JP2000077592A - Lead forming method and apparatus for resin sealed semiconductor device - Google Patents
Lead forming method and apparatus for resin sealed semiconductor deviceInfo
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、リードフォーミン
グ、特に樹脂封止形半導体装置の外部リードに折り曲げ
加工を施すリードフォーミング法及びその装置に関連す
る。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to lead forming, and more particularly, to a lead forming method for bending external leads of a resin-encapsulated semiconductor device, and a lead forming method.
【０００２】[0002]
【従来の技術】図５に示すように、樹脂封止体（２）の
一方の端面から導出され且つ所定の箇所で折り曲げられ
た複数の外部リード（３）が長さ方向の異なる位置で折
り曲げられた樹脂封止形半導体装置（１）は公知であ
る。樹脂封止体（２）は、外部リード（３）を含むベー
ス部（４）と、ベース部（４）と一体に形成されたカバ
ー部（５）とを有する。外部リード（３）を所定の箇所
で折り曲げるのは、プリント基板（図示せず）に樹脂封
止形半導体装置（１）を実装したとき、樹脂封止体
（２）をプリント基板の表面から一定距離離間させて取
り付けると共に、プリント基板に対して樹脂封止形半導
体装置（１）を安定して取り付けるためである。2. Description of the Related Art As shown in FIG. 5, a plurality of external leads (3) led out from one end face of a resin sealing body (2) and bent at predetermined positions are bent at different positions in the longitudinal direction. The obtained resin-encapsulated semiconductor device (1) is known. The resin sealing body (2) has a base portion (4) including external leads (3) and a cover portion (5) formed integrally with the base portion (4). The external lead (3) is bent at a predetermined position because the resin-sealed body (2) is fixed from the surface of the printed board when the resin-sealed semiconductor device (1) is mounted on the printed board (not shown). This is because the resin-encapsulated semiconductor device (1) is stably mounted on the printed circuit board while being mounted at a distance.
【０００３】図５に示す樹脂封止形半導体装置（１）を
製造する際に、図６に示すリードフレーム組立体（１
０）を用意する。リードフレーム組立体（１０）は、支
持板（１１）と、支持板（１１）の一方の端部側に配置
された複数本の外部リード（３）と、外部リード（３）
の相互間を連結する連結条（１２）と、支持板（１１）
の一方の主面に固着された半導体素子（１３）及び回路
基板（１４）と半導体素子（１３）と回路基板（１４）
との間及び回路基板（１４）と外部リード（３）との間
を接続するリード細線（１５）とを備えている。実際の
リードフレーム組立体（１０）には、複数の支持板（１
１）がリードフレーム組立体（１０）の長さ方向に並列
して配置されているが、図示を省略する。When manufacturing the resin-encapsulated semiconductor device (1) shown in FIG. 5, a lead frame assembly (1) shown in FIG.
0) is prepared. The lead frame assembly (10) includes a support plate (11), a plurality of external leads (3) disposed on one end side of the support plate (11), and an external lead (3).
Connecting strip (12) for connecting the two, and support plate (11)
Semiconductor element (13) and circuit board (14), semiconductor element (13) and circuit board (14) fixed to one main surface of
And a thin lead wire (15) for connecting between the circuit board (14) and the external lead (3). The actual lead frame assembly (10) includes a plurality of support plates (1).
1) are arranged in parallel in the length direction of the lead frame assembly (10), but are not shown.
【０００４】次に、周知のトランスファモールド法によ
りリードフレーム組立体（１０）に図７に点線で示す樹
脂封止体（２）を形成する。図７及び図８に示すよう
に、成形金型（２０）は、凹部（２３）が形成された上
型（２１）と、凹部（２４）が形成された下型（２２）
とを備えている。上型（２１）と下型（２２）を閉じる
と、凹部（２３）と（２４）との組み合わせにより、樹
脂封止体（２）の外形に合致する成形空所（キャビテ
ィ）（２５）が形成される。Next, a resin sealing body (2) shown by a dotted line in FIG. 7 is formed on the lead frame assembly (10) by a well-known transfer molding method. As shown in FIGS. 7 and 8, a molding die (20) includes an upper die (21) having a concave portion (23) and a lower die (22) having a concave portion (24).
And When the upper mold (21) and the lower mold (22) are closed, a combination of the recesses (23) and (24) forms a molding cavity (25) that matches the outer shape of the resin sealing body (2). It is formed.
【０００５】図９に示すように、凹部（２４）により形
成されるキャビティ（２５）に通じるゲート（樹脂注入
口）（２６）と、リードフレーム組立体（１０）の外部
リード（３）及び連絡条（１２）を配置する収容溝（２
７）（２８）とが下型（２２）に設けられる。図示を省
略するが、実際の下型（２２）はリードフレーム組立体
（１０）に形成された複数の外部リード（３）を配置す
る複数の収容溝（２７）が下型（２２）の長さ方向に沿
って一定間隔で形成されている。As shown in FIG. 9, a gate (resin injection port) (26) leading to a cavity (25) formed by a concave portion (24), an external lead (3) of a lead frame assembly (10), and communication. The accommodation groove (2)
7) and (28) are provided on the lower mold (22). Although not shown, in the actual lower mold (22), a plurality of receiving grooves (27) for disposing a plurality of external leads (3) formed in the lead frame assembly (10) have a length equal to the length of the lower mold (22). They are formed at regular intervals along the length direction.
【０００６】次に、図７に示すように、キャビティ（２
５）内に浮いた状態で支持板（１１）を支持し且つ図８
に示すように外部リード（３）及び連絡条（１２）をそ
れぞれ収容溝（２７）（２８）内に配置しながら、リー
ドフレーム組立体（１０）を成形金型（２０）内に配置
する。続いて、ゲート（２６）から流動性を有する樹脂
をキャビティ（２５）内に注入し、樹脂を硬化させる
と、支持板（１１）の全面、半導体素子（１３）、回路
基板（１４）、リード細線（１５）及び外部リード
（３）の一端側を封止する樹脂封止体（２）が形成され
る。樹脂封止体（２）は、下型（２２）の凹部（２４）
内に注入された樹脂が硬化して形成されたベース部
（４）と、上型（２１）の凹部（２３）内に注入された
樹脂が硬化して形成されたカバー部（５）とから構成さ
れる。次に樹脂封止体（２）を形成したリードフレーム
組立体（１０）の連絡条（１２）を切断除去して、半導
体装置組立体（１０）を得る。このように、樹脂封止体
（２）のベース部（４）とカバー部（５）は対向する一
対の金型片（２１、２２）により形成される。[0006] Next, as shown in FIG.
5) Support the support plate (11) while floating in
The lead frame assembly (10) is placed in the molding die (20) while the external leads (3) and the connecting strips (12) are placed in the receiving grooves (27) and (28) as shown in FIG. Subsequently, when a resin having fluidity is injected into the cavity (25) from the gate (26) and the resin is cured, the entire surface of the support plate (11), the semiconductor element (13), the circuit board (14), and the lead are formed. A resin sealing body (2) for sealing the fine wire (15) and one end of the external lead (3) is formed. The resin sealing body (2) is provided with a concave portion (24) of the lower mold (22).
The base portion (4) formed by curing the resin injected into the inside and the cover portion (5) formed by curing the resin injected into the concave portion (23) of the upper mold (21). Be composed. Next, the connecting strip (12) of the lead frame assembly (10) on which the resin sealing body (2) is formed is cut and removed to obtain a semiconductor device assembly (10). Thus, the base part (4) and the cover part (5) of the resin sealing body (2) are formed by the pair of opposed mold pieces (21, 22).
【０００７】最後に、樹脂封止形半導体装置（１）の外
部リード（３）に曲げ加工を行う。リードフォーミング
により複数の外部リード（３）に折り曲げ加工を施す際
に、一般的に図１０に示すリードフォーミング装置（３
０）が使用される。リードフォーミング装置（３０）
は、樹脂封止体（２）を支持する支持台（３１）と、樹
脂封止体（２）を支持台（３１）に対して押圧する押圧
装置（３２）と、支持台（３１）の一方の側に配置され
且つ樹脂封止体（２）から導出された外部リード（３）
を折曲げ加工する曲げ型（３３）と、支持台（３１）の
他方の側に配置され且つ樹脂封止体（２）を所定の位置
に配置する位置合せ用治具（ホルダ）（３４）とを備え
ている。リードフォーミングを行う樹脂封止形半導体装
置（１）の樹脂封止体（２）を支持する支持台（３１）
は、図１０の紙面直角方向に長いレール部材で形成さ
れ、レール部材の両縁に一対のガイド突起（３５）（３
６）が形成される。支持台（３１）は樹脂封止形半導体
装置（１）を曲げ型（３３）に供給する搬送路となる。Finally, the external leads (3) of the resin-encapsulated semiconductor device (1) are bent. When bending a plurality of external leads (3) by lead forming, generally a lead forming apparatus (3) shown in FIG.
0) is used. Lead forming device (30)
Are a support table (31) for supporting the resin sealing body (2), a pressing device (32) for pressing the resin sealing body (2) against the support table (31), and a support table (31). External leads (3) arranged on one side and led out of the resin sealing body (2)
Die (33) for bending the resin, and a positioning jig (holder) (34) disposed on the other side of the support table (31) and disposed at a predetermined position of the resin sealing body (2). And A support (31) for supporting a resin-sealed body (2) of a resin-sealed semiconductor device (1) for performing lead forming
Is formed by a rail member which is long in a direction perpendicular to the plane of the paper of FIG. 10, and a pair of guide projections (35) (3) are provided on both edges of the rail member.
6) is formed. The support stand (31) serves as a transport path for supplying the resin-encapsulated semiconductor device (1) to the bending mold (33).
【０００８】曲げ型（３３）は、凸部（３７ａ）が形成
された上型（３７）と、凸部（３７ａ）を受ける凹部
（１０ａ）が形成された下型（３８）とから構成され、
上型（３７）と下型（３８）は駆動装置（３９）によっ
て接近及び離間可能に相対的に垂直方向に移動される。
上型（３７）と下型（３８）とを駆動装置（３９）によ
り相対的に接近させて上型（３７）と下型（３８）とを
閉じると、凸部（３７ａ）は凹部（３８ａ）に嵌合され
る。The bending mold (33) comprises an upper mold (37) having a convex portion (37a) and a lower mold (38) having a concave portion (10a) for receiving the convex portion (37a). ,
The upper die (37) and the lower die (38) are relatively vertically moved by the driving device (39) so that they can approach and separate from each other.
When the upper mold (37) and the lower mold (38) are moved closer to each other by the driving device (39) to close the upper mold (37) and the lower mold (38), the convex portion (37a) becomes concave (38a). ).
【０００９】支持台（３１）の他方の側に配置されたホ
ルダ（３４）は、支持台（３１）に連結されたガイド
（４０）と、支持台（３１）に対し進退自在にガイド
（４０）に沿って移動可能なスライダ（４１）と、スラ
イダ（４１）をガイド（４０）に沿って移動させる移動
装置（４２）とを備えている。図３に示すように、スラ
イダ（４１）は、一対の傾斜面（４３）（４４）と、傾
斜面（４３）（４４）の間に形成された平面（４５）と
により凹部（４６）が形成される。ホルダ（３４）は、
支持台（３１）を介して曲げ型（３３）と対向して配置
される。ホルダ（３４）の傾斜面（４３）（４４）を樹
脂封止体（２）の一対の角部（６）（７）に当接させ
て、樹脂封止形半導体装置（１）を位置決めすることが
できる。A holder (34) arranged on the other side of the support table (31) has a guide (40) connected to the support table (31) and a guide (40) capable of moving forward and backward with respect to the support table (31). ), And a moving device (42) for moving the slider (41) along the guide (40). As shown in FIG. 3, the slider (41) has a recess (46) formed by a pair of inclined surfaces (43) and (44) and a plane (45) formed between the inclined surfaces (43) and (44). It is formed. The holder (34)
It is arrange | positioned facing the bending type | mold (33) through the support stand (31). The inclined surfaces (43) and (44) of the holder (34) are brought into contact with a pair of corners (6) and (7) of the resin sealing body (2) to position the resin sealing type semiconductor device (1). be able to.
【００１０】押圧装置（３２）は、樹脂封止形半導体装
置（１）の樹脂封止体（２）を支持台（３１）上に押圧
して固定する押圧部材（４７）と、押圧部材（４７）を
垂直方向に移動する駆動装置（４８）とを有する。The pressing device (32) includes a pressing member (47) for pressing and fixing the resin sealing body (2) of the resin-sealed semiconductor device (1) on the support base (31), and a pressing member (32). 47), and a driving device (48) for vertically moving the driving device.
【００１１】図１０に示すリードフォーミング装置（３
０）を使用して樹脂封止形半導体装置（１）の外部リー
ド（３）を折り曲げるとき、曲げ型（３３）の上型（３
７）と下型（３８）とを開放状態に保持し、支持台（３
１）から離間した分離位置にホルダ（３４）を配置す
る。この状態で、図１０及び図１１に示すように、搬送
路となる支持台（３１）に沿って曲げ型（３３）とホル
ダ（３４）の間の曲げ加工位置に直線状態の外部リード
（３）を有する樹脂封止形半導体装置（１）を供給す
る。加工位置に配置された樹脂封止形半導体装置（１）
の直線状の外部リード（２）は、曲げ型（３３）の上型
（３７）と下型（３８）との間に配置され、直線状の外
部リード（２）が延出された導出側とは反対側の樹脂封
止体（２）の側面はホルダ（３４）に対向して配置され
る。The lead forming apparatus (3) shown in FIG.
When the external lead (3) of the resin-encapsulated semiconductor device (1) is bent using (0), the upper die (3) of the bending die (33) is bent.
7) and the lower mold (38) are held open, and the support table (3
The holder (34) is arranged at a separation position separated from 1). In this state, as shown in FIGS. 10 and 11, a linear external lead (3) is placed at a bending position between the bending die (33) and the holder (34) along the support (31) serving as a transport path. ) Is provided. Resin-encapsulated semiconductor device located at processing position (1)
Is disposed between the upper die (37) and the lower die (38) of the bending die (33), and the lead-out side from which the linear external lead (2) extends. The side surface of the resin sealing body (2) on the opposite side is arranged to face the holder (34).
【００１２】次に、移動装置（４２）を駆動してガイド
（４０）に沿いホルダ（３４）を樹脂封止体（２）に向
かって移動し、ホルダ（３４）の一対の傾斜面（４３）
（４４）を樹脂封止体（２）の一対の角部（６）（７）
に当接する。テーパ面を形成する一対の傾斜面（４３）
（４４）を一対の角部（６）（７）に当接することによ
り、樹脂封止体（２）はガイド突起（３５）に沿って移
動し、スライダ（４１）の中心に位置決めされ、これに
より樹脂封止形半導体装置（１）の樹脂封止体（２）は
自動的に正確な加工固定位置に移動される。曲げ型（３
３）はホルダ（３４）に対し予め所定の位置に固定され
ているので、樹脂封止体（２）が正確な加工固定位置に
位置決めされると、直線状の外部リード（２）は曲げ型
（３３）に対して所定の位置に配置される。このよう
に、ホルダ（３４）の一対の傾斜面（４３）（４４）を
樹脂封止体（２）の角部（６）（７）に当接させ、樹脂
封止体（２）をガイド突起（３５）上で滑動させて、曲
げ型（３３）に対し、正確な加工固定位置に位置決めさ
れる。Next, the moving device (42) is driven to move the holder (34) toward the resin sealing body (2) along the guide (40), and a pair of inclined surfaces (43) of the holder (34) are moved. )
(44) a pair of corners (6) and (7) of the resin sealing body (2);
Abut. A pair of inclined surfaces (43) forming a tapered surface
By contacting the (44) with the pair of corners (6) and (7), the resin sealing body (2) moves along the guide projection (35) and is positioned at the center of the slider (41). As a result, the resin-sealed body (2) of the resin-sealed semiconductor device (1) is automatically moved to an accurate processing fixing position. Bending mold (3
3) is fixed to a predetermined position with respect to the holder (34) in advance, so that when the resin sealing body (2) is positioned at an accurate processing fixing position, the linear external lead (2) is bent. It is arranged at a predetermined position with respect to (33). Thus, the pair of inclined surfaces (43) and (44) of the holder (34) are brought into contact with the corners (6) and (7) of the resin sealing body (2), and the resin sealing body (2) is guided. By sliding on the projection (35), it is positioned at an accurate processing fixed position with respect to the bending mold (33).
【００１３】次に、駆動装置（３９）を作動して、上型
（３７）の凸部（３７ａ）と下型（３８）の凹部（３８
ａ）を嵌合させながら、曲げ型（３３）の上型（３７）
と下型（３８）とを閉じると、樹脂封止形半導体装置
（１）の直線状の外部リード（２）に対して凸部（３７
ａ）と凹部（３８ａ）の形状に基づく折り曲げ加工が施
される。Next, the driving device (39) is operated to project the convex portion (37a) of the upper die (37) and the concave portion (38) of the lower die (38).
a) While fitting the a), the upper mold (37) of the bending mold (33)
When the mold and the lower mold (38) are closed, the protrusions (37) are formed with respect to the linear external leads (2) of the resin-encapsulated semiconductor device (1).
a) and a bending process based on the shape of the concave portion (38a) is performed.
【００１４】[0014]
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記のよう
に、樹脂封止体（２）は上型（２１）と下型（２２）と
から構成される成形金型（２０）に樹脂を押圧注入する
いわゆるトランスファモールド法によって形成される。
図７に示すように、成形金型（２０）のキャビティ（２
５）を形成するときに、図１２に示すように、上型（２
１）の凹部（２３）を形成する一対の側面（２３ａ）
と、下型（２２）の凹部（２４）を形成する一対の側面
（２４ａ）とを同一平面上に配置すると同時に、上型
（２１）の側面（２３ｂ）と下型（２２）の側面（２４
ｂ）とを同一平面上に配置するように、上型（２１）と
下型（２２）とが構成される。しかしながら、側面（２
３ａ）（２３ｂ）と（２４ａ）（２４ｂ）とが物理的に
厳密に同一平面を形成するように、上型（２１）と下型
（２２）を高精度で製造することは事実上不可能であ
る。また、上型（２１）若しくは下型（２２）の部分的
摩耗又は上型（２１）若しくは下型（２２）の型締めず
れにより、図１２に示すように、側面（２３ａ）（２３
ｂ）と（２４ａ）（２４ｂ）とが整合しない状態は通常
の成形工程で発生する現象である。上型（２１）の凹部
（２３）と下型（２２）の凹部（２４）の図１２に示す
ずれに起因して、図１３に誇張して示すように、ベース
部（４）の側面（４ａ）（４ｂ）とカバー部（５）の側
面（５ａ）（５ｂ）は、厳密には同一平面上に配置され
ず、若干ずれが生ずる。As described above, the resin sealing body (2) presses the resin against a molding die (20) composed of an upper die (21) and a lower die (22). It is formed by a so-called transfer mold method of injecting.
As shown in FIG. 7, the cavity (2) of the molding die (20)
When forming 5), as shown in FIG.
A pair of side surfaces (23a) forming the concave portion (23) of 1)
And a pair of side surfaces (24a) forming the concave portion (24) of the lower mold (22) are arranged on the same plane, and at the same time, a side surface (23b) of the upper mold (21) and a side surface (24) of the lower mold (22) are arranged. 24
The upper mold (21) and the lower mold (22) are configured such that b) is arranged on the same plane. However, the side (2
3a) It is practically impossible to manufacture the upper mold (21) and the lower mold (22) with high precision so that the (23b) and (24a) (24b) physically form exactly the same plane. It is. In addition, due to partial wear of the upper mold (21) or the lower mold (22) or a mold misalignment of the upper mold (21) or the lower mold (22), as shown in FIG.
The state where b) and (24a) and (24b) do not match is a phenomenon that occurs in a normal molding process. Due to the displacement shown in FIG. 12 between the concave portion (23) of the upper die (21) and the concave portion (24) of the lower die (22), as shown in an exaggerated manner in FIG. The side surfaces (5a) and (5b) of the cover part (4a) and (4b) are not strictly arranged on the same plane, and a slight shift occurs.
【００１５】ベース部（４）の側面（４ａ）とカバー部
（５）の側面（５ａ）及びベース部（４）の側面（４
ｂ）とカバー部（５）の側面（５ｂ）との間にずれが生
じると、ホルダ（３４）の一対の傾斜面（４３）（４
４）を当接させる樹脂封止体（２）の側面（４ａ）と
（５ａ）及び（４ｂ）と（５ｂ）が相対的に偏位する。
このため、ホルダ（３４）と樹脂封止形半導体装置
（１）との相対的位置関係にずれが生じ、結果として、
樹脂封止形半導体装置（１）と曲げ型（３３）との位置
関係にもずれが生じる。The side surface (4a) of the base portion (4), the side surface (5a) of the cover portion (5), and the side surface (4a) of the base portion (4).
b) and the side surface (5b) of the cover part (5), when a shift occurs, the pair of inclined surfaces (43) and (4) of the holder (34).
The side surfaces (4a) and (5a) and (4b) and (5b) of the resin sealing body (2) with which the component (4) comes into contact are relatively displaced.
For this reason, the relative positional relationship between the holder (34) and the resin-encapsulated semiconductor device (1) is shifted, and as a result,
The positional relationship between the resin-encapsulated semiconductor device (1) and the bending mold (33) also deviates.
【００１６】樹脂封止体（２）の側面（４ａ）と（５
ａ）及び（４ｂ）と（５ｂ）とのずれが著しいと、曲げ
型（３３）の上型（３７）の凸部（３７ａ）と下型（３
８）の凹部（３８ａ）によって直線状の外部リード
（２）の側面が囓られ、外部リード（２）が損傷する事
故が発生する。このため、良好なリードフォーミングが
阻害されるのみならず、曲げ型（３３）に摩耗が生じ、
外部リード（２）に金属バリが発生し、更には半田メッ
キの剥離等種々の弊害を生じることがあった。そこで、
本発明は、樹脂封止形半導体装置を正確な加工固定位置
に位置決めして、リードフォーミングを行う樹脂封止形
半導体装置のリードフォーミング法及びその装置を提供
することを目的とする。The side surfaces (4a) and (5) of the resin sealing body (2)
a) and when the deviation between (4b) and (5b) is remarkable, the convex portion (37a) of the upper die (37) and the lower die (3) of the bending die (33).
The side surface of the linear external lead (2) is lashed by the concave portion (38a) of 8), and an accident that the external lead (2) is damaged occurs. This not only hinders good lead forming, but also causes wear on the bending mold (33),
Metal burrs may be generated on the external lead (2), and various adverse effects such as peeling of the solder plating may occur. Therefore,
An object of the present invention is to provide a lead forming method for a resin-encapsulated semiconductor device that performs lead forming by positioning a resin-encapsulated semiconductor device at an accurate processing and fixing position, and an object thereof.
【００１７】[0017]
【課題を解決するための手段】本発明による樹脂封止形
半導体装置のリードフォーミング法は、樹脂封止体
（２）と樹脂封止体（２）から導出された外部リード
（３）とを有し、樹脂封止体（２）は外部リード（３）
を含むベース部（４）と、ベース部（４）と一体に形成
されたカバー部（５）とを有し、ベース部（４）とカバ
ー部（５）とを対向する一対の金型片（２１、２２）に
より形成する樹脂封止形半導体装置（１）の外部リード
（３）に曲げ加工を行う。このリードフォーミング法
は、樹脂封止形半導体装置（１）を支持台（３１）に沿
って曲げ加工位置に配置する工程と、樹脂封止体（２）
のベース部（４）の側面（４ａ）と（４ｂ）に対しホル
ダ（５５）の一対の傾斜面（６０）（６１）を押圧し
て、樹脂封止形半導体装置（１）の曲げ加工位置を正確
な加工固定位置に自動的に調整する工程と、曲げ型（３
３）により外部リード（３）に曲げ加工を施す工程とを
含む。According to a lead forming method for a resin-sealed semiconductor device according to the present invention, a resin-sealed body (2) and external leads (3) derived from the resin-sealed body (2) are formed. And the resin sealing body (2) is an external lead (3)
And a cover part (5) integrally formed with the base part (4), and a pair of mold pieces opposing the base part (4) and the cover part (5). The external lead (3) of the resin-encapsulated semiconductor device (1) formed by (21, 22) is bent. The lead forming method includes a step of arranging a resin-encapsulated semiconductor device (1) at a bending position along a support (31);
The pair of inclined surfaces (60) and (61) of the holder (55) are pressed against the side surfaces (4a) and (4b) of the base portion (4) to bend the resin-sealed semiconductor device (1). Automatically adjusting the workpiece to the correct processing fixed position, and the bending die (3
3) performing a bending process on the external lead (3) according to 3).
【００１８】外部リード（３）を含む樹脂封止体（２）
のベース部（４）の側面（４ａ）（４ｂ）と外部リード
（３）との間隔は常に一定である。ホルダ（５５）が樹
脂封止体（２）下側のベース部（４）にのみ当接するの
で、樹脂成形の際に、樹脂封止体（２）のベース部
（４）とカバー部（２８ｂ）とが外部リード（３）の配
列方向にずれて成形されても、ベース部（４）の側面
（４ａ）（４ｂ）は外部リード（３）に対し偏位しな
い。このため、樹脂封止形半導体装置（１）をホルダ
（５５）内の加工固定位置に正確に位置決めすることが
でき、リードフォーミングの際に外部リード（３）の側
面を上型（３７）と下型（３８）とで囓る欠点が発生し
ない。A resin sealing body (2) including external leads (3)
The distance between the side surface (4a) (4b) of the base portion (4) and the external lead (3) is always constant. Since the holder (55) abuts only on the base part (4) below the resin sealing body (2), the base part (4) of the resin sealing body (2) and the cover part (28b ) Is formed in the direction of arrangement of the external leads (3), the side surfaces (4a) and (4b) of the base portion (4) do not deviate from the external leads (3). For this reason, the resin-encapsulated semiconductor device (1) can be accurately positioned at the processing fixed position in the holder (55), and the side surfaces of the external leads (3) are connected to the upper mold (37) during lead forming. There is no drawback with the lower mold (38).
【００１９】本発明の実施の形態では、樹脂封止形半導
体装置（１）の曲げ加工位置を正確な加工固定位置に自
動的に調整する工程は、ホルダ（５５）の一対の傾斜面
（６０）（６１）によりベース部（４）の側面（４ａ）
と（４ｂ）を押圧して、樹脂封止体（２）を支持台（３
１）のガイド突起（３５）に沿って移動させる。支持台
（３１）と曲げ型（３３）との間に設けられたクランプ
装置（５１）の上部ブロック（５２）と下部ブロック
（５３）とにより外部リード（３）の樹脂封止体（２）
からの導出部側を挟持してもよい。クランプ装置（５
１）により、外部リード（３）の樹脂封止体（２）側を
挟持して樹脂封止形半導体装置（１）を固定すると共
に、外部リード（３）が樹脂封止体（２）から引っ張ら
れる力を抑止できるので、製造時の樹脂封止形半導体装
置（１）の破損等を防止できる。樹脂封止形半導体装置
（１）の曲げ加工位置を正確な加工固定位置に自動的に
調整した後、押圧装置（３２）により樹脂封止体（２）
を支持台（３１）上の加工固定位置に保持してもよい。In the embodiment of the present invention, the step of automatically adjusting the bending processing position of the resin-encapsulated semiconductor device (1) to an accurate processing fixing position is performed by a pair of inclined surfaces (60) of the holder (55). ) (61), the side surface (4a) of the base portion (4)
And (4b) to press the resin sealing body (2) to the support base (3).
It is moved along the guide projection (35) of 1). The resin block (2) of the external lead (3) is formed by the upper block (52) and the lower block (53) of the clamp device (51) provided between the support table (31) and the bending mold (33).
May be pinched. Clamping device (5
According to 1), the resin-encapsulated semiconductor device (1) is fixed by sandwiching the resin-encapsulated body (2) side of the external lead (3), and the external lead (3) is separated from the resin-encapsulated body (2). Since the pulling force can be suppressed, breakage of the resin-encapsulated semiconductor device (1) during manufacturing can be prevented. After automatically adjusting the bending processing position of the resin-encapsulated semiconductor device (1) to an accurate processing fixing position, the resin encapsulant (2) is pressed by the pressing device (32).
May be held at the processing fixed position on the support base (31).
【００２０】本発明によるリードフォーミング装置は、
樹脂封止体（２）と樹脂封止体（２）から導出された外
部リード（３）とを有する樹脂封止形半導体装置（１）
の樹脂封止体（２）を載置する支持台（３１）と、支持
台（３１）の一方に設けられ、凸部（３７ａ）が形成さ
れた上型（３７）及び凸部（３７ａ）と嵌合する凹部
（３８ａ）が形成された下型（３８）を有する曲げ型
（３３）と、支持台（３１）の他方に配置されかつ樹脂
封止形半導体装置（１）を挟持するホルダ（５５）とを
有する。樹脂封止体（２）は外部リード（３）を含むベ
ース部（４）と、ベース部（４）と一体に形成されたカ
バー部（５）とを有する。ベース部（４）とカバー部
（５）とを対向する一対の金型片（２１、２２）により
形成する樹脂封止形半導体装置（１）の外部リード
（３）に曲げ加工を行う。このリードフォーミング装置
では、ホルダ（５５）は、樹脂封止体（２）のベース部
（４）の側面（４ａ）と（４ｂ）とを押圧し且つカバー
部（５）に接触しない一対の傾斜面（６０）（６１）を
有する。樹脂封止体（２）のベース部（４）の側面（４
ａ）と（４ｂ）に対しホルダ（５５）の一対の傾斜面
（６０）（６１）を押圧して、樹脂封止形半導体装置
（１）の曲げ加工位置を正確な加工固定位置に自動的に
調整した後、曲げ型（３３）により外部リード（３）に
曲げ加工を施す。The lead forming apparatus according to the present invention comprises:
Resin-sealed semiconductor device (1) having resin-sealed body (2) and external leads (3) led out of resin-sealed body (2)
A support (31) on which the resin sealing body (2) is mounted, and an upper mold (37) provided on one of the supports (31) and having a protrusion (37a) formed thereon and a protrusion (37a) A bending mold (33) having a lower mold (38) formed with a concave portion (38a) that fits with a holder, and a holder arranged on the other side of the support table (31) and holding the resin-sealed semiconductor device (1) (55). The resin sealing body (2) has a base (4) including external leads (3), and a cover (5) integrally formed with the base (4). An external lead (3) of a resin-sealed semiconductor device (1) formed by a pair of mold pieces (21, 22) having a base part (4) and a cover part (5) facing each other is bent. In this lead forming apparatus, the holder (55) presses the side surfaces (4a) and (4b) of the base portion (4) of the resin sealing body (2) and makes a pair of inclined portions that do not contact the cover portion (5). It has surfaces (60) and (61). The side surface (4) of the base portion (4) of the resin sealing body (2)
A pair of inclined surfaces (60) and (61) of the holder (55) are pressed against a) and (4b), and the bending processing position of the resin-encapsulated semiconductor device (1) is automatically set to an accurate processing fixing position. After the adjustment, the external lead (3) is subjected to bending using a bending die (33).
【００２１】本発明の実施の形態では、支持台（３１）
と曲げ型（３３）との間に設けられたクランプ装置（５
１）は、上部ブロック（５２）と下部ブロック（５３）
とを有し、クランプ装置（５１）の上部ブロック（５
２）と下部ブロック（５３）とにより外部リード（３）
の樹脂封止体（２）からの導出部側を挟持する。支持台
（３１）に対し樹脂封止体（２）を挟持する押圧装置
（３２）が設けられる。支持台（３１）と曲げ型（３
３）との間に設けられたクランプ装置（５１）の上部ブ
ロック（５２）と下部ブロック（５３）とにより外部リ
ード（３）の樹脂封止体（２）からの導出部側を挟持す
る。In the embodiment of the present invention, the support (31)
Clamp device (5) provided between the
1) The upper block (52) and the lower block (53)
And the upper block (5) of the clamping device (51).
External lead (3) by 2) and lower block (53)
Of the lead-out portion from the resin sealing body (2). A pressing device (32) for holding the resin sealing body (2) against the support (31) is provided. The support (31) and the bending die (3
An upper lead (52) and a lower block (53) of a clamp device (51) provided between the upper lead (3) and the lower lead (53) sandwich the lead-out side of the external lead (3) from the resin sealing body (2).
【００２２】ホルダ（５５）は、前記一対の傾斜面（６
０）（６１）の内側に傾斜面（６０）（６１）より間隔
が小さくかつ異なる傾斜角度の一対の傾斜面（６４）
（６５）を備えている。一対の傾斜面（６４）（６５）
の間に樹脂封止体（２）の先端側が収容される凹部（６
２）が形成されるので、樹脂封止体（２）を一層安定し
て位置決めすることができる。The holder (55) is provided with the pair of inclined surfaces (6).
0) A pair of inclined surfaces (64) inside (61) having a smaller interval than the inclined surfaces (60) and (61) and having different inclination angles.
(65) is provided. A pair of inclined surfaces (64) (65)
Between the recesses (6) in which the front end side of the resin sealing body (2) is housed.
Since 2) is formed, the resin sealing body (2) can be positioned more stably.
【００２３】[0023]
【発明の実施の形態】以下、本発明による樹脂封止形半
導体装置のリードフォーミング法及びその装置の実施の
形態を図１〜図４について説明する。図１〜図４では、
図５〜図１３に示す箇所と同一の部分には同一の符号を
付し、説明を省略する。また、本発明の実施の形態で
は、樹脂封止形半導体装置は従来と同様の方法、例えば
図４〜図１２に示す方法により製造することができる。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a lead forming method for a resin-sealed semiconductor device according to the present invention and an embodiment of the device will be described below with reference to FIGS. In FIGS. 1-4,
The same parts as those shown in FIGS. 5 to 13 are denoted by the same reference numerals, and description thereof will be omitted. Further, in the embodiment of the present invention, the resin-encapsulated semiconductor device can be manufactured by the same method as the conventional one, for example, the method shown in FIGS.
【００２４】図１に示すように、本発明によるリードフ
ォーミング装置（５０）は、曲げ型（３３）と支持台
（３１）との間に配置されたクランプ装置（５１）と、
クランプ装置（５１）とは支持台（３１）の反対側に配
置された位置合せ治具（ホルダ）（５５）とを備えてい
る。図９のホルダ（３４）と同様に、ホルダ（５５）は
支持台（３１）の他方の側に配置され、支持台（３１）
を介して曲げ型（３３）及びクランプ装置（５１）と対
向して配置される。As shown in FIG. 1, a lead forming device (50) according to the present invention comprises a clamping device (51) disposed between a bending die (33) and a support (31).
The clamping device (51) includes a positioning jig (holder) (55) arranged on the opposite side of the support table (31). Like the holder (34) of FIG. 9, the holder (55) is arranged on the other side of the support (31), and the support (31)
Are arranged to face the bending mold (33) and the clamping device (51) via the fin.
【００２５】クランプ装置（５１）は上部ブロック（５
２）と下部ブロック（５３）とを備え、上部ブロック
（５２）と下部ブロック（５３）は駆動装置（５４）に
よって垂直方向に且つ相対的に互いに進退可能に移動さ
れ、樹脂封止形半導体装置（１）の樹脂封止体（２）か
らの外部リード（３）の導出部を挟持する。The clamping device (51) is connected to the upper block (5).
2) and a lower block (53), and the upper block (52) and the lower block (53) are vertically and relatively reciprocally movable by a driving device (54), so that a resin-encapsulated semiconductor device is provided. The lead-out part of the external lead (3) from the resin sealing body (2) of (1) is sandwiched.
【００２６】ホルダ（５５）は、支持台（３１）に連結
されたガイド（５６）と、ガイド（５６）に沿って支持
台（３１）に対し進退自在に移動可能なスライダ（５
７）と、スライダ（５７）を移動させる移動装置（５
８）を備えている。図９に示すリードフォーミング装置
（３０）のスライダ（４１）と同様に、図２に示すよう
に、スライダ（５７）は、一対の傾斜面（６０）（６
１）を有する凹部（６２）を有する。スライダ（５７）
の一対の傾斜面（６０）（６１）は樹脂封止体（２）の
ベース部（４）の側面（４ａ）（４ｂ）に形成された角
部（６ａ）（７ａ）に当接し、カバー部（５）の側面
（５ａ）（５ｂ）には当接しないように、樹脂封止体
（２）に比べて肉薄に形成される。樹脂封止体（２）の
ベース部（４）の側面（４ａ）（４ｂ）に形成された角
部（６ａ）（７ａ）に一対の傾斜面（６０）（６１）を
それぞれ当接させて、ホルダ（５５）により樹脂封止形
半導体装置（１）を正確な加工固定位置に位置決めする
ことができる。The holder (55) includes a guide (56) connected to the support (31) and a slider (5) movable along the guide (56) with respect to the support (31).
7) and a moving device (5) for moving the slider (57).
8). Similar to the slider (41) of the lead forming device (30) shown in FIG. 9, as shown in FIG. 2, the slider (57) has a pair of inclined surfaces (60) (6).
It has a recess (62) having 1). Slider (57)
The pair of inclined surfaces (60) and (61) contact the corners (6a) and (7a) formed on the side surfaces (4a) and (4b) of the base portion (4) of the resin sealing body (2), and cover The portion (5) is formed thinner than the resin sealing body (2) so as not to contact the side surfaces (5a) and (5b). A pair of inclined surfaces (60) (61) are brought into contact with the corners (6a) (7a) formed on the side surfaces (4a) (4b) of the base portion (4) of the resin sealing body (2), respectively. By using the holder (55), the resin-sealed semiconductor device (1) can be positioned at an accurate processing fixed position.
【００２７】図１及び図２に示すリードフォーミング装
置（５０）を使用して外部リード（３）を折り曲げ加工
するとき、曲げ型（３３）の上型（３７）と下型（３
８）及びクランプ装置（５１）の上部ブロック（５２）
と下部ブロック（５３）を開放状態に保持すると共に、
ホルダ（５５）を支持台（３１）から離間した分離位置
に配置する。この状態で、搬送路として機能する支持台
（３１）を通じて曲げ型（３３）及びクランプ装置（５
１）とホルダ（５５）の間の曲げ加工位置に樹脂封止形
半導体装置（１）を１個ずつ供給する。このとき、曲げ
型（３３）及びクランプ装置（５１）側に外部リード
（３）を向け、ホルダ（５５）側に樹脂封止体（２）を
向けて樹脂封止形半導体装置（１）を配置する。この結
果、曲げ型（３３）上型（３７）と下型（３８）の間及
びクランプ装置（５１）の上部ブロック（５２）と下部
ブロック（５３）の間に外部リード（３）を配置する。When the external lead (3) is bent using the lead forming device (50) shown in FIGS. 1 and 2, the upper die (37) and the lower die (3) of the bending die (33) are bent.
8) and the upper block (52) of the clamping device (51)
And the lower block (53) in an open state,
The holder (55) is arranged at a separation position separated from the support table (31). In this state, the bending die (33) and the clamping device (5) are passed through the support (31) functioning as a transport path.
The resin-encapsulated semiconductor devices (1) are supplied one by one to a bending position between 1) and the holder (55). At this time, the external lead (3) is directed toward the bending mold (33) and the clamping device (51), and the resin-sealed body (2) is directed toward the holder (55). Deploy. As a result, the external leads (3) are arranged between the upper mold (37) and the lower mold (38) of the bending mold (33) and between the upper block (52) and the lower block (53) of the clamping device (51). .
【００２８】次に、移動装置（５８）を駆動して、ホル
ダ（５５）を支持台（３１）に近接させて、ホルダ（５
５）の一対の傾斜面（６０）（６１）をそれぞれ樹脂封
止体（２）を構成するベース部（４）の一対の側面（４
ａ）（４ｂ）に形成された角部（６ａ）（７ａ）に当接
させる。ホルダ（５５）のスライダ（５７）は樹脂封止
体（２）よりも肉薄に形成されているため、一対の傾斜
面（６０）（６１）は樹脂封止体（２）のカバー部
（５）を形成する一対の側面（５ａ）（５ｂ）には当接
しない。また、樹脂封止体（２）の成形の際に、上型
（２１）と下型（２２）とにずれが生じても、下型（２
２）の凹部（２４）内に注入された樹脂が硬化して形成
された樹脂封止体（２）のベース部（４）の側面（４
ａ）（４ｂ）と各外部リード（３）との間隔は常に一定
である。即ち、樹脂封止体（２）の側面（４ａ）（４
ｂ）と（５ａ）（５ｂ）との間に段差が生じても、ホル
ダ（５５）に対する樹脂封止形半導体装置（１）の外部
リード（３）の相対的位置関係は常に一定であり、樹脂
封止形半導体装置（１）の外部リード（３）の曲げ型
（３３）の凹部（４２ａ）及び凸部（４３ａ）に対する
位置決めが常に一定となる。従って、図１２に示すよう
に、樹脂封止体（２）のベース部（４）とカバー部
（５）とがずれていても、樹脂封止形半導体装置（１）
をホルダ（５５）内に正確に位置決めすることができ
る。ホルダ（５５）と曲げ型（３３）との位置関係は従
来と同様に予め決定できるので、樹脂封止形半導体装置
（１）の曲げ型（３３）に対し正確な加工固定位置への
位置決めが可能となる。Next, the moving device (58) is driven to bring the holder (55) close to the support table (31), and the holder (5) is moved.
The pair of inclined surfaces (60) and (61) of (5) are respectively formed on the pair of side surfaces (4) of the base portion (4) constituting the resin sealing body (2).
a) Abut the corners (6a) and (7a) formed on (4b). Since the slider (57) of the holder (55) is formed thinner than the resin sealing body (2), the pair of inclined surfaces (60) and (61) are formed by the cover portion (5) of the resin sealing body (2). ) Does not come into contact with the pair of side surfaces (5a) and (5b). Further, even if the upper mold (21) and the lower mold (22) are displaced during the molding of the resin sealing body (2), the lower mold (2) may be used.
The side surface (4) of the base portion (4) of the resin sealing body (2) formed by curing the resin injected into the concave portion (24) of (2).
a) The distance between (4b) and each external lead (3) is always constant. That is, the side surfaces (4a) (4) of the resin sealing body (2)
Even if a step occurs between (b) and (5a) (5b), the relative positional relationship of the external lead (3) of the resin-encapsulated semiconductor device (1) with respect to the holder (55) is always constant, The positioning of the external leads (3) of the resin-encapsulated semiconductor device (1) with respect to the concave portions (42a) and the convex portions (43a) of the bending mold (33) is always constant. Therefore, as shown in FIG. 12, even if the base part (4) and the cover part (5) of the resin sealing body (2) are shifted, the resin sealing type semiconductor device (1).
Can be accurately positioned in the holder (55). Since the positional relationship between the holder (55) and the bending mold (33) can be determined in advance as in the prior art, accurate positioning of the resin-encapsulated semiconductor device (1) at the processing fixed position with respect to the bending mold (33) is achieved. It becomes possible.
【００２９】次に、クランプ装置（５１）を閉じて上部
ブロック（５２）と下部ブロック（５３）との間に外部
リード（３）を挟持し、押圧装置（３２）の押圧部材
（４７）と支持台（３１）との間に樹脂封止体（２）を
挟持して樹脂封止形半導体装置（１）を固定する。その
後、曲げ型（３３）の上型（３７）と下型（３８）とを
閉じて外部リード（３）を挟持し、上型（３７）の凸部
（３７ａ）と下型（３８）の凹部（３８ａ）との間で樹
脂封止形半導体装置（１）の外部リード（３）にプレス
成形を行い、曲げ加工を施す。このように、本実施例で
は、樹脂封止体（２）の側面（４ａ）（４ｂ）と（５
ａ）（５ｂ）との間に段差が生じても、曲げ型（３３）
に対し外部リード（３）を加工固定位置に正確に位置決
めすることができるので、リードフォーミングの際に外
部リード（３）の側面を上型（３７）と下型（３８）で
囓る不具合が発生せず、良好にリードフォーミングを行
うことができる。Next, the clamp device (51) is closed, the external lead (3) is sandwiched between the upper block (52) and the lower block (53), and the pressing member (47) of the pressing device (32) is closed. The resin-sealed semiconductor device (1) is fixed by sandwiching the resin-sealed body (2) between the support and the support (31). Thereafter, the upper die (37) and the lower die (38) of the bending die (33) are closed to clamp the external lead (3), and the convex part (37a) of the upper die (37) and the lower die (38) are closed. The external leads (3) of the resin-encapsulated semiconductor device (1) are press-formed between the recesses (38a) and subjected to bending. As described above, in the present embodiment, the side surfaces (4a), (4b) and (5) of the resin sealing body (2) are formed.
a) Even if there is a step between (5) and (5b), the bending mold (33)
In contrast, since the external lead (3) can be accurately positioned at the processing fixed position, there is a problem in that the side surface of the external lead (3) sticks with the upper die (37) and the lower die (38) during lead forming. It does not occur, and good lead forming can be performed.
【００３０】実際の下型（２２）はリードフレーム組立
体（１０）に形成された複数の外部リード（３）を配置
する複数の収容溝（２７）が下型（２２）の長さ方向に
沿って一定間隔で形成されるため、隣合う収容溝（２
７）の間隔は、隣合う外部リード（３）の相互間の距離
に等しい。収容溝（２７）のうち最も外側で最も離れて
配列された２本の収容溝（２７）は隣合う収容溝（２
７）に対し一定間隔で形成されないが、最も外側に形成
されたキャビティ（２５）の凹部（２４）の側面（２４
ａ）と（２４ｂ）との間隔は、最も外側に配置された凹
部（２４）により形成される樹脂封止体（２）のベース
部（４）の側面（４ａ）と（４ｂ）との間隔に等しい。
このように上型（２１）の凹部（２３）と下型（２２）
の凹部（２４）とが正確に整合しなくても、下型（２
２）の凹部（２４）の側面（２４ａ）と（２４ｂ）との
間隔は常に一定であり、側面（２４ａ）又は（２４ｂ）
に対する収容溝（２７）の位置は常に一定である。In the actual lower mold (22), a plurality of receiving grooves (27) for disposing a plurality of external leads (3) formed in the lead frame assembly (10) are formed in the longitudinal direction of the lower mold (22). Are formed at regular intervals along the housing grooves (2
The spacing of 7) is equal to the distance between adjacent external leads (3). Out of the accommodation grooves (27), the two outermost and furthest arranged accommodation grooves (27) are adjacent accommodation grooves (2).
7) are not formed at regular intervals, but the side surfaces (24) of the concave portions (24) of the cavity (25) formed on the outermost side.
The distance between (a) and (24b) is the distance between the side surfaces (4a) and (4b) of the base portion (4) of the resin sealing body (2) formed by the outermost concave portion (24). be equivalent to.
Thus, the concave portion (23) of the upper mold (21) and the lower mold (22)
Even if the recess (24) of the lower mold (2) is not exactly aligned,
The distance between the side surfaces (24a) and (24b) of the concave portion (24) of 2) is always constant, and the side surface (24a) or (24b)
Is always constant.
【００３１】本発明は前記実施の形態に限定されず、実
施の形態の変更が可能である。即ち、図４に示すよう
に、ホルダ（５５）は、一対の傾斜面（６０）（６１）
の内側に傾斜面（６０）（６１）より間隔が小さくかつ
異なる傾斜角度、即ち一対の傾斜面（６０）（６１）よ
り鋭角に形成された一対の傾斜面（６４）（６５）を備
えている。一対の傾斜面（６４）（６５）の間に前記樹
脂封止体（２）の先端側が収容される凹部（６２）が形
成されるので、樹脂封止体（２）を一層安定して位置決
めすることができる。The present invention is not limited to the above embodiment, and the embodiment can be modified. That is, as shown in FIG. 4, the holder (55) has a pair of inclined surfaces (60) and (61).
A pair of inclined surfaces (64) and (65) formed at an interval smaller than the inclined surfaces (60) and (61) and at different inclination angles, that is, at an acute angle from the pair of inclined surfaces (60) and (61). I have. A concave portion (62) is formed between the pair of inclined surfaces (64) and (65) for accommodating the distal end side of the resin sealing body (2), so that the resin sealing body (2) is more stably positioned. can do.
【００３２】また、本発明は、複数の外部リード（３）
の折り曲げ位置を外部リード（３）の長さ方向の同じ位
置で折り曲げる場合にも適用できる。即ち、外部リード
（３）をその長さ方向の同じ位置で折り曲げる場合で
も、図３に示すように、曲げ型（３３）を構成する上型
（３７）又は下型（３８）の一方の挟持面に段差部（６
３）を有し、樹脂封止形半導体装置（１）の隣り合う外
部リード（３）の間に段差部（６３）を配置する場合に
は、本発明を適用することができる。Further, according to the present invention, a plurality of external leads (3)
The present invention can also be applied to a case where the bending position is bent at the same position in the length direction of the external lead (3). That is, even when the external lead (3) is bent at the same position in the length direction, as shown in FIG. 3, one of the upper die (37) and the lower die (38) constituting the bending die (33) is clamped. Step on the surface (6
The present invention can be applied to the case where the step portion (63) is provided between the external leads (3) adjacent to the resin-sealed semiconductor device (1).
【００３３】また、樹脂封止形半導体装置（１）を支持
台（３１）上に裏返して配置し、外部リード（３）を逆
方向に折り曲げることもできるが、この場合もホルダ
（５５）の一対の傾斜面（６０）（６１）をそれぞれ樹
脂封止体（２）のベース部（４）の一対の側面（４ａ）
（４ｂ）に形成された角部（６ａ）（７ａ）に当接させ
る必要がある。The resin-encapsulated semiconductor device (1) can be placed upside down on the support (31), and the external leads (3) can be bent in the opposite direction. The pair of inclined surfaces (60) and (61) are respectively connected to the pair of side surfaces (4a) of the base portion (4) of the resin sealing body (2).
It is necessary to contact the corners (6a) and (7a) formed in (4b).
【００３４】ベース部（４）の一対の側面（４ａ）（４
ｂ）に形成された角部（６ａ）（７ａ）に、ホルダ（５
５）の傾斜面（６０）（６１）と略同一の角度で傾斜面
を設けて角部（６ａ）（７ａ）と傾斜面（６０）（６
１）との接触部の滑動を円滑にしてもよい。A pair of side surfaces (4a) (4) of the base portion (4)
b), the holder (5) is attached to the corners (6a) and (7a).
The inclined surfaces (60) and (61) are provided at substantially the same angle as the inclined surfaces (60) and (61), and the corners (6a) and (7a) and the inclined surfaces (60) and (6) are provided.
The sliding of the contact portion with 1) may be smooth.
【００３５】[0035]
【発明の効果】前記のように、本発明では、リードフォ
ーミングの際に樹脂封止形半導体装置をホルダ内の加工
固定位置に正確に位置決めして、外部リードを確実に折
り曲げ成形することができ、外部リードの損傷を生じな
いため、生産性を向上することができる。As described above, according to the present invention, at the time of lead forming, the resin-encapsulated semiconductor device can be accurately positioned at the processing fixed position in the holder, and the external lead can be reliably bent and formed. Since the external leads are not damaged, the productivity can be improved.
【図１】 本発明による樹脂封止形半導体装置のリード
フォーミング装置の断面図FIG. 1 is a cross-sectional view of a lead forming device for a resin-sealed semiconductor device according to the present invention.
【図２】 図１の平面図FIG. 2 is a plan view of FIG. 1;
【図３】 曲げ型の断面図FIG. 3 is a sectional view of a bending mold.
【図４】 ホルダの他の実施の形態を示す平面図FIG. 4 is a plan view showing another embodiment of the holder.
【図５】 リードフォーミングを行った樹脂封止形半導
体装置の斜視図FIG. 5 is a perspective view of a resin-sealed semiconductor device on which lead forming has been performed.
【図６】 リードフレーム組立体の平面図FIG. 6 is a plan view of a lead frame assembly.
【図７】 リードフレーム組立体を装着した成形金型の
断面図FIG. 7 is a cross-sectional view of a molding die equipped with a lead frame assembly.
【図８】 図７の平面図FIG. 8 is a plan view of FIG. 7;
【図９】 成形金型に樹脂を充填した状態を示す平面図FIG. 9 is a plan view showing a state in which a molding die is filled with a resin.
【図１０】 従来の樹脂封止形半導体装置のリードフォ
ーミング装置の断面図FIG. 10 is a cross-sectional view of a conventional lead forming apparatus for a resin-encapsulated semiconductor device.
【図１１】 図１０の平面図FIG. 11 is a plan view of FIG. 10;
【図１２】 成形金型の断面図FIG. 12 is a sectional view of a molding die.
【図１３】 図１２に示す成形金型により成形した樹脂
封止体の断面図FIG. 13 is a cross-sectional view of a resin sealing body molded by the molding die shown in FIG.
（１）・・樹脂封止形半導体装置、 （２）・・樹脂封
止体、 （３）・・外部リード、 （４）・・ベース
部、 （４ａ）（４ｂ）・・側面、 （５）・・カバー
部、 （２１）（２２）・・成形金型、 （３１）・・
支持台、 （３２）・・押圧装置、 （３３）・・曲げ
型、 （３５）・・ガイド突起、 （３７）・・上型、
（３８）・・下型、 （５１）・・クランプ装置、
（５２）・・上部ブロック、 （５３）・・下部ブロッ
ク、 （５５）・・ホルダ、 （６０）（６１）（６
４）（６５）・・傾斜面、(1) ··· Resin-sealed semiconductor device, (2) ·· Resin-sealed body, (3) ··· External lead, (4) ··· Base part, (4a) (4b) ··· Side, (5) ) Cover part, (21) (22) Molding die, (31)
Support stand, (32) ··· Pressing device, (33) ··· Bending mold, (35) ··· Guide projection, (37) ··· Upper mold,
(38) ··· Lower die, (51) · · Clamping device,
(52) · · · upper block, (53) · · · lower block, (55) · · holder, (60) (61) (6)
4) (65) ... sloped surface,
Claims (9)
から導出された外部リード（３）とを有し、前記樹脂封
止体（２）は前記外部リード（３）を含むベース部
（４）と、該ベース部（４）と一体に形成されたカバー
部（５）とを有し、前記ベース部（４）とカバー部
（５）とを対向する一対の金型片（２１、２２）により
形成する樹脂封止形半導体装置（１）の前記外部リード
（３）に曲げ加工を行うリードフォーミング法におい
て、 前記樹脂封止形半導体装置（１）を支持台（３１）に沿
って曲げ加工位置に配置する工程と、 前記樹脂封止体（２）のベース部（４）の側面（４ａ）
と（４ｂ）に対しホルダ（５５）の一対の傾斜面（６
０）（６１）を押圧して、前記樹脂封止形半導体装置
（１）の曲げ加工位置を正確な加工固定位置に自動的に
調整する工程と、 曲げ型（３３）により前記外部リード（３）に曲げ加工
を施す工程とを含むことを特徴とする樹脂封止形半導体
装置のリードフォーミング法。1. A resin sealing body (2) and said resin sealing body (2)
And the resin sealing body (2) is formed integrally with the base portion (4) including the external lead (3) and the base portion (4). A resin-sealed semiconductor device (1) having a cover part (5), wherein the base part (4) and the cover part (5) are formed by a pair of mold pieces (21, 22) facing each other. In a lead forming method for bending an external lead (3), a step of disposing the resin-encapsulated semiconductor device (1) at a bending position along a support (31); ) Side surface (4a) of the base portion (4)
(4b) and a pair of inclined surfaces (6) of the holder (55).
0) pressing the (61) to automatically adjust the bending position of the resin-encapsulated semiconductor device (1) to an accurate processing fixed position; and a bending die (33). And b) bending the resin-molded semiconductor device.
加工位置を正確な加工固定位置に自動的に調整する工程
は、前記ホルダ（５５）の一対の傾斜面（６０）（６
１）によりベース部（４）の側面（４ａ）と（４ｂ）を
押圧して、前記樹脂封止体（２）を前記支持台（３１）
のガイド突起（３５）に沿って移動させる請求項１に記
載の樹脂封止形半導体装置のリードフォーミング法。2. The step of automatically adjusting a bending position of the resin-encapsulated semiconductor device (1) to an accurate processing fixed position includes the step of forming a pair of inclined surfaces (60) (6) of the holder (55).
By pressing the side surfaces (4a) and (4b) of the base portion (4) by 1), the resin sealing body (2) is moved to the support base (31).
2. The lead forming method for a resin-encapsulated semiconductor device according to claim 1, wherein the semiconductor device is moved along the guide projection (35).
３）との間に設けられたクランプ装置（５１）の上部ブ
ロック（５２）と下部ブロック（５３）とにより前記外
部リード（３）の前記樹脂封止体（２）からの導出部側
を挟持する工程を含む請求項１又は２に記載の樹脂封止
形半導体装置のリードフォーミング法。3. The support table (31) and the bending die (3).
3), the upper block (52) and the lower block (53) of the clamping device (51) sandwich the lead-out side of the external lead (3) from the resin sealing body (2). 3. The lead forming method for a resin-encapsulated semiconductor device according to claim 1, further comprising the step of:
加工位置を正確な加工固定位置に自動的に調整した後、
押圧装置（３２）により前記樹脂封止体（２）を前記支
持台（３１）上の加工固定位置に保持する工程を含む請
求項１〜３のいずれか１項に記載の樹脂封止形半導体装
置のリードフォーミング法。4. After automatically adjusting a bending processing position of the resin-encapsulated semiconductor device (1) to an accurate processing fixing position,
The resin-sealed semiconductor according to any one of claims 1 to 3, further comprising a step of holding the resin-sealed body (2) at a processing fixed position on the support base (31) by a pressing device (32). Equipment lead forming method.
から導出された外部リード（３）とを有する樹脂封止形
半導体装置（１）の前記樹脂封止体（２）を載置する支
持台（３１）と、該支持台（３１）の一方に設けられ、
凸部（３７ａ）が形成された上型（３７）及び前記凸部
（３７ａ）と嵌合する凹部（３８ａ）が形成された下型
（３８）を有する曲げ型（３３）と、支持台（３１）の
他方に配置されかつ樹脂封止形半導体装置（１）を挟持
するホルダ（５５）とを備え、 前記樹脂封止体（２）は前記外部リード（３）を含むベ
ース部（４）と、該ベース部（４）と一体に形成された
カバー部（５）とを有し、前記ベース部（４）とカバー
部（５）とを対向する一対の金型片（２１、２２）によ
り形成する前記樹脂封止形半導体装置（１）の前記外部
リード（３）に曲げ加工を行うリードフォーミング装置
において、 前記ホルダ（５５）は、前記樹脂封止体（２）のベース
部（４）の側面（４ａ）と（４ｂ）とを押圧し且つ前記
カバー部（５）に接触しない一対の傾斜面（６０）（６
１）を有し、 前記樹脂封止体（２）のベース部（４）の側面（４ａ）
と（４ｂ）に対し前記ホルダ（５５）の一対の傾斜面
（６０）（６１）を押圧して、前記樹脂封止形半導体装
置（１）の曲げ加工位置を正確な加工固定位置に自動的
に調整した後、前記曲げ型（３３）により前記外部リー
ド（３）に曲げ加工を施すことを特徴とするリードフォ
ーミング装置。5. A resin sealing body (2) and said resin sealing body (2)
And a support (31) on which the resin-sealed body (2) of the resin-sealed semiconductor device (1) having the external leads (3) led out of the support (31) is mounted. Provided,
A bending die (33) having an upper die (37) formed with a convex portion (37a) and a lower die (38) formed with a concave portion (38a) fitted with the convex portion (37a); 31) a holder (55) arranged on the other side of the resin-sealed semiconductor device (1), wherein the resin-sealed body (2) includes the base part (4) including the external lead (3). And a cover part (5) formed integrally with the base part (4), and a pair of mold pieces (21, 22) facing the base part (4) and the cover part (5). In the lead forming apparatus for bending the external lead (3) of the resin-encapsulated semiconductor device (1) formed by the method described above, the holder (55) is provided with a base (4) of the resin-encapsulated body (2). ) Presses the side surfaces (4a) and (4b) and does not contact the cover portion (5). The inclined surface of the pair (60) (6
1), the side surface (4a) of the base portion (4) of the resin sealing body (2).
And (4b) are pressed against the pair of inclined surfaces (60) and (61) of the holder (55), and the bending position of the resin-encapsulated semiconductor device (1) is automatically set to the correct processing fixed position. The lead forming apparatus is characterized in that the external lead (3) is bent by the bending die (33) after the adjustment.
３）との間に設けられたクランプ装置（５１）は、上部
ブロック（５２）と下部ブロック（５３）とを有し、該
クランプ装置（５１）の上部ブロック（５２）と下部ブ
ロック（５３）とにより前記外部リード（３）の前記樹
脂封止体（２）からの導出部側を挟持する請求項５に記
載のリードフォーミング装置。6. The support table (31) and the bending die (3).
The clamping device (51) provided between the clamping device (3) has an upper block (52) and a lower block (53), and the upper block (52) and the lower block (53) of the clamping device (51). The lead forming apparatus according to claim 5, wherein the outer lead (3) sandwiches the side of the lead-out portion of the external lead (3) from the resin sealing body (2).
体（２）を挟持する押圧装置（３２）を備えた請求項５
又は６に記載のリードフォーミング装置。7. A pressing device (32) for holding the resin sealing body (2) against the support table (31).
Or the lead forming apparatus according to 6.
３）との間に設けられたクランプ装置（５１）を備え、
該クランプ装置（５１）の上部ブロック（５２）と下部
ブロック（５３）とにより前記外部リード（３）の前記
樹脂封止体（２）からの導出部側を挟持する請求項５〜
７のいずれか１項に記載のリードフォーミング装置。8. The support table (31) and the bending mold (3)
3) a clamping device (51) provided between
The upper block (52) and the lower block (53) of the clamp device (51) sandwich the lead-out side of the external lead (3) from the resin sealing body (2).
8. The lead forming apparatus according to any one of items 7 to 7.
面（６０）（６１）の内側に該傾斜面（６０）（６１）
より間隔が小さくかつ異なる傾斜角度の一対の傾斜面
（６４）（６５）を備え、該一対の傾斜面（６４）（６
５）の間に前記樹脂封止体（２）の先端側が収容される
凹部（６２）が形成される請求項５〜８のいずれか１項
に記載のリードフォーミング装置。9. The holder (55) has a pair of inclined surfaces (60) and (61) inside the pair of inclined surfaces (60) and (61).
A pair of inclined surfaces (64) and (65) having smaller intervals and different inclination angles are provided, and the pair of inclined surfaces (64) and (6) are provided.
The lead forming apparatus according to any one of claims 5 to 8, wherein a concave portion (62) for accommodating a front end side of the resin sealing body (2) is formed during 5).
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10247561A JP2956701B1 (en) | 1998-09-01 | 1998-09-01 | Lead forming method for resin-encapsulated semiconductor device and apparatus therefor |
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|---|---|---|---|
| JP10247561A JP2956701B1 (en) | 1998-09-01 | 1998-09-01 | Lead forming method for resin-encapsulated semiconductor device and apparatus therefor |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2956701B1 JP2956701B1 (en) | 1999-10-04 |
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| JP (1) | JP2956701B1 (en) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010221263A (en) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Denso Corp | Bending machine |
-
1998
- 1998-09-01 JP JP10247561A patent/JP2956701B1/en not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010221263A (en) * | 2009-03-24 | 2010-10-07 | Denso Corp | Bending machine |
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|---|---|
| JP2956701B1 (en) | 1999-10-04 |
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