JP2000117444A - 溶接トーチ - Google Patents
溶接トーチInfo
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- JP2000117444A JP2000117444A JP10315352A JP31535298A JP2000117444A JP 2000117444 A JP2000117444 A JP 2000117444A JP 10315352 A JP10315352 A JP 10315352A JP 31535298 A JP31535298 A JP 31535298A JP 2000117444 A JP2000117444 A JP 2000117444A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 スパッタの付着を防ぐことができ、シールド
ガスの流れを安定にすることができ、さらに溶接ヘッド
の高さを低く抑えることができる溶接トーチを提供す
る。 【解決手段】 銅製のチップボディ５には、銅製のガス
供給部２０と給電プレート２２とが一体に固着されてい
る。チップボディ５内部の孔１０には、上端側にガイド
レット３０が螺着されるとともに、下端側にチップアダ
プタ４０が取り付けられている。また、チップボディ５
の下部には、セラミック製のノズル５０が取り付けら
れ、このノズル５０により、チップボディ５の下半部と
チップアダプタ４０が覆われている。ノズル５０内に
は、多孔プレート２６が一体形成されている。多孔プレ
ート２６は、同心円状に沿って多数の小孔２８を備えて
いる。
ガスの流れを安定にすることができ、さらに溶接ヘッド
の高さを低く抑えることができる溶接トーチを提供す
る。 【解決手段】 銅製のチップボディ５には、銅製のガス
供給部２０と給電プレート２２とが一体に固着されてい
る。チップボディ５内部の孔１０には、上端側にガイド
レット３０が螺着されるとともに、下端側にチップアダ
プタ４０が取り付けられている。また、チップボディ５
の下部には、セラミック製のノズル５０が取り付けら
れ、このノズル５０により、チップボディ５の下半部と
チップアダプタ４０が覆われている。ノズル５０内に
は、多孔プレート２６が一体形成されている。多孔プレ
ート２６は、同心円状に沿って多数の小孔２８を備えて
いる。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、パイプ円周自動溶
接装置等の溶接ヘッドにおける溶接トーチに関する。特
には、スパッタの付着を防ぐことができ、シールドガス
の流れを安定にすることができ、さらに溶接ヘッドの高
さを低く抑えることができる溶接トーチに関する。
接装置等の溶接ヘッドにおける溶接トーチに関する。特
には、スパッタの付着を防ぐことができ、シールドガス
の流れを安定にすることができ、さらに溶接ヘッドの高
さを低く抑えることができる溶接トーチに関する。
【０００２】
【従来の技術】溶接ワイヤをコンジットケーブルを介し
て自動的に溶接トーチに送る機構を有する溶接ヘッドに
おいては、ワイヤリールから溶接トーチまでのワイヤ送
り方式に２つの方式がある。１つはプッシュ方式であ
り、他の１つはプル方式である。プッシュ方式では、リ
ールからほぐしたワイヤを矯正した後、コンジットケー
ブルの手前でプッシュローラによりワイヤをコンジット
ケーブルに押し込む。プル方式では、コンジットケーブ
ル出側の溶接トーチにプルローラを付設して、コンジッ
トケーブル内のワイヤを引っ張る。
て自動的に溶接トーチに送る機構を有する溶接ヘッドに
おいては、ワイヤリールから溶接トーチまでのワイヤ送
り方式に２つの方式がある。１つはプッシュ方式であ
り、他の１つはプル方式である。プッシュ方式では、リ
ールからほぐしたワイヤを矯正した後、コンジットケー
ブルの手前でプッシュローラによりワイヤをコンジット
ケーブルに押し込む。プル方式では、コンジットケーブ
ル出側の溶接トーチにプルローラを付設して、コンジッ
トケーブル内のワイヤを引っ張る。
【０００３】プッシュ方式は、トーチの構造が簡単で小
型軽量とできるが、ワイヤがコンジットケーブル中で座
屈しやすいため、ワイヤの送りにスムーズさが欠けやす
い。プル方式は、その逆に、トーチの構造が複雑で重く
なりやすいが、ワイヤがコンジットケーブル中で座屈し
ないので、ワイヤ送りがスムーズになるとともにアーク
へのワイヤ供給も安定する。
型軽量とできるが、ワイヤがコンジットケーブル中で座
屈しやすいため、ワイヤの送りにスムーズさが欠けやす
い。プル方式は、その逆に、トーチの構造が複雑で重く
なりやすいが、ワイヤがコンジットケーブル中で座屈し
ないので、ワイヤ送りがスムーズになるとともにアーク
へのワイヤ供給も安定する。
【０００４】そして、溶接トーチに供給されたワイヤ
は、シールドガスノズル内に入り、同ノズル内下端のチ
ップを通る。このチップにおいて位置決めされつつ、下
方に突き出され、パイプの開先内に供給される。このと
き、シールドガスノズルにおいてはワイヤ周囲にシール
ドガスが供給される。さらに、給電部においてはワイヤ
に溶接電流が供給される。
は、シールドガスノズル内に入り、同ノズル内下端のチ
ップを通る。このチップにおいて位置決めされつつ、下
方に突き出され、パイプの開先内に供給される。このと
き、シールドガスノズルにおいてはワイヤ周囲にシール
ドガスが供給される。さらに、給電部においてはワイヤ
に溶接電流が供給される。
【０００５】ところで、ワイヤ供給のスムーズさが損な
われることにより、アークの不安定や溶融池の乱れ等が
引き起こされ、様々な溶接不良につながることが指摘さ
れている（溶接学会誌、第４１巻、第９号、１０５５
〜）。したがって、安定的に高品質の溶接を行うには、
ワイヤ送給機構のさらなる改良が求められている。特
に、コンジットケーブルのアール部におけるワイヤとケ
ーブルとの摩擦が大きく、アールを小さくしようとする
と、この摩擦は急に顕著となる。
われることにより、アークの不安定や溶融池の乱れ等が
引き起こされ、様々な溶接不良につながることが指摘さ
れている（溶接学会誌、第４１巻、第９号、１０５５
〜）。したがって、安定的に高品質の溶接を行うには、
ワイヤ送給機構のさらなる改良が求められている。特
に、コンジットケーブルのアール部におけるワイヤとケ
ーブルとの摩擦が大きく、アールを小さくしようとする
と、この摩擦は急に顕著となる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】上記従来の溶接トーチ
は、以下の問題点があった。 （１）シールドガスノズルが銅製であった。このため、
溶接時にはノズルにスパッタが付着しやすかった。 （２）シールドガス供給の際に、ガスの均等な流れが得
にくかった。しかも、ガスの流れを整流にするための対
策が、何ら講じられていなかった。 （３）溶接トーチの全高が大きかった。
は、以下の問題点があった。 （１）シールドガスノズルが銅製であった。このため、
溶接時にはノズルにスパッタが付着しやすかった。 （２）シールドガス供給の際に、ガスの均等な流れが得
にくかった。しかも、ガスの流れを整流にするための対
策が、何ら講じられていなかった。 （３）溶接トーチの全高が大きかった。
【０００７】本発明は、このような観点に着目してなさ
れたものであり、スパッタの付着を防ぐことができ、シ
ールドガスの流れを安定にすることができ、さらに溶接
ヘッドの高さを低く抑えることができる溶接トーチを提
供することを目的とする。
れたものであり、スパッタの付着を防ぐことができ、シ
ールドガスの流れを安定にすることができ、さらに溶接
ヘッドの高さを低く抑えることができる溶接トーチを提
供することを目的とする。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明の溶接トーチは、 溶接ワイヤに給電する給
電部と、 溶接ワイヤ周囲に供給するシールドガスを受
ける給ガス部と、 シールドガスを整流して溶接ワイヤ
周囲に流すガスノズルと、 該ガスノズル中央部で溶接
ワイヤを位置決めするチップと、 を備える溶接トーチ
であって； 上記ガスノズルがセラミックス製であるこ
とを特徴とする。ガスノズルをセラミックス製としたこ
とで、溶接時にスパッタが付着しにくくなる。
め、本発明の溶接トーチは、 溶接ワイヤに給電する給
電部と、 溶接ワイヤ周囲に供給するシールドガスを受
ける給ガス部と、 シールドガスを整流して溶接ワイヤ
周囲に流すガスノズルと、 該ガスノズル中央部で溶接
ワイヤを位置決めするチップと、 を備える溶接トーチ
であって； 上記ガスノズルがセラミックス製であるこ
とを特徴とする。ガスノズルをセラミックス製としたこ
とで、溶接時にスパッタが付着しにくくなる。
【０００９】本発明の溶接トーチにおいては、 上記ガ
スノズルが、ガス整流用の多数の小孔を有することとで
き、さらに、 上記小孔の奥側に、金網製の整流フィル
タを備えることとできる。シールドガスが多数の小孔内
を通ることにより、均等な流れを実現することができ
る。さらに金網製の整流フィルタを備えると、シールド
ガスの流れは一層均等になる。
スノズルが、ガス整流用の多数の小孔を有することとで
き、さらに、 上記小孔の奥側に、金網製の整流フィル
タを備えることとできる。シールドガスが多数の小孔内
を通ることにより、均等な流れを実現することができ
る。さらに金網製の整流フィルタを備えると、シールド
ガスの流れは一層均等になる。
【００１０】さらに、本発明の溶接トーチにおいては、
上記小孔が、ガスを流し出す先端部から奥側に入った
部位に形成されていることが好ましい。溶接時にスパッ
タが飛散しても、奥側の小孔には達しにくくなる。した
がって、スパッタにより小孔が埋まるのを回避できる。
上記小孔が、ガスを流し出す先端部から奥側に入った
部位に形成されていることが好ましい。溶接時にスパッ
タが飛散しても、奥側の小孔には達しにくくなる。した
がって、スパッタにより小孔が埋まるのを回避できる。
【００１１】また、本発明の溶接トーチは、 上記給電
部と給ガス部とが一体のチップボディとして形成されて
いることが好ましく、さらに、 上記ノズルにネジ加工
がなされており、該ノズルと上記チップボディとがネジ
止めされていることが好ましい。給電部と給ガス部とが
一体化しているから、溶接トーチの高さを低く抑えるこ
とができる。さらに、ノズルとチップボディとをネジ止
めにすると、構造が簡素化するとともに、溶接トーチの
高さを一層低く抑えることができる。
部と給ガス部とが一体のチップボディとして形成されて
いることが好ましく、さらに、 上記ノズルにネジ加工
がなされており、該ノズルと上記チップボディとがネジ
止めされていることが好ましい。給電部と給ガス部とが
一体化しているから、溶接トーチの高さを低く抑えるこ
とができる。さらに、ノズルとチップボディとをネジ止
めにすると、構造が簡素化するとともに、溶接トーチの
高さを一層低く抑えることができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】以下、図面を参照しつつ説明す
る。図１は本発明に係る溶接トーチの溶接チップ周囲の
構造を示す断面正面図である。図２は同断面側面図であ
る。図３は溶接トーチにおける多孔プレートの詳細を示
す平面図である。図４は溶接トーチにおけるノズルの詳
細を示す断面図である。図５は溶接トーチにおけるチッ
プアダプタの詳細を示す正面図である。これらの図に示
す溶接トーチにおいては、コンジットケーブル（図示さ
れず）から供給された溶接ワイヤ２が、ワイヤ屈曲部
（図示されず）で下向きに屈曲された後、溶接チップ１
に供給され、ここから下に突き出される。
る。図１は本発明に係る溶接トーチの溶接チップ周囲の
構造を示す断面正面図である。図２は同断面側面図であ
る。図３は溶接トーチにおける多孔プレートの詳細を示
す平面図である。図４は溶接トーチにおけるノズルの詳
細を示す断面図である。図５は溶接トーチにおけるチッ
プアダプタの詳細を示す正面図である。これらの図に示
す溶接トーチにおいては、コンジットケーブル（図示さ
れず）から供給された溶接ワイヤ２が、ワイヤ屈曲部
（図示されず）で下向きに屈曲された後、溶接チップ１
に供給され、ここから下に突き出される。
【００１３】図１及び２に示すように、溶接チップ１
は、銅製のチップボディ５を備えている。チップボディ
５の内部には、上下方向に貫通する孔１０が形成されて
いる。この孔１０は、チップボディ５上端側開口の上部
小径孔１１を有している。上部小径孔１１には、この上
部小径孔１１より大径な大径孔１２が連通している。こ
の大径孔１２の中心には、下方に向けて徐々に縮径した
すり鉢状孔１３が連通している。さらに、このすり鉢状
孔１３には、チップボディ５下端側開口の中心部に位置
する下部小径孔１４が連通している。これら各孔１１〜
１４により、孔１０が構成される。
は、銅製のチップボディ５を備えている。チップボディ
５の内部には、上下方向に貫通する孔１０が形成されて
いる。この孔１０は、チップボディ５上端側開口の上部
小径孔１１を有している。上部小径孔１１には、この上
部小径孔１１より大径な大径孔１２が連通している。こ
の大径孔１２の中心には、下方に向けて徐々に縮径した
すり鉢状孔１３が連通している。さらに、このすり鉢状
孔１３には、チップボディ５下端側開口の中心部に位置
する下部小径孔１４が連通している。これら各孔１１〜
１４により、孔１０が構成される。
【００１４】チップボディ５には、孔１０とは別に、分
散孔１５を複数備えている。分散孔１５は、大径孔１２
とチップボディ５下端側開口の外側に位置する環状開口
部１７との間を上下方向に延びている。この分散孔１５
は、すり鉢状孔１３及び下部小径孔１４の外側で、大径
孔１２の周方向に互いに離れている。
散孔１５を複数備えている。分散孔１５は、大径孔１２
とチップボディ５下端側開口の外側に位置する環状開口
部１７との間を上下方向に延びている。この分散孔１５
は、すり鉢状孔１３及び下部小径孔１４の外側で、大径
孔１２の周方向に互いに離れている。
【００１５】チップボディ５の図２における右側には、
銅製のガス供給部２０が設けられている。このガス供給
部２０は、チップボディ５の側面から横方向に延びてお
り、その端部にはホース接続用の接続部２０ａが形成さ
れている。同ガス供給部２０の内部は中空になってお
り、孔１０における大径孔１２と連通している。一方、
チップボディ５の図２におけ左側には、銅製の板状体か
らなる給電プレート２２が固着されている。この給電プ
レート２２は、ガス供給部２０とは反対側で、チップボ
ディ５の側面から横方向に延びている。なお、これらガ
ス供給部２０及び給電プレート２２は、チップボディ５
に対して溶接により固着されている。
銅製のガス供給部２０が設けられている。このガス供給
部２０は、チップボディ５の側面から横方向に延びてお
り、その端部にはホース接続用の接続部２０ａが形成さ
れている。同ガス供給部２０の内部は中空になってお
り、孔１０における大径孔１２と連通している。一方、
チップボディ５の図２におけ左側には、銅製の板状体か
らなる給電プレート２２が固着されている。この給電プ
レート２２は、ガス供給部２０とは反対側で、チップボ
ディ５の側面から横方向に延びている。なお、これらガ
ス供給部２０及び給電プレート２２は、チップボディ５
に対して溶接により固着されている。
【００１６】チップボディ５の上部小径孔１１には、ガ
イドレット３０が取り付けられている。このガイドレッ
ト３０は、筒状をした大筒部３２と、この大筒部３２の
中途において径方向に張り出した鍔部３４と、大筒部３
２の下端から下方に延びる筒状をした小筒部３６とを有
している。大筒部３２において、鍔部２３より下方の外
周面にはおねじ３２ａが螺刻されている。このおねじ３
２ａが、上部小径孔１１内周面に形成しためねじ１１ａ
と螺合することにより、チップボディ５にガイドレット
３０が取り付けられている。また、小筒部３６の下端面
は面取られていて、そのテーパとすり鉢孔１３のテーパ
とが合致するようになっている。そして、ガイドレット
３０が取り付けられた状態においては、小筒部３６の下
端面とすり鉢孔１３とが接触するようになっている。な
お、チップボディ５上端面と鍔部２３との間には、Ｏリ
ング１９が挟まれている。
イドレット３０が取り付けられている。このガイドレッ
ト３０は、筒状をした大筒部３２と、この大筒部３２の
中途において径方向に張り出した鍔部３４と、大筒部３
２の下端から下方に延びる筒状をした小筒部３６とを有
している。大筒部３２において、鍔部２３より下方の外
周面にはおねじ３２ａが螺刻されている。このおねじ３
２ａが、上部小径孔１１内周面に形成しためねじ１１ａ
と螺合することにより、チップボディ５にガイドレット
３０が取り付けられている。また、小筒部３６の下端面
は面取られていて、そのテーパとすり鉢孔１３のテーパ
とが合致するようになっている。そして、ガイドレット
３０が取り付けられた状態においては、小筒部３６の下
端面とすり鉢孔１３とが接触するようになっている。な
お、チップボディ５上端面と鍔部２３との間には、Ｏリ
ング１９が挟まれている。
【００１７】チップボディ５の下部小径孔１４には、図
５にその詳細を示すチップアダプタ４０が取り付けられ
ている。このチップアダプタ４０は、筒体４１を備えて
いる。この筒体４１の中途には、ねじ締め用の六角部４
２が形成されている。そして、この六角部４２より上部
において、筒体４１外周面にはおねじ４４が螺刻されて
いる。このおねじ４４が、下部小径孔１４内周面に形成
しためねじ１４ａと螺合することにより、チップボディ
５にチップアダプタ４０が取り付けられている。同チッ
プアダプタ４０の先端側（図５の下側）内周面には、ね
めじ４６が螺刻されている。このめねじ４６には、耐磨
耗性の銅合金からなるチップ４８が螺着されている。チ
ップ４８の外周面は、ねじ締め用に六角状に形成されて
いる。
５にその詳細を示すチップアダプタ４０が取り付けられ
ている。このチップアダプタ４０は、筒体４１を備えて
いる。この筒体４１の中途には、ねじ締め用の六角部４
２が形成されている。そして、この六角部４２より上部
において、筒体４１外周面にはおねじ４４が螺刻されて
いる。このおねじ４４が、下部小径孔１４内周面に形成
しためねじ１４ａと螺合することにより、チップボディ
５にチップアダプタ４０が取り付けられている。同チッ
プアダプタ４０の先端側（図５の下側）内周面には、ね
めじ４６が螺刻されている。このめねじ４６には、耐磨
耗性の銅合金からなるチップ４８が螺着されている。チ
ップ４８の外周面は、ねじ締め用に六角状に形成されて
いる。
【００１８】また、チップボディ５の下部には、図４に
その詳細を示すノズル５０が取り付けられている。ノズ
ル５０は、セラミック製の筒状体をしている。同ノズル
５０の上開口側内周面には、めねじ５２が螺刻されてい
る。このめねじ５２が、チップボディ５下部外周面に形
成したおねじ５ａと螺合することにより、チップボディ
５にノズル５０が取り付けられている。ノズル５０が螺
着された状態では、チップボディ５の下半部とチップア
ダプタ４０はノズル５０により覆われる。このノズル５
０には、軸方向中途において、図３に示す多孔プレート
２６が一体形成されている。この多孔プレート２６は、
同心円状に沿って多数の小孔２８を備えている。同多孔
プレート２６は、ノズル５０が取り付けられた状態にお
いて、チップボディ５の環状開口部１７の直下に位置し
ている。
その詳細を示すノズル５０が取り付けられている。ノズ
ル５０は、セラミック製の筒状体をしている。同ノズル
５０の上開口側内周面には、めねじ５２が螺刻されてい
る。このめねじ５２が、チップボディ５下部外周面に形
成したおねじ５ａと螺合することにより、チップボディ
５にノズル５０が取り付けられている。ノズル５０が螺
着された状態では、チップボディ５の下半部とチップア
ダプタ４０はノズル５０により覆われる。このノズル５
０には、軸方向中途において、図３に示す多孔プレート
２６が一体形成されている。この多孔プレート２６は、
同心円状に沿って多数の小孔２８を備えている。同多孔
プレート２６は、ノズル５０が取り付けられた状態にお
いて、チップボディ５の環状開口部１７の直下に位置し
ている。
【００１９】さらに、この多孔プレート２６を挟んで上
下には、それぞれスペース５４、５６が形成されてい
る。特に、上側のスペース５４（めねじ５２と多孔プレ
ート２６間のスペース）には、図１及び２に示すよう
に、金網５８が配設される。この金網５８により、シー
ルドガスの流れが一層均等になる。
下には、それぞれスペース５４、５６が形成されてい
る。特に、上側のスペース５４（めねじ５２と多孔プレ
ート２６間のスペース）には、図１及び２に示すよう
に、金網５８が配設される。この金網５８により、シー
ルドガスの流れが一層均等になる。
【００２０】このような溶接チップ１において、溶接ワ
イヤ２は、上側（図１及び図２の上側）からガイドレッ
ト３０の中心を通り、次いですり鉢状孔１３及び下部小
径孔１４の間を通り、さらにチップアダプタ４０の中心
を通って下側（図１及び図２の下側）に突き出される。
一方、シールドガスは、ガス供給部２０から供給され、
順に、大径孔１２、分散孔１５、環状開口部１７、金網
５８、多孔プレート２６、スペース５６（下端側開口
部）を経て放出される。図１及び図２においては、この
シールドガスの流れを矢印Ｘで示している。
イヤ２は、上側（図１及び図２の上側）からガイドレッ
ト３０の中心を通り、次いですり鉢状孔１３及び下部小
径孔１４の間を通り、さらにチップアダプタ４０の中心
を通って下側（図１及び図２の下側）に突き出される。
一方、シールドガスは、ガス供給部２０から供給され、
順に、大径孔１２、分散孔１５、環状開口部１７、金網
５８、多孔プレート２６、スペース５６（下端側開口
部）を経て放出される。図１及び図２においては、この
シールドガスの流れを矢印Ｘで示している。
【００２１】このような溶接トーチ１の特徴は、以下で
ある。 （１）ノズル５０をセラミックス製としたことで、溶接
時にスパッタが付着しにくくなった。したがって、ノズ
ル５０を常時良好な状態に保つことができる。 （２）シールドガスが、分散孔１５、金網５８、多孔プ
レート２６の小孔２８を通ることにより、流れが均等に
なる。
ある。 （１）ノズル５０をセラミックス製としたことで、溶接
時にスパッタが付着しにくくなった。したがって、ノズ
ル５０を常時良好な状態に保つことができる。 （２）シールドガスが、分散孔１５、金網５８、多孔プ
レート２６の小孔２８を通ることにより、流れが均等に
なる。
【００２２】（３）多孔プレート２６がノズル５０の奥
側に配設されているため、溶接時にスパッタが飛散して
も、同プレート２６の小孔２８には達しない。したがっ
て、スパッタにより小孔２８がつぶれることはない。 （４）ガス供給部２０と給電プレート２２がチップボデ
ィ５に一体に固着しているから、溶接トーチ１の全高を
低く抑えることができる。さらに、ノズル５０とチップ
ボディ５とをネジ止めにしたので、構造が簡素化される
とともに、これによっても溶接トーチ１の全高が低くな
った。
側に配設されているため、溶接時にスパッタが飛散して
も、同プレート２６の小孔２８には達しない。したがっ
て、スパッタにより小孔２８がつぶれることはない。 （４）ガス供給部２０と給電プレート２２がチップボデ
ィ５に一体に固着しているから、溶接トーチ１の全高を
低く抑えることができる。さらに、ノズル５０とチップ
ボディ５とをネジ止めにしたので、構造が簡素化される
とともに、これによっても溶接トーチ１の全高が低くな
った。
【００２３】
【発明の効果】以上の説明から明らかなように、本発明
によれば、溶接時にガスノズルにスパッタが付着しにく
くなり、飛散したスパッタによりガスの通路が塞がれる
ことがない。また、シールドガスの均等な流れを実現す
ることができる。さらに、溶接トーチの構造が簡素化さ
れ、溶接トーチの高さを低く抑えることができる効果が
ある。
によれば、溶接時にガスノズルにスパッタが付着しにく
くなり、飛散したスパッタによりガスの通路が塞がれる
ことがない。また、シールドガスの均等な流れを実現す
ることができる。さらに、溶接トーチの構造が簡素化さ
れ、溶接トーチの高さを低く抑えることができる効果が
ある。
【図１】本実施の形態で説明した溶接トーチの溶接チッ
プ周囲の構造を示す断面正面図である。
プ周囲の構造を示す断面正面図である。
【図２】同断面側面図である。
【図３】本実施の形態で説明した溶接トーチにおける多
孔プレートの詳細を示す平面図である。
孔プレートの詳細を示す平面図である。
【図４】同溶接トーチにおけるノズルの詳細を示す断面
図である。
図である。
【図５】同溶接トーチにおけるチップアダプタの詳細を
示す正面図である。
示す正面図である。
１ 溶接トーチ ２ 溶接ワイヤ ５ チップボディ ５ａ おねじ １５ 分散孔 ２０ ガス供給
部 ２２ 給電プレート ２６ 多孔プレ
ート ２８ 小孔 ４０ チップア
ダプタ ５０ ノズル ５２ めねじ ５８ 金網
部 ２２ 給電プレート ２６ 多孔プレ
ート ２８ 小孔 ４０ チップア
ダプタ ５０ ノズル ５２ めねじ ５８ 金網
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 前田 謙一 茨城県常陸太田市天神林町1225−47 Ｆターム(参考） 4E001 AA03 BB06 CC03 LA01 LB05 LF03 LH06 MB06 MC03
Claims (6)
- 【請求項１】 溶接ワイヤに給電する給電部と、 溶接ワイヤ周囲に供給するシールドガスを受ける給ガス
部と、 シールドガスを整流して溶接ワイヤ周囲に流すガスノズ
ルと、 該ガスノズル中央部で溶接ワイヤを位置決めするチップ
と、 を備える溶接トーチであって；上記ガスノズルがセラミ
ックス製であることを特徴とする溶接トーチ。 - 【請求項２】 上記ガスノズルが、ガス整流用の多数の
小孔を有することを特徴とする請求項１記載の溶接トー
チ。 - 【請求項３】 上記小孔が、ガスを流し出す先端部から
奥側に入った部位に形成されていることを特徴とする請
求項２記載の溶接トーチ。 - 【請求項４】 上記給電部と給ガス部とが一体のチップ
ボディとして形成されていることを特徴とする請求項
１、２又は３記載の溶接トーチ。 - 【請求項５】 上記ノズルにネジ加工がなされており、
該ノズルと上記チップボディとがネジ止めされているこ
とを特徴とする請求項４記載の溶接トーチ。 - 【請求項６】 上記小孔の奥側に、金網製の整流フィル
タを備えることを特徴とする請求項２〜５記載の溶接ト
ーチ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10315352A JP2000117444A (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 溶接トーチ |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10315352A JP2000117444A (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 溶接トーチ |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000117444A true JP2000117444A (ja) | 2000-04-25 |
Family
ID=18064390
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10315352A Pending JP2000117444A (ja) | 1998-10-20 | 1998-10-20 | 溶接トーチ |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000117444A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2021075730A1 (ko) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 손성하 | Co2 용접 토치용 쉴드가스 분배구 및 이를 포함하는 co2 용접 토치 |
| CN113195143A (zh) * | 2019-01-11 | 2021-07-30 | 亚历山大·宾策尔焊接技术两合公司 | 用于保护气体流流出的气体喷嘴和具有其的燃烧器 |
-
1998
- 1998-10-20 JP JP10315352A patent/JP2000117444A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN113195143A (zh) * | 2019-01-11 | 2021-07-30 | 亚历山大·宾策尔焊接技术两合公司 | 用于保护气体流流出的气体喷嘴和具有其的燃烧器 |
| WO2021075730A1 (ko) * | 2019-10-16 | 2021-04-22 | 손성하 | Co2 용접 토치용 쉴드가스 분배구 및 이를 포함하는 co2 용접 토치 |
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