JP2000066231A - 液晶表示装置 - Google Patents
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- JP2000066231A JP2000066231A JP23927598A JP23927598A JP2000066231A JP 2000066231 A JP2000066231 A JP 2000066231A JP 23927598 A JP23927598 A JP 23927598A JP 23927598 A JP23927598 A JP 23927598A JP 2000066231 A JP2000066231 A JP 2000066231A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 液晶パネルの基板間に封入した液晶に熱劣化
を発生させることなく、液晶パネルと回路基板との間の
電気的な接続を行うことのできる液晶表示装置を実現す
ること。 【解決手段】 液晶パネル10の入力端子と回路基板2
0の配線パターン21とを熱を加えることなく電気的に
接続するにあたって、弾性導電層61が弾性絶縁層62
を間に挟んで積層されたコネクタ部材60を用いる。弾
性導電層61は、コネクタ部材60において弾性導電層
61の各々が露出している端面が回路基板20に面接触
していることにより配線パターン21の各々に弾性をも
って接し、かつ、コネクタ部材60において弾性導電層
61の各々が内周面で露出するように形成された凹部内
に第2の基板2の端部が差し込まれることにより凹部内
で入力端子12の各々に弾性をもって接する。
を発生させることなく、液晶パネルと回路基板との間の
電気的な接続を行うことのできる液晶表示装置を実現す
ること。 【解決手段】 液晶パネル10の入力端子と回路基板2
0の配線パターン21とを熱を加えることなく電気的に
接続するにあたって、弾性導電層61が弾性絶縁層62
を間に挟んで積層されたコネクタ部材60を用いる。弾
性導電層61は、コネクタ部材60において弾性導電層
61の各々が露出している端面が回路基板20に面接触
していることにより配線パターン21の各々に弾性をも
って接し、かつ、コネクタ部材60において弾性導電層
61の各々が内周面で露出するように形成された凹部内
に第2の基板2の端部が差し込まれることにより凹部内
で入力端子12の各々に弾性をもって接する。
Description
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は液晶表示装置に関す
るものである。さらに詳しくは、液晶表示装置に用いる
液晶パネルと回路基板との電気的な接続技術に関するも
のである。
るものである。さらに詳しくは、液晶表示装置に用いる
液晶パネルと回路基板との電気的な接続技術に関するも
のである。
【0002】
【従来の技術】携帯電話などの表示部(液晶表示装置)
を構成するのに用いられている液晶パネルは、図1およ
び図2に示すように、透明ガラスなどからなる第1の基
板1と第2の基板2とを有している。これらの基板の一
方にはシール剤3が印刷等によって形成され、このシー
ル剤3を挟んで第1の基板1と第2の基板2とが接着固
定されている。第1の基板1と第2の基板2との間の間
隙のうち、シール剤3で区画形成された液晶封入領域4
1内には液晶40が封入されている。
を構成するのに用いられている液晶パネルは、図1およ
び図2に示すように、透明ガラスなどからなる第1の基
板1と第2の基板2とを有している。これらの基板の一
方にはシール剤3が印刷等によって形成され、このシー
ル剤3を挟んで第1の基板1と第2の基板2とが接着固
定されている。第1の基板1と第2の基板2との間の間
隙のうち、シール剤3で区画形成された液晶封入領域4
1内には液晶40が封入されている。
【0003】第2の基板2には液晶封入領域41に隣接
するようにIC実装領域9が形成され、ここに駆動用I
C13がCOG(Chip on Glass)実装さ
れている(以下、COG実装と言う。)。また、IC実
装領域9よりさらに下端縁側では、IC実装領域9に隣
接するように複数の入力端子12が第2の基板2の下端
縁に沿って形成され、これらの入力端子12にはフレキ
シブルプリント配線基板などの回路基板(図示せず。)
をACF(Anisitropic Conducti
ve Film:異方性導電膜)などを用いて熱圧着に
より接続される。
するようにIC実装領域9が形成され、ここに駆動用I
C13がCOG(Chip on Glass)実装さ
れている(以下、COG実装と言う。)。また、IC実
装領域9よりさらに下端縁側では、IC実装領域9に隣
接するように複数の入力端子12が第2の基板2の下端
縁に沿って形成され、これらの入力端子12にはフレキ
シブルプリント配線基板などの回路基板(図示せず。)
をACF(Anisitropic Conducti
ve Film:異方性導電膜)などを用いて熱圧着に
より接続される。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、熱圧着
などの方法で回路基板を第2の基板2の端部に接続する
工程は、通常、液晶40の封入工程の後に行われるた
め、回路基板を第2の基板2に接続する際の熱によって
液晶40が劣化することがある。また、液晶封入領域4
1と入力端子12の形成領域との間に駆動用IC13が
COG実装されている場合に、熱圧着などの方法で回路
基板を第2の基板2に接続すると、駆動用IC13の実
装領域と熱の加える領域とが近いので、回路基板を第2
の基板2に接続する際の熱によって駆動用IC13が破
損するなどの劣化がある。かといって、液晶40の封入
工程や駆動用IC13の実装工程の後に回路基板を第2
の基板2に接続するような工程順序は、生産性が低下す
る他、液晶表示装置の構成によってはこのような工程順
序を採用できないという問題点がある。
などの方法で回路基板を第2の基板2の端部に接続する
工程は、通常、液晶40の封入工程の後に行われるた
め、回路基板を第2の基板2に接続する際の熱によって
液晶40が劣化することがある。また、液晶封入領域4
1と入力端子12の形成領域との間に駆動用IC13が
COG実装されている場合に、熱圧着などの方法で回路
基板を第2の基板2に接続すると、駆動用IC13の実
装領域と熱の加える領域とが近いので、回路基板を第2
の基板2に接続する際の熱によって駆動用IC13が破
損するなどの劣化がある。かといって、液晶40の封入
工程や駆動用IC13の実装工程の後に回路基板を第2
の基板2に接続するような工程順序は、生産性が低下す
る他、液晶表示装置の構成によってはこのような工程順
序を採用できないという問題点がある。
【0005】以上の問題点に鑑みて、本発明の課題は、
液晶パネルの基板間に封入した液晶に熱劣化を発生させ
ることなく、液晶パネルと回路基板との間の電気的な接
続を行うことのできる液晶表示装置を実現することにあ
る。
液晶パネルの基板間に封入した液晶に熱劣化を発生させ
ることなく、液晶パネルと回路基板との間の電気的な接
続を行うことのできる液晶表示装置を実現することにあ
る。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、本発明では、第1の基板と第2の基板との間に液晶
を封入してなる液晶パネルと、前記第2の基板の端部に
形成されている複数の入力端子を介して前記液晶パネル
に信号あるいは電源を供給するための複数の配線パター
ンが形成された回路基板と、前記複数の配線パターンと
前記複数の入力端子とを所定の対応関係をもって電気的
に接続するコネクタ部材とを有する液晶表示装置におい
て、前記コネクタ部材は、前記入力端子および前記配線
パターンの形成間隔に対応する間隔をもつように弾性導
電層が弾性絶縁層を間に挟んで複数層、積層された積層
体から構成され、前記弾性導電層の各々は、前記コネク
タ部材において当該弾性導電層の各々が露出している端
面が前記回路基板に面接触していることにより前記配線
パターンの各々に弾性をもって接しているとともに、前
記コネクタ部材において、或いは前記コネクタ部材と前
記回路基板において前記弾性導電層の各々が内周面で露
出するような凹部が形成され、当該凹部内に前記第2の
基板の前記入力端子が形成されている側の端部が差し込
まれていることにより凹部内で挟まれて前記入力端子の
各々に弾性をもって接していることを特徴とする。
に、本発明では、第1の基板と第2の基板との間に液晶
を封入してなる液晶パネルと、前記第2の基板の端部に
形成されている複数の入力端子を介して前記液晶パネル
に信号あるいは電源を供給するための複数の配線パター
ンが形成された回路基板と、前記複数の配線パターンと
前記複数の入力端子とを所定の対応関係をもって電気的
に接続するコネクタ部材とを有する液晶表示装置におい
て、前記コネクタ部材は、前記入力端子および前記配線
パターンの形成間隔に対応する間隔をもつように弾性導
電層が弾性絶縁層を間に挟んで複数層、積層された積層
体から構成され、前記弾性導電層の各々は、前記コネク
タ部材において当該弾性導電層の各々が露出している端
面が前記回路基板に面接触していることにより前記配線
パターンの各々に弾性をもって接しているとともに、前
記コネクタ部材において、或いは前記コネクタ部材と前
記回路基板において前記弾性導電層の各々が内周面で露
出するような凹部が形成され、当該凹部内に前記第2の
基板の前記入力端子が形成されている側の端部が差し込
まれていることにより凹部内で挟まれて前記入力端子の
各々に弾性をもって接していることを特徴とする。
【0007】本発明では、コネクタ部材の各弾性導電層
が第2の基板の入力端子および回路基板の配線パターン
に弾性をもってそれぞれ接するのを利用して第2の基板
の入力端子と回路基板の配線パターンとを電気的に接続
するので、第2の基板の入力端子と回路基板の配線パタ
ーンとを電気的に接続する際に液晶パネルに熱が加わら
ない。従って、液晶を封入した領域と入力端子が形成さ
れている領域とが近い場合でも、液晶が熱劣化すること
がない。
が第2の基板の入力端子および回路基板の配線パターン
に弾性をもってそれぞれ接するのを利用して第2の基板
の入力端子と回路基板の配線パターンとを電気的に接続
するので、第2の基板の入力端子と回路基板の配線パタ
ーンとを電気的に接続する際に液晶パネルに熱が加わら
ない。従って、液晶を封入した領域と入力端子が形成さ
れている領域とが近い場合でも、液晶が熱劣化すること
がない。
【0008】本発明において、前記コネクタ部材は、た
とえば、前記回路基板に面接触する端面を下端面に備え
るとともに、弾性導電層と弾性絶縁層の積層方向にスリ
ット状の前記凹部が形成され、開口する断面コの字形状
を有している。
とえば、前記回路基板に面接触する端面を下端面に備え
るとともに、弾性導電層と弾性絶縁層の積層方向にスリ
ット状の前記凹部が形成され、開口する断面コの字形状
を有している。
【0009】本発明において、前記コネクタ部材は、弾
性導電層と弾性絶縁層の積層方向に断面L字形状を有
し、前記回路基板に面接触する端面を下端面に備えると
ともに、面接触する前記回路基板とで前記凹部を形成し
ている。
性導電層と弾性絶縁層の積層方向に断面L字形状を有
し、前記回路基板に面接触する端面を下端面に備えると
ともに、面接触する前記回路基板とで前記凹部を形成し
ている。
【0010】本発明において、コネクタ部材を回路基板
に押し付け固定する方法として、前記コネクタ部材と前
記回路基板とを上下から挟むようにして前記コネクタ部
材を前記回路基板に押し付け固定する上板部および下板
部を備えるコネクタ固定具を用いることが好ましい。コ
ネクタ固定具がコネクタ部材と回路基板とを上下から挟
むようにしてコネクタ部材を回路基板に押し付け固定す
ると、凹部が狭まる。従って、コネクタ部材は、凹部に
おいて第2の基板の端部を確実に保持する。それ故、コ
ネクタ部材を液晶パネルの固定用としても利用すること
ができ、この端部では他のパネル固定具を用いる必要が
ない。
に押し付け固定する方法として、前記コネクタ部材と前
記回路基板とを上下から挟むようにして前記コネクタ部
材を前記回路基板に押し付け固定する上板部および下板
部を備えるコネクタ固定具を用いることが好ましい。コ
ネクタ固定具がコネクタ部材と回路基板とを上下から挟
むようにしてコネクタ部材を回路基板に押し付け固定す
ると、凹部が狭まる。従って、コネクタ部材は、凹部に
おいて第2の基板の端部を確実に保持する。それ故、コ
ネクタ部材を液晶パネルの固定用としても利用すること
ができ、この端部では他のパネル固定具を用いる必要が
ない。
【0011】本発明において、前記コネクタ部材として
前記の断面コの字形状のものを用いた場合には、前記コ
ネクタ固定具は、前記コネクタ部材を保持するコネクタ
保持部と、該コネクタ保持部を回転させて前記スリット
状の凹部を上向き状態および横向き状態に切り換え可能
な回転支持部と、前記スリット状の凹部を横向き状態に
したときの前記コネクタ保持部の姿勢を保持するロック
機構とを備えていることが好ましい。このように構成す
ると、液晶パネルと回路基板とを最終的に略平行に配置
する場合でも、スリット状の凹部を上向き状態にして第
2の基板の端部を凹部内に差し込むことができるので、
組み立て作業が容易である。また、第2の基板の端部を
凹部内に差し込んだ後、スリット状の凹部が横向きにな
るようにコネクタ保持部を回転させれば、液晶パネルと
回路基板とを略平行な状態にすることができる。しか
も、この状態はロック機構によって液晶パネルと回路基
板とが略平行な状態を保持することができるので、便利
である。
前記の断面コの字形状のものを用いた場合には、前記コ
ネクタ固定具は、前記コネクタ部材を保持するコネクタ
保持部と、該コネクタ保持部を回転させて前記スリット
状の凹部を上向き状態および横向き状態に切り換え可能
な回転支持部と、前記スリット状の凹部を横向き状態に
したときの前記コネクタ保持部の姿勢を保持するロック
機構とを備えていることが好ましい。このように構成す
ると、液晶パネルと回路基板とを最終的に略平行に配置
する場合でも、スリット状の凹部を上向き状態にして第
2の基板の端部を凹部内に差し込むことができるので、
組み立て作業が容易である。また、第2の基板の端部を
凹部内に差し込んだ後、スリット状の凹部が横向きにな
るようにコネクタ保持部を回転させれば、液晶パネルと
回路基板とを略平行な状態にすることができる。しか
も、この状態はロック機構によって液晶パネルと回路基
板とが略平行な状態を保持することができるので、便利
である。
【0012】本発明は、前記第2の基板上における前記
第1の基板との間に液晶を封入している領域と前記入力
端子の形成領域との間に相当する領域に駆動用ICがC
OG実装されている場合に特に効果的である。すなわ
ち、第2の基板上において液晶を封入している領域と前
記入力端子の形成領域との間の領域を利用して駆動用I
CをCOG実装すると、従来の構成では駆動用ICの実
装位置と熱が加わる領域とが近いため、駆動用ICが熱
劣化するおそれがあるが、本発明では、第2の基板の入
力端子と回路基板の配線パターンとを電気的に接続する
際に熱を加えないので、駆動用ICに熱劣化が発生しな
い。
第1の基板との間に液晶を封入している領域と前記入力
端子の形成領域との間に相当する領域に駆動用ICがC
OG実装されている場合に特に効果的である。すなわ
ち、第2の基板上において液晶を封入している領域と前
記入力端子の形成領域との間の領域を利用して駆動用I
CをCOG実装すると、従来の構成では駆動用ICの実
装位置と熱が加わる領域とが近いため、駆動用ICが熱
劣化するおそれがあるが、本発明では、第2の基板の入
力端子と回路基板の配線パターンとを電気的に接続する
際に熱を加えないので、駆動用ICに熱劣化が発生しな
い。
【0013】
【発明の実施の形態】添付図面を参照して、本発明の実
施の形態を説明する。
施の形態を説明する。
【0014】図1は、液晶表示装置の外観を示す斜視図
であり、図2は、その分解斜視図である。これらの図に
おいて、配線パターンや入力端子についてはその一部の
みを図示し、それらの詳細は図3および図4に示してあ
る。
であり、図2は、その分解斜視図である。これらの図に
おいて、配線パターンや入力端子についてはその一部の
みを図示し、それらの詳細は図3および図4に示してあ
る。
【0015】図1および図2に示すように、携帯電話な
どに搭載されている液晶表示装置の液晶パネル10は、
透明ガラスなどによって形成された第1の基板1と、同
じく透明ガラスなどによって形成された第2の基板2と
を有している。これらの基板の一方にはシール剤3が印
刷等によって形成され、このシール剤3を挟んで第1の
基板1と第2の基板2とが接着固定されている。第1の
基板1と第2の基板2との間の間隙のうち、シール剤3
で区画形成された液晶封入領域41内には液晶40が封
入されている。第1の基板1の外側表面には偏光板4a
が粘着剤などによって貼られ、第2の基板2の外側表面
にも偏光板4bが粘着剤などで貼られている。液晶パネ
ル10を反射型として構成する際には、第2の基板2に
貼られている偏光板4bの外側に更に反射板(図示せ
ず。)が貼られる。
どに搭載されている液晶表示装置の液晶パネル10は、
透明ガラスなどによって形成された第1の基板1と、同
じく透明ガラスなどによって形成された第2の基板2と
を有している。これらの基板の一方にはシール剤3が印
刷等によって形成され、このシール剤3を挟んで第1の
基板1と第2の基板2とが接着固定されている。第1の
基板1と第2の基板2との間の間隙のうち、シール剤3
で区画形成された液晶封入領域41内には液晶40が封
入されている。第1の基板1の外側表面には偏光板4a
が粘着剤などによって貼られ、第2の基板2の外側表面
にも偏光板4bが粘着剤などで貼られている。液晶パネ
ル10を反射型として構成する際には、第2の基板2に
貼られている偏光板4bの外側に更に反射板(図示せ
ず。)が貼られる。
【0016】本形態において、第2の基板2は第1の基
板1よりも大きいので、第2の基板2に第1の基板1を
重ねた状態で、第2の基板2はその一部が第1の基板1
の下端縁から張り出す。この張り出し部分には液晶封入
領域41に隣接するようにIC実装領域9が形成され、
ここに駆動用IC13がCOG実装されている。また、
IC実装領域9よりさらに下端縁の側では、IC実装領
域9に隣接するように複数の入力端子12が第2の基板
2の縁に沿って形成され、これらの入力端子12には、
後述する回路基板が接続される。
板1よりも大きいので、第2の基板2に第1の基板1を
重ねた状態で、第2の基板2はその一部が第1の基板1
の下端縁から張り出す。この張り出し部分には液晶封入
領域41に隣接するようにIC実装領域9が形成され、
ここに駆動用IC13がCOG実装されている。また、
IC実装領域9よりさらに下端縁の側では、IC実装領
域9に隣接するように複数の入力端子12が第2の基板
2の縁に沿って形成され、これらの入力端子12には、
後述する回路基板が接続される。
【0017】図3および図4はそれぞれ、第1の基板1
および第2の基板2に形成した透明電極の配置パターン
を示す平面図である。
および第2の基板2に形成した透明電極の配置パターン
を示す平面図である。
【0018】図3において、第1の基板1の内側表面に
は、シール剤3(一点鎖線Lで示す領域)で区画形成さ
れた液晶封入領域41の内側で横方向に延びる複数のス
トライプ状電極6aと、液晶封入領域41の外側でスト
ライプ状電極6aを各端子に配線接続するための配線部
6bとからなる電極パターン6を有している。この電極
パターン6は、ITO膜(Indium Tin Ox
ide)などで形成されている。
は、シール剤3(一点鎖線Lで示す領域)で区画形成さ
れた液晶封入領域41の内側で横方向に延びる複数のス
トライプ状電極6aと、液晶封入領域41の外側でスト
ライプ状電極6aを各端子に配線接続するための配線部
6bとからなる電極パターン6を有している。この電極
パターン6は、ITO膜(Indium Tin Ox
ide)などで形成されている。
【0019】図4において、第2の基板2の内側表面に
は、シール剤3(一点鎖線Lで示す領域)で区画形成さ
れた液晶封入領域41の内側で縦方向に延びる複数のス
トライプ状電極7aと、液晶封入領域41の外側でスト
ライプ状電極7aをIC実装領域9に配線接続するため
の配線部7bとからなる電極パターン7を有している。
この電極パターン7もITO膜などで形成されている。
第1の基板1および第2の基板2の双方には、表面全体
に配向膜(図示せず。)が形成され、液晶40をSTN
(Super Twisted Nematic)方式
で用いるようになっている。
は、シール剤3(一点鎖線Lで示す領域)で区画形成さ
れた液晶封入領域41の内側で縦方向に延びる複数のス
トライプ状電極7aと、液晶封入領域41の外側でスト
ライプ状電極7aをIC実装領域9に配線接続するため
の配線部7bとからなる電極パターン7を有している。
この電極パターン7もITO膜などで形成されている。
第1の基板1および第2の基板2の双方には、表面全体
に配向膜(図示せず。)が形成され、液晶40をSTN
(Super Twisted Nematic)方式
で用いるようになっている。
【0020】このように構成した第1の基板1と第2の
基板2とを図1に示すように貼り合わせた状態で、第1
の基板1のストライプ状電極6aと第2の基板2のスト
ライプ状電極7aとは互いに交差し、各交差部分に画素
が構成される。また、第1の基板1と第2の基板2とを
貼り合わせた状態で、第1の基板1の端子6cと第2の
基板2の端子7cとが対向する。従って、第1の基板1
の内側表面、または第2の基板2の内側表面に、ギャッ
プ材および導電粒子を含むシール剤3を塗布して第1の
基板1と第2の基板2とを貼り合わせれば、第1の基板
1の各端子6cと、第2の基板2の各端子7cとは、シ
ール剤3に含まれる導電粒子を介して導通することにな
る。ここで、導電粒子は、弾性変形可能なプラスチック
ビーズの表面にめっきを施したもので、その粒径は約
6.6μmである。これに対して、ギャップ材の粒径は
約5.6μmである。それ故、第1の基板1と第2の基
板2とを重ねた状態でその間隙を狭めるような力を加え
ながらシール剤3を硬化させると、導電粒子は、第1の
基板1と第2の基板2との間で押し潰された状態で第1
の基板1の端子6cと第2の基板2の端子7とを導通さ
せる。従って、駆動用IC13に外部から信号および電
源を供給すると、駆動用IC13は、希望する適宜のス
トライプ状電極6a、7aに電圧を印加することによっ
て各画素における液晶40の配向状態を制御し、液晶パ
ネル10に希望の像を表示する。
基板2とを図1に示すように貼り合わせた状態で、第1
の基板1のストライプ状電極6aと第2の基板2のスト
ライプ状電極7aとは互いに交差し、各交差部分に画素
が構成される。また、第1の基板1と第2の基板2とを
貼り合わせた状態で、第1の基板1の端子6cと第2の
基板2の端子7cとが対向する。従って、第1の基板1
の内側表面、または第2の基板2の内側表面に、ギャッ
プ材および導電粒子を含むシール剤3を塗布して第1の
基板1と第2の基板2とを貼り合わせれば、第1の基板
1の各端子6cと、第2の基板2の各端子7cとは、シ
ール剤3に含まれる導電粒子を介して導通することにな
る。ここで、導電粒子は、弾性変形可能なプラスチック
ビーズの表面にめっきを施したもので、その粒径は約
6.6μmである。これに対して、ギャップ材の粒径は
約5.6μmである。それ故、第1の基板1と第2の基
板2とを重ねた状態でその間隙を狭めるような力を加え
ながらシール剤3を硬化させると、導電粒子は、第1の
基板1と第2の基板2との間で押し潰された状態で第1
の基板1の端子6cと第2の基板2の端子7とを導通さ
せる。従って、駆動用IC13に外部から信号および電
源を供給すると、駆動用IC13は、希望する適宜のス
トライプ状電極6a、7aに電圧を印加することによっ
て各画素における液晶40の配向状態を制御し、液晶パ
ネル10に希望の像を表示する。
【0021】このようにして表示を行うための画像信号
などは、図5に示す回路基板20の側から供給される。
などは、図5に示す回路基板20の側から供給される。
【0022】図5は、液晶パネル10に電源または信号
入力するための回路基板20の斜視図であり、この図に
おいて配線パターンなどはその一部のみを図示してあ
る。図5において、回路基板20は、携帯電話などとい
った電子機器を構成するほぼ全ての回路部品(図示せ
ず。)が回路基板20の表面や裏面に実装され液晶パネ
ル10と一緒に搭載される。回路基板20の基板本体は
ガラス−エポキシ基板やセラミックス基板であり、回路
基板20には、液晶パネル10の搭載予定領域100が
確保されている。この搭載予定領域100は空洞になっ
ているので、必要に応じてバックライトあるいは受け台
などが配置される。また、液晶パネル10と回路基板2
0との隙間に必要に応じて配置されるバックライトある
いは受け台などが収まるようであれば、或いはバックラ
イトや受け台の配置が必要無ければ液晶パネル10の搭
載予定領域100は空洞でなくても良い。回路基板20
には、電子機器全体の制御を司るIC30が搭載されて
いるとともに、IC30の実装領域から、後述するコネ
クタ固定具の搭載予定領域(コネクター部材60の下端
面65と回路基板20の配線パターン21が面接触され
る領域)110に向けては複数の配線パターン21が延
びている。これらの配線パターン21は、以下に説明す
るように液晶パネル10の第2の基板2に形成されてい
る各入力端子12に対して所定の対応関係をもって電気
的に接続され、これらの入力端子12を介して液晶パネ
ル10に信号や電源を入力することになる。回路基板2
0には、配線パターン21の両側位置に一対の孔22が
形成され、これらの孔22は、後述するコネクタ固定具
の脚部を回路基板20の裏面側に通すための孔である。
入力するための回路基板20の斜視図であり、この図に
おいて配線パターンなどはその一部のみを図示してあ
る。図5において、回路基板20は、携帯電話などとい
った電子機器を構成するほぼ全ての回路部品(図示せ
ず。)が回路基板20の表面や裏面に実装され液晶パネ
ル10と一緒に搭載される。回路基板20の基板本体は
ガラス−エポキシ基板やセラミックス基板であり、回路
基板20には、液晶パネル10の搭載予定領域100が
確保されている。この搭載予定領域100は空洞になっ
ているので、必要に応じてバックライトあるいは受け台
などが配置される。また、液晶パネル10と回路基板2
0との隙間に必要に応じて配置されるバックライトある
いは受け台などが収まるようであれば、或いはバックラ
イトや受け台の配置が必要無ければ液晶パネル10の搭
載予定領域100は空洞でなくても良い。回路基板20
には、電子機器全体の制御を司るIC30が搭載されて
いるとともに、IC30の実装領域から、後述するコネ
クタ固定具の搭載予定領域(コネクター部材60の下端
面65と回路基板20の配線パターン21が面接触され
る領域)110に向けては複数の配線パターン21が延
びている。これらの配線パターン21は、以下に説明す
るように液晶パネル10の第2の基板2に形成されてい
る各入力端子12に対して所定の対応関係をもって電気
的に接続され、これらの入力端子12を介して液晶パネ
ル10に信号や電源を入力することになる。回路基板2
0には、配線パターン21の両側位置に一対の孔22が
形成され、これらの孔22は、後述するコネクタ固定具
の脚部を回路基板20の裏面側に通すための孔である。
【0023】このように構成した回路基板20の配線パ
ターン21と、第2の基板2に形成されている入力端子
12とを所定の対応関係をもって電気的に接続するため
に、本形態では、図6(a)、(b)に示すコネクタ部
材60を用いる。
ターン21と、第2の基板2に形成されている入力端子
12とを所定の対応関係をもって電気的に接続するため
に、本形態では、図6(a)、(b)に示すコネクタ部
材60を用いる。
【0024】図6(a)、(b)は、コネクタ部材60
を斜め下方からみたときの斜視図である。図6(a)、
(b)において、コネクタ部材60は、入力端子12お
よび配線パターン21の形成間隔に対応する間隔をもつ
ように弾性導電層61(図6には斜線を付してある。)
が弾性絶縁層62を間に挟んで複数層、積層された積層
体から構成されている。ここで、弾性絶縁層62はシリ
コンゴムなどからなり、弾性導電層61は導電粒子が配
合されたシリコンゴムなどの導電ゴムである。従って、
コネクタ部材60は、全体が弾性を有している。
を斜め下方からみたときの斜視図である。図6(a)、
(b)において、コネクタ部材60は、入力端子12お
よび配線パターン21の形成間隔に対応する間隔をもつ
ように弾性導電層61(図6には斜線を付してある。)
が弾性絶縁層62を間に挟んで複数層、積層された積層
体から構成されている。ここで、弾性絶縁層62はシリ
コンゴムなどからなり、弾性導電層61は導電粒子が配
合されたシリコンゴムなどの導電ゴムである。従って、
コネクタ部材60は、全体が弾性を有している。
【0025】図6(a)においてコネクタ部材60は、
断面コの字形状を有しており、その下端面65では各弾
性導電層61が所定の間隔で露出している状態にある。
従って、図9(a)を参照して後述するように、弾性導
電層61が所定の間隔で露出している下端面65が回路
基板20上の配線パターン21の端部が形成されている
領域に対して面接触しするようにコネクタ部材60を回
路基板20に押し付けて固定される。これにより、弾性
導電層61の各々が回路基板20の配線パターン21の
各々に弾性をもって接することになる。また、コネクタ
部材60には、弾性導電層61と弾性絶縁層62の積層
方向に開口するスリット状の凹部66が形成され、この
凹部66の内周面では各弾性導電層61が所定の間隔で
露出している。この凹部66は、開口幅Wが第2の基板
2の厚さ寸法よりもやや狭い。このため、図9(a)を
参照して後述するように、第2の基板2において入力端
子12が形成されている側の端部200を凹部66内に
差し込むと、この凹部66の内周面に第2の基板2の端
部200が密着した状態で嵌まることになる。従って、
凹部66の内では入力端子12の各々に各弾性導電層6
1がそれぞれ弾性をもって接することになる。それ故、
回路基板20の配線パターン21と、第2の基板2に形
成されている入力端子12とは、コネクタ部材60の弾
性導電層61を介して所定の関係をもって電気的に接続
することになる。
断面コの字形状を有しており、その下端面65では各弾
性導電層61が所定の間隔で露出している状態にある。
従って、図9(a)を参照して後述するように、弾性導
電層61が所定の間隔で露出している下端面65が回路
基板20上の配線パターン21の端部が形成されている
領域に対して面接触しするようにコネクタ部材60を回
路基板20に押し付けて固定される。これにより、弾性
導電層61の各々が回路基板20の配線パターン21の
各々に弾性をもって接することになる。また、コネクタ
部材60には、弾性導電層61と弾性絶縁層62の積層
方向に開口するスリット状の凹部66が形成され、この
凹部66の内周面では各弾性導電層61が所定の間隔で
露出している。この凹部66は、開口幅Wが第2の基板
2の厚さ寸法よりもやや狭い。このため、図9(a)を
参照して後述するように、第2の基板2において入力端
子12が形成されている側の端部200を凹部66内に
差し込むと、この凹部66の内周面に第2の基板2の端
部200が密着した状態で嵌まることになる。従って、
凹部66の内では入力端子12の各々に各弾性導電層6
1がそれぞれ弾性をもって接することになる。それ故、
回路基板20の配線パターン21と、第2の基板2に形
成されている入力端子12とは、コネクタ部材60の弾
性導電層61を介して所定の関係をもって電気的に接続
することになる。
【0026】図6(b)においてコネクタ部材60は、
断面L字形状を有しており、その下端面65では各弾性
導電層61が所定の間隔で露出している状態にある。従
って、図9(b)を参照して後述するように、弾性導電
層61が所定の間隔で露出している下端面65が回路基
板20上の配線パターン21の端部が形成されている領
域に対して面接触しするようにコネクタ部材60を回路
基板20に押し付けて固定される。これにより、弾性導
電層61の各々が回路基板20の配線パターン21の各
々に弾性をもって接することになる。また、断面L字形
状のコネクタ部材60と回路基板20との面接触状態に
より、結果として弾性導電層61と弾性絶縁層62の積
層方向に、入力端子が形成されている第2の基板を挟む
凹部が形成され、この凹部を構成するコネクタ部材60
の内周面では各弾性導電層61が所定の間隔で露出して
いる。コネクタ部材60の第2の基板の入力端子との接
触面68と回路基板20間の凹部の幅Wが第2の基板2
の厚さ寸法よりもやや狭い。このため、図9(b)を参
照して後述するように、第2の基板2において入力端子
12が形成されている側の端部200をコネクタ部材6
0の接触面68に当接するように凹部内に差し込むと、
この凹部の内周面に第2の基板2の端部200が密着し
た状態で嵌まることになる。従って、凹部の内では入力
端子12の各々に各弾性導電層61がそれぞれ弾性をも
ってコネクタ部材60の接触面68に接することにな
る。それ故、回路基板20の配線パターン21と、第2
の基板2に形成されている入力端子12とは、コネクタ
部材60の弾性導電層61を介して所定の関係をもって
電気的に接続することになる。
断面L字形状を有しており、その下端面65では各弾性
導電層61が所定の間隔で露出している状態にある。従
って、図9(b)を参照して後述するように、弾性導電
層61が所定の間隔で露出している下端面65が回路基
板20上の配線パターン21の端部が形成されている領
域に対して面接触しするようにコネクタ部材60を回路
基板20に押し付けて固定される。これにより、弾性導
電層61の各々が回路基板20の配線パターン21の各
々に弾性をもって接することになる。また、断面L字形
状のコネクタ部材60と回路基板20との面接触状態に
より、結果として弾性導電層61と弾性絶縁層62の積
層方向に、入力端子が形成されている第2の基板を挟む
凹部が形成され、この凹部を構成するコネクタ部材60
の内周面では各弾性導電層61が所定の間隔で露出して
いる。コネクタ部材60の第2の基板の入力端子との接
触面68と回路基板20間の凹部の幅Wが第2の基板2
の厚さ寸法よりもやや狭い。このため、図9(b)を参
照して後述するように、第2の基板2において入力端子
12が形成されている側の端部200をコネクタ部材6
0の接触面68に当接するように凹部内に差し込むと、
この凹部の内周面に第2の基板2の端部200が密着し
た状態で嵌まることになる。従って、凹部の内では入力
端子12の各々に各弾性導電層61がそれぞれ弾性をも
ってコネクタ部材60の接触面68に接することにな
る。それ故、回路基板20の配線パターン21と、第2
の基板2に形成されている入力端子12とは、コネクタ
部材60の弾性導電層61を介して所定の関係をもって
電気的に接続することになる。
【0027】このように構成したコネクタ部材60の下
端面65を回路基板20上の配線パターン21に面接触
して固定するにあたっては、コネクタ部材60を回路基
板20にビスなどで止めてもよいが、本形態では、図7
に示すコネクタ固定具50を用いる。
端面65を回路基板20上の配線パターン21に面接触
して固定するにあたっては、コネクタ部材60を回路基
板20にビスなどで止めてもよいが、本形態では、図7
に示すコネクタ固定具50を用いる。
【0028】図7は、コネクタ固定具50の斜視図であ
る。図7において、コネクタ固定具50は、絶縁コーテ
ィングなどが施された金属板などから形成され、コネク
タ部材60の上端面67に被さる上板部51と、コネク
タ部材60の背面に重なる背板部52と、この背板部5
2から下方に延びる左右一対の脚部53とを備えてい
る。各脚部53の下端部では、互いに外向きに張り出し
た抜け防止用の張り出し部54が形成されている。
る。図7において、コネクタ固定具50は、絶縁コーテ
ィングなどが施された金属板などから形成され、コネク
タ部材60の上端面67に被さる上板部51と、コネク
タ部材60の背面に重なる背板部52と、この背板部5
2から下方に延びる左右一対の脚部53とを備えてい
る。各脚部53の下端部では、互いに外向きに張り出し
た抜け防止用の張り出し部54が形成されている。
【0029】このようなコネクタ固定具50およびコク
ネタ部材60を用いて、回路基板20上に液晶パネル1
0を搭載し、かつ、回路基板20の配線パターン21と
第2の基板の入力端子12とを電気的に接続する方法
を、図1、図2、図6(a)、図6(b)、図7に加え
て、図8(a)、(b)および図9(a)、(b)も参
照して以下に説明する。
ネタ部材60を用いて、回路基板20上に液晶パネル1
0を搭載し、かつ、回路基板20の配線パターン21と
第2の基板の入力端子12とを電気的に接続する方法
を、図1、図2、図6(a)、図6(b)、図7に加え
て、図8(a)、(b)および図9(a)、(b)も参
照して以下に説明する。
【0030】本形態では、まず、図1および図2に示す
ように、第1の基板1と第2の基板2とを所定の間隙を
介して貼り合わせた後、この間隙内に液晶41を封入す
る。ここで、第1の基板1と第2の基板2とが液晶パネ
ル10を多数枚取りできる大型基板の場合には、第1の
基板1と第2の基板2とを貼り合わせたものを所定の位
置で切断する。次に、第2の基板2に形成されているI
C実装領域9に対して駆動用IC13をCOG実装す
る。
ように、第1の基板1と第2の基板2とを所定の間隙を
介して貼り合わせた後、この間隙内に液晶41を封入す
る。ここで、第1の基板1と第2の基板2とが液晶パネ
ル10を多数枚取りできる大型基板の場合には、第1の
基板1と第2の基板2とを貼り合わせたものを所定の位
置で切断する。次に、第2の基板2に形成されているI
C実装領域9に対して駆動用IC13をCOG実装す
る。
【0031】次に、図8(a)、(b)および図9
(a)、(b)に示すように、第2の基板2において入
力端子12が形成されている下側の端部200を、図6
(a)、(b)を参照して説明したコネクタ部材60の
凹部66、或いはコネクター部材と回路基板とで形成さ
せる凹部内に差し込む。
(a)、(b)に示すように、第2の基板2において入
力端子12が形成されている下側の端部200を、図6
(a)、(b)を参照して説明したコネクタ部材60の
凹部66、或いはコネクター部材と回路基板とで形成さ
せる凹部内に差し込む。
【0032】一方、液晶パネル10の上側の端部220
をパネル固定具90の内側に差し込む。このパネル固定
具90は、回路基板20にねじ止めなどの方法で固定さ
れるので、液晶パネル10の上側の端部220はパネル
固定具90を介して回路基板20に固定された状態にな
る。
をパネル固定具90の内側に差し込む。このパネル固定
具90は、回路基板20にねじ止めなどの方法で固定さ
れるので、液晶パネル10の上側の端部220はパネル
固定具90を介して回路基板20に固定された状態にな
る。
【0033】次に、液晶パネル10の下側の端部である
第2の基板2の入力端子12が形成された下側の端部2
00では、コネクタ部材60が取り付けられているの
で、このコネクタ部材60を回路基板20上に固定す
る。この固定にはコネクタ固定具50を用いる。すなわ
ち、液晶パネル10に取り付けられたコネクタ部材60
の弾性導電層61を、弾性導電層61に対応して回路基
板20上に形成された配線パターン21に位置決めした
後、コネクタ固定具50の上板部51をコネクタ部材6
0の上端面67に重ねるようにしながら、コネクタ固定
具50の2本の脚部53を回路基板20に形成されてい
る孔22内に通す。その結果、一対の脚部53は、回路
基板20に形成されている配線パターン21を跨ぐよう
にして第2の基板2の裏面側に突き出る。そして、コネ
クタ固定具50の脚部53の下端部を回路基板20の裏
面に沿うように折り曲げて下板部59を形成し、コネク
タ固定具50を断面コの字形状とする。その結果、コネ
クタ固定具50は、上板部51および下板部59によっ
てコネクタ部材60と回路基板20とを上下から挟んで
コネクタ部材60をやや潰し気味にしてコネクタ部材6
0を回路基板20に押し付け固定することになる。ま
た、脚部53の下端部(下板部59)では、抜け防止用
の張り出し部54(図7参照。)が外側に向けて張り出
して回路基板20の下面部に当接することになる。従っ
て、コネクタ固定具50の脚部53が回路基板20の孔
22から抜けることはない。
第2の基板2の入力端子12が形成された下側の端部2
00では、コネクタ部材60が取り付けられているの
で、このコネクタ部材60を回路基板20上に固定す
る。この固定にはコネクタ固定具50を用いる。すなわ
ち、液晶パネル10に取り付けられたコネクタ部材60
の弾性導電層61を、弾性導電層61に対応して回路基
板20上に形成された配線パターン21に位置決めした
後、コネクタ固定具50の上板部51をコネクタ部材6
0の上端面67に重ねるようにしながら、コネクタ固定
具50の2本の脚部53を回路基板20に形成されてい
る孔22内に通す。その結果、一対の脚部53は、回路
基板20に形成されている配線パターン21を跨ぐよう
にして第2の基板2の裏面側に突き出る。そして、コネ
クタ固定具50の脚部53の下端部を回路基板20の裏
面に沿うように折り曲げて下板部59を形成し、コネク
タ固定具50を断面コの字形状とする。その結果、コネ
クタ固定具50は、上板部51および下板部59によっ
てコネクタ部材60と回路基板20とを上下から挟んで
コネクタ部材60をやや潰し気味にしてコネクタ部材6
0を回路基板20に押し付け固定することになる。ま
た、脚部53の下端部(下板部59)では、抜け防止用
の張り出し部54(図7参照。)が外側に向けて張り出
して回路基板20の下面部に当接することになる。従っ
て、コネクタ固定具50の脚部53が回路基板20の孔
22から抜けることはない。
【0034】この状態において、コネクタ部材60の下
端面65では弾性導電層61の各々が露出しているの
で、コネクタ部材60の下端面65が回路基板20に面
接触するだけで、弾性導電層61は対応する配線パター
ン21の各々に弾性をもって接することになる。また、
コネクタ部材60において凹部66の内周面では弾性導
電層61の各々が露出しているので、スリット状の凹部
66内に第2の基板2の端部200が差し込まれること
により、弾性導電層61は凹部66内で対応する入力端
子12の各々に弾性をもって接することになる。また
は、L字形状のコネクタ部材60と回路基板20とで形
成される凹部の内周面ではL字形状のコネクタ部材60
の弾性導電層61の各々が露出しているので、コネクタ
部材60と回路基板20間の凹部内に第2の基板2の端
部200が差し込まれることにより、弾性導電層61は
凹部内で接触面68に対応する入力端子12の各々に当
接され弾性をもって接することになる。それ故、回路基
板20の配線パターン21と第2の基板2の入力端子1
2とを、コネクタ部材60の弾性導電層61を介して所
定の対応関係をもって電気的に接続することができる。
端面65では弾性導電層61の各々が露出しているの
で、コネクタ部材60の下端面65が回路基板20に面
接触するだけで、弾性導電層61は対応する配線パター
ン21の各々に弾性をもって接することになる。また、
コネクタ部材60において凹部66の内周面では弾性導
電層61の各々が露出しているので、スリット状の凹部
66内に第2の基板2の端部200が差し込まれること
により、弾性導電層61は凹部66内で対応する入力端
子12の各々に弾性をもって接することになる。また
は、L字形状のコネクタ部材60と回路基板20とで形
成される凹部の内周面ではL字形状のコネクタ部材60
の弾性導電層61の各々が露出しているので、コネクタ
部材60と回路基板20間の凹部内に第2の基板2の端
部200が差し込まれることにより、弾性導電層61は
凹部内で接触面68に対応する入力端子12の各々に当
接され弾性をもって接することになる。それ故、回路基
板20の配線パターン21と第2の基板2の入力端子1
2とを、コネクタ部材60の弾性導電層61を介して所
定の対応関係をもって電気的に接続することができる。
【0035】また、液晶パネル10は、上側の端部22
0がパネル固定具90によって回路基板20上に支持さ
れ、かつ、下側の端部200がコネクタ固定具50およ
びコネクタ部材60によって回路基板20上に支持され
ることになるので、回路基板20に対して略平行に固定
される。
0がパネル固定具90によって回路基板20上に支持さ
れ、かつ、下側の端部200がコネクタ固定具50およ
びコネクタ部材60によって回路基板20上に支持され
ることになるので、回路基板20に対して略平行に固定
される。
【0036】このようにして液晶パネル10を回路基板
20上に搭載した後、回路基板20上のIC30から配
線パターン21、コネクタ部材60および入力端子12
を介して駆動用IC13に電源・信号入力されると、駆
動用IC13によってストライプ状電極6a、7aに対
する電圧印加が制御され、各画素における液晶40の配
向状態が制御されるので、液晶パネル10において所定
の像が表示されることになる。
20上に搭載した後、回路基板20上のIC30から配
線パターン21、コネクタ部材60および入力端子12
を介して駆動用IC13に電源・信号入力されると、駆
動用IC13によってストライプ状電極6a、7aに対
する電圧印加が制御され、各画素における液晶40の配
向状態が制御されるので、液晶パネル10において所定
の像が表示されることになる。
【0037】このように、本形態に係る液晶パネル10
では、コネクタ部材60の各弾性導電層61が第2の基
板2の入力端子12および回路基板20の配線パターン
21に弾性をもってそれぞれ接するのを利用して第2の
基板2の入力端子12と回路基板20の配線パターン2
1とを電気的に接続するので、ACFなどを用いた熱圧
着が不要となる。従って、第2の基板2の入力端子12
と回路基板20の配線パターン21とを電気的に接続す
る際に液晶パネル10に熱が加わらない。そのため、液
晶封入領域41と入力端子12が形成されている領域と
が近い場合でも、液晶40が熱劣化することがない。
では、コネクタ部材60の各弾性導電層61が第2の基
板2の入力端子12および回路基板20の配線パターン
21に弾性をもってそれぞれ接するのを利用して第2の
基板2の入力端子12と回路基板20の配線パターン2
1とを電気的に接続するので、ACFなどを用いた熱圧
着が不要となる。従って、第2の基板2の入力端子12
と回路基板20の配線パターン21とを電気的に接続す
る際に液晶パネル10に熱が加わらない。そのため、液
晶封入領域41と入力端子12が形成されている領域と
が近い場合でも、液晶40が熱劣化することがない。
【0038】また、第2の基板2上において液晶封入領
域41と入力端子12の形成領域との間を利用して駆動
用IC13をCOG実装したため入力端子12の形成領
域とIC実装領域9とが近くても、第2の基板2の入力
端子12と回路基板20の配線パターン21とを電気的
に接続する際に熱が加わらないので、駆動用IC13に
熱劣化が発生しない。
域41と入力端子12の形成領域との間を利用して駆動
用IC13をCOG実装したため入力端子12の形成領
域とIC実装領域9とが近くても、第2の基板2の入力
端子12と回路基板20の配線パターン21とを電気的
に接続する際に熱が加わらないので、駆動用IC13に
熱劣化が発生しない。
【0039】さらに、コネクタ固定具50がコネクタ部
材60と回路基板20とを上下から挟むようにしてコネ
クタ部材60を回路基板20に押し付け固定した際に、
コネクタ部材60に形成されていたスリット状の凹部6
6が押圧されて狭まる。またはコネクタ部材60と回路
基板20とで形成される凹部が押圧されて挟まる。従っ
て、コネクタ部材60は、凹部において第2の基板2の
端部200を確実に保持する。それ故、コネクタ部材6
0を回路基板20に対する液晶パネル固定用に利用する
ことができるので、この端部では他のパネル固定具を用
いる必要がない。
材60と回路基板20とを上下から挟むようにしてコネ
クタ部材60を回路基板20に押し付け固定した際に、
コネクタ部材60に形成されていたスリット状の凹部6
6が押圧されて狭まる。またはコネクタ部材60と回路
基板20とで形成される凹部が押圧されて挟まる。従っ
て、コネクタ部材60は、凹部において第2の基板2の
端部200を確実に保持する。それ故、コネクタ部材6
0を回路基板20に対する液晶パネル固定用に利用する
ことができるので、この端部では他のパネル固定具を用
いる必要がない。
【0040】さらにまた、液晶パネル10において点灯
検査などを行った際に不具合があっても、コネクタ固定
具50を外せば、コネクタ部材60から液晶パネル10
(第2の基板2)を抜き取ることもできるので、回路基
板20の側あるいは液晶パネル10の側の一方に不具合
原因があったときでも、取り外し可能なため交換が容易
であり、回路基板20および液晶パネル10の双方を廃
棄する必要がない。
検査などを行った際に不具合があっても、コネクタ固定
具50を外せば、コネクタ部材60から液晶パネル10
(第2の基板2)を抜き取ることもできるので、回路基
板20の側あるいは液晶パネル10の側の一方に不具合
原因があったときでも、取り外し可能なため交換が容易
であり、回路基板20および液晶パネル10の双方を廃
棄する必要がない。
【0041】(その他の形態)なお、回路基板20上に
液晶パネル10を搭載し、かつ、回路基板20の配線パ
ターン21と第2の基板2の入力端子12とを電気的に
接続するにあたっては、図10ないし図13に示すコネ
クタ固定具50を用いてもよい。
液晶パネル10を搭載し、かつ、回路基板20の配線パ
ターン21と第2の基板2の入力端子12とを電気的に
接続するにあたっては、図10ないし図13に示すコネ
クタ固定具50を用いてもよい。
【0042】図10および図11はそれぞれ、コネクタ
部材60を回路基板20に固定するための別のコネクタ
固定具50を示した図であり、断面コの字形状をしたコ
ネクタ部材60の凹部66を上向きにした様子を示す斜
視図、およびコネクタ部材60の凹部66を横向きにし
た様子を示す斜視図である。図12および図13はそれ
ぞれ、図10に示すコネクタ部材60の上向きの凹部6
6に第2の基板2の端部200を差し込んだ様子を示す
断面図、およびコネクタ部材60の上向きの凹部66に
第2の基板2の端部200を差し込んだ後、液晶パネル
10を水平姿勢にした様子を示す断面図である。
部材60を回路基板20に固定するための別のコネクタ
固定具50を示した図であり、断面コの字形状をしたコ
ネクタ部材60の凹部66を上向きにした様子を示す斜
視図、およびコネクタ部材60の凹部66を横向きにし
た様子を示す斜視図である。図12および図13はそれ
ぞれ、図10に示すコネクタ部材60の上向きの凹部6
6に第2の基板2の端部200を差し込んだ様子を示す
断面図、およびコネクタ部材60の上向きの凹部66に
第2の基板2の端部200を差し込んだ後、液晶パネル
10を水平姿勢にした様子を示す断面図である。
【0043】図10において、本形態に係るコネクタ固
定具50は、上板部51、背板部52、およびこの背板
部52の左右からそれぞれ2段ずつ延びる側板部55に
よって、図6に示したコネクタ部材60を抱えるように
して保持するコネクタ保持部56が形成されている。す
なわち、このコネクタ保持部56にコネクタ部材60を
押し込むと、コネクタ部材60はやや弾性変形しながら
上板部51、背板部52、および側板部55に抱えられ
るようにして保持される。この状態で、コネクタ部材6
0の下端面65は側板部55の下端縁よりもややはみ出
た状態にある。また、コネクタ固定具50では、背板部
52から下方へは左右一対の脚部53が延びており、そ
の下端部には下板部59が形成されている。この下板部
59は、脚部53の下端部を折り曲げることによって形
成できる。ここで、背板部52と脚部53とはヒンジ5
7(回転支持部)によって接続されているので、コネク
タ保持部56は脚部53に対して回転可能である。すな
わち、コネクタ保持部56に保持されているコネクタ部
材60は、スリット状の凹部66を上向き状態(図10
に示す状態)、および横向き状態(図11に示す状態)
に切り換えられることになる。また、コネクタ固定具5
0では、上下2段の側板部55のうち、下段の側板部5
5から垂直に係合板部58が延びており、この係合板部
58の先端部にはフック580が形成されている。
定具50は、上板部51、背板部52、およびこの背板
部52の左右からそれぞれ2段ずつ延びる側板部55に
よって、図6に示したコネクタ部材60を抱えるように
して保持するコネクタ保持部56が形成されている。す
なわち、このコネクタ保持部56にコネクタ部材60を
押し込むと、コネクタ部材60はやや弾性変形しながら
上板部51、背板部52、および側板部55に抱えられ
るようにして保持される。この状態で、コネクタ部材6
0の下端面65は側板部55の下端縁よりもややはみ出
た状態にある。また、コネクタ固定具50では、背板部
52から下方へは左右一対の脚部53が延びており、そ
の下端部には下板部59が形成されている。この下板部
59は、脚部53の下端部を折り曲げることによって形
成できる。ここで、背板部52と脚部53とはヒンジ5
7(回転支持部)によって接続されているので、コネク
タ保持部56は脚部53に対して回転可能である。すな
わち、コネクタ保持部56に保持されているコネクタ部
材60は、スリット状の凹部66を上向き状態(図10
に示す状態)、および横向き状態(図11に示す状態)
に切り換えられることになる。また、コネクタ固定具5
0では、上下2段の側板部55のうち、下段の側板部5
5から垂直に係合板部58が延びており、この係合板部
58の先端部にはフック580が形成されている。
【0044】このように構成したコネクタ固定具50を
用いる際には、図12に示すように、回路基板20に
は、脚部53を通す孔22と、コネクタ保持部56を回
転させたときに係合板部58を通すための大きめの孔2
3とを形成しておく。回路基板20の他の構成は、先に
説明した形態と同様なので、対応する部分には同一の符
号を付して図12および図13に図示し、それらの説明
を省略する。
用いる際には、図12に示すように、回路基板20に
は、脚部53を通す孔22と、コネクタ保持部56を回
転させたときに係合板部58を通すための大きめの孔2
3とを形成しておく。回路基板20の他の構成は、先に
説明した形態と同様なので、対応する部分には同一の符
号を付して図12および図13に図示し、それらの説明
を省略する。
【0045】図10および図11を参照して説明したコ
ネクタ固定具50を用いて、回路基板20上に液晶パネ
ル10を搭載し、かつ、回路基板20の配線パターン2
1と第2の基板2の入力端子12とを電気的に接続する
には、図12に示すように、まず、パネル固定具90を
液晶パネル10の上側の端部220に取り付けた後、上
向き状態にあるコネクタ部材60のスリット状の凹部6
6に第2の基板2の下側の端部200を差し込む。従っ
て、横向きのスリット状の凹部66に第2の基板2の下
側の端部200を差し込む場合と比較して、作業が容易
である。
ネクタ固定具50を用いて、回路基板20上に液晶パネ
ル10を搭載し、かつ、回路基板20の配線パターン2
1と第2の基板2の入力端子12とを電気的に接続する
には、図12に示すように、まず、パネル固定具90を
液晶パネル10の上側の端部220に取り付けた後、上
向き状態にあるコネクタ部材60のスリット状の凹部6
6に第2の基板2の下側の端部200を差し込む。従っ
て、横向きのスリット状の凹部66に第2の基板2の下
側の端部200を差し込む場合と比較して、作業が容易
である。
【0046】コネクタ部材60のスリット状の凹部66
に第2の基板2の下側の端部200を差し込んだ後は、
図13に示すように、ヒンジ57を中心にコネクタ保持
部56を回転させてコネクタ部材60のスリット状の凹
部66を横向きにすれば、液晶パネル10と回路基板2
0とを平行に配置することができる。このようにしてコ
ネクタ保持部56を回転させると、係合板部58の先端
部に形成されているフック580が下板部59の先端部
に自動的に引っ掛かる。すなわち、液晶パネル10と回
路基板20とを略平行な状態(コネクタ部材60のスリ
ット状の凹部66が横向きの状態)を保持するロック機
構が働くので、液晶パネルと回路基板20とが平行な状
態を保持することができる。
に第2の基板2の下側の端部200を差し込んだ後は、
図13に示すように、ヒンジ57を中心にコネクタ保持
部56を回転させてコネクタ部材60のスリット状の凹
部66を横向きにすれば、液晶パネル10と回路基板2
0とを平行に配置することができる。このようにしてコ
ネクタ保持部56を回転させると、係合板部58の先端
部に形成されているフック580が下板部59の先端部
に自動的に引っ掛かる。すなわち、液晶パネル10と回
路基板20とを略平行な状態(コネクタ部材60のスリ
ット状の凹部66が横向きの状態)を保持するロック機
構が働くので、液晶パネルと回路基板20とが平行な状
態を保持することができる。
【0047】この状態では、弾性導電層61が所定の間
隔で露出しているコネクタ部材60の下端面65が回路
基板20の配線パターン21の形成領域に面接触するの
で、弾性導電層61は配線パターン21の各々に弾性を
もって接することになる。また、コネクタ固定具50の
上面部51および下面部59がコネクタ部材60と回路
基板20とを上下から挟むようにしてコネクタ部材60
を回路基板20に押し付け固定した際に、コネクタ部材
60に形成されていたスリット状の凹部66が狭まる。
従って、コネクタ部材60は、スリット状の凹部66に
おいて第2の基板2の端部200を確実に保持すること
になる。
隔で露出しているコネクタ部材60の下端面65が回路
基板20の配線パターン21の形成領域に面接触するの
で、弾性導電層61は配線パターン21の各々に弾性を
もって接することになる。また、コネクタ固定具50の
上面部51および下面部59がコネクタ部材60と回路
基板20とを上下から挟むようにしてコネクタ部材60
を回路基板20に押し付け固定した際に、コネクタ部材
60に形成されていたスリット状の凹部66が狭まる。
従って、コネクタ部材60は、スリット状の凹部66に
おいて第2の基板2の端部200を確実に保持すること
になる。
【0048】また、本実施例におけるコネクター固定具
50は、図10及び図11の構造に限定されるものでな
く、コネクタ保持部56を有して、これを回転させ接触
状態でロックされる機構が設けられていれば良い。
50は、図10及び図11の構造に限定されるものでな
く、コネクタ保持部56を有して、これを回転させ接触
状態でロックされる機構が設けられていれば良い。
【0049】また、本発明の実施の形態では液晶パネル
を図3及び図4に示したようなパッシブマトリクスパネ
ルを示したが、これに限定されるものでなくアクティブ
マトリクスの液晶パネルを始めとした様々な表示方式、
及びガラス基板のほかプラスチックフィルム等の可撓性
を有する材質のパネルにも同様の効果が得られるもので
ある。
を図3及び図4に示したようなパッシブマトリクスパネ
ルを示したが、これに限定されるものでなくアクティブ
マトリクスの液晶パネルを始めとした様々な表示方式、
及びガラス基板のほかプラスチックフィルム等の可撓性
を有する材質のパネルにも同様の効果が得られるもので
ある。
【0050】
【発明の効果】以上説明したように、本発明に係る液晶
表示装置では、コネクタ部材の各弾性導電層が第2の基
板の入力端子および回路基板の配線パターンに弾性をも
ってそれぞれ接するのを利用して第2の基板の入力端子
と回路基板の配線パターンとを電気的に接続するので、
第2の基板の入力端子と回路基板の配線パターンとを電
気的に接続する際に液晶パネルに熱が加わらない。従っ
て、液晶を封入した領域と入力端子が形成されている領
域とが近い場合でも、液晶が熱劣化することがない。
表示装置では、コネクタ部材の各弾性導電層が第2の基
板の入力端子および回路基板の配線パターンに弾性をも
ってそれぞれ接するのを利用して第2の基板の入力端子
と回路基板の配線パターンとを電気的に接続するので、
第2の基板の入力端子と回路基板の配線パターンとを電
気的に接続する際に液晶パネルに熱が加わらない。従っ
て、液晶を封入した領域と入力端子が形成されている領
域とが近い場合でも、液晶が熱劣化することがない。
【図1】液晶パネルの外観を示す斜視図である。
【図2】図1に示す液晶パネルの分解斜視図である。
【図3】図1に示す液晶パネルの第1の基板に形成した
透明電極の配置パターンを示す平面図である。
透明電極の配置パターンを示す平面図である。
【図4】図1に示す液晶パネルの第2の基板に形成した
透明電極の配置パターンを示す平面図である。
透明電極の配置パターンを示す平面図である。
【図5】図1に示す液晶パネルを搭載した状態でこの液
晶パネルに信号入力するための回路基板の斜視図であ
る。
晶パネルに信号入力するための回路基板の斜視図であ
る。
【図6】(a)図1に示す液晶パネルの入力端子と回路
基板の配線パターンとを電気的に接続するための断面コ
の字形状のコネクタ部材の斜視図である。 (b)図1に示す液晶パネルの入力端子と回路基板の配
線パターンとを電気的に接続するための断面L字形状の
コネクタ部材の斜視図である。
基板の配線パターンとを電気的に接続するための断面コ
の字形状のコネクタ部材の斜視図である。 (b)図1に示す液晶パネルの入力端子と回路基板の配
線パターンとを電気的に接続するための断面L字形状の
コネクタ部材の斜視図である。
【図7】図6(a)、(b)に示すコネクタ部材を回路
基板に固定するためのコネクタ固定具の斜視図である。
基板に固定するためのコネクタ固定具の斜視図である。
【図8】(a)図7に示すコネクタ固定具、および図6
(a)に示すコネクタ部材を用いて回路基板に液晶パネ
ルを搭載する様子を示す斜視図である。 (b)図7に示すコネクタ固定具、および図6(b)に
示すコネクタ部材を用いて回路基板に液晶パネルを搭載
する様子を示す斜視図である。
(a)に示すコネクタ部材を用いて回路基板に液晶パネ
ルを搭載する様子を示す斜視図である。 (b)図7に示すコネクタ固定具、および図6(b)に
示すコネクタ部材を用いて回路基板に液晶パネルを搭載
する様子を示す斜視図である。
【図9】(a)図7に示すコネクタ固定具、および図6
(a)に示すコネクタ部材を用いて回路基板に液晶パネ
ルを搭載した様子を示す斜視図である。 (b)図7に示すコネクタ固定具、および図6(b)に
示すコネクタ部材を用いて回路基板に液晶パネルを搭載
した様子を示す斜視図である。
(a)に示すコネクタ部材を用いて回路基板に液晶パネ
ルを搭載した様子を示す斜視図である。 (b)図7に示すコネクタ固定具、および図6(b)に
示すコネクタ部材を用いて回路基板に液晶パネルを搭載
した様子を示す斜視図である。
【図10】図6に示すコネクタ部材を回路基板に固定す
るための別のコネクタ固定具においてコネクタ部材の凹
部を上向きにした様子を示す斜視図である。
るための別のコネクタ固定具においてコネクタ部材の凹
部を上向きにした様子を示す斜視図である。
【図11】図10に示すコネクタ固定具においてコネク
タ部材の凹部を横向きにした様子を示す斜視図である。
タ部材の凹部を横向きにした様子を示す斜視図である。
【図12】図10に示すコネクタ部材の上向きの凹部に
回路基板の端部を差し込んだ様子を示す断面図である。
回路基板の端部を差し込んだ様子を示す断面図である。
【図13】図10に示すコネクタ部材の上向きの凹部に
回路基板の端部を差し込んだ後、液晶パネルを水平姿勢
にした様子を示す断面図である。
回路基板の端部を差し込んだ後、液晶パネルを水平姿勢
にした様子を示す断面図である。
1 第1の基板 2 第2の基板 3 シール剤 4a、4b 偏光板 6、7 電極パターン(薄膜パターン) 6a、7a ストライプ状電極 6b、7b 配線部 6c、7c 端子 9 IC実装領域 10 液晶パネル 12 入力端子 13 駆動用IC 20 回路基板 21 回路基板上の配線パターン 22、23 回路基板の孔 30 電子機器全体の制御を司るIC 40 液晶 41 液晶封入領域 50 コネクタ固定具 51 コネクタ固定具の上板部 52 コネクタ固定具の背板部 53 コネクタ固定具の脚部 54 脚部の抜け防止用の張り出し部 55 コネクタ固定具の側板部 56 コネクタ固定具のコネクタ保持部 57 コネクタ固定具のヒンジ(回転支持部) 58 係合板部 59 コネクタ固定具の下板部 60 コネクタ部材 61 弾性導電層 62 弾性絶縁層 65 コネクタ部材の下端面 66 断面コの字形状のコネクタ部材のスリット状の凹
部 67 コネクタ部材の上端面 68 断面L字形状のコネクタ部材の端子接触面 90 パネル固定具 100 液晶パネルの搭載予定領域 110 コネクター固定具の搭載予定領域 200 第2の基板において入力端子が形成されている
下側の端部 220 液晶パネルの上側の端部 580 フック
部 67 コネクタ部材の上端面 68 断面L字形状のコネクタ部材の端子接触面 90 パネル固定具 100 液晶パネルの搭載予定領域 110 コネクター固定具の搭載予定領域 200 第2の基板において入力端子が形成されている
下側の端部 220 液晶パネルの上側の端部 580 フック
Claims (6)
- 【請求項1】 第1の基板と第2の基板との間に液晶を
封入してなる液晶パネルと、前記第2の基板の端部に形
成されている複数の入力端子を介して前記液晶パネルに
信号あるいは電源を供給するための複数の配線パターン
が形成された回路基板と、前記複数の配線パターンと前
記複数の入力端子とを所定の対応関係をもって電気的に
接続するコネクタ部材とを有する液晶表示装置におい
て、 前記コネクタ部材は、前記入力端子および前記配線パタ
ーンの形成間隔に対応する間隔をもつように弾性導電層
が弾性絶縁層を間に挟んで複数層、積層された積層体か
ら構成され、 前記弾性導電層の各々は、前記コネクタ部材において当
該弾性導電層の各々が露出している端面が前記回路基板
に面接触していることにより前記配線パターンの各々に
弾性をもって接しているとともに、前記コネクタ部材に
おいて、或いは前記コネクタ部材と前記回路基板におい
て前記弾性導電層の各々が内周面で露出するような凹部
が形成され、当該凹部内に前記第2の基板の前記入力端
子が形成されている側の端部が差し込まれていることに
より凹部内で挟まれて前記入力端子の各々に弾性をもっ
て接していることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項2】 請求項1において、前記コネクタ部材
は、前記回路基板に面接触する端面を下端面に備えると
ともに、弾性導電層と弾性絶縁層の積層方向にスリット
状の前記凹部が形成され、開口する断面コの字形状を有
している特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項3】 請求項1において、前記コネクタ部材
は、弾性導電層と弾性絶縁層の積層方向に断面L字形状
を有し、前記回路基板に面接触する端面を下端面に備え
るとともに、面接触する前記回路基板とで前記凹部を形
成していることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項4】 請求項2または請求項3において、更
に、前記コネクタ部材と前記回路基板とを上下から挟む
ようにして前記コネクタ部材を前記回路基板に押し付け
固定する上板部および下板部を備えるコネクタ固定具を
有することを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項5】 請求項1記載の液晶表示装置において、
前記コネクタ部材は、前記回路基板に面接触する端面を
下端面に備えるとともに、弾性導電層と弾性絶縁層の積
層方向にスリット状の前記凹部が形成され、開口する断
面コの字形状を有し、前記コネクタ部材と前記回路基板
とを上下から挟むようにして前記コネクタ部材を前記回
路基板に押し付け固定する上板部および下板部を備える
コネクタ固定具を更に有し、前記コネクタ固定具は、前
記コネクタ部材を保持するコネクタ保持部と、該コネク
タ保持部を回転させて前記スリット状の凹部を上向き状
態および横向き状態に切り換え可能な回転支持部と、前
記スリット状の凹部が横向き状態になったときの前記コ
ネクタ保持部の姿勢を保持するロック機構とを備えてい
ることを特徴とする液晶表示装置。 - 【請求項6】 請求項1ないし5のいずれかにおいて、
前記第2の基板上には、前記第1の基板との間に液晶を
封入している領域と前記入力端子の形成領域との間に相
当する領域に駆動用ICがCOG実装されていることを
特徴とする液晶表示装置。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23927598A JP2000066231A (ja) | 1998-08-25 | 1998-08-25 | 液晶表示装置 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP23927598A JP2000066231A (ja) | 1998-08-25 | 1998-08-25 | 液晶表示装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000066231A true JP2000066231A (ja) | 2000-03-03 |
Family
ID=17042343
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP23927598A Withdrawn JP2000066231A (ja) | 1998-08-25 | 1998-08-25 | 液晶表示装置 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000066231A (ja) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2007299927A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Sunx Ltd | 電子機器 |
CN100361004C (zh) * | 2004-08-06 | 2008-01-09 | Lg电子株式会社 | 显示装置 |
JP2012123278A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Sharp Corp | 支持板、及び表示装置 |
-
1998
- 1998-08-25 JP JP23927598A patent/JP2000066231A/ja not_active Withdrawn
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN100361004C (zh) * | 2004-08-06 | 2008-01-09 | Lg电子株式会社 | 显示装置 |
JP2007299927A (ja) * | 2006-04-28 | 2007-11-15 | Sunx Ltd | 電子機器 |
JP2012123278A (ja) * | 2010-12-10 | 2012-06-28 | Sharp Corp | 支持板、及び表示装置 |
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