JP2000075378A - カメラの電気部品実装構造 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】外装体が外力を受けたとしても電気回路基板に
実装されている電気部品の破損が防止できるカメラの電
気部品実装構造を提供する。 【解決手段】本カメラの電気部品実装構造においては、
カメラ本体１と後カバー３との隙間Ｓに配設されるＦＰ
Ｃ７にフリップチップＩＣ１１，１２が実装されてい
る。上記フリップチップ１１を囲むスペーサ１３がＦＰ
Ｃ７に固着され、また、後カバー３組み付け状態でフリ
ップチップ１２を囲むコの字状の凸部３ａおよび凸部１
ａが後カバー３の内面およびカメラ本体１に設けられて
いる。上記実装構造では、後カバーに外力が作用した場
合でもフリップチップＩＣ１１，１２は、上記スペーサ
１３，凸部３ａ，１ａにより保護される。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、外装体内に配設さ
れる電気回路基板に電気部品を実装するためのカメラの
電気部品実装構造に関する。

【０００２】

【従来の技術】近年の小型電子機器に組み込まれる電気
部品として、電気回路基板であるプリント基板上に実装
されるフリップチップ型半導体部品であるフリップチッ
プＩＣがある。上記フリップチップＩＣは、プリント基
板の配線パターン上に該フリップチップの金属バンプを
位置決めして圧接，加熱することによって上記プリント
基板に圧着して実装される（フェイスダウンボンディン
グ）。このようにして実装されたフリップチップＩＣ
は、シリコンチップ部が露出しており、外力によるスト
レスに弱い。したがって、実装状態では外部からの力が
作用しないように保護する必要がある。そのフリップチ
ップＩＣの保護構造として、例えば、特開昭５３−８８
１５６号公報に開示の電子腕時計用回路装置が提案され
ている。

【０００３】上記特開昭５３−８８１５６号公報に開示
の電子腕時計用回路装置においては、防水ケース内に収
納される時計ムーブメント上の回路装置にフリップチッ
プＩＣチップが実装されており、そのフリップチップＩ
Ｃチップの周辺に上記フリップチップＩＣチップの高さ
方向でのガードを行う防護部材となるコンデンサ等の電
子部品を配置している。

【０００４】また、その他に従来の小型電子機器に組み
込まれる電気部品の１つとして液晶表示素子がある。上
記液晶表示素子であるＬＣＤは、薄板状のガラス板とそ
れに挟まれた液晶部とにより構成されている。図６
（Ａ）は、ＬＣＤ組み込み状態の部分断面図であり、外
装体に外力が作用していない状態を示す。上記ＬＣＤ３
５は、機器本体３１部に取り付け板３２を介して支持さ
れ、その表面を合成樹脂製の外装カバー３３および表示
窓３４により囲われた状態で組み込まれている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】上記特開昭５３−８８
１５６号公報に開示の電子腕時計用回路装置は、あくま
で形状として比較的小さな腕時計に適用されるものであ
り、使用状態では時計の外装体が大きく変形することは
あり得ない。一方、携帯可能なカメラを対象にした場
合、手で持つなどから外装体が外力を受けて変形するこ
とが考えられる。カメラの小型化のためにスペ−スの有
効利用を考慮して、上記外装体の内側にフリップチップ
ＩＣを実装したプリント基板を配置する構造を採用する
と、上記外装体が外力で変形したとき上記フリップチッ
プＩＣが外装体で押圧され、破損する可能性がある。

【０００６】そこで、上述の従来例に示したような上記
フリップチップＩＣの周囲に配される電気部品で外力を
受け、上記フリップチップＩＣを保護する構造を適用す
ると、上記電気部品自体の固定部が破損する危険が生じ
る。さらに、上記フリップチップＩＣチップの周囲にフ
リップチップＩＣより高い電気部品を配置するために基
板上の配置に制約を受け、効率のよい配置ができなくな
る可能性もあった。

【０００７】一方、図６（Ａ）に示したＬＣＤ３５が組
み込まれた従来の小型電子機器において、表示窓３４、
あるいは、外装カバー３３に大きな外力Ｆが作用した場
合、図６（Ｂ）の断面図に示すように表示窓３４と外装
カバー３３が変形して表示窓３４下面がＬＣＤ３５のガ
ラス板に接触する可能性があった。このように表示窓３
４がＬＣＤ３５に接触すると、ＬＣＤ３５の薄板状のガ
ラス板を破損することが考えられる。

【０００８】本発明は、上述の不具合を解決するために
なされたもので、外装体が外力を受けたとしてもその内
側の電気回路基板に実装されている電気部品の破損が防
止でき、カメラの小型化も実現可能なカメラの電気部品
実装構造を提供することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１記載の
カメラの電気部品実装構造は、外装体の内面とカメラ構
造部材の隙間に配置される電気回路基板と、上記電気回
路基板に実装された電気部品と、上記カメラ外装体内
面、または、上記外装体内面に対向したカメラ構造部材
の表面に設けられ、上記電気部品を外装体に作用する外
力から保護するための凸部とを有しており、上記外装体
に外力が作用したとしても上記凸部により上記電気部品
が保護される。

【００１０】本発明の請求項２記載のカメラの電気部品
実装構造は、外装体の内面とカメラ構造部材の隙間に配
置される電気回路基板と、上記電気回路基板に実装され
た電気部品と、上記電気回路基板に設けられ、上記電気
部品を外装体に作用する外力から保護するためのスペ−
サとを有しており、上記外装体に外力が作用したとして
も上記スペーサにより上記電気部品が保護される。

【００１１】本発明の請求項３記載のカメラの電気部品
実装構造は、請求項１、または、２記載のカメラの電気
部品実装構造において、上記電気部品がフリップチップ
型半導体部品である。

【００１２】

【発明の実施の形態】以下、図を用いて本発明の実施の
形態について説明する。図１は、本発明の第１実施の形
態の電気部品実装構造を内蔵するカメラの要部の分解斜
視図であり、図２は、図１のＡ−Ａ′断面図である。

【００１３】本実施の形態のカメラは、フィルム送り出
し方式の新型フィルムカートリッジを適用するカメラで
あって、主に撮影レンズ鏡筒４、ドロップイン装填可能
なフィルムカートリッジ室５、スプール室６等が配設さ
れるカメラ構造部材としてのカメラ本体１と、カメラ本
体１の外装体を構成する前カバー２および後カバー３
と、後カバー３の内面側と上記カメラ本体１とで形成さ
れる隙間Ｓに配設される電気回路基板のフレキシブルプ
リント基板（以下、ＦＰＣと記載する）７とを有してい
る。

【００１４】上記ＦＰＣ７には、電気部品であるフリッ
プチップＩＣ１１と１２、および、図示しないコンデン
サ，抵抗等の他の電気部品等が後カバー３側に実装され
ている。上記フリップチップＩＣ１１と１２は、そのチ
ップの金属バンプをＩＣ実装パターン上に位置決めした
状態で圧接され、加熱することによって圧着実装され
る。

【００１５】そして、図２に示すように上記フリップチ
ップＩＣ１１を囲む位置にフリップチップＩＣの厚み
（高さ）よりも僅かに高い枠形状のスペーサ１３がＦＰ
Ｃ７に固着されている。また、上記後カバー３内面側の
上記フリップチップＩＣ１２用のコの字状の凸部３ａが
設けられている。その凸部３ａは、後カバー３の組み付
け状態で上記フリップチップＩＣ１２を囲む部分に位置
し、その高さが上記フリップチップＩＣ１２の厚みより
も僅かに高いものとする。

【００１６】さらに、カメラ本体１には、上記フリップ
チップＩＣ１２用の凸部１ａが設けられている。その凸
部１ａは、同じく後カバー組み付け状態でカメラ本体１
側からＦＰＣ７の挿通穴７ａを通してフリップチップＩ
Ｃ１２の近傍側部に突出した状態で上記コの字状の凸部
３ａの開放部分の一部に位置する。そして、その高さ
は、上記フリップチップＩＣ１２厚みよりも僅かに高い
形状を有している。

【００１７】なお、上記後カバー３は、従来のフィルム
装填時に開放可能である後カバーと異なり、上記カメラ
本体１にビス８により固着されている。したがって、工
具無しでは開放することができず、ＦＰＣ７に実装され
る電気部品は、簡単に撮影者が手で接触することはでき
ない。

【００１８】以上のように構成された第１実施の形態の
カメラにおいては、カメラ本体１と後カバー３との間の
狭い隙間Ｓに極めて薄いフリップチップＩＣ１１，１２
を実装したＦＰＣ７が配置される。このように配置する
ことによって電気部品の実装効率を上げることができ、
カメラのコンパクト化が実現できる。

【００１９】そして、上記後カバー３に外力が作用して
変形しようとする場合、後カバー３の内表面が上記スペ
ーサ１３に当接する。また、カメラ本体１の凸部１ａの
先端部が後カバー３の内面に当接し、また、後カバーの
凸部３ａがＦＰＣ７を介してカメラ本体に当接する。し
たがって、フリップチップＩＣ１１，１２が後カバーと
接触することが避けられ、外力が作用せず、結果的にフ
リップチップＩＣ１１，１２が保護され、破損が避けら
れる。特に、後カバー３の中央部分にフリップチップＩ
Ｃが配置されているような場合は、上記後カバー３の中
央部分のたわみが大きく、上記保護効果が大きい。

【００２０】なお、上記スペーサ１３や凸部１ａは、フ
リップチップＩＣを囲むような形状を有しているが、フ
リップチップＩＣの四隅部を独立した凸部で支えて保護
するような構造を採用してもよい。

【００２１】また、上述の実施の形態のカメラでは、上
記スペーサ１３、凸部１ａ，３ａ等がフリップチップＩ
Ｃを保護するものとして説明したが、上記スペーサ１
３、凸部１ａ，３ａ等によって、近傍に実装される抵抗
やコンデンサ等の電気部品を保護することも可能である
ことは勿論である。

【００２２】さらに、上述の実施の形態のカメラでは、
後カバー３がカメラ本体１にネジで固着される構造とし
たが、これに限らず、例えば、開閉可能な後カバーを有
する従来のカメラに対しても適用が可能である。この場
合は、上記開閉可能な後カバー内側には、フリップチッ
プＩＣ実装の電気回路基板が配置されており、そのフリ
ップチップＩＣの周囲，近傍に上記スペーサや凸部が後
カバー内、または、後カバーに対向する構造部材に配設
される。

【００２３】またさらに、上述の実施の形態のカメラで
は、後カバー３の内面側にＦＰＣ７の電気部品実装面が
対向して配されているが、本発明の構造はこのような配
置のみに限らず、例えば、後カバー３に対向するカメラ
本体１側にＦＰＣのフリップチップＩＣ等の電気部品の
実装面が位置するような配置に対しても適用することが
できる。この場合、上記保護用のスペーサは、フリップ
チップＩＣ等の周囲であって、ＦＰＣのカメラ本体１側
実装面上に固着される。また、後カバー３側から上記フ
リップチップＩＣの近傍でＦＰＣを挿通してカメラ本体
１側に突出する保護用の凸部を設ける。さらに、カメラ
本体１側に保護用を凸部を設けるなどの構造を採用す
る。

【００２４】次に、本発明の第２実施の形態の液晶表示
素子の実装構造を有するカメラについて図３，４等を用
いて説明する。なお、図３は、上記カメラの要部を示す
分解斜視図であり、図４は、上記カメラにおける液晶表
示素子のＬＣＤ実装部周りの拡大正面図である。

【００２５】上記カメラは、図３に示すように撮影レン
ズ等のカメラ機構部を内蔵するカメラ本体２１と、カメ
ラ外装体である前カバー２２と、後カバー２３からな
る。カメラ本体２１にはその中央上部位置に図３，４に
示すようにカメラ本体２１に固着されるＬＣＤ取り付け
板２５が配設されている。ＬＣＤ取り付け板２５の上面
には、電気回路基板のＦＰＣ２４に接続された電気部品
のＬＣＤ２６が装着されている。また、前カバー２２の
上面部のＬＣＤ２６の上方には透明樹脂製の表示窓２７
が僅かな隙間のある状態で配設されている。なお、ＬＣ
Ｄ取り付け板２５の下方にはＡＦ発光部，受光部２８，
２９とファインダ光学系３０等が配設されている。ま
た、上記ＬＣＤ２６は、薄板ガラス板とそれに挟まれる
液晶部とからなるものとする。

【００２６】上記ＬＣＤ取り付け板２５にはＬＣＤ２６
の近傍に凸部２５ａ，２５ｂ，２５ｃが設けられてい
る。上記凸部２５ａ，２５ｂ，２５ｃの先端は、表示窓
２７の周囲の前カバー２２内面に接触するか、あるい
は、接触しない程度であって、ＬＣＤ２６の表面よりも
高い位置にある。

【００２７】以上のように構成された第２実施の形態の
カメラにおける前カバー２２の表示窓２７に外力が作用
した状態について、図５（Ａ），（Ｂ）を用いて説明す
る。なお、図５（Ａ）は、上記ＬＣＤ，前カバーの表示
窓と上記ＬＣＤ取り付け板の凸部の関係を示す拡大断面
図で外力が作用していない状態を示し、図５（Ｂ）は、
外力Ｆが作用して表示窓が変形した状態を示している。

【００２８】表示窓２７に外力が作用していない状態で
は、図５（Ａ）に示すように当然ながらＬＣＤ２６と表
示窓２７とは離間した状態にある。表示窓２７やその周
囲に外力Ｆが作用すると、図５（Ｂ）に示すように表示
窓２７およびその周囲の前カバー２２が内方に撓む。し
かし、前カバー２２が凸部２５ａ，２５ｂ、または、２
５ｃに当接し、ＬＣＤ２６に接触することがなく、ＬＣ
Ｄ２６のガラス板は保護されることになる。

【００２９】本第２の実施の形態のカメラの電気部品実
装構造によれば、破損しやすいＬＣＤ２６を外装の表示
窓下部に近接して配設したとしても、簡単な構造部材で
ある凸部２５ａ，２５ｂ，２５ｃによって表示窓周囲の
変形が制限され、ＬＣＤ２６を破損から保護することが
できる。

【００３０】なお、上記実施の形態におけるＬＣＤ取り
付け板２５に設けられる凸部は、前カバー２２の側に設
けて、ＬＣＤ取り付け板２５でその凸部を受けるように
構成しても同様の効果が得られる。

【００３１】上述の実施の形態に基づいて、 （１） 外装体の内面とカメラ構造部材の隙間に配置さ
れる液晶表示素子と、上記外装体内面、および／また
は、上記外装体内面に対向したカメラ構造部材の表面に
設けられ、上記液晶表示素子を外装体に作用する外力か
ら保護するための凸部と、を有することを特徴とするカ
メラの電気部品実装構造を提案することができる。

【００３２】（２） 上記凸部は、その高さが上記液晶
表示素子の厚みよりも高いことを特徴とする（１）記載
のカメラの電気部品実装構造を提案することができる。

【００３３】

【発明の効果】上述したように、本発明の請求項１記載
のカメラの電気部品実装構造によると、上記電気部品を
外部からの外力から保護するための凸部を上記外装体内
面、または、上記外装体内面に対向したカメラ構造部材
の表面に設けたことにより、上記外装体に外部からの外
力が作用して変形しようとしても上記電気部品が保護さ
れ、その破損が防止できる。

【００３４】また、本発明の請求項２記載のカメラの電
気部品実装構造によると、上記電気部品を外装体外部か
らの外力から保護するためのスペ−サを上記電気回路基
板に設けたので、上記外装体に外部からの外力が作用し
て変形としても上記電気部品が保護され、その破損が防
止される。

【００３５】また、本発明の請求項３記載のカメラの電
気部品実装構造によると、請求項１、または、２記載の
カメラの電気部品実装構造の効果に加えてさらに、電気
回路基板にフリップチップ半導体部品が実装されること
から電気部品が極めて狭い隙間に収納可能となる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の第一実施の形態の電気部品実装構造を
内蔵するカメラの要部の分解斜視図。

【図２】図１のＡ−Ａ′断面図。

【図３】本発明の第二実施の形態の電気部品実装構造を
内蔵するカメラの要部を示す分解斜視図。

【図４】上記第二実施の形態のカメラのＬＣＤ実装部周
りの拡大正面図。

【図５】上記第二実施の形態のカメラのＬＣＤ，前カバ
ーの表示窓とＬＣＤ取り付け板の凸部との関係を示す拡
大断面図であり、図５（Ａ）は、外力が作用していない
状態を示し、図５（Ｂ）は、外力Ｆが作用して表示窓が
変形した状態を示す。

【図６】従来のカメラのＬＣＤ，前カバーの表示窓とＬ
ＣＤ取り付け板の凸部との関係を示す拡大断面図であ
り、図６（Ａ）は、外力が作用していない状態を示し、
図６（Ｂ）は、外力Ｆが作用して表示窓が変形した状態
を示す。

【符号の説明】 １……カメラ本体（カメラ構造部材） １ａ，３ａ，２５ａ，２５ｂ，２５ｃ ……凸部 ２……前カバー（外装体） ３……後カバー（外装体） ７，２４……ＦＰＣ，フレキシブルプリント基板（電気
回路基板） １１，１２……フリップチップＩＣ（電気部品，フリッ
プチップ型半導体部品） １３……スペーサ ２２……前カバー（外装体） ２５……ＬＣＤ取り付け板（カメラ構造部材） ２６……ＬＣＤ（電気部品） ２７……表示窓（外装体） Ｓ……隙間

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 外装体の内面とカメラ構造部材の隙間に
   配置される電気回路基板と、 上記電気回路基板に実装された電気部品と、 上記カメラ外装体内面、および／または、上記外装体内
   面に対向したカメラ構造部材の表面に設けられ、上記電
   気部品を外装体に作用する外力から保護するための凸部
   と、 を有することを特徴とするカメラの電気部品実装構造。
2. 【請求項２】 外装体の内面とカメラ構造部材の隙間に
   配置される電気回路基板と、 上記電気回路基板に実装された電気部品と、 上記電気回路基板に設けられ、上記電気部品を外装体に
   作用する外力から保護するためのスペ−サと、 を有することを特徴とするカメラの電気部品実装構造。
3. 【請求項３】 上記電気部品は、フリップチップ型半導
   体部品であることを特徴とする請求項１、または、２記
   載のカメラの電気部品実装構造。