JP3209120B2 - Pressure sensor - Google Patents
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Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、圧力を検出し電気
的信号に変換する圧力センサに関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a pressure sensor for detecting pressure and converting the pressure into an electric signal.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図７は、従来例に係る圧力センサを示す
略断面図である。８は、パッケージ本体で、その上部に
センサチップ３を収納するための凹部８ａが形成され、
その凹部８ａの底面には、圧力導入孔８ｂが形成されて
いる。また、９はパッケージ本体１と同時成型されたリ
ードフレームである。更に、５はセンサチップ３の表面
に形成された電極３ｂとリードフレーム９とを接続する
ワイヤであり、１０は凹部８ａの開口を塞ぐようにパッ
ケージ本体８に接合された蓋体である。図７に示す圧力
センサでは、圧力導入孔８ｂを介して、外部の圧力がセ
ンサチップ３に形成されたダイアフラム３ｂの裏側面に
伝達されるように構成されている。2. Description of the Related Art FIG. 7 is a schematic sectional view showing a conventional pressure sensor. Reference numeral 8 denotes a package body, in which a concave portion 8a for accommodating the sensor chip 3 is formed.
A pressure introducing hole 8b is formed on the bottom surface of the concave portion 8a. Reference numeral 9 denotes a lead frame molded simultaneously with the package body 1. Reference numeral 5 denotes a wire for connecting the electrode 3b formed on the surface of the sensor chip 3 to the lead frame 9, and reference numeral 10 denotes a lid joined to the package body 8 so as to close the opening of the recess 8a. The pressure sensor shown in FIG. 7 is configured such that external pressure is transmitted to the back surface of the diaphragm 3b formed on the sensor chip 3 via the pressure introduction hole 8b.
【０００３】上述の圧力センサにおいては、パッケージ
本体８の側面からリードフレーム９がでる形状であり、
実装面積としてパッケージ本体８の横断面積以上のもの
が必要であった。The above-described pressure sensor has a shape in which a lead frame 9 protrudes from a side surface of a package body 8.
A mounting area larger than the cross-sectional area of the package body 8 was required.
【０００４】[0004]
【発明が解決しようとする課題】上述の圧力センサにお
いては、パッケージ本体８の側面からリードフレーム９
がでる形状であり、実装面積としてパッケージ本体８の
横断面積以上のものが必要であった。In the above-described pressure sensor, the lead frame 9 is provided from the side of the package body 8.
The mounting area must be larger than the cross-sectional area of the package body 8.
【０００５】また、図８に示すように、基板に実装した
際に、シールド効果を持たせるために圧力センサをシー
ルド金属板１１で覆うようにすると、パッケージ本体１
の小型化を行っても、実際の実装面積（占有面積）はそ
のシールド金属板１１の占有面積となる。As shown in FIG. 8, when the pressure sensor is covered with a shield metal plate 11 to provide a shielding effect when mounted on a substrate, the package body 1
Even if the size is reduced, the actual mounting area (occupied area) is the occupied area of the shield metal plate 11.
【０００６】本発明は、上記の点に鑑みて成されたもの
であり、その目的とするところは、小型化が図れる圧力
センサを提供することにある。The present invention has been made in view of the above points, and an object of the present invention is to provide a pressure sensor that can be downsized.
【０００７】[0007]
【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
ＭＩＤ成形基板技術を用いて底面または側面に圧力導入
孔を有するように形成された凹部を有するパッケージ本
体と、該パッケージ本体の外周側面に形成された複数の
第一電極と、ダイヤフラムと該ダイヤフラム上に形成さ
れた第二電極とを有するセンサチップと、前記パッケー
ジ本体の開口を塞ぐ蓋体とを有して成り、前記凹部に前
記センサチップをダイボンディングし、前記第一電極と
前記第二電極とのワイヤボンディングを行い、前記セン
サチップ上面を樹脂で覆い、前記パッケージ本体の開口
を塞ぐように前記蓋体を接合することにより形成された
圧力センサにおいて、前記蓋体を金属で形成するととも
に、外周端部に障壁を有する箱型形状とし、さらに前記
蓋体の内面に前記第一電極との導通を防止するための絶
縁性材料を形成したことを特徴とするものである。According to the first aspect of the present invention,
A package body having a concave portion formed to have a pressure introducing hole on a bottom surface or a side surface using MID molded substrate technology; a plurality of first electrodes formed on an outer peripheral side surface of the package body; a diaphragm; A sensor chip having a second electrode formed on the substrate, and a lid closing the opening of the package body, die-bonding the sensor chip to the recess, and forming the first electrode and the second electrode. In the pressure sensor formed by performing wire bonding with, covering the upper surface of the sensor chip with a resin, and joining the lid so as to close an opening of the package body, the lid is formed of metal, Box-shaped shape having a barrier at the outer peripheral end ,
In order to prevent conduction between the inner surface of the lid and the first electrode,
An edge material is formed .
【０００８】請求項２記載の発明は、請求項１記載の圧
力センサにおいて、前記蓋体の障壁の所望の位置に開口
部を形成し、前記パッケージ本体の外周側面における前
記開口部に対応する位置に突起部を形成し、前記突起部
を前記開口部に挿入することにより前記蓋体を前記パッ
ケージ本体に固定するようにしたことを特徴とするもの
である。According to a second aspect of the present invention, in the pressure sensor according to the first aspect, an opening is formed at a desired position of a barrier of the lid, and a position corresponding to the opening on an outer peripheral side surface of the package body. The lid is fixed to the package body by inserting a projection into the opening.
【０００９】請求項３記載の発明は、請求項１または請
求項２記載の圧力センサにおいて、前記蓋体の内面にお
いて、少なくとも前記ワイヤボンディングを行った際に
形成されるループ近傍及び前記第一電極近傍に、前記絶
縁性材料を形成したことを特徴とするものである。According to a third aspect of the present invention, in the pressure sensor according to the first or second aspect, at least the vicinity of a loop formed at the time of performing the wire bonding and the first electrode on the inner surface of the lid. in the vicinity, and it is characterized in that the formation of the insulation <br/> edge material.
【００１０】請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求
項３記載の圧力センサにおいて、前記パッケージ本体の
前記凹部を構成している壁面の対向する箇所の所望の箇
所を除去したことを特徴とするものである。According to a fourth aspect of the present invention, in the pressure sensor according to any one of the first to third aspects, a desired portion of a facing wall surface of the concave portion of the package body is removed. It is assumed that.
【００１１】請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求
項４記載の圧力センサにおいて、複数の前記第一電極間
の内、隣接する電極間に障壁を形成したことを特徴とす
るものである。According to a fifth aspect of the present invention, in the pressure sensor according to the first to fourth aspects, a barrier is formed between adjacent ones of the plurality of first electrodes. is there.
【００１２】請求項６記載の発明は、請求項１乃至請求
項５記載の圧力センサにおいて、前記蓋体の障壁の内、
所望の部分に、延設させた延設部を設けたことを特徴と
するものである。According to a sixth aspect of the present invention, in the pressure sensor according to any one of the first to fifth aspects, the barrier of the lid may include:
An extended portion is provided at a desired portion.
【００１３】請求項７記載の発明は、請求項１乃至請求
項６記載の圧力センサにおいて、前記凹部底面のダイボ
ンディングを行う箇所に、溝部を形成したことを特徴と
するものである。According to a seventh aspect of the present invention, in the pressure sensor according to any one of the first to sixth aspects, a groove is formed at a position where die bonding is performed on the bottom surface of the concave portion.
【００１４】請求項８記載の発明は、請求項１乃至請求
項７記載の圧力センサにおいて、前記凹部側壁の上面
に、前記第一電極に接続するようにワイヤボンディング
用パッド部を形成したことを特徴とするものである。According to an eighth aspect of the present invention, in the pressure sensor according to any one of the first to seventh aspects, a pad portion for wire bonding is formed on an upper surface of the side wall of the concave portion so as to be connected to the first electrode. It is a feature.
【００１５】請求項９記載の発明は、請求項１乃至請求
項８記載の圧力センサにおいて、前記センサチップを前
記凹部底面にダイボンディングした際の前記センサチッ
プ上面の位置を、前記凹部側壁の上面よりも高い位置と
なるようにしたことを特徴とするものである。According to a ninth aspect of the present invention, in the pressure sensor according to any one of the first to eighth aspects, the position of the upper surface of the sensor chip when the sensor chip is die-bonded to the bottom surface of the concave portion is changed to the upper surface of the side wall of the concave portion. It is characterized in that it is located at a higher position.
【００１６】請求項１０記載の発明は、請求項１乃至請
求項９記載の圧力センサにおいて、前記パッケージ本体
の外周面において、前記凹部底面に対向する面に、前記
第一電極と接続するように第三電極を形成したことを特
徴とするものである。According to a tenth aspect of the present invention, in the pressure sensor according to the first to ninth aspects, an outer peripheral surface of the package body is connected to the first electrode on a surface facing the bottom surface of the concave portion. A third electrode is formed.
【００１７】[0017]
【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態につい
て図面に基づき説明する。図１は、本発明の一実施形態
に係る圧力センサを示す模式図であり、（ａ）は側面か
ら見た状態を示す略側面図であり、（ｂ）は側面から見
た状態を示す略断面図であり、（ｃ）は下面から見た状
態を示す略平面図であり、図２は、本実施形態に係る圧
力センサの分解斜視図であり、図３は、本実施形態に係
るＭＩＤ成形基板技術を用いて形成された成形樹脂基板
２を示す略斜視図であり、図４は、本実施形態に係るパ
ッケージ本体１の電解メッキ方法を示す模式図である。
本実施形態係る圧力センサの製造工程としては、樹脂成
形〜メッキ〜切断〜チップ実装である。なお、切断とチ
ップ実装とは工程が逆になることがある。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS One embodiment of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIGS. 1A and 1B are schematic diagrams showing a pressure sensor according to an embodiment of the present invention. FIG. 1A is a schematic side view showing a state viewed from a side, and FIG. 1B is a schematic side view showing a state viewed from a side. It is sectional drawing, (c) is the schematic plan view which shows the state seen from the lower surface, FIG. 2 is an exploded perspective view of the pressure sensor which concerns on this embodiment, FIG. 3 is MID which concerns on this embodiment. FIG. 4 is a schematic perspective view showing a molded resin substrate 2 formed by using a molded substrate technique, and FIG. 4 is a schematic view showing an electrolytic plating method for the package body 1 according to the present embodiment.
The manufacturing process of the pressure sensor according to the present embodiment includes resin molding, plating, cutting, and chip mounting. Note that the steps of cutting and chip mounting may be reversed.
【００１８】本実施形態おいては、先ず、図３に示すよ
うに、ＭＩＤ（Mold Interconnection Device）成形
基板技術を用いて、ガラス台座４を介してセンサチップ
３をダイボンディングするための複数の凹部１ａと、凹
部１ａの底面に形成された圧力導入孔１ｂと、凹部１ａ
を介して略対向するように形成された複数のスルーホー
ル１ｃとを有する成形樹脂基板２を樹脂成形し、凹部１
ａの側壁上面，スルーホール１ｃの内面，隣接するスル
ーホール１ｃ間及び成形樹脂基板２における凹部１ａの
底面に対向する面とに、電解メッキを行うための給電配
線２ａを形成し、給電配線２ａに給電を行うことにより
銅メッキから成る電極１ｄを形成する。そして、Ａ−
Ａ’面及びＢ−Ｂ’面で切断を行うことにより、隣接す
る電極１ｄ間に障壁１ｅを有するパッケージ本体１を形
成する。In this embodiment, first, as shown in FIG. 3, a plurality of recesses for die-bonding the sensor chip 3 via the glass pedestal 4 using a MID (Mold Interconnection Device) molded substrate technique. 1a, a pressure introducing hole 1b formed in the bottom surface of the concave portion 1a, and a concave portion 1a.
A molded resin substrate 2 having a plurality of through holes 1c formed so as to be substantially opposed to each other with a resin
a power supply wiring 2a for performing electrolytic plating is formed on the upper surface of the side wall of the substrate a, the inner surface of the through hole 1c, between the adjacent through holes 1c, and on the surface of the molded resin substrate 2 facing the bottom surface of the concave portion 1a. The electrode 1d made of copper plating is formed by supplying power to the electrode 1d. And A-
By cutting along the A ′ plane and the BB ′ plane, the package body 1 having the barrier 1e between the adjacent electrodes 1d is formed.
【００１９】続いて、パッケージ本体１の凹部１ａの底
面に、ガラス台座４に接合されたセンサチップ３を角錐
コレット等（図示せず）を用いてダイボンドペースト等
によりダイボンディングを行う。このとき、センサチッ
プ３の上面の位置が、凹部１ａの側壁上面の位置よりも
高い位置となるようにセンサチップ３が配置されてい
る。なお、本実施例に係るセンサチップ３は、単結晶シ
リコン基板の裏面の所望の位置を、水酸化カリウム（Ｋ
ＯＨ）水溶液等のアルカリ系のエッチャントを用いて異
方性エッチングを行うことにより薄肉部より成るダイヤ
フラム３ａを形成し、ダイヤフラム３ａ上に電極３ｂが
形成された構成である。Subsequently, the sensor chip 3 bonded to the glass pedestal 4 is die-bonded to the bottom surface of the concave portion 1a of the package body 1 using a die bond paste or the like using a pyramid collet or the like (not shown). At this time, the sensor chip 3 is arranged such that the position of the upper surface of the sensor chip 3 is higher than the position of the upper surface of the side wall of the concave portion 1a. In the sensor chip 3 according to the present embodiment, potassium hydroxide (K
OH) Anisotropic etching is performed using an alkaline etchant such as an aqueous solution to form a thin-walled diaphragm 3a, and an electrode 3b is formed on the diaphragm 3a.
【００２０】次に、電極３ｂと凹部１ａの側壁上面に形
成された電極１ｄとを、ワイヤボンド治具（図示せず）
を用いてワイヤ５によりワイヤボンディングを行い、セ
ンサチップ３のワイヤボンディングを行った面上にシリ
コン樹脂６を塗布してセンサチップ３の表面を保護して
いる。Next, the electrode 3b and the electrode 1d formed on the upper surface of the side wall of the recess 1a are connected to a wire bonding jig (not shown).
Is used to perform wire bonding with the wire 5, and a silicon resin 6 is applied on the surface of the sensor chip 3 where the wire bonding has been performed to protect the surface of the sensor chip 3.
【００２１】ここで、本実施形態においては、パッケー
ジ本体１の開口を塞ぐ部材として、端部を折り曲げるこ
とにより障壁７ａを形成して成る箱型形状の金属フタ７
を形成し、パッケージ本体１における凹部１ａが形成さ
れた部分を金属フタ７で覆うように、パッケージ本体１
と金属フタ７とを接合して圧力センサを製造する。な
お、金属フタ７の内面全体あるいはワイヤ５及び電極１
ｄの近傍には、絶縁性の塗料またはテープ等が付けられ
ており、ワイヤ５及び電極１ｄと金属フタ７とが接触し
て導通してしまうのを防止している。また、金属フタ７
の障壁７ａには、延設された延設部としての実装用端子
７ｂが形成されており、基板に実装する際には、基板の
状態に合わせて実装用端子７ｂを折り曲げたり等して実
装する。Here, in this embodiment, as a member for closing the opening of the package body 1, a box-shaped metal lid 7 formed by bending an end to form a barrier 7a.
So that the metal cover 7 covers the portion of the package body 1 where the recess 1a is formed.
And the metal lid 7 are joined to manufacture a pressure sensor. The entire inner surface of the metal lid 7 or the wire 5 and the electrode 1
An insulating paint or tape or the like is attached near d to prevent the wire 5 and the electrode 1d from coming into contact with the metal lid 7 and conducting. In addition, the metal lid 7
A mounting terminal 7b as an extended portion is formed on the barrier 7a. When mounting on a substrate, the mounting terminal 7b is bent or the like according to the state of the substrate. I do.
【００２２】従って、本実施形態においては、凹部１ａ
の底面にガラス台座４を介してセンサチップ３をダイボ
ンディングした際のセンサチップ３の上面を、凹部１ａ
の側壁上面の位置よりも高い位置としたので、角錐コレ
ットを用いてダイボンディングを行うことができ、セン
サチップ３の位置精度が高くなって、パッケージ本体１
の外壁寸法を決定するセンサチップダイボンドクリアラ
ンスを縮小することができるとともに、ワイヤボンド治
具やダイボンド治具がパッケージ本体１内に侵入するた
めの面積が削減できる。Therefore, in the present embodiment, the concave portion 1a
The upper surface of the sensor chip 3 when the sensor chip 3 is die-bonded to the bottom surface of the
Since the position is higher than the position of the upper surface of the side wall of the package body, die bonding can be performed using a pyramid collet, and the positional accuracy of the sensor chip 3 is improved.
In addition to reducing the sensor chip die bond clearance that determines the outer wall dimensions of the above, the area for the wire bond jig and the die bond jig to enter the package body 1 can be reduced.
【００２３】また、金属フタ７を箱型形状とし、パッケ
ージ本体１における凹部１ａの部分を覆うように金属フ
タ７とパッケージ本体１とを接合したので、金属フタ７
によりパッケージ本体１の開口を塞いで粉塵等を防止す
る効果と、シールド効果とを兼用することができ、基板
への実装の際の占有面積を小さくすることができる。Further, the metal cover 7 is formed in a box shape, and the metal cover 7 and the package body 1 are joined so as to cover the concave portion 1a of the package body 1.
Accordingly, the effect of blocking the opening of the package body 1 to prevent dust and the like can be used as well as the shielding effect, and the occupied area at the time of mounting on the substrate can be reduced.
【００２４】また、電極１ｄをパッケージ本体１の裏面
に形成するようにしたので、基板への実装時に、実装す
ると同時に基板上に形成されたパターンと電極１ｄとの
導通をとることができる。Further, since the electrodes 1d are formed on the back surface of the package main body 1, the continuity between the pattern formed on the substrate and the electrodes 1d can be achieved at the time of mounting on the substrate.
【００２５】また、電極１ｄが凹部１ａの側壁上面に形
成されているので、ワイヤボンディングを容易に行うこ
とができる。Further, since the electrode 1d is formed on the upper surface of the side wall of the concave portion 1a, wire bonding can be easily performed.
【００２６】更に、隣接する電極１ｄ間には、障壁１ｅ
が形成されているので、隣接する電極１ｄが導通してし
まうのを防止することができる。Further, a barrier 1e is provided between the adjacent electrodes 1d.
Is formed, it is possible to prevent the adjacent electrode 1d from conducting.
【００２７】なお、本実施形態においては、凹部１ａの
平らな底面にガラス台座４を介してセンサチップ３をダ
イボンディングするようにしたが、これに限定される必
要はなく、例えば、凹部１ａの底面に溝を形成するよう
にすれば、ダイボンドクリアランスを小さくすることで
生じるダイボンドペーストの這い上がり（凹部１ａの側
壁内面とセンサチップ３の外壁との隙間が狭いことか
ら、ダイボンドペーストの余剰分の逃げ道がないため、
ダイボンドペーストが少しでも余剰すると、センサチッ
プ３の表面に這い上がる現象）に対し、溝部８を設ける
ことによるペースト体積増加を図ることで、ダイボンド
ペーストの這い上がりを防止することができるともに、
パッケージ本体１を基板に実装する際に生じる熱応力を
緩和することができる。In the present embodiment, the sensor chip 3 is die-bonded to the flat bottom surface of the recess 1a via the glass pedestal 4. However, the present invention is not limited to this. If a groove is formed in the bottom surface, the die bond paste creeps up due to the reduced die bond clearance (the excess of the die bond paste is small due to the narrow gap between the inner wall surface of the concave portion 1a and the outer wall of the sensor chip 3). Because there is no escape,
In contrast to the phenomenon in which the die bond paste surpluses even a little, it creeps up on the surface of the sensor chip 3). By providing the groove 8 to increase the paste volume, it is possible to prevent the die bond paste from creeping up.
Thermal stress generated when the package body 1 is mounted on a substrate can be reduced.
【００２８】また、凹部１ａにおける側壁の対向する箇
所の所望の箇所を除去するようにすれば、パッケージ本
体１を基板に実装する際に生じる熱応力を緩和すること
ができる。Further, by removing a desired portion of the concave portion 1a at a position facing the side wall, thermal stress generated when the package body 1 is mounted on the substrate can be reduced.
【００２９】また、図５に示すように、金属フタ７の障
壁の所望の位置に開口部７ｃを形成し、パッケージ本体
１における外周側面の開口部７ｃに対応する位置に突起
部１ｆを形成し、突起部１ｆを開口部７ｃに挿入するよ
うにすれば、金属フタ７がパッケージ本体１から外れる
のを防止することができる。As shown in FIG. 5, an opening 7c is formed at a desired position of the barrier of the metal lid 7, and a projection 1f is formed at a position corresponding to the opening 7c on the outer peripheral side surface of the package body 1. If the projection 1f is inserted into the opening 7c, the metal cover 7 can be prevented from coming off the package body 1.
【００３０】更に、本実施形態においては、凹部１ａの
横断面形状として四角形のものを形成したが、これに限
定される必要はなく、凹部の横断面形状として円形のも
のを形成するようにしても良い。Further, in the present embodiment, the cross section of the concave portion 1a is formed in a square shape. However, the present invention is not limited to this, and the cross section of the concave portion may be formed in a circular shape. Is also good.
【００３１】また、本実施形態においては、圧力導入孔
１ｂを凹部１ａの底面に形成するようにしたが、これに
限定される必要はなく、例えば、図６に示すように、圧
力導入孔１ｂを凹部１ａの側面に形成するようにしても
良い。In the present embodiment, the pressure introducing hole 1b is formed on the bottom surface of the concave portion 1a. However, the present invention is not limited to this. For example, as shown in FIG. May be formed on the side surface of the concave portion 1a.
【００３２】[0032]
【発明の効果】請求項１記載の発明は、ＭＩＤ成形基板
技術を用いて底面または側面に圧力導入孔を有するよう
に形成された凹部を有するパッケージ本体と、パッケー
ジ本体の外周側面に形成された複数の第一電極と、ダイ
ヤフラムとダイヤフラム上に形成された第二電極とを有
するセンサチップと、パッケージ本体の開口を塞ぐ蓋体
とを有して成り、凹部にセンサチップをダイボンディン
グし、第一電極と第二電極とのワイヤボンディングを行
い、センサチップ上面を樹脂で覆い、パッケージ本体の
開口を塞ぐように蓋体を接合することにより形成された
圧力センサにおいて、蓋体を金属で形成するとともに、
外周端部に障壁を有する箱型形状とし、さらに前記蓋体
の内面に前記第一電極との導通を防止するための絶縁性
材料を形成したので、蓋体によりパッケージ本体の開口
を塞いで粉塵等を防止する効果と、シールド効果とを兼
用することができ、基板への実装の際の占有面積を小さ
くすることができ、小型化が図れる圧力センサを提供す
ることができた。According to the first aspect of the present invention, a package body having a concave portion formed to have a pressure introducing hole on a bottom surface or a side surface by using the MID molded substrate technology, and an outer peripheral side surface of the package body are formed. A plurality of first electrodes, a sensor chip having a diaphragm and a second electrode formed on the diaphragm, and a lid closing an opening of the package body, die-bonding the sensor chip to the concave portion, In the pressure sensor formed by performing wire bonding between one electrode and the second electrode, covering the upper surface of the sensor chip with resin, and joining the lid so as to close the opening of the package body, the lid is formed of metal. With
A box-like shape having a barrier at an outer peripheral end , and further comprising the lid
Insulation to prevent conduction with the first electrode on the inner surface of
Since the material is formed, the effect of blocking dust and the like by closing the opening of the package body with the lid can be used both as the shielding effect and the area occupied when mounting on the board can be reduced. Thus, a pressure sensor that can be reduced in size can be provided.
【００３３】請求項２記載の発明は、請求項１記載の圧
力センサにおいて、蓋体の障壁の所望の位置に開口部を
形成し、パッケージ本体の外周側面における開口部に対
応する位置に突起部を形成し、突起部を開口部に挿入す
ることにより蓋体をパッケージ本体に固定するようにし
たので、蓋体がパッケージ本体から外れるのを防止する
ことができる。According to a second aspect of the present invention, in the pressure sensor of the first aspect, an opening is formed at a desired position of the barrier of the lid, and a projection is formed at a position corresponding to the opening on the outer peripheral side surface of the package body. Is formed, and the lid is fixed to the package main body by inserting the projection into the opening, so that the lid can be prevented from coming off the package main body.
【００３４】請求項３記載の発明は、請求項１または請
求項２記載の圧力センサにおいて、蓋体の内面におい
て、少なくともワイヤボンディングを行った際に形成さ
れるループ近傍及び第一電極近傍に、前記絶縁性材料を
形成したので、ループ及び第一電極と蓋体とが接触して
導通してしまうのを防止している。According to a third aspect of the present invention, in the pressure sensor according to the first or second aspect, at least the vicinity of a loop and the first electrode formed when wire bonding is performed on the inner surface of the lid. Since the insulating material is formed, the loop and the first electrode are prevented from contacting the lid and conducting.
【００３５】請求項４記載の発明は、請求項１乃至請求
項３記載の圧力センサにおいて、パッケージ本体の凹部
を構成している壁面の対向する箇所の所望の箇所を除去
したので、パッケージ本体を基板に実装する際に生じる
熱応力を緩和することができる。According to a fourth aspect of the present invention, in the pressure sensor according to any one of the first to third aspects, a desired portion of the opposing wall surface constituting the concave portion of the package main body is removed, so that the package main body is removed. The thermal stress generated when mounting on a substrate can be reduced.
【００３６】請求項５記載の発明は、請求項１乃至請求
項４記載の圧力センサにおいて、複数の第一電極間の
内、隣接する電極間に障壁を形成したので、隣接する第
一電極が導通してしまうのを防止することができる。According to a fifth aspect of the present invention, in the pressure sensor according to the first to fourth aspects, a barrier is formed between adjacent ones of the plurality of first electrodes. Conduction can be prevented.
【００３７】請求項６記載の発明は、請求項１乃至請求
項５記載の圧力センサにおいて、蓋体の障壁の内、所望
の部分に、延設させた延設部を設けたので、基板に実装
する際に、基板の状態に合わせて延設部を折り曲げたり
等して実装することができる。According to a sixth aspect of the present invention, in the pressure sensor according to any one of the first to fifth aspects, an extended portion is provided at a desired portion of the barrier of the lid, so that the substrate is provided on the substrate. At the time of mounting, the extension can be bent or the like in accordance with the state of the substrate.
【００３８】請求項７記載の発明は、請求項１乃至請求
項６記載の圧力センサにおいて、凹部底面のダイボンデ
ィングを行う箇所に、溝部を形成したので、ダイボンド
クリアランスを小さくすることで生じるダイボンドペー
ストの這い上がりに対し、溝部を設けることによるペー
スト体積増加を図ることで、ダイボンドペーストの這い
上がりを防止することができるともに、パッケージ本体
を基板に実装する際に生じる熱応力を緩和することがで
きる。According to a seventh aspect of the present invention, in the pressure sensor according to the first to sixth aspects, since a groove is formed at a position where die bonding is performed on the bottom surface of the concave portion, the die bond paste generated by reducing the die bond clearance. By increasing the paste volume by providing grooves, the die bond paste can be prevented from rising, and the thermal stress generated when the package body is mounted on the substrate can be reduced. .
【００３９】請求項８記載の発明は、請求項１乃至請求
項７記載の圧力センサにおいて、凹部側壁の上面に、第
一電極に接続するようにワイヤボンディング用パッド部
を形成したので、ワイヤボンディングを容易に行うこと
ができる。According to an eighth aspect of the present invention, in the pressure sensor according to the first to seventh aspects, the wire bonding pad portion is formed on the upper surface of the recess side wall so as to be connected to the first electrode. Can be easily performed.
【００４０】請求項９記載の発明は、請求項１乃至請求
項８記載の圧力センサにおいて、センサチップを凹部底
面にダイボンディングした際のセンサチップ上面の位置
を、凹部側壁の上面よりも高い位置となるようにしたの
で、角錐コレットを用いてダイボンディングを行うこと
ができ、センサチップの位置精度が高くなって、パッケ
ージ本体の外壁寸法を決定するセンサチップダイボンド
クリアランスを縮小することができるとともに、ワイヤ
ボンド治具やダイボンド治具がパッケージ本体内に侵入
するための面積が削減できる。According to a ninth aspect of the present invention, in the pressure sensor according to any one of the first to eighth aspects, the position of the upper surface of the sensor chip when the sensor chip is die-bonded to the bottom surface of the concave portion is higher than the upper surface of the side wall of the concave portion. Therefore, die bonding can be performed using a pyramid collet, the positional accuracy of the sensor chip is increased, and the sensor chip die bond clearance for determining the outer wall dimension of the package body can be reduced, and The area for the wire bond jig and the die bond jig to enter the package body can be reduced.
【００４１】請求項１０記載の発明は、請求項１乃至請
求項９記載の圧力センサにおいて、パッケージ本体の外
周面において、凹部底面に対向する面に、第一電極と接
続するように第三電極を形成したので、基板への実装時
に、実装すると同時に基板上に形成されたパターンと電
極との導通をとることができる。According to a tenth aspect of the present invention, in the pressure sensor according to the first to ninth aspects, the third electrode is connected to the first electrode on a surface of the outer peripheral surface of the package body facing the bottom surface of the concave portion. Is formed, it is possible to establish electrical continuity between the electrodes formed on the substrate and the electrodes at the same time when the device is mounted on the substrate.
【図１】本発明の一実施形態に係る圧力センサを示す模
式図であり、（ａ）は側面から見た状態を示す略側面図
であり、（ｂ）は側面から見た状態を示す略断面図であ
り、（ｃ）は下面から見た状態を示す略平面図である。1A and 1B are schematic views showing a pressure sensor according to an embodiment of the present invention, in which FIG. 1A is a schematic side view showing a state viewed from a side, and FIG. 1B is a schematic view showing a state viewed from a side. It is sectional drawing, (c) is a schematic plan view which shows the state seen from the lower surface.
【図２】本実施形態に係る圧力センサの分解斜視図であ
る。FIG. 2 is an exploded perspective view of the pressure sensor according to the embodiment.
【図３】本実施形態に係るＭＩＤ成形基板技術を用いて
形成された成形樹脂基板を示す略斜視図である。FIG. 3 is a schematic perspective view showing a molded resin substrate formed by using the MID molded substrate technology according to the embodiment.
【図４】本実施形態に係るパッケージ本体の電解メッキ
方法を示す模式図である。FIG. 4 is a schematic view illustrating a method for electrolytic plating a package body according to the embodiment.
【図５】本発明の他の実施形態に係る圧力センサを示す
模式図であり、（ａ）は側面から見た状態を示す略側面
図であり、（ｂ）は金属フタ７を外した状態の上面から
見た状態を示す略平面図である。5A and 5B are schematic views showing a pressure sensor according to another embodiment of the present invention, in which FIG. 5A is a schematic side view showing a state viewed from the side, and FIG. 5B is a state in which a metal lid 7 is removed. FIG. 4 is a schematic plan view showing a state viewed from the upper surface of the device.
【図６】本発明の他の実施形態に係る圧力センサの分解
斜視図である。FIG. 6 is an exploded perspective view of a pressure sensor according to another embodiment of the present invention.
【図７】従来例に係る圧力センサを示す略断面図であ
る。FIG. 7 is a schematic sectional view showing a pressure sensor according to a conventional example.
【図８】従来例に係る圧力センサの基板に実装した状態
を示す略断面図である。FIG. 8 is a schematic cross-sectional view showing a state where a pressure sensor according to a conventional example is mounted on a substrate.
１ パッケージ本体 １ａ 凹部 １ｂ 圧力導入孔 １ｃ スルーホール １ｄ 電極 １ｅ 障壁 １ｆ 突起部 ２ 成形樹脂基板 ２ａ 給電配線 ３ センサチップ ３ａ ダイヤフラム ３ｂ 電極 ４ ガラス台座 ５ ワイヤ ６ シリコン樹脂 ７ 金属フタ ７ａ 障壁 ７ｂ 開口部 ７ｃ 実装用端子 ８ パッケージ本体 ８ａ 凹部 ８ｂ 圧力導入孔 ９ リードフレーム １０ 蓋体 １１ シールド金属板 DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Package main body 1a Depression 1b Pressure introduction hole 1c Through hole 1d Electrode 1e Barrier 1f Projection 2 Molded resin substrate 2a Power supply wiring 3 Sensor chip 3a Diaphragm 3b Electrode 4 Glass pedestal 5 Wire 6 Silicon resin 7 Metal lid 7a Barrier 7b Opening 7c Mounting terminal 8 Package body 8a Recess 8b Pressure introduction hole 9 Lead frame 10 Lid 11 Shield metal plate
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭59−97030（ＪＰ，Ａ) 特開 昭61−184435（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−346361（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−21482（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−174654（ＪＰ，Ａ) 特開 平５−149815（ＪＰ，Ａ) 特開 平７−234244（ＪＰ，Ａ) 実開 平２−55145（ＪＰ，Ｕ) 実開 平１−131138（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) G01L 9/04 H01L 29/84 ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuation of front page (56) References JP-A-59-97030 (JP, A) JP-A-61-184435 (JP, A) JP-A-5-346361 (JP, A) JP-A-6-184 21482 (JP, A) JP-A-7-174654 (JP, A) JP-A-5-149815 (JP, A) JP-A-7-234244 (JP, A) JP-A-2-55145 (JP, U) Hikaru 1-131138 (JP, U) (58) Fields investigated (Int. Cl. 7 , DB name) G01L 9/04 H01L 29/84
Claims (10)
側面に圧力導入孔を有するように形成された凹部を有す
るパッケージ本体と、該パッケージ本体の外周側面に形
成された複数の第一電極と、ダイヤフラムと該ダイヤフ
ラム上に形成された第二電極とを有するセンサチップ
と、前記パッケージ本体の開口を塞ぐ蓋体とを有して成
り、前記凹部に前記センサチップをダイボンディング
し、前記第一電極と前記第二電極とのワイヤボンディン
グを行い、前記センサチップ上面を樹脂で覆い、前記パ
ッケージ本体の開口を塞ぐように前記蓋体を接合するこ
とにより形成された圧力センサにおいて、前記蓋体を金
属で形成するとともに、外周端部に障壁を有する箱型形
状とし、さらに前記蓋体の内面に前記第一電極との導通
を防止するための絶縁性材料を形成したことを特徴とす
る圧力センサ。1. A package body having a concave portion formed to have a pressure introducing hole on a bottom surface or a side surface using MID molded substrate technology, a plurality of first electrodes formed on an outer peripheral side surface of the package body, A sensor chip having a diaphragm and a second electrode formed on the diaphragm; and a lid closing an opening of the package body, die-bonding the sensor chip to the recess, and forming the first electrode A pressure sensor formed by performing wire bonding with the second electrode, covering the upper surface of the sensor chip with a resin, and joining the lid so as to close an opening of the package body. And a box shape having a barrier at the outer peripheral end portion, and furthermore, the inner surface of the lid is electrically connected to the first electrode.
A pressure sensor , wherein an insulating material for preventing the occurrence of pressure is formed .
形成し、前記パッケージ本体の外周側面における前記開
口部に対応する位置に突起部を形成し、前記突起部を前
記開口部に挿入することにより前記蓋体を前記パッケー
ジ本体に固定するようにしたことを特徴とする請求項１
記載の圧力センサ。2. An opening is formed at a desired position of a barrier of the lid, and a projection is formed at a position corresponding to the opening on an outer peripheral side surface of the package body, and the projection is formed at the opening. 2. The package according to claim 1, wherein the cover is fixed to the package body by inserting the cover.
A pressure sensor as described.
記ワイヤボンディングを行った際に形成されるループ近
傍及び前記第一電極近傍に、前記絶縁性材料を形成した
ことを特徴とする請求項１または請求項２記載の圧力セ
ンサ。In the inner surface of wherein the lid, the loops and near the first electrode near is formed when subjected to at least the wire bonding, claim, characterized in that the formation of the insulating material 1 or The pressure sensor according to claim 2.
ている壁面の対向する箇所の所望の箇所を除去したこと
を特徴とする請求項１乃至請求項３記載の圧力センサ。4. The pressure sensor according to claim 1, wherein a desired portion of a portion of the wall of the package main body which faces the concave portion is removed.
極間に障壁を形成したことを特徴とする請求項１乃至請
求項４記載の圧力センサ。5. The pressure sensor according to claim 1, wherein a barrier is formed between adjacent electrodes among the plurality of first electrodes.
設させた延設部を設けたことを特徴とする請求項１乃至
請求項５記載の圧力センサ。6. The pressure sensor according to claim 1, wherein an extended portion is provided at a desired portion of the barrier of the lid.
箇所に、溝部を形成したことを特徴とする請求項１乃至
請求項６記載の圧力センサ。7. The pressure sensor according to claim 1, wherein a groove is formed at a position on the bottom surface of the concave portion where die bonding is performed.
接続するようにワイヤボンディング用パッド部を形成し
たことを特徴とする請求項１乃至請求項７記載の圧力セ
ンサ。8. The pressure sensor according to claim 1, wherein a pad portion for wire bonding is formed on an upper surface of the side wall of the concave portion so as to be connected to the first electrode.
ボンディングした際の前記センサチップ上面の位置を、
前記凹部側壁の上面よりも高い位置となるようにしたこ
とを特徴とする請求項１乃至請求項８記載の圧力セン
サ。9. The position of the upper surface of the sensor chip when the sensor chip is die-bonded to the bottom surface of the concave portion,
9. The pressure sensor according to claim 1, wherein the pressure sensor is positioned higher than an upper surface of the recess side wall.
て、前記凹部底面に対向する面に、前記第一電極と接続
するように第三電極を形成したことを特徴とする請求項
１乃至請求項９記載の圧力センサ。10. The package according to claim 1, wherein a third electrode is formed on a surface of the outer periphery of the package body facing the bottom surface of the concave portion so as to be connected to the first electrode. Pressure sensor.
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