JP2000135426A - 混合装置 - Google Patents

混合装置

Info

Publication number
JP2000135426A
JP2000135426A JP10310423A JP31042398A JP2000135426A JP 2000135426 A JP2000135426 A JP 2000135426A JP 10310423 A JP10310423 A JP 10310423A JP 31042398 A JP31042398 A JP 31042398A JP 2000135426 A JP2000135426 A JP 2000135426A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
supply
storage tank
measuring means
liquid
signal
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP10310423A
Other languages
English (en)
Inventor
Yasuhiro Tsunokake
泰洋 角掛
Terufumi Iwata
照史 岩田
Tatsuya Funahashi
達也 舟橋
Hiroshi Yoshikura
博史 吉倉
Yuji Fujinuma
勇二 藤沼
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokico Ltd
Original Assignee
Tokico Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokico Ltd filed Critical Tokico Ltd
Priority to JP10310423A priority Critical patent/JP2000135426A/ja
Publication of JP2000135426A publication Critical patent/JP2000135426A/ja
Pending legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Accessories For Mixers (AREA)
  • Cleaning Or Drying Semiconductors (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 薬液の混合製造動作中に緊急停止がかかる
と、薬液混合が途中であっても液供給が遮断され、薬液
貯留タンク内の薬液濃度が設定値と異なる状態になる。 【解決手段】 成分の異なる液体がそれぞれ流れる供給
ライン4〜6にそれぞれ設けられた計量手段7〜9及び
弁手段12〜14とにより複数の成分の液体を所定の比率で
混合させるが、緊急停止信号の発生時に前記弁手段12〜
14のいずれかが開弁中の場合には前記計量手段7〜9か
らの信号でそれぞれの液体が所定量に達するまでは供給
ライン4〜6から貯留タンク15への液体の供給を継続す
るようにした。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、混合装置に関し、
特に、半導体や液晶などフラットパネルディスプレイ製
造プロセスに使用される薬液の混合に用いられる混合装
置に関するものである。
【0002】
【従来の技術】従来の混合装置の構成は、成分の異なる
液体として薬液の原液や純水の供給ライン中に計量手段
としての超音波渦流量計や弁手段としてのエア駆動バル
ブをそれぞれ組込み、超音波渦流量計から出力されるパ
ルスに応じて薬液を計量して薬液貯留タンクへ送液し、
さらに薬液貯留タンク内で薬液および純水の混合を行わ
せるようなっている。薬液貯留タンクでは調合した薬液
を次段の余熱タンクに供給し、所定の温度まで加熱して
半導体製造装置へこの薬液と純粋との混合液を供給する
ようになっている。
【0003】ところで従来の装置にあっては、混合装置
自体もしくは混合装置を制御するホストとしての半導体
製造装置において何らかの異常が発生した場合、自動も
しくは作業員の手動により緊急停止処置がなされ、混合
装置の電源が遮断されて薬液の混合製造が停止するよう
になっている。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】以上のようなことから
前記従来技術は、次のような問題点があった。
【0005】即ち、薬液の混合製造動作中に緊急停止
(緊急停止信号が発生する)がかかると、薬液混合が途
中であっても液供給が遮断され、薬液貯留タンク内の薬
液濃度が設定値と異なる状態になる。特に薬液と純水と
の混合比率が大きい場合には薬液貯留タンク内で両者を
混合させるため、緊急停止後に薬液貯留タンクに貯留さ
れる薬液は、所定の比率の混合液とはなっておらず、そ
の後の半導体製造の製品の歩留りに悪影響を及ぼすおそ
れががあるので、全量廃却しなければならず、薬液使用
量の増加や、廃却した薬液の処理の負担も増加し、結果
として半導体製造のコストアップにつながるという問題
があった。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1の混合装置では、成分の異なる液体がそれ
ぞれ流れる複数の供給ラインと、この供給ラインにそれ
ぞれ設けられた計量手段及び弁手段と、前記計量手段に
より複数の成分の液体を所定の比率で混合させて貯留タ
ンクに溜めるように前記計量手段からの信号で前記弁手
段を制御するようにした混合装置において、緊急停止信
号の発生時に前記弁手段が開弁中の場合には前記計量手
段からの信号でそれぞれの液体が所定量に達するまでは
供給ラインから前記貯留タンクへの液体の供給を継続す
る継続手段を設けたものである。
【0007】従って、請求項1の発明によれば、緊急停
止信号の発生時に前記弁手段が開弁中で混合の最中であ
っても、前記計量手段からの信号でそれぞれの液体が所
定量に達するまでは供給ラインから前記貯留タンクへの
液体の供給を継続する継続手段を設けたので、所定の比
率の混合液となっており、次段の半導体製造で有効に利
用できる。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、本発明、混合装置の実施の
形態を図1に示し説明する。
【0009】1は30%の過酸化水素水タンク、2は2
8%のアンモニア水タンク、3は純水供給装置である。
4,5,6はそれぞれの供給ラインであり、その材質は
極めて不純物の溶出の少ない樹脂、たとえば硬質塩化ビ
ニルやPFA(パーフロロアルコキシ共重合体)などに
より構成される。7,8,9は前記供給ライン4,5,
6中に設けられた計量手段としての超音波渦流量計で、
これらの超音波渦流量計7,8,9はいずれも接液部材
質がPFAである。前記供給ライン5,6中の超音波渦
流量計8,9の下流側には流量を調整する絞り弁10,11
が、又、その下流側及び超音波渦流量計7の下流側には
弁手段としてのエア駆動弁12,13,14が設けられてお
り、これらの供給ライン4,5,6は貯留タンク15に開
口している。そして、前記過酸化水素水タンク1やアン
モニア水タンク2,純水供給装置3の液体は窒素パージ
やポンプその他の図示しない液体供給手段により供給ラ
イン4,5,6へ液体を供給するようになっている。
【0010】前記供給ライン4,5,6中には最も上流
に予備タンク16,17,18が設けられ、この予備タンク1
6,17,18内にはそれぞれの薬液が1回分貯留されるよ
うになっている。前記貯留タンク15にはレベルセンサ19
が取り付けられており、このレベルセンサ19により貯留
タンク15内の液面は一定に保持されるようになってい
る。即ち、貯留タンク15内の液が半導体製造に使用され
て少なくなるとレベルセンサ19からホストとしての半導
体製造装置(図示せず)に信号が出力され、半導体製造
装置は前記エア駆動弁12,13,14をそれぞれ開弁して1
回分の薬液を貯留タンク15内に供給する。この1回分の
薬液の量は前記レベルセンサ19を十分に上回るように設
定されている。貯留タンク15内には温度センサ20が挿入
されており、貯留タンク15内の液温が設定値より低下す
ると貯留タンク15底部に設けられたヒータ21を通電して
液温を設定値まで上昇させる。22は半導体製造装置の一
部であるウエハー上のマスクの剥離工程で、前記貯留タ
ンク15とは管路23,24により接続されている。
【0011】次にその動作を説明する。レベルセンサ19
が液面の下限警報を出力すると、弁11を開いて純水供給
装置3から純水を所定の流速で装置内へ供給する。純水
の流量は超音波流量計7により常時計測されており、そ
の流量は超音波流量計7からパルス信号として半導体製
造装置に送信され、所定のパルス数をカウントしたとこ
ろで半導体製造装置は弁11を閉じる。同様に過酸化水素
水タンク1及びアンモニア水タンク2内の過酸化水素水
とアンモニア水も所定量の計量が行われ、貯留タンク15
内で混合が行われる。
【0012】次に、緊急停止信号が発生しても供給ライ
ンから前記貯留タンクへの液体の供給を継続する継続手
段を説明する。この継続手段はホストとしての半導体製
造装置や本混合装置のフローチャートに一体に設けられ
る。この継続手段における緊急停止信号の発生時の動作
を図2のフローチャートにより説明する。
【0013】本装置では常に緊急停止信号の発生を検知
している(Step1)。半導体製造装置から緊急停止
信号が発信され、あるいは混合装置自体の手動あるいは
異常検知による緊急停止信号が発生すると、薬液の混合
動作の最中、即ち、エア駆動弁12,13,14のいずれかが
開いているかを判断し(Step2)、エア駆動弁12,
13,14のいずれも開いていない場合は、薬液の混合動作
中ではないので、そのまま混合装置への電源の供給を遮
断し、即座に装置を停止させる(Step5)。
【0014】もし、エア駆動弁12,13,14のいずれかが
開いていた場合は、薬液の混合動作の最中であるため、
装置全体への電源の供給は即座に遮断せず、ヒータ21へ
の電源供給の停止,次段の剥離工程へ至る管路23の送液
の停止,過酸化水素水タンク1及びアンモニア水タンク
2内の過酸化水素水とアンモニア水や純水の送液の停止
等が行われ、超音波渦流量計7,8,9やエア駆動弁1
2,13,14の電源供給のみ継続して、他の機能へはすべ
て電源供給を遮断し、超音波渦流量計7,8,9からの
パルス数がいずれも設定値に達するまでは(Step
4)通常の薬液混合動作を継続し、これらが完全に終了
した段階で装置への電源の供給を遮断するようにする。
【0015】尚、過酸化水素水タンク1,アンモニア水
タンク2及び純水の供給が停止しても前記予備タンク1
6,17,18内にはそれぞれの薬液が1回分貯留されるよ
うになっているのでこれらの薬液を使用することにより
1回分の正常な混合は行える。この予備タンク16,17,
18は必ずしも必要では無く、エア駆動弁12,13,14が開
弁している時には常に薬液が供給される形式の装置にあ
っては不要となるものである。
【0016】
【発明の効果】本発明によれば、次のような効果があ
る。
【0017】本装置に緊急停止させる操作をおこなって
も、薬液の混合動作が途中で止まらずに完全な状態まで
進行した後で装置が停止するので、緊急停止に伴って供
給タンク内の薬液濃度が大きく変化してしまうようなこ
とがなく、薬液の使用量の削減および廃却薬液の処理の
手間や半導体製造の製品の歩留りが少なくなるので、ラ
ンニングコストを低減することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明混合装置の構成図を示す。
【図2】本発明混合装置の緊急停止時の動作のフローチ
ャートを示す。
【符号の説明】
1 過酸化水素水タンク 2 アンモニア水タンク 3 純水供給装置 4 供給ライン 5 供給ライン 6 供給ライン 7 超音波渦流量計 8 超音波渦流量計 9 超音波渦流量計 10 絞り弁 11 絞り弁 12 エア駆動弁 13 エア駆動弁 14 エア駆動弁 15 貯留タンク 16 予備タンク 17 予備タンク 18 予備タンク 19 レベルセンサ 20 温度センサ 21 ヒータ 22 剥離工程 23 管路 24 管路
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 舟橋 達也 神奈川県川崎市川崎区富士見1丁目6番3 号 トキコ株式会社内 (72)発明者 吉倉 博史 神奈川県川崎市川崎区富士見1丁目6番3 号 トキコ株式会社内 (72)発明者 藤沼 勇二 神奈川県川崎市川崎区富士見1丁目6番3 号 トキコ株式会社内 Fターム(参考) 4G037 BA01 BC02 BD04 BD09 BE03 BE04 EA10

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 成分の異なる液体がそれぞれ流れる複数
    の供給ラインと、この供給ラインにそれぞれ設けられた
    計量手段及び弁手段と、前記計量手段により複数の成分
    の液体を所定の比率で混合させて貯留タンクに溜めるよ
    うに前記計量手段からの信号で前記弁手段を制御するよ
    うにした混合装置において、 緊急停止信号の発生時に前記弁手段が開弁中の場合には
    前記計量手段からの信号でそれぞれの液体が所定量に達
    するまでは供給ラインから前記貯留タンクへの液体の供
    給を継続する継続手段を設けたことを特徴とする混合装
    置。
JP10310423A 1998-10-30 1998-10-30 混合装置 Pending JP2000135426A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10310423A JP2000135426A (ja) 1998-10-30 1998-10-30 混合装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP10310423A JP2000135426A (ja) 1998-10-30 1998-10-30 混合装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000135426A true JP2000135426A (ja) 2000-05-16

Family

ID=18005087

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP10310423A Pending JP2000135426A (ja) 1998-10-30 1998-10-30 混合装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP2000135426A (ja)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003081647A1 (en) * 2002-03-27 2003-10-02 Ebara Corporation Material supply system in semiconductor device manufacturing plant
JP2006346539A (ja) * 2005-06-14 2006-12-28 Saraya Kk 希釈装置及び希釈方法
JP2013145252A (ja) * 2013-04-30 2013-07-25 Sysmex Corp 試薬調製装置、検体測定装置および試薬調製方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2003081647A1 (en) * 2002-03-27 2003-10-02 Ebara Corporation Material supply system in semiconductor device manufacturing plant
US7305275B2 (en) 2002-03-27 2007-12-04 Ebara Corporation Material supply system in semiconductor device manufacturing plant
JP2006346539A (ja) * 2005-06-14 2006-12-28 Saraya Kk 希釈装置及び希釈方法
JP4739826B2 (ja) * 2005-06-14 2011-08-03 サラヤ株式会社 希釈装置及び希釈方法
JP2013145252A (ja) * 2013-04-30 2013-07-25 Sysmex Corp 試薬調製装置、検体測定装置および試薬調製方法

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4698784B2 (ja) 液体混合物を製造する方法及び装置
TW434732B (en) Method and installation for etching a substrate
CN1743061B (zh) 化学品混合和供给装置及方法
EP1720668B1 (en) Cleaning a plurality of supply lines
US20040100860A1 (en) Method and apparatus for blending process materials
JP2009260245A (ja) 基板処理装置及び基板処理方法
JP2004275917A (ja) 処理液の製造装置、製造方法及び基板の処理装置
JP2000135426A (ja) 混合装置
JPS58203340A (ja) 給湯装置
US6704667B2 (en) Real time mass flow control system with interlock
CN102151678A (zh) 供液系统及供液方法
JPH10202242A (ja) 超純水の比抵抗調整方法
JP2542695B2 (ja) プラズマエッチング装置
JP2000124186A (ja) 液体供給装置
JP2003275569A (ja) 処理液の混合装置、混合方法及び基板処理装置
US5705822A (en) Cooling system for semiconductor process
CN213253863U (zh) 一种高效提高膜通量的清洗系统
CN109650510A (zh) 一种ph控制装置及废水处理系统
KR970023610A (ko) 반도체소자 제조용 화학용액의 공급장치
JP3773390B2 (ja) 基板処理装置
JP2001009257A (ja) 混合装置
WO2021181730A1 (ja) 希薄薬液供給装置
JP2003154243A (ja) 混合装置
JP3519603B2 (ja) 基板処理装置
JPH0527851A (ja) 流量と圧力の関連制御方法