JP2000126581A - ロードロック装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 基板へのパーティクルの付着を軽減すること
ができるとともに、大気戻し時間も短縮することができ
るようにする。 【解決手段】 ロードロック装置は、ロードロック槽１
１と、ステージ１２と、ガス吹出し部１３とを有する。
ロードロック槽１１は、ガラス基板Ｇを収容するための
密閉された空間を形成する。ステージ１２は、ロードロ
ック槽１１の内部に設けられる。このステージ１２に
は、ガラス基板Ｇが載置される。ガス吹出し部１３は、
ロードロック槽１１の内部の圧力を大気圧に戻すための
ガスをロードロック槽１１の内部に吹き出すガス吹出し
口１７を有する。このガス吹出し口１７は、ステージ１
２に載置されたガラス基板Ｇの周囲に設けられるととも
に、上方に設けられている。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、基板処理
装置で用いられるロードロック装置に関する。

【０００２】

【従来の技術】一般に、液晶表示デバイスのガラス基板
に成膜処理等の処理を施す場合は、減圧下及び清浄雰囲
気下で行う必要がある。

【０００３】この要望に応えるため、ガラス基板処理装
置においては、通常、ガラス基板の処理空間に対するガ
ラス基板の搬入・搬出路にロードロック装置を設け、ガ
ラス基板の処理空間が大気に触れるのを防止するように
なっている。

【０００４】図４は、従来のロードロック装置の構成を
示す側断面図である。但し、この図では、ウェーハの搬
入・搬出口を省略してある。

【０００５】図において、１は、密閉されたガラス基板
収容空間を形成するためのロードロック槽を示す。この
ロードロック槽１は、本体１Ａと蓋１Ｂとからなる。こ
のロードロック槽１の内部の中央部には、ガラスＧが載
置されるステージ２が配設されている。また、このロー
ドロック槽１の蓋１Ｂには、ロードロック槽１の内部の
圧力を大気圧に戻すためのガスをロードロック槽１の内
部に導入するためのガス導入ライン４が接続されてい
る。このライン４には、バルブ３が挿入されている。

【０００６】さらに、このロードロック槽１の底板に
は、ロードロック槽１の内部の雰囲気を真空排気するた
めの排気ライン７が接続されている。さらにまた、蓋１
Ｂには、円筒状のガス吹出し部５が垂直に取り付けられ
ている。このガス吹出し部５の上端部には、ガス導入ラ
イン４が接続されている。また、ガス吹出し部５の下端
部には、ガス吹出し口８が形成されている。このガス吹
出し口８には、フィルタ６が設けられている。

【０００７】このロードロック装置において、ロードロ
ック槽１の内部の圧力を大気圧に戻す場合は、バルブ３
が開かれる。これにより、ガス吹出口８からロードロッ
ク槽１の内部に大気戻し用のガスが吹き出される。その
結果、ロードロック槽１の内部の圧力が大気圧に戻され
る。

【０００８】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のロードロック装置では、ガス吹出し口８がステ
ージ２に載置されたガラス基板Ｇの真上に設けられてい
る。これにより、この装置では、ガスの吹出しによって
ガラス基板Ｇの上方に存在するパーティクルが舞い上げ
られる。その結果、この装置では、ガラス基板Ｇの上方
に存在するパーティクルがガラス基板Ｇの表面に付着し
やすいという問題があった。

【０００９】また、この装置では、ガス吹出し口８の面
積が小さい。これにより、この装置では、ロードロック
槽１の内部の圧力を短時間で大気圧に戻す場合、ガラス
基板Ｇの表面にパーティクルが付着し易いという問題が
あった。

【００１０】すなわち、ロードロック槽１の内部の圧力
を短時間で大気圧に戻す場合は、大気戻し用のガスを大
流量でロードロック槽１の内部に導入する必要がある。
しかしながら、従来のロードロック装置では、ガス吹出
し口８の面積が小さい。これにより、この装置では、大
気戻し用のガスを大流量で流すと、ガス吹出し口８から
吹き出されるガスの吹出し速度が速くなる。その結果、
この装置では、ガスの吹出しによってガス吹出し口８付
近に存在するパーティルが舞い上げられる。これによ
り、この装置では、ガス吹出し口８付近に存在するパー
ティルがガラス基板Ｇの表面に付着しやすいという問題
があった。

【００１１】この問題を解決するためには、大気戻し用
のガスの流量を少なくすればよい。しかしながら、この
ような構成では、大気戻し時間が長くなる。これによ
り、このような構成では、全体のタクトタイムが長くな
るという問題が新たに生じる。

【００１２】そこで、本発明は、基板へのパーティクル
の付着を軽減することができるとともに、大気戻し時間
も短縮することができるロードロック装置を提供するこ
とを目的とする。

【００１３】

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項１記載のロードロック装置は、基板に所定の
処理を施すための処理空間が大気に触れるのを防止する
ためのロードロック装置において、真空容器と、基板載
置部と、ガス吹出し部とを備えたことを特徴とする。

【００１４】ここで、真空容器は、基板を収容するため
の密閉された基板収容空間を形成する容器である。基板
載置部は、基板が載置される部分である。この基板載置
部は、ロードロック槽の内部に設けられている。ガス吹
出し部は、ロードロック槽の内部の圧力を大気圧に戻す
ためのガスを真空容器の内部に吹き出すためのガス吹出
し口を有する。このガス吹出し口は、基板載置部に載置
された基板の周囲に形成されている。

【００１５】この請求項１の記載のロードロック装置で
は、ガス吹出し口が基板載置部に載置された基板の周囲
に設けられている。これにより、ガスの吹出しによって
基板の上方に存在するパーティクルが舞い上げられるの
を防止することができる。その結果、この基板の上方に
存在するパーティクルが基板の表面へ付着するのを防止
することができる。これにより、全体として、基板の表
面へのパーティクルの付着を軽減することができる。

【００１６】また、このような構成では、ガス吹出し口
の面積を大きくすることができる。これにより、ガスを
大流量で流す場合も、ガス吹出し口から吹き出されるガ
スのガス吹出し速度を遅くすることができる。その結
果、ガスの吹出しによって吹出し口付近に存在するパー
ティクルが舞い上げられるのを防止することができる。
これにより、この吹出し口付近に存在するパーティクル
が基板の表面へ付着するのを防止することができる。そ
の結果、全体として、基板の表面へのパーティクルの付
着を軽減することができる。また、このような構成で
は、ガスを大流量で流すことができる。これにより、大
気戻し時間を短縮することができる。

【００１７】請求項２記載のロードロック装置は、請求
項１記載の装置において、基板載置部に載置された基板
の上方におけるガスの流路面積がガス吹出し口の面積と
ほぼ同じかこの面積より大きくなるように構成されてい
ることを特徴とする。

【００１８】この請求項２記載の装置では、基板載置部
に載置された基板の上方におけるガスの流路面積がガス
吹出し口の面積とほぼ同じか、この面積より大きくなる
ように設定されている。これにより、ガス吹出し口から
吹き出されたガスの流速が基板の上方で速められること
を防止することができる。その結果、ガスの通過によっ
て基板の上方に存在するパーティクルが舞い上げられる
のを防止することができる。これにより、この基板の上
方に存在するパーティクルが基板の表面へ付着するのを
防止することができる。その結果、全体として、基板の
表面へのパーティクルの付着を軽減することができる。

【００１９】請求項３記載のロードロック装置は、請求
項１記載の装置において、真空容器の内部の圧力を大気
圧に戻す場合に、基板の周囲を囲むような壁をさらに備
えたことを特徴とする。

【００２０】この請求項３記載のロードロック装置で
は、大気戻し処理を行う場合、基板の周囲が壁で囲まれ
る。これにより、ガス吹出し口から吹き出されたガスが
基板に直接当たるのを防止することができるとともに、
基板の上方を流れるガスの流量を軽減することができ
る。その結果、基板の上方に存在するパーティクルが舞
い上げられるのを防止することができる。これにより、
基板の上方に存在するパーティクルが基板の表面へ付着
するのを防止することができる。その結果、全体とし
て、基板の表面へのパーティクルの付着を軽減すること
ができる。

【００２１】なお、請求項１，２または３記載のロード
ロック装置では、ガス吹出し口は、基板の周囲に設ける
のであれば、どこに設けてもよい。例えば、基板より上
方に設けてもよいし、基板の側方に設けてもよい。ま
た、基板より下方に設けてもよい。

【００２２】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を図面
を参照しながら詳細に説明する。

【００２３】［１］第１の実施の形態 ［１−１］構成 図１は、本発明の第１の実施の形態のロードロック装置
の構成を示す側断面図である。

【００２４】（１）構成要素 図示のロードロック装置は、ロードロック槽１１と、ス
テージ１２と、ガス吹出し部１３と、フィルタ１４と、
ガス導入ライン１５と、排気ライン１６とを有する。

【００２５】（２）構成要素の機能 ここで、ロードロック槽１１は、ガラス基板Ｇを収容す
るための密閉された基板収容空間を形成するための真空
容器である。また、ステージ１２は、ガラス基板Ｇが載
置される基板載置部である。さらに、ガス吹出し部１３
は、ロードロック槽１１の内部の圧力を大気圧に戻すた
めのガスをロードロック槽１１の内部に吹き出すための
吹出し部である。このガス吹出し部１３は、ガス吹出し
口１７を有する。なお、大気戻し用のガスとしては、例
えば、窒素ガスが用いられる。また、フィルタ１４は、
ガス吹出し口１４から吹き出されるガスを濾過するため
のフィルタである。ガス導入ライン１５は、大気戻しの
ガスをロードロック槽１１の内部に導入するためのライ
ンである。排気ライン１６は、ロードロック槽１１の内
部の雰囲気を排出するためのラインである。

【００２６】（３）構成要素の形状、相互関係等 上記ロードロック槽１１は、例えば、四角形のガラス基
板Ｇの形状に合わせて、四角形の箱状に形成されてい
る。また、このロードロック槽１１は、上端部が開放さ
れた本体１１Ａと、この本体１１Ａの上端部を塞ぐ蓋１
２Ｂとを有する。蓋１１Ｂは、例えば、本体１１Ａと同
様に、断面がコの字状になるように形成されている。

【００２７】上記ステージ１２は、四角形の台状に形成
されている。また、このステージ１２は、ロードロック
槽１１の内部の中央部に配設されている。この場合、こ
のステージ１２は、ロードロック槽１１の底板１１１に
配設されている。

【００２８】上記ガス吹出し部１３は、ロードロック槽
１１の蓋１１Ｂと仕切板１８とにより構成されている。
仕切板１８は、例えば、四角形の平板状に形成されてい
る。この仕切り板１８の大きさは、例えば、ガラス基板
Ｇの大きさ以上になるように設定されている。図には、
仕切り板１８の大きさをガラス基板Ｇの大きさとほぼ同
じにする場合を代表として示す。

【００２９】この仕切り板１８は、ステージ１２に載置
されたガラス基板Ｇの上方に位置するように配設されて
いる。また、この仕切り板１８は、ガラス基板Ｇと重な
るように水平に配設されている。この場合、仕切り板１
８の鉛直方向の位置は、蓋１１Ｂの下端部の鉛直方向の
位置とほぼ一致するように設定されている。なお、この
仕切り板１８は、図示しない取付け具によって、蓋１１
Ｂに取り付けられている。

【００３０】上記ガス吹出し口１７は、仕切り板１８と
蓋１１Ｂの下端部との間に設定されている。これによ
り、このガス吹出し口１７は、ステージ１２に載置され
たガラス基板Ｇの周囲に設けられることになる。また、
このガス吹出し口１７は、このガラス基板Ｇの上方に設
けられることになる。なお、このガス吹出し口１７は、
仕切り板１８の周りに全体的に形成されている。上記フ
ィルタ１４は、四角形のリング状に形成されている。そ
して、このフィルタ１４は、ガス吹出し口１７に配設さ
れている。

【００３１】上記ガス導入ライン１４は、ロードロック
槽１１の天板１１２の中央部に接続されている。この接
続位置には、ガス導入ライン１５とガス吹出し部１３の
内部とを連通させるための連通穴１９が形成されてい
る。なお、このガス導入ライン１５には、図示しない
が、図４のガス導入ライン４と同様に、バルブが挿入さ
れている。上記排気ライン１６は、ロードロック槽１１
の底板１１１に接続されている。この接続位置には、排
気ライン１６とロードロック槽１１の内部とを連通させ
るための連通穴２０が形成されている。

【００３２】また、図示の装置は、ステージ１２に載置
されたガラス基板Ｇの上方におけるガスの流路面積Ｓ１
がガス吹出し口１７の面積Ｓ２（以下「ガスの吹出し面
積Ｓ２」という。）以上となるように設定されている。
すなわち、２つの面積Ｓ１，Ｓ２が次式（１）を満たす
ように構成されている。 Ｓ１≧Ｓ２ …（１）

【００３３】図２は、この２つの面積Ｓ１，Ｓ２を示す
斜視図である。ここで、流路面積Ｓ１は、次式（２）で
表される。 Ｓ１＝Ｈ×Ｒ …（２） 但し、Ｈは、ステージ１２に載置されたガラス基板Ｇの
表面と仕切り板１８の下面との鉛直方向の間隔を示す。
また、Ｒは、ガラス基板Ｇの外周の長さを示す。

【００３４】これに対し、ガス吹出し面積Ｓ２は、次式
（３）で表される。 Ｓ２＝Ｓ３−Ｓ４ …（３） 但し、Ｓ３は、蓋１１Ｂの下端部の開口面積を示す。ま
た、Ｓ４は、仕切り板１８の水平面積を示す。

【００３５】［１−２］動作 上記構成において、動作を説明する。

【００３６】ロードロック槽１１の内部の圧力を大気圧
に戻す場合は、ガス導入ライン１５を介してガス吹出し
部１３の内部に大気戻し用のガスが導入される。この大
気戻し用のガスは、仕切り板１８に衝突し、周囲に拡散
する。周囲に拡散した大気戻し用のガスは、蓋１１Ｂの
内壁に当たって下方に流れる。これにより、ガス吹出し
口１７から下方に向かって大気戻し用のガスが吹き出さ
れる。このとき、大気戻し用のガスは、フィルタ１４に
より濾過される。これにより、大気戻し用のガスに含ま
れる不純物が除去される。

【００３７】ガス吹出し口１７から吹き出された大気戻
し用のガスの一部は、ステージ１２に載置されたガラス
基板Ｇの上方を通って排気ライン１６から排出される。
また、一部は、ステージ１２の周囲を通って排気ライン
１６から排出される。この場合、大気戻し用のガスの導
入量を排出量より多くすることにより、ロードロック槽
１１の内部の圧力が徐々に高められる。これにより、ロ
ードロック槽１１の内部の圧力が大気圧に戻される。

【００３８】［１−３］効果 以上詳述した本実施の形態によれば、次のような効果を
得ることができる。

【００３９】（１）まず、本実施の形態によれば、ガス
吹出し部１４のガス吹出し口１７がステージ１２に載置
されたガラス基板Ｇの周囲に設けられている。これによ
り、ガスの吹出しによってガラス基板Ｇの上方に存在す
るパーティクルが舞い上げられるのを防止することがで
きる。その結果、このガラス基板Ｇの上方に存在するパ
ーティクルがガラス基板Ｇの表面に付着するのを防止す
ることができる。これにより、全体として、ガラス基板
Ｇへのパーティクルの付着を軽減することができる。

【００４０】（２）また、本実施の形態によれば、上記
のごとく、ガス吹出し口１７がガラス基板Ｇの周囲に設
けられる。これにより、ガス吹出し口１７の面積を大き
くすることができる。その結果、大気戻し用のガスを大
流量で流す場合であっても、ガス吹出し口１７から吹き
出されるガスの吹出し速度が速くなるのを防止すること
ができる。これにより、このガスの吹出しによってガス
吹出し口１７付近に存在するパーティクルが舞い上げら
れるのを防止することができる。その結果、このガス吹
出し口１７付近に存在するパーティクルがガラス基板Ｇ
の表面に付着するのを防止することができる。これによ
り、全体として、ガラス基板Ｇへのパーティクルの付着
を軽減することができる。また、このような構成によれ
ば、大気戻し用のガスを大流量で流すことができる。こ
れにより、大気戻し時間を短縮することができる。

【００４１】（３）さらに、本実施の形態によれば、ス
テージ１２に載置されたガラス基板Ｇの上方における大
気戻し用のガスの流路面積Ｓ１がガス吹出し口１７の面
積Ｓ２以上となるように設定されている。これにより、
ガス吹出し口１７から吹き出された大気戻し用のガスが
すべてガラス基板Ｇの上方を通ると仮定しても、このガ
スの通過速度が吹出し速度より速くなることを防止する
ことができる。その結果、ガスの通過によってガラス基
板Ｇの上方に存在するパーティクルが舞い上げられるの
を防止することができる。これにより、このガラス基板
Ｇの上方に存在するパーティクルがガラス基板Ｇの表面
に付着するのを防止することができる。その結果、全体
として、ガラス基板Ｇへのパーティクルの付着を軽減す
ることができる。

【００４２】（４）また、本実施の形態によれば、ガス
吹出し口１７がステージ１２に載置されたガラス基板Ｇ
の上方に設けられる。これにより、ガス導入ライン１５
がロードロック槽１１の天板１１２に接続されるような
装置において、ガス吹出し口１７をガラス基板Ｇの周囲
に簡単に設けることができる。

【００４３】［２］第２の実施の形態 ［２−１］構成 図３は、本発明の第２の実施の形態のロードロック装置
の構成を示す側断面図である。

【００４４】（１）第１の実施の形態との差 先の実施の形態では、ガス吹出し口１７をガラス基板Ｇ
の上方に設ける場合を説明した。これに対し、本実施の
形態では、ガス吹出し口をガラス基板Ｇの側方に設ける
ようにしたものである。また、本実施の形態では、大気
戻し処理時、ガラス基板Ｇの周囲をガスを防ぐための防
御壁によって囲むようにしたものである。

【００４５】（１）構成要素 本実施の形態の装置も、先の実施の形態の装置と同様
に、ロードロック槽２１と、ステージ２２と、ガス吹出
し部２３と、フィルタ２４と、ガス導入ライン２５と、
排気ライン２６とを有する。しかし、本実施の形態で
は、さらに、基板昇降機構２７と、防御壁２８とを有す
る。

【００４６】（２）構成要素の機能 ロードロック槽２１と、ステージ２２と、ガス吹出し部
２３と、フィルタ２４と、ガス導入ライン２５と、排気
ライン２６の機能は、先の実施の形態のものとほぼ同じ
なので、ここでは、説明を省略する。基板昇降機構２７
は、大気戻し処理時、ガラス基板Ｇをステージ２２から
持ち上げるための機構である。防御壁２８は、大気戻し
処理時、ガラス基板Ｇの上方に大気戻し用のガスが流れ
るのを抑制するための壁である。

【００４７】（３）構成要素の形状、相互関係等 上記ロードロック槽２１は、先の実施の形態と同様に、
本体２１Ａと蓋２１Ｂとを有する。この場合、蓋２１Ｂ
は、例えば、先の実施の形態と異なり、平板状に形成さ
れている。上記ステージ２２は、先の実施の形態と同様
に、ロードロック槽２１の内部の中央部に配設されてい
る。

【００４８】上記ガス吹出し部２３は、２つ設けられて
いる。これらは、ステージ２２の側方で、対向するよう
に設けられている。各ガス吹出し部２３は、ロードロッ
ク槽２１の側壁２１３と、天板２９と、２つの側板（図
２には、１つの側板のみ示す）３７と、ロードロック槽
２１の底板２１１とにより構成されている。天板２９と
側板３７とは、ロードロック槽２１の側壁２１３に取り
付けられている。天板２９の取付け位置は、例えば、ス
テージ２２の上面より上方で、防御壁２８の下端部付近
に設定されている。

【００４９】ガス吹出し口３０は、天２９と底板２１１
との間に設定されている。これにより、このガス吹出し
口３０は、ステージ２２に載置されたガラス基板Ｇの周
囲に設けられることになる。また、このガス吹出し口３
０は、このガラス基板Ｇの側方に設けられることにな
る。上記フィルタ２４は、このガス吹出し口３０に設け
られている。

【００５０】上記ガス導入ライン２５は、ロードロック
槽２１の底板２１１の周縁部に接続されている。この接
続位置には、ガス導入ライン２５とガス吹出し部２３と
を連通させるための連通穴３１が形成されている。な
お、ガス導入ラインにおいて、３６は、開閉バルブを示
す。上記排気ライン２６も、底板２１１に接続されてい
る。この接続位置は、ガス吹出し部２３と重ならないよ
うに設定されている。また、この接続位置には、排気ラ
イン２６とロードロック槽２１の内部とを連通させるた
めの連通穴３２が形成されている。

【００５１】上記基板昇降機構２７は、ステージ２２に
載置された基板Ｇを持ち上げるための複数のリフトピン
３３を有する。このリフトピン３３は、水平に配設され
た昇降板３４に垂直に支持されている。この昇降板３４
は、昇降ロッド３５に支持されている。この昇降ロッド
３５は、図示しない昇降装置に支持されている。

【００５２】上記防御壁２８は、四角形の筒状に形成さ
れている。この防御壁２８は、ガラス基板Ｇより大きく
なるように設定されている。また、この防御壁２８は、
ステージ２２に載置されたガラス基板Ｇの真上におい
て、ロードロック槽２１の天板２１２の下面に垂直に取
り付けられている。

【００５３】なお、防御壁２８の下端部とステージ２２
の上面との鉛直方向の間隔ａと、防御壁２８の内面とリ
フトピン３３によって上方に位置決めされたガラス基板
Ｇの外縁との水平方向の間隔ｂと、リフトピン３３によ
って上方に位置決めされたガラス基板Ｇの表面とロード
ロック槽２１の天板２１２の下面との鉛直方向の間隔ｃ
とは、次の式（４）の関係を満たすように設定されてい
る。 Ｓ１１≦Ｓ１２≦Ｓ１３≦Ｓ１４ …（４）

【００５４】ここで、Ｓ１１は、２つのフィルタ２４の
合計面積である。言い換えれば、ガスの吹出し面積であ
る。また、Ｓ１２は、防御壁２８の下端部とステージ２
２の上面との間におけるガスの流路面積を示す。この流
路面積Ｓ１２は、次式（５）で表される。 Ｓ１２＝ａ×Ａ …（５） 但し、Ａは、防御壁２８の外周の長さを示す。

【００５５】さらに、Ｓ１３は、防御壁２８とリフトピ
ン３３によって上方に位置決めされたガラス基板Ｇとの
間におけるガスの流路面積を示す。この流路面積Ｓ１３
は、次式（６）で表される。 Ｓ１３＝Ｓ１５−Ｓ１６ …（６） 但し、Ｓ１５は、防御壁２８の内部の水平断面積を示
す。また、Ｓ１６は、ガラス基板Ｇの面積を示す。

【００５６】さらにまた、Ｓ１４は、リフトピン３３に
よって上方に位置決めされたガラス基板Ｇの上方におけ
るガスの流路面積を示す。この流路面積Ｓ１４は、次式
（７）で表される。 Ｓ１４＝ｃ×Ｃ …（７） 但し、Ｃは、ガラス基板Ｇの外周の長さを示す。

【００５７】［２−２］動作 上記構成において、動作を説明する。

【００５８】ロードロック槽２１の内部の圧力を大気圧
に戻す場合は、ガス導入ライン２５を介してガス吹出し
部２３の内部に大気戻し用のガスが導入される。このガ
スは、仕切り板２９に衝突し、ガス吹出し口３０からロ
ードロック槽１１の中央部に向かって吹き出される。ロ
ードロック槽１１の中央部に向かって吹き出された大気
戻し用のガスの一部は、ステージ２２の上方を通って排
気ライン２６から排出される。また、一部は、ステージ
２２の周囲を通って排気ライン２６から排出される。

【００５９】この場合、昇降ロッド３５が図示しない昇
降装置により上昇させられる。これにより、ステージ２
２に載置されていたガラス基板Ｇがリフトピン３３によ
り持ち上げられる。その結果、ガラス基板Ｇが防御壁２
８により囲まれる。これにより、ガス吹出し口３０から
吹き出されたガスがガラス基板Ｇに直接当たるのが防止
される。また、ガラス基板Ｇの上方を流れるガスの流量
が軽減される。

【００６０】［１−３］効果 以上詳述した本実施の形態においても、先の実施の形態
とほぼ同様の効果を得ることができるとともに、さら
に、次のような効果を得ることができる。

【００６１】（１）まず、本実施の形態によれば、ガス
吹出し口３０がステージ２２に載置されたガラス基板Ｇ
の側方に設けられる。これにより、ガス導入ライン２５
がロードロック槽２１の底板２１１に接続されるような
装置において、ガス吹出し口３０をガラス基板Ｇの周囲
に簡単に設けることができる。

【００６２】（２）また、本実施の形態によれば、大気
戻し処理時、ガラス基板Ｇが防御壁２８によって囲まれ
る。これにより、ガス吹出し口３０から吹き出されたガ
スがガラス基板Ｇに直接当たるのを防止することができ
るとともに、ガラス基板Ｇの上方を流れるガスの流量を
軽減することができる。その結果、ガラス基板Ｇの上方
に存在するパーティクルがガスの通過によって舞い上げ
られるのを抑制することができる。これにより、このガ
ラス基板Ｇの上方に存在するパーティクルがガラス基板
Ｇの表面に付着するのを抑制することができる。その結
果、全体として、ガラス基板Ｇの表面へのパーティクル
の付着を軽減することができる。

【００６３】（３）さらに、本実施の形態によれば、防
御壁２８によってガラス基板Ｇを囲む場合、防御壁２８
が固定され、ガラス基板Ｇが基板昇降機構２７によって
上昇させられる。これにより、ガラス基板Ｇをロードロ
ック槽２１に搬入したり、このロードロック槽２１から
搬出する場合に、ガラス基板Ｇをステージ２２に載置し
たり、このステージ２２から持ち上げるための基板昇降
機構を使って、大気戻し処理時、ガラス基板Ｇを昇降駆
動することができる。その結果、大気戻し専用の基板昇
降機構２７を設ける必要がない。

【００６４】（４）さらにまた、本実施の形態によれ
ば、上述したような４つの面積Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ１
３，Ｓ１４が式（４）を満たすように設定されている。
これにより、ガス吹出し口３０から吹き出されたガスが
すべてガラス基板Ｇの上方に回り込んだと仮定しても、
ガラス基板Ｇ上のガスの通過速度が吹出し速度より早く
なることを防止することができる。その結果、ガスの通
過によってガラス基板Ｇの上方に存在するパーティクル
が舞い上げられるのを防止することができる。これによ
り、このガラス基板Ｇの上方に存在するパーティクルが
ガラス基板Ｇの表面に付着するのを防止することができ
る。その結果、全体として、ガラス基板Ｇへのパーティ
クルの付着を軽減することができる。

【００６５】［３］そのほかの実施の形態 以上、本発明の２つの実施の形態を詳細に説明した。し
かしながら、本発明は、上述したような実施の形態に限
定されるものではない。

【００６６】（１）例えば、先の第１の実施の形態で
は、ガスの流路面積Ｓ１をガスの吹出し面積Ｓ２以上に
設定する場合を説明した。しかしながら、本発明では、
ほぼ同じであれば、少し小さくても構わない。これは、
少し小さいくらいでは、ガスの通過速度がガスの吹出し
速度より急激に大きくなるというようなことはないから
である。これは、第２の実施の形態についても言える。
すなわち、面積Ｓ１４が面積Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ１３と
ほぼ同じであれば、これらより少し小さくても構わな
い。

【００６７】（２）また、先の第２の実施の形態では、
ガス吹出し口３０を２つ設ける場合を説明した。しかし
ながら、本発明は、３つ以上設けるようにしてもよい
し、ガラス基板Ｇの全周にわたって設けるようにしても
よい。但し、これらの場合であっても、上述した式
（４）の条件を満たすか、または、上述したように、面
積Ｓ１４が面積Ｓ１１，Ｓ１２，Ｓ１３とほぼ同じであ
れば、これらより少し小さくてもよいという条件を満た
すことが好ましい。

【００６８】（３）さらに、先の第１，第２の実施の形
態では、ガス吹出し口１７，３０をガラス基板Ｇの上方
や側方に設ける場合を説明した。しかしながら、本発明
は、これを下方に設けるようにしてもよい。

【００６９】（４）さらにまた、先の第２実施の形態で
は、ガラス基板Ｇを防御壁２８によって囲む場合、ガラ
ス基板Ｇを昇降駆動する場合を説明した。しかしなが
ら、本発明は、防御壁２８を昇降駆動するようにしても
よい。

【００７０】（５）また、先の第２の実施の形態では、
ガラス基板Ｇを防御壁２８で囲む場合を説明した。しか
しながら、本発明は、これを囲まないようにしてもよ
い。このような構成であっても、ガラス基板Ｇ上におけ
るガスの流路面積Ｓ１４が、ガスの吹出し面積Ｓ１１以
上に設定されているので、ガラス基板Ｇの上方で、ガス
の通過速度がガスの吹出し速度より速くなることはな
い。

【００７１】（６）さらに、先の実施の形態では、本発
明をガラス基板処理装置のロードロック装置に適用する
場合を説明した。しかしながら、本発明は、液晶表示デ
バイス以外の固体デバイスの基板を処理する基板処理装
置のロードロック装置にも適用することができる。例え
ば、本発明は、半導体デバイスのウェーハを処理するウ
ェーハ処理装置のロードロック装置にも適用することが
できる。

【００７２】（７）このほかにも、本発明は、その要旨
を逸脱しない範囲で種々様々変形実施可能なことは勿論
である。

【００７３】

【発明の効果】以上詳述したように請求項１記載のロー
ドロック装置によれば、ガス吹出し口が基板載置部に載
置された基板の周囲に設けられている。これにより、全
体として、基板の表面へのパーティクルの付着を軽減す
ることができるとともに、大気戻し時間を短縮すること
ができる。

【００７４】また、請求項２記載のロードロック装置に
よれば、請求項１記載の装置において、基板載置部に載
置された基板の上方におけるガスの流路面積がガス吹出
し口の面積とほぼ同じか、この面積より大きくなるよう
に設定されている。これにより、全体として、基板の表
面へのパーティクルの付着を軽減することができる。

【００７５】さらに、請求項３記載のロードロック装置
によれば、大気戻し処理を行う場合、基板の周囲が壁で
囲まれる。これにより、ガス吹出し口から吹き出された
ガスが基板に直接当たるのを防止することができるとと
もに、基板の上方を流れるガスの流量を軽減することが
できる。これにより、全体として、基板の表面へのパー
ティクルの付着を軽減することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第１の実施の形態のロードロック装置
の構成を示す側断面図である。

【図２】本発明の第１の実施の形態のロードロック装置
におけるガラス基板上の流路面積とガス吹出し口の面積
との関係を示す斜視図である。

【図３】本発明の第２の実施の形態のロードロック装置
の構成を示す側断面図である。

【図４】従来のロードロック装置の構成を示す側断面図
である。

【符号の説明】

Ｇ…基板、１１，２１…ロードロック槽、１２，２２…
ステージ、１３，２３…ガス吹出し部、１４，２４…フ
ィルタ、１５，２５…ガス導入ライン、１６，２６…排
気ライン、１７，３０…ガス吹出し口、１８…仕切り
板、１９，２０，３１，３２…連通穴、１１１，２１１
…底板、１１２，２１２…天板、２１３…側壁、１１
Ａ，２１Ａ…本体、１１Ｂ，２１Ｂ…蓋、２７…基板昇
降機構、２８…防御壁、２９…天板、３３…リフトピ
ン、３４…昇降板、３５…昇降ロッド、３６…開閉バル
ブ、３７…側板。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4K029 AA09 AA24 DA05 DA06 DA09 JA00 KA01 KA09 4K030 CA06 CA17 EA05 EA06 GA01 GA12 JA09 KA12 KA45 KA49 LA18 5F031 CA05 FA02 FA07 FA12 MA29 NA02 NA04 NA05 NA07 NA16 NA17 PA26

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板に所定の処理を施すための処理空間
   が大気に触れるのを防止するためのロードロック装置に
   おいて、 前記基板を収容するための密閉された基板収容空間を形
   成する真空容器と、 この真空容器の内部に設けられ、前記基板が載置される
   基板載置部と、 前記真空容器の内部の圧力を大気圧に戻すためのガスを
   前記真空容器の内部に吹き出すためのガス吹出し口を有
   し、このガス吹出し口が前記基板載置部に載置された前
   記基板の周囲に形成されているガス吹出し部とを備えた
   ことを特徴とするロードロック装置。
2. 【請求項２】 前記基板載置部に載置された前記基板の
   上方における前記ガスの流路面積が前記ガス吹出し口の
   面積とほぼ同じか、この面積より大きくなるように構成
   されていることを特徴とする請求項１記載のロードロッ
   ク装置。
3. 【請求項３】 前記真空容器の内部の圧力を大気圧に戻
   す場合に、前記基板の周囲を囲むような壁をさらに備え
   たことを特徴とする請求項１記載のロードロック装置。