JP2000082632A - 高圧用可変抵抗器 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 小形化することができ、しかも絶縁耐力を高
めることができる高圧用可変抵抗器を提供する。 【解決手段】 高圧コンデンサ・ユニット８の断面形状
を絶縁ケース１の開口部１ｈ内に挿入できるものとす
る。コンデンサ挿入用開口部の少なくとも一部が絶縁樹
脂層３中に位置するように、高圧コンデンサ・ユニット
８のコンデンサ収納ケース８ａの少なくとも一部をケー
ス開口部１ｈ内に配置する。そしてコンデンサ収納ケー
ス８ａに充填された絶縁樹脂とケース開口部１ｈに充填
された絶縁樹脂として同じものを用いる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、高圧コンデンサを
備えた高圧用可変抵抗器に関するものである。

【従来の技術】高圧用コンデンサを備えた高圧用可変抵
抗器を大別すると２つのタイプに分けられる。第１のタ
イプは、表面に可変抵抗器用抵抗体を備えた絶縁基板が
配置される一端開口状の絶縁ケースに基板収納室とコン
デンサ収納室とを並設し、コンデンサ収納室内に高圧コ
ンデンサを収納するものである。第２のタイプは、基板
が収納配置される一端開口状の絶縁ケースの開口部を塞
ぎ且つ該開口部に凹凸嵌合構造を介して嵌合固定される
一端開口状のコンデンサ収納ケースを別に用意し、この
コンデンサ収納ケース内に高圧コンデンサを配置した上
でコンデンサ収納ケース内に絶縁樹脂を充填して高圧コ
ンデンサ・ユニットを作り、このユニットを高圧用可変
抵抗器の絶縁ケースの開口端部に嵌合するタイプであ
る。

【０００２】

【発明が解決しようとする課題】第１のタイプの高圧用
可変抵抗器のように、コンデンサ収納室を基板収納室の
横に並べて設けると、絶縁ケースの幅寸法が大きくなる
問題が生じる。また第２のタイプの高圧用可変抵抗器の
ように高圧コンデンサ・ユニットを用いるものでは、絶
縁ケースの裏側に高圧コンデンサ・ユニットが固定され
るため、絶縁ケースの幅寸法は大きくならない。しかし
ながら高圧コンデンサ・ユニットのコンデンサ収納ケー
スは、絶縁ケースの開口部を塞ぐ形状になっているた
め、必要以上にコンデンサ収納ケースが大きくなり、そ
の分高圧用可変抵抗器が大きくなる問題が生じる。また
このタイプの高圧用可変抵抗器では、高圧コンデンサ・
ユニットが取り付けられた状態で、絶縁ケースの開口部
に充填された絶縁樹脂と高圧コンデンサ・ユニットのコ
ンデンサ収納ケースに充填された絶縁樹脂との間に空隙
が形成されると、このような空隙が絶縁耐力を低下させ
る原因となる問題がある。

【０００３】本発明の目的は、高圧コンデンサ・ユニッ
トを用いる場合に、高圧用可変抵抗器を小形化すること
ができ、しかも絶縁耐力を高めることができる高圧用可
変抵抗器を提供することにある。

【０００４】

【課題を解決するための手段】本発明は、表面に可変抵
抗器用抵抗体を備えた絶縁基板が裏面をケース開口部側
に向けるようにして一端開口状の絶縁ケース内に配置さ
れ、高圧コンデンサを絶縁樹脂が充填された絶縁樹脂製
のコンデンサ収納ケース内にコンデンサ挿入用開口部か
らリード線を外部に出した状態で挿入配置してなる高圧
コンデンサ・ユニットが絶縁基板の裏面側に配置され、
絶縁ケースのケース開口部に絶縁基板の裏面を覆うよう
にして絶縁樹脂が充填されて絶縁樹脂層が形成されてい
る高圧用可変抵抗器を改良の対象とする。

【０００５】本発明では、高圧コンデンサ・ユニットの
断面形状を絶縁ケースの開口部内に挿入できるものとす
る。そしてコンデンサ挿入用開口部の少なくとも一部が
絶縁樹脂層中に位置するように、高圧コンデンサ・ユニ
ットのコンデンサ収納ケースの少なくとも一部をケース
開口部内に配置する。そしてコンデンサ収納ケースに充
填された絶縁樹脂とケース開口部に充填された絶縁樹脂
とを同じものとする。このようにするとコンデンサ収納
ケースに充填された絶縁樹脂とケース開口部に充填され
た絶縁樹脂相互間に熱膨張係数の差が無くなるため、２
つの絶縁樹脂層間に隙間が生じることがなく、絶縁耐力
が低下するのを防止できる。

【０００６】なお絶縁樹脂層からはリード線が接続され
るコンデンサ接続端子をケース開口部側に突出させ、高
圧コンデンサのリード線をコンデンサ接続端子に接続し
た状態で絶縁樹脂層中に埋設するのが好ましい。

【０００７】高圧コンデンサ・ユニットのコンデンサ収
納ケースには凹凸嵌合構造を構成する位置決め用凸部及
び位置決め用凹部の一方を備えた突片部を設け、絶縁ケ
ースの内壁部には位置決め用凸部及び位置決め用凹部の
他方を設けるてもよい。

【０００８】高圧コンデンサ・ユニットをコンデンサ収
納ケースの側壁の壁面を絶縁基板の裏面と対向させるよ
うにして配置し、その壁面と絶縁基板の裏面との間に樹
脂充填ギャップを形成する複数のスペーサ部材を配置し
てもよい。

【０００９】コンデンサ収納ケースとしてコンデンサ挿
入用開口部を有する一端開口状の形状を有するものを用
いる。そして高圧コンデンサ・ユニットをリード線が接
続されるコンデンサ接続端子に印加される電圧よりも高
い電圧が印加される端子から離れた位置にコンデンサ挿
入用開口部が位置するように配置する。またコンデンサ
接続端子をコンデンサ挿入用開口部側または該コンデン
サ挿入用開口部近傍に配置する。

【００１０】コンデンサ収納ケースのコンデンサ挿入用
開口部に隣接してリード線を係止するリード線係止部を
設ける。

【００１１】高圧コンデンサ・ユニットの断面形状を絶
縁ケースの開口部内に挿入できるものとして、高圧コン
デンサ・ユニットのコンデンサ収納ケースの少なくとも
一部を開口部内に配置し且つリード線と一緒にケース開
口部に充填された絶縁樹脂層中に埋設すると、高圧用可
変抵抗器を小形化でき、しかも高圧コンデンサ・ユニッ
トを簡単に固定できる。またリード線を絶縁ケース開口
部に充填された絶縁樹脂層中にコンデンサ接続端子に接
続した状態で埋設すると、高圧コンデンサ・ユニットの
リード線の絶縁耐力を大幅に増大できる上、高圧用可変
抵抗器をフライバックトランスのような被取付部品に対
してモールド用絶縁樹脂を介して固定するような場合に
モールド用絶縁樹脂によってリード線が変形または変位
して、リード線がコンデンサ接続端子から外れる等の事
故の発生を防止できる。

【００１２】高圧コンデンサ・ユニットを小形化してコ
ンデンサ収納ケース内に充填する絶縁樹脂によって高圧
コンデンサ・ユニットを固定する場合、高圧コンデンサ
・ユニットを仮固定してから絶縁樹脂を注型するように
すると、高圧コンデンサ・ユニットの位置ずれを防止で
きる。仮固定を行う場合に接着剤を用いることも考えら
れるが、接着剤を用いると接着作業が面倒になる上、常
に定位置に高圧コンデンサ・ユニットを固定することが
できず、製品の仕上がりにバラツキが生じる。高圧コン
デンサ・ユニットのコンデンサ収納ケースに位置決め用
凸部及び位置決め用凹部の一方を備えた突片部を設け、
また絶縁ケースの内壁部に位置決め用凸部及び位置決め
用凹部の他方を設けて、これらの凹部と凸部の嵌合構造
により仮固定と位置決めとを行うと、仮固定作業が容易
になる上、高圧コンデンサ・ユニットの位置ずれの発生
を皆無にできる。

【００１３】高圧コンデンサ・ユニットのコンデンサ収
納ケースの側壁の壁面を絶縁基板の裏面と密着させる
と、コンデンサ収納ケースを構成する材料の熱膨脹係
数、絶縁基板の熱膨脹係数及び硬化した絶縁樹脂の熱膨
脹係数との相違から、低温と高温（例えば−４０℃と１
００℃）を繰り返すヒートショック試験を行った場合に
は、絶縁基板またはコンデンサ収納ケースに無理な力が
かかり、絶縁基板の歪みや破損が発生したり、絶縁ケー
スに歪み等が発生する。そこで高圧コンデンサ・ユニッ
トのコンデンサ収納ケースの壁面と絶縁基板の裏面との
間に樹脂充填ギャップを形成する複数のスペーサ部材を
配置して、コンデンサ収納ケースの壁面と絶縁基板の裏
面との間に絶縁樹脂層を介在させると、絶縁樹脂層が緩
衝層となって、絶縁基板の歪みや破損の発生、絶縁ケー
スの歪みの発生を抑制できる。

【００１４】高圧コンデンサ・ユニットをリード線が接
続されるコンデンサ接続端子に印加される電圧よりも高
い電圧が印加される端子から離れた位置にコンデンサ挿
入用開口部が位置するように配置し、コンデンサ接続端
子をコンデンサ挿入用開口部側または該コンデンサ挿入
用開口部近傍に配置すれば、高圧コンデンサ・ユニット
のコンデンサ挿入用開口部側の絶縁耐力の低さを補うこ
とができる。

【００１５】コンデンサ収納ケースとしてコンデンサ挿
入用開口部を有する一端開口状の形状を有するものを用
いる場合において、コンデンサ収納ケースのコンデンサ
挿入用開口部に隣接してリード線を係止するリード線係
止部を設けると、コンデンサ収納ケースの内部に配置し
た高圧コンデンサの周囲に硬化した絶縁樹脂層を形成す
る際に、高圧コンデンサの浮き上がりや移動を防止でき
るので、絶縁樹脂層を確実に形成できる。また、リード
線をリード線係止部に係止させれば、リード線間の短絡
を抑制できるという利点がある。

【００１６】

【発明の実施の形態】以下図面を参照して本発明の実施
例を詳細に説明する。図１（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）
は、本発明をブラウン管のフォーカス電圧とスクリーン
電圧とを調整するために用いる高圧用可変抵抗器に適用
した一実施例の側面図、底面図及び底面を上に向けた状
態の斜視図をそれぞれ示している。図２は絶縁ケースに
絶縁樹脂を充填しない状態における部分断面図である。
これらの図において、１はＰＢＴ（ポリブチレンテレフ
タレート）等の絶縁樹脂材料により形成された一端開口
状の絶縁ケースである。この絶縁ケース１の内壁部に
は、アルミナ系のセラミック製の絶縁基板２（図２参
照）を載置する周辺リブ１ａと端子電極の周囲を囲むリ
ブ（図示せず）とが形成されている。また絶縁基板２を
収納する空間と連続して長手方向に端子収納凹部１ｂが
形成されている。この端子収納凹部１ｂには、後述する
コンデンサ接続端子Ｔ4 が配置される。絶縁ケース１の
長手方向の一方の端部には、長手方向に延びるフランジ
部１ｃが一体に設けられている。このフランジ部１ｃに
は、２つの貫通孔１ｄ，１ｄが形成されており、この貫
通孔１ｄには、高圧用可変抵抗器を図示しない支持体に
取付ける際にネジが挿入される。従来の高圧用可変抵抗
器の多くは、フライバックトランスにモールド樹脂を介
して固定されるタイプのものであったが、最近はフライ
バックトランスとは別に設けられるタイプのものも作ら
れるようになってきた。本実施例では、フランジ部１ｃ
の機械的強度を増大させるためにフランジ部１ｃの幅方
向の両側（長手方向と直交する方向の両側）にフランジ
部１ｃとケース本体１ｆとに跨がって延びる一対の補強
用壁部１ｅを設けている。

【００１７】またケース本体１ｆからはフランジ部１ｃ
に入り込むようにして端子収納凹部１ｂを形成する箱状
の突出壁部１ｇが突出している。このようにケース本体
１ｆの一部を突出させて端子Ｔ4 を収納するための突出
壁部１ｇを設け、この突出壁部１ｇ内に形成した端子収
納凹部１ｂに端子を配置する構造を採用すると、絶縁基
板２を小さくしても端子間に必要とされる絶縁距離を確
保することができ、しかも絶縁ケース１の開口部１ｈに
充填して絶縁樹脂層３を形成する絶縁樹脂の量を少なく
できる。尚端子Ｔ4 の固定側端部は、突出壁部１ｇに固
定されている。また絶縁ケース１の幅方向の側壁部の内
側には一対の位置決め用凹部１ｉが形成されている。こ
の位置決め用凹部１ｉは、開口方向と内側の両方に向か
って開口する細長い形状を有している。絶縁ケース１の
上壁部１ｊからは、フォカース電圧調整用の２つの可変
抵抗器の操作軸４及び５とスクリーン電圧調整用の可変
抵抗器の操作軸６が回転自在に突出している。

【００１８】絶縁ケース１の開口部１ｈ内に配置される
絶縁基板２（図２）の表面には、図３に示す回路の回路
パターンと電極とが形成されている。図３において、Ｖ
Ｒ1及びＶＲ2 がダブルフォーカス用の可変抵抗器、Ｖ
Ｒ3 がスクリーン用の可変抵抗器、Ｔ1 が入力端子、Ｔ
2 及びＴ3 がフォーカス出力端子、Ｔ4 がコンデンサ接
続端子、Ｔ5 がスクリーン出力端子、Ｔ6 がアース端
子、Ｒ１〜Ｒ１０が抵抗体、Ｃが通称ダイナミックフォ
ーカスコンデンサと呼ばれる高圧コンデンサである。な
お端子Ｔ3 と端子Ｔ6 との間にもう一つ高圧コンデンサ
が配置される場合もある。

【００１９】絶縁基板２には端子Ｔ4 を除く他の端子Ｔ
1 〜Ｔ6 の端部が貫通して固定される貫通孔が形成され
ており、各端子は半田付けによって絶縁基板の表面に形
成され電極に接続されている。端子Ｔ1 〜Ｔ6 は、図５
（Ａ）に示すような形状を有しており、絶縁基板２に形
成した貫通孔に挿入される基部ｔ1 の上に基板２の裏面
と当接する円板状の鍔部ｔ2 を有し、鍔部ｔ2 の上の部
分にはリード線を巻き付けるために径が小さくなった縮
径部ｔ3 が設けられている。図１に示すように、アース
端子Ｔ6 を除くすべての端子には、絶縁材料製のガイド
筒７…が嵌合されている。特に端子Ｔ2 及びＴ4 に嵌合
されるガイド筒７は、図５（Ｂ）に示すように下側端部
に２つの切欠き状の凹部７ａ，７ｂを備えている。一方
の凹部７ａは、リード線を導出するもので、他方の凹部
７ｂは内部に絶縁樹脂を導くために形成されている。ガ
イド筒７の内部には、破線で示すように端子を貫通させ
る貫通孔を備えた隔壁部７ｃが設けられている。高圧用
コンデンサＣは、高圧コンデンサ・ユニット８として絶
縁基板２の裏面側に配置されている。

【００２０】図４（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）は、高圧コ
ンデンサ・ユニット８の斜視図、底面図（リード端子を
除く）及び縦断面図を示している。高圧コンデンサ・ユ
ニット８は、絶縁ケース１と同様にＰＢＴ樹脂によって
成形された一端開口状のコンデンサ収納ケース８ａ内
に、絶縁樹脂層９を形成する絶縁樹脂を予めある程度の
量注入しておき、その中にリード線Ｌ1 及びＬ2 を外に
出すようにして高圧コンデンサＣを挿入し、更に高圧コ
ンデンサＣの本体を完全に絶縁樹脂で覆うように絶縁樹
脂を追加し、その後にこの絶縁樹脂を硬化させて製造す
る。この製造方法は、いわゆるポット式と呼ばれるもの
である。なお本実施例では絶縁樹脂層９を形成する絶縁
樹脂として絶縁ケース１の開口部１ｈに形成する絶縁樹
脂層３を形成するための絶縁樹脂と同じもの（エポキシ
系絶縁樹脂）を用いている。そのため絶縁樹脂相互間に
熱膨脹係数の差がなく、絶縁樹脂層３及び９の間に隙間
が生じることがない。もし両絶縁樹脂層間に隙間が発生
すると、高電圧が印加されたときにその隙間から放電が
発生する虞れがある。尚本実施例で用いる絶縁樹脂層３
及び９を形成するための絶縁樹脂は、何れも軟質性の樹
脂であるため、フライバックトランスに硬質の注型樹脂
を介して取り付けられるような場合に、これらの樹脂が
緩衝層としての機能を果す。

【００２１】また使用した高圧コンデンサは、容量に対
して外形寸法が比較的小さいフィルムコンデンサ・タイ
プのコンデンサである。尚セラミック・コンデンサ等も
用いることができる。コンデンサ収納ケース８ａのコン
デンサ挿入用開口部８ｂ付近には、一体に２つの突片部
８ｃ及び８ｄが設けられている。これらの突片部８ｃ及
び８ｄは、絶縁ケース１に設けた一対の位置決め用凹部
１ｉ，１ｉに嵌合される位置決め用凸部８ｃ1 及び８ｄ
1 を先端部に有している。コンデンサ収納ケース８ａの
底面８ｅ（絶縁基板２の裏面２ａと対向する面）側に
は、四角形の角部の位置に相当する位置にそれぞれ半球
形の突起部のように絶縁基板２の裏面２ａに実質的に点
接触するような湾曲面を先端に有する４つの突起部８ｆ
…が一体に設けられている。これらの突起部８ｆ…は、
図２に示すように、絶縁基板２の裏面２ａと接触してコ
ンデンサ収納ケース８ａの底面８ｅと絶縁基板２の裏面
２ａとの間に位置し、両面間に絶縁樹脂充填用ギャップ
１０を形成するスペーサ手段を構成している。本実施例
においては、突起部８ｆ…が絶縁基板２の裏面２ａと点
接触するため、突起部８ｆの先端の周囲への絶縁樹脂の
回り込みが良好となり、絶縁樹脂層３中に気泡が残るこ
とはない。

【００２２】高圧コンデンサ・ユニット８の取付けは次
のようにして行う。まず端子Ｔ1 〜Ｔ6 （Ｔ4 を除く）
を備えた絶縁基板２をコンデンサ収納ケース８ａ内に収
納した後、突片部８ｃ及び８ｄの先端に設けた位置決め
用凸部８ｃ1 及び８ｄ1 を絶縁ケース１に設けた位置決
め用凹部１ｉに挿入して仮固定をする。次にリード線Ｌ
1 を端子Ｔ4 にリード線Ｌ2 を端子Ｔ2 に巻き付けて半
田付け接続し、これらの端子にガイド筒７を嵌合させ
る。そして次に絶縁ケース１の開口部１ｈに絶縁樹脂層
３を形成するための絶縁樹脂を充填する。この絶縁樹脂
は、高圧コンデンサ・ユニット８が図４（Ａ）に示した
高さレベルＨまで絶縁樹脂中に埋設されるように充填す
る。またリード線Ｌ1 及びＬ2 も絶縁樹脂３中に埋設さ
れるように、適宜に折曲げておく。

【００２３】図１に示すように、本実施例においては、
高圧コンデンサ・ユニット８がリード線Ｌ1 及びＬ2 が
接続されるコンデンサ接続端子（Ｔ2 及びＴ4 ）に印加
される電圧よりも高い電圧が印加される入力端子Ｔ1 か
ら離れた位置にコンデンサ挿入用開口部８ｂが位置する
ように配置され、コンデンサ接続端子（Ｔ2 及びＴ4）
がコンデンサ挿入用開口部８ｂ側と該コンデンサ挿入用
開口部８ｂ近傍に配置されているので、高圧コンデンサ
・ユニットのコンデンサ挿入用開口部側の絶縁耐力の低
さを補うことができる上、リード線Ｌ1 及びＬ2 を高圧
の端子Ｔ1 から離れた位置に配置することができて、高
圧の端子Ｔ1 とリード線間の放電距離を延ばすことがで
きる。ちなみに入力端子である端子Ｔ1 には１２kV以上
の電圧が印加され、端子Ｔ2 には７〜８kV、端子Ｔ4 に
は最大１２kVの電圧が印加されるが、電気的定数は適宜
調整することができる。

【００２４】なおコンデンサ収納ケース８ａの底面８ｅ
に突起部８ｆを設けずに、絶縁基板２の裏面２ａにスペ
ーサ手段に相当するものを形成してもよい。また特にス
ペーサ手段を設けずに、ギャップ１０を形成するために
は、コンデンサ収納ケース８ａのコンデンサ挿入用開口
部８ｂとは反対側の外壁部に、突片部８ｃ及び８ｄと同
じ形状の別の突片部を設け、この別の突片部に対応して
絶縁ケース１の内壁部にも別の一対の位置決め用凹部を
形成し、位置決め用凹部の低部の位置を絶縁基板２の裏
面から開口部側に向かって離れた位置とすることによ
り、コンデンサ収納ケース８ａの底面８ｅを絶縁基板２
の裏面２ａから離すようにすればよい。

【００２５】また図６（Ａ）に示すように、一端開口状
のコンデンサ収納ケース８のコンデンサ挿入用開口部８
ｂに隣接してリード線Ｌ1 及びＬ2 を係止する一対のリ
ード線係止部８ｇを設けてもよい。高圧コンデンサＣを
ポッティングする場合に、図６（Ｂ）に示すように、リ
ード線係止部８ｇにリード線を係止しておくと、高圧コ
ンデンサＣの浮き上りと位置ずれの発生を防止できる。
またリード線Ｌ1 及びＬ2 を引き回す際に各リード線を
リード線係止部８ｇに係止させておくと、リード線の基
部に無理な力が加わることがなく、またリード線の基部
間の距離を維持してリード線間の短絡の発生を防止でき
る。更に図６（Ｂ）に示すように、コンデンサ収納ケー
ス８の内壁部の適宜の位置に高圧コンデンサＣの本体の
位置を規制する突起部８ｈを設けてもよい。

【００２６】上記実施例では、１つの高圧コンデンサ・
ユニットを取付けているが、絶縁ケース１の大きさと高
圧コンデンサ・ユニットの大きさに応じて、複数の高圧
コンデンサ・ユニットを絶縁基板の裏面側に配置するこ
とができる。

【００２７】

【発明の効果】本発明のように、コンデンサ収納ケース
に充填された絶縁樹脂とケース開口部に充填された絶縁
樹脂として同じものを用いると、２つの絶縁樹脂相互間
に熱膨張係数の差が無くなるため、２つの絶縁樹脂層間
に隙間が生じることがなく、絶縁耐力が低下するのを防
止できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】（Ａ），（Ｂ）及び（Ｃ）は、本発明をブラウ
ン管のフォーカス電圧とスクリーン電圧とを調整するた
めに用いる高圧用可変抵抗器に適用した一実施例の側面
図、底面図及び底面を上に向けた状態の斜視図をそれぞ
れ示している。

【図２】絶縁ケースに絶縁樹脂を充填しない状態におけ
る部分断面図である。

【図３】図１の実施例の回路図である。

【図４】（Ａ）は高圧コンデンサ・ユニットの斜視図、
（Ｂ）はリード線を除いた高圧コンデンサ・ユニットの
底面図、（Ｃ）は高圧コンデンサ・ユニットの縦断面図
である。

【図５】（Ａ）は端子の斜視図、（Ｂ）はガイド筒の斜
視図である。

【図６】（Ａ）はコンデンサ収納ケースの変形例を示す
斜視図、（Ｂ）は高圧コンデンサの収納状態を示す断面
図である。

【符号の説明】

１ 絶縁ケース １ｈ 開口部 １ｉ 位置決め用凹部 ２ 絶縁基板 ３ 絶縁樹脂層 ４〜６ 操作軸 ７ ガイド筒 ８ 高圧コンデンサ・ユニット ８ａ コンデンサ収納ケース ８ｂ コンデンサ挿入用開口部 ８ｃ，８ｄ 突片部 ８ｃ1 ，８ｄ1 位置決め用凸部 ８ｆ 突起部（スペーサ手段） ８ｇ リード線係止部 ９ 絶縁樹脂層 １０ 絶縁樹脂充填ギャップ

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 表面に可変抵抗器用抵抗体を備えた絶縁
   基板が裏面をケース開口部側に向けるようにして一端開
   口状の絶縁ケース内に配置され、高圧コンデンサを絶縁
   樹脂が充填された絶縁樹脂製のコンデンサ収納ケース内
   にコンデンサ挿入用開口部からリード線を外部に出した
   状態で挿入配置してなる高圧コンデンサ・ユニットが前
   記絶縁基板の裏面側に配置され、前記絶縁ケースの前記
   ケース開口部に前記絶縁基板の裏面を覆うようにして絶
   縁樹脂が充填されて絶縁樹脂層が形成されている高圧用
   可変抵抗器であって、 前記高圧コンデンサ・ユニットは前記絶縁ケースの前記
   ケース開口部内に挿入できる断面形状を有しており、 前記コンデンサ挿入用開口部の少なくとも一部が前記絶
   縁樹脂層中に位置するように、前記高圧コンデンサ・ユ
   ニットの前記コンデンサ収納ケースの少なくとも一部が
   前記ケース開口部内に配置され、 前記コンデンサ収納ケースに充填された前記絶縁樹脂と
   前記ケース開口部に充填された前記絶縁樹脂とが同じも
   のであることを特徴とする高圧用可変抵抗器。
2. 【請求項２】 前記絶縁樹脂層からは前記リード線が
   接続されるコンデンサ接続端子が前記ケース開口部側に
   突出しており、 前記高圧コンデンサの前記リード線が前記コンデンサ接
   続端子に接続された状態で前記絶縁樹脂層中に埋設され
   ている請求項１に記載の高圧用可変抵抗器。