JP2000090690A - 半導体記憶装置 - Google Patents

半導体記憶装置

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JP2000090690A
JP2000090690A JP10261913A JP26191398A JP2000090690A JP 2000090690 A JP2000090690 A JP 2000090690A JP 10261913 A JP10261913 A JP 10261913A JP 26191398 A JP26191398 A JP 26191398A JP 2000090690 A JP2000090690 A JP 2000090690A
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JP
Japan
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bit line
sense amplifier
memory device
semiconductor memory
line pair
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JP10261913A
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English (en)
Inventor
茂 ▲けん▼持
Shigeru Kenmochi
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Sanyo Electric Co Ltd
Original Assignee
Sanyo Electric Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 シンクロナスDRAMのアクティブスタンバ
イ時におけるスタンバイ電流不良の発生を抑制する。 【解決手段】 正規のビット線対と、予備のビット線対
と、各ビット線に共通にプリチャージ電圧を供給するプ
リチャージ電圧発生回路と、各ビット線に接続される複
数のメモリセルと、前記各ビット線対に接続されセンス
アンプ活性化信号により各ビット線対の電位差をそれぞ
れ検知・増幅する複数のセンスアンプとを具備したもの
で、各ビット線対BL,*BLに接続されたセンスアン
プSAと各ビット線対BL,*BL間にヒューズFを設
けて、正規のビット線BL,*BLを予備のビット線B
L,*BLに置換する際に、正規のビット線BL,*B
Lに対応する前記ヒューズFを切断して、正規のビット
線BL,*BLとセンスアンプSAとを電気的に切り離
すことを特徴とするものである。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、半導体記憶装置に
関し、更に言えば同期型DRAMもしくはシンクロナス
DRAM(SDRAM)と呼ばれる半導体記憶装置にお
いて、そのビット線間が短絡する不良が発生した場合
に、予備のビット線対に置換すると共に、その短絡不良
が発生したビット線対とセンスアンプ間に設けたフュー
ズを切断することで、ワード線WLを立ち上げたバンク
内でのアクティブスタンバイ電流不良の発生を抑制する
技術に関する。
【0002】
【従来の技術】近年、非同期DRAM(以下、便宜的に
従来型DRAMと称す。)に代わる高速DRAMとし
て、特開平9−180438号公報に開示されたような
シンクロナスDRAMが注目されている。
【0003】シンクロナスDRAMは、外部クロックに
同期した入出力回路構成、コマンド形式のアクセス、バ
ースト転送による連続アクセス、2バンク構成等の特徴
を持つ。
【0004】このシンクロナスDRAMを利用すれば、
例えばCPUとシンクロナスDRAMのクロックの共通
化によりアクセス時のロスを低減でき、またバースト転
送を利用することでCPUを待ち時間無しで動作させる
ことができる。
【0005】図2はシンクロナスDRAMの回路構成を
示す図であり、回路構成は従来型DRAMの回路構成と
同様である。
【0006】即ち、一対のビット線BL,*BLには、
周知の通り1個のMOSトランジスタとキャパシタから
成るメモリセルMC1,MC2等(他は不図示)が接続
されており、MOSトランジスタのゲートにはワード線
WL1,WL2等(他は不図示)が接続されている。
【0007】また、ビット線BL,*BL間には、セン
スアンプSAが接続されており、該センスアンプSA
は、例えばメモリセルMC1からビット線BL,*BL
に読み出されたデータを増幅して、カラム選択線Ysに
よって選択された転送用MOSトランジスタQt,*Q
tを介して図示しないデータ線DQに出力する。
【0008】一方、ビット線BL,*BLの一端にはプ
リチャージ用MOSトランジスタQp,*Qpを介して
他の全てのビット線(不図示)に共通にプリチャージ電
圧VBLPが供給されている。
【0009】前記プリチャージ用MOSトランジスタQ
p,*Qpは、プリチャージ信号φBLPによって制御さ
れており、プリチャージ期間になると、φBLPはハイレ
ベルとなり、ビット線BL,*BLに電源電圧が供給さ
れる。
【0010】また、前記メモリセルMC1,MC2等の
各キャパシタのセルプレート電極には、セルプレート電
極線3を介してセルプレート電圧発生回路4が接続され
ている。該セルプレート電圧発生回路4は、他の全ての
セルプレート電極線(不図示)に共通にセルプレート電
圧VCPを供給している。
【0011】以下、図3を参照しながらシンクロナスD
RAMの基本動作を従来型DRAM(ファーストページ
モード)と比較して説明する。
【0012】シンクロナスDRAMのアクティブコマン
ド(ACT)は、従来型DRAMの/RAS立ち下がり
に相当するコマンドで、ロウアドレスを取り込み、ワー
ド線を選択し、メモリセルのデータをセンスアンプで増
幅する。
【0013】リードコマンド(RED)は、従来の/C
AS立ち下がりに相当するコマンドで、カラムアドレス
(B1)のデータを読み出すためのものである。プリチ
ャージコマンド(PRE)は、従来の/RAS立ち上が
りに相当し、プリチャージを開始する。
【0014】ところで、ある特定のメモリセル等に欠
陥、例えば前記ビット線BL,*BL間が短絡する不良
がある場合には、不良のビット線を救済するために、不
良のビット線のカラム選択線Ysの代わりに冗長ビット
線のカラム選択線RYsを選択することで、不良ビット
の置換を行っていた。
【0015】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、冗長ビ
ット線への置換を行っても、シンクロナスDRAMでは
ワード線WLのみを立ち上げておくタイミング(図3に
示すT2のタイミング:書き込み、読み出しをしていな
い)において、スタンバイ電流(アクティブスタンバイ
電流とも言う。)があり、この時に前述したようなビッ
ト線BL,*BL間に短絡不良があるとセンスアンプS
Aを介して貫通電流が生じ、結果としてスタンバイ電流
不良を引き起こすといった問題があった。
【0016】従って、本発明ではシンクロナスDRAM
のアクティブスタンバイ時におけるスタンバイ電流不良
の発生を抑制する半導体記憶装置を提供することを目的
とする。
【0017】
【課題を解決するための手段】そこで、本発明の半導体
記憶装置は、正規のビット線対BL,*BLと、予備の
ビット線対BL,*BLと、各ビット線BL,*BLに
共通にプリチャージ電圧を供給するプリチャージ電圧発
生回路2と、各ビット線BL,*BLに接続される複数
のメモリセルMCと、前記各ビット線対BL,*BLに
接続されセンスアンプ活性化信号により各ビット線対B
L,*BLの電位差をそれぞれ検知・増幅する複数のセ
ンスアンプSAとを具備したもので、前記各ビット線対
BL,*BLに接続されたセンスアンプSAと各ビット
線対BL,*BL間にヒューズFを設けて、正規のビッ
ト線BL,*BLを予備のビット線BL,*BLに置換
する際に、正規のビット線BL,*BLに対応する前記
ヒューズFを切断して、正規のビット線BL,*BLと
センスアンプSAとを電気的に切り離すことを特徴とす
るものである。
【0018】そして、特に、本発明が同期型DRAMも
しくはシンクロナスDRAMと呼ばれる半導体記憶装置
に適用されることを特徴とするものである。
【0019】
【発明の実施の形態】以下、本発明の半導体記憶装置に
係る一実施形態について図面を参照しながら説明する。
【0020】図1は本発明の半導体記憶装置の一実施形
態を説明するための図であり、図2に示す従来の回路構
成と同一構成部には同一の符号が付してある。尚、冗長
回路部に関しては便宜的に省略してあるが、図2と同構
成である。
【0021】本実施形態の特徴とする点は、複数のメモ
リセルMC1,MC2等が接続されている各ビット線対
BL,*BLに接続されたセンスアンプSAと各ビット
線対BL,*BL間にヒューズFを設けたことである。
このヒューズFは、ポリシリコン抵抗体で形成すること
ができる。これにより、冗長回路をプログラミングする
ためのポリシリコンヒューズと同一工程で形成でき、レ
ーザービームにより同時に切断することができる。
【0022】いま、ある特定のメモリセル等に欠陥、例
えばビット線BL,*BL間が短絡する不良がある場合
には、不良のビット線を救済するために、不良のビット
線のカラム選択線Ysの代わりに冗長ビット線のカラム
選択線RYsを選択することで、不良のビットの置換を
行う。このとき、この不良ビット線対に対応するヒュー
ズFを切断する。
【0023】これにより、ビット線間が短絡した不良ビ
ット線対は、センスアンプSAから切り離されているの
で、従来のように、このビット線間にセンスアンプSA
を介して貫通電流が生じることがなくなり、スタンバイ
電流不良の発生を抑制できる。
【0024】このように本発明では、特に、シンクロナ
スDRAMにおけるワード線WLを立ち上げたバンクに
対するスタンバイ電流不良の発生を抑制することで、低
消費電力化が図れる。
【0025】また、ヒューズFとしてポリシリコン抵抗
体でを採用することで、冗長回路をプログラミングする
ためのポリシリコンヒューズと同一工程で形成でき、レ
ーザービームにより同時に切断することができる。
【0026】
【発明の効果】本発明によれば、ビット線間が短絡した
不良ビット線対は、センスアンプSAから切り離すこと
で、シンクロナスDRAMのアクティブスタンバイ時に
おけるスタンバイ電流不良の発生を抑制することがで
き、消費電力の低減が図れる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態の半導体記憶装置を示す回
路図である。
【図2】従来の半導体記憶装置を示す回路図である。
【図3】従来の半導体記憶装置の動作説明のための図で
ある。

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 正規のビット線対と、予備のビット線対
    と、各ビット線に共通にプリチャージ電圧を供給するプ
    リチャージ電圧発生回路と、各ビット線に接続される複
    数のメモリセルと、前記各ビット線対に接続されセンス
    アンプ活性化信号により各ビット線対の電位差をそれぞ
    れ検知・増幅する複数のセンスアンプとを具備した半導
    体記憶装置において、 前記各ビット線対に接続されたセンスアンプと各ビット
    線対間にヒューズを設けて、正規のビット線を予備のビ
    ット線に置換する際に、正規のビット線に対応する前記
    ヒューズを切断して、正規のビット線とセンスアンプと
    を電気的に切り離すことを特徴とする半導体記憶装置。
  2. 【請求項2】 前記半導体記憶装置が、同期型DRAM
    もしくはシンクロナスDRAMと呼ばれるものであるこ
    とを特徴とする請求項1に記載の半導体記憶装置。
JP10261913A 1998-09-16 1998-09-16 半導体記憶装置 Pending JP2000090690A (ja)

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Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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