JP2000133897A - Resin-forming substrate - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、回路パターンに形
成した金属板を樹脂により被覆して形成した樹脂成形基
板に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin molded board formed by covering a metal plate formed in a circuit pattern with a resin.
【０００２】[0002]
【従来の技術】電子回路基板の一形態として、回路パタ
ーンに形成した金属板を樹脂により被覆した樹脂成形基
板が知られている。大電流回路を構成することが可能
で、電気的絶縁性に優れているため、電源回路や高周波
回路等を電子回路基板として構成するのに有効である。2. Description of the Related Art As one form of an electronic circuit board, a resin molded board in which a metal plate formed in a circuit pattern is covered with a resin is known. Since a large current circuit can be formed and the electrical insulation is excellent, it is effective for forming a power supply circuit, a high-frequency circuit, and the like as an electronic circuit board.
【０００３】この樹脂成形基板は、図５（ａ）に示すよ
うに、銅や黄銅の金属板をプレス加工あるいはエッチン
グ加工により回路パターンの形状に形成したリードフレ
ーム３０を、図５（ｂ）に示すように、樹脂成形により
樹脂３１内に封止して形成される。図示するように、リ
ードフレーム３０の所定位置に設定した電子部品の接続
位置は、樹脂３１で被覆されないように窓状に開口させ
て電極部３２が設けられる。As shown in FIG. 5A, a lead frame 30 formed by pressing or etching a metal plate made of copper or brass into a circuit pattern is formed on the resin molded substrate as shown in FIG. 5B. As shown, it is formed by sealing in resin 31 by resin molding. As shown in the figure, a connection position of the electronic component set at a predetermined position of the lead frame 30 is provided with an electrode portion 32 so as to be opened in a window shape so as not to be covered with the resin 31.
【０００４】図６は、前記電極部３２として開口させた
位置に電子部品を取り付けた例を示すもので、電子部品
としてパワートランジスタ８が取り付けられるように、
リードフレーム３０の電極部３２上は樹脂３１で覆われ
ないように形成されている。FIG. 6 shows an example in which an electronic component is mounted at a position where the electrode portion 32 is opened. The power transistor 8 is mounted as an electronic component.
The electrode portion 32 of the lead frame 30 is formed so as not to be covered with the resin 31.
【０００５】このようにリードフレーム３０を被覆する
ための樹脂成形には生産効率のよい射出成形を用いるこ
とができ、樹脂３１として一般的にはＰＰＳ（Ｐｏｌｙ
ｐｈｅｎｙｌｅｎ ｓｕｌｆｉｄｅ）が用いられる。As described above, resin molding for covering the lead frame 30 can be performed by injection molding with good production efficiency, and the resin 31 is generally made of PPS (Poly
phenylsulfide) is used.
【０００６】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記Ｐ
ＰＳのような熱可塑性の樹脂は金属に対して密着性が不
十分なため、リードフレーム３０の一部を樹脂３１から
露出させてコネクタの端子としたような場合に、リード
フレーム３０に引っ張り力が加わると樹脂３１内からリ
ードフレーム３０が抜け出す場合がある。例えば、図５
（ａ）に示すリードフレーム３０ａは直線形状であるた
め、このような形状のリードフレーム３０は引っ張りに
より樹脂３１内から抜け出す可能性が高くなる。However, the above P
Since a thermoplastic resin such as PS has insufficient adhesion to metal, when a part of the lead frame 30 is exposed from the resin 31 to be used as a terminal of a connector, a tensile force is applied to the lead frame 30. May lead the lead frame 30 out of the resin 31. For example, FIG.
Since the lead frame 30a shown in (a) has a linear shape, the lead frame 30 having such a shape has a high possibility of falling out of the resin 31 by being pulled.
【０００７】また、樹脂３１の熱伝導率は低く、前記Ｐ
ＰＳの場合では０．３Ｗ／ｍＫ程度であるため、基板上
に発熱量の大きいパワートランジスタ８のような電子部
品を配置した場合に、その放熱が充分になされない問題
点がある。図６に示したように、放熱を促すために放熱
板７を設けても、樹脂３１の層を介した放熱となるため
充分な放熱効果は得られず、パワートランジスタ８が安
定動作する限界温度を越えてしまう場合がある。ＰＰＳ
の放熱対策としてアルミナを含有させることにより熱伝
導率を向上させることが知られているが、樹脂コストが
増加するだけでなく、樹脂の流動性の低下から成形の歩
留りが低下する。また、アルミナにより金型の磨耗が加
速されるので、金型寿命が低下して結果的に製品コスト
の増加をまねくことになる。Further, the thermal conductivity of the resin 31 is low,
In the case of PS, since the power is about 0.3 W / mK, when electronic components such as the power transistor 8 generating a large amount of heat are arranged on the substrate, there is a problem that heat is not sufficiently released. As shown in FIG. 6, even if the heat radiating plate 7 is provided to promote heat radiation, the heat is radiated through the resin 31 layer, so that a sufficient heat radiating effect cannot be obtained. May be exceeded. PPS
It is known that the thermal conductivity is improved by incorporating alumina as a heat dissipation measure, but this not only increases the resin cost but also lowers the molding yield due to the decrease in the fluidity of the resin. Further, since the wear of the mold is accelerated by the alumina, the life of the mold is shortened, and as a result, the product cost is increased.
【０００８】本発明が目的とするところは、リードフレ
ームと樹脂との密着性が不十分な状態あるいは樹脂の熱
伝導率の低い状態を克服する樹脂成形基板を提供するこ
とにある。An object of the present invention is to provide a resin molded substrate which overcomes a state where the adhesion between the lead frame and the resin is insufficient or a state where the thermal conductivity of the resin is low.
【０００９】[0009]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
の本願の第１発明は、回路パターンを形成した金属板を
樹脂により被覆して平板状に形成されてなる樹脂成形基
板において、前記金属板の任意位置に、その厚さ方向に
屈曲させた屈曲部が形成されてなることを特徴とする。According to a first aspect of the present invention, there is provided a resin-molded substrate formed by covering a metal plate on which a circuit pattern is formed with a resin and forming a flat plate. A bent portion bent in the thickness direction is formed at an arbitrary position of the plate.
【００１０】この構成によれば、金属板に屈曲部が形成
されていることにより、金属板と樹脂との間の密着性が
不十分な状態でも、屈曲部により金属板と樹脂とが嵌合
状態となるため、樹脂による金属板の位置保持が確実に
なされる。According to this configuration, since the bent portion is formed in the metal plate, the metal plate and the resin can be fitted by the bent portion even when the adhesion between the metal plate and the resin is insufficient. In this state, the position of the metal plate is securely held by the resin.
【００１１】また、本願の第２発明は、回路パターンを
形成した金属板を樹脂により被覆して平板状に形成され
てなる樹脂成形基板において、前記金属板をその厚さ方
向に屈曲させることにより、所定位置の表面が樹脂被覆
の表面上に露出するように形成されてなることを特徴と
する。[0011] The second invention of the present application is directed to a resin-molded substrate formed by covering a metal plate on which a circuit pattern is formed with a resin and formed in a plate shape, by bending the metal plate in the thickness direction. , And is formed so that the surface at a predetermined position is exposed on the surface of the resin coating.
【００１２】この構成によれば、金属板をその厚さ方向
に屈曲させることにより所定位置を樹脂表面から露出さ
せることにより、金属板の放熱性が向上するので、金属
板に接続された電子部品からの熱を放散させることがで
きる。According to this structure, since the predetermined position is exposed from the resin surface by bending the metal plate in the thickness direction, the heat radiation of the metal plate is improved, so that the electronic component connected to the metal plate is improved. From the heat.
【００１３】また、本願の第３発明は、回路パターンを
形成した金属板を樹脂により被覆して平板状に形成され
てなる樹脂成形基板において、前記金属板をその厚さ方
向に屈曲させることにより、所定位置の表面が樹脂被覆
の表面上に露出するように形成されてなり、この露出部
位に電子部品が取り付けられてなることを特徴とする。Further, a third invention of the present application is directed to a resin molded substrate formed by covering a metal plate on which a circuit pattern is formed with a resin and having a flat shape, by bending the metal plate in its thickness direction. Is formed so that the surface at a predetermined position is exposed on the surface of the resin coating, and an electronic component is attached to the exposed portion.
【００１４】この構成によれば、金属板をその厚さ方向
に屈曲させて樹脂表面から露出した所定位置に電子部品
を取り付けることにより、電子部品の放熱性を向上させ
ることができ、更には、露出位置に放熱板等の放熱部材
を取り付けて放熱効果を向上させることもできるので、
発熱量の大きい電子部品を樹脂成形基板に取り付けるこ
とができる。According to this structure, the heat dissipation of the electronic component can be improved by bending the metal plate in the thickness direction and attaching the electronic component to a predetermined position exposed from the resin surface. Since a heat radiation member such as a heat radiation plate can be attached to the exposed position to improve the heat radiation effect,
An electronic component generating a large amount of heat can be mounted on the resin molded substrate.
【００１５】上記各構成において、金属板は、その一部
を厚さ方向に折り曲げて形成することにより、折り曲げ
部位が樹脂に嵌入した状態となり、金属板と樹脂との間
の密着性が不十分な状態でも、樹脂による金属板の位置
保持が確実になされる。In each of the above structures, the metal plate is formed by bending a part of the metal plate in the thickness direction so that the bent portion is fitted into the resin, and the adhesion between the metal plate and the resin is insufficient. Even in such a state, the position of the metal plate is securely held by the resin.
【００１６】[0016]
【発明の実施の形態】以下、添付図面を参照して本発明
の一実施形態について説明し、本発明の理解に供する。
尚、以下に示す実施形態は本発明を具体化した一例であ
って、本発明の技術的範囲を限定するものではない。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to the accompanying drawings to provide an understanding of the present invention.
The embodiment described below is an example embodying the present invention, and does not limit the technical scope of the present invention.
【００１７】図１（ａ）（ｂ）は、本実施形態に係る樹
脂成形基板の構成を示すもので、図１（ａ）に示すよう
に、厚さ０．５ｍｍの銅板をエッチングにより所定の回
路パターンの形状に形成すると共に、所定部位をプレス
加工により下面方向に屈曲させた部品取付け部２及び上
下に屈曲させた係止部６を形成して、リードフレーム
（金属板）３が構成されている。このリードフレーム３
はＰＰＳ樹脂を用いた射出成形により、図１（ｂ）に示
すように、樹脂４により被覆して樹脂成形基板１に形成
される。リードフレーム３を樹脂４で被覆するとき、電
子部品の取り付け位置では電子部品の形態及び寸法に対
応した開口寸法にリードフレーム３の所定部位が露出す
るように樹脂４に開口部５が形成される。また、この樹
脂成形基板１を電気的に接続するために、リードフレー
ム３の所要端部を樹脂４から突出させてコネクタ端子１
０が形成されている。FIGS. 1A and 1B show the configuration of a resin molded substrate according to the present embodiment. As shown in FIG. 1A, a copper plate having a thickness of 0.5 mm is etched by a predetermined amount. The lead frame (metal plate) 3 is formed by forming the component mounting portion 2 having a predetermined portion bent in the lower surface direction by press working and the locking portion 6 bent up and down while forming a circuit pattern shape. ing. This lead frame 3
Is formed on the resin molded substrate 1 by injection molding using a PPS resin, as shown in FIG. When the lead frame 3 is covered with the resin 4, an opening 5 is formed in the resin 4 so that a predetermined portion of the lead frame 3 is exposed at an opening position corresponding to the form and size of the electronic component at the mounting position of the electronic component. . In order to electrically connect the resin molded substrate 1, a required end of the lead frame 3 is projected from the resin 4 so that the connector terminal 1
0 is formed.
【００１８】図２は、前記部品取付け部２が形成された
部位の断面を示すもので、この部位にはパワートランジ
スタ８を取り付けることができるように開口部５が形成
されている。樹脂成形基板１は、リードフレーム３の両
面を厚さ０．５ｍｍの樹脂４により被覆して構成され、
部品取付け部２のリードフレーム３は下面方向に屈曲さ
せて高さ０．５ｍｍの段差に形成されているので、この
段差高さと同一厚さに樹脂４で被覆されたとき、部品取
付け部２の下面は樹脂成形基板１の表面と面一に露出
し、上面は開口部５により露出して両面が露出した状態
となる。本実施形態のように部品取付け部２に大きな電
力損失を発生するパワートランジスタ８のような電子部
品が取り付けられるような場合に、部品取付け部２が樹
脂４から露出していると、リードフレーム３からの放熱
性を向上させることができる。FIG. 2 shows a cross section of a portion where the component mounting portion 2 is formed. In this portion, an opening 5 is formed so that the power transistor 8 can be mounted. The resin molded substrate 1 is formed by covering both surfaces of a lead frame 3 with a resin 4 having a thickness of 0.5 mm.
Since the lead frame 3 of the component mounting portion 2 is bent in the lower surface direction to form a step with a height of 0.5 mm, when the resin 4 is covered with the same thickness as the height of the step, the lead frame 3 of the component mounting portion 2 The lower surface is exposed flush with the surface of the resin molded substrate 1, the upper surface is exposed by the opening 5, and both surfaces are exposed. In the case where an electronic component such as a power transistor 8 that generates a large power loss is attached to the component mounting portion 2 as in the present embodiment, if the component mounting portion 2 is exposed from the resin 4, the lead frame 3 It is possible to improve heat dissipation from the device.
【００１９】本実施形態においては、パワートランジス
タ８からの放熱を促進させるため、図示するように部品
取付け部２の下面側にシリコングリス９を介して放熱板
７を取り付けている。シリコングリス９は接触熱抵抗を
減少させるもので、パワートランジスタ８の熱は部品取
付け部２から放熱板７に伝熱されて効果的に放熱され
る。この樹脂成形基板１を雰囲気温度２５℃の条件で動
作させたとき、パワートランジスタ８のパッケージ表面
温度は４０℃となり安定した動作を維持することができ
た。In this embodiment, in order to promote heat radiation from the power transistor 8, a heat radiating plate 7 is mounted on the lower surface side of the component mounting portion 2 via a silicon grease 9 as shown in the figure. The silicon grease 9 reduces the contact thermal resistance, and the heat of the power transistor 8 is transferred from the component mounting portion 2 to the heat radiating plate 7 and is effectively radiated. When the resin molded substrate 1 was operated under the condition of an ambient temperature of 25 ° C., the package surface temperature of the power transistor 8 became 40 ° C., and stable operation could be maintained.
【００２０】上記のように、リードフレーム３をその厚
さ方向に屈曲させることにより、所定部位を樹脂被覆か
ら露出させることができ、電子部品から伝わる熱の放散
性を向上させることができる。また、リードフレーム３
が屈曲していることにより、樹脂４が金属との密着性が
不十分なものであっても、樹脂４によるリードフレーム
３の位置保持が確実になされる。本実施形態で用いたＰ
ＰＳ樹脂のような熱可塑性の樹脂は金属との密着性に乏
しく、リードフレーム３の端部を樹脂４の外部に突出さ
せ、この突出部をコネクタの端子として使用するような
樹脂成形基板の形態に利用した場合に、突出部に引っ張
り力が加わるとリードフレーム３が樹脂４内から抜け出
す恐れがある。このような場合に、リードフレーム３に
屈曲部を形成しておくと、引っ張りによりリードフレー
ム３の抜け出しは防止できる。As described above, by bending the lead frame 3 in the thickness direction, a predetermined portion can be exposed from the resin coating, and the dissipation of heat transmitted from the electronic component can be improved. Also, lead frame 3
Is bent, the position of the lead frame 3 is reliably held by the resin 4 even if the resin 4 has insufficient adhesion to metal. P used in this embodiment
A thermoplastic resin such as a PS resin has poor adhesion to metal, so that the end of the lead frame 3 protrudes out of the resin 4 and the protrusion is used as a terminal of a connector. When a pulling force is applied to the protruding portion, the lead frame 3 may fall out of the resin 4. In such a case, if a bent portion is formed in the lead frame 3, the lead frame 3 can be prevented from coming off by pulling.
【００２１】図３は、樹脂成形基板１の端部に形成した
コネクタ部分の断面図を示すもので、樹脂４内のリード
フレーム３に上下方向に屈曲させた係止部６を形成し、
その端部を樹脂４の外に突出させて、これをコネクタ端
子１０としている。このコネクタ端子１０にはコネクタ
ソケットが抜き差しされ、コネクタソケットの抜き出し
時にはリードフレーム３に樹脂４から抜き出そうとする
引っ張り力が加わるが、係止部６が屈曲していることに
よりリードフレーム３は樹脂４に保持されて抜け出すこ
とはない。FIG. 3 is a cross-sectional view of a connector portion formed at the end of the resin molded substrate 1. The lead frame 3 in the resin 4 has a locking portion 6 which is bent in the vertical direction.
The end protrudes out of the resin 4, and this is used as a connector terminal 10. A connector socket is inserted into and removed from the connector terminal 10, and when the connector socket is extracted, a pulling force is applied to the lead frame 3 so as to extract it from the resin 4. However, since the locking portion 6 is bent, the lead frame 3 There is no escape from the resin 4.
【００２２】リードフレーム３が樹脂４内から抜け出す
ことを防止する構造は、図４に示すように、リードフレ
ーム３の一部を折り曲げて屈曲部１１を形成することに
よっても、樹脂４によるリードフレーム３の位置保持を
確実にすることができる。As shown in FIG. 4, a structure for preventing the lead frame 3 from slipping out of the resin 4 is such that the lead frame 3 is formed by bending a part of the lead frame 3 to form a bent portion 11. 3 can be reliably maintained.
【００２３】以上説明した実施形態に係る樹脂成形基板
１は、金属板をエッチング加工して回路パターンを形成
した後、プレス加工により屈曲部を形成しているが、プ
レス加工により回路パターンの形成と屈曲部の形成とを
同時に行うこともできる。また、屈曲部はプレス金型の
構成により基板の上面側、下面側に自由に形成できるの
で、任意位置に屈曲部を形成して樹脂４に対する位置保
持を確保することができる。また、コネクタ端子１０は
樹脂成形基板１の側面だけでなく、リードフレーム３の
所定位置を屈曲させて基板の上面、下面に形成すること
もできる。In the resin molded substrate 1 according to the above-described embodiment, a bent portion is formed by pressing after forming a circuit pattern by etching a metal plate. The formation of the bent portion can be performed simultaneously. In addition, since the bent portion can be freely formed on the upper surface side and the lower surface side of the substrate by the configuration of the press die, it is possible to form the bent portion at an arbitrary position and secure the position holding with respect to the resin 4. The connector terminals 10 can be formed not only on the side surfaces of the resin molded substrate 1 but also on the upper and lower surfaces of the substrate by bending predetermined positions of the lead frame 3.
【００２４】[0024]
【発明の効果】以上の説明の通り本発明によれば、樹脂
内に封止されるリードフレームに屈曲部が形成されてい
るので、樹脂のリードフレームとの密着性が不十分な状
態でもリードフレームが樹脂内から抜け出すことが防止
される。また、屈曲によりリードフレームを樹脂から露
出させることにより、リードフレームに取り付けられる
電子部品からの熱の放熱性を向上させることができる。As described above, according to the present invention, the bent portion is formed in the lead frame sealed in the resin, so that even if the adhesion of the resin to the lead frame is insufficient, the lead can be obtained. The frame is prevented from falling out of the resin. In addition, by exposing the lead frame from the resin by bending, the heat dissipation of heat from the electronic components attached to the lead frame can be improved.
【図１】実施形態に係る樹脂成形基板の構成を示すもの
で、（ａ）はリードフレームの構成、（ｂ）は樹脂封止
した状態の斜視図。FIGS. 1A and 1B show a configuration of a resin molded substrate according to an embodiment, wherein FIG. 1A is a perspective view of a configuration of a lead frame, and FIG.
【図２】部品取付け部位置の断面図。FIG. 2 is a cross-sectional view of the position of a component mounting portion.
【図３】係止部位置の断面図。FIG. 3 is a cross-sectional view of a position of a locking portion.
【図４】折り曲げにより形成された屈曲部の例を示す斜
視図。FIG. 4 is a perspective view showing an example of a bent portion formed by bending.
【図５】従来構成になる樹脂成形基板の（ａ）はリード
フレーム、（ｂ）は樹脂封止した状態を示す斜視図。FIG. 5A is a perspective view showing a state in which a resin molded substrate having a conventional configuration is a lead frame, and FIG.
【図６】電力損失の大きな電子部品の放熱を説明する断
面図。FIG. 6 is a cross-sectional view illustrating heat radiation of an electronic component having a large power loss.
１ 樹脂成形基板 ２ 部品取付け部 ３ リードフレーム（金属板） ４ 樹脂 ６ 係止部（屈曲部） ８ パワートランジスタ（電子部品） DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Resin molded board 2 Component mounting part 3 Lead frame (metal plate) 4 Resin 6 Locking part (bent part) 8 Power transistor (electronic part)
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 丸山 義雄 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Ｆターム(参考） 5E338 AA05 AA16 BB63 BB75 CC01 CD05 CD33 EE02 5E343 AA01 AA12 BB08 BB22 BB67 DD59 DD62 GG16 GG20 ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing from the front page (72) Yoshio Maruyama 1006 Kazuma Kadoma, Kadoma City, Osaka Prefecture F-term within Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. 5E338 AA05 AA16 BB63 BB75 CC01 CD05 CD33 EE02 5E343 AA01 AA12 BB08 BB22 BB67 DD59 DD62 GG16 GG20
Claims (4)
より被覆して平板状に形成されてなる樹脂成形基板にお
いて、 前記金属板の任意位置に、その厚さ方向に屈曲させた屈
曲部が形成されてなることを特徴とする樹脂成形基板。1. A resin-molded substrate formed by covering a metal plate formed in a circuit pattern with a resin and formed in a plate shape, wherein a bent portion bent in a thickness direction is formed at an arbitrary position of the metal plate. A resin molded substrate characterized by being formed.
より被覆して平板状に形成されてなる樹脂成形基板にお
いて、 前記金属板をその厚さ方向に屈曲させることにより、所
定位置の金属板表面が樹脂被覆の表面上に露出するよう
に形成されてなることを特徴とする樹脂成形基板。2. A resin-molded substrate formed by covering a metal plate formed in a circuit pattern with a resin and formed in a flat plate shape, wherein the metal plate is bent in a thickness direction so that a surface of the metal plate at a predetermined position is bent. Is formed so as to be exposed on the surface of the resin coating.
より被覆して平板状に形成されてなる樹脂成形基板にお
いて、 前記金属板をその厚さ方向に屈曲させることにより、所
定位置の金属板表面が樹脂被覆の表面上に露出するよう
に形成されてなり、この露出部位に電子部品が取り付け
られてなることを特徴とする樹脂成形基板。3. A resin-molded substrate formed by covering a metal plate formed in a circuit pattern with a resin and formed in a flat plate shape, wherein the metal plate is bent in a thickness direction so that a surface of the metal plate at a predetermined position is formed. Is formed so as to be exposed on the surface of the resin coating, and an electronic component is attached to the exposed portion.
げて形成されてなる請求項１〜３いずれか一項に記載の
樹脂成形基板。4. The resin molded substrate according to claim 1, wherein the metal plate is formed by bending a part of the metal plate in a thickness direction.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30488898A JP2000133897A (en) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | Resin-forming substrate |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP30488898A JP2000133897A (en) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | Resin-forming substrate |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000133897A true JP2000133897A (en) | 2000-05-12 |
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ID=17938498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP30488898A Pending JP2000133897A (en) | 1998-10-27 | 1998-10-27 | Resin-forming substrate |
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| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000133897A (en) |
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