JP2000128529A - ハロゲン化銀を溶解するための溶液 - Google Patents
ハロゲン化銀を溶解するための溶液Info
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- JP2000128529A JP2000128529A JP10343528A JP34352898A JP2000128529A JP 2000128529 A JP2000128529 A JP 2000128529A JP 10343528 A JP10343528 A JP 10343528A JP 34352898 A JP34352898 A JP 34352898A JP 2000128529 A JP2000128529 A JP 2000128529A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 強酸、強アルカリ、強い毒性を有したり発癌
性を疑われている薬剤等を含むなどの危険性がなく、か
つ、チオ硫酸塩等の錯化剤を用いた溶液よりも溶解速度
が速いような、安全でかつ迅速な溶解処理が可能な、ハ
ロゲン化銀を溶解するための溶液を開発することを本願
発明の研究課題とした。 【解決手段】 ホスフィン類を含有させた溶液を用いる
ことによって、きわめて迅速かつ容易にハロゲン化銀の
溶解処理が可能であることを見い出し、上記課題を解決
した。
性を疑われている薬剤等を含むなどの危険性がなく、か
つ、チオ硫酸塩等の錯化剤を用いた溶液よりも溶解速度
が速いような、安全でかつ迅速な溶解処理が可能な、ハ
ロゲン化銀を溶解するための溶液を開発することを本願
発明の研究課題とした。 【解決手段】 ホスフィン類を含有させた溶液を用いる
ことによって、きわめて迅速かつ容易にハロゲン化銀の
溶解処理が可能であることを見い出し、上記課題を解決
した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ハロゲン化銀の溶
解技術に関し、さらに詳しくは、積層回路基板の製造工
程、銀又は銀合金を含む宝飾品等の製作工程、或いは銀
ろうによる金属の接合工程、銀ペーストからのハロゲン
化銀の除去、写真の現像工程等ハロゲン化銀の溶解工程
を必要とする工業生産或は工芸におけるハロゲン化銀の
溶解技術に関する。
解技術に関し、さらに詳しくは、積層回路基板の製造工
程、銀又は銀合金を含む宝飾品等の製作工程、或いは銀
ろうによる金属の接合工程、銀ペーストからのハロゲン
化銀の除去、写真の現像工程等ハロゲン化銀の溶解工程
を必要とする工業生産或は工芸におけるハロゲン化銀の
溶解技術に関する。
【０００２】
【従来の技術】ハロゲン化銀の中で塩化銀、臭化銀及び
ヨウ化銀は、銀イオンに対する多量の配位子を含まない
水溶液には極めて難溶である。銀又は銀合金を少なくと
も一つの構成要素とする工業製品並びに工芸製品或いは
それらの部品等の製造、製作工程において、塩酸等のハ
ロゲン化水素酸等でエッチング、溶解等の処理等が施さ
れた場合、銀又は銀合金部分の表面にハロゲン化銀が生
成し、これを溶解する必要が生じる。また、写真フィル
ムにおける現像工程に見られるように、ハロゲン化銀自
体が機能材として用いられている場合においても、該ハ
ロゲン化銀を溶解除去する工程が必要とされる例は多
い。
ヨウ化銀は、銀イオンに対する多量の配位子を含まない
水溶液には極めて難溶である。銀又は銀合金を少なくと
も一つの構成要素とする工業製品並びに工芸製品或いは
それらの部品等の製造、製作工程において、塩酸等のハ
ロゲン化水素酸等でエッチング、溶解等の処理等が施さ
れた場合、銀又は銀合金部分の表面にハロゲン化銀が生
成し、これを溶解する必要が生じる。また、写真フィル
ムにおける現像工程に見られるように、ハロゲン化銀自
体が機能材として用いられている場合においても、該ハ
ロゲン化銀を溶解除去する工程が必要とされる例は多
い。
【０００３】これらのハロゲン化銀を溶解する必要があ
る工程、例えば宝飾品等の製作工程、或いは銀ろうによ
る金属の接合工程等においては、例えばシアンを含む溶
液、濃厚なアンモニア溶液、王水や高濃度の塩化水素
酸、臭化水素酸、ヨウ化水素酸或いはヨウ化カリウム等
のハロゲン化物を含む溶液等極めて高い濃度のハロゲン
イオンを含む溶液が用いられている。或いはそれらのよ
うな腐食性の強い薬剤を用いた際に溶解等によって構成
要素に悪影響を与えるような場合、例えば積層回路基板
の製造工程、写真の現像工程等においてはチオ硫酸塩等
の銀に対する錯化剤を含む溶液が用いられている。或い
は、チオ硫酸塩以外にも、例えばコハク酸イミド、チオ
尿素等の錯化剤が用いられる場合もある。
る工程、例えば宝飾品等の製作工程、或いは銀ろうによ
る金属の接合工程等においては、例えばシアンを含む溶
液、濃厚なアンモニア溶液、王水や高濃度の塩化水素
酸、臭化水素酸、ヨウ化水素酸或いはヨウ化カリウム等
のハロゲン化物を含む溶液等極めて高い濃度のハロゲン
イオンを含む溶液が用いられている。或いはそれらのよ
うな腐食性の強い薬剤を用いた際に溶解等によって構成
要素に悪影響を与えるような場合、例えば積層回路基板
の製造工程、写真の現像工程等においてはチオ硫酸塩等
の銀に対する錯化剤を含む溶液が用いられている。或い
は、チオ硫酸塩以外にも、例えばコハク酸イミド、チオ
尿素等の錯化剤が用いられる場合もある。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】上記のようなハロゲン
化銀を溶解するための溶液は、強酸、強アルカリ、有毒
成いは発癌性を疑われている薬剤を含んでいるなどの危
険性があったり、一方でチオ硫酸塩等の錯化剤の溶液で
は溶解速度が遅いという問題点があった。このため、安
全でかつ迅速にハロゲン化銀を溶解するための溶液を開
発することを本願発明の研究課題とした。
化銀を溶解するための溶液は、強酸、強アルカリ、有毒
成いは発癌性を疑われている薬剤を含んでいるなどの危
険性があったり、一方でチオ硫酸塩等の錯化剤の溶液で
は溶解速度が遅いという問題点があった。このため、安
全でかつ迅速にハロゲン化銀を溶解するための溶液を開
発することを本願発明の研究課題とした。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本願の発明者らは、この
ようなハロゲン化銀の溶解における上述の問題を解決す
べく鋭意検討の結果、ハロゲン化銀を溶解するための溶
液の成分として全く新規な錯化剤、即ち、置換又は非置
換の肪族及び（又は）芳香族のホスフィン類を含有させ
た溶液を用いることによって、きわめて迅速、容易かつ
安全にハロゲン化銀が溶解できることを見い出し、上記
課題を解決した。
ようなハロゲン化銀の溶解における上述の問題を解決す
べく鋭意検討の結果、ハロゲン化銀を溶解するための溶
液の成分として全く新規な錯化剤、即ち、置換又は非置
換の肪族及び（又は）芳香族のホスフィン類を含有させ
た溶液を用いることによって、きわめて迅速、容易かつ
安全にハロゲン化銀が溶解できることを見い出し、上記
課題を解決した。
【０００６】
【発明の実施の形態】即ち、本発明は、置換又は非置換
の脂肪族及び（又は）芳香族のホスフィンの一種又は二
種以上を含有することを特徴とするハロゲン化銀を溶解
するための溶液を提供するものである。
の脂肪族及び（又は）芳香族のホスフィンの一種又は二
種以上を含有することを特徴とするハロゲン化銀を溶解
するための溶液を提供するものである。
【０００７】本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶
液において用いられるホスフィンとして、一般式（１）
液において用いられるホスフィンとして、一般式（１）
【化３】 ［ここで、Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３は同一又は異なっていてよ
く、水素、置換或いは非置換のＣ１〜Ｃ１０のアルキル
基、又は、置換或いは非置換のベンゼン環、を表し、該
置換アルキル基又は該置換ベンゼン環の置換基は、水酸
基、カルボキシル基、スルホン酸基又はアミノ基から選
ばれた１種又は２種以上である。ただし、Ｘ１、Ｘ２、
Ｘ３の全てが同時に水素であることはない。］で表され
るホスフィンが挙げられ、一層好適に用いられるホスフ
ィンとして、一般式（２）
く、水素、置換或いは非置換のＣ１〜Ｃ１０のアルキル
基、又は、置換或いは非置換のベンゼン環、を表し、該
置換アルキル基又は該置換ベンゼン環の置換基は、水酸
基、カルボキシル基、スルホン酸基又はアミノ基から選
ばれた１種又は２種以上である。ただし、Ｘ１、Ｘ２、
Ｘ３の全てが同時に水素であることはない。］で表され
るホスフィンが挙げられ、一層好適に用いられるホスフ
ィンとして、一般式（２）
【化４】 ［ここで、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３は同一又は異なっていてよ
く、非置換のＣ１〜Ｃ３アルキル基、若しくは、水酸
基、カルボキシル基、スルホン酸基又はアミノ基から選
ばれた１種又は２種以上で置換されたＣ１〜Ｃ３アルキ
ル基、を表す。］で表される低級アルキルホスフィンが
挙げられる。
く、非置換のＣ１〜Ｃ３アルキル基、若しくは、水酸
基、カルボキシル基、スルホン酸基又はアミノ基から選
ばれた１種又は２種以上で置換されたＣ１〜Ｃ３アルキ
ル基、を表す。］で表される低級アルキルホスフィンが
挙げられる。
【０００８】好適に用いられるホスフィンを具体的に例
示すれば、例えば、アルキル基がメチル基、エチル基又
はプロピル基である非置換アルキルホスフィン並びにそ
れらアルキル基の水素が水酸基、カルボキシル基、スル
ホン酸基又はアミノ基で置換された、ヒドロキシメチル
基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、カル
ボキシメチル基、カルボキシエチル基、カルボキシプロ
ピル基、スルホメチル基、スルホエチル基又はスルホプ
ロピル基、アミノメチル基、アミノエチル基又はアミノ
プロピル基を有するヒドロキシ低級アルキルホスフィ
ン、カルボキシ低級アルキルホスフィン、スルホ低級ア
ルキルホスフィン又はアミノ低級アルキルホスフィン等
が挙げられる。
示すれば、例えば、アルキル基がメチル基、エチル基又
はプロピル基である非置換アルキルホスフィン並びにそ
れらアルキル基の水素が水酸基、カルボキシル基、スル
ホン酸基又はアミノ基で置換された、ヒドロキシメチル
基、ヒドロキシエチル基、ヒドロキシプロピル基、カル
ボキシメチル基、カルボキシエチル基、カルボキシプロ
ピル基、スルホメチル基、スルホエチル基又はスルホプ
ロピル基、アミノメチル基、アミノエチル基又はアミノ
プロピル基を有するヒドロキシ低級アルキルホスフィ
ン、カルボキシ低級アルキルホスフィン、スルホ低級ア
ルキルホスフィン又はアミノ低級アルキルホスフィン等
が挙げられる。
【０００９】さらに、その中でもアルキル基の一つの水
素が水酸基で置換されたヒドロキシメチル基、ヒドロキ
シエチル基又はヒドロキシプロピル基のみで構成される
トリスヒドロキシ低級アルキルホスフィンが、価格、安
定性の面から一層好適に用いられ、更にトリス（３−ヒ
ドロキシプロピル）ホスフィンが最も好適に用いられ
る。
素が水酸基で置換されたヒドロキシメチル基、ヒドロキ
シエチル基又はヒドロキシプロピル基のみで構成される
トリスヒドロキシ低級アルキルホスフィンが、価格、安
定性の面から一層好適に用いられ、更にトリス（３−ヒ
ドロキシプロピル）ホスフィンが最も好適に用いられ
る。
【００１０】本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶
液は、最も一般的には水溶液の形態で用いられ、このと
きにはヒドロキシアルキルホスフィン、カルボキシアル
キルホスフィン、アミノアルキルホスフィン、スルホア
ルキルホスフィン、スルホン化アリールホスフィンが好
適に用いられる。本発明のハロゲン化銀を溶解するため
の溶液はさらにアルコール類、ケトン類、トルエン等の
有機溶剤の溶液の形態でも用いられる。このときには、
非置換のアルキルホスフィンが好適に用いられる。もち
ろん、例えばアルコールやケトン等の有機溶剤と水との
混合溶液等の形態であってもよい。
液は、最も一般的には水溶液の形態で用いられ、このと
きにはヒドロキシアルキルホスフィン、カルボキシアル
キルホスフィン、アミノアルキルホスフィン、スルホア
ルキルホスフィン、スルホン化アリールホスフィンが好
適に用いられる。本発明のハロゲン化銀を溶解するため
の溶液はさらにアルコール類、ケトン類、トルエン等の
有機溶剤の溶液の形態でも用いられる。このときには、
非置換のアルキルホスフィンが好適に用いられる。もち
ろん、例えばアルコールやケトン等の有機溶剤と水との
混合溶液等の形態であってもよい。
【００１１】本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶
液における該ホスフィンの使用量は、特に明瞭な上下限
はなく、０．１％〜５０％が好適に用いられるが、濃度
の低下とともに溶解速度が低下し、また、特別に濃度が
高い場合には溶液の安定性が低下するので、一層好適に
は２％〜４０％が一般に用いられる。ただし、処理に時
間を要してもかまわないというような場合、例えば一晩
浸漬放置して処理するような場合には、処理速度が遅い
ことは問題とはならないので、前記の濃度に限定され
ず、さらに希薄な溶液を用いることも差し支えない。
液における該ホスフィンの使用量は、特に明瞭な上下限
はなく、０．１％〜５０％が好適に用いられるが、濃度
の低下とともに溶解速度が低下し、また、特別に濃度が
高い場合には溶液の安定性が低下するので、一層好適に
は２％〜４０％が一般に用いられる。ただし、処理に時
間を要してもかまわないというような場合、例えば一晩
浸漬放置して処理するような場合には、処理速度が遅い
ことは問題とはならないので、前記の濃度に限定され
ず、さらに希薄な溶液を用いることも差し支えない。
【００１２】また、本発明のハロゲン化銀を溶解するた
めの溶液は、弱酸性から弱アルカリ性の中性領域でハロ
ゲン化銀の溶解速度が速く、好適にはｐＨ５から９の領
域であり、さらに最も好適にはｐＨ７〜８の領域である
が、強酸性から強アルカリ性まであらゆる領域で良好な
溶解作用を有するので、母材の種類や状況、使用目的に
応じて該溶液の酸性、アルカリ性を適宜変更して用いる
ことができる。
めの溶液は、弱酸性から弱アルカリ性の中性領域でハロ
ゲン化銀の溶解速度が速く、好適にはｐＨ５から９の領
域であり、さらに最も好適にはｐＨ７〜８の領域である
が、強酸性から強アルカリ性まであらゆる領域で良好な
溶解作用を有するので、母材の種類や状況、使用目的に
応じて該溶液の酸性、アルカリ性を適宜変更して用いる
ことができる。
【００１３】特に宝石等が埋め込まれた貴金属宝飾品の
補修等の工程でハロゲン化銀を溶解除去したいような場
合には、宝石に対して影響の少ない中性領域の該溶液を
用いることが合理的である。
補修等の工程でハロゲン化銀を溶解除去したいような場
合には、宝石に対して影響の少ない中性領域の該溶液を
用いることが合理的である。
【００１４】ｐＨを調整する場合には、当然のこととし
て、酸或いはアルカリを添加するが、このためには、例
えば硫酸、塩酸、硝酸等の無機酸、スルホン酸、カルボ
ン酸などの有機酸等、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、アンモニア、有機アミン等、公知の酸やアルカリが
いずれも単独或いは適宜混合して用いられる。
て、酸或いはアルカリを添加するが、このためには、例
えば硫酸、塩酸、硝酸等の無機酸、スルホン酸、カルボ
ン酸などの有機酸等、水酸化ナトリウム、水酸化カリウ
ム、アンモニア、有機アミン等、公知の酸やアルカリが
いずれも単独或いは適宜混合して用いられる。
【００１５】また、設定したｐＨを一定に保つために、
例えば、リン酸、硼酸、塩酸、酢酸、クエン酸、酒石酸
等のナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩或いは
多塩基酸の場合には、水素イオンを含むそれらの酸性塩
等、公知のｐＨ緩衝剤がいずれも単独或いは適宜混合し
て用いられる。また、該溶液のｐＨの変化をモニターす
るためにｐＨ指示薬を添加しておくこともできる。所望
するｐＨ領域に応じて、公知のｐＨ指示薬を通常の用法
に従って用いればよい。
例えば、リン酸、硼酸、塩酸、酢酸、クエン酸、酒石酸
等のナトリウム塩、カリウム塩、アンモニウム塩或いは
多塩基酸の場合には、水素イオンを含むそれらの酸性塩
等、公知のｐＨ緩衝剤がいずれも単独或いは適宜混合し
て用いられる。また、該溶液のｐＨの変化をモニターす
るためにｐＨ指示薬を添加しておくこともできる。所望
するｐＨ領域に応じて、公知のｐＨ指示薬を通常の用法
に従って用いればよい。
【００１６】本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶
液には、さらに界面活性剤や溶剤を添加して用いること
ができる。界面活性剤や溶剤の添加は、処理対象物表面
に油脂類等で汚染されている場合にそれらを除去して該
ホスフィンが処理対象物表面と均一に接触することを助
け、ハロゲン化銀の溶解処理の均一性を高めるとともに
処理時間を短縮する。また、細かい隙間等への該溶液の
浸透を助け、除去ムラを防ぐことができる。
液には、さらに界面活性剤や溶剤を添加して用いること
ができる。界面活性剤や溶剤の添加は、処理対象物表面
に油脂類等で汚染されている場合にそれらを除去して該
ホスフィンが処理対象物表面と均一に接触することを助
け、ハロゲン化銀の溶解処理の均一性を高めるとともに
処理時間を短縮する。また、細かい隙間等への該溶液の
浸透を助け、除去ムラを防ぐことができる。
【００１７】本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶
液に用いる界面活性剤としては、公知の界面活性剤がい
ずれも利用でき、単独或いは適宜混合して用いられる。
その使用量は、界面活性剤の一般的な使用量に準じて用
いて問題はない。
液に用いる界面活性剤としては、公知の界面活性剤がい
ずれも利用でき、単独或いは適宜混合して用いられる。
その使用量は、界面活性剤の一般的な使用量に準じて用
いて問題はない。
【００１８】ハロゲン化銀が溶解除去されて清浄になっ
た表面を変色や腐食から防止するために、さらに変色防
止剤、防錆剤を添加して用いることができる。
た表面を変色や腐食から防止するために、さらに変色防
止剤、防錆剤を添加して用いることができる。
【００１９】本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶
液に用いる変色防止剤、防錆剤としては、公知の変色防
止剤、防錆剤がいずれも利用でき、単独或いは適宜混合
して用いられる。その使用量は、変色防止剤、防錆剤の
一般的な使用量に準じて用いて問題はない。
液に用いる変色防止剤、防錆剤としては、公知の変色防
止剤、防錆剤がいずれも利用でき、単独或いは適宜混合
して用いられる。その使用量は、変色防止剤、防錆剤の
一般的な使用量に準じて用いて問題はない。
【００２０】また、同時に浸漬された製品或いは部品の
構成要素から一部溶解した金属成分が蓄積して溶解速度
が低下したり置換析出するのを防止するために、例えば
ＥＤＴＡ、ＤＴＰＡ、クエン酸（塩）、酒石酸（塩）、
グルコン酸（塩）等の公知の錯化剤を隠蔽錯化剤とし
て、さらに単独或いは適宜混合して添加して用いること
ができる。
構成要素から一部溶解した金属成分が蓄積して溶解速度
が低下したり置換析出するのを防止するために、例えば
ＥＤＴＡ、ＤＴＰＡ、クエン酸（塩）、酒石酸（塩）、
グルコン酸（塩）等の公知の錯化剤を隠蔽錯化剤とし
て、さらに単独或いは適宜混合して添加して用いること
ができる。
【００２１】本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶
液には、さらに溶液の劣化を防止又は抑制するために、
酸化防止剤をさらに添加して用いることができる。酸化
防止剤としては公知のものがいずれも利用できるが、そ
れらの化合物の中で好適なものとして、カテコール、レ
ゾルシノール、ヒドロキノン、ピロガロール、オキシヒ
ドロキノン、フロログルシン、３，４，５−トリヒドロ
キシ安息香酸、ｐ−フェノールスルホン酸、クレゾール
スルホン酸、カテコールスルホン酸、ハイドロキノンス
ルホン酸、アスコルビン酸等が挙げられる。該酸化防止
剤の添加量は、それらの化合物が酸化防止剤として通常
使用される一般的な用法に従えばよく、即ち、０．０１
ｇ／ｌ〜１００ｇ／ｌが好適に使用され、一層好適には
０．１ｇ／ｌ〜５０ｇ／ｌが使用される。
液には、さらに溶液の劣化を防止又は抑制するために、
酸化防止剤をさらに添加して用いることができる。酸化
防止剤としては公知のものがいずれも利用できるが、そ
れらの化合物の中で好適なものとして、カテコール、レ
ゾルシノール、ヒドロキノン、ピロガロール、オキシヒ
ドロキノン、フロログルシン、３，４，５−トリヒドロ
キシ安息香酸、ｐ−フェノールスルホン酸、クレゾール
スルホン酸、カテコールスルホン酸、ハイドロキノンス
ルホン酸、アスコルビン酸等が挙げられる。該酸化防止
剤の添加量は、それらの化合物が酸化防止剤として通常
使用される一般的な用法に従えばよく、即ち、０．０１
ｇ／ｌ〜１００ｇ／ｌが好適に使用され、一層好適には
０．１ｇ／ｌ〜５０ｇ／ｌが使用される。
【００２２】また、本発明のハロゲン化銀を溶解するた
めの溶液は、該溶液に処理対象物を浸漬して使用するの
が一般的であるが、該溶液を処理対象物表面に、例えば
刷毛やスプレーで塗布するなどの方法を採用してもよ
く、また、布やスポンジ等吸水性のあるものに含ませて
処理対象物表面を拭う等の方法を採用してもよい。
めの溶液は、該溶液に処理対象物を浸漬して使用するの
が一般的であるが、該溶液を処理対象物表面に、例えば
刷毛やスプレーで塗布するなどの方法を採用してもよ
く、また、布やスポンジ等吸水性のあるものに含ませて
処理対象物表面を拭う等の方法を採用してもよい。
【００２３】本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶
液は、積層回路基板の製造工程、銀又は銀合金を含む宝
飾品等の製作工程、或いは銀ろうによる金属の接合工
程、銀ペーストからのハロゲン化銀の除去、写真の現像
工程等、ハロゲン化銀の溶解工程を必要とする工業生産
或は工芸におけるハロゲン化銀の溶解工程に幅広く利用
できる。
液は、積層回路基板の製造工程、銀又は銀合金を含む宝
飾品等の製作工程、或いは銀ろうによる金属の接合工
程、銀ペーストからのハロゲン化銀の除去、写真の現像
工程等、ハロゲン化銀の溶解工程を必要とする工業生産
或は工芸におけるハロゲン化銀の溶解工程に幅広く利用
できる。
【００２４】
【実施例】次に実施例によって、この発明をさらに詳細
に説明するが、本発明はこれらの例によって限定される
ものではなく、ハロゲン化銀を溶解するという目的に沿
って本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶液の濃
度、組成、使用方法、処理対象物等は適宜、任意に変更
することができる。
に説明するが、本発明はこれらの例によって限定される
ものではなく、ハロゲン化銀を溶解するという目的に沿
って本発明のハロゲン化銀を溶解するための溶液の濃
度、組成、使用方法、処理対象物等は適宜、任意に変更
することができる。
【００２５】実施例１ ５％のトリス（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィンを
含む水溶液を硫酸でｐＨ７．５に調整した溶液１００ｍ
ｌに乳鉢で細かく粉砕し、精秤したヨウ化銀４００ｍｇ
を投入し、マグネチックスターラーで攪拌し、ヨウ化銀
が完全に溶解するまでの時間を測定したところ、約７分
であった。これに対して、市販の写真フィルム用定着液
（フジフィックスを指示通りの濃度に溶解したもの＝チ
オ硫酸塩溶液）を用いて同様にヨウ化銀を溶解したとこ
ろ、完全な溶解に約１９分を要し、該ホスフィン溶液の
方がハロゲン化銀の溶解速度が速かった。
含む水溶液を硫酸でｐＨ７．５に調整した溶液１００ｍ
ｌに乳鉢で細かく粉砕し、精秤したヨウ化銀４００ｍｇ
を投入し、マグネチックスターラーで攪拌し、ヨウ化銀
が完全に溶解するまでの時間を測定したところ、約７分
であった。これに対して、市販の写真フィルム用定着液
（フジフィックスを指示通りの濃度に溶解したもの＝チ
オ硫酸塩溶液）を用いて同様にヨウ化銀を溶解したとこ
ろ、完全な溶解に約１９分を要し、該ホスフィン溶液の
方がハロゲン化銀の溶解速度が速かった。
【００２６】実施例２ ５％のトリス（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィンを
含む水溶液に、１０ｇ／ｌのリン酸２水素カリウムを添
加し、硫酸でｐＨ７に調整した溶液を用いて、市販のフ
ィルム（ネオパンＳＳ−１３５）を用いて写真撮影を行
い、市販現像剤（ミクロファイン）を用いて指示通りの
現像工程の後、１．５％の酢酸水溶液で停止した後、５
％のトリス（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィンを含
み、硫酸でｐＨを６．５に調整した水溶液で定着、即ち
フィルム中の未感光のハロゲン化銀の溶解除去、を行っ
た。フィルムの非感光部は透明になり、該ホスフィン溶
液による定着が可能であった。定着時間は、市販定着液
の指示が１０分であったのに対して、該ホスフィン溶液
では５分で完全な定着が可能であった。
含む水溶液に、１０ｇ／ｌのリン酸２水素カリウムを添
加し、硫酸でｐＨ７に調整した溶液を用いて、市販のフ
ィルム（ネオパンＳＳ−１３５）を用いて写真撮影を行
い、市販現像剤（ミクロファイン）を用いて指示通りの
現像工程の後、１．５％の酢酸水溶液で停止した後、５
％のトリス（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィンを含
み、硫酸でｐＨを６．５に調整した水溶液で定着、即ち
フィルム中の未感光のハロゲン化銀の溶解除去、を行っ
た。フィルムの非感光部は透明になり、該ホスフィン溶
液による定着が可能であった。定着時間は、市販定着液
の指示が１０分であったのに対して、該ホスフィン溶液
では５分で完全な定着が可能であった。
【００２７】実施例３ アルミニウム系セラミックス板に銀−銅系の銀ろう材で
銅箔を接合して得られたセラミック基板にアルカリ現像
タイプのドライフィルムを用いてパターニングを施し、
３５％塩化鉄溶液で銅をエッチングした。６％のトリス
（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィンと０．２％の非
イオン系界面活性剤（ポリオキシエチレンアルキルエー
テル）を含み、硫酸でｐＨを５．５に調整した液温２０
℃の水溶液に１分間浸漬して、銅エッチング工程で銀ろ
う上に生成した塩化銀を除去した。レジストが剥離する
ことなく塩化銀が完全に除去できた。これに対して、塩
化銀を除去する工程に５％のアンモニア水を用い、２分
間浸漬したところレジストが剥離した。
銅箔を接合して得られたセラミック基板にアルカリ現像
タイプのドライフィルムを用いてパターニングを施し、
３５％塩化鉄溶液で銅をエッチングした。６％のトリス
（３−ヒドロキシプロピル）ホスフィンと０．２％の非
イオン系界面活性剤（ポリオキシエチレンアルキルエー
テル）を含み、硫酸でｐＨを５．５に調整した液温２０
℃の水溶液に１分間浸漬して、銅エッチング工程で銀ろ
う上に生成した塩化銀を除去した。レジストが剥離する
ことなく塩化銀が完全に除去できた。これに対して、塩
化銀を除去する工程に５％のアンモニア水を用い、２分
間浸漬したところレジストが剥離した。
【００２８】実施例４ ３％の銅を含む銀合金（スターリングシルバー）の宝飾
品を細工するために、銀ろうで接合した。接合部は熱に
よって黒っぽく酸化変色した。農塩酸に浸漬して変色を
除去したが、表面は塩化銀で覆われた。５％のトリス
（ヒドロキシメチル）ホスフィンと０．１％の非イオン
系界面活性剤（ポリオキシエチレンノニルフェニルエー
テル）を含み、リン酸２水素カリウムでｐＨを９に調整
した水溶液に、２分間浸漬したところ、塩化銀は完全に
除去された。
品を細工するために、銀ろうで接合した。接合部は熱に
よって黒っぽく酸化変色した。農塩酸に浸漬して変色を
除去したが、表面は塩化銀で覆われた。５％のトリス
（ヒドロキシメチル）ホスフィンと０．１％の非イオン
系界面活性剤（ポリオキシエチレンノニルフェニルエー
テル）を含み、リン酸２水素カリウムでｐＨを９に調整
した水溶液に、２分間浸漬したところ、塩化銀は完全に
除去された。
【００２９】
【発明の効果】本発明のハロゲン化銀を溶解するための
溶液は、強酸やシアンなどの危険な薬剤や有毒な薬剤を
必要とせず、きわめて迅速かつ容易に、ハロゲン化銀が
溶解できる。さらに該溶液は、広範囲なｐＨ領域で該効
果を発揮するため、レジストの溶解を防ぐ等の目的に応
じて適宜ｐＨを変更して使用できる。
溶液は、強酸やシアンなどの危険な薬剤や有毒な薬剤を
必要とせず、きわめて迅速かつ容易に、ハロゲン化銀が
溶解できる。さらに該溶液は、広範囲なｐＨ領域で該効
果を発揮するため、レジストの溶解を防ぐ等の目的に応
じて適宜ｐＨを変更して使用できる。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小幡 惠吾 兵庫県明石市二見町南二見21番地の８株式 会社大和化成研究所内
Claims (5)
- 【請求項１】 一般式（１） 【化１】 ［ここで、Ｘ１、Ｘ２、Ｘ３は同一又は異なっていてよ
く、水素、置換或いは非置換のＣ１〜Ｃ１０のアルキル
基、又は、置換或いは非置換のベンゼン環、を表し、該
置換アルキル基又は該置換ベンゼン環の置換基は、水酸
基、カルボキシル基、スルホン酸基又はアミノ基から選
ばれた１種又は２種以上である。ただし、Ｘ１、Ｘ２、
Ｘ３の全てが同時に水素であることはない。］で表され
るホスフィンの一種又は二種以上を含有することを特徴
とするハロゲン化銀を溶解するための溶液。 - 【請求項２】 用いられるホスフィンが、一般式（２） 【化２】 ［ここで、Ｙ１、Ｙ２、Ｙ３は同一又は異なっていてよ
く、非置換のＣ１〜Ｃ３アルキル基、若しくは、水酸
基、カルボキシル基、スルホン酸基又はアミノ基から選
ばれた１種又は２種以上で置換されたＣ１〜Ｃ３アルキ
ル基、を表す。］で表される低級アルキルホスフィンで
あることを特徴とする請求項１に記載のハロゲン化銀を
溶解するための溶液。 - 【請求項３】 用いられるホスフィンが、トリス（ヒド
ロキシメチル）ホスフィン、トリス（２−ヒドロキシエ
チル）ホスフィン又はトリス（３−ヒドロキシプロピ
ル）ホスフィンであることを特徴とする請求項１又は２
に記載のハロゲン化銀を溶解するための溶液。 - 【請求項４】 さらに酸又はアルカリ、ｐＨ調節剤、ｐ
Ｈ緩衝剤、ｐＨ指示薬、界面活性剤、変色防止剤、防錆
剤、隠蔽錯化剤、酸化防止剤の１種又は２種以上を含有
してなることを特徴とする請求項１〜３のいずれかに記
載のハロゲン化銀を溶解するための溶液。 - 【請求項５】 請求項１〜４のいずれかに記載のハロゲ
ン化銀を溶解するための溶液を用いてハロゲン化銀の溶
解処理を施した製品。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34352898A JP4292487B2 (ja) | 1998-10-26 | 1998-10-26 | ハロゲン化銀を溶解するための溶液 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP34352898A JP4292487B2 (ja) | 1998-10-26 | 1998-10-26 | ハロゲン化銀を溶解するための溶液 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000128529A true JP2000128529A (ja) | 2000-05-09 |
| JP4292487B2 JP4292487B2 (ja) | 2009-07-08 |
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ID=18362223
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP34352898A Expired - Fee Related JP4292487B2 (ja) | 1998-10-26 | 1998-10-26 | ハロゲン化銀を溶解するための溶液 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4292487B2 (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2011211217A (ja) * | 2011-05-25 | 2011-10-20 | Dowa Holdings Co Ltd | 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法 |
| JP2014053619A (ja) * | 2013-09-30 | 2014-03-20 | Dowa Holdings Co Ltd | 金属−セラミックス接合回路基板の製造方法 |
-
1998
- 1998-10-26 JP JP34352898A patent/JP4292487B2/ja not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
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| JP4292487B2 (ja) | 2009-07-08 |
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