JP2000068200A - 露光装置及びその露光装置により製造されたデバイス、並びに露光方法及びその露光方法を用いたデバイス製造方法 - Google Patents

露光装置及びその露光装置により製造されたデバイス、並びに露光方法及びその露光方法を用いたデバイス製造方法

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JP2000068200A
JP2000068200A JP11251570A JP25157099A JP2000068200A JP 2000068200 A JP2000068200 A JP 2000068200A JP 11251570 A JP11251570 A JP 11251570A JP 25157099 A JP25157099 A JP 25157099A JP 2000068200 A JP2000068200 A JP 2000068200A
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exposure
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wafer
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Hidemi Kawai
秀実 川井
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Nikon Corp
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
  • Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 2枚の被露光基板に対して並行して露光とア
ライメント情報検出とを行なうようにしてスループット
の向上を図る。 【解決手段】 基板ステージSTに並べて保持された一
方の基板W1(W2)にマスクパターンを露光するとき
に、他方の基板W2(W1)のアライメント情報の検出
を並行して行なうように、光学系PLと第1および第2
のアライメント光学系AA1a,AA1b、AA2a,
AA2bを配置する。露光中に得られたアライメント情
報を使用して、基板にマスクパターンを露光するときの
位置決めを行なう。また、露光位置での位置決めに使用
する基板ステージSTの位置検出手段11,12と、ア
ライメント位置でのアライメント情報検出に使用する基
板ステージSTの位置検出手段11,13(11,1
4)をそれぞれ、露光位置とアライメント位置に対して
アッベ誤差が略ゼロとなるように配置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は投影露光装置に関
し、とくに、2枚の被露光基板に対して並行して露光と
アライメント情報検出とを行なうようにしてスループッ
トの向上を図るように改良したものである。
【0002】
【従来の技術】図11は従来の縮小投影露光装置の概略
構成を示すもので、Rは露光パターンが形成されたマス
クまたはレチクル(以下、レチクルと称す)、Wはウエ
ハなどの被露光基板であり、ウエハWはXY平面内を移
動するステージST上に保持されている。PLはレチク
ルRの露光パターンをたとえば1/5に縮小してウエハ
W上に露光する投影光学系である。10は周知のオフア
クシスアライメント系であり、レーザ光源11から射出
される光束をアライメント光学系12によりX軸アライ
メント用光束L11,Y軸アライメント用光束L12お
よびθ回転軸アライメント用光束L13にそれぞれ分離
してウエハWのマーク上に入射させる。そして、ウエハ
Wからの反射光を受光装置13で受光してX軸方向のア
ライメント情報、Y軸方向のアライメント情報、および
θ回転方向のアライメント情報を検出する。このように
してオフアクシスアライメント系10から得られるアラ
イメント情報に基づいてXYステージSTのXY位置や
不図示のウエハステージのθ回転位置が制御され、いわ
ゆるラフアライメントが行なわれる。
【0003】20は周知のTTL(Through The Lens)
アライメント系であり、例えば特開昭60−18684
5号公報に開示されているように、レーザ光源21から
射出される光束をアライメント光学系22によりX軸ア
ライメント用光束L21およびY軸アライメント用光束
L22にそれぞれ分離し、投影光学系PLを介してウエ
ハWのアライメントマーク上に入射させ、その反射光を
不図示の受光装置で受光してX軸方向のアライメント情
報およびY軸方向のアライメント情報を検出する。この
ようにしてTTLアライメント系20から得られるアラ
イメント情報に基づいてウエハW上の各露光領域ごとに
いわゆるファインアライメントが行なわれる。
【0004】このような従来の縮小投影露光装置にあっ
ては、1枚のウエハW上に規則的に配列された複数の露
光領域に対して次のようにしてレチクルRの露光パター
ンを露光させる。ステージST上にウエハWをローディ
ングし、ローディングされたウエハWに対してまずオフ
アクシスアライメント系10によりラフアライメントを
行なってウエハを位置決めする。次いで、ラフアライメ
ントが終了したウエハWに対してTTLアライメント系
20によりファインアライメントを行なう。ファインア
ライメントは、まず、ウエハW内の1つの露光領域のア
ライメントマークをTTLアライメント光学系20によ
り観察し、その露光領域についてアライメントを行な
い、しかる後にレチクルRの露光パターンを露光する。
その1つの露光領域への露光終了後、ステージSTによ
り次の露光領域を投影光学系PLと正対させ、TTLア
ライメント系20によりその露光領域に対してアライメ
ントを行なって露光パターンを露光する。このようなア
ライメント工程と露光工程とをウエハ上の全ての露光領
域に対して行い、1枚のウエハの露光が完了する。この
ような露光方式をダイバイダイアライメント方式と呼
ぶ。
【0005】一方、このようなダイバイダイアライメン
ト方式に対してエンハンスメントグローバルアライメン
トと呼ぶ方式(以下、EGA方式と呼ぶ)を採用する露
光装置も知られている。このEGA方式は、例えば特開
昭61−44429号公報に開示されているように、1
枚のウエハ上の全露光領域の幾つかの代表的な露光領域
に対してアライメント情報を検出し、それらの検出結果
を統計処理して線形または非線形な位置ずれを全露光領
域について予測し、各露光領域を投影光学系と位置合せ
する工程時間の短縮化を図ってスループットの向上を図
るようにしたものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前者の
ようなダイバイダイアライメント方式による従来の縮小
投影露光装置にあっては、ウエハWの1つの露光領域上
にレチクルRの露光パターンを露光させるのに先立って
アライメント工程が不可欠であり、1枚のウエハWに露
光処理を施す時間がかかり、スループットが悪く、その
改善が要望されている。一方、後者のEGA方式でも、
露光に先立って幾つかの代表点のアライメント情報の検
出が不可欠であり、しかも、代表点が少ないと信頼性が
低く、かといって代表点数を増やすと信頼性は高まるも
のの、アライメント情報の検出時間がかかりスループッ
トが低下するという問題がある。
【0007】本発明の目的は、2枚の被露光基板に対し
て並行して露光とアライメント情報検出とを行なうよう
にしてスループットの向上を図る投影露光装置を提供す
ることにある。
【0008】
【課題を解決するための手段】一実施の形態を示す図
1,図2に対応付けて本発明を説明すると、本発明に係
る露光装置は、第1基板W1と第2基板W2とを保持し
て2次元移動する基板ステージSTと、マスクRのパタ
ーンの露光位置に対してアッベ誤差がほぼゼロとなるよ
うに配置され、基板ステージSTの2次元的な位置を検
出する第1の位置検出手段11,12とを備える。ま
た、第1基板W1上に形成されたアライメント用マーク
WMa,WMb(図3)を観察するマーク観察手段AA
1a,AA1bを備える。この第1のマーク観察手段A
A1a,AA1bは、第2基板W2の中心点を露光位置
に一致させたとき、第1基板W1のアライメントマーク
WMa,WMbがマーク観察位置とほぼ一致するように
露光位置に対して所定の位置関係で配置される。さら
に、この第1のマーク観察手段AA1a,AA1bのマ
ーク観察位置に対してアッベ誤差がほぼゼロとなるよう
に配置され、基板ステージSTの2次元的な位置を検出
する第2の位置検出手段11,13が設けられる。そし
て、第2基板W2上に形成されたアライメント用マーク
WMa,WMbを観察するマーク観察手段AA2a,A
A2bも設けられる。この第2のマーク観察手段AA2
a,AA2bは、第1基板W1の中心点を露光位置に一
致させたとき、第2基板W2のアライメントマークWM
a,WMbがマーク観察位置とほぼ一致するように露光
位置に対して所定の位置関係で配置される。さらにこの
露光装置は、第2のマーク観察手段AA2a,AA2b
に対してアッベ誤差がほぼゼロとなるように配置されて
基板ステージSTの2次元的な位置を検出する第3の位
置検出手段11,14と、第1および第2のマーク観察
手段(AA1a,AA1b),(AA2a,AA2b)
でそれぞれ第1および第2のウエハW1,W2のアライ
メントマークWMa,WMbを観察したときのそれぞれ
のアライメントマークの位置を検出するアライメント位
置検出手段DT1,DT2と、第1の位置検出手段1
1,12の検出結果を第2および第3の位置検出手段
(11,13)、(11,14)でそれぞれ検出された
位置検出結果とそれぞれ対応づけ、第1および第2基板
W1,W2に対してパターンをそれぞれ露光するとき、
前回の第2および第1基板W2,W1に対するそれぞれ
の露光工程中にアライメント位置検出手段(AA1a,
AA1b),(AA2a,AA2b)で検出された第1
および第2基板W1,W2の各アライメントマークWM
a,WMbの各位置情報に基づいて基板ステージSTの
位置を制御するとともに、第1基板W1と第2基板W2
とを交互に露光位置とマーク観察位置に移動させるステ
ージ移動制御手段30(図4)とを具備する。
【0009】基板ステージSTには第1および第2の基
板W1,W2が並べて保持され、一方の基板W1にマス
クパターンを露光するときに他方の基板W2のアライメ
ント情報の検出が並行して行なわれる。このようにして
得られた他方の基板W2のアライメント情報を使用し
て、この他方の基板W2にマスクパターンを露光すると
きの基板W2の位置決めが行なわれる。また、露光位置
での位置決めに使用する基板ステージSTの位置検出手
段11,12と、アライメント位置でのアライメント情
報検出に使用する基板ステージSTの位置検出手段1
1,13(または11,14)はそれぞれ、露光位置と
アライメント位置に対してアッベ誤差が略ゼロとなるよ
うに位置付けられているから、露光位置とアライメント
位置とで別々の位置検出手段を用いても両方の位置検出
手段の検出結果を予め対応付けているので、位置決め精
度が低下するおそれもない。
【0010】なお、本発明の構成を説明する上記課題を
解決するための手段と作用の項では、本発明を分かり易
くするために実施の形態の図を用いたが、これにより本
発明が実施の形態に限定されるものではない。
【0011】
【発明の実施の形態】図1〜図5により本発明に係る露
光装置の一実施の形態を説明する。図1は露光装置の概
略構成を示す斜視図、図2はその平面図、図3は各光学
系の配置とウエハ上のアライメントマークの配置を示す
図であり、各図において図示するようにX方向とY方向
とを定めている。露光装置は、X軸とY1軸との交点O
1を通過する軸AX1を光軸とする投影光学系PLと、
X軸とY2軸との交点O2に対して所定の位置関係でX
軸を通過する軸AX2aを光軸とするアライメント光学
系AA1aと、X軸とY3軸との交点O3に対して所定
の位置関係でX軸を通過する軸AX3aを光軸とするア
ライメント光学系AA2aとを備える。なお、X,Y1
〜Y3軸の各々は、レーザ干渉計11〜14の各測長ビ
ームLBx,LBy1,LBy2,LBy3によって規定
される。
【0012】ここで、アライメント光学系AA1a,A
A2aはウエハW上のアライメントマークWMa(図
3)をそれぞれ観察してそのY方向の位置を検出するも
のであるが、このアライメントマークWMaと対をなす
アライメントマークWMbをそれぞれ観察してそのX方
向の位置を検出するアライメント光学系AA1b,AA
2bをも備える。本実施の形態においては、アライメン
ト光学系AA1a,AA1bを第1のアライメント光学
系と呼び、アライメント光学系AA2a,AA2bを第
2のアライメント光学系と呼ぶ。
【0013】STは、ウエハW1およびW2を保持する
基板ステージであり、光学系PLの結像面内でX方向駆
動モータM1でX方向に、Y方向駆動モータM2でY方
向に駆動される。また、ウエハW1およびW2は不図示
のθステージ上に保持され、θ回転可能とされている。
Rは、不図示のレチクルステージ上に保持されたレチク
ルであり、このレチクル上に形成されているパターンは
照明系(不図示)からの照明光により光学系PLを介し
てウエハW1またはW2に露光される。
【0014】図3(a)に示すようにY1軸とY3軸と
の間隔(すなわち投影光学系PLの光軸AX1とアライ
メント光学系AA2bの光軸AX3bとのX方向の間
隔)ΔX2は、図3(c)に示すようにウエハW1の任
意の露光領域SA1aの中心を投影光学系PLの光軸A
X1(交点O1)と合致させたときに、ウエハW2上で
先の露光領域SA1aとほぼ同一位置に形成された露光
領域SA2aに付随してストリートライン上に形成され
たアライメントマークWMa,WMbの中心がアライメ
ント光学系AA2a,AA2bの光軸AX3a,AX3
bと略合致する(換言すれば露光領域SA2aの中心と
交点O3とが略合致する)ように決定される。ここで、
略合致とは、アライメント光学系AA2a,AA2bに
よりウエハW2上のアライメントマークWMa,WMb
が観察できる範囲内にアライメント光学系AA2A,A
A2bが位置することを意味する。
【0015】同様に、Y1軸とY2軸との間隔は、ウエ
ハW2の任意の露光領域の中心を投影光学系PLの光軸
AX1と合致させたときに、ウエハW1上で先のウエハ
W2の露光領域とほぼ同一位置に形成された露光領域に
付随してストリートライン上に形成されたアライメント
マークWMa、WMbの中心がアライメント光学系AA
1a,AA1bの光軸AX2a,AX2bと略合致する
(換言すればウエハW1上の露光領域の中心と交点O2
とが略合致する)ように決定される。
【0016】図3に示すようにウエハW1およびW2の
ストリートライン上に設けられたアライメントマークW
Ma,WMbの位置ずれは、アライメント光学系AA1
a,AA1bおよびAA2a,AA2bに対してアライ
メントマークWMa,WMbと共役な位置にそれぞれ設
けられた指標マーク部との位置ずれとして検出される。
そのため、指標マークは光軸AX2a、AX2b,AX
3a,AX3b上にそれぞれ設けられる。そして、アラ
イメント投光受光部DT1に内蔵の1次元または2次元
イメージセンサ上にウエハW1のアライメントマークW
Ma,WMbとそれぞれに対応した指標マークの像が結
像される。同様に、アライメント投光受光部DT2に内
蔵の1次元または2次元イメージセンサ上にウエハW2
のアライメントマークWMa,WMbとそれぞれに対応
した指標マークの像が結像される。これらのイメージセ
ンサからの出力信号は図4に示す信号処理回路SC1,
SC2にそれぞれ入力されて、ウエハW1およびW2の
各露光領域ごとのX方向およびY方向のずれ量が検出さ
れる。
【0017】図2に示されるように、基板ステージST
上の端部にはレーザ干渉計からのレーザ光束を反射する
ための2組の反射鏡(固定鏡)MRx,MRyが互いに
ほぼ直交して設けられており、基板ステージSTのX方
向の位置は周知のレーザ干渉計11により検出され、基
板ステージSTのY方向位置は周知のレーザ干渉計12
〜14により3点で検出される。これらのレーザ干渉計
11〜14は、レーザ干渉計11,12からそれぞれ射
出されるレーザ光束LBx,LBy1の中心軸(測長
軸)が同一平面内で直交し、かつ投影光学系PLの光軸
AX1がその交点O1を通るとともに、レーザ干渉計1
1,13からそれぞれ射出されるレーザ光束LBx,L
By2の中心軸(測長軸)が同一平面内で直交し、かつ
その交点O2に対して第1のアライメント光学系AA1
a,AA1bが所定の位置関係で、その光軸AX2a,
AX2bがX軸,Y2軸を通るとともに、レーザ干渉計
11,14からそれぞれ射出されるレーザ光束LBx,
LBy3の中心軸(測長軸)が同一平面内で直交し、か
つその交点O3に対して第2のアライメント光学系AA
2a,AA2bが所定の位置関係で、その光軸AX3
a,AX3bがそれぞれX軸,Y3軸を通るように構成
される。そして、これら4つの測長軸を含む平面が投影
光学系PLの結像面と略一致するように配置されてい
る。すなわち、レーザ干渉計11,12は露光位置(光
軸AX1)に対して、レーザ干渉計11,13はアライ
メント光学系AA1b,AA1aの各々のマーク観察位
置に対して、レーザ干渉計11,14はアライメント光
学系AA2b,AA2aの各々のマーク観察位置に対し
て、それぞれアッベ誤差が略ゼロ、ないしはアライメン
ト精度上無視し得る程度となるように構成されている。
例えば図3(c)に示すように、第2のアライメント光
学系AA2a,AA2bはマークWMa,WMbの計測
方向と干渉計11,14の測長ビームLBx,LBy3
(すなわち、X軸、Y3軸)の各々とがほぼ直交してお
り、かつY3軸、X軸から距離ΔEx,ΔEyだけ離れ
て配置されているため、この距離ΔEx,ΔEyと基板
ステージSTの回転量(ヨーイング量)とによって定め
られる値だけ、アライメント光学系AA2a,AA2b
に計測誤差が生じ得るが、その値は微小であり、無視し
得る程度の量である。
【0018】また、基板ステージST上には基準マーク
SMが設けられている。この基準マークSMは、Y1軸
とY2軸の距離であるオフセット値ΔX1と、Y1軸と
Y3軸の距離であるオフセット値ΔX2、あるいは、基
板ステージST、すなわち3組の干渉計12〜14の各
出力値を対応付ける際に用いる固定鏡MRyの取り付け
誤差(傾き)によるオフセット量を予め検出するために
用いられる。まず、例えばレチクル上方に配置された観
察光学系によって、基準マークSMをレチクルR上に設
けられたマークRMb(図3(a))と位置合わせし、
その状態(位置合わせ誤差がほぼ零となった状態)でレ
ーザ干渉計11の出力信号を読取る。ついで、基準マー
クSMをアライメント光学系AA1b,AA2bの各々
で検出し、各アライメント光学系のマーク検出位置(す
なわち上述の指標マーク)に対する基準マークSMの位
置ずれがほぼ零となった状態でレーザ干渉計11の出力
信号を読取る。
【0019】このようにしてレーザ干渉計11から得ら
れる2つの出力信号の差がY1軸とY2軸の距離ΔX1
である。同様に、Y1軸とY3軸との距離ΔX2も検出
される。今、Y1軸との交点O1をX軸の原点とし、交
点O2の方向を正方向とすれば、露光位置(投影光学系
PLの光軸位置)においてアライメント光学系AA1b
で検出されるX軸方向のアライメント情報はオフセット
値ΔX1を減じた値として以下用いられ、アライメント
光学系AA2bで検出されるX軸方向のアライメント情
報はオフセット値ΔX2を加算した値として以下用いら
れる。また、これらのオフセット値は、ウエハW1,W
2をアライメント位置と露光位置との間で移動する際に
用いられる。
【0020】また、3組の干渉計12〜14の各々につ
いては、基板ステージSTが所定のニュートラル状態
(位置)にある、例えば基板ステージSTがX軸方向に
関して正,負両方向の各々の移動スロークの端部に位置
したときに、干渉計からのアップダウンパルスを計数す
るカウンタ(不図示)の計数値の各々をプリセット(例
えば零にリセット)する、あるいは各計数値を記憶して
おく。これによって、3組の干渉計12〜14の出力値
(計数値)の対応付けが行われ、露光位置(投影光学系
PLの光軸位置)においては、Y軸方向に関して干渉計
12による基板ステージSTのモニタの下で、アライメ
ント光学系AA1a,AA2aの各々で検出されるY軸
方向のアライメント情報をそのまま用いる(または、対
応付けに際して各計数値を記憶したときには、その差だ
けオフセットを与えた値を用いれば良い)ことが可能と
なる。
【0021】ところで、上記の如く3組の干渉計12〜
14の対応付けを行う際、固定鏡MRyの基板ステージ
STに対する取り付け誤差(傾き)等に起因して、先の
ニュートラル位置でカウンタのプリセットを行っても正
確な対応付けを行うことができなくなる。そこで、以下
に述べるように予め基準マークSMを用いて、上記傾き
による干渉計12〜14の対応付け時の誤差量をオフセ
ット量として求めておくことが望ましい。
【0022】次に上記オフセット量の検出について説明
する。上記オフセット値ΔX1,ΔX2の計測動作と全
く同様に、不図示の観測光学系によって基準マークSM
をレチクルR上に設けられたマークRMa(図3(c)
と位置合わせし、その状態(位置ずれ量がほぼ零となっ
た状態)でレーザ干渉計12の出力信号を読取る。つい
で、基準マークSMをアライメント光学系AA1a、A
A2aの各々で検出し、各アライメント光学系のマーク
検出位置に対する基準マークSMの位置ずれ量がほぼ零
となった状態でレーザ干渉計13,14の出力信号を読
取る。以上のようにしてレーザ干渉計12,13で検出
されたY軸方向の位置の差をΔDY1として記憶する。
また、同様にして、レーザ干渉計12,14で検出され
たY軸方向の位置の差をΔDY2として記憶する。そし
て、以下のアライメント情報検出工程で得られたウエハ
W1およびウエハW2のY軸方向の位置ずれ量(各露光
領域の座標位置)は露光位置において干渉計12に対し
これらのΔDY1およびΔDY2と加算または減算して
使用する。
【0023】なお、干渉計12〜14の対応付けを行う
際に基準マークSMを用い、レチクルマークRMa,ア
ライメント光学系AA1a,AA2aの各々と基準マー
クSMとの位置ずれ量がほぼ零となった状態で、各カウ
ンタの計数値をプリセットする、あるいは記憶するよう
にしても構わない。この場合には、上記プリセット等を
行うときに基板ステージSTがヨーイング(回転)して
いても、ヨーイングによる誤差をキャンセルできるとい
った利点がある。
【0024】図4は本実施の形態における制御系のブロ
ック図である。制御回路30はCPU、RAM、ROM
その他の周辺回路などから構成される制御回路であり、
この制御回路30には上述の4つのレーザ干渉計11〜
14の出力信号が入力されるとともに、第1のアライメ
ント系信号処理回路SC1からウエハW1に関するアラ
イメント情報が、また第2のアライメント系信号処理回
路SC2からウエハW2に関するアライメント情報が入
力される。
【0025】信号処理回路SC1は、第1のアライメン
ト光学系AA1a,AA1bからのアライメント情報に
基づいて指標マークに対するウエハ上のマークWMa,
WMbのY,X方向の位置ずれ量を検出するとともに、
干渉計11,13からの位置情報も入力して、ウエハマ
ークWMa,WMb(すなわち露光領域)のY,X方向
の座標位置を求める。一方、信号処理回路SC2は第2
のアライメント光学系AA2a,AA2bおよび干渉計
11,14からの情報を入力し、上記と同様にウエハマ
ークWMa,WMbのY,X方向の座標位置を求める。
【0026】そして、制御回路30はステージコントロ
ーラ31を介して干渉計11〜14からの位置情報をモ
ニターしながらX軸モータM1とY軸モータM2を駆動
して基板ステージSTの位置を制御する。特に本実施の
形態では露光位置において、信号処理回路SC1,SC
2の検出結果(すなわちウエハW1,W2上の全ての露
光領域の配列座標値)、およびオフセット値ΔX1,Δ
X2(必要ならばΔDY1,ΔDY2)に基づき、干渉
計11,12からの位置情報を用いて基板ステージST
の位置を制御することによって、ウエハ上の各露光領域
が露光位置に対して正確に位置決めされることになる。
【0027】次に図5に示す処理手順フローを参照して
本実施の形態の動作を説明する。まず、ステップS1に
おいて基板ステージSTを所定のウエハの受け渡し位置
に移動させる。次にウエハW1とウエハW2をローディ
ングする(ステップS2)。ローディング終了後、ウエ
ハW1に対してファインアライメントを行う(ステップ
S3)。ファインアライメントは、ウエハW1上の複数
の露光領域全てに対して、それぞれの露光領域ごとに設
けられたアライメントマークWMa,WMbをアライメ
ント光学系AA1a,AA1bで観察して基準マークと
のX方向およびY方向のずれを検出することで行われ
る。この結果、信号処理回路SC1において座標系XY
2におけるウエハW1上の全ての露光領域の座標値が算
出される。
【0028】ウエハW1に対してファインアライメント
が終了したら、ウエハW1の先頭露光領域中心を投影光
学系PLの光軸AX1に合致させるようにX軸モータM
1とY軸モータM2を駆動する(ステップS4)。この
とき、レーザ干渉計11と12を使用して基板ステージ
STの位置制御を行うが、先に行われたウエハW1の先
頭露光領域に対するファインアライメント結果およびオ
フセット値ΔX1を加味して位置制御を行う。換言すれ
ばオフセット値ΔX1を用いて、ウエハW1上の全露光
領域の座標値を座標値XY2から座標系XY1上に変換
し、この座標系XY1上での座標値に従って基板ステー
ジSTを位置制御する。
【0029】すなわち、X方向の位置制御に際しては、
ウエハW2の先頭露光領域を露光中に干渉計11で得ら
れたウエハW1における先頭露光領域のアライメントマ
ークWMbのX位置データからY1軸とY2軸間のオフ
セット値ΔX1を減算し、基板ステージSTのX位置が
その減算値となるように位置制御する。Y方向の位置制
御に際しては、干渉計12で検出されるステージ基板S
TのY位置が、ウエハW2の先頭領域を露光中に干渉計
13で得られたウエハW1における先頭露光領域のアラ
イメントマークWMaのY位置データとなるように位置
制御する。
【0030】このようにしてウエハW1の先頭領域に対
する位置決めを行ない、露光光を照射してレチクルR上
のパターンをウエハW1の露光領域に露光する。その
後、各露光領域に対する上記アライメント情報に従って
ウエハW1をX,Y方向に移動させて順次に露光領域の
中心を投影光学系PLの光軸AX1と合致させてパター
ンを露光していく(ステップS5)。
【0031】このようなウエハW1に対する露光時に基
板ステージSTをX,Y方向に順次に移動させると、ウ
エハW2も同様なピッチで移動し、ウエハW2上の各露
光領域のアライメントマークWMa,WMbがアライメ
ント光学系AA2a,AA2bにより順次に観察可能な
領域に入る。そこでそのとき、各アライメントマークと
基準マークとのX方向およびY方向の位置ずれ量を検出
する。したがって、ウエハW2に対するアライメント情
報(すなわち座標系XY3におけるウエハW2上の全露
光領域の座標値)の検出がウエハW1の露光と並行して
行なわれる(ステップS5)。
【0032】ウエハW1上の全ての露光領域に対して露
光が終了すると、ウエハW2上の全ての露光領域のアラ
イメント情報が検出されたことになる。そこで、このよ
うにして求められたアライメント情報およびオフセット
値ΔX2を使用して、上記と同様に座標変換(XY2→
XY1)を行ってウエハW2の先頭露光領域の中心が投
影光学系PLの光軸AX1と合致するように基板ステー
ジSTを移動する(ステップS6)。次いで、露光の終
了したウエハW1をアンローディングして新たなウエハ
W1をローディングする(ステップS7)。
【0033】次に、ウエハW2の先頭露光領域の中心が
投影光学系PLの光軸AX1と合致するように基板ステ
ージSTを位置制御し、位置決め後、レチクルRのパタ
ーンをウエハW2の先頭露光領域に露光する。さらに、
上述したように、ウエハW1の露光時に得られたアライ
メント情報を用いて、ウエハW2の各露光領域の中心を
投影光学系PLの光軸AX1と合致させながら露光を順
次に行う。このウエハW2に対する露光中に、3枚目の
ウエハW1の各露光領域のストリートラインに設けられ
たアライメントマークWMa,WMbがアライメント光
学系AA1a,AA1bで観察される位置に移動するか
ら、このときウエハW1の各露光領域ごとのアライメン
ト情報を検出することができる(ステップS8)。
【0034】ウエハW2に対する露光が全て終了したら
ウエハW1に対するアライメント情報も全て得られたこ
とになる。そこで、露光の終了したウエハW2をアンロ
ーディングし、新たに4枚目のウエハW2をローディン
グする(ステップS9)。そして、ウエハW1の先頭露
光領域の中心を投影光学系PLの光軸AX1と合致さ
せ、以下、同様な手順を繰り返し行い、複数枚のウエハ
に対する露光作業が行われる。
【0035】以上の手順によれば、露光とアライメント
とが並行して行われるから、従来のように露光工程とア
ライメント工程とが別々に行われる方式に比べてスルー
プットが向上する。また、レーザ干渉計11〜14を上
述したように位置関係で配置させたから、露光位置とア
ライメント検出位置が異なっていてもアッベ誤差が生ず
ることがなく、正確な位置決めが可能となる。
【0036】なお、上記実施の形態ではダイ・バイ・ダ
イ方式について述べたが、EGA方式を採用する場合、
一方のウエハに対する露光工程と並行して他方のウエハ
の全露光領域についてアライメント情報を計測できるか
ら、統計処理に使用されるデータ点数を増やして(極端
には全露光領域のデータを使って)信頼性を高めても従
来のようにスループットが低下することがなく、EGA
方式でも極めて有効である。すなわちアライメント光学
系のマーク検出誤差までも平均化してアライメント精度
を向上させることができる。
【0037】以上では、各ウエハW1,W2に対するア
ライメント光学系をX方向、Y方向にそれぞれ設けた
が、ウエハ上のアライメントマークの形状次第ではX方
向とY方向のアライメント光学系を共通化することもで
きる。
【0038】以上の実施の形態の構成において、干渉計
11,12が第1の位置検出手段を、干渉計11,13
が第2の位置検出手段を、干渉計11,14が第3の位
置検出手段を、投光受光部DT1,DT2がアライメン
ト位置検出手段を、ステージコントローラ31や制御回
路30がステージ移動制御手段をそれぞれ構成する。
【0039】上記実施の形態では、図3(c)に示した
ように第1,第2のアライメント光学系(AA1a,A
A1b)、(AA2a,AA2b)の各々に対して、正
確に言えばアッベ誤差が零となるように干渉計(13,
11)、(14,11)が配置されていなかった。そこ
で、アライメント光学系AA1a,AA2aのみについ
てはアッベ誤差がほぼ零となるように干渉計13,14
を配置する、すなわち干渉計13,14の各測長軸(Y
2軸,Y3軸)上に、各アライメント光学系の光軸AX
2a,AX3aを一致させるように配置しても良い。
【0040】また、第1のアライメント光学系AA1
a,AA1bに、いずれか一方と交点O2に関してほぼ
対称な位置に、さらに1組のアライメント光学系を設け
れば、予めウエハ上の各露光領域の回転量(いわゆるチ
ップローテーション)までも求めることができる。従っ
て、先に検出した露光領域毎の回転量に基づいて、例え
ば露光領域毎にレチクルRを回転させながら露光を行っ
ていけば、チップローテーションも補正することが可能
となる。
【0041】さらに、上記実施の形態では投影光学系を
備えた露光装置を例に挙げて説明したが、プロキシミテ
ィー方式やコンタクト方式の露光装置に対しても本発明
を適用して同様の効果を得ることができる。
【0042】なお、1枚目のウエハに対する露光につい
てはダイ・バイ・ダイ方式を用いて全ての露光領域の座
標値を検出する必要はなく、EGA方式を採用しても良
い。
【0043】上記実施の形態では露光位置および2つの
アライメント位置でX軸方向の干渉計を1組(11)の
み配置して共有させていたが、各位置で個別にX軸方向
の干渉計を設けるようにしても構わない。
【0044】次に、本発明の第2の実施の形態について
図6,図7を参照して説明する。図6,図7では、図1
〜図3中の部材と同じ作用、機能の部材には同一の符号
を付してあり、ともに図3(c)に対応した図となって
いる。本実施の形態では第1,第2のアライメント光学
系(AA1a,AA1b)、(AA2a,AA2b)の
各々に対してアッベ誤差が零となるように構成している
点が第1の実施の形態との差異である。
【0045】図6に示すように、第1のアライメント光
学系AA1a,AA1bはそれぞれY2軸,X軸上に配
置されるとともに、図7に示すように第2のアライメン
ト光学系AA2a,AA2bはそれぞれY3軸,X軸に
配置されている。すなわちウエハマークWMa〜WMd
の各々の計測方向とY3軸,X軸,Y2軸,X軸の各々
とがほぼ一致している。この結果、全てのアライメント
光学系に対してアッベ誤差が零となるように干渉計1
1,13,14が配置されることになる。ところが、本
実施の形態では上記構成を採用したことによって、第1
のアライメント光学系と第2のアライメント光学系と
で、各露光領域において同一のアライメントマークWM
a,WMbを検出することができない。そこで、アライ
メントマークWMa,WMbの他に、さらに2組のアラ
イメントマークWMc,WMdを露光領域に付随して形
成しておくようにし、第1のアライメント光学系AA1
a,AA1bではアライメントマークWMc,WMdを
検出し、第2のアライメント光学系AA2a,AA2b
ではアライメントマークWMa,WMbを検出する必要
がある。さらに上記構成を採用する場合には、X方向の
オフセット値ΔX1,ΔX2のみならず、Y方向に関し
ても予めオフセット値ΔY1,ΔY2を求めておく必要
があり、これは上記と全く同様に基準マークSMを用い
て行えば良い。このような構成を採ることによって、ウ
エハ上のチップ(露光領域)サイズが拡大しても、アッ
ベ誤差が零となっているので、アライメント精度が低下
することがないといった利点が得られる。
【0046】次に、図8〜図10を参照して第3の実施
の形態について説明する。図8〜図10では、図1,図
4と同じ作用、機能の部材には同一の符号を付してあ
る。本実施の形態では、上記実施の形態と同様のアライ
メント動作とともに、焦点合わせ動作またはレベリング
動作を行う点が異なる。また、ここでは説明を簡単にす
るため、第1のアライメント光学系についてのみ説明を
行う。
【0047】図8に示すように、本実施の形態では第1
のアライメント光学系AA1a,AA1b(AA1bの
み図示)と一体に、ウエハ表面の高さ位置(Z方向の位
置)を検出するための斜入射光方式の表面位置検出系6
0,61が設けられている。表面位置検出系60,61
は、露光領域SA内の複数点(図9中に黒丸で示す点)
の各々でのZ方向の位置を検出するものであって、基本
的な構成については、例えば特開昭60−168112
号公報に開示されている。なお、当該公報では露光領域
内の1点でのZ方向の位置を検出するものが開示されて
いるが、表面位置検出系60,61としてはこの検出系
を複数組み合わせたもの、あるいは長大スリットの像を
露光領域の表面に形成し、このスリット像を1次元ライ
ンセンサ等で複数に分割して受光するように構成しても
良い。また、表面位置検出系60,61は投影光学系P
Lの最良結像面が零点基準となるように予めキャリブレ
ーションが行われているものとする。
【0048】また、基板ステージST上にはウエハW
1,W2を一体に(または独立に)Z方向(光軸方向)
に移動可能なZステージ50と、ウエハW1,W2の各
々を独立に傾斜可能なレベリングステージ51,52と
が配置されている。なお、レベリングステージ51,5
2の構成については、特開昭62−274201号公報
に開示されている。図10は本実施の形態における制御
系のブロック図であり、制御回路30は表面位置検出系
61からの検出信号に基づいてZ軸モータ64やレベリ
ングモータ65に所定の駆動指令を与え、アライメント
位置において見掛け上焦点合わせ動作やレベリング動作
を行う。このとき、露光領域毎のZステージ50やレベ
リングステージ51の駆動量は、ポテンショメータ等の
位置検出系62,63によって検出されており、制御回
路30はこの検出値を記憶部66に記憶しておく(詳細
後述)。
【0049】次に、上記構成の装置の動作について簡単
に説明する。制御回路30は第1の実施の形態と同様に
ウエハW2に対する露光動作と並行して、ウエハW1の
各露光領域に対してアライメント動作を行うとともに、
さらに表面位置検出系60,61を用いてウエハW1上
の露光領域毎に焦点合わせ動作およびレベリング動作を
実行する。そして、このとき位置検出系62,63で検
出された値を、露光領域毎に記憶部66に格納してい
く。この結果、ウエハW1に対して露光を行うに際して
は、記憶部66に格納された情報に基づいて露光領域毎
にZステージ50,レベリングステージ51を制御する
ことによって、精度良く焦点合わせとレベリング動作を
行うことが可能となる。なお、レベリング動作(ウエハ
の傾斜)に伴ってウエハがXY平面内で横ずれし得るの
で、レベリング動作の後にアライメント動作を行うか、
あるいは両動作を同時に行うときにはウエハの傾斜量か
ら横ずれを演算にて算出し、この値をアライメント結果
にオフセットとして持たせることが望ましい。これによ
って、レベリング動作に伴って生じるウエハの横ずれに
起因したアライメント精度の低下までも防止できる。
【0050】ここで、上記実施の形態では第1,第2の
アライメント光学系のアライメント位置で露光領域の座
標位置とともに検出したZステージ50やレベリングス
テージ51の駆動量(位置検出系62,63の出力値)
を記憶しておくものとしたが、焦点合わせ動作について
はZステージ50の駆動量を記憶しておく必要はない。
このような場合、例えば投影光学系PLにおいてもそれ
と一体に、斜入射光方式の焦点検出系(特開昭60−1
68112号公報に開示)を設けるとともに、予め投影
光学系PLの最良焦点位置(ベストフォーカス位置)が
その零点基準となるようにキャリブレーションを行って
おく。なお、この焦点検出系は、例えば投影光学系PL
の光軸AX1近傍に設定された1つの計測点のみにおい
てそのZ方向の位置を検出するもので構わない。このよ
うな構成の装置においては、まずアライメント位置にお
いて表面位置検出系60,61の検出結果(各計測点で
のZ方向の位置)から焦点合わせ動作とレベリング動作
とを行った後、表面位置検出系60,61の出力値、例
えば露光領域の中心近傍の計測点における露光領域の表
面のずれ量のみを記憶しておく。そして、当該露光領域
に対して露光を行う場合には、焦点検出系の出力値が先
に記憶したずれ量だけオフセットを持つようにZステー
ジ50を位置きめすることにより、精度良く露光領域の
表面をベストフカス位置に設定することができる。な
お、投影光学系PLに表面位置検出系60,61を設け
るとともに、上記と同様にアライメント位置で複数の計
測点の各々でのずれ量を記憶しておけば、レベリング動
作においてもレベリングステージ51の駆動量を記憶す
る必要はなく、各計測点でのずれ量のみを記憶しておく
だけで良い。
【0051】
【発明の効果】以上詳細に説明したように、本発明によ
れば、一方の基板にマスクパターンを露光するときに他
方の基板のアライメント情報検出を並行して行ない、こ
のようにして得られた他方の基板のアライメント情報を
使用して、この他方の基板にマスクパターンを露光する
ときの基板の位置決めを行なうようにし、さらに、露光
位置での位置決めに使用する基板ステージの位置検出手
段と、マーク観察位置でのアライメント情報検出に使用
する基板ステージの位置検出手段を露光位置およびマー
ク観察位置に対してそれぞれアッベ誤差が略ゼロとなる
ように位置付けるようにしたから、スループットが向上
し、露光位置とマーク観察位置とで別々の位置検出手段
を用いても位置決め精度が低下するおそれもない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係る露光装置の概略構成を示す斜視図
【図2】図1の露光装置の平面図
【図3】投影光学系、アライメント光学系の配置とウエ
ハ上のアライメントマークの配置を説明する図
【図4】図1の露光装置の制御系を示すブロック図
【図5】図1の露光装置の露光工程とアライメント工程
とを説明する流れ図
【図6】図3(c)に対応し第2の実施の形態を説明す
る図
【図7】図3(c)に対応し第2の実施の形態を説明す
る図
【図8】第3の実施の形態におけるステージの正面図
【図9】露光領域を説明する図
【図10】第3の実施の形態の制御系を示すブロック図
【図11】従来の露光装置の斜視図
【符号の説明】
W1 第1のウエハ(第1基板) W2 第2のウエハ
(第2基板) PL 投影光学系 R レチクル ST 基板ステージ AA1a,AA1b 第1のアライメント光学系 AA2a,AA2b 第2のアライメント光学系 M1 X軸モータ M2 Y軸モータ 11 干渉計 12〜14 干渉計 30 制御回路 31 ステージコントローラ
【手続補正書】
【提出日】平成11年10月6日(1999.10.
6)
【手続補正1】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】発明の名称
【補正方法】変更
【補正内容】
【発明の名称】 露光装置及びその露光装置により製
造されたデバイス、並びに露光方法及びその露光方法を
用いたデバイス製造方法
【手続補正2】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】特許請求の範囲
【補正方法】変更
【補正内容】
【特許請求の範囲】
【手続補正3】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0001
【補正方法】変更
【補正内容】
【0001】
【発明が属する技術分野】本発明は露光装置などの光リ
ソグラフィー技術に関し、とくに、2枚の露光基板に対
して並行して露光とアライメント情報検出などを行なう
ことを可能としてスループットの向上を図るように改良
したものである。
【手続補正4】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0007
【補正方法】変更
【補正内容】
【0007】本発明の目的は、2枚の露光基板に対して
並行して露光とアライメント情報検出とを行なうことを
可能にしてスループットの向上を図ることにある。
【手続補正5】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0008
【補正方法】変更
【補正内容】
【0008】
【課題を解決するための手段】(1)請求項1に記載の
発明では、第1基板(W1)を載置する第1載置手段
(51,図1のST上のO2の部分)と、該第1基板と
は異なる第2基板(W2)を載置する第2載置手段(5
2,図1のST上のO1の部分)と、所定の露光位置
(図1のST上の光軸AX1上、図1のO1の部分)に
て所定パターンを該載置手段上の該基板上に露光する露
光手段(PL)と、該露光位置において該載置手段の移
動面内の位置を検知する第1検知手段(12)と、該露
光位置とは異なる第1検知位置(図1のO2の部分)に
おいて、該載置手段の移動面内の位置を検知する、該第
1検知手段とは独立した第2検知手段(13)と、該露
光位置及び該第1検知位置とは異なる第2検知位置(図
1のO3の部分)において、該載置手段の移動面内の位
置を検知する該両検知手段とは独立した第3検知手段
(14)とにより、露光装置を構成した。 (2)請求項12に記載の発明では、所定の露光位置
(図1のST上の光軸AX1上、図1のO1の部分)に
て所定パターンを該基板上に露光する露光方法におい
て、第1基板(W1)を載置する第1載置手段(51,
図1のST上のO2の部分)、または該第1基板とは異
なる第2基板(W2)を載置する第2載置手段(52,
図1のST上のO1の部分)のうち、該露光位置に位置
決めされている方の載置手段の移動面内の位置を検知
し、該露光位置とは異なる第1検知位置(図1のO2の
部分)において、該両載置手段のうちのいずれか一方の
載置手段(51)の移動面内の位置を検知し、該露光位
置及び該第1検知位置とは異なる第2検知位置(図1の
O3の部分)において、該両載置手段のうちの他方の載
置手段(52)の移動面内の位置を検知することとし
た。
【手続補正6】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0009
【補正方法】変更
【補正内容】
【0009】
【作用】請求項1、12に記載の発明では、露光位置と
複数の検知位置のそれぞれにおいて、載置手段(51,
52)上の基板の位置を第1〜第3の検知手段(12〜
14)で個々に検知できるようにしてある。このため一
方の基板(載置手段)を露光位置で正確に位置検出する
ことができるとともに、その露光動作と並行して検知位
置にて他方の基板(載置手段)の位置の検出を行うこと
が可能となる。更に本発明では、複数の検知位置におい
て基板(載置手段)の位置を測定するよう構成されてい
るため、基板上の特性検知、たとえば基板上のマーク観
察やAF情報の検知などを行う観測系も独立に複数設け
ることができ、基板の特性検知を基板毎に異なる位置で
できるようになる。このため一方の基板の露光が完了す
ると該一方の基板は第1検知位置に退避し、他方の基板
は第2検知位置から露光位置に進入させることができ
る。このため露光位置での基板の交換を簡単な機構でス
ムーズに行うことができ、露光装置の簡略化及びスルー
プットの向上を図ることができる。なお本実施例では、
露光位置での位置決めに使用する基板ステージSTのレ
ーザ干渉計11,12と、マーク観察位置(アライメン
ト情報検出位置)でのアライメント情報検出に使用する
基板ステージSTのレーザ干渉計11,13(または1
1,14)とを、露光位置とマーク観察位置とに対して
それぞれアッベ誤差が略ゼロとなるように位置づけられ
ているから、露光位置とマーク観察位置(アライメント
情報検出位置)とで別々の干渉計を用いても、位置決め
精度が低下する恐れも無い。
【手続補正7】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】0031
【補正方法】変更
【補正内容】
【0031】
【発明の効果】請求項1、12に記載の発明では、露光
位置と複数の検知位置のそれぞれにおいて、載置手段上
の基板の位置を個々に検知できるようにしてある。この
ため一方の基板を露光位置で正確に位置検出及びそれに
基づく位置決めをすることができるとともに、その露光
動作と並行して検知位置にて他方の基板の位置の検出を
行うことが可能となる。更に本発明では、複数の検知位
置において基板の位置を測定するよう構成されているた
め、基板上の特性検知、たとえば基板上のマーク観察や
AF情報の検知などを行う観測系も独立に複数設けるこ
とができ、基板の特性検知を基板毎に異なる位置ででき
るようになる。このため一方の基板の露光が完了すると
該一方の基板は第1検知位置に退避し、他方の基板は第
2検知位置から露光位置に進入させることができる。そ
の結果、露光位置での基板の交換を簡単な機構でスムー
ズに行うことができ、露光装置の簡略化及びスループッ
トの向上を図ることができる。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 マスクに形成されたパターンを感光基板
    上に露光する露光装置において、 第1基板と第2基板とを保持して2次元移動する基板ス
    テージと、 前記マスクのパターンの露光位置に対してアッベ誤差が
    ほぼゼロとなるように配置され、前記基板ステージの2
    次元的な位置を検出する第1の位置検出手段と、 前記第1基板上に形成されたアライメント用マークを観
    察するマーク観察手段であって、前記第2基板の中心点
    を前記露光位置に一致させたとき、前記第1基板のアラ
    イメントマークがマーク観察位置とほぼ一致するように
    前記露光位置に対して所定の位置関係で配置される第1
    のマーク観察手段と、 この第1のマーク観察手段のマーク観察位置に対してア
    ッベ誤差がほぼゼロとなるように配置され、前記基板ス
    テージの2次元的な位置を検出する第2の位置検出手段
    と、 前記第2基板上に形成されたアライメント用マークを観
    察するマーク観察手段であって、前記第1基板の中心点
    を前記露光位置に一致させたとき、前記第2基板のアラ
    イメントマークがマーク観察位置とほぼ一致するように
    前記露光位置に対して所定の位置関係で配置される第2
    のマーク観察手段と、 この第2のマーク観察手段に対してアッベ誤差がほぼゼ
    ロとなるように配置され、前記基板ステージの2次元的
    な位置を検出する第3の位置検出手段と、 前記第1および第2のマーク観察手段でそれぞれ前記第
    1および第2のアライメントマークを観察したときのそ
    れぞれのアライメントマークの位置を検出するアライメ
    ント位置検出手段と、 前記第1の位置検出手段の検出結果を第2および第3の
    位置検出手段でそれぞれ検出された位置検出結果とそれ
    ぞれ対応づけ、前記第1および第2基板に対して前記パ
    ターンをそれぞれ露光するとき、前回の第2および第1
    基板に対するそれぞれの露光工程中に前記アライメント
    位置検出手段で検出された第1および第2基板の各アラ
    イメントマークの各位置情報に基づいて前記基板ステー
    ジの位置を制御するとともに、第1基板と第2基板とを
    交互に露光位置とマーク観察位置に移動させるステージ
    移動制御手段とを具備することを特徴とする露光装置。
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