領域Ｃ内
にある他方のＩＣ移動機構２６ｂに載置する。他方のＩ
Ｃ移動機構２６ｂはＩＣを収納搬送手段２２の移動領域
Ｂ内に移動させる。収納搬送手段２２が他方のＩＣ移動
機構２６ｂからＩＣを取り出して試験の結果に基づいて
決定された所定の収納トレイ１８に収納する。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】供給搬送手段２０や収
納搬送手段２２は、上述したように作業面の上方で、Ｉ
Ｃを二次元方向（Ｘ軸、Ｙ軸方向）へ移動させると共に
これら移動方向と直交する一次元方向（Ｚ軸方向）へ移
動させる機能を有する。

【０００７】供給搬送手段２０や収納搬送手段２２の具
体的な構成は、例えば図示はしないがリニアガイドとモ
ータとボールベアリングで回転自在に支持されてモータ
で回転駆動されるボールネジ等を組み合わせて構成され
る公知の二次元運動機構で構成される第１運動機構と、
この第１運動機構によって作業面 (一般的には水平面）
の上方で作業面と平行に二次元的に移動される移動体に
取り付けられ、下端に設けられたＩＣ保持手段 (チャッ
ク装置や吸着装置等）を移動体の移動方向に対して直交
する方向（一般的には垂直方向）に移動させる一次元運
動機構を用いた第２運動機構とで構成されるのが一般的
である。そして供給搬送手段２０や収納搬送手段２２は
搬送するものが軽量なＩＣであるから、移動体やこの移
動体に取り付けられる第２運動機構の重量を考慮して
も、第１運動機構を構成するリニアガイド、ボールベア
リング、ボールネジ等に加わる力はそれ程大きくはな
い。よって、機械的な摩耗を考慮しても実用上問題のな
い耐久性を確保することが可能である。なお、第２運動
機構も通常は第１運動機構と同様な、リニアガイド、モ
ータ、ボールベアリング、ボールネジ等を用いた構成で
ある。

【０００８】一方、搬送押圧手段２４も、移動体を、作
業面の上方で作業面と平行に移動させる第１運動機構が
他の搬送手段２０、２２のように二次元運動機構ではな
く、一次元運動機構となっている点を除けば、第１運動
機構や第２運動機構の基本的な構成、つまりリニアガイ
ド、ボールベアリング、ボールネジ等を用いて構成され
ている点は他の搬送手段２０、２２と略同様である。こ
こで、一次元運動機構となっている第１運動機構の基本
構成の一例を、図６に示す。第１運動機構３０は、ソケ
ット１６が設けられた作業面３２上に立設された一対の
構造物３４間に掛け渡され、作業面３２と平行に配置さ
れたリニアガイド３６と、リニアガイド３６が挿通する
ボールベアリング３８が取り付けられ、リニアガイド３
６に沿って作業面の上方で作業面と平行な方向に一次元
（直線）運動可能な２つの移動体４０（４０ａ、４０
ｂ）と、この各移動体４０に設けられた雌螺孔４２と螺
合し、構造物３４に取り付けられたモータ４４によって
回転駆動されることによって、移動体４０をリニアガイ
ド３６に沿って移動させるボールネジ４６とを有する。

【０００９】しかしながら、他の搬送手段２０、２２の
第１運動機構と異なる点は、前述したように第１運動機
構３０によって移動される移動体４０ａ、４０ｂに取り
付けられた第２運動機構４８ａ、４８ｂがＩＣ５２をソ
ケット１６に載置した後にＩＣ５２をソケット１６へ所
定の圧力で押圧するため、第２運動機構４８ａ、４８ｂ
から移動体４０ａ、４０ｂに直角方向の圧力が、繰り返
し加わるという点である。

【００１０】この第２運動機構４８ａ、４８ｂから加わ
る圧力は、ＩＣ５２をソケット１６に押圧する反作用に
伴う力であるから、その大きさはＩＣ５２のピン数によ
り増減する。そして、最近のＩＣ５２のようにそのピン
数が数百ピンにも上るものでは、全体の圧力の大きさは
約１００〔ｋｇｆ〕にも達する。よって、搬送押圧手段
２４の第１運動機構３０を構成するリニアガイド３６や
ボールベアリング３８等の各部材の強度は十分なものに
する必要がある。

【００１１】しかしながら、いくら強度を上げたとして
も機械的に接触するリニアガイド３６やボールベアリン
グ３８等は磨耗する。このため、定期的に交換しなけれ
ばならないという課題がある。また、第１運動機構３０
の各構成部材の剛性を確保するには、これら構成部材を
大きくしたり、太くする必要がある。このため、第１運
動機構３０全体が大型化し、よって搬送押圧手段２４の
体積が増える。従って、ソケット１６の上部の領域が搬
送押圧手段２４の機構でいっぱいになり、交換の際に作
業者の手が入りにくく、メンテナンス性や交換性が悪く
なるという課題も生ずる。

【００１２】ところで、上述した第１運動機構を構成す
る一次元運動機構や二次元運動機構としては、上述した
リニアガイドやボールネジやボールベアリングやボール
ネジを回転駆動するモータを用いた機構の他に、例えば
特開平5-344706号に記載された平面パルスモータや、特
開平9-261944号に記載された平面リニアモータを用いた
第１運動機構がある。これら平面モータを用いた第１運
動機構の特徴点は、移動体（特開平5-344706号では「移
動子」、特開平9-261944号では「ケース」）が平面状の
プラテン（固定子）上を、プラテンと間に微少な空隙を
保った状態で移動し、移動体とプラテンとの機械的な接
触がないという点にある。またプラテンは、移動体と対
向する面に特開平9-261944号で言うプラテンドット（特
開平5-344706号では「碁盤目状凸極」）が形成された鉄
等の磁性材から成る金属板体で構成できる。このため、
リニアガイドやボールネジやボールベアリングといった
複雑な機構が不要であるという点も特徴点である。

【００１３】ところで、いままで出願人が知りうる範囲
でのこの平面モータを用いた第１運動機構は、前述した
出願（特開平5-344706号や特開平9-261944号）に記載さ
れた搬送機構のように、単に被移動物を一の場所から他
の場所に搬送するという目的のためだけに使用され、第
１運動機構の移動体には被移動物の重量と第２運動機構
の重量が重力方向にしか加わらない。従って、平面モー
タを用いた第１運動機構によって移動される移動体に、
重力方向と逆方向の力が繰り返し作用するといった用途
への応用例はない。なぜならば、一般的に被移動物の搬
送とは、被移動物を持ち上げて目的の位置まで移動させ
るというように考えられており、この被移動物から、若
しくはこの移動物を載置する台等から逆に移動体に力が
加わるといった用途・分野が非常に少なく、また特殊だ
からであると考えられる。

【００１４】しかしながら、出願人は、平面モータの構
造がこのように第１運動機構によって移動される移動体
に、重力方向と逆方向の力が繰り返し作用するといった
用途適しているということに気がついた。なぜなら、平
面モータのプラテンは、プラテンに支持板のようなもの
を積層することによって簡単にプラテンを補強すること
ができ、移動体にその移動方向と直交する方向からプラ
テン側へ大きな押圧力が作用しても問題ない。さらに、
常にプラテンと移動体との間には空隙が介在しているた
め、この外部からの押圧力が例えば機械的に接触する部
材同士のように接触点に集中することもなく、分散され
る。よって、平面モータは、移動体の移動方向と直交す
る方向からプラテン方向に加わる押圧力に対して極めて
安全な構造である。そこで出願人は、ＩＣの押圧（プレ
ス）機能を持ち、押圧時に移動体に直角方向から大きな
力が反作用するＩＣハンドラの搬送押圧手段の第１運動
機構にこの平面モータを使用してはどうかと考えた。

【００１５】従って、本発明は上記課題を解決すべくな
され、その目的とするところは、搬送押圧手段の機構を
簡略化すると共に、ＩＣを押圧する際の反作用による力
が繰り返し加わっても摩耗等の機械的な損傷の心配のな
いＩＣハンドラを提供することにある。

【００１６】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、試験用ＩＣ
ソケットが設置された作業面の上方において、前記試験
用ＩＣソケットの上方領域を含む領域内で移動体を前記
作業面と平行に移動可能な第１運動機構と、前記移動体
に取り付けられ、下端に設けられたＩＣ保持手段を作業
面に対して直角に移動可能な第２運動機構とを有し、作
業面に設置された供給トレイから供給されたＩＣを、試
験用ＩＣソケット上方に搬送し、試験用ＩＣソケット内
に降下させて収容し、所定の圧力で試験用ＩＣソケット
に押圧する搬送押圧手段を具備するＩＣハンドラにおい
て、前記第１運動機構は、前記作業面の上方に該作業面
と平行に設けられ、下面にプラテンドットを有するプラ
テンと、前記プラテンの下面に空隙を介して対向する前
記移動体としての移動子とを有する平面モータで構成さ
れることを特徴とする。

【００１７】これによれば、移動体に取り付けられた押
圧機能を有する第２運動機構から移動体が受ける、移動
体の移動方向と直交し、かつ重力と逆方向の外力（プレ
ス時の押圧力の反作用で生ずる反力）は、支持板を積層
する等の手段によって容易かつ簡単に必要な強度を確保
できるプラテンで受けることができる。よって、従来の
ようにリニアガイドとボールベアリングでこの外力を受
ける場合に比べてより簡単な構造で、より十分な強度を
確保できる。また、移動体とプラテンとの間は空隙が介
在しているため、機械的な接触がない。しかも外力が機
械的な接触の場合のように接触部分に局所的に作用する
のではなく分散する。このために、移動体とプラテン間
の磨耗の心配がなくなり、一層耐久性が高くなる。ま
た、従来のように第１運動機構にリニアガイドやボール
ベアリング等の部材が不要となるから、第１運動機構の
構造が簡単となる。このため、メンテナンス性が向上す
る。

【００１８】

【発明の実施の形態】以下、本発明に係るＩＣハンドラ
の好適な実施形態について添付図面と共に詳述する。な
お、従来例と同様の構成については同じ符号を付し、説
明は省略する。ＩＣハンドラ１０の概要構成は、従来例
と同様に図５に示す構成となる。また、その機能および
動作は、従来例と同様である。そして、本発明の特徴点
は、ＩＣをソケット１６に搬送し、押圧する搬送押圧手
段５８の第１運動機構３０に、図１に示すように平面モ
ータを用いた点にある。よって、特徴部分である搬送押
圧手段５８の構成・動作を重点に、他の搬送手段の概要
も併せて説明する。なお、本実施の形態では、供給搬送
手段２０も含め、他の搬送手段２２、５８やＩＣ移動機
構２６は一例として４つのＩＣを同時に保持して搬送す
るが、１個、２個、３個、５個以上、その数は仕様に応
じて変わるが、基本的な動作については同じである。

【００１９】（供給搬送手段）最初に、供給搬送手段２
０について説明する。構成・動作は従来例と同じであ
る。なお、作業面３２の上方から見た場合の動作につい
て、図２を用いて補足すると、供給搬送手段２０の移動
する領域Ａは、未試験のＩＣが収容された供給トレイ１
２とソケット１６（図２ではＩＣが４つ収容できる）の
近傍を含む領域となっている。そして、ＩＣ５２を供給
トレイ１２からソケット１６の近傍に配置された２つの
ＩＣ移動機構２６（第１ＩＣ移動機構２６ａ、第２ＩＣ
移動機構２６ｂ）の各供給シャトル５４（図２ではＩＣ
が４つ収容できる）に交互に供給して収容する。

【００２０】（収納搬送手段）次に、収納搬送手段２２
について説明する。構成は、従来例と同様であり、基本
的に供給搬送手段２０と同様である。なお、作業面３２
の上方から見た場合の動作について、図２を用いて補足
すると、供給搬送手段２０の移動する領域Ｂは、試験が
終了したＩＣ５２が試験の結果に基づいて分類されて収
容される収納トレイ１８（複数個）とソケット１６の近
傍を含む領域となっている。そして、搬送押圧手段５８
によって２つのＩＣ移動機構２６ａ、２６ｂの各収納シ
ャトル５６（図２ではＩＣが４つ収容できる）に交互に
収容された試験の終了したＩＣ５２を、各収納シャトル
５６から収納トレイ１８に搬送して収容する。

【００２１】（搬送押圧手段）次に、搬送押圧手段５８
について説明する。まず、構成について図１、図３、図
４を用いて説明する。なお、搬送押圧手段５８の各移動
体６０ａ、６０ｂにそれぞれ取り付けられた第２運動機
構４８ａ、４８ｂは、従来例と同じであり、説明は省略
する。よって、第２運動機構４８ａ、４８ｂが取り付け
られた移動体６０ａ、６０ｂを水平方向に移動させる平
面モータを用いて構成された第１運動機構３０について
のみ説明する。

【００２２】第１運動機構３０を構成する平面モータは
図１や図４に示すように、作業面３２の上方の少なくと
もソケット１６の上方領域を含む領域Ｃに、下面が作業
面３２と平行になるように配置され、この下面に碁盤目
状に配置されたプラテンドット６２ａを有するプラテン
６２と、内部に２種類の可動ヨーク（６４、６６）を有
し、プラテン６２の下面に移動自在に配置された移動体
６０ａ、６０ｂとしての移動子とを有する。

【００２３】移動子（移動体６０ａ、６０ｂ）の構造に
ついてさらに詳細に説明する。各移動体６０ａ、６０ｂ
は同じ構成であり、一例として移動体６０ａの構成につ
いて説明する。移動体６０ａには、図３に示すように２
種類の可動ヨーク６４、６６が一例として２個ずつ互い
違いに収納されている。各可動ヨーク６４、６６は、い
ずれも図４に示すように永久磁石７０とこの永久磁石７
０の両側に配置された一対のヨーク部７２、７４とを有
している。また一対のヨーク部７２、７４は、それぞれ
プラテン６２側へ延びる脚７６を有している。ヨーク部
７２、７４にはコイル８０、８２がそれぞれ巻回されて
おり、このコイル８０、８２に例えば位相角が９０度ず
れた駆動電流が制御部２８から供給される。さらに移動
体６０ａには不図示のエア吹出口が設けられており、移
動体６０ａとプラテン６２との間に圧縮空気を吹き出し
可能となっている。

【００２４】この構成によって、圧縮空気をエア吹出口
から吹き出した際には、圧縮空気によるプラテン６２か
らの離反力と永久磁石７０の磁力によるプラテン６２へ
の吸着力とがバランスし、微小の空隙を隔てて移動体６
０ａがプラテン６２から浮いた状態になる。そしてこの
浮上した状態において、各可動ヨーク６４、６６の一対
のヨーク部７２、７４に巻回されたコイル８０、８２に
互いの位相がずれた駆動電流（交流電流若しくはパルス
電流）を流すことによって、可動ヨーク６４、６６には
プラテン６２から、脚７６の並列方向に沿った方向の推
進力が作用するようになる。そして移動体６０ａには、
互いに脚７６の並列方向が直交する２種類の可動ヨーク
６４、６６が互い違いに配置されている。このため、駆
動電流を流す可動ヨーク６４、６６を選択することによ
って、移動体６０ａは互いに直交する２方向へ、プラテ
ン６２に沿って移動することができる。なお、本実施の
形態では、各移動体６０ａ、６０ｂは一方方向にのみ進
退動する制御を行っているが、ＩＣハンドラの仕様に応
じて２方向に移動する制御を行うようにすることも可能
である。

【００２５】次に、搬送押圧手段５８の動作概要につい
て説明する。図２を用いて平面的な動きについて説明す
る。基本的には、従来例と同様に、供給搬送手段２０と
収納搬送手段２２の各移動領域Ａ、Ｂで挟まれたソケッ
ト１６を含む領域Ｃ内で移動し、ＩＣを搬送する。詳細
には、搬送押圧手段５８の一方の移動体６０ａが領域Ｃ
内の内、ソケット１６と第１ＩＣ移動機構２６ａとを含
む領域Ｃ₁内で直線移動する。また、搬送押圧手段５８
の他方の移動体６０ｂが、ソケット１６と第２ＩＣ移動
機構２６ｂとを含む領域Ｃ₂内で直線移動する。領域Ｃ
₁と領域Ｃ₂はソケット１６部分で重なり、全体として
領域Ｃとなる。そして搬送押圧手段５８は、移動体６０
ａ、６０ｂを交互に移動させて２つのＩＣ移動機構２６
ａ、２６ｂの各供給シャトル５４に交互に収容される未
試験のＩＣ５２をソケット１６に搬送して収容する。ま
た、試験装置１４による試験中はＩＣ５２の搬送に用い
た各移動体６０ａ、６０ｂに取り付けられたそれぞれの
第２運動機構４８ａ、４８ｂを動作させてＩＣ５２をソ
ケット１６に所定の圧力で押圧する。試験が終了したら
移動体６０ａ、６０ｂを交互に移動させてソケット１６
からＩＣ５２を各ＩＣ移動機構２６ａ、２６ｂの各収納
シャトル５６に交互に搬送し、収容する。

【００２６】（ＩＣ移動機構）次に、２つのＩＣ移動機
構２６（第１ＩＣ移動機構２６ａ、第２ＩＣ移動機構２
６ｂ）の構成とその作業面の上方から見た動きについて
詳細に説明する。各ＩＣ搬送機構２６ａ、２６ｂには、
供給搬送手段２０からのＩＣが収容される供給シャトル
５４と、ソケット１６に装着されて試験されたＩＣが搬
送押圧手段５８によって搬送されて収容される収納シャ
トル５６が並設されている。また、各ＩＣ搬送機構２６
ａ、２６ｂは、供給シャトル５４が供給搬送手段２０の
移動領域側に位置し、かつ収納シャトル５６が収納搬送
手段２２の移動領域側に位置するようにソケット１６が
設けられた作業面３２に配置されている。

【００２７】そして、図２に示すように各ＩＣ搬送機構
２６ａ、２６ｂはそれぞれ、供給シャトル５４と収納シ
ャトル５６の並設方向（矢印方向）にスライド可能であ
り、供給シャトル５４が供給搬送手段２０の移動領域内
に進入すると共に、収納シャトル５６がソケット１６と
対向する第１の位置と、供給シャトル５４がソケット１
６と対向すると共に、収納シャトル５６が収納搬送手段
２２の移動領域内に進入する第２の位置との間をスライ
ド移動する。図２中において第１ＩＣ搬送機構２６ａが
ある位置が、第１の位置であり、また第２ＩＣ搬送機構
２６ｂがある位置が第２の位置である。ＩＣ搬送機構２
６ａ、２６ｂは、一方が第１の位置にある場合には、他
方が第２の位置にあるようにスライド移動する。

【００２８】（ＩＣハンドラの動作）次に、ＩＣハンド
ラ１０の動作を、各搬送手段２０、２２、５８とＩＣ搬
送機構２６により搬送されるＩＣの動きに基づいて図２
を用いて詳細に説明する。なお、説明上、ＩＣハンドラ
１０はＩＣのソケット１６への供給を行っている最中で
あり、既に試験されたＩＣが収納トレイ１８内に収納さ
れている状態であるとする。

【００２９】まず、第１ステップは、ソケット１６には
ＩＣが装着され、搬送押圧手段５８の移動体６０ａの第
２運動機構４８ａによってＩＣ５２が押圧された状態で
試験が行われているステップである。この第１ステップ
では、供給搬送手段２０が供給トレイ１２にあるＩＣを
保持し、第１の位置にある第１ＩＣ移動機構２６ａの供
給シャトル５４にＩＣを搬送し収容する。これにより、
ＩＣは対ソケット１６に対する位置決めが行われる。第
２ＩＣ移動機構２６ｂは第２の位置にあり、搬送押圧手
段５８の移動体６０ｂの第２運動機構４８ｂは第２ＩＣ
移動機構２６ｂの供給シャトル５４に収容されたＩＣ５
２を保持して待機状態になる。また、第２ＩＣ移動機構
２６の収納シャトル５６に収容された試験済のＩＣは収
納搬送手段２２によって保持されて試験の結果に基づい
て分類された所定の収納トレイ１８へ搬送され、収容さ
れる。

【００３０】第２ステップは、第２運動機構４８ａによ
って押圧されて試験されていたＩＣをソケット１６から
取り外し、続いて第２運動機構４８ｂによって保持され
たＩＣをソケット１６に装着するステップである。ソケ
ット１６に装着されて第２運動機構４８ａによって押圧
されていたＩＣの試験が終了したら、第２運動機構４８
ａはＩＣの押圧を解除すると共にＩＣをソケット１６か
ら取り外す。そして、移動体６０ａと共に移動し、ソケ
ット１６と対向する位置にある第１ＩＣ移動機構２６ａ
の収納シャトル５６にＩＣ５２を搬送し、収納する。す
ると、第１ＩＣ移動機構２６ａは収納搬送手段２２の移
動領域Ｂ側へ第２の位置までスライドし、供給シャトル
５４がソケット１６と対向し、収納シャトル５６が収納
搬送手段２２の移動領域Ｂ内に進入する。また、待機状
態にある第２運動機構４８ｂは、第２運動機構４８ａが
ソケット１６の領域内から外れたことを受けてソケット
１６の領域内へ移動体６０ｂと共に移動し、保持したＩ
Ｃをソケット１６に装着すると共に所定の圧力でＩＣを
ソケット１６に押圧する。また、第２ＩＣ移動機構２６
ｂは第１ＩＣ移動機構２６ａとは逆の供給搬送手段２０
の移動領域Ａ側へ第１の位置までスライドし、収納シャ
トル５６がソケット１６と対向し、供給シャトル５４が
供給搬送手段２０の移動領域Ａ内に進入する。

【００３１】第３ステップは、ソケット１６にはＩＣが
装着され、第２運動機構４８ｂによって押圧された状態
でこのＩＣの試験が行われているステップである。この
ＩＣの試験中は、第１ステップとは逆に、供給トレイ１
２にあるＩＣは供給搬送手段２０によって、第１の位置
に移動した第２ＩＣ移動機構２６ｂの供給シャトル５４
に搬送され、収容される。また、収納搬送手段２２は、
第２の位置に移動した第１ＩＣ移動機構２６ａの収納シ
ャトル５６に収納された試験済のＩＣを保持して、試験
の結果に基づいて分類された所定の収納トレイ１８へ搬
送し、収容する。また、第２運動機構４８ａは第１ＩＣ
移動機構２６ａの供給シャトル５４内の未試験のＩＣを
保持して持ち上げ、当該供給シャトル５４の上方にて待
機する。

【００３２】第４ステップは、第２運動機構４８ｂによ
って押圧されて試験されていたＩＣをソケット１６から
取り外し、続いて第２運動機構４８ａによって保持され
たＩＣをソケット１６に装着するステップである。ＩＣ
の試験が終了したら、第２運動機構４８ｂはＩＣの押圧
を解除すると共にＩＣをソケット１６から取り外す。そ
して、第２運動機構４８ｂは移動体６０ｂに伴って移動
し、ソケット１６と対向する位置にある第２ＩＣ移動機
構２６ｂの収納シャトル５６にＩＣ５２を搬送し、収納
する。すると、第２ＩＣ移動機構２６ｂは収納搬送手段
２２の移動領域Ｂ側へ第２の位置までスライドし、供給
シャトル５４がソケット１６と対向し、収納シャトル５
６が収納搬送手段２２の移動領域Ｂ内に進入する。ま
た、待機状態にある第２運動機構４８ａは、第２運動機
構４８ｂがソケット１６の領域内から外れたことを受け
て移動体６０ａに伴ってソケット１６の領域内へ移動
し、保持したＩＣをソケット１６に装着すると共に所定
の圧力でＩＣをソケット１６に押圧する。また、第１Ｉ
Ｃ移動機構２６ａは第２ＩＣ移動機構２６ｂとは逆の供
給搬送手段２０の移動領域Ａ側へ第１の位置までスライ
ドし、収納シャトル５６がソケット１６と対向し、供給
シャトル５４が供給搬送手段２０の移動領域Ａ内に進入
する。以上、上述した第１ステップから第４ステップを
繰り返すことによって、自動的にＩＣの供給・試験・分
別収納が行える。なお、Ｄは空になった供給トレイ１２
が、不図示の搬送機構によって供給搬送手段２０の移動
領域Ａ内から搬送されてストックされる位置を示す。

【００３３】以上、本発明の好適な実施の形態について
種々述べてきたが、本発明は上述の実施例に限定される
のではなく、発明の精神を逸脱しない範囲で多くの改変
を施し得るのはもちろんである。

【００３４】

【発明の効果】本発明に係るＩＣハンドラでは、移動体
に取り付けられたプレス機能を有する第２運動機構から
移動体を含む第１運動機構が受ける、移動体の移動方向
と直交する方向からの外力（プレス時の押圧力に対する
反力）は、支持板を積層する等の手段によって容易かつ
簡単に必要な強度を確保できるプラテンで受けることが
できる。よって、従来の第１運動機構のようにリニアガ
イドとボールベアリングでこの外力を受ける場合に比べ
てより簡単な構造で、より十分な強度を確保できる。ま
た、移動体とプラテンとの間は空隙が介在しているた
め、機械的な接触がなく、しかも外力が分散するため
に、移動体とプラテン間の磨耗や、外力が点で局所的に
集中するという問題も生じないため、一層耐久性が高く
なる。また、移動体を移動させる第１運動機構の構造が
簡単であるから、メンテナンス性が向上するという効果
がある。よって、搬送押圧手段の機構を簡略化すると共
に、ＩＣを押圧する際の反作用による外力が繰り返し加
わっても機械的な磨耗の心配のないＩＣハンドラを提供
することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るＩＣハンドラの搬送押圧手段の構
造を説明するための説明図である。

【図２】ＩＣハンドラの基本構成を示す平面から見た説
明図である。

【図３】図１の搬送押圧手段に使用されている平面モー
タの移動子としての移動体の斜視図である。

【図４】図３の移動体に収納された可動ヨークの構成を
説明するための説明図である。

【図５】ＩＣハンドラの基本構成を示すブロック図であ
る。

【図６】従来のＩＣハンドラに使用されていた搬送押圧
手段の構造を説明するための説明図である。

【符号の説明】

１６試験用ＩＣソケット３０第１運動機構３２作業面４８ａ、４８ｂ第２運動機構５０ＩＣ保持手段５２ＩＣ５８搬送押圧手段６０ａ、６０ｂ移動体６２プラテン６２ａプラテンドット

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】試験用ＩＣソケットが設置された作業面
の上方において、前記試験用ＩＣソケットの上方領域を
含む領域内で移動体を前記作業面と平行に移動可能な第
１運動機構と、前記移動体に取り付けられ、下端に設け
られたＩＣ保持手段を作業面に対して直角に移動可能な
第２運動機構とを有し、作業面に設置された供給トレイ
から供給されたＩＣを、試験用ＩＣソケット上方に搬送
し、試験用ＩＣソケット内に降下させて収容し、所定の
圧力で試験用ＩＣソケットに押圧する搬送押圧手段を具
備するＩＣハンドラにおいて、前記第１運動機構は、前記作業面の上方に該作業面と平行に設けられ、下面に
プラテンドットを有するプラテンと、前記プラテンの下
面に空隙を介して対向する前記移動体としての移動子と
を有する平面モータで構成されることを特徴とするＩＣ
ハンドラ。