JP2000053422A - ビスマス含有複合金属酸化膜 - Google Patents
ビスマス含有複合金属酸化膜Info
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Abstract
な加温で液化し、取り扱いが容易で成膜室への供給性に
優れ、また昇華ではなく蒸発によって気化が可能で気化
速度を一定に保つことができ、成膜室への原料の供給量
の制御が容易であり、さらに、熱安定性や分解温度がC
VD原料に好適なビスマス化合物を用いてなるビスマス
含有複合金属酸化膜を提供すること。 【解決手段】 本発明のビスマス含有複合金属酸化膜
は、化学気相成長法により、ABi2 B2 O9 (式中、
AはSrまたはBaを表し、BはTaまたはNbを表
す)で表されるビスマス含有金属複合酸化膜を成膜する
に際し、原料の一つとして下記[化1]の一般式(I)
で表されるビスマス化合物を用いてなるものである。 【化1】
Description
(CVD法)を利用して形成する、ビスマス含有複合金
属酸化膜のビスマス源となるビスマス化合物と他の金属
化合物とからつくられるビスマス含有複合金属酸化膜に
関する。
発性メモリー、DRAMのキャパシタ材料などへの応用
として、ビスマス含有金属複合酸化膜の開発が盛んに行
われ、特にCVD法による膜形成に適したビスマス源と
なる化合物の開発が期待されている。
状セラミックスなどの製法としてCVD法を用いること
が行われるようになっており、例えば、SrBi2 Ta
2 O 9 の金属複合酸化膜を強誘電体膜として不揮発メモ
リーに用いた場合、該金属複合酸化膜は、従来の強誘電
体メモリーの問題点を解決可能な、優れた薄膜であるこ
とが知られている。
化合物は、これまでに提案されたものが必ずしも十分な
特性を有しているとは言えなかった。例えば、従来のビ
スマス源として用いられていた化合物は比較的耐熱性が
高く、分解温度が高いため成長速度が低く、高融点であ
るためにCVD装置への供給性や揮発性が他の金属源と
比べて劣っていた。該化合物と揮発性、分解性の優れた
他の金属源とを用いて金属複合酸化膜の成膜を行った場
合には、両者の分解温度の違いから、薄膜形成プロセス
におけるビスマス/他の金属比の制御が困難であった。
−トリル)ビスマスなどのビスマス源では、成膜時に必
要な酸素原子を分子内に持たないため、これらのビスマ
ス源を用いる場合には、酸素含有ガスなどの酸素源を共
存させる必要があった。しかしながら、酸素含有ガスを
共存させた場合には他の材料の分解析出に悪影響を及ぼ
す欠点があった。また、特開平9−67197号公報な
どに提案されているビスマスのアルコキシド化合物のよ
うに、分子内に酸素原子を持った構造のビスマス化合物
では、上記酸素源の問題は解決されている。しかしなが
ら、これらの化合物は高融点の固体であるため、CVD
装置による成膜の際、該化合物をアルゴンガスなどのキ
ャリアにより昇華同伴させて成膜室へ送る必要がある
が、固体を昇華同伴させて使用する場合は、表面積の変
化などにより試料の供給量が変化するために、厳密な供
給量の制御が困難であった。
く、室温で液体またはわずかな加温で液化し、取り扱い
が容易で成膜室への供給性に優れ、また昇華ではなく蒸
発によって気化が可能で気化速度を一定に保つことがで
き、成膜室への原料の供給量の制御が容易であり、さら
に、熱安定性や分解温度がCVD原料に好適なビスマス
化合物を用いてなるビスマス含有複合金属酸化膜を提供
することにある。
ねた結果、ビスマス源の原料としてエーテル基含有アル
コキシド化合物としたビスマス化合物を用いてなるビス
マス含有複合金属酸化膜が、上記目的を達成し得ること
を知見した。
で、化学気相成長法により、ABi 2 B2 O9 (式中、
AはSrまたはBaを表し、BはTaまたはNbを表
す)で表されるビスマス含有金属複合酸化膜を成膜する
に際し、原料の一つとして下記[化2](前記[化1]
と同じ)の一般式(I)で表されるビスマス化合物を用
いてなることを特徴とするビスマス含有複合金属酸化膜
を提供するものである。
金属酸化膜について詳細に説明する。本発明のビスマス
含有複合金属酸化膜に係る上記一般式(I)で表される
ビスマス化合物は、CVD装置内での取り扱いおよび成
膜室への供給速度の制御が容易であり、量産性の高い成
膜が可能なCVD原料となりうるものである。
料の一つとして用いられる上記一般式(I)で表される
ビスマス化合物の具体例としては、下記[化3]〜[化
6]に示す化合物No.1〜4等が挙げられる。ただ
し、本発明は以下の例示化合物により何ら限定されるも
のではない。
物のうち、R1 およびR2 がともにメチル基で、nが1
である化合物が好ましい。
ビスマス化合物の製造は、例えば次の合成例のようにし
て行うことができる。
−2−プロパノール30.0g、ナトリウム5.52g
および乾燥THF100mlを仕込んだ後、60℃で5
時間攪拌し、ナトリウムが消失したことを確認した。次
に、フラスコ内を氷温まで冷却し、乾燥THF350m
lおよび塩化ビスマス25.24gを加えた。再び加熱
してTHFの還流下で30時間攪拌した。減圧してTH
Fを留去した後、ヘキサン800mlを加え、加温して
残留物を溶解した。濾過して不溶物を除き、濾液を脱溶
媒して、粗結晶32.6g(収率78.6%)を得た。
この粗結晶を減圧蒸留(0.08torr、バス温度1
35〜144℃)し、白色固体24.0g(収率57.
9%)を得た。
マス含有量、NMR、融点および蒸気圧を測定した。そ
れらの結果を以下に示す。 (1)ICP 硝酸に溶解してサンプルを用いてICPを測定したとこ
ろ、ビスマス含有量40.3%(理論含有量40.3
%)であった。 (2)NMR13 C−NMR(重クロロホルム中:δ値)を測定したと
ころ、次のピークを検出した。 ・30.319 ppm ・58.431 ppm ・72.204 ppm ・83.820 ppm また、 1H−NMR(重クロロホルム中:δ値)を測定
したところ、次のピークを検出した。 ・1.1173 ppm:s,18H ・3.1724 ppm:s,6H ・3.2780 ppm:s,9H (3)融点および蒸気圧 微量融点測定装置を用いて融点を測定したところ、49
℃であった。また蒸気圧を測定したところ以下の結果を
得た。 0.1Torr/ 99℃ 0.2Torr/107℃ 0.3Torr/112℃ 0.4Torr/115℃
1gに乾燥ベンゼン50mlを加えて攪拌しながら、1
−メトキシ−2−プロパノール40mlにナトリウム
1.38gを溶解してできる溶液を室温で滴下した。次
に、60℃で30時間攪拌し、乾燥ベンゼン40mlを
追加して60℃で濾過を行った。濾液を脱溶媒して淡褐
色液体を得た後、減圧蒸留(約0.1torr、バス温
度150℃)し、透明粘稠液体8.25g(収率86.
6%)を得た。
マス含有量、NMRを測定した。それらの結果を以下に
示す。 (1)ICP 硝酸に溶解してサンプルを用いてICPを測定したとこ
ろ、ビスマス含有量43.7%(理論含有量43.9
%)であった。 (2)NMR13 C−NMR(重クロロホルム中:δ値)を測定したと
ころ、次のピークを検出した。 ・23.787 ppm ・58.431 ppm ・67.029 ppm ・82.109 ppm また、 1H−NMR(重クロロホルム中:δ値)を測定
したところ、次のピークを検出した。 ・1.1356 ppm,1.1514 ppm:d,
9H ・3.0205 ppm:s,9H ・3.1004 ppm,3.1138 ppm:d,
6H ・4.8224 ppm:s,3H
膜するための原料である上記一般式(I)で表されるビ
スマス化合物以外の金属源化合物としては、例えば、T
a(OEt)5 、Ta(Oi−Pr)5 、Ta(Ot−
Bu)5 、Ta(Ot−Pen)5 、Nb(OE
t)5 、Nb(Oi−Pr)5 、Nb(Ot−B
u)5 、Nb(Ot−Pen)5 、Sr(OEt)2 、
Sr(Oi−Pr)2 、Sr(Ot−Bu)2 、Sr
(Ot−Pen)2 、Ba(OEt)2 、Ba(Oi−
Pr) 2 、Ba(Ot−Bu)2 、Ba(Ot−Pe
n)2 などの金属アルコキシド化合物、Sr〔Ta(O
Et)6 〕2 、Sr〔Nb(OEt)6 〕2 、Ba〔T
a(OEt)6 〕2 、Ba〔Nb(OEt)6 〕2 など
の複合金属アルコキシド化合物、ジピバロイルメタナト
バリウム、ジピバロイルメタナトストロンチウム、ピバ
ロイルイソプロピオニルメタナトバリウム、ピバロイル
イソプロピオニルメタナトストロンチウム、ジイソプロ
ピオニルメタナトバリウム、ジイソプロピオニルメタナ
トストロンチウム、1−(2' −メトキシエトキシ)−
2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオ
ナトバリウム、1−(2' −メトキシエトキシ)−2,
2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオナト
ストロンチウムなどのβ−ジケトン金属錯体化合物など
が好ましく用いられる。(上記式中、Etはエチル基を
示し、i−Prはイソプロピル基を示し、t−Buは第
三ブチル基を示し、t−Penは第三ペンチル基を示
す。)
Bi2 B2 O9 〕(成膜後)中のビスマスと他の金属
〔A及びB〕との組成比は特に制限されず、強誘電性を
示すような範囲に適宜設定されるが、好ましくは、〔B
i/A/B〕=1.8〜2.5/1/1.8〜2.5で
ある。
不揮発性メモリー、DRAMのキャパシタ材料などの用
途に用いられる。
膜するために用いるCVD法としては、例えば、熱CV
D,プラズマCVD,光CVDなどの方法を挙げること
ができるが、一般にCVD装置に採用されるCVD法で
あれば特に制限を受けない。
明する。しかしながら、本発明は以下の実施例によって
何ら制限を受けるものではない。
成 熱CVD装置の内圧を5Torrに調整し、熱分解炉に
はPt/SiO2 /Si基板を置き、基板温度を400
℃に調整した。ビスマス源として、前記化合物No.1
20gを原料容器に充填し、この容器を70℃に調整
し液体とした。この容器にアルゴンガス導入し、蒸発し
た化合物No.1を同伴させ、原料ガスとした。ストロ
ンチウム源として、1−(2' −メトキシエトキシ)−
2,2,6,6−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオ
ナトストロンチウム 20gを原料容器に充填し、20
0℃に調整した。この容器にアルゴンガス導入し、蒸発
した1−(2' −メトキシエトキシ)−2,2,6,6
−テトラメチル−3,5−ヘプタンジオナトストロンチ
ウムを同伴させ、原料ガスとした。タンタル源として、
Ta(OEt)5 20gを原料容器に充填し、100
℃に調整した。この容器にアルゴンガス導入し、蒸発し
たTa(OEt)5 を同伴させ、原料ガスとした。
流量を60ml/min、ストロンチウム源の同伴ガス
の流量を50ml/min、タンタル源の同伴ガスの流
量を40ml/minとして、これら3種のガスを基板
へと導き、熱分解により堆積させた後、酸素とアルゴン
の混合ガス雰囲気下、800℃で30分結晶化処理を行
った。
分析を行ったところ、SrBi2 Ta2 O9 であること
が確認された。
成 熱CVD装置の内圧を5Torrに調整し、熱分解炉に
はPt/SiO2 /Si基板を置き、基板温度を400
℃に調整した。ビスマス源として、前記化合物No.1
20gを原料容器に充填し、この容器を70℃に調整
し液体とした。この容器にアルゴンガス導入し、蒸発し
た化合物No.1を同伴させ、原料ガスとした。ストロ
ンチウム−タンタル源として、Sr〔Ta(OE
t)6 〕2 20gを原料容器に充填し、150℃に調
整した。この容器にアルゴンガス導入し、蒸発したSr
〔Ta(OEt)6 〕2 を同伴させ、原料ガスとした。
流量を60ml/min、ストロンチウム−タンタル源
の同伴ガスの流量を50ml/minとして、これら2
種のガスを基板へと導き、熱分解により堆積させた後、
酸素とアルゴンの混合ガス雰囲気下、800℃で30分
結晶化処理を行った。
分析を行ったところ、SrBi2 Ta2 O9 であること
が確認された。
は、CVD法で成膜するに際し、ビスマス源として、ビ
スマスのエーテル基含有アルコキシド化合物を用いるこ
とにより、該化合物が常温またはわずかな加温により液
体であるため、基板への供給量の制御が容易かつ安定供
給が可能で、量産性を高めることができるものである。
Claims (3)
- 【請求項1】 化学気相成長法により、ABi2 B2 O
9 (式中、AはSrまたはBaを表し、BはTaまたは
Nbを表す)で表されるビスマス含有金属複合酸化膜を
成膜するに際し、原料の一つとして下記[化1]の一般
式(I)で表されるビスマス化合物を用いてなることを
特徴とするビスマス含有複合金属酸化膜。 【化1】 - 【請求項2】 上記一般式(I)において、R1 および
R2 がともにメチル基で、nが1である請求項1記載の
ビスマス含有複合金属酸化膜。 - 【請求項3】 上記式ABi2 B2 O9 中のAおよびB
を与える原料が、金属アルコキシド化合物、複合金属ア
ルコキシド化合物またはβ−ジケトン金属錯体化合物で
ある請求項1または2記載のビスマス含有複合金属酸化
膜。
Priority Applications (1)
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---|---|---|---|
JP22324698A JP4225607B2 (ja) | 1998-08-06 | 1998-08-06 | ビスマス含有複合金属酸化膜の製造方法 |
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---|---|---|---|---|
JP2002069641A (ja) * | 2000-06-12 | 2002-03-08 | Asahi Denka Kogyo Kk | 化学気相成長用原料及びこれを用いた薄膜の製造方法 |
EP1466918A1 (en) * | 2003-04-08 | 2004-10-13 | Tosoh Corporation | Novel bismuth compounds, process of producing the same, and process of producing a film |
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US7132300B2 (en) | 2003-06-30 | 2006-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for forming ferroelectric film and semiconductor device |
-
1998
- 1998-08-06 JP JP22324698A patent/JP4225607B2/ja not_active Expired - Fee Related
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CN100417656C (zh) * | 2003-04-08 | 2008-09-10 | 东曹株式会社 | 新型铋化合物、其制备方法和膜的制备方法 |
US7132300B2 (en) | 2003-06-30 | 2006-11-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Method for forming ferroelectric film and semiconductor device |
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