JP2000068665A - 基板のデッキシャーシへのアース構造 - Google Patents
基板のデッキシャーシへのアース構造Info
- Publication number
- JP2000068665A JP2000068665A JP10233680A JP23368098A JP2000068665A JP 2000068665 A JP2000068665 A JP 2000068665A JP 10233680 A JP10233680 A JP 10233680A JP 23368098 A JP23368098 A JP 23368098A JP 2000068665 A JP2000068665 A JP 2000068665A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- grounding
- deck chassis
- board
- deck
- chassis
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Mounting Of Printed Circuit Boards And The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 デッキアース板を必要とせずに部品点数を削
減でき、しかもデッキシャーシをバネ性のある材料で制
作する必要がなく、更に、制作のための工数削減を図る
ことができてコストダウンを図ることができる基板のデ
ッキシャーシへのアース構造を提供する。 【解決手段】 基板１からヘッドアンプシールド２を介
してデッキシャーシ３にアースを落とすようにしたもの
であり、ヘッドアンプシールド２からデッキシャーシ３
に向けてアース用フィン４を延設し、デッキシャーシ３
には、アース用フィン４を挟み込んで接触させるための
対向したアース用リブ８、８を上向きに折曲して形成し
た。
減でき、しかもデッキシャーシをバネ性のある材料で制
作する必要がなく、更に、制作のための工数削減を図る
ことができてコストダウンを図ることができる基板のデ
ッキシャーシへのアース構造を提供する。 【解決手段】 基板１からヘッドアンプシールド２を介
してデッキシャーシ３にアースを落とすようにしたもの
であり、ヘッドアンプシールド２からデッキシャーシ３
に向けてアース用フィン４を延設し、デッキシャーシ３
には、アース用フィン４を挟み込んで接触させるための
対向したアース用リブ８、８を上向きに折曲して形成し
た。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、基板の上面に配設
されたヘッドアンプシールドから上方に配置されたデッ
キシャーシへアースを落とすようにした基板のデッキシ
ャーシへのアース構造に関する。
されたヘッドアンプシールドから上方に配置されたデッ
キシャーシへアースを落とすようにした基板のデッキシ
ャーシへのアース構造に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来、この種の基板のデッキシャーシへ
のアース構造として、例えば、図２に示すように、基板
１上に配置されたヘッドアンプシールド２からデッキシ
ャーシ３に向けてアース用フィン４を延設するととも
に、基板１の上方に取り付けられたデッキシャーシ３か
ら斜め下向きにバネ性を有するデッキアース板６を延設
して、組立て時において、アース用フィン４の上端にデ
ッキーアース板６をそのバネ性で接触してアースを取る
ようにして、このデッキアース板６を介して基板１上の
ヘットアンプシールド２からデッキシャーシ３にアース
を落とすようにしていた。
のアース構造として、例えば、図２に示すように、基板
１上に配置されたヘッドアンプシールド２からデッキシ
ャーシ３に向けてアース用フィン４を延設するととも
に、基板１の上方に取り付けられたデッキシャーシ３か
ら斜め下向きにバネ性を有するデッキアース板６を延設
して、組立て時において、アース用フィン４の上端にデ
ッキーアース板６をそのバネ性で接触してアースを取る
ようにして、このデッキアース板６を介して基板１上の
ヘットアンプシールド２からデッキシャーシ３にアース
を落とすようにしていた。
【０００３】ところが、上記従来の基板のデッキシャー
シへのアース構造では、アースを落とすためのデッキア
ース板６を必要としていたので、部品点数が多くなり、
構造が複雑となり、且つコスト高になるという問題があ
った。
シへのアース構造では、アースを落とすためのデッキア
ース板６を必要としていたので、部品点数が多くなり、
構造が複雑となり、且つコスト高になるという問題があ
った。
【０００４】また、従来のアース構造を有するシールド
ケースとして、例えば、実開平４−１５８９６号公報に
記載されたものがある。この従来のシールドケースは、
図３に示すように、ケース本体１７内に回路基板１３が
配設されており、この回路基板１３に形成された孔１６
を貫通してアース片１１が立設し、このケース本体１７
に取り付けられるカバー１５に形成されたアースバネ１
２がこのアース片１１に圧接することにより、このケー
ス本体１７とこのカバー１５とを接続すると共に、この
アース片１１をこの回路基板１３に形成されたアースバ
ターン（図示略）に半田付け１８する構成としている。
ところが、上記従来のシールドケースにおいては、アー
スバネ１２を形成するために、カバー１５がバネ作用を
有する材料でなくてはならないので、コスト高になると
いう問題があった。
ケースとして、例えば、実開平４−１５８９６号公報に
記載されたものがある。この従来のシールドケースは、
図３に示すように、ケース本体１７内に回路基板１３が
配設されており、この回路基板１３に形成された孔１６
を貫通してアース片１１が立設し、このケース本体１７
に取り付けられるカバー１５に形成されたアースバネ１
２がこのアース片１１に圧接することにより、このケー
ス本体１７とこのカバー１５とを接続すると共に、この
アース片１１をこの回路基板１３に形成されたアースバ
ターン（図示略）に半田付け１８する構成としている。
ところが、上記従来のシールドケースにおいては、アー
スバネ１２を形成するために、カバー１５がバネ作用を
有する材料でなくてはならないので、コスト高になると
いう問題があった。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記従来の
問題を解消し、デッキアース板を必要とせずに部品点数
を削減でき、しかもデッキシャーシをバネ性のある材料
で制作する必要がなく、更に、制作のための工数削減を
図ることができてコストダウンを図ることができる基板
のデッキシャーシへのアース構造を提供することを目的
としている。
問題を解消し、デッキアース板を必要とせずに部品点数
を削減でき、しかもデッキシャーシをバネ性のある材料
で制作する必要がなく、更に、制作のための工数削減を
図ることができてコストダウンを図ることができる基板
のデッキシャーシへのアース構造を提供することを目的
としている。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、請求項１に記載の発明は、板からヘッドアンプシー
ルドを介してデッキシャーシにアースを落とすようにし
たアース構造において、前記ヘッドアンプシールドから
前記デッキシャーシに向けてアース用フィンを延設し、
前記デッキシャーシには、前記アース用フィンを挟み込
んで接触させるための対向したアース用リブを上向きに
折曲して形成したことを特徴としている。請求項２に記
載の発明は、前記アース用リブは、前記デッキシャーシ
のアース箇所に、互い違いに向かい合うように複数枚形
成したことを特徴としている。
に、請求項１に記載の発明は、板からヘッドアンプシー
ルドを介してデッキシャーシにアースを落とすようにし
たアース構造において、前記ヘッドアンプシールドから
前記デッキシャーシに向けてアース用フィンを延設し、
前記デッキシャーシには、前記アース用フィンを挟み込
んで接触させるための対向したアース用リブを上向きに
折曲して形成したことを特徴としている。請求項２に記
載の発明は、前記アース用リブは、前記デッキシャーシ
のアース箇所に、互い違いに向かい合うように複数枚形
成したことを特徴としている。
【０００７】
【発明の実施の形態】以下、本発明に係る基板のデッキ
シャーシへのアース構造の実施の形態について、図を参
照しつつ説明する。図１は本発明の実施形態の基板のデ
ッキシャーシへのアース構造を示し、（ａ）はその断面
図、（ｂ）は要部の拡大断面図、（ｃ）は要部の平面図
である。尚、上記した従来例と同一部材、同一箇所に
は、同一符号を付して説明する。
シャーシへのアース構造の実施の形態について、図を参
照しつつ説明する。図１は本発明の実施形態の基板のデ
ッキシャーシへのアース構造を示し、（ａ）はその断面
図、（ｂ）は要部の拡大断面図、（ｃ）は要部の平面図
である。尚、上記した従来例と同一部材、同一箇所に
は、同一符号を付して説明する。
【０００８】本実施形態の基板のデッキシャーシへのア
ース構造は、図１（ａ）に示すように、ケース７内に配
置された基板１上にヘッドアンプシールド２が配設さ
れ、この基板１の上方にデッキシャーシ３が配置されて
いる。そして、ヘッドアンプシールド２の側面からデッ
キシャーシ３に向けてアース用フィン４が延設されてお
り、デッキシャーシ３には、図１（ｂ）に詳細に示すよ
うに、アース用フィン４の上端部を挟み込んで接触させ
るための対向したアース用リブ８、８が上向きに屈曲し
て形成されている。更に、これらアース用リブ８、８
は、図１（ｃ）に示すように、デッキシャーシ３のアー
ス箇所に、互い違いに向かい合うように複数枚形成され
ている。
ース構造は、図１（ａ）に示すように、ケース７内に配
置された基板１上にヘッドアンプシールド２が配設さ
れ、この基板１の上方にデッキシャーシ３が配置されて
いる。そして、ヘッドアンプシールド２の側面からデッ
キシャーシ３に向けてアース用フィン４が延設されてお
り、デッキシャーシ３には、図１（ｂ）に詳細に示すよ
うに、アース用フィン４の上端部を挟み込んで接触させ
るための対向したアース用リブ８、８が上向きに屈曲し
て形成されている。更に、これらアース用リブ８、８
は、図１（ｃ）に示すように、デッキシャーシ３のアー
ス箇所に、互い違いに向かい合うように複数枚形成され
ている。
【０００９】本実施形態の基板のデッキシャーシへのア
ース構造によれば、デッキシャーシ３に上向きに屈曲し
て形成された対向したアース用リブ８、８によって、ア
ース用フィン４の上端部を挟み込んで接触させているの
で、基板１からヘッドアンプシールド２とアース用フィ
ン４を介してデッキシャーシ３に確実にアースを落とす
ことがてきる。更に、アース用リブ８、８は、図１
（ｃ）に示すように、デッキシャーシ３のアース箇所
に、互い違いに向かい合うように複数枚形成されている
と、これら複数枚のアース用リブ８がアース用フィン４
の上端部に確実に接触するので、より一層確実にアース
を落とすことができる。
ース構造によれば、デッキシャーシ３に上向きに屈曲し
て形成された対向したアース用リブ８、８によって、ア
ース用フィン４の上端部を挟み込んで接触させているの
で、基板１からヘッドアンプシールド２とアース用フィ
ン４を介してデッキシャーシ３に確実にアースを落とす
ことがてきる。更に、アース用リブ８、８は、図１
（ｃ）に示すように、デッキシャーシ３のアース箇所
に、互い違いに向かい合うように複数枚形成されている
と、これら複数枚のアース用リブ８がアース用フィン４
の上端部に確実に接触するので、より一層確実にアース
を落とすことができる。
【００１０】また、本実施形態の基板のデッキシャーシ
へのアース構造では、従来のようにデッキアース板６
（図２参照）を必要とせずに部品点数を削減でき、しか
もデッキシャーシをバネ性のある材料で制作する必要が
なく、更に、制作のための工数削減を図ることができて
コストダウンを図ることができる。尚、本実施形態で
は、アース用リブ８、８が、デッキシャーシ３のアース
箇所に、互い違いに向かい合うように複数枚形成されて
いるものについて説明したが、これに限らず、左右一対
に互いに向かい合うアース用リブ８、８だけでも良いこ
とは勿論である。
へのアース構造では、従来のようにデッキアース板６
（図２参照）を必要とせずに部品点数を削減でき、しか
もデッキシャーシをバネ性のある材料で制作する必要が
なく、更に、制作のための工数削減を図ることができて
コストダウンを図ることができる。尚、本実施形態で
は、アース用リブ８、８が、デッキシャーシ３のアース
箇所に、互い違いに向かい合うように複数枚形成されて
いるものについて説明したが、これに限らず、左右一対
に互いに向かい合うアース用リブ８、８だけでも良いこ
とは勿論である。
【００１１】
【発明の効果】以上説明したように、請求項１に記載の
発明によれば、基板上のヘッドアンプシールドからデッ
キシャーシに向けて延設したアース用フィンを、基板の
上方に配置されたデッキシャーシに形成され、上向きに
折曲して対向したアース用リブを挟み込んで接触するよ
うに構成したので、基板からヘッドアンプシールドとア
ース用フィンを介してデッキシャーシに確実にアースを
落とすことができる。更に、デッキアース板を必要とせ
ずに部品点数を削減でき、しかもデッキシャーシをバネ
性のある材料で制作する必要がなく、更に、制作のため
の工数削減を図ることができてコストダウンを図ること
ができる。
発明によれば、基板上のヘッドアンプシールドからデッ
キシャーシに向けて延設したアース用フィンを、基板の
上方に配置されたデッキシャーシに形成され、上向きに
折曲して対向したアース用リブを挟み込んで接触するよ
うに構成したので、基板からヘッドアンプシールドとア
ース用フィンを介してデッキシャーシに確実にアースを
落とすことができる。更に、デッキアース板を必要とせ
ずに部品点数を削減でき、しかもデッキシャーシをバネ
性のある材料で制作する必要がなく、更に、制作のため
の工数削減を図ることができてコストダウンを図ること
ができる。
【００１２】請求項２に記載の発明によれば、アース用
リブが、デッキシャーシのアース箇所に、互い違いに向
かい合うように複数枚形成されているので、これら複数
枚のアース用リブがアース用フィンに確実に接触するの
で、より一層確実にアースを落とすことができる。
リブが、デッキシャーシのアース箇所に、互い違いに向
かい合うように複数枚形成されているので、これら複数
枚のアース用リブがアース用フィンに確実に接触するの
で、より一層確実にアースを落とすことができる。
【図１】本発明の実施形態の基板のデッキシャーシへの
アース構造を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は要部の拡
大断面図、（ｃ）は要部の平面図である。
アース構造を示し、（ａ）は断面図、（ｂ）は要部の拡
大断面図、（ｃ）は要部の平面図である。
【図２】従来の基板のデッキシャーシへのアース構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
【図３】従来の基板のシールドケースへのアース構造を
示す断面図である。
示す断面図である。
１ 基板 ２ ヘッドアンプシールド ３ デッキシャーシ ４ アース用フィン ８ アース用リブ
Claims (2)
- 【請求項１】 基板からヘッドアンプシールドを介して
デッキシャーシにアースを落とすようにしたアース構造
において、前記ヘッドアンプシールドから前記デッキシ
ャーシに向けてアース用フィンを延設し、前記デッキシ
ャーシには、前記アース用フィンを挟み込んで接触させ
るための対向したアース用リブを上向きに折曲して形成
したことを特徴とする基板のデッキシャーシへのアース
構造。 - 【請求項２】 前記アース用リブは、前記デッキシャー
シのアース箇所に、互い違いに向かい合うように複数枚
形成したことを特徴とする請求項１に記載の基板のデッ
キシャーシへのアース構造。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10233680A JP2000068665A (ja) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | 基板のデッキシャーシへのアース構造 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10233680A JP2000068665A (ja) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | 基板のデッキシャーシへのアース構造 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000068665A true JP2000068665A (ja) | 2000-03-03 |
Family
ID=16958862
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10233680A Pending JP2000068665A (ja) | 1998-08-20 | 1998-08-20 | 基板のデッキシャーシへのアース構造 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000068665A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2043414A2 (en) | 2007-09-26 | 2009-04-01 | Funai Electric Co., Ltd. | Shielding structure of thin type monitor device |
| KR20190020531A (ko) * | 2017-08-21 | 2019-03-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 및 자동차 |
-
1998
- 1998-08-20 JP JP10233680A patent/JP2000068665A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2043414A2 (en) | 2007-09-26 | 2009-04-01 | Funai Electric Co., Ltd. | Shielding structure of thin type monitor device |
| US7978283B2 (en) | 2007-09-26 | 2011-07-12 | Funai Electric Co., Ltd. | Shielding structure of thin type monitor device |
| KR20190020531A (ko) * | 2017-08-21 | 2019-03-04 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 및 자동차 |
| KR102352975B1 (ko) * | 2017-08-21 | 2022-01-18 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 및 자동차 |
| KR20220011770A (ko) * | 2017-08-21 | 2022-01-28 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 및 자동차 |
| KR102500367B1 (ko) * | 2017-08-21 | 2023-02-16 | 엘지이노텍 주식회사 | 카메라 모듈 및 자동차 |
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