JP2000133959A - 防振装置とこれを用いた電子機器 - Google Patents
防振装置とこれを用いた電子機器Info
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- JP2000133959A JP2000133959A JP10304568A JP30456898A JP2000133959A JP 2000133959 A JP2000133959 A JP 2000133959A JP 10304568 A JP10304568 A JP 10304568A JP 30456898 A JP30456898 A JP 30456898A JP 2000133959 A JP2000133959 A JP 2000133959A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 弾性体に硬度の低いゲル状高分子化合物等を
採用しても、破損、組付性の悪さ、組付後信頼性の低さ
などの問題を生じない防振装置とこれを用いた電子機器
の提供。 【解決手段】 装置の基部に対して弾性体４２を介在さ
せてディスク装置の防振を行なうために、基部に設けら
れ、ねじ孔３６を有した固定フレーム１４と、所定内径
の孔部１６を有した支持フレーム１２と、孔部１６に対
してはめ込まれる溝部４２ａと大径部４２ｂと、軸方向
の挿通孔部４２ｃとを形成した弾性体４２と、一端にフ
ランジ部４１ａを設け、かつ他端にねじ孔３６に固定さ
れるねじを形成したねじ４０とを備え、弾性体を、低硬
度の材質から成形し、フランジ部を形成した円筒スペー
サー４１を介して固定する。
採用しても、破損、組付性の悪さ、組付後信頼性の低さ
などの問題を生じない防振装置とこれを用いた電子機器
の提供。 【解決手段】 装置の基部に対して弾性体４２を介在さ
せてディスク装置の防振を行なうために、基部に設けら
れ、ねじ孔３６を有した固定フレーム１４と、所定内径
の孔部１６を有した支持フレーム１２と、孔部１６に対
してはめ込まれる溝部４２ａと大径部４２ｂと、軸方向
の挿通孔部４２ｃとを形成した弾性体４２と、一端にフ
ランジ部４１ａを設け、かつ他端にねじ孔３６に固定さ
れるねじを形成したねじ４０とを備え、弾性体を、低硬
度の材質から成形し、フランジ部を形成した円筒スペー
サー４１を介して固定する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は防振装置とこれを用
いた電子機器に係り、特に小型精密機器の振動防止用と
して好適な防振技術に関するものである。
いた電子機器に係り、特に小型精密機器の振動防止用と
して好適な防振技術に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】電子機器には各種小型精密機器が内蔵さ
れる。精密機器としてハードディスク装置を用いる従来
例について添付図に基づいて説明する。
れる。精密機器としてハードディスク装置を用いる従来
例について添付図に基づいて説明する。
【０００３】図４は取付部の断面図であり、また図５は
図４の分解図である。
図４の分解図である。
【０００４】両図において、ハードディスク装置の本体
ユニット１１０は、プレーム１１２に固定されており、
取付孔部１１６が穿設されている。一方、パソコン等支
持体の側に設けられた固定フレーム１１４には雌ねじ孔
部１３６が加工されており、防振装置１１８を、ハード
ディスク装置の振動防止のために装着するようにしてい
る。
ユニット１１０は、プレーム１１２に固定されており、
取付孔部１１６が穿設されている。一方、パソコン等支
持体の側に設けられた固定フレーム１１４には雌ねじ孔
部１３６が加工されており、防振装置１１８を、ハード
ディスク装置の振動防止のために装着するようにしてい
る。
【０００５】この防振装置１８は、図４に図示のように
弾性体１２０と金属製のねじ部材１２２の２つの部品か
ら成っている。この弾性体２０は全体として筒状を成し
ており、かつ軸方向中間部の外周側に取付孔部１１６と
ほぼ同径の外径の嵌合溝部１２４が形成されており、こ
の嵌合溝部１２４を境として上記の取付孔部１１６の穴
径より大径となる大径部１２６が分画されるように形成
されている。
弾性体１２０と金属製のねじ部材１２２の２つの部品か
ら成っている。この弾性体２０は全体として筒状を成し
ており、かつ軸方向中間部の外周側に取付孔部１１６と
ほぼ同径の外径の嵌合溝部１２４が形成されており、こ
の嵌合溝部１２４を境として上記の取付孔部１１６の穴
径より大径となる大径部１２６が分画されるように形成
されている。
【０００６】一方、ねじ部材１２２は、大径部１２６の
端面に当接する大径のフランジ部１３０と弾性体１２０
の内周面に嵌合するようにした略同径の芯部１３２と、
この芯部１３２がら図示のように軸方向に延設された雄
ねじ部１３４とを一体形成している。
端面に当接する大径のフランジ部１３０と弾性体１２０
の内周面に嵌合するようにした略同径の芯部１３２と、
この芯部１３２がら図示のように軸方向に延設された雄
ねじ部１３４とを一体形成している。
【０００７】また芯部１３２の軸方向長さＬ１を弾性体
１２０の軸方向長さＬ２よりもやや短く設定している。
以上説明の部品から構成される防振装置１１８を次のよ
うに装着する。
１２０の軸方向長さＬ２よりもやや短く設定している。
以上説明の部品から構成される防振装置１１８を次のよ
うに装着する。
【０００８】ねじ部材１２２の芯部１３２及び雄ねじ部
１３４をは弾性体１２０の内部に嵌入させるとともに、
弾性体１２０を大径部１２６の端部を変形させるように
してハードディスク支持フレーム１１２の取付孔部１１
６内に嵌め入れることで、大径部１２６を固定フレーム
１１４とハードディスク装置のフレーム１１２との間
に、また小径の嵌合溝部１２４をハードディスク支持フ
レーム１１２の取付孔部１１６に対応する位置に位置さ
せた状態としてから、その状態でねじ部材１２２を本体
側の装置における固形フレーム１１４の雌ねじ孔部１３
６にねじ込むことで取付けを行う。
１３４をは弾性体１２０の内部に嵌入させるとともに、
弾性体１２０を大径部１２６の端部を変形させるように
してハードディスク支持フレーム１１２の取付孔部１１
６内に嵌め入れることで、大径部１２６を固定フレーム
１１４とハードディスク装置のフレーム１１２との間
に、また小径の嵌合溝部１２４をハードディスク支持フ
レーム１１２の取付孔部１１６に対応する位置に位置さ
せた状態としてから、その状態でねじ部材１２２を本体
側の装置における固形フレーム１１４の雌ねじ孔部１３
６にねじ込むことで取付けを行う。
【０００９】以上のように、ねじ部材１２２を弾性体１
２０内に嵌入させ、かつそれらをハードディスク支持フ
レーム１１２の取付孔部１１６に嵌め入れた状態にして
から、ねじ部材１２２を芯部１３２がフレーム１１２に
当接するまでねじ込んで行くと、弾性体１２０の大径部
１２６が、固定フレーム１１４とハードディスク装置１
１０のフレーム１１２との間で軸方向に圧迫されて半径
方向に膨出するように変形する。この変形により、大径
部１２６がハードディスク支持フレーム１１２を表裏両
側から挟み込んだ状態となり、弾性体１２０がハードデ
ィスク支持フレーム１１２に固定されることになる。
２０内に嵌入させ、かつそれらをハードディスク支持フ
レーム１１２の取付孔部１１６に嵌め入れた状態にして
から、ねじ部材１２２を芯部１３２がフレーム１１２に
当接するまでねじ込んで行くと、弾性体１２０の大径部
１２６が、固定フレーム１１４とハードディスク装置１
１０のフレーム１１２との間で軸方向に圧迫されて半径
方向に膨出するように変形する。この変形により、大径
部１２６がハードディスク支持フレーム１１２を表裏両
側から挟み込んだ状態となり、弾性体１２０がハードデ
ィスク支持フレーム１１２に固定されることになる。
【００１０】さて、近年の複写機やプリンタ等の画像形
成装置に代表される電子機器によれば、ハードディスク
装置を組み込むことで、従来型の外部記憶装置を用いる
場合との比較において、高生産性や、使い易さや、信頼
性を向上する傾向が主流となりつつある。一方、画像形
成装置は用紙のジャム処理性の改善や省スペース等の理
由から紙補給用のカセットや紙搬送用のユニットを、装
置の前面側から操作するようにした、所謂フロントロー
ディング式が主流になりつつある。
成装置に代表される電子機器によれば、ハードディスク
装置を組み込むことで、従来型の外部記憶装置を用いる
場合との比較において、高生産性や、使い易さや、信頼
性を向上する傾向が主流となりつつある。一方、画像形
成装置は用紙のジャム処理性の改善や省スペース等の理
由から紙補給用のカセットや紙搬送用のユニットを、装
置の前面側から操作するようにした、所謂フロントロー
ディング式が主流になりつつある。
【００１１】これは図６の画像形成装置２００の外観斜
視図に示すように、紙補給用の給紙デッキ１００が装置
内から外部に適宜引き出し可能になるように構成されて
おり、画像形成装置２００が稼動中であっても給紙デッ
キ１００を交互に引き出して紙補給を行なえるようにす
ることで永続的なプリントアウト作業であるコンテュニ
アスランを可能するものであり、このような構成が近年
増加しつつある。
視図に示すように、紙補給用の給紙デッキ１００が装置
内から外部に適宜引き出し可能になるように構成されて
おり、画像形成装置２００が稼動中であっても給紙デッ
キ１００を交互に引き出して紙補給を行なえるようにす
ることで永続的なプリントアウト作業であるコンテュニ
アスランを可能するものであり、このような構成が近年
増加しつつある。
【００１２】しかし、このコンテュニアスランを可能に
するためにフロントローディング給紙デッキ１００を備
えた画像形成装置２００に対して、振動による影響の大
きな精密電子機器である例えばハードディスク装置１１
０を組み込んだ場合において、図４、５に図示の防振装
置１１８をそのまま使用すると、ハードディスク装置の
稼動中に給紙デッキに紙を補給した後、入れ戻した時に
発生する衝撃がハードディスク装置の保証範囲を超える
ことがあった。
するためにフロントローディング給紙デッキ１００を備
えた画像形成装置２００に対して、振動による影響の大
きな精密電子機器である例えばハードディスク装置１１
０を組み込んだ場合において、図４、５に図示の防振装
置１１８をそのまま使用すると、ハードディスク装置の
稼動中に給紙デッキに紙を補給した後、入れ戻した時に
発生する衝撃がハードディスク装置の保証範囲を超える
ことがあった。
【００１３】発明者らは、この数ヘルツ（Ｈｚ）程度の
周波数振動に対する対策として前述したハードディスク
防振装置に使用されている弾性体１２０の材質を、さら
に硬度の低い低硬度材質（例えばスチレンゲル等）を採
用することで前述した問題を解決できることに着目し
た。
周波数振動に対する対策として前述したハードディスク
防振装置に使用されている弾性体１２０の材質を、さら
に硬度の低い低硬度材質（例えばスチレンゲル等）を採
用することで前述した問題を解決できることに着目し
た。
【００１４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、低硬度
の材質を弾性体として採用すると、ねじ部材１２２の大
径フランジ部１３０と弾性体１２０の大径部１２６の端
面の間の接触と、ねじ部材１２２の芯部１３２と弾性体
１２０の内周面との間の接触による双方の摩擦力が大き
くなってしまう結果、ねじ部材１２２を締め込む時に弾
性体１２０の嵌合溝部１２４が取付フレーム１１４の取
付孔部１１６に対して回転してしまうことになり、この
ため弾性体１２０自身の破損、組付性の悪さ、組付後の
信頼性の低さ（ねじ締め付けトルク損失のためのねじゆ
るみ）などが問題として生じた。
の材質を弾性体として採用すると、ねじ部材１２２の大
径フランジ部１３０と弾性体１２０の大径部１２６の端
面の間の接触と、ねじ部材１２２の芯部１３２と弾性体
１２０の内周面との間の接触による双方の摩擦力が大き
くなってしまう結果、ねじ部材１２２を締め込む時に弾
性体１２０の嵌合溝部１２４が取付フレーム１１４の取
付孔部１１６に対して回転してしまうことになり、この
ため弾性体１２０自身の破損、組付性の悪さ、組付後の
信頼性の低さ（ねじ締め付けトルク損失のためのねじゆ
るみ）などが問題として生じた。
【００１５】また、前述した振動装置は支持体と被支持
体の間に通常のゴムから形成された弾性体１２０を介装
しているが、このために電気的に導通がとれていない所
謂フローティング状態となる。このために、電磁ノイズ
の発生が増大化するので、例えばアース線や、導通板等
を支持体と被支持体の間で結合するなどの対策が考えら
れるが、ねじ部材の増加による組付性の悪化や、衝撃時
に弾性体の防振効果を損なわないようにする困難さなど
の課題が残る問題がある。さらに、弾性体自身に導電化
処理を施すことも考えられるが硬度の高いゴム等では実
現されているが硬度の低い、ゲル状高分子化合物等は現
状の技術では不可能である。
体の間に通常のゴムから形成された弾性体１２０を介装
しているが、このために電気的に導通がとれていない所
謂フローティング状態となる。このために、電磁ノイズ
の発生が増大化するので、例えばアース線や、導通板等
を支持体と被支持体の間で結合するなどの対策が考えら
れるが、ねじ部材の増加による組付性の悪化や、衝撃時
に弾性体の防振効果を損なわないようにする困難さなど
の課題が残る問題がある。さらに、弾性体自身に導電化
処理を施すことも考えられるが硬度の高いゴム等では実
現されているが硬度の低い、ゲル状高分子化合物等は現
状の技術では不可能である。
【００１６】したがって、本発明は上述した事情に鑑み
て成されたものであり、その目的は弾性体に硬度の低い
ゲル状高分子化合物等を採用しても、破損、組付性の悪
さ、組付後信頼性の低さなどの問題を生じない防振装置
とこれを用いた電子機器を提供することである。
て成されたものであり、その目的は弾性体に硬度の低い
ゲル状高分子化合物等を採用しても、破損、組付性の悪
さ、組付後信頼性の低さなどの問題を生じない防振装置
とこれを用いた電子機器を提供することである。
【００１７】また、上記目的に加えて、防振効果を損な
わなず、きわめて安価に、かつ容易な組付で対電磁ノイ
ズ性を確保できる防振装置とこれを用いた電子機器の提
供することを目的としている。
わなず、きわめて安価に、かつ容易な組付で対電磁ノイ
ズ性を確保できる防振装置とこれを用いた電子機器の提
供することを目的としている。
【００１８】
【課題を解決するための手段】上述した課題を解決し、
目的を達成するために本発明によれば、装置の基部に対
して弾性体を介在させて被支持体の防振を行なうため
に、前記基部に設けられ、ネジ孔を含む取付用孔部を有
した固定フレームと、前記被支持体に固設され、所定内
径の孔部を有した支持フレームと、前記孔部に対して溝
部がはめ込まれる溝部と、前記溝部を形成した大径部
と、軸方向の挿通孔部とを形成した前記弾性体と、一端
に前記弾性体に当接するフランジ部を設け、かつ他端に
前記取付用孔部に固定される固定部を形成した固定部材
とを備えた防振装置であって、前記弾性体を、低硬度の
材質から成形するとともに、前記固定部材を、前記固定
部を形成し、前記フランジ部に当接する頭部を有した第
１の部材と、前記フランジ部を形成し、前記第１の部材
を挿通し、前記挿通孔部に挿通され、かつ前記弾性体の
軸方向の寸法より所定距離分短く設定された第２の部材
とから構成することを特徴としている。
目的を達成するために本発明によれば、装置の基部に対
して弾性体を介在させて被支持体の防振を行なうため
に、前記基部に設けられ、ネジ孔を含む取付用孔部を有
した固定フレームと、前記被支持体に固設され、所定内
径の孔部を有した支持フレームと、前記孔部に対して溝
部がはめ込まれる溝部と、前記溝部を形成した大径部
と、軸方向の挿通孔部とを形成した前記弾性体と、一端
に前記弾性体に当接するフランジ部を設け、かつ他端に
前記取付用孔部に固定される固定部を形成した固定部材
とを備えた防振装置であって、前記弾性体を、低硬度の
材質から成形するとともに、前記固定部材を、前記固定
部を形成し、前記フランジ部に当接する頭部を有した第
１の部材と、前記フランジ部を形成し、前記第１の部材
を挿通し、前記挿通孔部に挿通され、かつ前記弾性体の
軸方向の寸法より所定距離分短く設定された第２の部材
とから構成することを特徴としている。
【００１９】また、装置の基部に対して弾性体を介在さ
せて被支持体の防振を行なうために、前記基部に設けら
れ、所定内径の孔部を有した固定フレームと、前記被支
持体に固設され、ネジ孔を含む取付用孔部を有した支持
フレームと、前記孔部に対して溝部がはめ込まれる溝部
と、前記溝部を形成した大径部と、軸方向の挿通孔部と
を形成した前記弾性体と、一端に前記弾性体に当接する
フランジ部を設け、かつ他端に前記取付用孔部に固定さ
れる固定部を形成した固定部材とを備えた防振装置であ
って、前記弾性体を、低硬度の材質から成形するととも
に、前記固定部材を、前記固定部を形成し、前記フラン
ジ部に当接する頭部を有した第１の部材と、前記フラン
ジ部を形成し、前記第１の部材を挿通し、前記挿通孔部
に挿通され、かつ前記弾性体の軸方向の寸法より所定距
離分短い第２の部材とから構成することを特徴としてい
る。
せて被支持体の防振を行なうために、前記基部に設けら
れ、所定内径の孔部を有した固定フレームと、前記被支
持体に固設され、ネジ孔を含む取付用孔部を有した支持
フレームと、前記孔部に対して溝部がはめ込まれる溝部
と、前記溝部を形成した大径部と、軸方向の挿通孔部と
を形成した前記弾性体と、一端に前記弾性体に当接する
フランジ部を設け、かつ他端に前記取付用孔部に固定さ
れる固定部を形成した固定部材とを備えた防振装置であ
って、前記弾性体を、低硬度の材質から成形するととも
に、前記固定部材を、前記固定部を形成し、前記フラン
ジ部に当接する頭部を有した第１の部材と、前記フラン
ジ部を形成し、前記第１の部材を挿通し、前記挿通孔部
に挿通され、かつ前記弾性体の軸方向の寸法より所定距
離分短い第２の部材とから構成することを特徴としてい
る。
【００２０】また、前記弾性体の前記材質は、数ヘルツ
（Ｈｚ）程度の周波数振動吸収のためにスチレンゲルを
含む低硬度のゲル状高分子化合物であることを特徴とし
ている。
（Ｈｚ）程度の周波数振動吸収のためにスチレンゲルを
含む低硬度のゲル状高分子化合物であることを特徴とし
ている。
【００２１】また、前記第２の部材のフランジ部に一端
が当接し前記支持フレームまたは前記固定フレームに他
端が固定される板バネ部材を、さらに備えることを特徴
としている。
が当接し前記支持フレームまたは前記固定フレームに他
端が固定される板バネ部材を、さらに備えることを特徴
としている。
【００２２】また、前記支持フレームと、前記固定フレ
ームと、前記第１の部材と、前記第２の部材と前記板バ
ネ部材とを金属を含む導電性材料から夫々形成すること
で電気的導通を図ることを特徴としている。
ームと、前記第１の部材と、前記第２の部材と前記板バ
ネ部材とを金属を含む導電性材料から夫々形成すること
で電気的導通を図ることを特徴としている。
【００２３】また、前記弾性体と前記第２の部材は円筒
状に夫々形成され、また第１の部材はねじ孔部である固
定部に対して螺合されるねじ部と、前記頭部が前記フラ
ンジ部により移動されることを規制されるねじであるこ
とを特徴としている。
状に夫々形成され、また第１の部材はねじ孔部である固
定部に対して螺合されるねじ部と、前記頭部が前記フラ
ンジ部により移動されることを規制されるねじであるこ
とを特徴としている。
【００２４】また、前記支持フレームは前記被支持体に
固定されるとともに、前記固定フレームに対して所定距
離離間して設けられることを特徴としている。
固定されるとともに、前記固定フレームに対して所定距
離離間して設けられることを特徴としている。
【００２５】そして、防振装置を用いた電子機器であっ
て、前記電子機器は、装置前面側から紙補給かあるいは
紙づまりの処理の少なくとも一方を行うフロントローデ
ィング型のユニットと、前記防振装置を介して支持され
るとともに、装置後面側に画像情報を記憶するハードデ
ィスク装置とを有することを特徴としている。
て、前記電子機器は、装置前面側から紙補給かあるいは
紙づまりの処理の少なくとも一方を行うフロントローデ
ィング型のユニットと、前記防振装置を介して支持され
るとともに、装置後面側に画像情報を記憶するハードデ
ィスク装置とを有することを特徴としている。
【００２６】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の好適な一実施形
態について、添付図面を参照して詳しく説明する。
態について、添付図面を参照して詳しく説明する。
【００２７】図１は、防振装置５０の断面図であって、
図示しない少なくとも３個所の防振装置５０の内の一つ
を示している。また、図２は図１の分解図である。
図示しない少なくとも３個所の防振装置５０の内の一つ
を示している。また、図２は図１の分解図である。
【００２８】図１、２において、図示では上下方向に配
設される様子を示したが、これに限定されず取付け方向
は水平、斜め方向いずれでも良い。
設される様子を示したが、これに限定されず取付け方向
は水平、斜め方向いずれでも良い。
【００２９】さて、図１、２において、ハードディスク
装置の本体ユニット１０の側面には取付孔部１６を有し
た支持フレーム１２がネジ４５などで固定されている。
一方、電子機器である画像形成装置等支持体側からは固
定用の取付部となるネジ孔部３６を形成したフレーム１
４が不図示の基部に固定されており、図示のようにハー
ドディスク装置の振動防止のための防振装置５０を装着
するようにしている。この防振装置５０は、図２に示し
たように低硬度のゲル状から成形された弾性体４２と、
金属製のねじ部材４０と、円筒スペーサー４１の３つの
部品から成っている。
装置の本体ユニット１０の側面には取付孔部１６を有し
た支持フレーム１２がネジ４５などで固定されている。
一方、電子機器である画像形成装置等支持体側からは固
定用の取付部となるネジ孔部３６を形成したフレーム１
４が不図示の基部に固定されており、図示のようにハー
ドディスク装置の振動防止のための防振装置５０を装着
するようにしている。この防振装置５０は、図２に示し
たように低硬度のゲル状から成形された弾性体４２と、
金属製のねじ部材４０と、円筒スペーサー４１の３つの
部品から成っている。
【００３０】この内、弾性体４２は硬度の低い低硬度材
質（例えばスチレンゲル等）から成形される全体として
筒状を成しており、かつ軸方向の中間部の外周側におい
て、支持フレーム１２の取付孔部１６とほぼ同径の外径
ｄ２の嵌合溝部４２ａが形成されていて、この嵌合溝部
４２ａを境として大径部４２ｂが軸方向に２分画形成さ
れている。これらの大径部４２ｂは取付孔部１６の穴径
よりも大径となるように成形金型を用いて成形されて準
備される。
質（例えばスチレンゲル等）から成形される全体として
筒状を成しており、かつ軸方向の中間部の外周側におい
て、支持フレーム１２の取付孔部１６とほぼ同径の外径
ｄ２の嵌合溝部４２ａが形成されていて、この嵌合溝部
４２ａを境として大径部４２ｂが軸方向に２分画形成さ
れている。これらの大径部４２ｂは取付孔部１６の穴径
よりも大径となるように成形金型を用いて成形されて準
備される。
【００３１】一方、第２の部材である円筒スペーサー４
１はゲル状の弾性体４２の内周面４２ｃに嵌合するよう
にした外径ｄ１の小径部４１ｂと、弾性体４２の大径部
４２ｂと当接するようにした、同径の大径部４１ａとを
一体形成しており、さらに小径部４１ｂの長さＬ１を弾
性体４２の軸方向長さＬ２よりも所定寸法分やや短く設
定されて、剛体である金属あるいは樹脂材料から形成さ
れており、さらにねじ部材４０を挿通する挿通孔部４１
ｃを図示のように形成している。
１はゲル状の弾性体４２の内周面４２ｃに嵌合するよう
にした外径ｄ１の小径部４１ｂと、弾性体４２の大径部
４２ｂと当接するようにした、同径の大径部４１ａとを
一体形成しており、さらに小径部４１ｂの長さＬ１を弾
性体４２の軸方向長さＬ２よりも所定寸法分やや短く設
定されて、剛体である金属あるいは樹脂材料から形成さ
れており、さらにねじ部材４０を挿通する挿通孔部４１
ｃを図示のように形成している。
【００３２】このようにして、円筒スペーサ４１の挿通
孔部４１ｃに挿通して、雄ねじ部４０ｂがネジ孔部３６
に螺合し、頭部４０ａが大径部４１ａに当接することで
第１の部材であるネジにより螺合結合するようにしてい
る。
孔部４１ｃに挿通して、雄ねじ部４０ｂがネジ孔部３６
に螺合し、頭部４０ａが大径部４１ａに当接することで
第１の部材であるネジにより螺合結合するようにしてい
る。
【００３３】以上のように構成される防振装置５０は次
のように装着する。
のように装着する。
【００３４】先ず、ねじ部材４０の雄ねじ部４０ｂを円
筒スペーサー４１の挿通孔部４１ｃに嵌合または挿通さ
せ、かつゲル状の弾性体４２の内周面４２ｃの内部に円
筒スペーサー４１の小径部４１ｂを嵌入させることで、
弾性体４２の大径部４２ｂの先端側から変形させてハー
ドディスク支持フレーム１２の取付孔部１６へ嵌め入れ
る。
筒スペーサー４１の挿通孔部４１ｃに嵌合または挿通さ
せ、かつゲル状の弾性体４２の内周面４２ｃの内部に円
筒スペーサー４１の小径部４１ｂを嵌入させることで、
弾性体４２の大径部４２ｂの先端側から変形させてハー
ドディスク支持フレーム１２の取付孔部１６へ嵌め入れ
る。
【００３５】以上で、大径部４２ｂの一方を固定フレー
ム１４とハードディスク支持フレーム１２との間に、ま
た浅い嵌合溝部４２ａをハードディスク支持フレーム１
２の取付孔部１６に対応する位置に配置させた状態と
し、その状態で円筒スペーサ４１を介してねじ部材４０
を固定フレーム１４の雌ねじ穴３６にねじ込むことで取
付を行う。
ム１４とハードディスク支持フレーム１２との間に、ま
た浅い嵌合溝部４２ａをハードディスク支持フレーム１
２の取付孔部１６に対応する位置に配置させた状態と
し、その状態で円筒スペーサ４１を介してねじ部材４０
を固定フレーム１４の雌ねじ穴３６にねじ込むことで取
付を行う。
【００３６】ねじ部材４０の頭部４０ａと円筒スペーサ
４１の大径部４１ａが当接し、かつ円筒スペーサ４１の
小径部４１ｂの端面と固定フレーム１４の面とが当接す
るまでねじ込んで行くとゲル状の弾性体４２の大径部４
２ａが固定フレーム１４とハードディスク支持フレーム
１２とにより軸方向に圧迫されて半径方向に膨出変形す
る状態となる。これによってハードディスク支持フレー
ム１２を表裏両側から挟み込んだ状態となり、ゲル状の
弾性体４２がガタつきなく固定される。
４１の大径部４１ａが当接し、かつ円筒スペーサ４１の
小径部４１ｂの端面と固定フレーム１４の面とが当接す
るまでねじ込んで行くとゲル状の弾性体４２の大径部４
２ａが固定フレーム１４とハードディスク支持フレーム
１２とにより軸方向に圧迫されて半径方向に膨出変形す
る状態となる。これによってハードディスク支持フレー
ム１２を表裏両側から挟み込んだ状態となり、ゲル状の
弾性体４２がガタつきなく固定される。
【００３７】またねじ込む時に、ねじ部材４０の頭部４
０ａと雄ねじ部４０ｂに生じる回転力は円筒スペーサ４
１が介在することによりゲル状の弾性体４２へ影響しな
いことになる。
０ａと雄ねじ部４０ｂに生じる回転力は円筒スペーサ４
１が介在することによりゲル状の弾性体４２へ影響しな
いことになる。
【００３８】従って、ねじ込み作業性も良くなり、ゲル
状の弾性体４２がちぎれて破損・変形することなく、ま
た、回転方向の負荷は少なくなるのでねじ締付トルクへ
の影響も軽微となるため適正締結力屋ゆるみに対する信
頼性も増すという利点を有することになる。
状の弾性体４２がちぎれて破損・変形することなく、ま
た、回転方向の負荷は少なくなるのでねじ締付トルクへ
の影響も軽微となるため適正締結力屋ゆるみに対する信
頼性も増すという利点を有することになる。
【００３９】次に、図３は第２実施形態の防振装置６０
の要部断面図である。本図において、既に説明済みの構
成部品については同様の符号を附して説明を割愛する
と、上記の構成部品に加えて板バネ４３を設けている。
の要部断面図である。本図において、既に説明済みの構
成部品については同様の符号を附して説明を割愛する
と、上記の構成部品に加えて板バネ４３を設けている。
【００４０】図３に示すように一方をハードディスク支
持フレーム１２にねじ４４によって固定し、もう一方を
円筒スペーサ４１の大径部４１ａの端面に当接させるよ
うにする。またその当接圧力をねじ部材４０を止めない
でも図中右方向に押さえつける力が働くようにしてお
く。この板バネ４３には一端にねじ部材４０の雄ねじ４
０ｂよりも若干大径の孔部４３ａが設けられており、ね
じ部材４０を固定した状態ではねじ頭部４０ａと円筒ス
ペーサ４１の大径部４１ａとの間に挟まれるように板バ
ネ４３が配置されるようにする。
持フレーム１２にねじ４４によって固定し、もう一方を
円筒スペーサ４１の大径部４１ａの端面に当接させるよ
うにする。またその当接圧力をねじ部材４０を止めない
でも図中右方向に押さえつける力が働くようにしてお
く。この板バネ４３には一端にねじ部材４０の雄ねじ４
０ｂよりも若干大径の孔部４３ａが設けられており、ね
じ部材４０を固定した状態ではねじ頭部４０ａと円筒ス
ペーサ４１の大径部４１ａとの間に挟まれるように板バ
ネ４３が配置されるようにする。
【００４１】この板バネ４３のバネ定数は前述した画像
形成装置の稼働時の振動や、フロントローディングユニ
ットの操作時の衝撃などを考慮すると、発明者らの実験
では弾性体４２のバネ定数に対して約１／２以下である
のが良好な結果（弾性体の防振効果を損なわないバネ定
数）となった。
形成装置の稼働時の振動や、フロントローディングユニ
ットの操作時の衝撃などを考慮すると、発明者らの実験
では弾性体４２のバネ定数に対して約１／２以下である
のが良好な結果（弾性体の防振効果を損なわないバネ定
数）となった。
【００４２】以上のような構成にすることで、円筒スペ
ーサ４１は板バネ４３によって抜け落ちないようにでき
るため、ユニット側に先付けすることが可能となる。従
ってメインラインで組み込むのはねじ部材４０のみでよ
く、上記の実施形態に比べて作業性をより向上できる。
ーサ４１は板バネ４３によって抜け落ちないようにでき
るため、ユニット側に先付けすることが可能となる。従
ってメインラインで組み込むのはねじ部材４０のみでよ
く、上記の実施形態に比べて作業性をより向上できる。
【００４３】また、円筒スペーサ４１、板バネ４３、フ
レーム１２、１４を金属材料から構成するとフレーム１
２、１４間での電気的導通が図れることとなり、対ノイ
ズ性が向上できる。従ってアース線やねじの部品数を増
やすことなく（低コスト）容易にその組付を行うことが
できる。
レーム１２、１４を金属材料から構成するとフレーム１
２、１４間での電気的導通が図れることとなり、対ノイ
ズ性が向上できる。従ってアース線やねじの部品数を増
やすことなく（低コスト）容易にその組付を行うことが
できる。
【００４４】以上本発明の実施例を説明したがこれはあ
くまで一例であり、他にも種々の構成が可能であること
は言うまでもなく、例えば取付フレームを本体側の固定
フレームの側に設け、ねじ部材をハードディスクの支持
フレームに対してねじ込むようにすることも可能である
し、また防振装置はハードディスク以外の機器の防振装
置として用いることも可能である。
くまで一例であり、他にも種々の構成が可能であること
は言うまでもなく、例えば取付フレームを本体側の固定
フレームの側に設け、ねじ部材をハードディスクの支持
フレームに対してねじ込むようにすることも可能である
し、また防振装置はハードディスク以外の機器の防振装
置として用いることも可能である。
【００４５】
【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
防振装置において低硬度の弾性体を用いる場合に、その
組み付け性を改善できるとともにこの防振装置を用いた
電子機器の信頼性向上を実現できる効果がある。
防振装置において低硬度の弾性体を用いる場合に、その
組み付け性を改善できるとともにこの防振装置を用いた
電子機器の信頼性向上を実現できる効果がある。
【００４６】また加えて、対ノイズ性を向上することが
できる効果がある。
できる効果がある。
【００４７】
【図１】本発明の一実施形態の防振装置を装着した状態
の要部断面図である。
の要部断面図である。
【図２】図１の防振装置を装着前に分解して示した外観
図である。
図である。
【図３】第２の実施形態の防振装置を装着した状態の要
部断面図である。
部断面図である。
【図４】従来の防振装置を装着した状態の要部断面図で
ある。
ある。
【図５】図４の防振装置の装着前の状態を分解した外観
図である。
図である。
【図６】電子機器である画像形成装置の外観斜視図であ
る。
る。
１０ ディスク装置（被支持体） １２ 支持フレーム １４ 固定フレーム １６ 孔部 ３６ 取付孔部 ４０ ねじ部材（第１の部材） ４１ 円筒スペーサー（第２の部材） ４２ 弾性体 ４３ 板バネ体 ４４ ねじ ５０ 防振装置
Claims (8)
- 【請求項１】 装置の基部に対して弾性体を介在させて
被支持体の防振を行なうために、 前記基部に設けられ、ネジ孔を含む取付用孔部を有した
固定フレームと、 前記被支持体に固設され、所定内径の孔部を有した支持
フレームと、 前記孔部に対して溝部がはめ込まれる溝部と、前記溝部
を形成した大径部と、軸方向の挿通孔部とを形成した前
記弾性体と、 一端に前記弾性体に当接するフランジ部を設け、かつ他
端に前記取付用孔部に固定される固定部を形成した固定
部材とを備えた防振装置であって、 前記弾性体を、低硬度の材質から成形するとともに、 前記固定部材を、前記固定部を形成し、前記フランジ部
に当接する頭部を有した第１の部材と、 前記フランジ部を形成し、前記第１の部材を挿通し、前
記挿通孔部に挿通され、かつ前記弾性体の軸方向の寸法
より所定距離分短く設定された第２の部材とから構成す
ることを特徴とする防振装置。 - 【請求項２】 装置の基部に対して弾性体を介在させて
被支持体の防振を行なうために、 前記基部に設けられ、所定内径の孔部を有した固定フレ
ームと、 前記被支持体に固設され、ネジ孔を含む取付用孔部を有
した支持フレームと、 前記孔部に対して溝部がはめ込まれる溝部と、前記溝部
を形成した大径部と、軸方向の挿通孔部とを形成した前
記弾性体と、 一端に前記弾性体に当接するフランジ部を設け、かつ他
端に前記取付用孔部に固定される固定部を形成した固定
部材とを備えた防振装置であって、 前記弾性体を、低硬度の材質から成形するとともに、 前記固定部材を、前記固定部を形成し、前記フランジ部
に当接する頭部を有した第１の部材と、 前記フランジ部を形成し、前記第１の部材を挿通し、前
記挿通孔部に挿通され、かつ前記弾性体の軸方向の寸法
より所定距離分短い第２の部材とから構成することを特
徴とする防振装置。 - 【請求項３】 前記弾性体の前記材質は、数ヘルツ（Ｈ
ｚ）程度の周波数振動吸収のためにスチレンゲルを含む
低硬度のゲル状高分子化合物であることを特徴とする請
求項１または２のいずれかに記載の防振装置。 - 【請求項４】 前記第２の部材のフランジ部に一端が当
接し前記支持フレームまたは前記固定フレームに他端が
固定される板バネ部材を、さらに備えることを特徴とす
る請求項１または２のいずれかに記載の防振装置。 - 【請求項５】 前記支持フレームと、前記固定フレーム
と、前記第１の部材と、前記第２の部材と前記板バネ部
材とを金属を含む導電性材料から夫々形成することで電
気的導通を図ることを特徴とする請求項４に記載の防振
装置。 - 【請求項６】 前記弾性体と前記第２の部材は円筒状に
夫々形成され、また第１の部材はねじ孔部である固定部
に対して螺合されるねじ部と、前記頭部が前記フランジ
部により移動されることを規制されるねじであることを
特徴とする請求項１乃至５のいずれか１項に記載の防振
装置。 - 【請求項７】 前記支持フレームは前記被支持体に固定
されるとともに、前記固定フレームに対して所定距離離
間して設けられることを特徴とする請求項１乃至６のい
ずれか１項に記載の防振装置。 - 【請求項８】 請求項１乃至７のいずれかに記載の防振
装置を用いた電子機器であって、 前記電子機器は、装置前面側から紙補給かあるいは紙づ
まりの処理の少なくとも一方を行うフロントローディン
グ型のユニットと、 前記防振装置を介して支持されるとともに、装置後面側
に画像情報を記憶するハードディスク装置とを有するこ
とを特徴とする防振装置を用いた電子機器。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10304568A JP2000133959A (ja) | 1998-10-26 | 1998-10-26 | 防振装置とこれを用いた電子機器 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10304568A JP2000133959A (ja) | 1998-10-26 | 1998-10-26 | 防振装置とこれを用いた電子機器 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000133959A true JP2000133959A (ja) | 2000-05-12 |
Family
ID=17934569
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10304568A Withdrawn JP2000133959A (ja) | 1998-10-26 | 1998-10-26 | 防振装置とこれを用いた電子機器 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000133959A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2006021306A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Hitachi Koki Co Ltd | 燃焼式釘打機 |
| US7137767B2 (en) * | 2004-03-24 | 2006-11-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Storage media drive isolation apparatus and methods |
| KR100738379B1 (ko) | 2006-06-12 | 2007-07-12 | 주식회사 만도 | 조향장치용 마운팅 부시의 회전 방지 구조 |
| US7684184B2 (en) | 2008-04-15 | 2010-03-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display apparatus |
| JP2014235696A (ja) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | 東プレ株式会社 | 信号機の灯器構造 |
| JP2020042883A (ja) * | 2018-09-13 | 2020-03-19 | 株式会社明電舎 | 防振構造 |
-
1998
- 1998-10-26 JP JP10304568A patent/JP2000133959A/ja not_active Withdrawn
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7137767B2 (en) * | 2004-03-24 | 2006-11-21 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Storage media drive isolation apparatus and methods |
| JP2006021306A (ja) * | 2004-07-09 | 2006-01-26 | Hitachi Koki Co Ltd | 燃焼式釘打機 |
| JP4608974B2 (ja) * | 2004-07-09 | 2011-01-12 | 日立工機株式会社 | 燃焼式釘打機 |
| KR100738379B1 (ko) | 2006-06-12 | 2007-07-12 | 주식회사 만도 | 조향장치용 마운팅 부시의 회전 방지 구조 |
| US7684184B2 (en) | 2008-04-15 | 2010-03-23 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Display apparatus |
| JP2014235696A (ja) * | 2013-06-05 | 2014-12-15 | 東プレ株式会社 | 信号機の灯器構造 |
| JP2020042883A (ja) * | 2018-09-13 | 2020-03-19 | 株式会社明電舎 | 防振構造 |
| JP7073995B2 (ja) | 2018-09-13 | 2022-05-24 | 株式会社明電舎 | 防振構造 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20060110 |