JP2000043054A - マイクロ構造体、マイクロレンズ及びその作製方法 - Google Patents
マイクロ構造体、マイクロレンズ及びその作製方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】種々の形態のものを柔軟且つ容易に作製できる
マイクロ構造体ないしマイクロレンズの製造方法及びそ
のマイクロ構造体である。 【解決手段】導電性または電極層２を有する基板１に絶
縁性のマスク層３を形成する。マスク層３に開口部４を
設け、開口部４を通じて有機化合物の電着機構によっ
て、開口部４及びマスク層３上に電着層５を形成し、マ
イクロ構造体ないしマイクロレンズを作製する。
マイクロ構造体ないしマイクロレンズの製造方法及びそ
のマイクロ構造体である。 【解決手段】導電性または電極層２を有する基板１に絶
縁性のマスク層３を形成する。マスク層３に開口部４を
設け、開口部４を通じて有機化合物の電着機構によっ
て、開口部４及びマスク層３上に電着層５を形成し、マ
イクロ構造体ないしマイクロレンズを作製する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、アレイ化が可能な
半球状マイクロ構造体などのマイクロ構造体、マイクロ
レンズ（マイクロ構造体をレンズとして用いるもの）及
びその作製方法に関するものである。
半球状マイクロ構造体などのマイクロ構造体、マイクロ
レンズ（マイクロ構造体をレンズとして用いるもの）及
びその作製方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】マイクロレンズアレイは直径数μｍから
数１００μｍの微小なマイクロレンズをアレイ配列した
ものであり、光エレクトロニクス分野等において広く知
られている。一方、発光素子間隔が狭くアレイ化が容易
な面発光レーザー等の開発が進み、レンズ間隔が狭く開
口数（ＮＡ）の大きなマイクロレンズへの要求が高まっ
ている。また、受光素子においても、同様に半導体プロ
セス技術の発達に伴い、素子間隔が狭まり、ＣＣＤ等に
見られるように、ますます受光素子の小型化がなされて
おり、素子間隔の狭い開口数の大きなマイクロレンズア
レイが必要となっている。さらに、高輝度、高精細な液
晶ディスプレイの開発も盛んに行われており、ここでも
液晶部分に光を集中して輝度向上の役割を果たす低コス
トで大面積のマイクロレンズアレイが要求されている。
数１００μｍの微小なマイクロレンズをアレイ配列した
ものであり、光エレクトロニクス分野等において広く知
られている。一方、発光素子間隔が狭くアレイ化が容易
な面発光レーザー等の開発が進み、レンズ間隔が狭く開
口数（ＮＡ）の大きなマイクロレンズへの要求が高まっ
ている。また、受光素子においても、同様に半導体プロ
セス技術の発達に伴い、素子間隔が狭まり、ＣＣＤ等に
見られるように、ますます受光素子の小型化がなされて
おり、素子間隔の狭い開口数の大きなマイクロレンズア
レイが必要となっている。さらに、高輝度、高精細な液
晶ディスプレイの開発も盛んに行われており、ここでも
液晶部分に光を集中して輝度向上の役割を果たす低コス
トで大面積のマイクロレンズアレイが要求されている。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】従来、マイクロレンズ
アレイの製造法は、多成分ガラスからなる基板上の複数
の箇所を分布状態で高屈折率化して複数のレンズを形成
するといったイオン交換法（M. Oikawa, et al., Jpn.
J. Appl. Phys. 20(4) L51-54, 1918）や、感光性ガラ
スの熱処理において未感光部が結晶化して表面を膨張さ
せる方法などが知られてている。しかしながら、これら
の方法では、レンズ同士の間隔に比べレンズの開口径を
大きくとれず、レンズの曲率半径も小さくなり、開口数
の大きなレンズ設計は困難であった。
アレイの製造法は、多成分ガラスからなる基板上の複数
の箇所を分布状態で高屈折率化して複数のレンズを形成
するといったイオン交換法（M. Oikawa, et al., Jpn.
J. Appl. Phys. 20(4) L51-54, 1918）や、感光性ガラ
スの熱処理において未感光部が結晶化して表面を膨張さ
せる方法などが知られてている。しかしながら、これら
の方法では、レンズ同士の間隔に比べレンズの開口径を
大きくとれず、レンズの曲率半径も小さくなり、開口数
の大きなレンズ設計は困難であった。
【０００４】また、大面積のマイクロレンズアレイを作
製するには大規模な製造装置が必要とされ、製造が容易
ではないという問題もあった。さらに、これらの方法
は、基板材料がガラスに限定され、ガラス基板そのもの
の熱膨張係数が受光装置や発光装置の基板の熱膨張係数
と大きく異なり、素子の集積密度が増加するに伴い、熱
膨張係数の不整合によるレンズとデバイスのミスアライ
メントが発生してしまう。
製するには大規模な製造装置が必要とされ、製造が容易
ではないという問題もあった。さらに、これらの方法
は、基板材料がガラスに限定され、ガラス基板そのもの
の熱膨張係数が受光装置や発光装置の基板の熱膨張係数
と大きく異なり、素子の集積密度が増加するに伴い、熱
膨張係数の不整合によるレンズとデバイスのミスアライ
メントが発生してしまう。
【０００５】他の方法としては、レジストリフロー法
（D. Daly, et al., Proc. MicrolensArrays Teddingo
n., p23-34, 1991）がある。この方法は、基板上に形成
した樹脂をフォトリソグラフィープロセスを利用して円
筒状にパターニングし、これを加熱してリフローさせて
マイクロレンズアレイを作製する。この方法により、様
々なレンズが低コストで作製することが可能である。ま
た、イオン交換法に比べて熱膨張係数や反り等の問題が
無い。さらに、面発光レーザー等の素子上に、直接、レ
ジストをパターニングし、リフローさせることによっ
て、直接、素子上にマイクロレンズを形成することがで
き、マイクロレンズと素子との接合によるアライメント
工程が省略できる。
（D. Daly, et al., Proc. MicrolensArrays Teddingo
n., p23-34, 1991）がある。この方法は、基板上に形成
した樹脂をフォトリソグラフィープロセスを利用して円
筒状にパターニングし、これを加熱してリフローさせて
マイクロレンズアレイを作製する。この方法により、様
々なレンズが低コストで作製することが可能である。ま
た、イオン交換法に比べて熱膨張係数や反り等の問題が
無い。さらに、面発光レーザー等の素子上に、直接、レ
ジストをパターニングし、リフローさせることによっ
て、直接、素子上にマイクロレンズを形成することがで
き、マイクロレンズと素子との接合によるアライメント
工程が省略できる。
【０００６】しかしながら、このレジストリフロー方法
は、マイクロレンズの形状が、樹脂の厚み、基板と樹脂
との濡れ性状態、及び加熱温度に強く依存しており、単
一の基板内の作業再現性は高いが、ロット毎のばらつき
が発生しやすい。
は、マイクロレンズの形状が、樹脂の厚み、基板と樹脂
との濡れ性状態、及び加熱温度に強く依存しており、単
一の基板内の作業再現性は高いが、ロット毎のばらつき
が発生しやすい。
【０００７】更に他の方法としては、マイクロレンズア
レイの原版を作製し、原版にレンズ材料を塗布し、塗布
したレンズ材料を剥離して作製する方法がある。原版と
なる鋳型の作成にあたっては、電子ビームを用いて描画
する方法（特開平１−２３１６０１号公報参照）、金属
板の一部をエッチングして形成する方法（特開平５−３
０３００９号公報参照）がある。この方法はモールディ
ングにてマイクロレンズを複製することができ、ロット
毎のばらつきが発生しにくく、また低コストにて作製す
ることが可能である。また、イオン交換法に比べて、熱
膨張係数や反り等の問題を回避できる。
レイの原版を作製し、原版にレンズ材料を塗布し、塗布
したレンズ材料を剥離して作製する方法がある。原版と
なる鋳型の作成にあたっては、電子ビームを用いて描画
する方法（特開平１−２３１６０１号公報参照）、金属
板の一部をエッチングして形成する方法（特開平５−３
０３００９号公報参照）がある。この方法はモールディ
ングにてマイクロレンズを複製することができ、ロット
毎のばらつきが発生しにくく、また低コストにて作製す
ることが可能である。また、イオン交換法に比べて、熱
膨張係数や反り等の問題を回避できる。
【０００８】しかし、電子ビームを用いる方法では、電
子ビーム描画装置が高価であり、多額の設備投資が必要
になることと、描画面積が制限されている為に、１００
ｃｍ角以上の大面積の原版を作製することが困難である
等の問題がある。また、エッチングする方法では、主に
化学反応を利用した等方性エッチングを用いる為、金属
板の組成や結晶構造が僅かでも変化すると所望の形状に
エッチングできなくなるという問題がある。また、エッ
チングする方法では、所望の形状が得られた時点で直ち
に水洗しないとエッチングが継続する。微小なマイクロ
レンズを形成する場合には、このような所望の形状が得
られた時点から水洗に至るまでの時間に進行するエッチ
ングにより、所望の形状から逸脱する場合がある。
子ビーム描画装置が高価であり、多額の設備投資が必要
になることと、描画面積が制限されている為に、１００
ｃｍ角以上の大面積の原版を作製することが困難である
等の問題がある。また、エッチングする方法では、主に
化学反応を利用した等方性エッチングを用いる為、金属
板の組成や結晶構造が僅かでも変化すると所望の形状に
エッチングできなくなるという問題がある。また、エッ
チングする方法では、所望の形状が得られた時点で直ち
に水洗しないとエッチングが継続する。微小なマイクロ
レンズを形成する場合には、このような所望の形状が得
られた時点から水洗に至るまでの時間に進行するエッチ
ングにより、所望の形状から逸脱する場合がある。
【０００９】本発明は、上記従来技術の有する課題に艦
み成されたものであり、その目的は、種々の形態のもの
を柔軟且つ容易に作製できるマイクロ構造体ないしマイ
クロレンズの製造方法及びそのマイクロ構造体を提供す
ることにあり、より具体的には、（１）マイクロ構造体
の大判化が容易な、（２）作製が容易で且つ制御性の高
い、（３）比較的安価な、（４）曲率半径の大きなマイ
クロ構造体でも製造できる、（５）素子上に、直接、マ
イクロ構造体を形成できるマイクロ構造体の製造方法、
マイクロレンズ（マイクロ構造体がレンズとして用いる
様に成されたもの）の製造方法、マイクロ構造体、マイ
クロレンズ等を提供することにある。
み成されたものであり、その目的は、種々の形態のもの
を柔軟且つ容易に作製できるマイクロ構造体ないしマイ
クロレンズの製造方法及びそのマイクロ構造体を提供す
ることにあり、より具体的には、（１）マイクロ構造体
の大判化が容易な、（２）作製が容易で且つ制御性の高
い、（３）比較的安価な、（４）曲率半径の大きなマイ
クロ構造体でも製造できる、（５）素子上に、直接、マ
イクロ構造体を形成できるマイクロ構造体の製造方法、
マイクロレンズ（マイクロ構造体がレンズとして用いる
様に成されたもの）の製造方法、マイクロ構造体、マイ
クロレンズ等を提供することにある。
【００１０】
【課題を解決するための手段と作用】上記目的を達成す
る本発明のマイクロ構造体ないしマイクロレンズの作製
方法は、マイクロ構造体の部材の一部として電着性有機
化合物を用いて、これを導電性部分の上に電着すること
を特徴とする。
る本発明のマイクロ構造体ないしマイクロレンズの作製
方法は、マイクロ構造体の部材の一部として電着性有機
化合物を用いて、これを導電性部分の上に電着すること
を特徴とする。
【００１１】より具体的には、以下の様な形態にでき
る。マイクロ構造体の作製方法において、導電性基板或
いは電極層を有する基板或は導電性部分を少なくとも一
部に有する基板を用い、（１）基板の電極層或は導電性
部分上に絶縁性マスク層を形成する工程、（２）マスク
層に適当形状の開口部を形成する工程、（３）電極層或
は導電性部分を電極として有機化合物の電着機構によ
り、開口部を通じて開口部及びマスク層上に有機化合物
の電着層を形成する工程を有する。
る。マイクロ構造体の作製方法において、導電性基板或
いは電極層を有する基板或は導電性部分を少なくとも一
部に有する基板を用い、（１）基板の電極層或は導電性
部分上に絶縁性マスク層を形成する工程、（２）マスク
層に適当形状の開口部を形成する工程、（３）電極層或
は導電性部分を電極として有機化合物の電着機構によ
り、開口部を通じて開口部及びマスク層上に有機化合物
の電着層を形成する工程を有する。
【００１２】更に、（４）形成された電着層から少なく
とも基板と電極層或は導電性部分を剥離する工程を有し
て、マイクロ構造体を主として所望の形状の有機化合物
の電着層のみを持つ形態にして用いてもよい。
とも基板と電極層或は導電性部分を剥離する工程を有し
て、マイクロ構造体を主として所望の形状の有機化合物
の電着層のみを持つ形態にして用いてもよい。
【００１３】更に、（５）電極層或は導電性部分にも、
マスク層の開口部とほぼ同じ箇所に開口部を形成する工
程を有してもよい。こうすれば、マイクロレンズとして
使用する場合、有機化合物の電着層の主要部に対応した
所に電極層或は導電性部分がないので、そのままでも使
い易くなる。この場合、電極層或は導電性部分の開口部
がマスク層の開口部と同じ大きさ或はそれよりも小さく
すれば、電着層を所望の形状にし易くできると共に、マ
イクロレンズとして使用し易くなる。
マスク層の開口部とほぼ同じ箇所に開口部を形成する工
程を有してもよい。こうすれば、マイクロレンズとして
使用する場合、有機化合物の電着層の主要部に対応した
所に電極層或は導電性部分がないので、そのままでも使
い易くなる。この場合、電極層或は導電性部分の開口部
がマスク層の開口部と同じ大きさ或はそれよりも小さく
すれば、電着層を所望の形状にし易くできると共に、マ
イクロレンズとして使用し易くなる。
【００１４】上記工程（２）において、開口部が円形形
状であったり、長く伸びた長方形形状であったりする。
こうして、球面レンズやレンチキュラーレンズなどが形
成できる。
状であったり、長く伸びた長方形形状であったりする。
こうして、球面レンズやレンチキュラーレンズなどが形
成できる。
【００１５】前記開口部を基板上に複数形成すれば、マ
イクロ構造体アレイないしマイクロレンズアレイが容易
に形成できる。
イクロ構造体アレイないしマイクロレンズアレイが容易
に形成できる。
【００１６】上記工程（２）、（３）において、電着機
構により有機化合物の電着層が開口部の中心ないし中心
線に対して等方的に成長する様に開口部が充分小さく或
は細く形成されて該電着層が形成される。
構により有機化合物の電着層が開口部の中心ないし中心
線に対して等方的に成長する様に開口部が充分小さく或
は細く形成されて該電着層が形成される。
【００１７】前記電着を行う工程（３）において、電着
時間、電着温度を適当に制御すれば電着層の大きさ、形
状を柔軟に制御できる。
時間、電着温度を適当に制御すれば電着層の大きさ、形
状を柔軟に制御できる。
【００１８】前記基板としては、金属、シリコンウェ
ハ、ガラス、石英または高分子フィルムなどを用いるこ
とができる。
ハ、ガラス、石英または高分子フィルムなどを用いるこ
とができる。
【００１９】上記マイクロ構造体は、材料を適当に選べ
ば、典型的には、半球状マイクロレンズ、レンチキュラ
ーレンズなどとして使用できる。
ば、典型的には、半球状マイクロレンズ、レンチキュラ
ーレンズなどとして使用できる。
【００２０】また、上記目的を達成する本発明のマイク
ロ構造体ないしマイクロレンズは、部材の一部として有
機化合物を用いて、これが導電性部分の上に電着されて
成ることを特徴とする。この構造は上記の作製方法で容
易に作製できる。
ロ構造体ないしマイクロレンズは、部材の一部として有
機化合物を用いて、これが導電性部分の上に電着されて
成ることを特徴とする。この構造は上記の作製方法で容
易に作製できる。
【００２１】このマイクロ構造体をマイクロレンズとし
て使用する場合、以下の様な形態を用途に応じて適当に
選択できる。前記有機化合物が、使用する波長領域にお
いて透明であり、絶縁性マスク層は、使用する波長領域
において透明であったり不透明であったりし、前記電極
層或は導電性部分は、使用する波長領域において透明で
あったり不透明であったりし、前記基板は、使用する波
長領域において透明であったり不透明であったりする。
て使用する場合、以下の様な形態を用途に応じて適当に
選択できる。前記有機化合物が、使用する波長領域にお
いて透明であり、絶縁性マスク層は、使用する波長領域
において透明であったり不透明であったりし、前記電極
層或は導電性部分は、使用する波長領域において透明で
あったり不透明であったりし、前記基板は、使用する波
長領域において透明であったり不透明であったりする。
【００２２】開口部に対応する基板の部分に光素子が形
成されている形態でもよく、この場合、前記電極層或は
導電性部分は、使用する波長領域において透明である必
要がある。
成されている形態でもよく、この場合、前記電極層或は
導電性部分は、使用する波長領域において透明である必
要がある。
【００２３】この様に、本発明のマイクロ構造体ないし
マイクロレンズの作製方法は、充分に小さな或は細い露
出した導電性部分（これは、典型的には、電極層上に設
けたマスク層に形成した微小な或は細い開口部で実現で
きる）に有機化合物の電着機構により電着層を形成する
ことを特徴とする。こうした微小な開口部上に電着を行
うと、まず開口部内に電着物が析出し、さらに電着を行
うと開口部及びマスク層上に電着層が成長し始める。対
極に比べて開口部寸法が十分に小さいと、電着層は開口
部の中心或は中心線に対して等方的に成長し、半球状、
蒲鉾形状等の電着層が開口部及びマスク層上に形成され
る。開口部形状を円形にすれば、電着層は、マスク層内
に等方的に成長できて球面構造体が形成できる。
マイクロレンズの作製方法は、充分に小さな或は細い露
出した導電性部分（これは、典型的には、電極層上に設
けたマスク層に形成した微小な或は細い開口部で実現で
きる）に有機化合物の電着機構により電着層を形成する
ことを特徴とする。こうした微小な開口部上に電着を行
うと、まず開口部内に電着物が析出し、さらに電着を行
うと開口部及びマスク層上に電着層が成長し始める。対
極に比べて開口部寸法が十分に小さいと、電着層は開口
部の中心或は中心線に対して等方的に成長し、半球状、
蒲鉾形状等の電着層が開口部及びマスク層上に形成され
る。開口部形状を円形にすれば、電着層は、マスク層内
に等方的に成長できて球面構造体が形成できる。
【００２４】少なくとも電着された有機化合物および電
極層に、光透過材料を用いることにより、そのままマイ
クロレンズとして使用できる。また、エッチングにより
原版を形成する方法に比べて、所望の形状が得られた時
点で陽極と陰極との間に流れる電流を停止すれば電着機
構は停止できるため、水洗までの時間でエッチングされ
てしまう様な不測の形状誤差を回避でき、作製の制御性
が良くなる。
極層に、光透過材料を用いることにより、そのままマイ
クロレンズとして使用できる。また、エッチングにより
原版を形成する方法に比べて、所望の形状が得られた時
点で陽極と陰極との間に流れる電流を停止すれば電着機
構は停止できるため、水洗までの時間でエッチングされ
てしまう様な不測の形状誤差を回避でき、作製の制御性
が良くなる。
【００２５】上記マイクロ構造体ないしマイクロレンズ
は、電着機構によって、直接、基板上或いは素子上に形
成できるために、高価な設備を必要とせず、低コストで
作製でき、また容易に大判化することも可能となる。さ
らに、電着時間、電着温度により電着層の大きさ、形状
をその場の観察（顕微鏡などで）により制御することが
でき、従って、容易に高精度にレンズ径などを制御でき
る。また、電着層を等方的に成長できるため、曲率の大
きなレンズなども得られる。また、電極層或は導電性部
分として非光透過材料を用いれば、隣接部分間のクロス
トークを小さくすることができ、さらにそれを面発光レ
ーザー上に設けると絞りの機能をも果たせる。
は、電着機構によって、直接、基板上或いは素子上に形
成できるために、高価な設備を必要とせず、低コストで
作製でき、また容易に大判化することも可能となる。さ
らに、電着時間、電着温度により電着層の大きさ、形状
をその場の観察（顕微鏡などで）により制御することが
でき、従って、容易に高精度にレンズ径などを制御でき
る。また、電着層を等方的に成長できるため、曲率の大
きなレンズなども得られる。また、電極層或は導電性部
分として非光透過材料を用いれば、隣接部分間のクロス
トークを小さくすることができ、さらにそれを面発光レ
ーザー上に設けると絞りの機能をも果たせる。
【００２６】本発明のマイクロ構造体ないしマイクロレ
ンズ（以下、マイクロレンズで代表する）の作製方法の
原理を図１の例を用いて、更に詳細に説明する。
ンズ（以下、マイクロレンズで代表する）の作製方法の
原理を図１の例を用いて、更に詳細に説明する。
【００２７】図１（ａ）に、使用する基板の構成を示
す。基板１に電極層２を形成し、さらにマスク層３を形
成する。この基板上にマイクロレンズを形成するのであ
る。基板材料としては、金属、半導体（シリコンウェハ
など）、絶縁体（ガラス、石英、高分子フィルムなど）
の何れの材料を使用することも可能である。基板として
金属材料を使用するのであれば、導電性部分を既に持つ
ので電極層２を形成する必要はない。また、半導体を用
いる場合、電着が可能な程度の導電性を有するのであれ
ば、必ずしも電極層２を形成する必要はない。但し、基
板として金属、半導体を用いる場合、全面電着液に晒さ
れる為、マイクロレンズ形成面以外にも電着層が形成さ
れてしまうので、所望の面のみに電着層を形成させたい
のであれば、絶縁体を用いるのが好ましい。或は、金
属、半導体の表面を部分的に絶縁化したものを用いるの
もよい。
す。基板１に電極層２を形成し、さらにマスク層３を形
成する。この基板上にマイクロレンズを形成するのであ
る。基板材料としては、金属、半導体（シリコンウェハ
など）、絶縁体（ガラス、石英、高分子フィルムなど）
の何れの材料を使用することも可能である。基板として
金属材料を使用するのであれば、導電性部分を既に持つ
ので電極層２を形成する必要はない。また、半導体を用
いる場合、電着が可能な程度の導電性を有するのであれ
ば、必ずしも電極層２を形成する必要はない。但し、基
板として金属、半導体を用いる場合、全面電着液に晒さ
れる為、マイクロレンズ形成面以外にも電着層が形成さ
れてしまうので、所望の面のみに電着層を形成させたい
のであれば、絶縁体を用いるのが好ましい。或は、金
属、半導体の表面を部分的に絶縁化したものを用いるの
もよい。
【００２８】電極層２としては電着液に耐性のある材料
より選択される。マスク層３としては絶縁性を有するこ
とが必要であり、電着時に電極層２と電着液との絶縁を
保つ役目をする。マスク層３は絶縁性を有する材料であ
ればよく、無機絶縁体、有機絶縁体のいずれも使用する
ことが出来る。但し、マスク層３も電着液に耐性のある
材料より選択される。
より選択される。マスク層３としては絶縁性を有するこ
とが必要であり、電着時に電極層２と電着液との絶縁を
保つ役目をする。マスク層３は絶縁性を有する材料であ
ればよく、無機絶縁体、有機絶縁体のいずれも使用する
ことが出来る。但し、マスク層３も電着液に耐性のある
材料より選択される。
【００２９】次に、図１（ｂ）に示すように、マスク層
３に開口部４を形成する。開口部形状は、ここでは円形
にしてあるが、場合に応じて適当な形状（例えば、アナ
モフィックマイクロレンズを作製する為の楕円形状の開
口部）にすればよい。開口部４を通じて電着層を形成
し、マスク層３上にも電着層が成長する。この円形の開
口部４の場合、開口部径を小さくすることにより、より
小径のマイクロレンズの作製が可能である。この円形の
開口部形成にあたっては、微小な開口を形成することが
可能な半導体フォトリソグラフィープロセスとエッチン
グによりマスク層３に開口部４を形成する。マスク層３
として、直接、フォトレジストを用いると、エッチング
の工程を省略できる。
３に開口部４を形成する。開口部形状は、ここでは円形
にしてあるが、場合に応じて適当な形状（例えば、アナ
モフィックマイクロレンズを作製する為の楕円形状の開
口部）にすればよい。開口部４を通じて電着層を形成
し、マスク層３上にも電着層が成長する。この円形の開
口部４の場合、開口部径を小さくすることにより、より
小径のマイクロレンズの作製が可能である。この円形の
開口部形成にあたっては、微小な開口を形成することが
可能な半導体フォトリソグラフィープロセスとエッチン
グによりマスク層３に開口部４を形成する。マスク層３
として、直接、フォトレジストを用いると、エッチング
の工程を省略できる。
【００３０】図２にアニオン型電着装置の概略図を示
す。開口部４を形成した基板をワーク７にして電着液８
に漬け、陰極板９との間を外部電源１１と繋げて電着液
８に電流を流し、開口部４に電着層を形成する。図１
（ｃ）に示すように、開口部に電着層５が形成され、さ
らにメッキを統けることで図１（ｄ）に示すようにマス
ク層３面上にも電着層が広がり、半球状構造体６が形成
される。
す。開口部４を形成した基板をワーク７にして電着液８
に漬け、陰極板９との間を外部電源１１と繋げて電着液
８に電流を流し、開口部４に電着層を形成する。図１
（ｃ）に示すように、開口部に電着層５が形成され、さ
らにメッキを統けることで図１（ｄ）に示すようにマス
ク層３面上にも電着層が広がり、半球状構造体６が形成
される。
【００３１】電着液８中で微小な開口部４に電着を行う
と、図４に示すように電着液中の電着剤が電着層５に集
中し、電着物の析出が、成長方向としては等方的に進行
し、半球構造体６が形成される。開口部４の寸法が陰極
板９に比べて小さく、また電着物が電着液中に溶解して
おり、こうして電着層５の成長が等方的となる。作製す
るマイクロレンズアレイとしては数μｍから数１００μ
ｍの範囲であり、開口部４の大きさは所望のマイクロレ
ンズの径よりも小さくする必要がある。電着層５の成長
が等方的になる為には開口部４の寸法は半球状構造体６
の直径に対して小さい程、半球状構造体６の形状は真球
に近づく。これらのことは、レンチキュラーレンズの様
な蒲鉾型構造体などを形成する場合にも原理的には同じ
である。
と、図４に示すように電着液中の電着剤が電着層５に集
中し、電着物の析出が、成長方向としては等方的に進行
し、半球構造体６が形成される。開口部４の寸法が陰極
板９に比べて小さく、また電着物が電着液中に溶解して
おり、こうして電着層５の成長が等方的となる。作製す
るマイクロレンズアレイとしては数μｍから数１００μ
ｍの範囲であり、開口部４の大きさは所望のマイクロレ
ンズの径よりも小さくする必要がある。電着層５の成長
が等方的になる為には開口部４の寸法は半球状構造体６
の直径に対して小さい程、半球状構造体６の形状は真球
に近づく。これらのことは、レンチキュラーレンズの様
な蒲鉾型構造体などを形成する場合にも原理的には同じ
である。
【００３２】このように作製したマイクロレンズは、基
板１として透明な材料を用いればそのままマイクロレン
ズとして使用できる。作製したレンズのみを使用する場
合は、レンズを基板１、電極層２、マスク層３から切り
離して使用する。その方法は、半球状構造体６を形成
後、基板１と電極層２或いは電極層２とマスク層３（但
し開口部４上は半球状構造体６と電極層２）の界面から
剥離させる。基板１と電極層２の剥離を容易に行う為、
エッチングで容易に取り除ける犠牲層をその間に設けて
もよい。
板１として透明な材料を用いればそのままマイクロレン
ズとして使用できる。作製したレンズのみを使用する場
合は、レンズを基板１、電極層２、マスク層３から切り
離して使用する。その方法は、半球状構造体６を形成
後、基板１と電極層２或いは電極層２とマスク層３（但
し開口部４上は半球状構造体６と電極層２）の界面から
剥離させる。基板１と電極層２の剥離を容易に行う為、
エッチングで容易に取り除ける犠牲層をその間に設けて
もよい。
【００３３】この様に、半球状等の構造体は電着機構に
よって電着物が析出することによって形成される。電着
では電着時間、電着温度を制御して電着層の厚さを容易
に制御することが可能である（電着時間を充分長くすれ
ば、隣接する半球状構造体６が繋がったものも形成でき
る）。主な電着物としてはアニオン型電着の場合はアク
リル系カルボン酸樹脂等、カチオン型電着の場合はエポ
キシ系樹脂等があるが、他に電着が可能な材料であれば
用いることが可能である。
よって電着物が析出することによって形成される。電着
では電着時間、電着温度を制御して電着層の厚さを容易
に制御することが可能である（電着時間を充分長くすれ
ば、隣接する半球状構造体６が繋がったものも形成でき
る）。主な電着物としてはアニオン型電着の場合はアク
リル系カルボン酸樹脂等、カチオン型電着の場合はエポ
キシ系樹脂等があるが、他に電着が可能な材料であれば
用いることが可能である。
【００３４】電極層２としては、透明電極であるＩＴＯ
（Indium Tin Oxide）、ＳｎＯ2等が用いられる。ま
た、光を透過しない材料を用いることも可能であり、こ
の場合、電極層２にもマスク層３と同じ或いはそれより
小さい開口部を設ける。こうすることにより、開口部を
有する電極層２は隣接するものとの間で入射光のクロス
トークを小さくし、また放出光においては面発光レーザ
ー等（例えば、基板に形成してある）の絞りの機能をも
果たす。さらに、半球等の構造体下に電極層を設けるこ
とにより、その下の素子の帯電を抑制することができ、
静電気による素子の破壊を回避することができる。
（Indium Tin Oxide）、ＳｎＯ2等が用いられる。ま
た、光を透過しない材料を用いることも可能であり、こ
の場合、電極層２にもマスク層３と同じ或いはそれより
小さい開口部を設ける。こうすることにより、開口部を
有する電極層２は隣接するものとの間で入射光のクロス
トークを小さくし、また放出光においては面発光レーザ
ー等（例えば、基板に形成してある）の絞りの機能をも
果たす。さらに、半球等の構造体下に電極層を設けるこ
とにより、その下の素子の帯電を抑制することができ、
静電気による素子の破壊を回避することができる。
【００３５】以上説明した作製方法により、本発明のマ
イクロレンズないしマイクロ構造体を作製することが可
能となる。
イクロレンズないしマイクロ構造体を作製することが可
能となる。
【００３６】
【発明の実施の形態】以下に、本発明の実施の形態を図
面を用いて説明する。
面を用いて説明する。
【００３７】（第１実施例）本実施例の製法を図１の作
製工程図と図２を用いて説明する。４インチφの石英基
板を図１に示す基板１として用いる。この石英基板１に
薄膜形成法の１つである真空スパッタ法によりＩＴＯを
１０００Å成膜し電極層２を形成する。
製工程図と図２を用いて説明する。４インチφの石英基
板を図１に示す基板１として用いる。この石英基板１に
薄膜形成法の１つである真空スパッタ法によりＩＴＯを
１０００Å成膜し電極層２を形成する。
【００３８】次に、全芳香族ポリアミック酸溶液をスピ
ン塗布し、熱処理を行いポリイミド膜からなるマスク層
３を形成する。フォトリソグラフィーによりフォトレジ
ストを塗布、露光、現像し開口部を設け、酸素を用いた
反応性イオンエッチングによりフォトレジストの開口部
のマスク層３をエッチング除去し、電極層２を露出さ
せ、開口部４を形成する。この後、フォトレジストを剥
離する。開口部４は円形をしており、その直径は１０μ
ｍである。開口部４は５００×５００のマトリックスに
２００μｍ間隔で配置されている。
ン塗布し、熱処理を行いポリイミド膜からなるマスク層
３を形成する。フォトリソグラフィーによりフォトレジ
ストを塗布、露光、現像し開口部を設け、酸素を用いた
反応性イオンエッチングによりフォトレジストの開口部
のマスク層３をエッチング除去し、電極層２を露出さ
せ、開口部４を形成する。この後、フォトレジストを剥
離する。開口部４は円形をしており、その直径は１０μ
ｍである。開口部４は５００×５００のマトリックスに
２００μｍ間隔で配置されている。
【００３９】図２に示す様に、この石英基板をワーク７
として用いて、電極層２を陽極として、アクリル系化合
物を含むアニオン型電着浴を用いて、浴温２５℃、陽極
電流密度５０ｍＡ／ｄｍ2で電着を行う。電着層５は、
まず開口部４から析出、成長し、マスク層３上にも電着
層５は広がり、図１（ｄ）に示す半球状構造体６の電着
層が形成される。ここで、半球体の半径が５０μｍとな
るまで電着層５を成長させる。この測定は、例えば、顕
微鏡を用いて行なう。
として用いて、電極層２を陽極として、アクリル系化合
物を含むアニオン型電着浴を用いて、浴温２５℃、陽極
電流密度５０ｍＡ／ｄｍ2で電着を行う。電着層５は、
まず開口部４から析出、成長し、マスク層３上にも電着
層５は広がり、図１（ｄ）に示す半球状構造体６の電着
層が形成される。ここで、半球体の半径が５０μｍとな
るまで電着層５を成長させる。この測定は、例えば、顕
微鏡を用いて行なう。
【００４０】次に、電着層５の形成された基板を水洗、
エアブロー、乾燥を行い、マイクロ構造体ないしマイク
ロレンズを形成する。これによって、高価な設備を要す
ることなく、安価で制御性が高い方法で、有機化合物で
あるアクリル樹脂よりなる透明なマイクロ構造体ないし
マイクロレンズができた。このマイクロレンズの基板１
表面より平行光を照射し、レンズ焦点位置を測定した。
焦点位置より算出したレンズ半径と基板１上面より測定
した半径は一致した。これより、曲率半径の小さな（曲
率の大きな）、すなわちＮＡの大きいマイクロレンズを
基板１上に、直接、形成できた。
エアブロー、乾燥を行い、マイクロ構造体ないしマイク
ロレンズを形成する。これによって、高価な設備を要す
ることなく、安価で制御性が高い方法で、有機化合物で
あるアクリル樹脂よりなる透明なマイクロ構造体ないし
マイクロレンズができた。このマイクロレンズの基板１
表面より平行光を照射し、レンズ焦点位置を測定した。
焦点位置より算出したレンズ半径と基板１上面より測定
した半径は一致した。これより、曲率半径の小さな（曲
率の大きな）、すなわちＮＡの大きいマイクロレンズを
基板１上に、直接、形成できた。
【００４１】（第２実施例）図１および図３を用いて第
２実施例を説明する。ワーク７である石英基板を形成す
るまでは第１実施例と同じである。この石英基板をワー
ク７として用いて、電極層２を、今度は図３に示す様
に、陰極として、エポキシ系化合物を含むカチオン型電
着浴を用いて、浴温２５℃、陽極電流密度５０ｍＡ／ｄ
ｍ2で電着を行う。１２は陽極板、１０は隔膜である。
電着層５は、まず開口部４から析出、成長し、マスク層
３上にも広がり、図１（ｄ）に示す半球状構造体の電着
層５が形成される。半球体の半径が５０μｍとなるまで
電着層５を成長させる。次に、電着層５の形成された基
板１を水洗、エアブロー、乾燥を行い、マイクロ構造体
ないしマイクロレンズを形成する。
２実施例を説明する。ワーク７である石英基板を形成す
るまでは第１実施例と同じである。この石英基板をワー
ク７として用いて、電極層２を、今度は図３に示す様
に、陰極として、エポキシ系化合物を含むカチオン型電
着浴を用いて、浴温２５℃、陽極電流密度５０ｍＡ／ｄ
ｍ2で電着を行う。１２は陽極板、１０は隔膜である。
電着層５は、まず開口部４から析出、成長し、マスク層
３上にも広がり、図１（ｄ）に示す半球状構造体の電着
層５が形成される。半球体の半径が５０μｍとなるまで
電着層５を成長させる。次に、電着層５の形成された基
板１を水洗、エアブロー、乾燥を行い、マイクロ構造体
ないしマイクロレンズを形成する。
【００４２】これによって、同じく、高価な設備を要す
ることなく安価で制御性が高いエポキシ樹脂よりなる透
明なマイクロ構造体ないしマイクロレンズができた。こ
のマイクロレンズの基板１表面より平行光を照射し、レ
ンズ焦点位置を測定した。焦点位置より算出したレンズ
半径と基板１上面より測定した半径は一致した。これよ
り、曲率の大きな、すなわちＮＡの大きいマイクロレン
ズを基板１上に、直接、形成できた。
ることなく安価で制御性が高いエポキシ樹脂よりなる透
明なマイクロ構造体ないしマイクロレンズができた。こ
のマイクロレンズの基板１表面より平行光を照射し、レ
ンズ焦点位置を測定した。焦点位置より算出したレンズ
半径と基板１上面より測定した半径は一致した。これよ
り、曲率の大きな、すなわちＮＡの大きいマイクロレン
ズを基板１上に、直接、形成できた。
【００４３】（第３実施例）図２および図５の作製工程
図を用いて第３実施例を説明する。４インチφの石英基
板を、図５に示す基板２１として用いる。この石英基板
２１に、薄膜形成法の１つである電子ビーム蒸着法によ
り、ＣｒとＡｕを夫々５０μｍ、１０００μｍ成膜し、
電極層２２を形成する。次に、全芳香族ポリアミック酸
溶液をスピン塗布し、熱処理を行い、ポリイミド膜から
なるマスク層２３を形成する（図５（ａ））。フォトリ
ソグラフィーによりフォトレジストを塗布、露光、現像
し、開口部を設け、酸素を用いた反応性イオンエッチン
グによりフォトレジストの開口部のマスク層２３をエッ
チング除去し、電極層２２を露出させ、開口部２４を形
成する（図５（ｂ））。
図を用いて第３実施例を説明する。４インチφの石英基
板を、図５に示す基板２１として用いる。この石英基板
２１に、薄膜形成法の１つである電子ビーム蒸着法によ
り、ＣｒとＡｕを夫々５０μｍ、１０００μｍ成膜し、
電極層２２を形成する。次に、全芳香族ポリアミック酸
溶液をスピン塗布し、熱処理を行い、ポリイミド膜から
なるマスク層２３を形成する（図５（ａ））。フォトリ
ソグラフィーによりフォトレジストを塗布、露光、現像
し、開口部を設け、酸素を用いた反応性イオンエッチン
グによりフォトレジストの開口部のマスク層２３をエッ
チング除去し、電極層２２を露出させ、開口部２４を形
成する（図５（ｂ））。
【００４４】この後、フォトレジストを剥離する。開口
部２４は円形をしており、その直径は１０μｍである。
開口部２４は５００×５００のマトリックスに２００μ
ｍ間隔で配置されている。開口部２４から露出している
Ａｕをヨウ素とヨウ化カリウムの混合水溶液によりエッ
チング除去し、続いて、露出したＣｒを硝酸第２セリウ
ムアンモニウムと過塩素酸の混合水溶液によりエッチン
グ除去する（図５（ｃ））。
部２４は円形をしており、その直径は１０μｍである。
開口部２４は５００×５００のマトリックスに２００μ
ｍ間隔で配置されている。開口部２４から露出している
Ａｕをヨウ素とヨウ化カリウムの混合水溶液によりエッ
チング除去し、続いて、露出したＣｒを硝酸第２セリウ
ムアンモニウムと過塩素酸の混合水溶液によりエッチン
グ除去する（図５（ｃ））。
【００４５】図２に示す様に、この石英基板をワーク７
として用いて、電極層２２を陽極として、アクリル系化
合物を含むアニオン型電着浴を用いて、浴温２５℃、陽
極電流密度５０ｍＡ／ｄｍ2で電着を行う。電着層２５
は、まず開口部２４から析出、成長し、マスク層２３上
にも電着層２５は広がり（図５（ｄ）〜（ｆ））、図５
（ｇ）に示す半球状構造体２６の電着層が形成される。
半球体の半径が５０μｍとなるまで電着層２５を成長さ
せる。
として用いて、電極層２２を陽極として、アクリル系化
合物を含むアニオン型電着浴を用いて、浴温２５℃、陽
極電流密度５０ｍＡ／ｄｍ2で電着を行う。電着層２５
は、まず開口部２４から析出、成長し、マスク層２３上
にも電着層２５は広がり（図５（ｄ）〜（ｆ））、図５
（ｇ）に示す半球状構造体２６の電着層が形成される。
半球体の半径が５０μｍとなるまで電着層２５を成長さ
せる。
【００４６】次に、電着層の形成された基板２１を水
洗、エアブロー、乾燥を行い、マイクロ構造体ないしマ
イクロレンズを形成する。これによって、高価な設備を
要することなく、安価で制御性が高い方法で、アクリル
樹脂よりなるマイクロ構造体ないしマイクロレンズがで
きた。このマイクロレンズの基板２１表面より平行光を
照射し、レンズ焦点位置を測定した。焦点位置より算出
したレンズ半径と基板２１上面より測定した半径は一致
した。これより、曲率の大きな、すなわちＮＡの大きい
マイクロレンズを基板２１上に、直接、形成できた。
洗、エアブロー、乾燥を行い、マイクロ構造体ないしマ
イクロレンズを形成する。これによって、高価な設備を
要することなく、安価で制御性が高い方法で、アクリル
樹脂よりなるマイクロ構造体ないしマイクロレンズがで
きた。このマイクロレンズの基板２１表面より平行光を
照射し、レンズ焦点位置を測定した。焦点位置より算出
したレンズ半径と基板２１上面より測定した半径は一致
した。これより、曲率の大きな、すなわちＮＡの大きい
マイクロレンズを基板２１上に、直接、形成できた。
【００４７】
【発明の効果】以上説明したように、本発明の半球状等
のマイクロ構造体の作製方法では、電極層ないし導電部
上に設けたマスク層に形成した微小ないし細い開口部に
電着を行うことで半球状等の構造体を形成するため、通
電により形状を制御できるので、所望の大きさのマイク
ロ構造体ないしマイクロレンズを得ることができる。
のマイクロ構造体の作製方法では、電極層ないし導電部
上に設けたマスク層に形成した微小ないし細い開口部に
電着を行うことで半球状等の構造体を形成するため、通
電により形状を制御できるので、所望の大きさのマイク
ロ構造体ないしマイクロレンズを得ることができる。
【００４８】また、マイクロ構造体ないしマイクロレン
ズアレイ等の大判化が容易になり、大型製造装置が不要
なため、低コストにてマイクロ構造体ないしマイクロレ
ンズアレイ等を作製することが可能となった。更に、有
機化合物の電着材料を選択することにより所望の屈折率
のマイクロレンズ等が設計でき、さらに、直接、素子
（基板などに形成されている）上にマイクロレンズ等を
形成することができるため、マイクロレンズ等と素子と
の接合によるアライメント工程が省略でき、静電気帯電
による素子の破壊を回避することができた。
ズアレイ等の大判化が容易になり、大型製造装置が不要
なため、低コストにてマイクロ構造体ないしマイクロレ
ンズアレイ等を作製することが可能となった。更に、有
機化合物の電着材料を選択することにより所望の屈折率
のマイクロレンズ等が設計でき、さらに、直接、素子
（基板などに形成されている）上にマイクロレンズ等を
形成することができるため、マイクロレンズ等と素子と
の接合によるアライメント工程が省略でき、静電気帯電
による素子の破壊を回避することができた。
【図１】図１は、本発明の第１実施例であるマイクロ構
造体ないしマイクロレンズの作製法の工程の一部を示す
図である。
造体ないしマイクロレンズの作製法の工程の一部を示す
図である。
【図２】図２は、本発明の第１実施例に用いたアニオン
型電着装置の概略図である。
型電着装置の概略図である。
【図３】図３は、本発明の第２実施例に用いたカチオン
型電着装置の概略図である。
型電着装置の概略図である。
【図４】図４は、本発明の電着による半球構造体等の作
製原理を説明する図である。
製原理を説明する図である。
【図５】図５は、本発明の第３実施例であるマイクロ構
造体ないしマイクロレンズの作製法の工程の一部を示す
図である。
造体ないしマイクロレンズの作製法の工程の一部を示す
図である。
１、２１ 基板 ２、２２ 電極層 ３、２３ マスク層 ４、２４ 開口部 ５、２５ 電着層 ６、２６ 半球状構造体 ７ ワーク ８ 電着液 ９ 陰極板 １０ 隔膜 １１ 外部電源 １２ 陽極板
Claims (30)
- 【請求項１】マイクロ構造体の作製方法であって、マイ
クロ構造体の部材の一部として電着性有機化合物を用い
て、これを導電性部分の上に電着することを特徴とする
マイクロ構造体の作製方法。 - 【請求項２】マイクロ構造体の作製方法であって、導電
性基板或いは電極層を有する基板或は導電性部分を少な
くとも一部に有する基板を用い、（１）基板の電極層或
は導電性部分上に絶縁性マスク層を形成する工程、
（２）マスク層に適当形状の開口部を形成する工程、
（３）電極層或は導電性部分を電極として有機化合物の
電着機構により、開口部を通じて開口部及びマスク層上
に有機化合物の電着層を形成する工程を有することを特
徴とする請求項１記載のマイクロ構造体の作製方法。 - 【請求項３】更に、（４）前記形成された電着層から少
なくとも基板と電極層或は導電性部分を剥離する工程を
有することを特徴とする請求項２記載のマイクロ構造体
の作製方法。 - 【請求項４】更に、（５）電極層或は導電性部分にも、
マスク層の開口部とほぼ同じ箇所に開口部を形成する工
程を有することを特徴とする請求項２または３記載のマ
イクロ構造体の作製方法。 - 【請求項５】電極層或は導電性部分の開口部はマスク層
の開口部と同じ大きさ或はそれよりも小さいことを特徴
とする請求項４記載のマイクロ構造体の作製方法。 - 【請求項６】工程（２）において、開口部が円形形状で
あることを特徴とする請求項２乃至５の何れかに記載の
マイクロ構造体の作製方法。 - 【請求項７】工程（２）において、開口部が長く伸びた
長方形形状であることを特徴とする請求項２乃至５の何
れかに記載のマイクロ構造体の作製方法。 - 【請求項８】前記開口部が基板上に複数形成されている
ことを特徴とする請求項２乃至７の何れかに記載のマイ
クロ構造体の作製方法。 - 【請求項９】工程（２）、（３）において、電着機構に
より有機化合物の電着層が開口部の中心ないし中心線に
対して等方的に成長する様に開口部を形成して該電着層
を形成することを特徴とする請求項２乃至８の何れかに
記載のマイクロ構造体の作製方法。 - 【請求項１０】前記電着を行う工程（３）において、電
着時間、電着温度を制御して電着層の大きさ、形状を制
御することを特徴とする請求項２乃至９の何れかに記載
のマイクロ構造体の作製方法。 - 【請求項１１】基板としてシリコンウェハ、ガラス、石
英または高分子フィルムを用いることを特徴とする請求
項２乃至１０の何れかに記載のマイクロ構造体の作製方
法。 - 【請求項１２】マイクロ構造体はマイクロレンズとして
使用される様に作製されることを特徴とする請求項１乃
至１１の何れかに記載のマイクロ構造体の作製方法。 - 【請求項１３】部材の一部として有機化合物を用いて、
これが導電性部分の上に電着されて成ることを特徴とす
るマイクロ構造体。 - 【請求項１４】（１）導電性基板或いは電極層を有する
基板或は導電性部分を少なくとも一部に有する基板、
（２）基板の電極層或は導電性部分上に設けられた開口
部が形成されている絶縁性マスク層、（３）開口部上か
らマスク層上にかけて電着されて形成された有機化合物
の適当形状の構造体を有することを特徴とする請求項１
３記載のマイクロ構造体。 - 【請求項１５】有機化合物は電着性有機化合物から成る
ことを特徴とする請求項１３または１４記載のマイクロ
構造体。 - 【請求項１６】電極層或は導電性部分にも開口部が絶縁
性マスク層の開口部とほぼ同じ箇所に形成されているこ
とを特徴とする請求項１４または１５記載のマイクロ構
造体。 - 【請求項１７】電極層或は導電性部分の開口部は絶縁性
マスクの開口部の大きさと等しい或はそれよりも小さい
ことを特徴とする請求項１６記載のマイクロ構造体。 - 【請求項１８】開口部が円形形状であることを特徴とす
る請求項１４乃至１７の何れかに記載のマイクロ構造
体。 - 【請求項１９】開口部が長く伸びた長方形形状であるこ
とを特徴とする請求項１４乃至１７の何れかに記載のマ
イクロ構造体。 - 【請求項２０】前記開口部が基板上に複数形成されてい
て、それに応じて適当形状の構造体も複数電着されて形
成されていることを特徴とする請求項１４乃至１９の何
れかに記載のマイクロ構造体。 - 【請求項２１】基板としてシリコンウェハ、ガラス、石
英または高分子フィルムが用いられていることを特徴と
する請求項１４乃至２０の何れかに記載のマイクロ構造
体。 - 【請求項２２】マイクロレンズとして使用される様に構
成されていることを特徴とする請求項１３乃至２１の何
れかに記載のマイクロ構造体。 - 【請求項２３】有機化合物は使用する波長領域において
透明であることを特徴とする請求項２２記載のマイクロ
構造体。 - 【請求項２４】絶縁性マスク層は使用する波長領域にお
いて透明であることを特徴とする請求項２２または２３
記載のマイクロ構造体。 - 【請求項２５】絶縁性マスク層は使用する波長領域にお
いて不透明であることを特徴とする請求項２２または２
３記載のマイクロ構造体。 - 【請求項２６】電極層或は導電性部分は使用する波長領
域において透明であることを特徴とする請求項２２乃至
２５の何れかに記載のマイクロ構造体。 - 【請求項２７】電極層或は導電性部分は使用する波長領
域において不透明であることを特徴とする請求項２２乃
至２５の何れかに記載のマイクロ構造体。 - 【請求項２８】基板は使用する波長領域において透明で
あることを特徴とする請求項２２乃至２７の何れかに記
載のマイクロ構造体。 - 【請求項２９】基板は使用する波長領域において不透明
であることを特徴とする請求項２２乃至２７の何れかに
記載のマイクロ構造体。 - 【請求項３０】開口部に対応する基板の部分に光素子が
形成されていることを特徴とする請求項２２乃至２６、
２８及び２９の何れかに記載のマイクロ構造体。
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