JP2000064066A - 電子装置用シャワ―噴射装置及びシャワ―噴射方法 - Google Patents

電子装置用シャワ―噴射装置及びシャワ―噴射方法

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JP2000064066A
JP2000064066A JP11010277A JP1027799A JP2000064066A JP 2000064066 A JP2000064066 A JP 2000064066A JP 11010277 A JP11010277 A JP 11010277A JP 1027799 A JP1027799 A JP 1027799A JP 2000064066 A JP2000064066 A JP 2000064066A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 被処理品を均一にエッチングすることがで
き、エッチングによって微細なパターンを形成する製品
に好適に適用することを可能にする。 【解決手段】 被処理品が搬送される搬送路を幅方向に
横切って配置されたシャワー液を供給する分水管30
と、該分水管30に連通して前記搬送路の長手方向に略
平行に延出すると共に互いに平行に一定間隔で取り付け
られた複数本のノズル管10と、該ノズル管10の長手
方向に略直交する方向に揺動可能に取り付けたノズル2
0とを備えたシャワーユニット5a、5bを搬送路の長
手方向に一対もしくは複数対配置した電子装置用シャワ
ー噴射装置において、前記各々対配置されたシャワーユ
ニット5a、5bについて、一方のシャワーユニット5
aに取り付けたノズル管10と他方のシャワーユニット
5bに取り付けたノズル管10の平面配置位置が搬送路
の幅方向に変位する配置とする。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体装置等の電子
装置の製造に使用するエッチング装置、現像装置、めっ
き装置等の電子装置用シャワー噴射装置及びシャワー噴
射方法に関するものである。
【0002】
【従来の技術】半導体装置に用いる回路基板等の製造に
おいては、きわめて微細な配線パターンを形成するた
め、銅箔等の薄厚の導体層を化学的にエッチングして所
要のパターンを形成する方法が多用されている。このよ
うなエッチング作業ではボックス状に形成されたエッチ
ング装置内で被処理品を搬送し、搬送途中でエッチング
液を放射して所要のエッチングを行う。
【0003】図12は従来のエッチング装置の概略構成
を示す。図示したエッチング装置は同形に形成した第1
エッチング装置5aと第2エッチング装置5bとを対称
配置として連結して構成している。同図で30はエッチ
ング液を供給する分水管であり、第1エッチング装置5
aの一端側に配置した分水管30に連通して複数本のノ
ズル管10が平行に取り付けられ、第1エッチング装置
5aの他端側に向けて延在している。
【0004】各々のノズル管10には所定間隔をあけて
複数個のノズル20が取り付けられ、これらのノズル2
0は揺動装置110に連繋し、ノズル管10の長手方向
に対し略直交する方向に揺動される。揺動装置110は
ノズル管10に取り付けたノズル20全体を一方向と他
方向へタイミングを合わせて揺動させるものである。第
1エッチング装置5aに連結して配置されている第2エ
ッチング装置5bは第1エッチング装置5aと分水管3
0、揺動装置110等の配置を対称配置としただけで構
成は同一である。被処理品は第1エッチング装置5aか
ら第2エッチング装置5bに向けて搬送され、搬送途中
でエッチング液が放射されて所定のエッチングがなされ
る。
【0005】このように、実際のエッチング装置では複
数台のエッチング装置を連結した配置とする場合が通常
である。上述した装置は、第1エッチング装置5aと第
2a装置5bでノズル管20を同一直線上に配置したも
のであるが、図13に示すように、第1エッチング装置
5aと第2エッチング装置5bのノズル管10を分水管
30に対し傾斜させて平行に取り付け、第1エッチング
装置5aと第2エッチング装置5bで対称配置としたも
のがある。ノズル管10を傾斜させて配置しているの
は、エッチング装置内を被処理品が移動する際に、被処
理品に対してエッチング液がむらなく放射され被処理品
の全面が均一にエッチングされるようにすることを考慮
したものである。
【0006】
【発明が解決しようとする課題】ところで、半導体装置
に用いる回路基板等に形成する配線パターンはきわめて
微細であることから、エッチングによってこれらの配線
パターンを形成する際における精度が重要な問題にな
る。すなわち、被処理品をエッチングした際に、場所に
よってエッチングの進み方が異なると、部分的にエッチ
ングが進んで線幅が規定幅よりも狭くなり過ぎたり、エ
ッチングが遅れて所定のパターンに形成できないといっ
たことが生じる。配線パターンの線幅が広く配置密度が
それほど高くない場合には問題はないのであるが、半導
体装置用の回路基板のように配線パターンの線幅が狭
く、高密度に配置されるような製品の場合には、被処理
品のどの部位においても均一にエッチングが進むことが
信頼性の高い良品を製造するうえできわめて重要であ
る。
【0007】上述したエッチング装置も均一なエッチン
グを可能とするためノズル20を揺動する機構を設け、
ノズル管10の配置を工夫したものである。しかしなが
ら、実際のエッチング装置内で被処理品がどのようにエ
ッチングされるかを調べたところ、従来のエッチング装
置では必ずしも満足する結果が得られず、エッチングに
よって微細なパターンを形成する装置として支障がある
ことが判明した。エッチングの進み方の検査は、樹脂基
板の表面に銅箔を被着したものをサンプルとし、このサ
ンプルをエッチング装置の一端側から他端側へ搬送させ
てエッチングし、エッチング途中でサンプルを取り出し
てエッチングの進み方を検査する方法によった。
【0008】図14はエッチング装置から取り出したサ
ンプルを図示したものである。矢印方向がサンプルの進
行方向であり、サンプルの先端側(左側部分)がエッチ
ングされて基材があらわれ、サンプルの基端側(右側部
分)に銅箔が残っていることを示す。140がエッチン
グされた部位、150がエッチング残り部位である。図
からわかるように、エッチングされた部位とエッチング
残り部位の境界部分では銅箔が波形に残っており、被処
理品のエッチングの進み方の度合いが場所によってかな
り異なることがわかる。このようにエッチングの進み方
の度合いが異なるのは、ノズル管10を直線配置とした
装置の場合もノズル管10を斜め配置とした装置の場合
も同様であった。
【0009】このように、被処理品のエッチングの進み
方が均一でない場合には、前述したように、部分的にエ
ッチングが進み過ぎたり、部分的にエッチングが遅すぎ
るといった不具合が生じて、信頼性の高いエッチングが
できなくなる。このような問題を解消する方法として、
ノズル管10に取り付けるノズル数を増設することも考
えられるが、その場合はシャワー量のむらをさらに強調
してしまうだけであり、これに起因する干渉によるエッ
チングスピードの差もさらに大きくなってしまう。ま
た、分水管30に接続するノズル管10の本数を増設し
た場合は、シャワー噴射エリアが必要以上に重なり、隣
接するシャワー噴射が相互にシャワー効果を相殺してし
まい、エッチング液溜まりが生じて良好なエッチングを
行うことができない。なお、電子装置の製造工程では銅
箔等をエッチングするエッチング工程と同様の処理を施
すものとして、基板の表面に感光性のレジスト膜をコー
ティングし、露光、現像する工程がある。現像工程では
レジスト膜をエッチングして、下地面を露出させるが、
この現像工程でもレジスト膜を均一にエッチングするこ
とが重要で、現像が不均一になると製品の信頼性に悪影
響を及ぼすという問題がある。
【0010】本発明は、このようなエッチング装置、現
像装置等の電子装置の製造工程でなされるシャワー液の
噴射装置において、被処理品が均一にエッチング等の処
理がなされないという問題を解消すべくなされたもので
あり、その目的とするところは、シャワー液によるエッ
チング等の処理が均一になされて信頼性の高い製品の製
造を可能にする電子装置用シャワー噴射装置及びシャワ
ー噴射方法を提供するするところにある。
【0011】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、被処理品が
搬送される搬送路を幅方向に横切って配置されたシャワ
ー液を供給する分水管と、該分水管に連通して前記搬送
路の長手方向に略平行に延出すると共に互いに平行に一
定間隔で取り付けられた複数本のノズル管と、該ノズル
管の長手方向に略直交する方向に揺動可能に取り付けた
ノズルとを備えたシャワーユニットを搬送路の長手方向
に一対もしくは複数対配置した電子装置用シャワー噴射
装置において、前記各々対配置されたシャワーユニット
について、一方のシャワーユニットに取り付けたノズル
管と他方のシャワーユニットに取り付けたノズル管の平
面配置位置が搬送路の幅方向に変位する配置としたこと
を特徴とする。また、前記ノズル管が、平面配置で前記
搬送路の長手方向に対して傾斜する向きに配置されると
ともに、対配置されたシャワーユニットのノズル管が、
当該対配置されたシャワーユニットの対称軸に略対称に
配置されていることを特徴とする。
【0012】また、被処理品が搬送される搬送路を幅方
向に横切って配置されたシャワー液を供給する分水管
と、該分水管に連通して前記搬送路の長手方向に略平行
に延出すると共に互いに平行に一定間隔で取り付けられ
た複数本のノズル管と、該ノズル管の長手方向に略直交
する方向に揺動可能に取り付けたノズルとを備えたシャ
ワーユニットを搬送路の長手方向に複数配置したシャワ
ー噴射装置内に被処理品を搬送させ、被処理品にシャワ
ー液を噴射して所要の処理を施す電子装置用のシャワー
噴射方法において、前記被処理品を、ノズル管の平面配
置位置が搬送路の幅方向に相互に変位して配置された複
数のシャワーユニットに順次通過させて所要の処理を施
すことを特徴とする。ノズル管の平面配置位置を搬送路
の幅方向に相互に変位させるとは、搬送路に配置される
ノズル管の平面配置を平均化する意味であり、搬送路に
シャワーユニットを対配置して当該対配置したシャワー
ユニットごとにノズル管が変位する配置としてもよい
し、搬送路に複数設置されたシャワーユニットのノズル
管を個々に変位させた配置として、被処理品が搬送路を
通過し終わることによって全体としてノズル管の平面配
置が平均化される配置としてもよい。
【0013】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施形態を
添付図面に基づいて詳細に説明する。図1は本発明に係
る電子装置用シャワー噴射装置の一例としてのエッチン
グ装置の構成を示す。本実施形態のエッチング装置の全
体構成は前述した従来のエッチング装置の構成と略同一
で、ボックス状に形成した第1エッチング装置(シャワ
ーユニット)5aと第2エッチング装置(シャワーユニ
ット)5bを連結した構成となっている。120は被処
理品の投入口であり、130は被処理品の取出口であ
る。被処理品は投入口120から投入されて第1エッチ
ング装置5a内を通過し、次に第2エッチング装置5b
内を通過し、所定のエッチングが施されて取出口130
から取り出される。
【0014】第1エッチング装置5aおよび第2エッチ
ング装置5bとも、分水管30に連通させて複数本のノ
ズル管10を平行に取り付け、ノズル管10の各々に回
動可能にノズル20を取り付け、ノズル管10の長手方
向に対して略直交する方向にノズル20を揺動させる揺
動装置110を設けた構成についっては図12、13に
示す従来装置と同様である。なお、本実施形態ではノズ
ル管10を分水管30に対して傾斜させた配置で取り付
けた点では図13に示したエッチング装置に類似する。
【0015】本実施形態のエッチング装置でもっとも特
徴的な構成は、シャワーユニットである第1エッチング
装置5aと第2エッチング装置5bでのノズル管10の
配置方法にある。すなわち、図12、13に示すよう
に、従来のエッチング装置では第1のエッチング装置5
aと第2のエッチング装置5bのノズル管10の平面配
置は完全な対称配置となっており、対称軸で折り返すと
そのまま重なる配置となっているのに対して、本実施形
態では第1のエッチング装置5aのノズル管10と第2
のエッチング装置5bのノズル管10は対称軸に対する
傾斜方向は同じものの、ノズル管10が全体としてノズ
ル管10のピッチ間隔の略2分の1変位するように配置
した点である。
【0016】図1では第1のエッチング装置5aのノズ
ル管10と第2のエッチング装置5bのノズル管10の
先端位置が対称位置になく、2分の1ピッチ分だけ変位
していることを仮想線40で示す。従来装置で第1エッ
チング装置5aと第2エッチング装置5bでノズル管1
0が同一の配置位置にあることは図12、13の仮想線
40で示す。これらの従来装置でのノズル管10の配置
を本実施形態でのノズル管10の配置と対比してみる
と、その配置の相違が明確にわかる。
【0017】図2はノズル管10に取り付けたノズル2
0から放射されるエッチング液の放射範囲を示す。図の
ように、ノズル管10に取り付けるノズル20の放射範
囲等については、隣接するノズル20の各々のシャワー
噴射エリア50が相互に重なり合うようにノズル20の
放射範囲およびノズル管10でのノズル20の配置間
隔、隣接するノズル管10同士の間隔を設定するのがよ
い。このように配置することによって、エッチング装置
内でのエッチング範囲を網羅することができるからであ
る。
【0018】図3は分水管30のノズル管10を傾斜さ
せて取り付ける際の取り付け角度について説明してい
る。ノズル管10を分水管30に傾斜させて取り付ける
理由は、被処理品に対してエッチング液が片当たりせ
ず、均等に放射されるようにすることにある。したがっ
て、ノズル管10の取り付け角度を決める際には、ノズ
ル管10の基端部を被処理品の搬送方向に延長した線上
の位置に隣接する次のノズル管10の先端部が位置する
ようにすればよい。すなわち、ノズル管10の基端部か
ら先端部に移動する際にエッチング装置の幅方向にノズ
ル管10の1ピッチ分だけ変位するように取り付け角度
を決めればよい。このようにノズル管10の取り付け角
度を決めれば幅方向の均等さを得ることが可能である。
【0019】実施形態のエッチング装置は、第1エッチ
ング装置5aおよび第2エッチング装置5bの長さ寸法
が約2000mm、幅寸法が約1000mmであり、分
水管30に7本のノズル管10を115mmピッチで取
り付け、ノズル20としてシャワー噴射エリアが170
mmのものを使用している。第1エッチング装置5aと
第2エッチング装置5bでのノズル管10の変位量は1
15mmの2分の1の57.5mmである。
【0020】本実施形態のエッチング装置は、上述した
ように、第1エッチング装置5aと第2エッチング装置
5bに配置するノズル管10を2分の1ピッチだけ変位
させた非対称配置としたことを特徴とする。このように
ノズル管10を変位させて配置したということは、図4
に示すように、第1エッチング装置5aと第2エッチン
グ装置5bに配置されたノズル20の幅方向の配置間隔
を密にしたことに相当する。従来のエッチング装置で
は、第1エッチング装置5aと第2エッチング装置5b
のノズル管10等が対称配置であるために、第1エッチ
ング装置5aの空間配置に基づくむらの原因があった場
合に、そのむらが第2エッチング装置5bで解消され
ず、かえって強調される傾向があったのに対して、本実
施形態の場合には第1エッチング装置5aと第2エッチ
ング装置5bを通過することによって、むらが解消され
て良好なエッチングがなされるものと考えられる。
【0021】図5は本実施形態のエッチング装置を使用
して、前述した樹脂基板の表面に銅箔を被着したものを
サンプルとして実験した結果を示す。すなわち、サンプ
ルを投入口120から投入して取出口130側まで搬送
されたところで取り出し、エッチングの進み方の程度を
見たところ、図のように、エッチングが施された部位1
40とエッチング残りがある部位150の境界部分がほ
ぼ直線的に形成されていた。このようにエッチングを施
した部位140とエッチング残りがある部位150の境
界位置が直線的になることは、サンプル上でほとんど均
一にエッチングが進んでいることを示している。このエ
ッチングパターンを図14に示した従来装置によるエッ
チングパターンと比較するとその均一性は顕著である。
本実験は本実施形態のエッチング装置がきわめて均一性
の高いエッチングを可能にしていることの一つの例示で
ある。
【0022】また、従来装置と本実施形態のエッチング
装置によるエッチングの均一性を比較するため、従来装
置と本装置を用いて、樹脂基板の表面にエッチングによ
り導体パターンを形成して、パターン幅のばらつきを測
定する実験を行った。樹脂基板上に幅寸法の異なる6種
類のパターンを形成し、同一基板内で12か所測定した
結果を示す。なお、パターン幅の単位はμm である。表
1は従来のエッチング装置を用いた場合、表2は本実施
形態のエッチング装置を使用した場合である。
【0023】
【表1】
【表2】
【0024】上記のパターン幅のばらつきについての実
験結果は、本実施形態のエッチング装置を使用して得ら
れたパターンは、従来装置のエッチングによって得られ
たパターンにくらべて、はるかにパターン幅のばらつき
が小さく、均一にエッチングが施されていることを示し
ている。
【0025】また、エッチング速度が場所によって異な
るとエッチングファクターのばらつきが大きくなること
から、従来のエッチング装置を使用した場合と本実施形
態のエッチング装置を使用した場合とでエッチングファ
クターがどのように相違するか実験した。表3が従来の
エッチング装置を使用してエッチングした場合、表4が
本実施形態のエッチング装置を使用してエッチングした
場合での実験結果を示す。なお、エッチングファクター
とは図6に示すパターンでのA、B、Hについて、(エ
ッチングファクター)=2H/(B−A)と定義され
る。
【0026】
【表3】
【表4】
【0027】表3、4に示す実験結果は、本実施形態の
エッチング装置を使用した場合は、従来のエッチング装
置を使用した場合に比較して、エッチングファクターの
値が大きく、このことからより良好なエッチングがなさ
れていることが認められる。また、エッチングファクタ
ーのばらつきも小さく、これによって均一なエッチング
が施されていることも確かめられた。以上説明したよう
に、本実施形態のエッチング装置は従来使用されている
エッチング装置にくらべて均一なエッチングが可能であ
り、これによって高精度で信頼性の高いエッチングが可
能になる。
【0028】このように、均一なエッチングが施される
理由は、前述したように第1エッチング装置5aと第2
エッチング装置5bでのノズル管10の配置に起因する
ものであり、一方のノズル管10の平面配置位置が他方
のノズル管10の平面配置位置の中間位置に変位させた
非対称配置とすることによってノズル管10等の空間配
置に起因する偏りを補完することができることによるも
のである。図7〜10はノズル管10の配置を上記実施
形態と同様な配置とする他の例を示す。図7は一つのエ
ッチング装置内で2分の1ピッチ変位させて一対のノズ
ル管10を配置した例である。図8は変位させて配置し
た一対のノズル管10を有するエッチング装置を2台連
設した例である。図9は一対でノズル管10が変位配置
となるエッチング装置を4台連設した例である。図10
は図7に示すエッチング装置を4台連設した例である。
【0029】いずれの装置の場合も、分水管30に連通
して相互に平行に取り付けたノズル管群を一単位とした
場合、これらのノズル管と2分の1ピッチ分全体として
変位させたノズル管群を一対として配置し、このような
対配置としたノズル管群からなるエッチング装置に被処
理品を通過させることによって、均一なエッチングを施
すことを可能にするものである。ノズル管10の配置を
変位させる場合、2分の1ピッチの変位とすることが、
偏りを補完する目的で有効であるが、2分の1ピッチ位
置から若干ずれていてもかなりの効果は得られる。
【0030】また、本発明のエッチング方法は、エッチ
ング装置に設置されたノズル管10等の固有の空間配置
にばらつきがあることをノズル管群の平面配置を変位さ
せて平均化することを意味するものであるから、ノズル
管群の配置としては被処理品がエッチング装置を最後ま
で通過した際に空間配置が平均化する配置としておくこ
とであってもよい。すなわち、一方側に変位させて配置
したノズル管群を2回通過した後、他方側に変位させて
配置したノズル管群を2回通過して全体として平均化す
るという方法も可能である。また、エッチング装置の空
間配置を全体として平均化する考え方にたてば、ノズル
管群を2分の1ピッチ間隔変位させて対配置とする方法
の他に、ノズル管群を4分の1ピッチ間隔変位させ、4
群を1単位としてエッチング装置を構成する、ノズル管
群をn分の1ピッチ間隔変位させ、n群を1単位として
エッチング装置を構成するといったことも可能である。
【0031】なお、上記実施形態では投入口120側に
分水管30を配置し、取出口130側に分水管30を配
置する構成としているが、分水管30の配置位置がとく
に問題となるわけではない。分水管30を第1エッチン
グ装置5aと第2エッチング装置5bとを連結する連結
部近傍に配置するといった構成ももちろん可能である。
また、上記実施形態ではノズル管10を分水管30の直
交方向とは傾いた向きに配置したが、図11に示すよう
に、分水管30に略直交する向きにノズル管10を配置
した場合でも、一方のノズル管10を2分の1ピッチ分
変位させて配置することによって、同様の効果を得るこ
とが可能である。このように、分水管30にどのような
角度でノズル管10を取り付けるかはとくに限定される
ものではない。
【0032】また、ノズル20は通常ノズル管10の長
手方向に略直交する方向に揺動させるが、場合によって
は、直交方向とは偏位した斜め方向に揺動させるといっ
たこともある。ノズル管20が分水管30に対して斜め
に取り付けられ、被処理品の搬送方向に斜めに配置され
ている場合に、エッチング液をエッチング装置の幅方向
に向けて流すようにするといったことがあるからであ
る。また、上記実施形態では被処理品の一方の面でのエ
ッチングについて主として説明したが、エッチング装置
では被処理品の両面にエッチング液を放射して処理する
ことが普通である。被処理品の下面側に配置するノズル
管、ノズル等についても上記実施形態と同様に配置する
ことによって好適なエッチングが可能となる。
【0033】本発明に係るエッチング装置は、上述した
ように、被処理品の全体に対してきわめて高精度に均一
にエッチングすることができることから、半導体装置用
回路基板等のように細幅で高密度に配線パターンを形成
する製品のエッチング装置に適用してきわめて有効であ
る。近時、配線パターンがますます高密度となる傾向に
あることから、本発明に係るエッチング方法を適用する
ことによって、信頼性の高い製品を容易に得ることがで
き、製造歩留りを向上させることが可能となる。
【0034】以上説明したエッチング装置は電子装置の
製造で使用するシャワー噴射装置の一例として示したも
ので、たとえば、現像装置などの場合もまったく同様に
適用することができる。前述したように、現像装置では
基板の表面に感光性のレジスト膜をコーティングし、露
光した後、現像液を被処理品に噴射してレジスト膜を所
定パターンに現像する。この場合も、上記エッチング装
置で説明したとまったく同様な構成を採用することによ
って、被処理品の全体にたいしてきわめて高精度で均一
に現像することができ、場所によって現像残りが生じた
り、現像不足が生じたりすることを防止し、高精度に現
像することが可能となる。これにより、現像精度を高め
て、信頼性の高い製品を製造することが可能となる。
【0035】また、本発明は水平めっき装置などにも適
用することができる。すなわち、水平めっき装置では被
処理品を搬送しつつめっき液をシャワー状に噴射して無
電解めっきあるいは電解めっきを施す。このめっき装置
の場合も均一にめっき液を噴射することはめっき厚を均
一にできる点できわめて有効である。このような水平め
っき装置でも上述した装置と同様な構成を採用すること
によって、均一なめっきが可能となり、これによって製
品の信頼性を高めることが可能になる。
【0036】
【発明の効果】本発明に係る電子装置用シャワー噴射装
置及びシャワー噴射方法によれば、上述したように、被
処理品に対してエッチング等の処理をきわめて均一に行
うことができるから、半導体装置用基板等で配線パター
ンをエッチング形成するといった処理をきわめて高精度
に歩留りよく施すことが可能となる。これにより、高精
度で信頼性の高い製品を得ることができる。また、装置
の構成として従来装置の構成を大きく変える必要がな
く、改造等も容易である等の著効を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明に係るシャワー噴射装置の一実施形態で
あるエッチング装置の全体構成を示す説明図。
【図2】ノズルからのシャワー噴射エリアを示す説明
図。
【図3】エッチング装置内でのノズル管の配置を示す説
明図。
【図4】第1エッチング装置と第2エッチング装置での
ノズル位置を示す説明図。
【図5】本装置を用いてエッチングしたサンプルの外観
図。
【図6】パターンのエッチングファクターの各部を示す
説明図。
【図7】エッチング装置の他の構成例を示す説明図。
【図8】エッチング装置の他の構成例を示す説明図。
【図9】エッチング装置の他の構成例を示す説明図。
【図10】エッチング装置の他の構成例を示す説明図。
【図11】エッチング装置の他の構成例を示す説明図。
【図12】エッチング装置の従来の構成を示す説明図。
【図13】エッチング装置の従来の構成を示す説明図。
【図14】従来装置を用いてエッチングしたサンプルの
外観図。
【符号の説明】
5a 第1エッチング装置 5b 第2エッチング装置 10 ノズル管 20 ノズル 30 分水管 40 仮想線 50 シャワー噴射エリア 110 揺動装置 120 投入口 130 取出口 140 エッチングが施された部位 150 エッチング残り部位

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 被処理品が搬送される搬送路を幅方向に
    横切って配置されたシャワー液を供給する分水管と、該
    分水管に連通して前記搬送路の長手方向に略平行に延出
    すると共に互いに平行に一定間隔で取り付けられた複数
    本のノズル管と、該ノズル管の長手方向に略直交する方
    向に揺動可能に取り付けたノズルとを備えたシャワーユ
    ニットを搬送路の長手方向に一対もしくは複数対配置し
    た電子装置用シャワー噴射装置において、 前記各々対配置されたシャワーユニットについて、一方
    のシャワーユニットに取り付けたノズル管と他方のシャ
    ワーユニットに取り付けたノズル管の平面配置位置が搬
    送路の幅方向に変位する配置としたことを特徴とする電
    子装置用シャワー噴射装置。
  2. 【請求項2】 前記ノズル管が、平面配置で前記搬送路
    の長手方向に対して傾斜する向きに配置されるととも
    に、 対配置されたシャワーユニットのノズル管が、当該対配
    置されたシャワーユニットの対称軸に略対称に配置され
    ていることを特徴とする請求項1記載の電子装置用シャ
    ワー噴射装置。
  3. 【請求項3】 被処理品が搬送される搬送路を幅方向に
    横切って配置されたシャワー液を供給する分水管と、該
    分水管に連通して前記搬送路の長手方向に略平行に延出
    すると共に互いに平行に一定間隔で取り付けられた複数
    本のノズル管と、該ノズル管の長手方向に略直交する方
    向に揺動可能に取り付けたノズルとを備えたシャワーユ
    ニットを搬送路の長手方向に複数配置したシャワー噴射
    装置内に被処理品を搬送させ、被処理品にシャワー液を
    噴射して所要の処理を施す電子装置用のシャワー噴射方
    法において、 前記被処理品を、ノズル管の平面配置位置が搬送路の幅
    方向に相互に変位して配置された複数のシャワーユニッ
    トに順次通過させて所要の処理を施すことを特徴とする
    電子装置用のシャワー噴射方法。
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CN104253023A (zh) * 2013-06-27 2014-12-31 细美事有限公司 基板处理装置
KR20150025900A (ko) * 2013-08-30 2015-03-11 세메스 주식회사 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법
CN107172818A (zh) * 2017-07-12 2017-09-15 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种全自动的蚀刻装置及其控制方法

Cited By (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN104253023A (zh) * 2013-06-27 2014-12-31 细美事有限公司 基板处理装置
KR20150025900A (ko) * 2013-08-30 2015-03-11 세메스 주식회사 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법
KR102134439B1 (ko) 2013-08-30 2020-07-15 세메스 주식회사 기판 처리 장치, 그리고 기판 처리 장치를 이용한 기판 처리 방법
CN107172818A (zh) * 2017-07-12 2017-09-15 信丰迅捷兴电路科技有限公司 一种全自动的蚀刻装置及其控制方法
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