JP2000117633A - Removing method for abrasive slurry and device therefor - Google Patents
Removing method for abrasive slurry and device thereforInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【産業上の利用分野】本発明は、板状物の表面に付着し
た研磨スラリーの除去方法に関し、特に液晶ディスプレ
イ基板等に用いられる矩形状の板ガラスの表面を研磨し
た後、表面に付着した研磨スラリーを除去するのに適し
た方法に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a method for removing a polishing slurry adhered to a surface of a plate-like material, and more particularly to a method of polishing a surface of a rectangular plate glass used for a liquid crystal display substrate or the like, and then polishing the surface. It relates to a method suitable for removing the slurry.
【０００２】[0002]
【従来の技術】液晶ディスプレイ基板に用いられる矩形
状の板ガラスは、各種のダウンドロー法やフロート法に
よって成形されるが、このような周知の工業的な成形法
によって製造された板ガラスは、表面に微細な欠陥、う
ねり、凹凸が存在し、そのままでは、液晶ディスプレイ
基板として使用できる平坦性を有していないため、その
表裏面を研磨することによって平坦性を向上させてい
る。2. Description of the Related Art Rectangular sheet glass used for a liquid crystal display substrate is formed by various down-drawing methods or float methods, and the sheet glass manufactured by such a well-known industrial forming method has a surface. Since fine defects, undulations and irregularities are present and do not have flatness that can be used as a liquid crystal display substrate as it is, the flatness is improved by polishing the front and back surfaces thereof.
【０００３】この種の研磨装置としては、従来より各種
のものが提案されており、本出願人も、特願平８−２７
７８７６号で、板ガラスをその上面を突出させて位置決
め固定する治具と、この治具を連続的に研磨工程へ搬送
させるベルトコンベアと、ベルトコンベアの下面を水平
に支持するベルト受台と、研磨工程で板ガラスの上面を
研磨する回転研磨具を具備した連続研磨装置を提案して
いる。Various types of polishing apparatuses of this kind have been proposed in the past, and the present applicant has also filed Japanese Patent Application No. Hei 8-27.
No. 7876, a jig for positioning and fixing the plate glass by projecting its upper surface, a belt conveyor for continuously transporting this jig to the polishing process, a belt receiving table for horizontally supporting the lower surface of the belt conveyor, and a polishing machine. A continuous polishing apparatus provided with a rotary polishing tool for polishing the upper surface of a sheet glass in a process has been proposed.
【０００４】この連続研磨装置によると、板ガラスを支
持した治具を研磨工程にベルトコンベアで搬送するよう
にしたため、研磨工程で板ガラスに撓みや振動が発生す
るのを防止することができ、板ガラスに対する研磨精度
を向上させることが可能となる。しかもベルトコンベア
の駆動ローラや従動ローラ等の駆動機構や回転部分は、
研磨工程範囲外に設置することができ、研磨時に使用さ
れる研磨剤の付着等による弊害が回避でき、保守を容易
化でき、また研磨工程には、ベルト受台を固定配設する
だけで良いため、研磨装置全体の構造を簡略化すること
が可能である。According to this continuous polishing apparatus, the jig supporting the glass sheet is conveyed by a belt conveyor in the polishing step, so that bending and vibration of the glass sheet can be prevented from occurring in the polishing step. Polishing accuracy can be improved. In addition, the driving mechanism and rotating parts such as the driving roller and the driven roller of the belt conveyor,
It can be installed outside the range of the polishing process, can avoid the adverse effects of the abrasive used during polishing, can be easily maintained, and in the polishing process, it is only necessary to fix and arrange the belt support. Therefore, the structure of the entire polishing apparatus can be simplified.
【０００５】ところで、この種の板ガラスの研磨剤とし
ては、一般に酸化セリウムを主成分にした希土類系、ア
ルミナ系、ジルコニア系等の研磨剤が使用され、これら
の研磨剤を水と混合してスラリー状で使用するが、この
研磨スラリーが板ガラス上で乾燥して研磨剤がこびり付
くと、取り除くのが非常に困難となるため、研磨を終了
した後には、即時に研磨スラリーを除去することが必要
である。[0005] By the way, as a polishing agent for this type of plate glass, a polishing agent of a rare earth type, an alumina type, a zirconia type or the like containing cerium oxide as a main component is generally used. When the polishing slurry is dried on the sheet glass and the polishing agent sticks, it is very difficult to remove the polishing slurry.Therefore, after polishing is completed, the polishing slurry can be immediately removed. is necessary.
【０００６】すなわち液晶ディスプレイ基板として使用
される板ガラスには、非常に高い表面品位が要求されて
おり、表面に僅かでも研磨剤が付着したり、或いは研磨
スラリーを取り除く際に微小キズや汚れが発生しても、
致命的な製品欠陥となるため、板ガラス上での研磨スラ
リーの乾燥は絶対に防止しなければならない。[0006] That is, a very high surface quality is required for a glass sheet used as a liquid crystal display substrate, and even if a slight amount of abrasive adheres to the surface, or minute scratches or stains occur when the polishing slurry is removed. Even
Drying of the polishing slurry on the sheet glass must be absolutely prevented, as it will be a fatal product defect.
【０００７】そのため従来より、この種の板ガラスを研
磨した後、即時に板ガラスの表面を大量の水で洗い流す
ことによって、研磨スラリーを除去している。そして、
この研磨スラリーは、廃棄されるか、或いは使用前の研
磨スラリーを貯めておくためのスラリータンクに回収さ
れてリサイクルされている。[0007] Therefore, conventionally, after polishing this kind of plate glass, the surface of the plate glass is immediately washed away with a large amount of water to remove the polishing slurry. And
This polishing slurry is discarded or collected and recycled in a slurry tank for storing the polishing slurry before use.
【０００８】[0008]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら上記した
従来の研磨スラリーの除去方法には、いずれも問題があ
った。However, any of the above-mentioned conventional methods for removing a polishing slurry has problems.
【０００９】すなわち研磨スラリーを廃棄する方法を採
用すると、研磨剤の使用量が膨大となり、不経済である
ばかりか、環境汚染の懸念もある。That is, when the method of discarding the polishing slurry is employed, the amount of the abrasive used becomes enormous, which is not only uneconomical but also raises concerns about environmental pollution.
【００１０】また研磨スラリーをリサイクルする方法を
採用すると、スラリータンク内に、洗浄時に使用した大
量の水が混入し、すでにスラリータンクに貯められてい
た研磨スラリーの濃度を低下させることになる。つまり
通常、板ガラスの研磨は、発熱を伴うため、研磨スラリ
ーの水分の一部は蒸発するが、蒸発分より遙かに大量の
水を使用して研磨スラリーを洗浄しているため、これが
スラリータンクに回収されると、タンク内の研磨スラリ
ー濃度が大幅に低下することになる。When the method of recycling the polishing slurry is adopted, a large amount of water used at the time of cleaning is mixed into the slurry tank, and the concentration of the polishing slurry already stored in the slurry tank is reduced. In other words, usually, polishing of a plate glass involves heat generation, so that a part of the water content of the polishing slurry evaporates. However, since the polishing slurry is washed with a much larger amount of water than the amount of evaporation, this is a slurry tank. , The concentration of the polishing slurry in the tank is greatly reduced.
【００１１】その結果、スラリータンク内の研磨スラリ
ー濃度を所望の濃度に高めるためには、新たな研磨剤を
大量に添加することが必要となり、やはり研磨剤の使用
量が膨大となる。As a result, in order to increase the concentration of the polishing slurry in the slurry tank to a desired concentration, it is necessary to add a large amount of a new polishing agent, and the amount of the polishing agent also becomes enormous.
【００１２】本発明の目的は、板ガラス等の板状物の表
面に付着した研磨スラリーを、少量の水を使用して取り
除くことができるため、この取り除かれた研磨スラリー
をスラリータンクに回収しても、研磨スラリーの濃度の
低下が少なく、スラリータンクに新たな研磨剤を少量添
加するだけで、所望の濃度の研磨スラリーを得ることが
可能となったり、或いはスラリータンク内の研磨スラリ
ー濃度の低下を起こさないようにすることが可能となる
研磨スラリーの除去方法及び除去装置を提供することで
ある。An object of the present invention is to remove the polishing slurry attached to the surface of a plate-like material such as a plate glass by using a small amount of water, and collect the removed polishing slurry in a slurry tank. Also, the decrease in the concentration of the polishing slurry is small, and it is possible to obtain a polishing slurry having a desired concentration by adding a small amount of a new polishing agent to the slurry tank, or the polishing slurry concentration in the slurry tank is reduced. It is an object of the present invention to provide a method and an apparatus for removing a polishing slurry which can prevent the occurrence of the polishing.
【００１３】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明の研磨スラリーの
除去方法は、研磨スラリーが付着した板状物の表面に対
し、少量の水を供給しながら、低圧エアーを吹き付ける
ことによって、研磨スラリーを徐々に移動させて取り除
くことを特徴とする。According to the method for removing a polishing slurry of the present invention, a low-pressure air is blown onto a surface of a plate-like material to which the polishing slurry has adhered while supplying a small amount of water to thereby remove the polishing slurry. It is characterized by being gradually moved and removed.
【００１４】また本発明の研磨スラリーの除去装置は、
表面が研磨され、研磨スラリーが付着した板状物を移動
させる搬出装置と、移動する板状物の表面に少量の水を
供給するための水供給機構と、低圧エアーを吹き付ける
ためのブロア機構とを備えてなるを特徴とする。Further, the polishing slurry removing apparatus of the present invention comprises:
An unloading device that moves the plate-like object with the surface polished and the polishing slurry adhered thereto, a water supply mechanism for supplying a small amount of water to the surface of the moving plate-like object, and a blower mechanism for blowing low-pressure air. It is characterized by comprising.
【００１５】本発明は、低圧エアーによって、板状物の
表面に付着した研磨スラリーを徐々に移動させて取り除
くものであるが、エアーによって研磨スラリーが板状物
上で乾燥し、研磨剤がこびり付きやすくなるため、少量
の水を供給するようにしている。In the present invention, the polishing slurry adhered to the surface of the plate is gradually removed by low-pressure air, but the polishing slurry is dried on the plate by the air, and the abrasive is stuck. To make it easier, a small amount of water is supplied.
【００１６】従って水の供給量は、板状物の表面が乾燥
しない程度の量とされ、より具体的には、０．０１ｍｌ
／ｃｍ2以上とすることが望ましいが、あまり多くなる
と、リサイクルする際、スラリータンク内の研磨スラリ
ーの濃度が大幅に低下しやすくなるため、０．２ｍｌ／
ｃｍ2以下に抑えることが望ましい。Therefore, the supply amount of water is set to such an extent that the surface of the plate-like material does not dry, and more specifically, 0.01 ml.
/ Cm 2 or more is desirable, but if it is too much, the concentration of the polishing slurry in the slurry tank tends to be greatly reduced during recycling.
It is desirable to keep it to cm 2 or less.
【００１７】特に研磨時に蒸発する水分量と、研磨スラ
リーを除去する際の水の供給量をほぼ同じ量にすると、
スラリータンク内の研磨スラリー濃度を低下させること
がなく、新たな研磨剤が不要となるため好ましい。水の
供給量の最も好ましい範囲は、０．０２〜０．１ｍｌ／
ｃｍ2である。In particular, when the amount of water evaporating during polishing and the amount of water supplied when removing the polishing slurry are made substantially the same,
This is preferable because the concentration of the polishing slurry in the slurry tank is not reduced and a new polishing agent is not required. The most preferred range of water supply is 0.02-0.1 ml /
cm 2 .
【００１８】尚、水の供給方法は、いずれの方法であっ
ても良く、例えば所定の間隔を設けて複数の小孔を形成
したパイプ内に水を供給して各小孔から水を流したり、
滴下したり、あるいはスプレーを使用して噴霧する方法
等が採られる。The water may be supplied by any method. For example, water may be supplied into a pipe having a plurality of small holes formed at predetermined intervals so that water flows from each small hole. ,
A method of dropping or spraying using a spray is employed.
【００１９】またエアー圧が極端に低すぎると、板状物
上の研磨スラリーを移動させる作用が小さくなるため、
０．２ｋｇ／ｃｍ2以上とすることが望ましいが、逆に
エアー圧が高すぎると、板状物上の研磨スラリーが乾燥
しやすくなり、研磨剤の一部が残存しやすくなるため、
２．０ｋｇ／ｃｍ2以下に抑えることが望ましい。エア
ー圧のより好ましい範囲は、０．５〜１．５ｋｇ／ｃｍ
2である。On the other hand, if the air pressure is too low, the action of moving the polishing slurry on the plate-like material becomes small.
It is desirable that the pressure is 0.2 kg / cm 2 or more. On the contrary, if the air pressure is too high, the polishing slurry on the plate-like material is easily dried, and a part of the abrasive is easily left.
It is desirable to keep it at 2.0 kg / cm 2 or less. A more preferable range of the air pressure is 0.5 to 1.5 kg / cm.
2
【００２０】さらに低圧エアーの吹きつけ角度が、板状
物の進行方向に対して斜めとなるように取り付けると、
板状物の後方のみならず側方からも研磨スラリーを速や
かに取り除くことができるため好ましい。具体的には、
低圧エアーの吹きつけ角度が、板状物の進行方向に対し
て、１〜４０゜、好ましくは５〜４０゜傾斜しているこ
とが望ましい。Further, when the low-pressure air is attached so that the blowing angle of the low-pressure air is oblique to the traveling direction of the plate-like object,
This is preferable because the polishing slurry can be quickly removed not only from the rear but also from the side of the plate-like material. In particular,
It is desirable that the blowing angle of the low-pressure air is inclined at 1 to 40 °, preferably 5 to 40 ° with respect to the traveling direction of the plate-like object.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】図１は、本発明の研磨スラリーの
除去装置を示す概略平面図、図２は、図１のＡ−Ａ線断
面図であって、１０は板ガラス、１１は治具、１２は枠
体、１３はローラコンベア、１４は水供給機構、１５は
ブロア機構、１６は水、１７は研磨スラリーを各々示し
ている。1 is a schematic plan view showing an apparatus for removing a polishing slurry according to the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line AA of FIG. 1, 10 is a sheet glass, and 11 is a jig. , 12 is a frame, 13 is a roller conveyor, 14 is a water supply mechanism, 15 is a blower mechanism, 16 is water, and 17 is a polishing slurry.
【００２２】図中、板ガラス１０は、例えば液晶ディス
プレイ基板として用いられる薄板ガラスのような矩形板
である。治具１１は、板ガラス１０より一回り大きなサ
イズの矩形板であり、その上面の周囲に枠体１２が取り
付けられ、枠体１２内に板ガラス１０を嵌着位置決め固
定させるものである。In the figure, a sheet glass 10 is a rectangular plate such as a thin glass used as a liquid crystal display substrate, for example. The jig 11 is a rectangular plate having a size slightly larger than the plate glass 10. A frame 12 is attached around the upper surface of the jig 11, and the plate glass 10 is fitted and fixed in the frame 12.
【００２３】またローラコンベア１３は、研磨工程を経
て研磨済みとなった板ガラス１０を治具１１と共に搬送
するものである。The roller conveyor 13 conveys the polished plate glass 10 through the polishing process together with the jig 11.
【００２４】ローラコンベア１３の途中上方には、水供
給機構１４と、ブロア機構１５が近接して設けられてい
る。水供給機構１４は、所定の間隔で複数の小孔形成部
１４ａが形成されたパイプ１４ｂから構成され、各小孔
形成部１４ａから水１６が流れ落ち、０．０５ｍｌ／ｃ
ｍ2の量となるように板ガラス１０の表面に供給される
ようになっている。またブロア機構１５は、板ガラス１
０の進行方向に向けてスリット状の開口部１５ａが形成
されたパイプ１５ｂから構成され、このスリット状開口
部１５ａから、エアーが１．０ｋｇ／ｃｍ2の圧で吹き
付けられるようになっている。A water supply mechanism 14 and a blower mechanism 15 are provided in the middle and above the roller conveyor 13 in the vicinity. The water supply mechanism 14 is composed of a pipe 14b in which a plurality of small hole forming portions 14a are formed at predetermined intervals, and water 16 flows down from each small hole forming portion 14a, and the water supply mechanism 14 has a flow rate of 0.05 ml / c.
It is supplied to the surface of the sheet glass 10 so as to have an amount of m 2 . Also, the blower mechanism 15 is
The pipe 15b is formed with a slit-shaped opening 15a in the direction of travel 0, and air is blown from the slit-shaped opening 15a at a pressure of 1.0 kg / cm 2 .
【００２５】板ガラス１０は、エアーの吹き付け方向に
向かって移動するが、ブロア機構１５は、そのスリット
状開口部１５ａの角度が、板ガラス１０の進行方向に対
して、１５゜傾斜するように取り付けられており、これ
によって治具１１の側端部から研磨スラリー１７を取り
除くようにしている。The sheet glass 10 moves in the direction of blowing air. The blower mechanism 15 is mounted such that the angle of the slit-shaped opening 15a is inclined by 15 ° with respect to the traveling direction of the sheet glass 10. Thus, the polishing slurry 17 is removed from the side end of the jig 11.
【００２６】次にこの装置の動作を説明する。まず板ガ
ラス１０を治具１１上の枠体１２内に嵌着して位置決め
固定させ、研磨工程を経た研磨済みの板ガラス１０は、
治具１１と共にローラコンベア１３上に搬送される。Next, the operation of this apparatus will be described. First, the plate glass 10 is fitted into the frame 12 on the jig 11 and positioned and fixed.
The jig 11 is conveyed onto the roller conveyor 13.
【００２７】ローラコンベア１３上の板ガラス１０の表
面には、水供給機構１４の各小孔形成部１４ａから水１
６が供給され、またブロア機構１５のスリット状開口部
１５ａからエアーが吹き付けられることによって、板ガ
ラス１０の表面に付着した研磨スラリー１７が徐々に移
動して取り除かれる。この取り除かれた研磨スラリー１
７は、治具１１の側端部から下方に設置された研磨スラ
リー回収器（図示省略）内に落下してから、予め研磨ス
ラリーが貯められたスラリータンク（図示省略）内に回
収される。On the surface of the plate glass 10 on the roller conveyor 13, water 1 is supplied from each small hole forming portion 14 a of the water supply mechanism 14.
6 is supplied and air is blown from the slit-shaped opening 15a of the blower mechanism 15, so that the polishing slurry 17 attached to the surface of the sheet glass 10 is gradually moved and removed. This removed polishing slurry 1
Numeral 7 drops from a side end of the jig 11 into a polishing slurry collecting device (not shown) provided below, and is collected in a slurry tank (not shown) in which polishing slurry is stored in advance.
【００２８】こうして研磨スラリー１７が除去された板
ガラス１０が得られ、また板ガラス１０に対し、０．０
５ｍｌ／ｃｍ2という少量の水１６を供給するだけであ
るので、板ガラス１０から取り除かれた研磨スラリー１
７をスラリータンクに回収しても、新たな研磨剤を少量
添加することによって所望の濃度の研磨スラリーを得る
ことが可能となったり、或いは新たな研磨剤を全く添加
する必要がなくなる。Thus, the glass sheet 10 from which the polishing slurry 17 has been removed is obtained.
Since only a small amount of water 16 of 5 ml / cm 2 is supplied, the polishing slurry 1 removed from the plate glass 10
Even if 7 is collected in the slurry tank, it becomes possible to obtain a polishing slurry having a desired concentration by adding a small amount of a new abrasive, or it is not necessary to add a new abrasive at all.
【００２９】尚、上記実施の形態では、具体的な研磨装
置の説明は省略したが、本発明は、特願平８−２７７８
７６号に記載されているような連続式研磨装置やオスカ
ー式研磨装置等で研磨した板ガラスや半導体ウェハ等に
適用することが可能である。Although a specific description of the polishing apparatus has been omitted in the above embodiment, the present invention relates to Japanese Patent Application No. Hei 8-2778.
The present invention can be applied to a sheet glass, a semiconductor wafer, or the like polished by a continuous polishing apparatus, an Oscar polishing apparatus, or the like as described in No. 76.
【００３０】[0030]
【発明の効果】以上のように本発明の方法と装置による
と、研磨後の板状物の表面に対し、低圧エアーを吹き付
けることによって、少量の水を使用して、表面に付着し
た研磨スラリーを取り除くことができる。As described above, according to the method and apparatus of the present invention, a low-pressure air is blown onto the surface of a polished plate-like material, so that a small amount of water is used to polish the polishing slurry adhered to the surface. Can be removed.
【００３１】そのため、この研磨スラリーをスラリータ
ンクに回収しても、研磨スラリーの濃度の低下が少ない
ため、スラリータンクに新たな研磨剤を少量添加するだ
けで、所望の濃度の研磨スラリーを得ることが可能とな
ったり、或いはスラリータンク内の研磨スラリー濃度の
低下を起こさないようにすることが可能となる。Therefore, even if this polishing slurry is collected in the slurry tank, the concentration of the polishing slurry is not greatly reduced. Therefore, a polishing slurry having a desired concentration can be obtained only by adding a small amount of new polishing agent to the slurry tank. Or the polishing slurry concentration in the slurry tank does not decrease.
【図１】本発明の研磨スラリー除去装置を示す概略平面
図である。FIG. 1 is a schematic plan view showing a polishing slurry removing device of the present invention.
【図２】図１のＡ−Ａ線断面である。FIG. 2 is a sectional view taken along line AA of FIG.
１０ 板ガラス １１ 治具 １２ 枠体 １３ ローラコンベア １４ 水供給機構 １５ ブロア機構 １６ 水 １７ 研磨スラリー Reference Signs List 10 sheet glass 11 jig 12 frame 13 roller conveyor 14 water supply mechanism 15 blower mechanism 16 water 17 polishing slurry
Claims (7)
対し、少量の水を供給しながら、低圧エアーを吹き付け
ることによって、研磨スラリーを徐々に移動させて取り
除くことを特徴とする研磨スラリーの除去方法。1. A polishing slurry, characterized in that the polishing slurry is gradually moved and removed by blowing low-pressure air while supplying a small amount of water to the surface of the plate-like material to which the polishing slurry has adhered. Removal method.
ｃｍ2であることを特徴とする請求項１記載の研磨スラ
リーの除去方法。2. A water supply amount of 0.01 to 0.2 ml /
2. The method for removing a polishing slurry according to claim 1, wherein the polishing slurry is cm 2 .
2であることを特徴とする請求項１記載の研磨スラリー
の除去方法。3. An air pressure of 0.2 to 2.0 kg / cm.
2. The method for removing a polishing slurry according to claim 1, wherein:
た板状物を移動させる搬出装置と、移動する板状物の表
面に少量の水を供給するための水供給機構と、低圧エア
ーを吹き付けるためのブロア機構とを備えてなることを
特徴とする研磨スラリーの除去装置。4. An unloading device for moving a plate-like material having a polished surface and a polishing slurry attached thereto, a water supply mechanism for supplying a small amount of water to the surface of the moving plate-like material, and blowing low-pressure air. And a blower mechanism for removing the polishing slurry.
進行方向に対して、１〜４０゜傾斜してなることを特徴
とする請求項４記載の研磨スラリーの除去装置。5. The polishing slurry removing apparatus according to claim 4, wherein the blowing angle of the low-pressure air is inclined by 1 to 40 ° with respect to the traveling direction of the plate-like object.
ｃｍ2であることを特徴とする請求項４、５記載の研磨
スラリーの除去装置。6. The supply amount of water is 0.01 to 0.2 ml /
The polishing slurry removing apparatus according to claim 4, wherein the polishing slurry is cm 2 .
2であることを特徴とする請求項４、５記載の研磨スラ
リーの除去装置。7. An air pressure of 0.1 to 2.0 kg / cm.
The polishing slurry removing device according to claim 4, wherein the polishing slurry is 2 .
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10294006A JP2000117633A (en) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | Removing method for abrasive slurry and device therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10294006A JP2000117633A (en) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | Removing method for abrasive slurry and device therefor |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000117633A true JP2000117633A (en) | 2000-04-25 |
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Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
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| JP10294006A Pending JP2000117633A (en) | 1998-10-15 | 1998-10-15 | Removing method for abrasive slurry and device therefor |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000117633A (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102873609A (en) * | 2012-10-09 | 2013-01-16 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Dust preventing method of glass substrate edger |
| JP2015171753A (en) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | 日本電気硝子株式会社 | Plate glass polishing device and plate glass polishing method |
-
1998
- 1998-10-15 JP JP10294006A patent/JP2000117633A/en active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN102873609A (en) * | 2012-10-09 | 2013-01-16 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Dust preventing method of glass substrate edger |
| WO2014056253A1 (en) * | 2012-10-09 | 2014-04-17 | 深圳市华星光电技术有限公司 | Dust prevention method of glass substrate edge finishing machine |
| JP2015171753A (en) * | 2014-03-12 | 2015-10-01 | 日本電気硝子株式会社 | Plate glass polishing device and plate glass polishing method |
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