JPH0755007Y2 - LED molding jig - Google Patents
LED molding jigInfo
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- JPH0755007Y2 JPH0755007Y2 JP1989075070U JP7507089U JPH0755007Y2 JP H0755007 Y2 JPH0755007 Y2 JP H0755007Y2 JP 1989075070 U JP1989075070 U JP 1989075070U JP 7507089 U JP7507089 U JP 7507089U JP H0755007 Y2 JPH0755007 Y2 JP H0755007Y2
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- molding
- semiconductor chip
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Description
本考案は、半導体チップが接合されたリードフレームと
成形型とを位置決めして樹脂成形するLED成形用治具に
関する。The present invention relates to an LED molding jig that positions a lead frame to which a semiconductor chip is bonded and a molding die and molds the resin.
従来、第３図に示したように、半導体チップ31が接合さ
れたリードフレーム32を台板34上に位置決めされた成形
型35に一体的に設けられた支柱351の先端部分の溝352に
載置して、半導体チップ31と成形型35との上下方向及び
前後方向の位置決めを行い、左右方向においては、リー
ドフレーム32の上部の穴323にピン（図示略）を通して
位置決めを行っていた。 このように、リードフレーム32と成形型35とが位置決め
され、樹脂38にてLEDのレンズ部が樹脂成形される。 上述の樹脂成形過程においては、偏平なリードフレーム
32を樹脂38が硬化するまで如何に保持しているかが極め
て重要である。つまり、半導体チップ31と成形型35との
位置関係がばらつくと発光方向に対する明るさが一定し
ないからである。Conventionally, as shown in FIG. 3, a lead frame 32 to which a semiconductor chip 31 is bonded is mounted in a groove 352 at the tip of a column 351 integrally provided on a molding die 35 positioned on a base plate 34. Then, the semiconductor chip 31 and the molding die 35 are positioned in the up-down direction and the front-rear direction, and in the left-right direction, they are positioned by passing a pin (not shown) through the hole 323 in the upper portion of the lead frame 32. In this way, the lead frame 32 and the molding die 35 are positioned, and the lens portion of the LED is resin-molded with the resin 38. In the above resin molding process, a flat lead frame
It is very important how 32 is held until the resin 38 is cured. That is, if the positional relationship between the semiconductor chip 31 and the molding die 35 varies, the brightness in the light emitting direction is not constant.
ここで、従来の成形型35と一体的に設けられた支柱351
は樹脂成形時の熱により歪み又、その支柱351の溝352と
その溝352にて挾持されて位置決めされる半導体チップ3
1が接合されたリードフレーム32の橋絡部321との間には
厚み方向である前後方向に隙間があるために、支柱351
の溝352においてリードフレーム32に傾きが生じること
となる。 上記の要因により、リードフレーム32の先端に接合され
た半導体チップ31と成形型35との位置が前後方向にばら
つくために、樹脂成形後における半導体チップ31と樹脂
38により形成されるレンズ部との前後方向の位置関係に
おけるばらつき誤差が大きかった。 更に、リードフレーム32の先端に接合された半導体チッ
プ31と成形型35との左右方向の位置決めにおいては、リ
ードフレーム32の上部の穴323に台板33と位置決めされ
たピン（図示略）を通して行っており半導体チップ31と
その穴323が距離的に遠いために半導体チップ31と樹脂3
8により形成されるレンズ部との左右方向の位置決め誤
差が生じ易かった。 又、上記成形型35と一体的に設けられた支柱351は細長
く又、リードフレーム32と支柱351に設けられた溝352と
のガタつきを極力抑える必要性から型抜きに必要な通常
の抜きテーパが設けられないために、成形型35の支柱35
1の溝352付近には欠けが生じ易く成形型35の成形が難し
かった。 更に、意図的に光を集光或いは拡散させるため半導体チ
ップ31と成形型35との上下方向の位置を変更したい場合
等には、溝352が設けられている成形型35と一体的な支
柱351の長さを変更することが必要となり成形型35自身
を作り変える必要があった。 本考案は、上記の課題を解決するために成されたもので
あり、その目的とするところは、先ず、リードフレーム
の先端に接合された半導体チップと成形型との位置合わ
せのための成形型の支柱を不要として成形型の成形を容
易とする。次に、成形型とは別部材である金属から成る
支え板を設けることにより樹脂成形時の熱による歪みを
少なくしてリードフレームの先端に接合された半導体チ
ップと成形型との上下・前後方向を正確に位置決めす
る。そして、リードフレームの先端に接合された半導体
チップに出来る限り近いリードフレームの縦の隙間にピ
ンを挿入することにより左右方向を位置決めし、全ての
位置決め誤差を最小にできるLED成形用治具を提供する
ことである。 更に、リードフレームを位置決め支持する支え板を成形
型に対して調整可能とすることにより、成形型等を作り
変えることなくリードフレームの先端に接合された半導
体チップと成形型との位置合わせ調節が簡便にできるLE
D成形用治具を提供することである。Here, a pillar 351 provided integrally with the conventional molding die 35
Is distorted by the heat at the time of resin molding, and the semiconductor chip 3 is positioned by being held by the groove 352 of the column 351 and the groove 352.
Since there is a gap in the front-back direction, which is the thickness direction, between the bridge portion 321 of the lead frame 32 to which 1 is joined,
The lead frame 32 is tilted in the groove 352. Due to the above factors, the positions of the semiconductor chip 31 joined to the tip of the lead frame 32 and the molding die 35 vary in the front-rear direction.
There was a large variation error in the front-rear positional relationship with the lens portion formed by 38. Further, in positioning the semiconductor chip 31 joined to the tip of the lead frame 32 and the molding die 35 in the left-right direction, the base plate 33 and a pin (not shown) positioned in the upper hole 323 of the lead frame 32 are used. Since the semiconductor chip 31 and the hole 323 are far from each other in distance, the semiconductor chip 31 and the resin 3
A positioning error in the left-right direction with the lens portion formed by 8 was likely to occur. Further, the support column 351 provided integrally with the molding die 35 is long and slender, and it is necessary to suppress the rattling between the lead frame 32 and the groove 352 provided on the support column 351 as much as possible. Is not provided, the pillar 35 of the mold 35
It was difficult to form the molding die 35 because chipping was likely to occur in the vicinity of the groove 352 of 1. Further, when it is desired to change the vertical position between the semiconductor chip 31 and the molding die 35 in order to intentionally condense or diffuse the light, etc., the pillar 351 integrated with the molding die 35 having the groove 352 is provided. It was necessary to change the length of the mold, and it was necessary to remake the molding die 35 itself. The present invention has been made to solve the above problems, and an object of the present invention is to firstly provide a molding die for aligning a semiconductor die joined to the tip of a lead frame with a molding die. The columns are not required to facilitate the molding of the mold. Next, by providing a support plate made of metal, which is a separate member from the molding die, the distortion due to heat during resin molding is reduced, and the semiconductor chip bonded to the tip of the lead frame and the molding die in the vertical and front-back directions. Position accurately. We also provide a jig for LED molding that minimizes all positioning errors by positioning pins in the horizontal direction by inserting pins into the vertical gap of the lead frame that is as close as possible to the semiconductor chip bonded to the tip of the lead frame. It is to be. Furthermore, by making it possible to adjust the support plate for positioning and supporting the lead frame with respect to the molding die, it is possible to adjust the alignment between the semiconductor chip bonded to the tip of the lead frame and the molding die without modifying the molding die or the like. LE that can be easily done
It is to provide a jig for D molding.
上記課題を解決するための考案の構成は、半導体チップ
が接合されたリードフレームと成形型とを位置決めして
樹脂成形するLED成形用治具において、前記成形型を前
後・左右方向に位置決めする台板と、前記台板に対して
前記成形型を上下方向に固定する型押え部材と、長穴を
有し該長穴にてネジ止めすることにより前記成形型に対
してスリット部が垂直方向となり該スリット部に前記リ
ードフレームの厚み方向を差し込むことにより前記リー
ドフレームと前記成形型との上下・前後方向の位置決め
をするようにした支え板と、前記リードフレームと前記
成形型との左右方向の位置決めをするために前記リード
フレームの縦の隙間に挿入されるその隙間間隔と略等し
い直径のピンとを備えたことを特徴とする。The configuration of the device for solving the above problems is an LED molding jig for positioning and molding a lead frame to which a semiconductor chip is bonded and a molding die, and a base for positioning the molding die in the front-rear and left-right directions. A plate, a die pressing member that fixes the forming die in the vertical direction with respect to the base plate, and a slit portion that becomes vertical to the forming die by screwing with the elongated hole. A support plate for positioning the lead frame and the molding die in the vertical and front-rear directions by inserting the lead frame in the thickness direction into the slit portion, and in the left-right direction between the lead frame and the molding die. In order to perform positioning, a pin having a diameter substantially equal to that of the gap inserted into the vertical gap of the lead frame is provided.
成形型は台板により前後・左右方向に位置決めされ、更
に、成形型は型押え部材により台板に対して上下方向に
固定される。そして、支え板は長穴を有しその長穴にて
ネジ止めされると、支え板に設けられたスリット部が成
形型に対して垂直となる。そのスリット部にリードフレ
ームを差し込むことによりリードフレームの先端に接合
された半導体チップと成形型とは上下・前後方向に位置
決めされる。そして、リードフレームの縦の隙間間隔と
略等しい直径のピンがリードフレームの縦の隙間に挿入
されることによりリードフレームの先端に接合された半
導体チップと成形型とは左右方向に位置決めされる。こ
のように、成形型とは別部材により、リードフレームの
先端に接合された半導体チップと成形型とが全ての方向
に対して正確に位置決めされることになる。The molding die is positioned in the front-rear and left-right directions by the base plate, and the molding die is fixed in the vertical direction with respect to the base plate by the die pressing member. When the supporting plate has an elongated hole and is screwed in the elongated hole, the slit portion provided in the supporting plate becomes perpendicular to the mold. By inserting the lead frame into the slit portion, the semiconductor chip bonded to the tip of the lead frame and the molding die are positioned in the vertical and front-back directions. Then, by inserting a pin having a diameter substantially equal to the vertical gap of the lead frame into the vertical gap of the lead frame, the semiconductor chip bonded to the tip of the lead frame and the molding die are positioned in the left-right direction. In this way, the semiconductor chip bonded to the tip of the lead frame and the molding die are accurately positioned in all directions by a member separate from the molding die.
以下、本考案を具体的な実施例に基づいて説明する。 第１図は本考案に係るLED成形用治具を半導体チップが
接合されたリードフレームの厚み方向から示した構成図
である。又、第２図は第１図のII-II線に沿ってLED成形
用治具をリードフレームの正面方向から示した断面図で
ある。 15はLED樹脂成形用の成形型であり、成形型15はその下
面に足部151、その上の両側面に鍔部152とが設けられて
いる。13は台板であり、成形型15を載置する位置には座
グリ穴131が加工されている。その台板13に加工された
座グリ穴131に成形型15の足部151が挿入されている。 そして、台板13と型押え部材16とはネジ14により成形型
15の両側面に設けられた鍔部152を挟んで固定される。1
7は支え板であり、支え板17はその長穴171をネジ18にて
型押え部材16に固定される。又、支え板17はスリット部
172を有しており、そのスリット部172には半導体チップ
11が接合されたリードフレーム12がスリット部172の上
部から差し込まれている。 更に、リードフレーム12の縦の隙間にはその隙間間隔と
略等しい直径のピン21が挿入され、そのピン21の先端及
び根元はリードフレーム12の厚み方向に対して両側の型
押え部材16に設けられた各々の穴に通されている。 次に、その作用について説明する。 このように構成されたLED成形用治具においては、成形
型15の足部151が台板13の座グリ穴131に挿入されること
により、成形型15は台板13に対して前後・左右方向が位
置決めされる。又、型押え部材16が台板13にネジ14にて
ネジ止めされることにより成形型15の鍔部152が台板13
に押さえ付けられて成形型15は台板13に対して上下方向
に位置決めされる。 そして、型押え部材16に支え板17がその長穴171をネジ1
8にてネジ止めされることにより、結果的に、支え板17
のスリット部172と成形型15とは上下・前後・左右方向
共に位置決めされたことになる。 この支え板17のスリット部172にリードフレーム12の橋
絡部121及び122がスリット部172の上部から差し込まれ
る。すると、スリット部172の端面173にリードフレーム
12の半導体チップ11を接合した部分に近い方の橋絡部12
1が当接し、支え板17のスリット部172を長く設けてある
のでリードフレーム12の半導体チップ11を接合した部分
に遠い方の橋絡部122も支え板17のスリット部172に差し
込まれた状態となる。 つまり、この状態でリードフレーム12に接合された半導
体チップ11と成形型15とが前後・上下方向に位置決めさ
れたことになる。 更に、リードフレーム12に接合された半導体チップ11と
成形型15との左右方向の位置決めとしては成形型15にな
るべく近い部分においてリードフレーム12の縦の隙間に
その隙間間隔と略等しい直径を有するピン21を挿入し、
そのピン21の先端及び根元を上記型押え部材16に設けた
穴161に挿入するようにするので、より精度が良い左右
方向に位置決めが達成できる。 本考案のLED成形用治具においては、成形型にリードフ
レームの先端に接合された半導体チップとの位置合わせ
のための支柱が要らないので成形型の成形が容易であ
る。そして、リードフレームを位置決め支持するための
支え板は成形型とは別部材であるので樹脂成形時の熱に
よる歪みが少なく、リードフレームの先端に接合された
半導体チップと成形型とが上下・前後方向に位置決めさ
れ、更に、リードフレームの先端に接合された半導体チ
ップに出来る限り近いリードフレームの縦の隙間にピン
を挿入して左右方向が位置決めされるので全ての方向に
おいて位置決め誤差を最小にできる。 又、リードフレームを位置決め支持する支え板は成形型
に対して調整可能であるので、成形型を作り変えること
なく、意図的な位置合わせ変更・調節が簡便にできる。Hereinafter, the present invention will be described based on specific embodiments. FIG. 1 is a structural view showing an LED molding jig according to the present invention in the thickness direction of a lead frame to which a semiconductor chip is bonded. 2 is a sectional view showing the LED molding jig from the front direction of the lead frame along the line II-II in FIG. Reference numeral 15 is a molding die for LED resin molding, and the molding die 15 is provided with a foot portion 151 on its lower surface and a collar portion 152 on both side surfaces above it. Reference numeral 13 is a base plate, and a counterbore hole 131 is formed at a position where the molding die 15 is placed. The foot 151 of the molding die 15 is inserted into the counterbore hole 131 machined in the base plate 13. Then, the base plate 13 and the mold pressing member 16 are formed by a screw 14 into a molding die.
The flange portions 152 provided on both side surfaces of 15 are sandwiched and fixed. 1
Reference numeral 7 denotes a support plate, and the support plate 17 has its elongated hole 171 fixed to the mold pressing member 16 with a screw 18. The support plate 17 is a slit
172 has a semiconductor chip in the slit portion 172.
The lead frame 12 to which 11 is joined is inserted from above the slit portion 172. Further, a pin 21 having a diameter substantially equal to the gap is inserted into the vertical gap of the lead frame 12, and the tip and the root of the pin 21 are provided on the mold pressing members 16 on both sides in the thickness direction of the lead frame 12. It is threaded through each hole. Next, the operation will be described. In the LED molding jig configured as described above, the foot 151 of the molding die 15 is inserted into the counterbore hole 131 of the base plate 13, so that the molding die 15 moves forward, backward, left and right with respect to the base plate 13. The direction is positioned. Further, since the mold pressing member 16 is screwed to the base plate 13 with the screw 14, the collar portion 152 of the molding die 15 is fixed to the base plate 13.
The molding die 15 is pressed by and is positioned vertically with respect to the base plate 13. Then, the support plate 17 is attached to the mold pressing member 16 by inserting the elongated hole 171 into the screw 1.
As a result of being screwed with 8, the support plate 17
The slit portion 172 and the molding die 15 are positioned in the up / down, front / rear, and left / right directions. The bridge portions 121 and 122 of the lead frame 12 are inserted into the slit portion 172 of the support plate 17 from above the slit portion 172. Then, the lead frame is attached to the end surface 173 of the slit portion 172.
Bridge part 12 closer to the part where 12 semiconductor chips 11 are joined
1 is abutted, and the slit portion 172 of the support plate 17 is provided long, so that the bridging portion 122 farther from the portion of the lead frame 12 where the semiconductor chip 11 is joined is also inserted in the slit portion 172 of the support plate 17. Becomes That is, in this state, the semiconductor chip 11 joined to the lead frame 12 and the molding die 15 are positioned in the front-rear and vertical directions. Further, for positioning the semiconductor chip 11 joined to the lead frame 12 and the molding die 15 in the left-right direction, a pin having a diameter substantially equal to the gap in the vertical gap of the lead frame 12 at a portion as close to the molding die 15 as possible. Insert 21,
Since the tip and the root of the pin 21 are inserted into the hole 161 provided in the mold pressing member 16, it is possible to achieve more accurate positioning in the horizontal direction. In the LED molding jig of the present invention, the molding die is easy to mold because the molding die does not need a pillar for alignment with the semiconductor chip bonded to the tip of the lead frame. Since the support plate for positioning and supporting the lead frame is a member separate from the molding die, distortion due to heat during resin molding is small, and the semiconductor chip and the molding die joined to the tip of the lead frame are vertically and frontward / backward. The pin is inserted in the vertical gap of the lead frame as close as possible to the semiconductor chip bonded to the tip of the lead frame, and the left and right directions are positioned. Therefore, the positioning error can be minimized in all directions. . Further, since the support plate for positioning and supporting the lead frame can be adjusted with respect to the molding die, intentional position change / adjustment can be easily performed without changing the molding die.
本考案は、成形型を前後・左右方向に位置決めする台板
と、その台板に対して成形型を上下方向に固定する型押
え部材と、長穴を有しその長穴にてネジ止めすることに
より成形型に対してスリット部が垂直方向となりスリッ
ト部にリードフレームの厚み方向を差し込むことにより
リードフレームと成形型との上下・前後方向の位置決め
をするようにした支え板と、リードフレームと成形型と
の左右方向の位置決めをするためにリードフレームの縦
の隙間に挿入されるその隙間間隔と略等しい直径のピン
とを備えているので、リーフレームに接合された半導体
チップと成形型とはその成形型の形状に関係なく位置決
めされる。 従って、成形型の成形が容易となると共に樹脂成形時の
熱による影響を極力少なくできるのでリードフレームに
接合された半導体チップと成形型とは全ての方向におい
て正確に位置決めされる。 更に、リードフレームに接合された半導体チップと成形
型との意図的な位置の変更がリードフレームが差し込ま
れている支え板の長穴により容易に可能となる。The present invention has a base plate for positioning the molding die in the front-rear and left-right directions, a die pressing member for fixing the molding die to the base plate in the up-and-down direction, and a slotted hole that is screwed to the slotted hole. This makes the slit part perpendicular to the mold and inserts the thickness direction of the lead frame into the slit part to position the lead frame and the mold in the up / down and front / rear directions. Since a pin having a diameter substantially equal to the clearance gap inserted into the vertical clearance of the lead frame for positioning in the left-right direction with respect to the molding die is provided, the semiconductor chip and the molding die bonded to the lead frame are Positioning is performed regardless of the shape of the mold. Therefore, the molding die can be easily molded, and the influence of heat during resin molding can be minimized, so that the semiconductor chip bonded to the lead frame and the molding die are accurately positioned in all directions. Furthermore, the semiconductor chip joined to the lead frame and the molding die can be intentionally changed in position by the elongated hole of the support plate into which the lead frame is inserted.
第１図は本考案の具体的な一実施例に係るLED成形用治
具を示した構成図。第２図は第１図のII-II線に沿った
断面図。第３図は従来のLED成形用治具を示した第２図
に対応した断面図である。 11……半導体チップ、12……リードフレーム、13……台
板、15……成形型、16……型押え部材、17……支え板、
19……樹脂FIG. 1 is a block diagram showing an LED molding jig according to a specific embodiment of the present invention. FIG. 2 is a sectional view taken along line II-II in FIG. FIG. 3 is a sectional view corresponding to FIG. 2 showing a conventional LED molding jig. 11 …… Semiconductor chip, 12 …… Lead frame, 13 …… Base plate, 15 …… Molding mold, 16 …… Mold holding member, 17 …… Support plate,
19 ... resin
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭61−34985（ＪＰ，Ａ) 特開 昭57−70767（ＪＰ，Ａ) ─────────────────────────────────────────────────── --Continued from the front page (56) References JP 61-34985 (JP, A) JP 57-70767 (JP, A)
Claims (1)
と成形型とを位置決めして樹脂成形するLED成形用治具
において、 前記成形型を前後・左右方向に位置決めする台板と、 前記台板に対して前記成形型を上下方向に固定する型押
え部材と、 長穴を有し該長穴にてネジ止めすることにより前記成形
型に対してスリット部が垂直方向となり該スリット部に
前記リードフレームの厚み方向を差し込むことにより前
記リードフレームと前記成形型との上下・前後方向の位
置決めをするようにした支え板と、 前記リードフレームと前記成形型との左右方向の位置決
めをするために前記リードフレームの縦の隙間に挿入さ
れるその隙間間隔と略等しい直径のピンと を備えたことを特徴とするLED成形用治具。1. A LED molding jig for positioning a lead frame to which a semiconductor chip is bonded and a molding die for resin molding, and a base plate for positioning the molding die in the front-rear and left-right directions; On the other hand, a die pressing member for fixing the molding die in the vertical direction and a slot having a long hole and screwed in the long hole so that the slit portion becomes vertical to the molding die and the lead frame is provided in the slit portion. A support plate for vertically and longitudinally positioning the lead frame and the mold by inserting the thickness direction of the lead frame, and the lead for laterally positioning the lead frame and the mold. A jig for LED molding, comprising a pin inserted into a vertical gap of the frame and having a diameter substantially equal to that of the gap.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989075070U JPH0755007Y2 (en) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | LED molding jig |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1989075070U JPH0755007Y2 (en) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | LED molding jig |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0313763U JPH0313763U (en) | 1991-02-12 |
| JPH0755007Y2 true JPH0755007Y2 (en) | 1995-12-18 |
Family
ID=31615324
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1989075070U Expired - Lifetime JPH0755007Y2 (en) | 1989-06-27 | 1989-06-27 | LED molding jig |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0755007Y2 (en) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE19900592A1 (en) * | 1999-01-11 | 2000-07-13 | Takata Europ Gmbh | Knee support for passengers in motor vehicles during crash consists of airbag fastened in dashboard, which is sewn to have 'air bed'-type appearance |
| JP2007030733A (en) * | 2005-07-28 | 2007-02-08 | Nippon Plast Co Ltd | Airbag device |
| JP6462529B2 (en) * | 2015-08-24 | 2019-01-30 | 京セラ株式会社 | Power semiconductor module manufacturing method and power semiconductor module |
-
1989
- 1989-06-27 JP JP1989075070U patent/JPH0755007Y2/en not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0313763U (en) | 1991-02-12 |
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