JP2000077853A - 多層プリント配線板の製造方法 - Google Patents
多層プリント配線板の製造方法Info
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- JP2000077853A JP2000077853A JP10249381A JP24938198A JP2000077853A JP 2000077853 A JP2000077853 A JP 2000077853A JP 10249381 A JP10249381 A JP 10249381A JP 24938198 A JP24938198 A JP 24938198A JP 2000077853 A JP2000077853 A JP 2000077853A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 レーザ光の位置ずれを防止することによっ
て、バイアホール用開口部を正確に形成する。 【解決手段】 基板１上に設けられた下層導体回路５、
下層導体回路５上に形成された絶縁樹脂層１３、その絶
縁樹脂層１３上に設けられた上層導体回路１９，２１、
および下層導体回路５と前記上層導体回路１９，２１と
を接続するバイアホール２３とを備えている多層プリン
ト配線板２４を得るにあたり、基板１上に下層導体回路
５を設け、下層導体回路５上に、表面に金属層が形成さ
れた絶縁樹脂層１３を設け、さらに前記金属層のバイア
ホール形成位置を暗色に着色した後、前記金属層にレー
ザ光を照射して、前記暗色に着色した金属層と該金属層
の下の絶縁樹脂層１３とを除去し、下層導体回路５を露
出させた開口を設け、ついでその開口にバイアホール２
３を、また絶縁樹脂層１３上に上層導体回路１９，２１
を形成する。
て、バイアホール用開口部を正確に形成する。 【解決手段】 基板１上に設けられた下層導体回路５、
下層導体回路５上に形成された絶縁樹脂層１３、その絶
縁樹脂層１３上に設けられた上層導体回路１９，２１、
および下層導体回路５と前記上層導体回路１９，２１と
を接続するバイアホール２３とを備えている多層プリン
ト配線板２４を得るにあたり、基板１上に下層導体回路
５を設け、下層導体回路５上に、表面に金属層が形成さ
れた絶縁樹脂層１３を設け、さらに前記金属層のバイア
ホール形成位置を暗色に着色した後、前記金属層にレー
ザ光を照射して、前記暗色に着色した金属層と該金属層
の下の絶縁樹脂層１３とを除去し、下層導体回路５を露
出させた開口を設け、ついでその開口にバイアホール２
３を、また絶縁樹脂層１３上に上層導体回路１９，２１
を形成する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板上に設けられ
た下層導体回路、その下層導体回路上に形成された絶縁
樹脂層、その絶縁樹脂層上に設けられた上層導体回路、
および前記下層導体回路と前記上層導体回路とを接続す
るバイアホールとを備えている多層プリント配線板の製
造方法に関する。
た下層導体回路、その下層導体回路上に形成された絶縁
樹脂層、その絶縁樹脂層上に設けられた上層導体回路、
および前記下層導体回路と前記上層導体回路とを接続す
るバイアホールとを備えている多層プリント配線板の製
造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】近年、多層配線板の高密度化という要請
から、いわゆるビルドアップ多層配線板が注目されてい
る。かかるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法
としては、いわゆるＲＣＣ（RESIN COATED COPPER ：樹
脂付銅箔) を使用した多層化技術がある。
から、いわゆるビルドアップ多層配線板が注目されてい
る。かかるビルドアップ多層プリント配線板の製造方法
としては、いわゆるＲＣＣ（RESIN COATED COPPER ：樹
脂付銅箔) を使用した多層化技術がある。
【０００３】この技術は、樹脂つきの金属層を回路基板
に積層し、金属箔をエッチング除去して、バイアホール
形成部位に開口を設け、この開口部にレーザを照射し、
樹脂層を除去し、開口部をめっきして、バイアホールを
形成する技術である。
に積層し、金属箔をエッチング除去して、バイアホール
形成部位に開口を設け、この開口部にレーザを照射し、
樹脂層を除去し、開口部をめっきして、バイアホールを
形成する技術である。
【０００４】また、かかる多層化技術では、エキシマレ
ーザやＵＶレーザを用いて、銅箔とその下に存在する樹
脂層とを同時に除去する方法も用いられる。
ーザやＵＶレーザを用いて、銅箔とその下に存在する樹
脂層とを同時に除去する方法も用いられる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかし、レーザ光は、
比較的高価である。また、これらのレーザ光はガルバノ
ヘッドと呼ばれる駆動モータで稼働する鏡で反射され
て、照射位置を制御するが、駆動速度を挙げると照射位
置精度が低下してしまい、バイアホール用開口の形成位
置がずれるという問題が見られた。
比較的高価である。また、これらのレーザ光はガルバノ
ヘッドと呼ばれる駆動モータで稼働する鏡で反射され
て、照射位置を制御するが、駆動速度を挙げると照射位
置精度が低下してしまい、バイアホール用開口の形成位
置がずれるという問題が見られた。
【０００６】本発明は、レーザ光の位置ずれを防止する
ことによって、バイアホール用開口部を正確に形成する
ことを目的とする。
ことによって、バイアホール用開口部を正確に形成する
ことを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板上に設け
られた下層導体回路、その下層導体回路上に形成された
絶縁樹脂層、その絶縁樹脂層上に設けられた上層導体回
路、および前記下層導体回路と前記上層導体回路とを接
続するバイアホールとを備えている多層プリント配線板
を得るにあたり、前記基板上に前記下層導体回路を設
け、前記下層導体回路上に、表面に金属層が形成された
前記絶縁樹脂層を設け、さらに前記金属層のバイアホー
ル形成位置を暗色に着色した後、前記金属層にレーザ光
を照射して、前記暗色に着色した金属層と該金属層の下
の前記絶縁樹脂層とを除去し、前記下層導体回路を露出
させた開口を設け、ついでその開口に前記バイアホール
を、また前記絶縁樹脂層上に前記上層導体回路を形成す
ることを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法に
係るものである。
られた下層導体回路、その下層導体回路上に形成された
絶縁樹脂層、その絶縁樹脂層上に設けられた上層導体回
路、および前記下層導体回路と前記上層導体回路とを接
続するバイアホールとを備えている多層プリント配線板
を得るにあたり、前記基板上に前記下層導体回路を設
け、前記下層導体回路上に、表面に金属層が形成された
前記絶縁樹脂層を設け、さらに前記金属層のバイアホー
ル形成位置を暗色に着色した後、前記金属層にレーザ光
を照射して、前記暗色に着色した金属層と該金属層の下
の前記絶縁樹脂層とを除去し、前記下層導体回路を露出
させた開口を設け、ついでその開口に前記バイアホール
を、また前記絶縁樹脂層上に前記上層導体回路を形成す
ることを特徴とする、多層プリント配線板の製造方法に
係るものである。
【０００８】本発明者は、銅箔などの金属層の表面をバ
イアホール形成部のパターンに従って暗色に着色し、こ
の金属層に炭酸ガスレーザ光を照射することに金属層の
暗色部分にのみ開口部が形成されること、およびその下
の絶縁樹脂層も除去され、また、下層導体回路でレーザ
光は反射されて下層導体回路は貫通しないことを見出
し、本発明を完成させた。
イアホール形成部のパターンに従って暗色に着色し、こ
の金属層に炭酸ガスレーザ光を照射することに金属層の
暗色部分にのみ開口部が形成されること、およびその下
の絶縁樹脂層も除去され、また、下層導体回路でレーザ
光は反射されて下層導体回路は貫通しないことを見出
し、本発明を完成させた。
【０００９】本発明によれば、金属層とその下の絶縁樹
脂層が、バイアホール形成部のパターンに従った暗色部
分で除去されるので、ガルバノヘッドの駆動速度が上が
ることにより、レーザ光の照射位置が多少ずれても、暗
色部分の位置精度さえ確保されていれば、バイアホール
用開口の位置がずれることがない。
脂層が、バイアホール形成部のパターンに従った暗色部
分で除去されるので、ガルバノヘッドの駆動速度が上が
ることにより、レーザ光の照射位置が多少ずれても、暗
色部分の位置精度さえ確保されていれば、バイアホール
用開口の位置がずれることがない。
【００１０】なお、両面銅張積層板に貫通孔を設けるに
あたって銅箔表面に黒化処理を行う方法が、特開昭６１
−９９５９６号として提案されているが、これは貫通孔
を形成するための技術であり、本発明のようなバイアホ
ールを形成するための技術ではない。
あたって銅箔表面に黒化処理を行う方法が、特開昭６１
−９９５９６号として提案されているが、これは貫通孔
を形成するための技術であり、本発明のようなバイアホ
ールを形成するための技術ではない。
【００１１】本発明によれば、炭酸ガスレーザのよう
な、比較的安価なレーザを用いて、安価にバイアホール
用開口部を形成することができる。
な、比較的安価なレーザを用いて、安価にバイアホール
用開口部を形成することができる。
【００１２】
【発明の実施の形態】本発明では、バイアホールを形成
するための開口パターンに従って、金属層の表面を暗色
に着色する。
するための開口パターンに従って、金属層の表面を暗色
に着色する。
【００１３】かかる着色では、金属層の表面が、レーザ
光の５〜４０％を吸収するのが好ましい。（逆に言え
ば、レーザ光の６０〜９５％の反射である。）５％未満
の吸収では、金属層の暗色化部分を十分に除去できず、
４０％を越えると、暗色部分以外の金属層の除去されて
しまうためである。
光の５〜４０％を吸収するのが好ましい。（逆に言え
ば、レーザ光の６０〜９５％の反射である。）５％未満
の吸収では、金属層の暗色化部分を十分に除去できず、
４０％を越えると、暗色部分以外の金属層の除去されて
しまうためである。
【００１４】使用されるレーザ光としては、短パルスレ
ーザ（１０-4〜１０-8秒）が最適である。
ーザ（１０-4〜１０-8秒）が最適である。
【００１５】本発明で使用される基板は、樹脂基板、セ
ラミック基板、金属基板が望ましい。
ラミック基板、金属基板が望ましい。
【００１６】樹脂基板としては、ガラス布エポキシ樹脂
基板、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂基板がよ
い。
基板、ガラス布ビスマレイミドトリアジン樹脂基板がよ
い。
【００１７】また、樹脂基板の両面あるいは片面に銅箔
を張った銅張積層板の表面をエッチングして下層導体回
路を設けることができる。
を張った銅張積層板の表面をエッチングして下層導体回
路を設けることができる。
【００１８】本発明で使用される絶縁樹脂としては、熱
硬化性樹脂、熱可塑性樹脂あるいはこれらの複合体を用
いることができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドートリアジン樹脂
から選ばれる少なくとも１種以上がよい。また、熱可塑
性樹脂としては、ポリエーテルイミド（ＰＩ）、ポリエ
ーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル
（ＰＰＥ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）から選
ばれる少なくとも１種以上が望ましい。
硬化性樹脂、熱可塑性樹脂あるいはこれらの複合体を用
いることができる。熱硬化性樹脂としては、エポキシ樹
脂、ポリイミド樹脂、ビスマレイミドートリアジン樹脂
から選ばれる少なくとも１種以上がよい。また、熱可塑
性樹脂としては、ポリエーテルイミド（ＰＩ）、ポリエ
ーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリフェニレンエーテル
（ＰＰＥ）、ポリフェニレンオキシド（ＰＰＯ）から選
ばれる少なくとも１種以上が望ましい。
【００１９】本発明の金属層としては、銅箔、アルミニ
ウム箔、ニッケル箔を使用できる。中でも銅箔が最適で
ある。銅箔は、着色性が良く、酸化処理等によって黒化
し易い。また、銅箔は、パターン状にエッチングし易
く、導体回路の形成に適している。
ウム箔、ニッケル箔を使用できる。中でも銅箔が最適で
ある。銅箔は、着色性が良く、酸化処理等によって黒化
し易い。また、銅箔は、パターン状にエッチングし易
く、導体回路の形成に適している。
【００２０】また、絶縁樹脂層および金属層を形成する
方法としては、前記金属層に絶縁樹脂層を形成した金属
フィルムを、絶縁樹脂層が基板に接触するようにして基
板に積層、熱圧して一体化することが工程を簡略化でき
ることから最適である。
方法としては、前記金属層に絶縁樹脂層を形成した金属
フィルムを、絶縁樹脂層が基板に接触するようにして基
板に積層、熱圧して一体化することが工程を簡略化でき
ることから最適である。
【００２１】本発明の暗色化処理としては、黒色インク
や顔料の印刷、金属層表面の酸化処理等の種々の着色処
理を用いることができる。
や顔料の印刷、金属層表面の酸化処理等の種々の着色処
理を用いることができる。
【００２２】印刷の場合は、バイアホール形成予定部分
にのみ、開口を設けたマスクを載置し、インクまたは顔
料をスクリーン印刷する。酸化処理の場合は、バイアホ
ール形成予定部分にのみ、開口を設けたレジストを形成
し、酸化浴に浸漬する。
にのみ、開口を設けたマスクを載置し、インクまたは顔
料をスクリーン印刷する。酸化処理の場合は、バイアホ
ール形成予定部分にのみ、開口を設けたレジストを形成
し、酸化浴に浸漬する。
【００２３】銅箔を使用した場合は、酸化処理が有効で
ある。酸化処理の方法としては、酸化浴（黒化浴）とし
て、NaOH（1 〜20ｇ／ｌ）、NaClＯ2 （20〜60ｇ／
ｌ）、Na3PO4（1 〜10ｇ／ｌ）の水溶液を使用できる。
ある。酸化処理の方法としては、酸化浴（黒化浴）とし
て、NaOH（1 〜20ｇ／ｌ）、NaClＯ2 （20〜60ｇ／
ｌ）、Na3PO4（1 〜10ｇ／ｌ）の水溶液を使用できる。
【００２４】また、本発明では、下層導体回路と絶縁樹
脂層の密着性や、下層導体回路とバイアホール導体との
密着性を向上させるため、下層導体回路の表面に、粗化
面が設けられているのが好ましい。
脂層の密着性や、下層導体回路とバイアホール導体との
密着性を向上させるため、下層導体回路の表面に、粗化
面が設けられているのが好ましい。
【００２５】かかる粗化面は、種々の粗化処理を用いて
形成することができる。かかる粗化処理としては、例え
ば、酸化処理、酸化還元処理、黒化−還元処理、硫酸−
過酸化水素処理、第二銅錯体と有機酸とを含有する溶液
による処理等のエッチング処理や、銅−ニッケル−リン
合金めっき等のめっき処理等が挙げられる。
形成することができる。かかる粗化処理としては、例え
ば、酸化処理、酸化還元処理、黒化−還元処理、硫酸−
過酸化水素処理、第二銅錯体と有機酸とを含有する溶液
による処理等のエッチング処理や、銅−ニッケル−リン
合金めっき等のめっき処理等が挙げられる。
【００２６】かかる下層導体回路表面では、バイアホー
ル用開口部を開ける際、粗化面に樹脂が残存し易いが、
本発明の方法により、銅箔などの金属層の表面を黒化
し、レーザ光を用いて、金属層とその下の絶縁樹脂層を
プラズマ化して除去すれば、下層導体回路の粗化面に樹
脂を残すことなく、絶縁樹脂層を除去することができ
る。
ル用開口部を開ける際、粗化面に樹脂が残存し易いが、
本発明の方法により、銅箔などの金属層の表面を黒化
し、レーザ光を用いて、金属層とその下の絶縁樹脂層を
プラズマ化して除去すれば、下層導体回路の粗化面に樹
脂を残すことなく、絶縁樹脂層を除去することができ
る。
【００２７】
【実施例】以下、図面を参照して、本発明を実施例に基
づいて説明する。図１〜図１０は、一例の製造工程に従
って示す、本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
縦断面図である。実施例１ (1) 図１に示すように、厚さ１mmのガラスエポキシ樹脂
又はビスマレイミドトリアジン（BT）樹脂からなる基板
１の両面に18μｍの銅箔２がラミネートされている銅張
積層板３を出発材料とした。
づいて説明する。図１〜図１０は、一例の製造工程に従
って示す、本発明にかかる一例の多層プリント配線板の
縦断面図である。実施例１ (1) 図１に示すように、厚さ１mmのガラスエポキシ樹脂
又はビスマレイミドトリアジン（BT）樹脂からなる基板
１の両面に18μｍの銅箔２がラミネートされている銅張
積層板３を出発材料とした。
【００２８】(2) まず、この銅張積層板３に、ドリル孔
４を開け、無電解めっき、電解めっきを施し、更に銅箔
２を常法に従いパターン状にエッチングすることによ
り、基板１の両面に厚さ２５μｍの内層銅パターン（下
層導体回路）５及びスルーホール６を形成した。
４を開け、無電解めっき、電解めっきを施し、更に銅箔
２を常法に従いパターン状にエッチングすることによ
り、基板１の両面に厚さ２５μｍの内層銅パターン（下
層導体回路）５及びスルーホール６を形成した。
【００２９】次に、内層銅パターン５の表面と、スルー
ホール６のランド表面と内壁とに、それぞれ、粗化面
７，８，９を設けて、図２に示すようなコア基板１０を
製造した。粗化面７，８，９は、前述の基板を水洗し、
乾燥した後、エッチング液を基板の両面にスプレイで吹
きつけて、内層銅パターン５の表面とスルーホール６の
ランド表面と内壁とをエッチングすることによって形成
した。エッチング液には、イミダゾール銅（II）錯体１
０重量部、グリコール酸７重量部、塩化カリウム５重量
部、イオン交換水７８重量部を混合したものを用いた。
ホール６のランド表面と内壁とに、それぞれ、粗化面
７，８，９を設けて、図２に示すようなコア基板１０を
製造した。粗化面７，８，９は、前述の基板を水洗し、
乾燥した後、エッチング液を基板の両面にスプレイで吹
きつけて、内層銅パターン５の表面とスルーホール６の
ランド表面と内壁とをエッチングすることによって形成
した。エッチング液には、イミダゾール銅（II）錯体１
０重量部、グリコール酸７重量部、塩化カリウム５重量
部、イオン交換水７８重量部を混合したものを用いた。
【００３０】(3) 一方、図３に示すように、片面がマッ
ト処理された12μｍの銅箔１１のマット面（粗化面）１
２にエポキシ樹脂を塗布し、６０℃で５時間乾燥してＢ
ステージとし、樹脂付銅箔１４を作製した。２枚の樹脂
付銅箔１４を、図４に示すように、コア基板１０の両面
に載置して、150 ℃で10ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で加圧して
一体化した。この際、図３に示す樹脂付銅箔１４のガラ
スエポキシ基材１３がコア基板１０の下層導体回路５と
接触するようにした。
ト処理された12μｍの銅箔１１のマット面（粗化面）１
２にエポキシ樹脂を塗布し、６０℃で５時間乾燥してＢ
ステージとし、樹脂付銅箔１４を作製した。２枚の樹脂
付銅箔１４を、図４に示すように、コア基板１０の両面
に載置して、150 ℃で10ｋｇ／ｃｍ2 の圧力で加圧して
一体化した。この際、図３に示す樹脂付銅箔１４のガラ
スエポキシ基材１３がコア基板１０の下層導体回路５と
接触するようにした。
【００３１】(4) 銅箔１１の表面に感光性ドライフィル
ムを貼付し、露光、現像処理して、バイアホール形成部
分１５を開口して、図５に示すようなレジスト１６を設
けた。
ムを貼付し、露光、現像処理して、バイアホール形成部
分１５を開口して、図５に示すようなレジスト１６を設
けた。
【００３２】レジスト１６から開口した銅箔１１の表面
を酸化処理し、図６に示すようにバイアホール形成用の
開口パターンに従って黒化部分１７を形成した。酸化処
理には、NaOH（10ｇ／ｌ）、NaClＯ2 （30ｇ／ｌ）、Na
3PO4（6 ｇ／ｌ）の水溶液を使用した。
を酸化処理し、図６に示すようにバイアホール形成用の
開口パターンに従って黒化部分１７を形成した。酸化処
理には、NaOH（10ｇ／ｌ）、NaClＯ2 （30ｇ／ｌ）、Na
3PO4（6 ｇ／ｌ）の水溶液を使用した。
【００３３】銅箔１１の黒化部分１７は、レーザ光を80
％反射した。レーザ光の反射測定には、株式会社アドバ
ンテスト製、光パワーメータ（ＴＱ８２１５）を使用し
た。
％反射した。レーザ光の反射測定には、株式会社アドバ
ンテスト製、光パワーメータ（ＴＱ８２１５）を使用し
た。
【００３４】(5) この銅箔１１の表面に炭酸ガスレーザ
光を照射して、図７に示すような直径50μｍのバイアホ
ール用開口部１８を形成した。レーザ光の照射条件は、
短パルスで１０-5秒である。黒化処理された銅箔１１お
よびその銅箔１１下の樹脂１３が除去された。
光を照射して、図７に示すような直径50μｍのバイアホ
ール用開口部１８を形成した。レーザ光の照射条件は、
短パルスで１０-5秒である。黒化処理された銅箔１１お
よびその銅箔１１下の樹脂１３が除去された。
【００３５】(6) 得られた基板の両面に、図８に示すよ
うに、無電解銅めっき膜１９を施した。さらに、図９に
示すように、めっきレジスト２０を設けた後、電解銅め
っき膜２１を設けてめっきレジスト２０を除去し、上層
導体回路のパターンに従って無電解めっき膜１９を溶解
除去することで、図１０に示すような無電解銅めっき膜
１９と電解銅めっき膜２１とからなる導体回路２２とバ
イアホール２３を含む多層プリント配線板２４を製造し
た。
うに、無電解銅めっき膜１９を施した。さらに、図９に
示すように、めっきレジスト２０を設けた後、電解銅め
っき膜２１を設けてめっきレジスト２０を除去し、上層
導体回路のパターンに従って無電解めっき膜１９を溶解
除去することで、図１０に示すような無電解銅めっき膜
１９と電解銅めっき膜２１とからなる導体回路２２とバ
イアホール２３を含む多層プリント配線板２４を製造し
た。
【００３６】なお、無電解銅めっき、電解銅めっき液の
組成は以下の通りである。 無電解めっき液 ＥＤＴＡ １５０ ｇ／ｌ 硫酸銅 ２０ ｇ／ｌ ＨＣＨＯ ３０ｍｌ／ｌ ＮａＯＨ ４０ ｇ／ｌ α、α’−ビピリジル ８０ｍｇ／ｌ ＰＥＧ ０．１ｇ／ｌ 無電解めっき条件 ７０℃の液温度で３０分
組成は以下の通りである。 無電解めっき液 ＥＤＴＡ １５０ ｇ／ｌ 硫酸銅 ２０ ｇ／ｌ ＨＣＨＯ ３０ｍｌ／ｌ ＮａＯＨ ４０ ｇ／ｌ α、α’−ビピリジル ８０ｍｇ／ｌ ＰＥＧ ０．１ｇ／ｌ 無電解めっき条件 ７０℃の液温度で３０分
【００３７】ついで、以下の条件で電解銅めっきを施
し、厚さ１５μｍの電解銅めっき膜を形成した。 電解めっき液 硫酸 １８０ ｇ／ｌ 硫酸銅 ８０ ｇ／ｌ 添加剤（アトテックジャパン製 商品名カパラシドＧＬ） １ｍｌ／ｌ 電解めっき条件 電流密度 １Ａ／ｄｍ2 時間 ３０分 温度 室温
し、厚さ１５μｍの電解銅めっき膜を形成した。 電解めっき液 硫酸 １８０ ｇ／ｌ 硫酸銅 ８０ ｇ／ｌ 添加剤（アトテックジャパン製 商品名カパラシドＧＬ） １ｍｌ／ｌ 電解めっき条件 電流密度 １Ａ／ｄｍ2 時間 ３０分 温度 室温
【００３８】
【発明の効果】本発明の方法によれば、銅箔層とその下
の絶縁樹脂層が、バイアホール形成部のパターンに従っ
た黒化部分で除去されるので、レーザの開口速度を上げ
てもバイアホールの位置ずれがない。
の絶縁樹脂層が、バイアホール形成部のパターンに従っ
た黒化部分で除去されるので、レーザの開口速度を上げ
てもバイアホールの位置ずれがない。
【００３９】また、本発明によれば、炭酸ガスレーザの
ような、ランニングコストの安いレーザを使用できるの
で安価にバイアホール用開口部を形成することができ
る。
ような、ランニングコストの安いレーザを使用できるの
で安価にバイアホール用開口部を形成することができ
る。
【図１】本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程
図である。
図である。
【図２】本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程
図である。
図である。
【図３】本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程
図である。
図である。
【図４】本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程
図である。
図である。
【図５】本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程
図である。
図である。
【図６】本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程
図である。
図である。
【図７】本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程
図である。
図である。
【図８】本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程
図である。
図である。
【図９】本発明の一例の多層プリント配線板の製造工程
図である。
図である。
【図１０】本発明の一例の多層プリント配線板の製造工
程図である。
程図である。
１ 基板 ２, 11 銅箔 ３ 銅張積層板 ４ ドリル孔 ５ 内層銅パターン（下層導体回路） ６ スルーホール ７，８，９ 粗化面 10 コア基板 12 マット面 13 ガラスエポキシ基材 14 樹脂付銅箔 15 バイアホール形成部分 16 レジスト 17 黒化部分 18 バイアホール用開口部 19 無電解銅めっき膜 20 めっきレジスト 21 電解銅めっき膜 22 導体回路 23 バイアホール 24 多層プリント配線板
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4E068 AF01 CA01 DB01 DB10 5E346 AA06 AA12 AA15 AA32 AA43 BB01 CC02 CC08 CC16 CC31 CC51 CC57 CC58 DD24 DD33 DD47 EE02 EE06 EE07 EE15 EE19 EE31 FF15 GG01 GG02 GG15 GG17 GG19 GG22 GG23 GG27 GG28 HH11 HH33
Claims (5)
- 【請求項１】 基板上に設けられた下層導体回路、その
下層導体回路上に形成された絶縁樹脂層、その絶縁樹脂
層上に設けられた上層導体回路、および前記下層導体回
路と前記上層導体回路とを接続するバイアホールとを備
えている多層プリント配線板を得るにあたり、 前記基板上に前記下層導体回路を設け、前記下層導体回
路上に、表面に金属層が形成された前記絶縁樹脂層を設
け、さらに前記金属層のバイアホール形成位置を暗色に
着色した後、前記金属層にレーザ光を照射して、前記暗
色に着色した金属層と該金属層の下の前記絶縁樹脂層と
を除去し、前記下層導体回路を露出させた開口を設け、
ついでその開口に前記バイアホールを、また前記絶縁樹
脂層上に前記上層導体回路を形成することを特徴とす
る、多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項２】 前記レーザ光の５〜４０％が、前記暗色
に着色された金属層によって吸収されることを特徴とす
る、請求項１記載の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項３】 前記金属層の表面を、酸化処理によって
黒色に着色することを特徴とする、請求項１又は２記載
の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項４】 前記レーザ光が、炭酸ガスレーザ光であ
ることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか一項記載
の多層プリント配線板の製造方法。 - 【請求項５】 前記下層導体回路の表面に粗化面が設け
られていることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか
一項記載の多層プリント配線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10249381A JP2000077853A (ja) | 1998-09-03 | 1998-09-03 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10249381A JP2000077853A (ja) | 1998-09-03 | 1998-09-03 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000077853A true JP2000077853A (ja) | 2000-03-14 |
Family
ID=17192175
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10249381A Pending JP2000077853A (ja) | 1998-09-03 | 1998-09-03 | 多層プリント配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000077853A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112369130A (zh) * | 2018-06-29 | 2021-02-12 | Ipg光子公司 | 使用超快激光器对电路板材料进行图案化和去除电路板材料 |
-
1998
- 1998-09-03 JP JP10249381A patent/JP2000077853A/ja active Pending
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN112369130A (zh) * | 2018-06-29 | 2021-02-12 | Ipg光子公司 | 使用超快激光器对电路板材料进行图案化和去除电路板材料 |
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Legal Events
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