JP2000082511A - Anisotropic conductive sheet - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、電気回路部品、
電気回路基板等の端子と電気的に接続される異方導電性
シートに関するものである。The present invention relates to an electric circuit component,
The present invention relates to an anisotropic conductive sheet electrically connected to terminals of an electric circuit board or the like.
【０００２】[0002]
【背景技術】図１６は、異方導電性シートの斜視図であ
り、図１７は、図１６で示す異方導電性シートをＡ−Ａ
線に沿って切った断面図である。図１６、１７を用い
て、異方導電性シートの構造について説明する。異方導
電性シート１２０は、例えばシリコーンゴムからなる弾
性シート１２２に、例えばニッケル粒子のような導電性
磁性体粒子を積層したものである導通部１２４を局所的
に形成した構造をしている。2. Description of the Related Art FIG. 16 is a perspective view of an anisotropic conductive sheet, and FIG. 17 is a sectional view of the anisotropic conductive sheet shown in FIG.
It is sectional drawing cut | disconnected along the line. The structure of the anisotropic conductive sheet will be described with reference to FIGS. The anisotropic conductive sheet 120 has a structure in which a conductive portion 124 formed by laminating conductive magnetic particles such as nickel particles on an elastic sheet 122 made of, for example, silicone rubber is locally formed.
【０００３】異方導電性シートは、厚み方向にのみ導電
性を示すもの、または厚み方向に加圧されたときに厚み
方向にのみ導電性を示す加圧導電性導電部を有するもの
であり、ハンダ付けあるいは機械的嵌合などの手段を用
いずにコンパクトな電気的接続を達成することが可能で
あること、機械的な衝撃やひずみを吸収してソフトな接
続が可能であることなどの特長を有するため、このよう
な特長を利用して、例えば電子計算機、電子式デジタル
時計、電子カメラ、コンピューターキーボードなどの分
野において、回路素子、例えばプリント回路基板とリー
ドレスチップキャリアー、液晶パネルなどとの相互間の
電気的な接続を達成するためのコネクターとして広く用
いられている。An anisotropic conductive sheet is one having conductivity only in the thickness direction or having a pressurized conductive portion having conductivity only in the thickness direction when pressed in the thickness direction. Features such as being able to achieve compact electrical connection without using means such as soldering or mechanical fitting, and being able to absorb mechanical shocks and strains and make soft connections Utilizing such features, for example, in the fields of electronic calculators, electronic digital watches, electronic cameras, computer keyboards and the like, circuit elements such as printed circuit boards and leadless chip carriers, liquid crystal panels, etc. It is widely used as a connector for achieving an electrical connection between each other.
【０００４】異方導電性シートの他の用途としては、例
えば、次のような用途がある。電気的検査装置によっ
て、多様な被検査回路基板が検査される。したがって、
電気的検査装置の電極のピッチは、被検査回路基板の電
極のピッチと、一般に異なる。このため、電気的検査装
置の電極と被検査回路基板の電極との間に、検査用回路
基板（ピッチ変換ボード）を介在させている。ところ
で、検査用回路基板の電極を被検査回路基板の電極に、
直接接触させると、被検査回路基板の電極がダメージを
受けることがある。そこで、検査用回路基板の電極と被
検査回路基板の電極との間に、異方導電性シートを介在
させている。異方導電性シートは、クッションの役目を
果たすのである。[0004] Other applications of the anisotropic conductive sheet include, for example, the following applications. Various circuit boards to be inspected are inspected by the electric inspection apparatus. Therefore,
The pitch of the electrodes of the electrical testing device is generally different from the pitch of the electrodes of the circuit board to be tested. For this reason, an inspection circuit board (pitch conversion board) is interposed between the electrode of the electrical inspection apparatus and the electrode of the circuit board to be inspected. By the way, the electrodes of the circuit board for inspection are used as the electrodes of the circuit board to be inspected,
If they are brought into direct contact, the electrodes of the circuit board to be inspected may be damaged. Therefore, an anisotropic conductive sheet is interposed between the electrode of the circuit board for inspection and the electrode of the circuit board to be inspected. The anisotropic conductive sheet serves as a cushion.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】異方導電性シートは、
両面から電極により加圧されて使用される。この電極
は、一般に凸状をしている。このため、異方導電性シー
ト使用時、異方導電性シートにはせん断応力及び圧縮応
力が作用する。異方導電性シートは、弾性材料からでき
ている。したがって、このせん断応力により、異方導電
性シートが傷む。また、圧縮応力により、異方導電性シ
ートがひずむ。このひずみにより、導通部の位置がず
れ、接触不良が生じる。例えば、導通部と被検査回路基
板の電極とを接続させたい場合、導通部が位置ずれする
ことにより、導通部と被検査回路基板の電極とに接触不
良が生じるこの発明は、かかる課題を解決するためにな
されたものである。この発明の目的は、せん断破壊を起
こしにくく、かつ寸法安定性がすぐれた異方導電性シー
トを提供することである。SUMMARY OF THE INVENTION An anisotropic conductive sheet is
It is used by being pressed by electrodes from both sides. This electrode is generally convex. Therefore, when an anisotropic conductive sheet is used, shear stress and compressive stress act on the anisotropic conductive sheet. The anisotropic conductive sheet is made of an elastic material. Accordingly, the shear stress damages the anisotropic conductive sheet. Further, the anisotropic conductive sheet is distorted by the compressive stress. Due to this distortion, the position of the conducting portion shifts and a contact failure occurs. For example, when it is desired to connect the conductive portion and the electrode of the circuit board to be inspected, the conductive portion is displaced, resulting in poor contact between the conductive portion and the electrode of the circuit board to be inspected. It was done to do so. An object of the present invention is to provide an anisotropic conductive sheet which is less likely to cause shear fracture and has excellent dimensional stability.
【０００６】[0006]
【課題を解決するための手段】（１）この発明は、弾性
体層と、弾性体層上に形成された絶縁層と、弾性体層及
び絶縁層を含む層に局所的、かつ貫通するように形成さ
れた導通部と、を備えた異方導電性シートである。(1) The present invention provides an elastic layer, an insulating layer formed on the elastic layer, and a layer including the elastic layer and the insulating layer. And a conductive portion formed on the conductive sheet.
【０００７】この発明は、弾性体層の他に絶縁層を備え
ている。この絶縁層により、せん断破壊を起こしにく
く、かつ寸法安定性がすぐれた異方導電性シートにして
いる。この発明に用いることができる絶縁層としては、
例えば、弾性体層よりも高い硬度を有するものがある。
例えば、ポリエチレンテレフタレート、ポリイミド、ポ
リエチレン、フッ素樹脂等がある。とりわけ、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリイミドが好ましい。The present invention includes an insulating layer in addition to the elastic layer. With this insulating layer, an anisotropic conductive sheet which is less likely to cause shear fracture and has excellent dimensional stability. As the insulating layer that can be used in the present invention,
For example, some have higher hardness than the elastic layer.
For example, there are polyethylene terephthalate, polyimide, polyethylene, fluorine resin and the like. Especially, polyethylene terephthalate and polyimide are preferable.
【０００８】（２）この発明に係る異方導電性シート
は、絶縁層上に形成された第１の層を備え、第１の層を
絶縁層から剥離あるいは溶解によって除去することによ
り、導通部が絶縁層から突き出た状態となるのが好まし
い。(2) The anisotropic conductive sheet according to the present invention includes a first layer formed on an insulating layer, and the first layer is removed from the insulating layer by peeling or dissolving to form a conductive portion. Preferably protrude from the insulating layer.
【０００９】導通部が絶縁層から突き出た状態だと、導
通部の電極に対する接触信頼性（例えば、導通部と被検
査回路基板の電極との接触信頼性）が高まる。この発明
は、第１の層を絶縁層から剥離あるいは溶解によって除
去することにより、導通部が絶縁層から突き出た状態に
している。When the conductive portion protrudes from the insulating layer, contact reliability of the conductive portion with the electrode (for example, contact reliability between the conductive portion and the electrode of the circuit board to be inspected) is improved. According to the present invention, the conductive layer protrudes from the insulating layer by removing or dissolving the first layer from the insulating layer.
【００１０】なお、剥離とは、機械的に引き剥がすとい
う意味である。溶解とは、化学的に除去（例えば、水、
酸、アルカリ、有機溶剤等で溶解）するという意味であ
る。[0010] The term "peeling" means that the material is peeled off mechanically. Dissolution refers to chemical removal (eg, water,
Dissolving in acid, alkali, organic solvent, etc.).
【００１１】また、第１の層の材料は、絶縁層から剥離
もしくは溶解可能であれば、特に限定されない。第１の
層の材料としては、ポリエチレンテレフタレート、樹脂
フィルム（ポリイミド等）、感光性樹脂、金属フィルム
（アルミニウム、銅等）がある。The material of the first layer is not particularly limited as long as it can be separated or dissolved from the insulating layer. Examples of the material of the first layer include polyethylene terephthalate, a resin film (eg, polyimide), a photosensitive resin, and a metal film (eg, aluminum, copper).
【００１２】（３）この発明は、弾性体層と、弾性体層
上に形成された第１の層と、弾性体層及び第１の層を含
む層に局所的、かつ貫通するように形成された導通部
と、を備え、第１の層を弾性体層から剥離あるいは溶解
によって除去することにより、導通部が弾性体層から突
き出た状態となる、異方導電性シートである。(3) According to the present invention, the elastic layer, the first layer formed on the elastic layer, and the layer including the elastic layer and the first layer are formed so as to be penetrated locally. And an electrically conductive portion, wherein the conductive layer protrudes from the elastic layer by removing or dissolving the first layer from the elastic layer.
【００１３】この発明も、（２）の発明と同様に、導通
部の電極に対する接触信頼性を高めることができる。剥
離、溶解の意味は、（２）の発明と同じである。この発
明に適用できる第１の層の材料は、（２）の発明と同じ
である。According to the present invention, similarly to the invention of (2), the reliability of contact between the conducting portion and the electrode can be improved. The meanings of peeling and dissolving are the same as in the invention of (2). The material of the first layer applicable to the present invention is the same as that of the invention of (2).
【００１４】[0014]
【発明の実施の形態】（第１の実施の形態） （構造の説明）図１は、この発明の第１の実施の形態に
係る異方導電性シートの断面図である。異方導電性シー
ト１０は、絶縁層の一例である合成樹脂層１４を備えた
ことを特徴とする。すなわち、弾性シート１２の一方の
面上に、合成樹脂層１４が形成されている。合成樹脂層
１４は、絶縁性を有し、かつ弾性シート１２より高い強
度を有する。弾性シート１２と合成樹脂層１４とからな
る層を、貫通するように複数の導通部１６が形成されて
いる。(First Embodiment) (Description of Structure) FIG. 1 is a sectional view of an anisotropic conductive sheet according to a first embodiment of the present invention. The anisotropic conductive sheet 10 includes a synthetic resin layer 14 as an example of an insulating layer. That is, the synthetic resin layer 14 is formed on one surface of the elastic sheet 12. The synthetic resin layer 14 has insulating properties and higher strength than the elastic sheet 12. A plurality of conductive portions 16 are formed so as to penetrate a layer including the elastic sheet 12 and the synthetic resin layer 14.
【００１５】なお、この実施の形態では、合成樹脂層１
４を弾性シート１２の一方の面上に形成している。しか
しながらこれに限定されることはなく、合成樹脂層１４
を弾性シート１２の両方の面上に形成してもよい。In this embodiment, the synthetic resin layer 1
4 is formed on one surface of the elastic sheet 12. However, the present invention is not limited to this.
May be formed on both surfaces of the elastic sheet 12.
【００１６】（製造方法の説明）図２〜図８を用いて、
第１の実施の形態に係る異方導電性シートの第１製造方
法を説明する。図２を参照して、基板３２上に、アプリ
ケータを用いて、弾性シート１２を形成する。次に、弾
性シート１２上に、アプリケータを用いて、合成樹脂層
１４を形成する。また、予めシート状に作製した合成樹
脂層１４を、弾性シート１２上に配置してもよい。図３
を参照して、炭酸ガスレーザ又はＹＡＧレーザを用い
て、合成樹脂層１４と弾性シート１２とからなる層を、
局所的に削る。これにより、この層に局所的に複数の貫
通孔３４が形成される。レーザによれば、アスペクト比
が高く、かつピッチが小さい貫通孔３４を形成できる。
なお、レーザの代わりに、ドリルを用いてもよい。(Explanation of Manufacturing Method) Referring to FIGS.
A first manufacturing method of the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment will be described. Referring to FIG. 2, elastic sheet 12 is formed on substrate 32 using an applicator. Next, the synthetic resin layer 14 is formed on the elastic sheet 12 using an applicator. Further, the synthetic resin layer 14 previously formed in a sheet shape may be disposed on the elastic sheet 12. FIG.
Referring to, using a carbon dioxide laser or a YAG laser, the layer composed of the synthetic resin layer 14 and the elastic sheet 12 is
Sharpen locally. Thereby, a plurality of through holes 34 are locally formed in this layer. According to the laser, the through holes 34 having a high aspect ratio and a small pitch can be formed.
Note that a drill may be used instead of the laser.
【００１７】図４を参照して、ペースト３６を合成樹脂
層１４上及び貫通孔３４に塗布し、ペースト３６を貫通
孔３４に充填する。塗布だけでは、ペースト３６は貫通
孔３４に充填されない場合がある。その場合、ペースト
３６はニッケル粒子とシリコーンゴムとからなるので、
図５を参照して、基板３２下に電磁石３８を配置し、電
磁石３８の磁力でペースト３６を貫通孔３４に引き込む
方法も使用できる。図６を参照して、ヘラ等で余分なペ
ースト３６を除去する。Referring to FIG. 4, paste 36 is applied on synthetic resin layer 14 and through hole 34, and paste 36 is filled in through hole 34. The paste 36 may not be filled in the through hole 34 only by application. In that case, since the paste 36 is composed of nickel particles and silicone rubber,
Referring to FIG. 5, a method in which an electromagnet 38 is arranged below substrate 32 and paste 36 is drawn into through hole 34 by the magnetic force of electromagnet 38 can also be used. Referring to FIG. 6, excess paste 36 is removed with a spatula or the like.
【００１８】図７を参照して、基板３２下に電磁石４０
を配置し、合成樹脂層１４上に電磁石４２を配置する。
貫通孔３４に充填されたペースト３６に、電磁石４０、
４２により上下から磁力を加える。これにより、ペース
ト３６中のニッケル粒子が配向される。より具体的に
は、異方導電性シートの厚さ方向に電気の導通が可能な
ようにニッケル粒子が配向される。図８を参照して、ニ
ッケル粒子が配向された状態でペースト３６を加熱し、
硬化させる。これにより、導通部１６が形成される。弾
性シート１２から基板３２を剥がすと、図１に示す異方
導電性シート１０が得られる。Referring to FIG. 7, an electromagnet 40 is provided under a substrate 32.
Is disposed, and the electromagnet 42 is disposed on the synthetic resin layer 14.
An electromagnet 40 is added to the paste 36 filled in the through hole 34.
A magnetic force is applied from above and below by 42. Thereby, the nickel particles in the paste 36 are oriented. More specifically, the nickel particles are oriented so that electricity can be conducted in the thickness direction of the anisotropic conductive sheet. Referring to FIG. 8, paste 36 is heated in a state where nickel particles are oriented,
Let it cure. Thereby, the conduction portion 16 is formed. When the substrate 32 is peeled off from the elastic sheet 12, the anisotropic conductive sheet 10 shown in FIG. 1 is obtained.
【００１９】図９〜図１１を用いて、第１の実施の形態
に係る異方導電性シートの第２製造方法を説明する。図
９を参照して、合成樹脂層１４に、レーザ、ドリル等を
用いて、貫通孔４４を形成する。貫通孔４４の位置は、
図１に示す導通部１６の位置に対応している。A second method of manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment will be described with reference to FIGS. Referring to FIG. 9, through holes 44 are formed in synthetic resin layer 14 using a laser, a drill, or the like. The position of the through hole 44 is
This corresponds to the position of the conducting portion 16 shown in FIG.
【００２０】図１０を参照して、金型４６、４８を準備
する。金型４６、４８には、それぞれ、金型磁極部５
０、非磁性体部５２が設けられている。金型磁極部５０
の位置は、図１に示す導通部１６の位置に対応してい
る。非磁性体部５２は、金型磁極部５０間に位置してい
る。貫通孔４４が金型磁極部５０上に位置するように、
金型４６上に合成樹脂層１４を配置する。そして、金型
４６、４８及びスペーサ５４で成形空間をつくる。この
成形空間に、液状のシリコーンゴムにニッケル粒子を分
散した成形材料５６を入れる。Referring to FIG. 10, molds 46 and 48 are prepared. The molds 46 and 48 have the mold magnetic pole 5
0, a non-magnetic part 52 is provided. Mold magnetic pole part 50
Corresponds to the position of the conducting portion 16 shown in FIG. The nonmagnetic portion 52 is located between the mold magnetic pole portions 50. In order for the through hole 44 to be located on the mold magnetic pole part 50,
The synthetic resin layer 14 is disposed on the mold 46. Then, a molding space is formed by the dies 46 and 48 and the spacer 54. In this molding space, a molding material 56 in which nickel particles are dispersed in liquid silicone rubber is put.
【００２１】図１１を参照して、金型４６、４８を挟む
ように、電磁石５８、６０を配置する。そして、成形空
間に磁力を加え、成形材料５６中のニッケル粒子６２を
局在化させる。すなわち、金型４６の金型磁極部５０と
金型４８の金型磁極部５０との間に、ニッケル粒子６２
が集まるように、ニッケル粒子６２を局在化させる。そ
の状態で成形材料５６を加熱硬化させる。これにより、
図１に示す異方導電性シート１０が得られる。Referring to FIG. 11, electromagnets 58 and 60 are arranged so as to sandwich molds 46 and 48 therebetween. Then, a magnetic force is applied to the molding space to localize the nickel particles 62 in the molding material 56. That is, the nickel particles 62 are placed between the mold magnetic pole 50 of the mold 46 and the mold magnetic pole 50 of the mold 48.
Is localized so that the nickel particles 62 gather. In this state, the molding material 56 is cured by heating. This allows
The anisotropic conductive sheet 10 shown in FIG. 1 is obtained.
【００２２】（効果の説明）図１を参照して、第１の実
施の形態にかかる異方導電性シート１０は、弾性シート
１２上に形成され、弾性シート１２より高い強度を有す
る絶縁性の合成樹脂層１４を備えている。この合成樹脂
層１２により、せん断破壊を起こしにくく、かつ寸法安
定性がすぐれた異方導電性シートにしている。(Explanation of Effect) Referring to FIG. 1, an anisotropic conductive sheet 10 according to the first embodiment is formed on an elastic sheet 12 and has an insulating property having a higher strength than the elastic sheet 12. A synthetic resin layer 14 is provided. Due to this synthetic resin layer 12, an anisotropic conductive sheet which is less likely to cause shear fracture and has excellent dimensional stability.
【００２３】上記第１製造方法を用いると、上記第２製
造方法を用いた場合に比べ、異方導電性シート１０の導
通部１６のピッチを小さくできる。すなわち、図３を参
照して、レーザ等の手段を用いて、貫通孔３４を形成し
ている。レーザ等の手段を用いれば、貫通孔３４のピッ
チを小さくできる。貫通孔３４のピッチを小さくすれ
ば、異方導電性シートの導通部のピッチを小さくでき
る。これに対して、上記第２製造方法を用いた場合は、
図１１に示すように、磁力で成形材料を導通部と絶縁部
とに分けている。導通部のピッチを小さくするため、金
型磁極部５０のピッチを小さくすると、導通部間の絶縁
性を保つのが難しくなるのである。When the first manufacturing method is used, the pitch of the conductive portions 16 of the anisotropic conductive sheet 10 can be smaller than when the second manufacturing method is used. That is, with reference to FIG. 3, the through-hole 34 is formed using a means such as a laser. If a means such as a laser is used, the pitch of the through holes 34 can be reduced. If the pitch of the through holes 34 is reduced, the pitch of the conductive portions of the anisotropic conductive sheet can be reduced. On the other hand, when the second manufacturing method is used,
As shown in FIG. 11, the molding material is divided into a conductive portion and an insulating portion by magnetic force. If the pitch of the mold magnetic pole portions 50 is reduced in order to reduce the pitch of the conductive portions, it becomes difficult to maintain insulation between the conductive portions.
【００２４】（第２の実施の形態） （構造の説明）図１２は、この発明の第２の実施の形態
に係る異方導電性シートの断面図である。異方導電性シ
ート１０は、第１の層６４を備えたことを特徴とする。
第１の層６４は、弾性シート１２の他方の面上に形成さ
れている。第１の層６４が弾性シート１２から剥離ある
いは溶解されることにより、図１３に示すように導通部
１６が異方導電性シート１０から突き出た状態となる。
この部分を突起部６６という。以上説明した構造以外に
ついては、第１の実施の形態に係る異方導電性シートの
構造と同じである。よって、同一符号を付すことにより
説明を省略する。(Second Embodiment) (Explanation of Structure) FIG. 12 is a sectional view of an anisotropic conductive sheet according to a second embodiment of the present invention. The anisotropic conductive sheet 10 includes a first layer 64.
The first layer 64 is formed on the other surface of the elastic sheet 12. When the first layer 64 is peeled off or dissolved from the elastic sheet 12, the conductive portion 16 projects from the anisotropic conductive sheet 10 as shown in FIG.
This portion is called a protrusion 66. Except for the structure described above, the structure is the same as the structure of the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment. Therefore, the description is omitted by attaching the same reference numerals.
【００２５】（製造方法の説明）第２の実施の形態に係
る異方導電性シートの製造方法は、第１の実施の形態に
係る異方導電性シートの製造方法を応用すればよい。す
なわち、上記第１製造方法の場合は、以下の工程を加え
る。図２で示す工程において、基板３２と弾性シート１
２との間に、予め作製したシート状の第１の層６４を配
置する。また、上記第２製造方法の場合は、以下の工程
を加える。図１０で示す工程において、まず、金型４８
の金型磁極部５０のパターンと対応する貫通孔を有する
第１の層を製造する。そして、この第１の層を金型４８
に配置する。この金型４８、合成樹脂層１４が配置され
た金型４６及びスペーサ５４とで、成形空間を形成する
のである。(Explanation of Manufacturing Method) The manufacturing method of the anisotropic conductive sheet according to the second embodiment may apply the manufacturing method of the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment. That is, in the case of the first manufacturing method, the following steps are added. In the process shown in FIG. 2, the substrate 32 and the elastic sheet 1
2, a sheet-shaped first layer 64 prepared in advance is arranged. In the case of the second manufacturing method, the following steps are added. In the step shown in FIG.
A first layer having a through hole corresponding to the pattern of the mold magnetic pole portion 50 is manufactured. Then, the first layer is placed in a mold 48.
To place. The mold 48, the mold 46 in which the synthetic resin layer 14 is disposed, and the spacer 54 form a molding space.
【００２６】（効果の説明）第２の実施の形態に係る異
方導電性シートは、上記した第１の実施の形態に係る異
方導電性シートと同じ効果を有する。この他、次の効果
を有する。図１３を参照して、導通部１６は異方導電性
シート１０から突き出た状態、すなわち、突起部６６を
有する。これにより、導通部１６の電極に対する接触信
頼性が高まる。(Explanation of Effect) The anisotropic conductive sheet according to the second embodiment has the same effect as the anisotropic conductive sheet according to the above-described first embodiment. In addition, the following effects are obtained. Referring to FIG. 13, conductive portion 16 has a state protruding from anisotropic conductive sheet 10, that is, has a protrusion 66. Thereby, the contact reliability of the conductive portion 16 with the electrode is improved.
【００２７】（第３の実施の形態） （構造の説明）図１４は、この発明の第３の実施の形態
に係る異方導電性シートの断面図である。異方導電性シ
ート１０は、第１の層６８を備えたことを特徴とする。
第１の層６８は、合成樹脂層１４上に形成されている。
第１の層６８が合成樹脂層１４から剥離されることによ
り、図１５に示すように導通部１６が異方導電性シート
１０から突き出た状態となる。この部分を突起部７０と
いう。以上説明した構造以外については、第１の実施の
形態に係る異方導電性シートの構造と同じである。よっ
て、同一符号を付すことにより説明を省略する。(Third Embodiment) (Explanation of Structure) FIG. 14 is a sectional view of an anisotropic conductive sheet according to a third embodiment of the present invention. The anisotropic conductive sheet 10 includes a first layer 68.
The first layer 68 is formed on the synthetic resin layer 14.
When the first layer 68 is peeled off from the synthetic resin layer 14, the conducting portion 16 projects from the anisotropic conductive sheet 10 as shown in FIG. This portion is referred to as a projection 70. Except for the structure described above, the structure is the same as the structure of the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment. Therefore, the description is omitted by attaching the same reference numerals.
【００２８】なお、この実施の形態では、合成樹脂層１
４と第１の層６８とからなる層を弾性シート１２の一方
の面上に形成している。しかしながらこれに限定される
ことはなく、この層を弾性シート１２の両方の面上に形
成してもよい。In this embodiment, the synthetic resin layer 1
4 and a first layer 68 are formed on one surface of the elastic sheet 12. However, the present invention is not limited to this, and this layer may be formed on both surfaces of the elastic sheet 12.
【００２９】（製造方法の説明）第３の実施の形態に係
る異方導電性シートの製造方法は、第１の実施の形態に
係る異方導電性シートの製造方法を応用すればよい。す
なわち、上記第１製造方法の場合は、以下の工程を加え
る。図２で示す工程において、合成樹脂層１４上に、予
め作製したシート状の第１の層６８を配置する。また、
上記第２製造方法の場合は、以下の工程を加える。図１
０で示す工程において、まず、金型４６の金型磁極部５
０のパターンと対応する貫通孔を有する第１の層を製造
する。そして、この第１の層を金型４６と合成樹脂層１
４との間に配置する。金型４６、４８及びスペーサ５４
とで、成形空間を形成するのである。(Explanation of Manufacturing Method) The manufacturing method of the anisotropic conductive sheet according to the third embodiment may apply the manufacturing method of the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment. That is, in the case of the first manufacturing method, the following steps are added. In the step shown in FIG. 2, a sheet-shaped first layer 68 prepared in advance is disposed on the synthetic resin layer 14. Also,
In the case of the second manufacturing method, the following steps are added. FIG.
In the step indicated by reference numeral 0, first, the mold magnetic pole 5
A first layer having a through-hole corresponding to the pattern 0 is manufactured. Then, the first layer is formed by the mold 46 and the synthetic resin layer 1.
4 between them. Molds 46 and 48 and spacer 54
Thus, a molding space is formed.
【００３０】（効果の説明）第３の実施の形態に係る異
方導電性シートは、上記した第１の実施の形態に係る異
方導電性シートと同じ効果を有する。この他、次の効果
を有する。図１５を参照して、導通部１６は異方導電性
シート１０から突き出た状態、すなわち、突起部７０を
有する。よって、導通部１６の電極に対する接触信頼性
が高まる。(Explanation of Effect) The anisotropic conductive sheet according to the third embodiment has the same effect as the anisotropic conductive sheet according to the above-described first embodiment. In addition, the following effects are obtained. Referring to FIG. 15, conductive portion 16 has a state protruding from anisotropic conductive sheet 10, that is, has protruding portion 70. Therefore, the contact reliability of the conductive portion 16 with the electrode is improved.
【００３１】なお、この発明に係る異方導電性シートの
適用例としては、例えば、次の通りである。（ａ）検査
用回路基板と被検査用回路基板とのクッションとなるア
ダプタ。（ｂ）回路素子等どうしを電気的に接続するコ
ネクタ。（ｃ）圧力により導通部の電気抵抗が変化し、
それにより圧力を測定する圧力センサ。Examples of application of the anisotropic conductive sheet according to the present invention are as follows. (A) An adapter serving as a cushion between the circuit board for inspection and the circuit board for inspection. (B) A connector for electrically connecting circuit elements and the like. (C) the electric resistance of the conducting portion changes due to the pressure,
A pressure sensor that measures pressure accordingly.
【００３２】この発明において使用される弾性シートの
材料としては、弾性を有する絶縁体が好ましい。かかる
弾性を有する絶縁体としては、ゴム状重合体が好まし
い。ゴム状重合体としては、ポリブタジエン、天然ゴ
ム、ポリイソプレン、ＳＢＲ，ＮＢＲなどの共役ジエン
系ゴムおよびこれらの水素添加物、スチレンブタジエン
ジエンブロック共重合体、スチレンイソプレンブロック
共重合体などのブロック共重合体およびこれらの水素添
加物、クロロプレン、ウレタンゴム、ポリエステル系ゴ
ム、エピクロルヒドリンゴム、シリコーンゴム、エチレ
ンプロピレン共重合体、エチレンプロピレンジエン共重
合体などが挙げられる。耐候性の必要な場合は共役ジエ
ン系ゴム以外のゴム状重合体が好ましく、特に成形加工
性および電気特性の点からシリコーンゴムが好ましい。As the material of the elastic sheet used in the present invention, an insulator having elasticity is preferable. As such an insulator having elasticity, a rubber-like polymer is preferable. Examples of the rubbery polymer include conjugated diene rubbers such as polybutadiene, natural rubber, polyisoprene, SBR and NBR and hydrogenated products thereof, and block copolymers such as styrene butadiene diene block copolymer and styrene isoprene block copolymer. Examples include coalesced and hydrogenated products thereof, chloroprene, urethane rubber, polyester rubber, epichlorohydrin rubber, silicone rubber, ethylene propylene copolymer, and ethylene propylene diene copolymer. When weather resistance is required, a rubber-like polymer other than a conjugated diene rubber is preferred, and silicone rubber is particularly preferred in terms of moldability and electrical properties.
【００３３】ここでシリコーンゴムについてさらに詳細
に説明する。シリコーンゴムとしては、液状シリコーン
ゴムを架橋または縮合したものが好ましい。液状シリコ
ーンゴムはその粘度が歪速度10-1secで105ポアズ以下の
ものが好ましく、縮合型、付加型、ビニル基やヒドロキ
シル基含有型などのいずれであってもよい。具体的には
ジメチルシリコーン生ゴム、メチルビニルシリコーン生
ゴム、メチルフェニルビニルシリコーン生ゴムなどを挙
げることができる。これらのうちビニル基含有シリコー
ンゴムとしては、通常、ジメチルジクロロシランまたは
ジメチルジアルコキシシランを、ジメチルビニルクロロ
シランまたはジメチルビニルアルコキシシランの存在下
において、加水分解および縮合反応させ、例えば引き続
き溶解−沈澱の繰り返しによる分別を行うことにより得
ることができる。Here, the silicone rubber will be described in more detail. As the silicone rubber, one obtained by crosslinking or condensing a liquid silicone rubber is preferable. The liquid silicone rubber preferably has a viscosity of 10 5 poise or less at a strain rate of 10 −1 sec, and may be any of a condensation type, an addition type, and a type containing a vinyl group or a hydroxyl group. Specific examples include dimethyl silicone raw rubber, methyl vinyl silicone raw rubber, and methylphenyl vinyl silicone raw rubber. Of these, as the vinyl group-containing silicone rubber, usually, dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane is subjected to hydrolysis and condensation in the presence of dimethylvinylchlorosilane or dimethylvinylalkoxysilane, for example, followed by repeated dissolution-precipitation. By performing the separation by
【００３４】また、ビニル基を両末端に含有するもの
は、オクタメチルシクロテトラシロキサンのような環状
シロキサンを触媒の存在下においてアニオン重合し、末
端停止剤を用いて重合を停止して重合体を得る際に、末
端停止剤として例えばジメチルジビニルシロキサンを使
用し、反応条件（例えば、環状シロキサンの量および末
端停止剤の量）を適宜選ぶことにより、得ることができ
る。ここで、触媒としては、水酸化テトラメチルアンモ
ニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどのアル
カリまたはこれらのシラノレート溶液などが挙げられ、
反応温度としては例えば80〜130 ℃が挙げられる。ま
た、ヒドロキシル基含有シリコーンゴムは、通常、ジメ
チルジクロロシランまたはジメチルジアルコキシシラン
を、ジメチルヒドロクロロシラン、メチルジヒドロクロ
ロシランまたはジメチルヒドロアルコキシシランなどの
ヒドロシラン化合物の存在下において、加水分解および
縮合反応させ、例えば引き続き溶解−沈澱の繰り返しに
よる分別を行うことにより得ることができる。また 、
環状シロキサンを触媒の存在下にアニオン重合し、末端
停止剤を用いて重合を停止して重合体を得る際に、反応
条件（例えば、環状シロキサンの量および末端停止剤の
量）を選び、末端停止剤としてジメチルヒドロクロロシ
ラン、メチルジヒドロクロロシランまたはジメチルヒド
ロアルコキシシランを使用することによって得ることが
できる。ここで、触媒としては、水酸化テトラメチルア
ンモニウムおよび水酸化ｎ−ブチルホスホニウムなどの
アルカリまたはこれらのシラノレート溶液などが挙げら
れ、反応温度としては例えば80〜130 ℃が挙げられる。In the case of those containing a vinyl group at both terminals, a cyclic siloxane such as octamethylcyclotetrasiloxane is anionically polymerized in the presence of a catalyst, and the polymerization is terminated by using a terminal terminator to form a polymer. When obtaining, it can be obtained by using, for example, dimethyldivinylsiloxane as a terminal stopper, and appropriately selecting reaction conditions (eg, the amount of the cyclic siloxane and the amount of the terminal stopper). Here, examples of the catalyst include alkalis such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide or silanolate solutions thereof, and the like.
The reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C. Further, the hydroxyl group-containing silicone rubber is usually subjected to hydrolysis and condensation reaction of dimethyldichlorosilane or dimethyldialkoxysilane in the presence of a hydrosilane compound such as dimethylhydrochlorosilane, methyldihydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane, for example, Subsequently, it can be obtained by performing fractionation by repeating dissolution-precipitation. Also ,
When the cyclic siloxane is anionically polymerized in the presence of a catalyst and the polymerization is terminated using a terminal stopper to obtain a polymer, reaction conditions (for example, the amount of the cyclic siloxane and the amount of the terminal stopper) are selected. It can be obtained by using dimethylhydrochlorosilane, methyldihydrochlorosilane or dimethylhydroalkoxysilane as a terminator. Here, examples of the catalyst include alkalis such as tetramethylammonium hydroxide and n-butylphosphonium hydroxide and silanolate solutions thereof, and the reaction temperature is, for example, 80 to 130 ° C.
【００３５】ゴム状重合体の分子量（標準ポリスチレン
換算重量平均分子量）は10,000〜40,000であるものが好
ましい。なお、ゴム状重合体成分の分子量分布指数（標
準ポリスチレン換算重量平均分子量と標準ポリスチレン
換算数平均分子量との比（以下「Ｍw／Ｍn」と記す）
は、得られる異方導電性シートの耐熱性の点から2.0 以
下が好ましい。The molecular weight (weight average molecular weight in terms of standard polystyrene) of the rubbery polymer is preferably 10,000 to 40,000. The molecular weight distribution index of the rubbery polymer component (the ratio of the weight average molecular weight in terms of standard polystyrene to the number average molecular weight in terms of standard polystyrene (hereinafter referred to as “Mw / Mn”))
Is preferably 2.0 or less from the viewpoint of the heat resistance of the obtained anisotropic conductive sheet.
【００３６】導通部を構成する導電性磁性体粒子として
は、例えば鉄、銅、亜鉛、クロム、ニッケル、銀、コバ
ルト、アルミニウムなどの公知の単体導電性金属粒子お
よびこれらの金属元素の２種以上からなる合金導電性金
属粒子を挙げることができる。これらのうち、ニッケ
ル、鉄、銅などの単体導電性金属粒子が、経済性と導電
特性の面から好ましく、特に好ましくは表面が金により
被覆されたニッケル粒子である。また、硬化可能な流動
性材料及び硬化可能な流動性絶縁材料としてシリコーン
ゴムを用いる場合は、導電性磁性体粒子のシランカップ
リング剤の被覆率が５％以上であることが好ましく、さ
らに好ましくは７〜１００％、より好ましくは１０〜１
００％、特に好ましくは２０〜１００％である。また、
導電性磁性体粒子の粒子径は1〜1000μｍであることが
好ましく、さらに好ましくは2〜500μｍ、より好ましく
は5〜300μｍ、特に好ましくは10〜200μｍである。ま
た、導電性磁性体粒子の粒子径分布（Dw/Dn）は１〜１
０であることが好ましく、さらに好ましくは1.01〜7、
より好ましくは1.05〜5、特に好ましくは1.1〜4であ
る。また、導電性磁性体粒子の含水率は５％以下が好ま
しく、さらに好ましくは３％以下、より好ましくは２％
以下、特に好ましくは１％以下である。このような範囲
の粒径を有する導電性磁性体粒子によれば、得られる異
方導電性シートにおいて、使用時導電性磁性体粒子間に
十分な電気的接触が得られるようになる。Examples of the conductive magnetic particles constituting the conductive portion include known simple conductive metal particles such as iron, copper, zinc, chromium, nickel, silver, cobalt and aluminum, and two or more of these metal elements. Alloy conductive metal particles made of Among these, simple conductive metal particles such as nickel, iron, and copper are preferable in terms of economy and conductive characteristics, and particularly preferable are nickel particles whose surfaces are coated with gold. When silicone rubber is used as the curable fluid material and the curable fluid insulating material, the coverage of the conductive magnetic material particles with the silane coupling agent is preferably 5% or more, and more preferably. 7-100%, more preferably 10-1
00%, particularly preferably 20 to 100%. Also,
The particle diameter of the conductive magnetic particles is preferably 1 to 1000 μm, more preferably 2 to 500 μm, more preferably 5 to 300 μm, and particularly preferably 10 to 200 μm. The particle size distribution (Dw / Dn) of the conductive magnetic particles is from 1 to 1.
0, more preferably 1.01 to 7,
It is more preferably 1.05 to 5, particularly preferably 1.1 to 4. The water content of the conductive magnetic particles is preferably 5% or less, more preferably 3% or less, and more preferably 2% or less.
Or less, particularly preferably 1% or less. According to the conductive magnetic particles having a particle diameter in such a range, sufficient electrical contact between the conductive magnetic particles can be obtained during use in the obtained anisotropic conductive sheet.
【００３７】この導電性磁性体粒子の形状は特に限定さ
れるものではないが、分散の容易性から球状あるいは星
形状であることが好ましい。この発明において導電性磁
性体粒子として特に好ましく用いられる表面が金により
被覆されたニッケル粒子は、例えば無電解メッキなどに
よりニッケル粒子の表面に金メッキを施したものであ
る。このように、表面が金被覆を有するニッケル粒子は
接触抵抗がきわめて小さいものとなる。メッキにより金
を被覆する場合の膜厚は1000オングストローム以上であ
ることが好ましい。また、メッキ量としては粒子の０.
１重量％以上が好ましく、さらに好ましくは０.２〜２
０重量％、特に好ましくは０.４〜１０重量％である。The shape of the conductive magnetic particles is not particularly limited, but is preferably spherical or star-shaped for ease of dispersion. The nickel particles whose surface is preferably coated with gold, which is particularly preferably used as the conductive magnetic particles in the present invention, are obtained by plating the surfaces of the nickel particles with gold by, for example, electroless plating. Thus, the nickel particles having a gold coating on the surface have extremely low contact resistance. When gold is coated by plating, the film thickness is preferably 1000 Å or more. In addition, the plating amount was set at 0.
It is preferably at least 1% by weight, more preferably 0.2 to 2%.
0% by weight, particularly preferably 0.4 to 10% by weight.
【００３８】この発明におけるシリコーンゴムには必要
に応じて、通常のシリカ粉、コロイダルシリカ、エアロ
ゲルシリカ、アルミナなどの無機充填材を含有させるこ
とができる。このような無機充填材を含有させることに
より、未硬化時におけるチクソ性が確保され、粘度が高
くなり、しかも導電性磁性体粒子の分散安定性が向上す
ると共に、硬化後におけるエラストマーの強度が向上す
る。この無機充填材の使用量は特に限定されるものでは
ないが、あまり多量に使用すると、導電性磁性体粒子の
磁場による配向を十分に達成できなくなるので好ましく
ない。なお、この発明の異方導電性シート用組成物の粘
度は、温度25℃において 10,000〜1,000,000 ｃｐの範
囲内であることが好ましい。The silicone rubber of the present invention may contain an inorganic filler such as ordinary silica powder, colloidal silica, airgel silica, and alumina, if necessary. By including such an inorganic filler, the thixotropy at the time of uncuring is secured, the viscosity is increased, and the dispersion stability of the conductive magnetic particles is improved, and the strength of the elastomer after curing is improved. I do. The amount of the inorganic filler used is not particularly limited, but an excessively large amount is not preferable because the orientation of the conductive magnetic particles cannot be sufficiently achieved by the magnetic field. The viscosity of the composition for an anisotropic conductive sheet of the present invention is preferably in the range of 10,000 to 1,000,000 cp at a temperature of 25 ° C.
【００３９】この発明の異方導電性シート用組成物は、
架橋もしくは縮合反応が行われて弾性の大きいエラスト
マーが形成され、しかも特定な導電性磁性体粒子成分が
含有されていることにより異方導電性シートとしての機
能を有するものとなる。この発明の異方導電性シート用
組成物は、硬化させるために硬化触媒を用いることがで
きる。このような硬化触媒としては、有機過酸化物、脂
肪酸アゾ化合物、ヒドロキシル化触媒、放射線などが挙
げられる。有機過酸化物としては、過酸化ベンゾイル、
過酸化ビスジシクロベンゾイル、過酸化ジクミル、過酸
化ジターシャリーブチルなどが挙げられる。また、脂肪
酸アゾ化合物としてはアゾビスイソブチロニトリルなど
が挙げられる。ヒドロシリル化反応の触媒として使用し
得るものとしては、具体的には、塩化白金酸およびその
塩、白金−不飽和基含有シロキサンコンプレックス、ビ
ニルシロキサンと白金とのコンプレックス、白金と１,3
−ジビニルテトラメチルジシロキサンとのコンプレック
ス、トリオルガノホスフィンあるいはホスファイトと白
金とのコンプレックス、アセチルアセトネート白金キレ
ート、環状ジエンと白金とのコンプレックスなどの公知
のものを挙げることができる。硬化触媒の添加方法も特
に限定されるものではないが、保存安定性、成分混合時
の触媒の偏在防止などの観点から、主剤である（ａ）成
分に予め混合しておくことが好ましい。硬化触媒の使用
量は、実際の硬化速度、可使時間とのバランスなどを考
慮して適量使用するのが好ましい。また、硬化速度、可
使時間を制御するために通常用いられる、アミノ基含有
シロキサン、ヒドロキシ基含有シロキサンなどのヒドロ
シリル化反応制御剤を併用することもできる。The composition for an anisotropic conductive sheet of the present invention comprises:
Crosslinking or condensation reaction is carried out to form an elastomer having high elasticity, and since the elastomer contains a specific conductive magnetic particle component, it functions as an anisotropic conductive sheet. The composition for an anisotropic conductive sheet of the present invention can use a curing catalyst for curing. Examples of such a curing catalyst include an organic peroxide, a fatty acid azo compound, a hydroxylation catalyst, and radiation. Benzoyl peroxide,
Bisdicyclobenzoyl peroxide, dicumyl peroxide, ditertiary butyl peroxide and the like can be mentioned. Examples of the fatty acid azo compound include azobisisobutyronitrile. Specific examples of the catalyst that can be used as a catalyst for the hydrosilylation reaction include chloroplatinic acid and salts thereof, a platinum-unsaturated group-containing siloxane complex, a complex of vinylsiloxane and platinum, and platinum and 1,3.
And known complexes such as a complex with divinyltetramethyldisiloxane, a complex of triorganophosphine or phosphite and platinum, a chelate of acetylacetonate platinum, and a complex of cyclic diene and platinum. The method of adding the curing catalyst is not particularly limited, but it is preferable that the curing agent be preliminarily mixed with the component (a), which is the main agent, from the viewpoints of storage stability and prevention of uneven distribution of the catalyst when mixing the components. It is preferable to use an appropriate amount of the curing catalyst in consideration of the balance between the actual curing speed and the pot life. Further, a hydrosilylation reaction control agent such as an amino group-containing siloxane or a hydroxy group-containing siloxane, which is usually used for controlling the curing rate and the pot life, can be used in combination.
【００４０】[0040]
【図１】この発明の第１の実施の形態に係る異方導電性
シートの断面図である。FIG. 1 is a cross-sectional view of an anisotropic conductive sheet according to a first embodiment of the present invention.
【図２】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの第
１製造方法の第１工程を示す工程図である。FIG. 2 is a process diagram showing a first process of a first method of manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図３】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの第
１製造方法の第２工程を示す工程図である。FIG. 3 is a process diagram showing a second process of the first method of manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図４】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの第
１製造方法の第３工程を示す工程図である。FIG. 4 is a process diagram showing a third process of the first method of manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図５】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの第
１製造方法の第４工程を示す工程図である。FIG. 5 is a process diagram showing a fourth process of the first method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図６】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの第
１製造方法の第５工程を示す工程図である。FIG. 6 is a process diagram showing a fifth process of the first method of manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図７】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの第
１製造方法の第６工程を示す工程図である。FIG. 7 is a process diagram showing a sixth process of the first method of manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図８】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの第
１製造方法の第７工程を示す工程図である。FIG. 8 is a process diagram showing a seventh process of the first method of manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図９】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの第
２製造方法の第１工程を示す工程図である。FIG. 9 is a process diagram showing a first process of a second method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図１０】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの
第２製造方法の第２工程を示す工程図である。FIG. 10 is a process diagram showing a second process of the second method of manufacturing the anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図１１】第１の実施の形態に係る異方導電性シートの
第２製造方法の第３工程を示す工程図である。FIG. 11 is a process diagram showing a third process of the second method for manufacturing an anisotropic conductive sheet according to the first embodiment.
【図１２】この発明の第２の実施の形態に係る異方導電
性シートの断面図である。FIG. 12 is a cross-sectional view of an anisotropic conductive sheet according to a second embodiment of the present invention.
【図１３】図１２に示す異方導電性シートにおいて、第
１の層を剥がした状態の断面図である。13 is a cross-sectional view of the anisotropic conductive sheet shown in FIG. 12 in a state where a first layer is peeled off.
【図１４】この発明の第３の実施の形態に係る異方導電
性シートの断面図である。FIG. 14 is a sectional view of an anisotropic conductive sheet according to a third embodiment of the present invention.
【図１５】図１４に示す異方導電性シートにおいて、第
１の層を剥がした状態の断面図である。15 is a cross-sectional view of the anisotropic conductive sheet shown in FIG. 14 in a state where a first layer is peeled off.
【図１６】従来の異方導電性シートの斜視図である。FIG. 16 is a perspective view of a conventional anisotropic conductive sheet.
【図１７】図１６で示す異方導電性シートをＡ−Ａ線に
沿って切った断面図である。17 is a cross-sectional view of the anisotropic conductive sheet shown in FIG. 16 taken along line AA.
１０ 異方導電性シート １２ 弾性シート １４ 合成樹脂層 １６ 導通部 ６４ 第１の層 ６６ 突起部 ６８ 第１の層 ７０ 突起部 DESCRIPTION OF SYMBOLS 10 Anisotropic conductive sheet 12 Elastic sheet 14 Synthetic resin layer 16 Conductive part 64 First layer 66 Projection part 68 First layer 70 Projection part
Claims (4)
通するように形成された導通部と、 を備えた異方導電性シート。An elastic layer, an insulating layer formed on the elastic layer, a conductive portion formed locally and penetrating a layer including the elastic layer and the insulating layer, Anisotropic conductive sheet provided with.
異方導電性シート。2. The insulating layer according to claim 1, wherein the insulating layer has a higher hardness than the elastic layer.
Anisotropic conductive sheet.
て除去することにより、前記導通部が前記絶縁層から突
き出た状態となる、異方導電性シート。3. The conductive portion according to claim 1, further comprising a first layer formed on the insulating layer, wherein the conductive layer is removed from the insulating layer by peeling or dissolving. An anisotropic conductive sheet protruding from the insulating layer.
貫通するように形成された導通部と、を備え、 前記第１の層を前記弾性体層から剥離あるいは溶解によ
って除去することにより、前記導通部が前記弾性体層か
ら突き出た状態となる、異方導電性シート。4. An elastic body layer, a first layer formed on the elastic body layer, and a layer locally and penetrating the layer including the elastic body layer and the first layer. An anisotropic conductive sheet, comprising: a conductive portion; and removing the first layer from the elastic layer by peeling or dissolving, whereby the conductive portion protrudes from the elastic layer.
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| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10268929A JP2000082511A (en) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | Anisotropic conductive sheet |
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Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
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|---|---|---|---|
| JP10268929A Pending JP2000082511A (en) | 1998-09-07 | 1998-09-07 | Anisotropic conductive sheet |
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|---|---|
| JP (1) | JP2000082511A (en) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| WO2006025279A1 (en) * | 2004-08-31 | 2006-03-09 | Jsr Corporation | Wafer inspection-use anisotropic conductive connector and production method and applications therefor |
| US7438563B2 (en) | 2004-12-06 | 2008-10-21 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Connector for testing a semiconductor package |
| JP5486683B2 (en) * | 2010-11-04 | 2014-05-07 | 東海ゴム工業株式会社 | Bending sensor |
-
1998
- 1998-09-07 JP JP10268929A patent/JP2000082511A/en active Pending
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