JP2000124202A - プラズマ処理装置およびパーティクルセンサの検出点設定方法 - Google Patents

プラズマ処理装置およびパーティクルセンサの検出点設定方法

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JP2000124202A
JP2000124202A JP10313991A JP31399198A JP2000124202A JP 2000124202 A JP2000124202 A JP 2000124202A JP 10313991 A JP10313991 A JP 10313991A JP 31399198 A JP31399198 A JP 31399198A JP 2000124202 A JP2000124202 A JP 2000124202A
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virtual
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particle sensor
fine particles
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Shinji Sakano
真治 坂野
Masayuki Nagayama
将之 長山
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Tokyo Electron Ltd
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Tokyo Electron Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 微粒子の集中点にパーティクルセンサの検出
点を設定することが可能なプラズマ処理装置およびパー
ティクルセンサの検出点の設定方法を提供する。 【解決手段】 エッチング装置100のウェハWを処理
する処理室102は,バッフル板112と排気経路11
3を介して排気管126と連通する。排気管126に
は,排気量調整バルブ128が内装され,その排気流下
流側にアダプタ138が介装される。アダプタ138に
設けられた第1〜第3パーティクルセンサ140,14
2,144の検出点140c,142c,144cは,
流体解析シミュレーションにより,排気経路113内お
よび排気管126内を通過する仮想パーティクルの軌跡
から求められる仮想パーティクルの第1〜第3集中点1
46,148,150に配置される。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は,プラズマ処理装置
およびパーティクルセンサの検出点設定方法に関する。
【0002】
【従来の技術】従来,気密な処理容器内に上部電極と下
部電極とを対向配置したプラズマエッチング装置が提案
されている。該装置の処理容器内は,下部電極の周囲を
囲うバッフル板により,下部電極上に載置された被処理
体,例えば半導体ウェハ(以下,「ウェハ」と称す
る。)に処理を施す処理室と,排気管に接続された排気
経路に隔てられており,それら処理室と排気経路は,バ
ッフル板に設けられている複数の貫通孔(スリット)を
介して連通している。また,処理容器内に形成される排
気経路とは別に排気経路を構成する排気管内には,処理
室内の雰囲気の排気量を調整する排気量調整バルブが配
置されている。
【0003】さらに,排気管には,排気管内を通過する
パーティクル(微粒子)を検出するパーティクルセンサ
が設けられている。このパーティクルセンサは,例えば
発光部と受光部から成る一対の光学センサとして構成さ
れており,それら発光部と受光部が排気管内を挟んで対
向配置されている。そして,該パーティクルセンサで上
記パーティクルを検出すれば,パーティクルの発生の有
無やその発生量を把握することができる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら,上記パ
ーティクルセンサの検出点は,排気経路内でパーティク
ルが最も集中するであろうと予測される位置に単に設定
されているため,その検出点と実際のパーティクルの集
中点とがずれている場合が多く,パーティクルを確実に
検出することが困難である。その結果,処理時にパーテ
ィクルが発生している場合でも,パーティクルが検出さ
れなかったり,あるいはパーティクルの発生量が実際よ
りも少なく検出されてしまい,パーティクルが発生し難
いプロセスへの変更や処理装置の改良等を行うことが難
しくなる。また,最近,ウェハに形成される各種素子が
超微細化および超高集積化すると共に,それらの素子が
形成されるウェハも大口径化しているため,ごく微細な
パーティクルがそれら素子に付着しただけでも,歩留り
を大きく低下させる原因ともなり,パーティクルの検出
精度の向上は,早急に克服すべき技術的要求項目の1つ
に挙げられている。
【0005】また,上記パーティクルセンサは,パーテ
ィクルセンサの検出点を通過するパーティクルの有無や
その発生量などの検出することはできるが,該パーティ
クルの挙動,すなわちパーティクルの発生箇所を特定す
ることはできなかった。その結果,上記発生箇所の特定
には,処理装置の稼働を停止しなければならず,生産性
を低下させる原因となっている。
【0006】本発明は,従来の技術が有する上記のよう
な問題点に鑑みて成されたものであり,本発明の第1の
目的は,処理室内に生じた微粒子の検出精度を向上させ
ることが可能な,新規かつ改良されたプラズマ処理装置
およびパーティクルセンサの検出点設定方法を提供する
ことである。
【0007】また,本発明の第2の目的は,パーティク
ルセンサの検出点を通過する微粒子を検出することで,
その微粒子の発生範囲をある程度を特定することが可能
な,新規かつ改良されたプラズマ処理装置およびパーテ
ィクルセンサの検出点設定方法を提供することである。
【0008】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に,本発明の第1の観点によれば,請求項1に記載の発
明のように,処理室内に配置された被処理体に対してプ
ラズマ処理を施すプラズマ処理装置であって,処理室と
連通する排気経路と,排気経路内に開閉自在に設けら
れ,処理室内の排気量を調整する排気量調整バルブと,
排気量調整バルブよりも排気流の下流側であって,排気
量調整バルブの開放時の最上流側傾斜端付近から直下流
方向に直線的に延伸する範囲内に,排気経路内を通過す
る微粒子を検出する検出点を有するメインパーティクル
センサと,を備えることを特徴とするプラズマ処理装置
が提供される。
【0009】本発明によれば,プラズマ処理時に処理室
内で生じたパーティクルが最も多く集中する上記範囲内
にメインパーティクルセンサの検出点を配置できるの
で,パーティクルの検出精度を向上させることができ,
パーティクルの発生を容易に把握できる。
【0010】また,上記プラズマ処理装置に,例えば請
求項2に記載の発明のように,排気量調整バルブの開放
時の最下流側傾斜端よりも排気流の下流側であって,排
気量調整バルブの回転軸に対してメインパーティクルセ
ンサの検出点と略反対側領域に微粒子を検出する検出点
を有する1または2以上のサブパーティクルセンサを備
えても良い。上記領域にもパーティクルが多く分布する
するので,メインパーティクルセンサに加えて該領域に
サブパーティクルセンサの検出点を配置すれば,パーテ
ィクルの検出精度をさらに向上させることができる。
【0011】さらに,サブパーティクルセンサの検出点
を,例えば請求項3に記載の発明のように,メインパー
ティクルセンサの検出点と回転軸の中心点を含む仮想面
に対して両側に配置すれば,パーティクルの検出をより
確実に行うことができ,パーティクルの発生範囲をある
程度まで特定することができる。
【0012】また,本発明の第2の観点によれば,請求
項4に記載の発明のように,処理室内に配置された被処
理体にプラズマ処理を施す際に生じる微粒子を検出する
パーティクルセンサの検出点設定方法であって,処理室
と連通する排気経路内に仮想微粒子を散布し,排気経路
内を通過する仮想微粒子の軌跡を求める工程と,仮想微
粒子の軌跡から仮想微粒子に関する分布情報を求める工
程と,仮想微粒子に関する分布情報から仮想微粒子の集
中点を求める工程と,仮想微粒子の集中点とパーティク
ルセンサの検出点とを実質的に一致させる工程と,を含
むことを特徴とするパーティクルセンサの検出点設定方
法が提供される。
【0013】かかる構成によれば,排気経路内を通過す
る仮想パーティクル(仮想微粒子)の流動状態をシミュ
レーションして分布情報を求め,該情報から仮想パーテ
ィクルの集中点を求めるので,実際のプラズマ処理装置
を用いては困難なパーティクルの集中点の検出を容易に
行うことができる。その結果,パーティクルセンサの検
出点を,実際のパーティクルが集中する点により近い位
置に配置することができるので,パーティクルの検出精
度を向上させることができる。
【0014】また,仮想微粒子に関する分布情報とし
て,例えば請求項5に記載の発明のように,仮想微粒子
の重量分布または通過粒子数分布を採用しても良い。例
えば,上記重量分布を採用すれば,仮想パーティクルの
粒子数をカウントする必要がなく,シミュレーション時
の演算を簡素化することができる。また,上記通過粒子
数分布を採用すれば,排気経路内を通過する仮想パーテ
ィクル全体の粒子数分布を求めることができるので,集
中点の算出をより正確に行うことができる。
【0015】さらに,例えば請求項6に記載の発明のよ
うに,排気経路内に処理室内の排気量を調整する排気量
調整バルブが配置されている場合に,パーティクルセン
サの検出点を,排気量調整バルブよりも排気流の下流側
に設定しても良い。排気量調整バルブの排気流下流側で
は,該バルブによって絞られた排気流が集中する領域が
形成され,パーティクルが集中する範囲が限定されるの
で,パーティクルセンサの検出点を的確な位置に配置す
ることができる。
【0016】
【発明の実施の形態】以下に,添付図面を参照しなが
ら,本発明にかかるプラズマ処理装置およびパーティク
ルセンサの検出点設定方法を,プラズマエッチング装置
および該装置のパーティクルセンサの検出点設定方法に
適用した実施の形態について説明する。
【0017】(第1の実施の形態) (1)エッチング装置の全体構成 まず,図1および図2を参照しながら,エッチング装置
100の全体構成について説明する。なお,図1は,本
発明を適用可能なエッチング装置100を示す概略的な
断面図である。また,図2(a)は,エッチング装置1
00の第1〜第3パーティクルセンサ140,142,
144をアダプタ138の開口方向側から見た概略的な
平面図であり,図2(b)は,それら第1〜第3パーテ
ィクルセンサ140,142,144をアダプタ138
の側面側から見た概略的な平面図である。
【0018】図1に示すエッチング装置100の処理容
器104内には,ウェハWの載置台を兼ねた略円筒形の
下部電極106が配置されている。この下部電極106
は,導電性材料から成り,整合器108を介して,例え
ば13.56MHzの高周波電力を出力する高周波電源
110が接続されている。また,下部電極106の周囲
には,略環状のバッフル板112が配置されている。こ
のバッフル板112には,多数の小孔や,略放射状また
は略環状のスリット等の通気孔が設けられている。ま
た,処理容器104内は,バッフル板112によってウ
ェハWにプラズマ処理を行う処理室102と,排気経路
113に隔てられると共に,それら処理室102と排気
経路113とは,上記通気孔を介して連通している。
【0019】また,下部電極106の載置面に対向する
位置には,上部電極114が配置されており,この上部
電極114は,図1に示す例では,導電性の処理容器1
04を介して接地されている。また,上部電極114に
は,ガス供給管116と連通する複数のガス吐出孔11
4aが設けられている。さらに,ガス供給管116に
は,バルブ118とガス流量調整バルブ120を介し
て,例えばC48とArとCOから成る混合ガスを供給
する処理ガス供給源124が接続されている。
【0020】また,排気経路113には,排気経路の一
部を構成する排気管126と,バルブ130を介して真
空ポンプ132が接続されている。上記排気管126内
には,排気量調整バルブ128が配置されており,図1
に示す例では,排気量調整バルブ128は,バルブ13
0の排気流上流側の排気経路113との連通部分付近に
配置されている。さらに,排気量調整バルブ128は,
回転軸128aを介して排気管126の内壁部に軸支さ
れており,排気管126の延伸方向に回転(開閉)自在
に構成されている。また,排気量調整バルブ128に
は,該排気量調整バルブ128の傾き,すなわち開度を
適宜調整する制御器134が接続されている。さらに,
制御器134には,バッフル板112下方の排気経路1
13内壁面に設けられている圧力センサ136が接続さ
れており,この圧力センサ136からの圧力情報に基づ
いて,排気量調整バルブ128の開度が適宜調整され
る。
【0021】さらに,排気管126の排気量調整バルブ
128とバルブ130との間には,アダプタ138が介
装されている。このアダプタ138には,メインパーテ
ィクルセンサとしての第1パーティクルセンサ140
と,サブパーティクルセンサとしての第2および第3パ
ーティクルセンサ142,144が取り付けられてい
る。これら第1〜第3パーティクルセンサ140,14
2,144は,図2(a)および図2(b)に示すよう
に,略同一に構成されており,所定波長のレーザ光を発
振する発光部140a,142a,144aと,そのレ
ーザ光を受光する受光部140b,142b,144b
から成る一対の後方散乱型光学センサとして構成されて
いる。
【0022】また,図2(a)および図2(b)に示す
例では,第1パーティクルセンサ140の発光部140
aと受光部140bは,アダプタ138内を介してアダ
プタ138の上部側方に対向配置されている。さらに,
第2および第3パーティクルセンサ142,144の発
光部142a,144aは,アダプタ138の下部に設
けられており,また受光部142b,144bは,それ
ぞれに対応する発光部142a,144aに対向してア
ダプタ138の上部に設けられている。また,上記発光
部140a,142a,144aと受光部140b,1
42b,144bとの間に配されるアダプタ138の壁
部には,レーザ光を透過可能な透明部材,例えばガラス
から成る不図示の光透過窓が嵌め込まれている。
【0023】また,第1〜第3パーティクルセンサ14
0,142,144は,それぞれ制御器134に接続さ
れている。従って,その制御器134の制御により発光
部140a,142a,144aがレーザ光を発振する
と,そのレーザ光が上記光透過窓とアダプタ138内と
を通過してそれぞれに対応する受光部140b,142
b,144bに入射し,該受光部140b,142b,
144bで得られた検出情報が再び制御器134に伝達
されるように構成されている。また,発光部140a,
142a,144aと受光部140b,142b,14
4bとの間には,上記レーザ光の焦点があり,この焦点
がパーティクルを検出する検出点になる。なお,図2
(a)には,第1〜第3パーティクルセンサ140,1
42,144の検出点140c,142c,144cが
図示されているが,これら各検出点140c,142
c,144cの設定方法については後述する。
【0024】(2)パーティクルセンサの検出点の設定
工程 次に,図3〜図6を参照しながら,本実施の形態にかか
る第1〜第3パーティクルセンサ140,142,14
4の検出点140c,142c,144cの設定工程に
ついて詳細に説明する。なお,図3は,図1に示すエッ
チング装置100のシミュレーションモデルを示す概略
的な斜視図であり,図4は,図3に示すモデルでの仮想
パーティクルの軌跡を表す概略的な説明図である。ま
た,図5は,図3に示すA−A線に沿う平面において切
断した断面での仮想パーティクルの分布を表す概略的な
説明図であり,図6は,図5に示すB−B線に沿う平面
において切断した断面での該分布を表す概略的な説明図
である。
【0025】(a)仮想パーティクルの軌跡を求める工
程 まず,仮想パーティクルの軌跡を求める際のシミュレー
ション条件について説明する。本シミュレーションは,
流体解析ソフトを用いて,図3に示すエッチング装置1
00の3次元モデルにより解析を行う。また,処理室1
02内には,処理ガスをC48:Ar:CO=10(s
ccm):200(sccm):50(sccm)の流
量で供給すると共に,処理室102内の圧力が略100
mTorrになるように,排気量調整バルブ128の上
端部128bを排気流の上流側に23゜傾ける。
【0026】また,仮想パーティクルは,例えば密度が
1.8g/cm3で,粒径が0.3μmとする。さら
に,仮想パーティクルの散布場所は,シミュレーション
の都合上,図3に示す仮想バッフル板112に形成され
ている略環状の第1〜第3貫通孔112a,112b,
112cの処理室102側の離散した複数の領域とす
る。また,シミュレーション範囲は,仮想バッフル板1
12とバルブ130との間の排気経路内,すなわち排気
経路113内と排気管126内とする。
【0027】次に,仮想パーティクルの軌跡のシミュレ
ーション結果について説明する。上記シミュレーション
条件に基づいて散布した仮想パーティクルが,排気経路
113内および排気管126内を移動した軌跡を求める
と,図4に示す結果を得た。なお,この際には,仮想パ
ーティクルの軌跡が目で見てわかるように,上記領域か
ら仮想パーティクルを1回だけ散布した。図4に示すよ
うに,仮想パーティクルは,第1〜第3貫通孔112
a,112b,112cから排気経路113内に侵入し
た後,排気経路113内および排気管126内を,ある
一定の軌跡を描きながら移動した。また,当該結果から
仮想パーティクルの散布場所と,排気量調整バルブ12
8の排気流下流側での仮想パーティクルの流路との間に
一定の関係があることがわかる。さらに,密度が1.8
g/cm3で,粒径が0.5μm,1.0μm,1.3
μmの各仮想パーティクルについても軌跡を求めたとこ
ろ,図4に示す軌跡と同様の結果を得た。
【0028】(b)仮想パーティクルの軌跡からその仮
想パーティクルの分布を求め,仮想パーティクルの集中
点を求める工程 次に,図5および図6を参照しながら,上記仮想パーテ
ィクルの軌跡から仮想パーティクルの分布を求めると共
に,その仮想パーティクルの分布から仮想パーティクル
の集中点を求める工程について説明する。なお,図5お
よび図6は,処理室102内を真空排気しながら,密度
が1.8g/cm3で,粒径が0.3μm,0.5μ
m,1.0μm,3.0μmの各仮想パーティクルを同
時に仮想バッフル板112の第1〜第3貫通孔112
a,112b,112cの全箇所から連続的に散布し,
処理室102内と排気経路113内と排気管126内の
圧力が定常状態になった時の様子を表している。また,
本工程では,仮想パーティクルの分布として,仮想パー
ティクルの重量分布(kg/m3),すなわち濃度分布
を採用しているが,該重量分布に代えて,仮想パーティ
クルの通過粒子数分布を採用しても良い。
【0029】図5に示すように,排気量調整バルブ12
8の排気流上流側では,複数の仮想パーティクルの集中
箇所があった。また,排気量調整バルブ128の通過位
置では,仮想パーティクルは,該排気量調整バルブ12
8の最上流側傾斜端である上端部128bに沿って多く
分布した。これに対して,図5および図6に示すよう
に,排気量調整バルブ128の排気流下流側では,上端
部128b付近から排気流下流側に直線的に所定距離移
動した位置に,仮想パーティクルが最も多く分布する第
1集中点146があった。さらに,図6に示すように,
第1集中点146の略中央部146aと,排気量調整バ
ルブ128の回転軸128aの中心点128dとを含む
仮想面152を挟んで略左右対称の位置にも,仮想パー
ティクルが多く分布する第2および第3集中点148,
150があった。これら第2および第3集中点148,
150は,それぞれに対応する排気量調整バルブ128
の回転軸128aから下端部128cまでの左右外周部
と,排気管126の内壁面との間の空隙を通過した仮想
パーティクルが集中した位置である。
【0030】従来,排気量調整バルブ128の上端部1
28bを排気流上流側に傾けた場合には,排気流の大部
分が下端部128c付近を通過し,それに伴って該下端
部128cの排気流下流側に仮想パーティクルが集中す
ると考えられていたが,上記シミュレーション結果によ
り,上記とは異なる箇所に実質的に3ヶ所の仮想パーテ
ィクル濃度が高い第1〜第3集中点146,148,1
50が存在することがわかった。
【0031】仮想パーティクルの第1〜第3集中点14
6,148,150は,上記のようにして求められ,該
第1〜第3集中点146,148,150に上記第1〜
第3パーティクルセンサ140,142,144の検出
点140c,142c,144cを設定する。なお,本
実施の形態では,図2(a)に示す検出点140cを第
1集中点146に設定し,検出点142cを第2集中点
148に設定し,検出点144cを第3集中点150に
設定する。
【0032】本実施の形態は,以上のように構成されて
おり,第1〜第3パーティクルセンサ140,142,
144の検出点140c,142c,144cを,第1
〜第3集中点146,148,150に配したので,そ
れら検出点140c,142c,144cを実際のパー
ティクルの集中点と略同一の場所に配置することができ
る。その結果,パーティクルの発生量や粒径などの情報
をより正確に把握できるので,パーティクルの検出精度
を向上させることができる。また,図4に示す結果によ
れば,第1〜第3集中点146,148,150に集中
する仮想パーティクルは,それぞれ仮想バッフル板11
2の第1〜第3貫通孔112a,112b,112cの
異なる領域からのものである。従って,第1〜第3集中
点146,148,150のパーティクルを検出すれ
ば,上記仮想パーティクルの軌跡に基づいて実際のパー
ティクルの発生範囲をある程度まで特定できる。
【0033】(第2の実施の形態)次に,図7〜図10
を参照しながら,本発明の第2の実施の形態について説
明する。なお,図7に示す本実施の形態のエッチング装
置200は,上記排気量調整バルブ128と傾きの方向
が異なること以外はエッチング装置100と同一に構成
されているので,仮想パーティクルの流体解析シミュレ
ーション結果のみについて説明する。なお,図7〜図1
0は,それぞれ図3〜図6に対応する図である。
【0034】排気量調整バルブ202の下端部202a
が排気流上流側に傾いているエッチング装置200をモ
デルとし,上記第1の実施の形態と同様に仮想パーティ
クルの軌跡を求めたところ,図8に示す結果を得た。そ
して,図9および図10に示すように,排気量調整バル
ブ202の排気流下流側には,上述した第1〜第3集中
点146,148,150と略上下対称の位置に,仮想
パーティクルの第1〜第3集中点204,206,20
8があることがわかった。また,第1集中点204は,
第2および第3集中点206,208よりも仮想パーテ
ィクルが多く分布していた。
【0035】以上のように,排気量調整バルブ202の
傾きが上述した排気量調整バルブ1208とは異なって
も,第1〜第3集中点204,206,208を検出す
ることができ,それら第1〜第3集中点204,20
6,208に,第1〜第3パーティクルセンサ140,
142,144の検出点140c,142c,144c
を配置すれば,パーティクルの検出精度を向上させるこ
とができる。
【0036】以上,本発明の好適な実施の形態につい
て,添付図面を参照しながら説明したが,本発明はかか
る構成に限定されるものではない。特許請求の範囲に記
載された技術的思想の範疇において,当業者であれば,
各種の変更例および修正例に想到し得るものであり,そ
れら変更例および修正例についても本発明の技術的範囲
に属するものと了解される。
【0037】例えば,上記実施の形態において,バッフ
ル板に第1〜第3貫通孔を略同心円状に配置した構成を
例に挙げて説明したが,本発明はかかる構成に限定され
るものではなく,例えばバッフル板の半径方向に複数の
貫通孔を備える場合にも本発明を適用することができ
る。
【0038】また,上記実施の形態において,パーティ
クルセンサとして後方散乱型光学センサを採用した構成
を例に挙げて説明したが,本発明はかかる構成に限定さ
れるものではなく,例えば前方散乱型や側方散乱型など
の光学センサを採用しても本発明を適用することができ
る。
【0039】さらに,上記実施の形態において,エッチ
ング装置を例に挙げて説明したが,本発明はかかる構成
に限定されるものではなく,排気経路を有するプラズマ
処理装置,例えばアッシング装置やCVD装置やスパッ
タリング装置などの各種半導体製造装置にも本発明を適
用することができる。
【0040】
【発明の効果】本発明によれば,パーティクルセンサの
検出点を,排気経路内を通過するパーティクルの集中箇
所に設定できるので,パーティクルの検出精度を向上さ
せることができる。また,排気経路内を通過するパーテ
ィクルの移動軌跡を求めることができるので,その移動
軌跡に基づいてパーティクルの発生範囲をある程度特定
することもできる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明を適用可能なエッチング装置を示す概略
的な断面図である。
【図2】図1に示すエッチング装置のパーティクルセン
サを説明するための概略的な説明図である。
【図3】図1に示すエッチング装置に基づいて設定され
る排気経路のシミュレーション範囲を説明するための概
略的な説明図である。
【図4】図3に示す範囲内の仮想パーティクルの移動軌
跡を表す概略的な説明図である。
【図5】図3に示すA−A線に沿う平面において切断し
た断面での仮想パーティクルの濃度分布を表す概略的な
説明図である。
【図6】図5に示すB−B線に沿う平面において切断し
た断面での仮想パーティクルの濃度分布を表す概略的な
説明図である。
【図7】本発明を適用可能な他のエッチング装置に基づ
いて設定される排気経路のシミュレーション範囲を説明
するための概略的な説明図である。
【図8】図7に示す範囲内の仮想パーティクルの移動軌
跡を表す概略的な説明図である。
【図9】図7に示すシミュレーション範囲の図5に示す
断面と同一断面での仮想パーティクルの濃度分布を表す
概略的な説明図である。
【図10】図7に示すシミュレーション範囲の図6に示
す断面と同一断面での仮想パーティクルの濃度分布を表
す概略的な説明図である。
【符号の説明】
100 エッチング装置 102 処理室 106 下部電極 112 バッフル板 113 排気経路 126 排気管 128 排気量調整バルブ 132 真空ポンプ 140 第1パーティクルセンサ 140c,142c,144c 検出点 142 第2パーティクルセンサ 144 第3パーティクルセンサ W ウェハ

Claims (6)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 処理室内に配置された被処理体に対して
    プラズマ処理を施すプラズマ処理装置であって:前記処
    理室と連通する排気経路と;前記排気経路内に開閉自在
    に設けられ,前記処理室内の排気量を調整する排気量調
    整バルブと;前記排気量調整バルブよりも排気流の下流
    側であって,前記排気量調整バルブの開放時の最上流側
    傾斜端付近から直下流方向に直線的に延伸する範囲内
    に,前記排気経路内を通過する微粒子を検出する検出点
    を有するメインパーティクルセンサと;を備えることを
    特徴とする,プラズマ処理装置。
  2. 【請求項2】 前記排気量調整バルブの開放時の最下流
    側傾斜端よりも前記排気流の下流側であって,前記排気
    量調整バルブの回転軸に対して前記メインパーティクル
    センサの検出点と略反対側領域に前記微粒子を検出する
    検出点を有する1または2以上のサブパーティクルセン
    サを備えることを特徴とする,請求項1に記載のプラズ
    マ処理装置。
  3. 【請求項3】 前記サブパーティクルセンサの検出点
    は,前記メインパーティクルセンサの検出点と前記回転
    軸の中心点を含む仮想面に対して両側に配されることを
    特徴とする,請求項2に記載のプラズマ処理装置。
  4. 【請求項4】 処理室内に配置された被処理体にプラズ
    マ処理を施す際に生じる微粒子を検出するパーティクル
    センサの検出点設定方法であって:前記処理室と連通す
    る排気経路内に仮想微粒子を散布し,前記排気経路内を
    通過する前記仮想微粒子の軌跡を求める工程と;前記仮
    想微粒子の軌跡から前記仮想微粒子に関する分布情報を
    求める工程と;前記仮想微粒子に関する分布情報から前
    記仮想微粒子の集中点を求める工程と;前記仮想微粒子
    の集中点と前記パーティクルセンサの検出点とを実質的
    に一致させる工程と;を含むことを特徴とする,パーテ
    ィクルセンサの検出点設定方法。
  5. 【請求項5】 前記仮想微粒子に関する分布情報は,前
    記仮想微粒子の重量分布または通過粒子数分布であるこ
    とを特徴とする,請求項4に記載のパーティクルセンサ
    の検出点設定方法。
  6. 【請求項6】 前記排気経路内には,前記処理室内の排
    気量を調整する排気量調整バルブが配置され;前記パー
    ティクルセンサの検出点は,前記排気量調整バルブより
    も排気流の下流側に設定されることを特徴とする,請求
    項4または5のいずれかに記載のパーティクルセンサの
    検出点設定方法。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100703654B1 (ko) * 2005-09-12 2007-04-06 주식회사 아이피에스 챔버내 덕트와 압력 조절구조
JP2008187040A (ja) * 2007-01-30 2008-08-14 Tokyo Electron Ltd パーティクルモニタシステム及び基板処理装置
KR101877340B1 (ko) * 2012-12-28 2018-07-11 주식회사 원익아이피에스 기판처리장치

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