JP2000068533A - 微結晶シリコン薄膜太陽電池及びその製造方法 - Google Patents

微結晶シリコン薄膜太陽電池及びその製造方法

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JP2000068533A
JP2000068533A JP10239306A JP23930698A JP2000068533A JP 2000068533 A JP2000068533 A JP 2000068533A JP 10239306 A JP10239306 A JP 10239306A JP 23930698 A JP23930698 A JP 23930698A JP 2000068533 A JP2000068533 A JP 2000068533A
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Stuart Osborn Ian
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 n型水素化微結晶シリコン層の反射電極側に
さらにn型水素化アモルファスシリコン層を形成するこ
とによって、現時点で利用可能な堆積プロセスを使用し
て形成されることができる、改善された出力特性を発揮
できる微結晶シリコン薄膜太陽電池を提供する。 【解決手段】 微結晶シリコン薄膜太陽電池が、基板
と、該基板の上に形成された、p型水素化微結晶シリコ
ン層、微結晶バッファ層、i型水素化微結晶シリコン
層、及びn型水素化微結晶シリコン層を少なくとも含む
積層構造と、該積層構造の上に形成された反射電極と、
を備える。n型水素化微結晶シリコン層の反射電極側に
は、さらにn型水素化アモルファスシリコン層が形成さ
れている。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、微結晶シリコン薄
膜太陽電池に関し、より詳細には、微結晶太陽電池構造
(多層構造)と、その微結晶太陽電池構造のn型水素化
微結晶シリコン(μc−Si:H)層の裏側表面上に形
成されたn型アモルファスシリコン薄膜と、を含み、そ
れによって、改善された動作特性(出力特性)を発揮で
きる微結晶シリコン薄膜太陽電池に関する。
【0002】
【従来の技術】図4は、従来技術によって形成される、
バッファ層を有する水素化微結晶シリコン(μc−S
i:H)太陽電池50の構成を模式的に示す断面図であ
る。この水素化微結晶シリコン太陽電池50は、プラズ
マCVD法によって形成されており、アモルファスシリ
コン(a−Si)技術に基づいて形成されるアモルファ
スシリコン薄膜太陽電池の構造に比べて、光に起因する
劣化の点で、優れている。
【0003】水素化微結晶シリコン太陽電池における微
結晶p型(μc−p)シリコン層及び微結晶i型(μc
−i)シリコン層の使用は、以下に示す2つの利点を有
している。第1に、p型微結晶シリコン層は透明性がよ
り良く且つ優れた電気的特性を有しているので、より多
くの光を透過させてi型層に到達させ、より多くのキャ
リアの生成を生じさせるとともに、そのように光励起さ
れたキャリアに対するより良い引き出し性能を示す。第
2に、i型微結晶シリコン層は、光に起因する劣化を生
じない。
【0004】このような水素化微結晶シリコン太陽電池
50は、通常は、前述のようにプラズマCVD法によっ
て形成される。具体的には、まず、ガラス基板51の一
表面を、SnO2或いはZnOのような材料で形成され
たテクスチュア状或いは非テクスチュア状の透明導電性
酸化物(TCO)層52でコーティングする。そのTC
O層52の上に、ガラス基板51を通じて光を照射しな
がら、まずp型微結晶(μc−p)シリコン層53を形
成する。続いて、その上には、微結晶バッファ層54、
i型微結晶(μc−i)シリコン層55、及びn型微結
晶(μc−n)シリコン層56を、順に形成する。さら
に、n型微結晶シリコン層56の上に裏面反射電極57
を設けて、水素化微結晶シリコン太陽電池50が完成す
る。
【0005】上記の構造を有する従来の水素化微結晶シ
リコン太陽電池50のプラズマCVD法による形成(堆
積)プロセスでは、まずp型微結晶シリコン層53を形
成しているが、これは、ホールの移動度が小さいことを
考慮して、その引き出しを実現させるためである。ま
た、p型微結晶シリコン層53とi型微結晶シリコン層
55との間に微結晶バッファ層54を付加していること
によって、形成される太陽電池50の動作特性が改善さ
れる。
【0006】図4に図示されるような上記の従来の水素
化微結晶シリコン太陽電池50の最終的な構造は、「水
素化微結晶シリコンp-b-i-n構造(μc−Si:H p-b-
i-n構造)」とも称される。そのような構造は、単一接
合の太陽電池として単独で使用され得るほか、多接合の
太陽電池に組み込まれて、例えば、タンデムセル型構造
の最下部セルとして、より広いバンドギャップを有する
最上段の太陽電池セルを通過してくるより長い波長のフ
ォトンの吸収能力を向上させる目的で、使用され得る。
【0007】プラズマCVD法による微結晶シリコン
(μc−Si)層の成長は、一般に、水素による高希釈
状態で行われる。通常は、シリコンを含むガスは、全体
のガス流量の15%よりも少なく、また、印加電力の周
波数は、13.56MHzよりも大きい。印加電力、ガ
ス流量、基板温度、堆積圧力のようなプロセス(堆積)
パラメータは、形成される膜を装置の全体構造に組み込
んだときに最良の電気的及び光学的な特性が発揮される
よう最適化するために、選択される。ここで重要な点
は、太陽電池構造に含まれる個々の層に対する最適プラ
ズマ条件は、一般に同じではない点である。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】しかし、上記のような
従来の水素化微結晶シリコン太陽電池50では、図5B
の模式的なバンド構造図に示すように、i型微結晶シリ
コン層55とn型微結晶シリコン層56との間の界面
に、何ら障壁が存在しない。そのため、光励起されたキ
ャリアのうちで本来はp型微結晶シリコン層53の側に
集めたいホールが、i型微結晶シリコン層55とn型微
結晶シリコン層56との間の界面を容易に通過して、n
型微結晶シリコン層56の中に入っていってしまう。こ
れによって、このような構成を有する従来の太陽電池5
0の動作特性は低下される。
【0009】なお、図5Bのバンド構造図では、p型微
結晶シリコン層53とi型微結晶シリコン層55との間
の微結晶バッファ層54(図4参照)は、省略してい
る。
【0010】さらに、上記のようなプラズマCVD法に
よって形成(堆積)された微結晶シリコン太陽電池50
の特性は、一般に、i型微結晶(μc−i)層55の質
によって制約を受ける。特に、膜の電気的特性は、太陽
電池50のi型微結晶シリコン層55の中における電界
分布を決定する。i型微結晶シリコン層55の中の電界
分布は、光励起されたキャリアの再結合率、及び光励起
されたキャリアの順方向バイアス依存性を決定する。こ
れらの特性は、開放電圧、短絡電流、及びフィルファク
タの点で、太陽電池50の動作に大きく影響を与える。
【0011】本発明は、上記の問題点を解決するために
なされたものであって、その目的は、(1)現時点で利
用可能な堆積プロセスを使用して形成されることができ
る、改善された出力特性を発揮できる微結晶シリコン薄
膜太陽電池を提供すること、及び(2)そのような微結
晶シリコン薄膜太陽電池の製造方法を提供すること、で
ある。
【0012】
【課題を解決するための手段】本発明の微結晶シリコン
薄膜太陽電池は、基板と、該基板の上に形成された、p
型水素化微結晶シリコン層、微結晶バッファ層、i型水
素化微結晶シリコン層、及びn型水素化微結晶シリコン
層を少なくとも含む積層構造と、該積層構造の上に形成
された反射電極と、を備える水素化微結晶シリコン薄膜
太陽電池であって、該n型水素化微結晶シリコン層の該
反射電極側に、さらにn型水素化アモルファスシリコン
層が形成されており、そのことによって、上記の目的が
達成される。
【0013】前記n型水素化アモルファスシリコン層
は、シリコン、水素、及び所定のn型ドーパントを含む
ガスの混合気体から、プラズマCVD法によって形成さ
れ得る。
【0014】前記n型ドーパントは、リンであり得る。
【0015】好ましくは、前記n型水素化アモルファス
シリコン層の厚さが約50Å〜約150Åの範囲にあ
る。
【0016】前記p型水素化微結晶シリコン層、前記微
結晶バッファ層、前記i型水素化微結晶シリコン層、及
び前記n型水素化微結晶シリコン層は、プラズマCVD
法により、シリコン、水素、所定のn型ドーパント、及
び所定のp型ドーパントを含む原料ガスの交流電界下で
の分解によって形成され得る。
【0017】前記n型ドーパントはリンであり得て、前
記p型ドーパントはボロンであり得る。
【0018】本発明によって提供される微結晶シリコン
薄膜太陽電池の製造方法は、基板の上に、p型水素化微
結晶シリコン層、微結晶バッファ層、i型水素化微結晶
シリコン層、及びn型水素化微結晶シリコン層を少なく
とも含む積層構造を、プラズマCVD法によって形成す
るステップと、該積層構造の上に反射電極を形成するス
テップと、を包含する水素化微結晶シリコン薄膜太陽電
池の製造方法であって、該方法は、該n型水素化微結晶
シリコン層の該反射電極側に、プラズマCVD法によっ
てn型水素化アモルファスシリコン層を形成するステッ
プをさらに包含しており、そのことによって、前述の目
的が達成される。
【0019】本発明の製造方法では、前記n型水素化ア
モルファスシリコン層を、シリコン、水素、及び所定の
n型ドーパントを含むガスの混合気体からプラズマCV
D法により形成し得る。
【0020】前記n型ドーパントは、リンであり得る。
【0021】前記n型水素化アモルファスシリコン層の
厚さは、約50Å〜約150Åの範囲にあり得る。
【0022】本発明の製造方法では、前記p型水素化微
結晶シリコン層、前記微結晶バッファ層、前記i型水素
化微結晶シリコン層、及び前記n型水素化微結晶シリコ
ン層を、プラズマCVD法により、シリコン、水素、所
定のn型ドーパント、及び所定のp型ドーパントを含む
原料ガスの交流電界下での分解によって形成し得る。
【0023】前記n型ドーパントはリンであり得て、前
記p型ドーパントはボロンであり得る。
【0024】
【発明の実施の形態】図1は、本発明による水素化微結
晶シリコン(μc−Si:H)太陽電池100の構成を
模式的に示す断面図である。
【0025】図1に示す太陽電池100の構成では、ガ
ラス基板101の一表面をコーティングしているSnO
2或いはZnOのような材料で形成されたテクスチュア
状或いは非テクスチュア状の透明導電性酸化物(TC
O)層102の上に、p型水素化微結晶シリコン(μc
−Si:H)層103、微結晶バッファ層104、i型
水素化微結晶シリコン(μc−Si:H)層105、n
型水素化微結晶シリコン(μc−Si:H)層106、
n型水素化アモルファスシリコン(a−Si:H)層1
07、及び裏面反射電極108が、順に設けられてい
る。図4に示した従来技術の太陽電池50の構成では、
n型水素化アモルファスシリコン層107が存在してい
ない。上記の本発明による太陽電池100の構成に含ま
れる各微結晶シリコン層103〜106及びn型水素化
アモルファスシリコン層107は、シリコン、水素、及
び各層に対する適切なドーパントを含む原料ガスの混合
気体から、プラズマCVD法によって形成される。ドー
パントとしては、n型層の形成時には例えばPH3など
を使用し、p型層の形成時には例えばB26などを使用
する。
【0026】先に述べたように、i型微結晶シリコン層
105の質が固定されると、得られる太陽電池100の
性能は、このi型微結晶シリコン層105の質によって
決定される。特に、i型微結晶シリコン層105の中に
おける電界分布は、光励起されたキャリアの再結合率を
決定し、それによって、これらのキャリアが端子から引
き出される程度を決定する。これは、次に開放電圧及び
フィルファクタに影響を与える。これより、堆積パラメ
ータが固定されたときの膜の特性は、電界分布を改善し
て装置の動作特性を改善する能力を、大きく制約し得
る。
【0027】上記のように、本発明の水素化微結晶シリ
コン太陽電池100では、n型微結晶シリコン層106
の裏面側にn型水素化アモルファスシリコン層107を
設けているが、これによって、アモルファス材料のバン
ドギャップが微結晶材料におけるバンドギャップよりも
高い点に起因する効果が得られる。具体的には、n型水
素化アモルファスシリコン層107の効果は、以下の2
点である。
【0028】第1に、n型水素化アモルファスシリコン
層107の存在によって、i型微結晶シリコン層105
とn型微結晶シリコン層106との間の界面に存在して
i型微結晶シリコン層105の中にまで延びている電界
が、強められる。i型微結晶シリコン層105の中に至
るこの電界が強められることによって、i型微結晶シリ
コン層105の中における光励起キャリアの再結合率が
減少され、i型層の中の電界分布プロファイルが改善さ
れるとともに、より大きいフィルファクタが効果的に得
られる。
【0029】第2に、アモルファス材料のバンドギャッ
プが大きいので、i型微結晶シリコン層105のバンド
端が下方に曲げられて、ビルトインポテンシャルの増加
をもたらす。これによって、開放電圧が効果的に増加さ
れる。この点を図5Aの模式的なバンド構造図を参照し
てさらに説明すると、本発明によれば、n型微結晶シリ
コン層106の裏面電極側に、n型微結晶シリコン層1
06のバンドギャップよりも大きいバンドギャップを有
するn型アモルファス層107をさらに形成している。
これによって、i型微結晶シリコン層105とn型微結
晶シリコン層106との間の界面における価電子帯側
に、ホールに対する障壁が形成される。光励起されたキ
ャリアのうちでp型微結晶シリコン層103の側に集め
たいホールは、この障壁を容易に通過することができ
ず、n型微結晶シリコン層107への侵入が抑制され
る。この結果、発生した光励起キャリアの内のホールが
有効に使用されて、太陽電池100の動作特性が改善さ
れることになる。
【0030】なお、図5Aのバンド構造図では、p型微
結晶シリコン層103とi型微結晶シリコン層105と
の間の微結晶バッファ層104(図1参照)は、省略し
ている。
【0031】本発明におけるn型水素化アモルファスシ
リコン層107は、前述のように、プラズマCVD法に
よって形成される。これは、微結晶太陽電池構造を形成
するために使用される既存の膜形成技術に対して互換性
を有していること、及び、堆積される膜の特性を制御す
るにあたってフレキシビリティを有していること、によ
る。
【0032】図2は、n型水素化アモルファスシリコン
層107を有さない図4に示す従来の水素化微結晶太陽
電池50(pbin構造)と、図1に示すようにn型微
結晶(μc−n)シリコン層の上にn型水素化アモルフ
ァスシリコン層107が堆積されている本発明の水素化
微結晶太陽電池100(pbin/a−n構造)とにお
ける、出力特性(バイアス電圧Vbias(単位:V)に対
する電流J(単位:mA))を比較する図である。
【0033】図2の測定にあたっては、n型水素化アモ
ルファスシリコン層107は、周波数13.56MHz
のプラズマCVD法によって、SiH4、H2、及びPH
3のガス流量をそれぞれ約8sccm、約25scc
m、及び約0.5sccmとし、圧力約0.3Torr
及び基板温度約150℃として、厚さ約50Åに堆積し
た。なお、n型水素化アモルファスシリコン層107の
堆積時の高周波電力は、25Wであった。
【0034】表1には、n型水素化アモルファスシリコ
ン層107の有る場合と無い場合とにおける太陽電池の
動作特性(具体的には、短絡電流Jsc、開放電圧Vo
c、フィルファクタFF、及び出力P)の比較データを
示す。
【0035】
【表1】
【0036】表1より、n型水素化アモルファスシリコ
ン層107を有さない従来のサンプル(pbin構造)
に比べて、n型水素化アモルファスシリコン層107を
有する本発明のサンプル(pbin/a−n構造)で
は、著しい効果が得られていることがわかる。具体的に
は、開放電圧Vocが39%増加し、フィルファクタは
16%改善されている。これらによって、太陽電池の変
換効率は、全体で60%以上の改善を示している。
【0037】次に、図3は、n型水素化アモルファスシ
リコン層107を有する本発明の太陽電池100の動作
特性(具体的には、(a)短絡電流Jsc、(b)開放電圧V
oc、(c)フィルファクタFF、及び(d)出力P)を、n
型水素化アモルファスシリコン層107の厚さの関数と
して示す図である。各動作特性は、n型水素化アモルフ
ァスシリコン層107の厚さが50Åの場合の太陽電池
特性で、規格化されている。
【0038】図3の測定にあたっては、n型水素化アモ
ルファスシリコン層107は、周波数13.56MHz
のプラズマCVD法によって、SiH4、H2、及びPH
3のガス流量をそれぞれ約8sccm、約25scc
m、及び約0.5sccmとし、圧力約0.3Torr
及び基板温度約150℃にて堆積した。なお、n型水素
化アモルファスシリコン層107の堆積時の高周波電力
は、約25Wであった。また、図3において、n型水素
化アモルファスシリコン層107が存在しない場合の各
特性値は、それぞれ縦軸上のプロット(すなわち、n型
水素化アモルファスシリコン層107の厚さ=0の場合
のプロット)として、示されている。
【0039】図3より、n型水素化アモルファスシリコ
ン層107の厚さが約50Å〜約150Åの場合に、太
陽電池の動作特性の著しい改善が認められる。
【0040】これに対して、n型水素化アモルファスシ
リコン層107の厚さが約50Åよりも小さい場合の特
性は、図3では外挿されて破線で示されている。この領
域では、n型水素化アモルファスシリコン層107が存
在しない場合のプロットに向けて、太陽電池の特性は低
下している。
【0041】一方、n型水素化アモルファスシリコン層
107の厚さを上記の範囲よりもさらに厚くすると、太
陽電池の動作特性、特にフィルファクタFF及び短絡電
流Jscが低減される。より厚いn型水素化アモルファ
スシリコン層107の中では、開放電圧Vocが次第に
増加する。しかし、この効果は、フィルファクタ及び短
絡電流の減少として観察されるように、光励起キャリア
の再結合及び吸収の増加によって、厚いn型水素化アモ
ルファスシリコン層107の中でキャンセルされる。
【0042】
【発明の効果】以上に説明したように、本発明の水素化
微結晶シリコン太陽電池では、n型微結晶シリコン層の
裏面側に、n型水素化アモルファスシリコン層をさらに
設けている。これによって、アモルファス材料のバンド
ギャップが微結晶材料におけるバンドギャップよりも高
い点に起因して、改善された動作特性(出力特性)を発
揮する微結晶シリコン薄膜太陽電池が得られる。
【0043】さらに、このような本発明の水素化微結晶
シリコン(μc−Si:H)接合を有する太陽電池は、
現時点で利用可能な堆積プロセスと互換性があり且つ実
用に適したプロセスを使用して、製造可能である。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明による水素化微結晶シリコン(μc−S
i:H)太陽電池の構成を模式的に示す断面図である。
【図2】図2は、図1に示す本発明による太陽電池と図
4に示す従来技術による太陽電池との特性の比較とし
て、規格化されたI−V特性(バイアス電圧Vbiasに対
する電流Jの特性)を示す図である。
【図3】図1に示す本発明による太陽電池における、規
格化された動作特性(短絡電流Jsc、開放電圧Vo
c、フィルファクタFF、及び出力P)のn型水素化ア
モルファスシリコン層の厚さに対する依存性を示す図で
ある。
【図4】従来技術による水素化微結晶シリコン(μc−
Si:H)太陽電池の構成を模式的に示す断面図であ
る。
【図5A】図1の本発明による太陽電池における、i型
微結晶(μc−i)シリコン層とn型微結晶(μc−
n)シリコン層との間の界面近傍を中心としたバンド構
造を模式的に示す図である。
【図5B】図4の従来技術による太陽電池における、i
型微結晶(μc−i)シリコン層とn型微結晶(μc−
n)シリコン層との間の界面近傍を中心としたバンド構
造を模式的に示す図である。
【符号の説明】
50、100 水素化微結晶シリコン(μc−Si:
H)太陽電池 51、101 ガラス基板 52、102 透明導電性酸化物(TCO)層 53、103 p型微結晶(μc−p)シリコン層 54、104 微結晶バッファ層 55、105 i型微結晶(μc−i)シリコン層 56、106 n型微結晶(μc−n)シリコン層 107 n型水素化アモルファスシリコン(a−
Si:H)層 57、108 裏面反射電極

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 基板と、 該基板の上に形成された、p型水素化微結晶シリコン
    層、微結晶バッファ層、i型水素化微結晶シリコン層、
    及びn型水素化微結晶シリコン層を少なくとも含む積層
    構造と、 該積層構造の上に形成された反射電極と、を備える水素
    化微結晶シリコン薄膜太陽電池であって、 該n型水素化微結晶シリコン層の該反射電極側に、さら
    にn型水素化アモルファスシリコン層が形成されてい
    る、水素化微結晶シリコン薄膜太陽電池。
  2. 【請求項2】 前記n型水素化アモルファスシリコン層
    は、シリコン、水素、及び所定のn型ドーパントを含む
    ガスの混合気体から、プラズマCVD法によって形成さ
    れている、請求項1に記載の水素化微結晶シリコン薄膜
    太陽電池。
  3. 【請求項3】 前記n型ドーパントがリンである、請求
    項2に記載の水素化微結晶シリコン薄膜太陽電池。
  4. 【請求項4】 前記n型水素化アモルファスシリコン層
    の厚さが約50Å〜約150Åの範囲にある、請求項1
    から3の何れか1つに記載の水素化微結晶シリコン薄膜
    太陽電池。
  5. 【請求項5】 前記p型水素化微結晶シリコン層、前記
    微結晶バッファ層、前記i型水素化微結晶シリコン層、
    及び前記n型水素化微結晶シリコン層は、プラズマCV
    D法により、シリコン、水素、所定のn型ドーパント、
    及び所定のp型ドーパントを含む原料ガスの交流電界下
    での分解によって形成されている、請求項1から4の何
    れか1つに記載の水素化微結晶シリコン薄膜太陽電池。
  6. 【請求項6】 前記n型ドーパントがリンであり、前記
    p型ドーパントがボロンである、請求項5に記載の水素
    化微結晶シリコン薄膜太陽電池。
  7. 【請求項7】 基板の上に、p型水素化微結晶シリコン
    層、微結晶バッファ層、i型水素化微結晶シリコン層、
    及びn型水素化微結晶シリコン層を少なくとも含む積層
    構造を、プラズマCVD法によって形成するステップ
    と、 該積層構造の上に反射電極を形成するステップと、を包
    含する水素化微結晶シリコン薄膜太陽電池の製造方法で
    あって、 該方法は、該n型水素化微結晶シリコン層の該反射電極
    側に、プラズマCVD法によってn型水素化アモルファ
    スシリコン層を形成するステップをさらに包含する、水
    素化微結晶シリコン薄膜太陽電池の製造方法。
  8. 【請求項8】 前記n型水素化アモルファスシリコン層
    を、シリコン、水素、及び所定のn型ドーパントを含む
    ガスの混合気体からプラズマCVD法により形成する、
    請求項7に記載の水素化微結晶シリコン薄膜太陽電池の
    製造方法。
  9. 【請求項9】 前記n型ドーパントがリンである、請求
    項8に記載の水素化微結晶シリコン薄膜太陽電池の製造
    方法。
  10. 【請求項10】 前記n型水素化アモルファスシリコン
    層の厚さが約50Å〜約150Åの範囲にある、請求項
    7から9の何れか1つに記載の水素化微結晶シリコン薄
    膜太陽電池の製造方法。
  11. 【請求項11】 前記p型水素化微結晶シリコン層、前
    記微結晶バッファ層、前記i型水素化微結晶シリコン
    層、及び前記n型水素化微結晶シリコン層を、プラズマ
    CVD法により、シリコン、水素、所定のn型ドーパン
    ト、及び所定のp型ドーパントを含む原料ガスの交流電
    界下での分解によって形成する、請求項7から10の何
    れか1つに記載の水素化微結晶シリコン薄膜太陽電池の
    製造方法。
  12. 【請求項12】 前記n型ドーパントがリンであり、前
    記p型ドーパントがボロンである、請求項11に記載の
    水素化微結晶シリコン薄膜太陽電池の製造方法。
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