JP2000061933A - 切断装置 - Google Patents

切断装置

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JP2000061933A
JP2000061933A JP10234250A JP23425098A JP2000061933A JP 2000061933 A JP2000061933 A JP 2000061933A JP 10234250 A JP10234250 A JP 10234250A JP 23425098 A JP23425098 A JP 23425098A JP 2000061933 A JP2000061933 A JP 2000061933A
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JP
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spindle
spindle housing
cutting
spindle shaft
slider
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JP10234250A
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English (en)
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Masayuki Inai
雅之 稲井
Kikuji Fukai
喜久司 深井
Shigemitsu Koike
重充 小池
Hirokazu Kobayashi
寛和 小林
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Taiyo Yuden Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 加工範囲が広く、しかも高精度下で所期の切
断を行える切断装置を提供する。 【解決手段】 スピンドルハウジング11の少なくとも
長手方向両端部を連結金具23を介してスライドプレー
ト21の下端部に連結することにより、ダイシングヘッ
ド10を第1スライダー20に横向き姿勢で配置してあ
るので、スピンドルハウジング11及びスピンドルシャ
フト12の長さに拘わらずダイシングヘッド10を横方
向に自由に移動させることができ、スピンドルハウジン
グを片持ち状態で支持する従来のものに比べて加工範囲
を格段大きく確保することができる。しかも、前記の取
り付け構造を採用することにより、ダイシングヘッド1
0、特にスピンドルハウジング11及びスピンドルシャ
フト12の外力に対する剛性を高めることができるの
で、切断時の抵抗力等によってブレード13にぶれを生
じることを防止して、1/1000ミリ単位或いは1/
100ミリ単位の加工精度の要求に追従することができ
る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品製造過程
で使用される薄板材料、例えばセラミック薄板等を切断
するための切断装置に関する。
【0002】
【従来の技術】周知の電子部品、例えばチップ抵抗器
は、抵抗膜等が形成された後のセラミック薄板を個々の
チップに分割する工程をその製造過程で要し、この工程
には図5に示すような切断装置が用いられている。
【0003】この切断装置は、図示省略のモータによっ
て回転するスピンドルシャフト101と、スピンドルシ
ャフト101の先端に取り付けられた円盤状のブレード
102と、スピンドルシャフト101を横向き姿勢で回
転自在に支持するスピンドルハウジング103と、横向
き姿勢にあるスピンドルハウジング103の端部を上下
方向に移動可能に支持するスライダー104と、スライ
ダー104を横方向に移動可能に支持するベース105
と、ブレード102の下側に配置されたテーブル106
とを備えている。テーブル106はスピンドルシャフト
101の軸線と直交する方向の移動とテーブル中心を軸
とした回転方向の移動を可能としており、切断対象とな
るセラミック薄板CSはこのテーブル106の上に洗浄
除去可能な貼付剤を用いて配置される。また、スピンド
ルハウジング103,スライダー104及びテーブル1
06の移動は、モータ駆動のボールネジによって行われ
る。
【0004】この切断装置によってセラミック薄板CS
を個々のチップに分割するときには、スピンドルハウジ
ング103,スライダー104及びテーブル106を適
宜移動させて、セラミック薄板CSに対するブレード1
02の初期位置を決定する。
【0005】次に、スピンドルシャフト101及びブレ
ード102を回転させながらテーブル106を一定速度
で移動させて、セラミック薄板CSに対して所定方向の
1ライン目の切断を実施する。1ライン目の切断を終了
した後は、スライダー104を所定距離移動させてから
同じ方向の切断を行う作業を必要回数繰り返す。
【0006】次に、テーブル106を90度回転させて
セラミック薄板CSの向きを変えてから、前記所定方向
と直交する方向の切断を前記同様に必要回数繰り返す。
これにより、テーブル106上のセラミック薄板CSが
格子状に切断されて、所定サイズの多数のチップが得ら
れる。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】ところで、前記従来の
切断装置では、スピンドルハウジング103の端部をス
ライダー104によって支持しているため、スピンドル
ハウジング103及びスピンドルシャフト101の長さ
によって加工範囲が制限されてしまう不具合がある。ま
た、スピンドルハウジング103が片持ち状態で支持さ
れているため、切断時の抵抗力等によってブレード10
2にぶれが生じ易い。近年における電子部品の小型化に
伴って前記の切断加工には1/1000ミリ単位或いは
1/100ミリ単位の精度が要求されているため、ブレ
ード102に僅かなぶれが生じるだけでチップサイズが
不均一となって歩留まりの低下を招来してしまう。
【0008】本発明は前記事情に鑑みて創作されたもの
で、その目的とするところは、加工範囲が広く、しかも
高精度下で所期の切断を行える切断装置を提供すること
にある。
【0009】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明は、ブレードが着脱自在に取り付けられるス
ピンドルシャフトと、スピンドルシャフトを横向き姿勢
で回転自在に支持するスピンドルハウジングと、スピン
ドルシャフトを回転するためのスピンドルシャフト駆動
機構とを備えた切断装置であって、前記スピンドルハウ
ジングは、長手方向の少なくとも両端部をスピンドルハ
ウジング支持部材に取り付けられている、ことをその主
たる特徴としている。
【0010】この切断装置によれば、前記スピンドルハ
ウジングの長手方向の少なくとも両端部をスピンドルハ
ウジング支持部材に取り付けてあるので、スピンドルハ
ウジング及びスピンドルシャフトの長さによって加工範
囲が制限を受けることがない。しかも、前記の取り付け
構造を採用することにより、スピンドルハウジング及び
スピンドルシャフトの外力に対する剛性を高めることが
できるので、切断時の抵抗力等によってブレードにぶれ
を生じることがない。
【0011】
【発明の実施の形態】図1乃至図3は本発明の一実施形
態を示すもので、図1は切断装置の正面図、図2は図1
に示した切断装置の左側面図、図3は図1に示したダイ
シングヘッドの縦断面図である。
【0012】図1乃至図3において、符号10はダイシ
ングヘッド、20は第1スライダー、30は第1スライ
ダー移動機構、40は第2スライダー、50は第2スラ
イダー移動機構、60は装置フレーム、70はテーブ
ル、80はテーブル移動機構、90は装置ベース、CS
はセラミック薄板である。
【0013】ダイシングヘッド10は、図3に示すよう
に、筒状のスピンドルハウジング11と、スピンドルハ
ウジング11内に回転自在に配置されたスピンドルシャ
フト12と、スピンドルシャフト12の先端部に着脱自
在に取り付けられた円盤状のブレード13と、スピンド
ルシャフト12の後端部分に設けられたモータ14とを
備えている。
【0014】スピンドルハウジング11の内面にはラジ
アルベアリング15が間隔をおいて設けられており、ス
ピンドルシャフト12はこのラジアルベアリング15に
よって回転自在に支持され、その先端部分をスピンドル
ハウジング11から露出している。また、スピンドルハ
ウジング11の内面先端部には環状凹部11aが形成さ
れており、この環状凹部11a内にはスラストベアリン
グ16が対向配置されている。一方、スピンドルシャフ
ト12には前記環状凹部11aに対応する位置に円形鍔
12aが形成されており、この円形鍔12aは環状凹部
11a内にスラストベアリング16を介して配置されて
いる。つまり、スピンドルシャフト12はこのスラスト
軸受機構によってブレード近傍部分の軸線方向変位を規
制されている。
【0015】ブレード13はダイアモンドブレード等の
周知のブレードから成る。このブレード13は、スピン
ドルシャフト12の先端キャップ12bを緩めて外すこ
とにより任意に交換することができる。
【0016】モータ14は、スピンドルシャフト12の
後端部に一体的に設けられたローター部14aと、ロー
ター部14の後側に設けられた整流子14bと、スピン
ドルハウジング11の内面に前記ローター部14aに対
応して設けられたステーター部14cと、整流子14b
に接触する一対のブラシ14dとから成る。ローター部
14aはコイルを有する電機子から成り、ステーター部
14cは永久磁石から成る。図示例ではモータ14とし
てブラシ付きモータの構成を採用したものを示したが、
図示例以外のモータ構成、例えば、ローター部14aを
永久磁石とし、ステーター部14cを電機子とすると共
に、整流子14b及びブラシ14dの代わりに磁電変換
素子を用いたブラシレスモータの構成を採用してもよ
い。
【0017】第1スライダー20は、平板状のスライド
プレート21と、スライドプレート21の一面に前後で
平行になるように設けられた二対のスライドガイド22
とを備えている。図2から分かるように、スライドプレ
ート21の前後幅は前記ダイシングヘッド10のスピン
ドルハウジング11の長さとほぼ一致しており、ダイシ
ングヘッド10は、スピンドルハウジング11の少なく
とも長手方向両端部を連結金具23を介してスライドプ
レート21の下端部に連結され、第1スライダー20に
横向き姿勢で配置されている。また、この取り付け状態
では、スピンドルシャフト12の露出部分がスライドプ
レート21よりも正面側に突出しており、スライドプレ
ート21の下端縁はスピンドルハウジング11の下側に
は突出していない。ちなみに、本実施形態では前記のス
ライドプレート21が請求範囲におけるスピンドルハウ
ジング支持部材に相当する。
【0018】第1スライダー移動機構30は、後述する
スライドプレート41に固定されたモータ31と、カッ
プラー32を介してモータ軸に連結されたボールネジ3
3と、スライドプレート41に固定されボールネジ33
を回転自在に支持する2つの支持駒34と、ボールネジ
33に螺合した状態でスライドプレート21に固定され
たナット部材35とを備えている。
【0019】第2スライダー40は、T字形状のスライ
ドプレート41と、スライドプレート41の縦長部分の
一面に前後で平行となるように設けられた一対のスライ
ドレール42と、スライドプレート41の横長部分の上
面に左右で平行になるように設けられた二対のスライド
ガイド43とを備えている。一対のスライドレール42
には前記第1スライダー20の二対のスライドガイド2
2が移動可能に係合している。つまり、前記第1スライ
ダー20は、前記第1スライダー移動機構30の作動に
よってスライドレール42に沿って上下方向に移動する
ことができる。
【0020】第2スライダー移動機構50は、装置フレ
ーム60に固定されたモータ51と、カップラー52を
介してモータ軸に連結されたボールネジ53と、装置フ
レーム60に固定されボールネジ53を回転自在に支持
する2つの支持駒54と、ボールネジ53に螺合した状
態で前記スライドプレート41の横長部分の上面に固定
されたナット部材55とを備えている。
【0021】装置フレーム60は、前記ダイシングヘッ
ド10のスピンドルシャフト12の軸線と平行な一対の
スライドレール61を左右で平行になるように備えてい
る。一対のスライドレール61には前記第2スライダー
40の二対のスライドガイド43が移動可能に係合して
いる。つまり、前記第2スライダー40は、前記第2ス
ライダー移動機構50の作動によってスライドレール6
1に沿って横方向に移動することができる。
【0022】テーブル70は、周知のθテーブルから成
り、テーブル板71と、テーブル板71を回転自在に支
持する支持台72と、テーブル71をその中心を軸とし
て回転するための駆動機構(図示省略)とを備えてい
る。また、支持台72の下面には、二対のスライドガイ
ド73が平行に設けられている。
【0023】テーブル移動機構80は、装置ベース90
に固定されたモータ81と、カップラー82を介してモ
ータ軸に連結されたボールネジ83と、装置ベース90
に固定されボールネジ83を回転自在に支持する2つの
支持駒84と、ボールネジ83に螺合した状態で前記テ
ーブル70の支持台72の下面に固定されたナット部材
85とを備えている。
【0024】装置ベース90は、前記ダイシングヘッド
10のスピンドルシャフト12の軸線と直交する一対の
スライドレール91を平行に備えている。一対のスライ
ドレール91には前記テーブル70の二対のスライドガ
イド73が移動可能に係合している。つまり、前記テー
ブル70は、前記テーブル移動機構80の作動によって
スライドレール91に沿って横方向に移動することがで
きる。
【0025】本実施形態の切断装置によってセラミック
薄板CSを個々のチップに分割するときには、セラミッ
ク薄板CSを洗浄除去可能な貼付剤を用いてテーブル板
71上に配置する。そして、第1スライダー移動機構3
0と第2スライダー移送機構50とテーブル移動機構8
0を適宜作動させて、セラミック薄板CSに対するブレ
ード13の初期位置を決定する。
【0026】次に、モータ14によってスピンドルシャ
フト12及びブレード13を回転させながらテーブル7
0を一定速度で移動させて、セラミック薄板CSに対し
て所定方向の1ライン目の切断を実施する。1ライン目
の切断を終了した後は、第2スライダー40を所定距離
移動させてから同じ方向の切断を行う作業を必要回数繰
り返す。
【0027】次に、テーブル板71を90度回転させて
セラミック薄板CSの向きを変えてから、前記所定方向
と直交する方向の切断を前記同様に必要回数繰り返す。
これにより、テーブル板71上のセラミック薄板CSが
格子状に切断されて、所定サイズの多数のチップが得ら
れる。
【0028】本実施形態の切断装置によれば、スピンド
ルハウジング11の少なくとも長手方向両端部を連結金
具23を介してスライドプレート21の下端部に連結す
ることにより、ダイシングヘッド10を第1スライダー
20に横向き姿勢で配置してあるので、スピンドルハウ
ジング11及びスピンドルシャフト12の長さに拘わら
ずダイシングヘッド10を横方向に自由に移動させるこ
とができ、スピンドルハウジングを片持ち状態で支持す
る従来のものに比べて加工範囲を格段大きく確保するこ
とができる。
【0029】しかも、前記の取り付け構造を採用するこ
とにより、ダイシングヘッド10、特にスピンドルハウ
ジング11及びスピンドルシャフト12の外力に対する
剛性を高めることができるので、切断時の抵抗力等によ
ってブレード13にぶれを生じることを防止して、1/
1000ミリ単位或いは1/100ミリ単位の加工精度
の要求に追従することができる。
【0030】さらに、スピンドルシャフト12のブレー
ド近傍部位に円形鍔12aを設けて、これをスピンドル
ハウジング11の環状凹部11a内にスラストベアリン
グ16を介して配置してあるので、切断時においてモー
タ14やスピンドルシャフト12で発生する熱によって
スピンドルシャフト12に熱膨張が生じた場合でも、こ
の熱膨張によるスピンドルシャフト12の軸線方向変位
がブレード12側に伝わることを前記のスラスト軸受機
構によって的確に規制して、ブレード12の位置精度に
適正に維持することができる。
【0031】図4は本発明の他の実施形態を示す切断装
置の正面図である。本実施形態の切断装置が図1乃至図
3に示した切断装置と異なるところは、第2スライダー
40’のスライドプレートとして平板状のもの(4
1’)を用いた点と、スライドプレート41’のスライ
ドレール42とは反対側の面に二対のスライドガイド4
3を上下で平行になるように設けた点と、装置フレーム
60を縦向きにして一対のスライドレール61を前記第
2スライダー40’の二対のスライドガイド43に移動
可能に係合させた点にある。
【0032】本実施形態の切断装置は、第2スライダー
40’の構成を変更することによって第2スライダー移
動機構50の配置位置を異ならせたものであるが、図1
乃至図3に示した切断装置と同様の動作が可能で、同様
の作用効果を得ることができる。
【0033】尚、前述の各実施形態では、スピンドルハ
ウジング11の少なくとも長手方向両端部を連結金具2
3を介してスライドプレート21の下端部に連結したも
のを示したが、連結金具の数を適宜増設して端部以外の
箇所を連結するようにしたり、或いはスピンドルハウジ
ング11の長さに対応した長尺の連結金具を用いてスピ
ンドルハウジング11の長手方向全域をスライドプレー
ト21の下端部に連結するようにしてもよい。
【0034】また、前述の各実施形態では、スライダー
支持部材として矩形板状のスライドプレート21を示し
たが、これ以外のスライダー支持部材、例えば、同様の
プレートの下端部に複数のアームを垂設して、これらア
ームにスピンドルハウジングを取り付けるような構造を
採用してもよい。
【0035】さらに、前述の各実施形態では、2つの移
動機構30,50によってダイシングヘッド10に2自
由度を付与したものを示したが、テーブル70における
自由度を増せば、ダイシングヘッド10の自由度を1と
したり、或いはダイシングヘッド10を固定しても前記
同様の切断作業を実施できる。
【0036】さらにまた、前述の各実施形態では、切断
対象としてセラミック薄板CSを示したが、電子部品製
造過程で使用されるセラミック薄板以外の薄板材料、例
えば樹脂薄板や金属薄板等を切断対象としても同様の効
果が得られる。
【0037】
【発明の効果】以上詳述したように、本発明によれば、
スピンドルハウジングの少なくとも長手方向両端部をス
ライダー支持部材に取り付けてあるので、スピンドルハ
ウジングを片持ち状態で支持する従来のものに比べて、
スピンドルハウジング及びスピンドルシャフトの長さに
拘わらず加工範囲を格段大きく確保することができる。
しかも、前記の取り付け構造を採用することにより、ス
ピンドルハウジング及びスピンドルシャフトの外力に対
する剛性を高めることができるので、切断時の抵抗力等
によってブレードにぶれを生じることを防止して、極め
て高い精度下で所期の切断作業を実施することができ
る。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の一実施形態を示す切断装置の正面図
【図2】図1に示した切断装置の左側面図
【図3】図1に示したダイシングヘッドの縦断面図
【図4】本発明の他の実施形態を示す切断装置の正面図
【図5】従来の切断装置の構成図
【符号の説明】
10…ダイシングヘッド、11…スピンドルハウジン
グ、11a…環状凹部、12…スピンドルシャフト、1
2a…円形鍔、13…ブレード、14…モータ、14a
…ローター部、14b…整流子、14c……ステーター
部、14d…ブラシ、15…ラジアルベアリング、16
…スラストベアリング、20…第1スライダー、30…
第1スライダー移動機構、40,40’…第2スライダ
ー、50…第2スライダー移動機構、60…装置フレー
ム、70…テーブル、80…テーブル移動機構、90…
装置ベース、CS…セラミック薄板。
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 小池 重充 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 (72)発明者 小林 寛和 東京都台東区上野6丁目16番20号 太陽誘 電株式会社内 Fターム(参考) 3C069 AA01 BA04 BB03 BC01 BC04 CA03

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 ブレードが着脱自在に取り付けられるス
    ピンドルシャフトと、スピンドルシャフトを横向き姿勢
    で回転自在に支持するスピンドルハウジングと、スピン
    ドルシャフトを回転するためのスピンドルシャフト駆動
    機構とを備えた切断装置であって、 前記スピンドルハウジングは、長手方向の少なくとも両
    端部をスピンドルハウジング支持部材に取り付けられて
    いる、 ことを特徴とする切断装置。
  2. 【請求項2】 前記スピンドルシャフトと前記スピンド
    ルハウジングとの間のブレード近傍部位に、スピンドル
    シャフトの軸線方向変位を規制するための軸受機構が設
    けられている、 ことを特徴とする請求項1に記載の切断装置。
  3. 【請求項3】 前記スピンドルシャフト駆動機構は、前
    記スピンドルシャフトの一部をローター部とするモータ
    から成る、 ことを特徴とする請求項1または2に記載の切断装置。
JP10234250A 1998-08-20 1998-08-20 切断装置 Withdrawn JP2000061933A (ja)

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Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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