JP2000040562A - トランシ―バモジュ―ル及びレセプタクルアセンブリ - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 迅速にかつ容易に脱着でき又迅速かつ容易で
安価に製造できるトランシーバモジュール及びこれを受
け入れるレセプタクルアセンブリを提供することにあ
る。 【解決手段】 トランシーバモジュール(10)は、囲繞材
料(62)が挿入された囲繞体(64)からなるメインハウジン
グ(12)を有する。さらに、回路基板(60)が囲繞材料(62)
により取り囲まれている。回路基板上には光学サブアセ
ンブリ（44,46)が設けられている。光学サブアセンブリ
はリセスを通り抜けて囲繞体の外側に延出している。リ
セスカバーが囲繞体及び光学サブアセンブリ間で液体が
洩れるのを防止するシールを形成するために設けられて
いる。モジュールハウジングは、レセプタクルの孔に受
け入れられる移動止めを有する解放レバーとレセプタク
ル内に結合されたモジュールのプラグ接続コネクタとを
介してプラグ接続可能となっている。レセプタクルは、
その内部に設けられた接地クリップの如き接地するため
の手段と、電子放射を制限する保護ドアとを含んでい
る。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は概して光電子トラン
シーバモジュールに関し、特にモジュールの製造コスト
が安く、小型で強固なパッケージを備え、互換性及び取
り外し容易性の為にリボン型コネクタを介して取り付け
及び取り替えが可能で、静電放電を提供し、又、リボン
型コネクタを介して取り付け及び取り替えが可能な、光
電子トランシーバモジュール及びその製造方法に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】光電子トランシーバモジュールは、電気
的インターフェースと光データリンクとの間でデータの
双方向性伝送を提供する。モジュールは電気的に符号化
されたエンコードデータ信号を受信し、その信号は光信
号に変換されそして光データリンクによって伝送され
る。同様に、モジュールは光学的に符号化されたエンコ
ードデータ信号を受信し、その信号は電気信号に変換さ
れそして電気的インターフェースに伝送される。

【０００３】一般に、トランシーバは、ホストコンピュ
ータ、入出力システム、周辺装置、あるいはスイッチか
ら成る回路カードアセンブリの１つに取り付けられる。
それ故、全ての電気装置と同様に、トランシーバには回
路カード表面領域ができるだけ小さい外部パッケージデ
ザインを備えることが要求される。さらに、トランシー
バモジュールには、高い信頼性と耐久性が要求される。
かかる信頼性及び耐久性を保証すべく現在用いられてい
る手法の１つは、トランシーバの電子部品を絶縁包囲材
料内に埋設することである。トランシーバの電子部品を
包み込むことにより、振動の感度を低下させることがで
き、又、許可なき者がモジュールの電子部品に手を触れ
るのを防止することができる。

【０００４】今日において、トランシーバの電子部品の
まわりを取り囲む包囲材料の成形は、電子部品をシリコ
ン型内に配置することにより行われている。型（モール
ド）の外側に突出する電子部品の如何なる部分も、手作
業により、液状の耐シール性を提供するシリコン化合物
で閉塞（コーキング）される。一度型がシールされる
と、包囲材料（potting material)がその中へ入れられ
る。包囲材料が硬化せしめられた後、シリコン型は新し
く成形されたモジュールからはぎ取られる。

【０００５】上述従来技術における成形工程には、いく
つかの欠点が存する。例えば、それは時間の浪費であ
り、その結果、トランシーバモジュールの外部表面にく
ぼみが生じる。さらに、成形工程において用いられるシ
リコン型では、新しい型に交換しない限り、１つの型で
成形できるモジュールの個数は３個ないし５個までとい
う寿命上の限界がある。

【０００６】光電子モジュールには、回路カードアセン
ブリ（circuit card assembly)との電気的接続を成すた
めの複数の電気的ピンが設けられる。かかる電気的ピン
は、その各々の一端がモジュールの電子部品に接続され
かつ他端が成形包囲材料から突出した中実のワイヤスト
ランドから成っている。各々のピンの包囲材料から突出
する部分は、回路カードアセンブリに設けられた貫通孔
（plated through-hole)内にはんだ付けされるか、ある
いは、嵌着され得るコネクタ内に配置される。しかしな
がら、ワイヤピンが薄弱であるため、一般のハンドリン
グ（取り扱い）及び回路カーアセンブリに対する脱着に
際して、非常に変形しやすい。従って、従来技術におい
て用いられている薄弱なピンでは、それらが定期的に検
査されてかつ再組込みされなけれはばならない故、回路
カードアセンブリに取り付けるのが難しく又時間を浪費
することになる。さらに、かかるピンは、それらが何回
も過度に亘って再組み付けされることでこわれる可能性
がある。

【０００７】電気ピンの他に、モジュールにはそれ自身
を回路カードアセンブリ上に取り着けるための２つの取
り付けポートが装備されている。モジュールは回路カー
ドアセンブリ上に配置されて、その取り付けポートが回
路カードアセンブリに設けられた孔に一直線に並べられ
る。モジュールが正確に位置付けされると、ねじが回路
カードアセンブリの孔を通ってモジュールの取り付けポ
ート内に挿入せしめられる。かかるねじは、モジュール
が回路カードアセンブリに強固に固定されるまで締め付
けられる。

【０００８】同様に、モジュールを回路カードアセンブ
リから取り外す際には、ねじを取り外し、そしてワイヤ
を回路カードアセンブリから分離するか、あるいはコネ
クタから引き外さねばならず、これは多数の部品を必要
とするタイムリーでかつ高価な工程である。実際、トラ
ンシーバモジュールあるいは中間インターフェースを変
えるために、回路カードアセンブリ全体を交換すること
は一般的である。

【０００９】最後に、モジュールが回路カードアセンブ
リに固着せしめられると、ＳＣ二重プラグコネクタを含
んだ光ファイバーがモジュールに結合される。一般に、
ＳＣ二重プラグコネクタは静電的に充電され得るプラス
チックハウジングを有している。従って、トランシーバ
モジュールへのその接続により、ＳＣコネクタが適当に
接地されない限りモジュールの電気部品に損傷を及ぼし
かねない。

【００１０】静電放電による損傷の可能性は、ＳＣ二重
コネクタに結合されるトランシーバモジュールに限らな
いことを、当業者は認識すべきである。他の光電子モジ
ュール、例えばギガボーリンクモジュール（ＧＬＭ）
は、それらが光ファイバーを含むコネクタに結合される
時は常に静電放電による損傷を受けやすい。それ故、ト
ランシーバモジュールは、小型で強固なパッケージから
なり、製造コストが安く、又、静電放電を生じる場にお
いて容易かつ迅速に回路カードアセンブリへの取り付け
及び取り外しが行え、又、容易かつ迅速に回路カードア
センブリへの取り付け及び取り外しが行えることが要求
される。本発明は、このような装置に関するものであ
る。

【００１１】同様に、静電的に充電された光ファイバー
コネクタが光電子モジュール内の電気部品に損傷を及ぼ
すのを防止する必要がある。

【００１２】

【発明が解決しようとする課題】上記の点に鑑み、本発
明の目的とするところは小型のトランシーバモジュール
パッケージを提供することにある。本発明の他の目的
は、強固でかつ不正にいじられるのを防止するモジュー
ルパッケージを提供することにある。

【００１３】また、本発明の目的とするところは、回路
カードアセンブリに対して迅速に取り付け及び取り外し
が行えるモジュールを提供することにある。本発明の他
の目的は、迅速かつ容易に生産され得るモジュールパッ
ケージを提供することにある。本発明のさらなる目的
は、安価に生産され得るモジュールパッケージを提供す
ることにある。

【００１４】本発明のさらなる目的とするところは、プ
ラグコネクタを予め接地することによって、静電的に充
電されたコネクタが光電子モジュールの電気回路構成に
損傷を及ぼすのを防止することにある。さらに、本発明
の目的とするところは、静電放電を消散せしめかつ電磁
場として作用するコーティングを備えたモジュールを提
供することにある。

【００１５】さらに、本発明の目的とするところは、ハ
ウジングに対して容易かつ迅速に接続可能でかつ取り外
しできるモジュールを提供することにある。本発明の他
の目的は、接地（グランディング）手段を有したモジュ
ールを受け入れるレセプタクルを提供することにある。
また、本発明の目的とするところは、レセプタクルから
の電磁放射の洩れを防止する手段を備えたレセプタクル
を提供することにある。

【００１６】さらに、本発明の目的とするところは、電
気的接続あるいは光ファイバ接続を提供すべく交換可能
なトランシーバモジュールを提供することにある。

【００１７】

【課題を解決するための手段】本発明の１つの形態にお
いて、強固な光電子トランシーバモジュールが提供さ
れ、それは迅速で容易にかつ安価に製造される。かかる
トランシーバモジュールは、囲繞（包囲）材料が装填さ
れた囲繞体としての包囲ボックスから成るメインハウジ
ングを有している。さらに、回路基板は包囲材料によっ
て覆われている。

【００１８】本発明はさらに、回路基板上に取り付けら
れる光学サブアセンブリを提供する。さらに、包囲ボッ
クスは、光学サブアセンブリが包囲ボックスの外側へ突
出するのを許容するリセスを有する。さらに、包囲ボッ
クスと光学サブアセンブリとの間における液体の洩れを
防止するシール（liquid tight seal)を形成するために
リセスカバーが提供されてもよい。

【００１９】光電子トランシーバモジュールは、また回
路基板に取り付けられかつメインハウジングから突出す
るリボン型コネクタ有していてもよい。かかるリボン型
コネクタは、メインハウジングの底部あるいは一側部か
ら突出する。さらに、リボン型コネクタは雄のリボン型
コネクタあるいは弾力性のある雄のリボン型コネクタか
ら成るものでもよい。

【００２０】本発明の他の形態において、提供される光
電子トランシーバモジュールは、回路カードアセンブリ
（circuit card assembly)上に設けられる。かかるモジ
ュールは底部を備えたメインハウジングを有する。メイ
ンハウジングの底部から突出するのは、回路カードアセ
ンブリに対するモジュールの取り付け及び取り外しを迅
速に行えるようにするリボン型コネクタである。

【００２１】本発明のさらなる形態において、光電子ト
ランシーバモジュールを組み付ける方法が提供される。
かかる方法の工程は、包囲ボックス（potting box)の内
部に回路基板を配置する工程、及び包囲ボックスの内部
に包囲材料（potting material)を装填する工程から成
る。さらに、回路基板は、それが包囲ボックスの内部に
位置付けられた後、付着せしめられてもよい。さらに、
回路基板が包囲ボックスの内部に位置付けられた後、液
体の洩れを防止するリセスカバー（liquid tight reces
s cover)が包囲ボックスのリセス部分に取り付けられて
もよい。

【００２２】また、製造方法では、回路基板が包囲ボッ
クスの内部に配置される前にあるいは包囲材料が包囲ボ
ックス内に装填された後に、包囲ボックスを導電金属で
覆う工程が提供される。本発明のさらなる形態におい
て、提供される光電子トランシーバの組み付け方法は、
ハウジングの内部に回路基板を固着せしめる工程、及び
ハウジング上に導電金属のコーティングを付着せしめる
工程を含んでいる。

【００２３】本発明のさらなる形態において、包囲ボッ
クスが光学サブアセンブリを含む光電子部品を包囲する
ために提供される。かかる包囲ボックスは、リセスを備
えた壁を有し、このリセスは光学サブアセンブリが包囲
ボックスの外側へ延出するのを許容する。さらに、リセ
スカバーが、それと包囲ボックスと光学サブアセンブリ
との間における液体の洩れを防止するシールを形成する
ために提供される。さらに、本発明は、包囲ボックスの
内部に回路基板を取り付けるための柱状部（スタンドオ
フコラム）とリセスカバーの溝と係合するアラインメン
トガイドとを有する包囲ボックスを提供する。

【００２４】本発明のさらなる形態において、提供され
るハウジングは受け入れレセプタクルの開孔と結合する
止め部を有した解放レバーを含んでいる。この解放レバ
ーは、ハウジングに一体的に成形された第１端部と、把
持部を有するハウジングから外側に向けて突出する第２
端部と、両端部の間に介在する中間部とを備えており、
かかる中間部はその表面から垂直方向に突出する止め部
を有している。トランシーバのハウジングは、第１端部
と第２端部とを含んでいる。ハウジングの第１端部に位
置するのは、光ファイバープラグを受け入れるためのト
ランシーバコネクタである。ハウジングの第２端部に位
置するのは、プラグ接続可能なコネクタである。

【００２５】本発明の他の形態において、提供されるト
ランシーバモジュール及びレセプタクルのアセンブリ
は、第１端部及び第２端部を有するトランシーバモジュ
ールハウジングと、第１端部に隣接して取り付けられた
ラッチング手段（掛け金手段）と、第２端部に位置する
プラグ接続コネクタと、レセプタクルに接続された接地
手段と、を含んでいる。レセプタクルハウジングは室部
を画定し、レセプタクルの接地手段はかかる室部の内部
に突出する接地タブを含んでいる。この接地タブはレセ
プタクルハウジングに形成されたアームに取り付けられ
ている。レセプタクルハウジングは第１端部を有し、こ
の第１端部には保護ドアが設けられている。かかるドア
は、レセプタクルハウジングの上部表面に隣接して蝶番
式に取り付けられ（ヒンジ結合され）ている。トランシ
ーバモジュールハウジングは、トランシーバレセプタク
ルの接地手段と接触する金属被覆接地部を含んでおり、
これによりトランシーバモジュールがレセプタクルに接
地（アース）されている。トランシーバモジュールの外
部表面は金属被覆されており、レセプタクル内部へのそ
の挿入に際し、金属被覆されたトランシーバモジュール
のハウジングがレセプタクルの室部内に突出した接地タ
ブと接触し、これによりトランシーバモジュールがレセ
プタクルに接地（アース）されるようになっている。ラ
ッチング手段は、トランシーバモジュールハウジングの
側部に取り付けられてレセプタクルの内側表面にラッチ
ングする解放レバーを含んでいる。トランシーバコネク
タは、トランシーバモジュールハウジングの第１端部に
取り付けられている。かかるトランシーバコネクタは、
光ファイバーあるいは電気のプラグレセプタクルを含ん
でいる。トランシーバモジュールは、光学的媒体インタ
ーフェースのための光電子サブアセンブリあるいは電気
的媒体インターフェースのための電子サブアセンブリを
含んでいる。

【００２６】本発明のさらなる形態において、提供され
るトランシーバモジュールレセプタクルは、第１端部及
び第２端部を有するレセプタクルハウジングと、第１端
部に位置するモジュール受け入れ開口と、第２端部に位
置する電気コネクタとを含んでいる。かかる第１端部に
は、ヒンジ結合されたドアが含まれている。このドア
は、ハウジングに取り付けられるべく縁部から突出した
柱部を含んでいる。スプリング手段がドアの柱部に取り
付けられている。レセプタクルハウジングは、室部を画
定する壁を有した内部室部（内部チャンバ）を含んでい
る。接地表面が、トランシーバモジュールの接地手段と
接触すべく壁から突出している。かかる接地表面は、ハ
ウジングの壁内に形成されている。また、接地表面は、
母体板（motherboard）にレセプタクルを取り付けるべ
く、レセプタクルハウジングの底部表面を通り抜けて突
出する柱状部を含んでいる。

【００２７】本発明の他の形態において、提供されるト
ランシーバモジュールは、第１端部及び第２端部を有す
るトランシーバモジュールハウジングと、第１端部に隣
接して取り付けられたラッチング手段と、第２端部に位
置するブラグ接続コネクタと、を含んでいる。トランシ
ーバモジュールは、第１端部においてトランシーバコネ
クタを含んでいる。

【００２８】トランシーバコネクタは、種々の媒体トラ
ンスデューサ（変換器）を受け入れるためのモジュール
ポートを含んでいる。媒体トランスデューサは、光ファ
イバープラグレセプタクル及び光電子サブアセンブリ、
あるいは電気プラグレセプタクル及び電気サブアセンブ
リを有している。プラグ接続コネクタは、第２端部から
横切るように突出する回路基板を取り囲みかつ電気接点
が取り付けられたＤ形状のシュラウド（覆い）を有して
いる。また、プラグ接続コネクタは、電気接点に隣接し
た位置に離隔して並置されたグランド接点を有してい
る。

【００２９】本発明のさらなる形態において、光電子モ
ジュールは、コンピュータシャーシの如く、接地された
構造内に取り付けられる。光電子モジュールは、接地構
造と電気的な接続を形成する構造体に電導的に接続され
る導電ラッチ（掛け金）から成っている。光電子トラン
シーバモジュールには、さらにトランシーバコネクタが
取り付けられていてもよく、このコネクタはラッチに電
導的に接続されている。さらに、接地クリップがトラン
シーバコネクタに取り付けられ得る。かかる接地クリッ
プは、そこから延出する少なくとも１つのタブを有し得
る。

【００３０】従って、光電子モジュールは、ラッチを接
地された構造に電導的に接続するための少なくとも１つ
のタブを使用し得る。本発明のさらなる特徴及び利点
は、好適な実施例の詳細な説明に記載されており、又、
かかる詳細な説明及び図面から明らかになる。本発明に
関するこれらの特徴及び他の特徴は、以下の好適な実施
例の詳細な説明に述べられている。

【００３１】

【発明の実施の形態】図面を参照するに、特に図１にお
いて、本発明に係る光電子トランシーバモジュール１０
の斜視図が示されている。モジュール１０は略長方形ボ
ックスの形状をなすメインハウジングを有している。か
かるメインハウジング１２は、垂直に延出する第１端部
１６及び反対側に位置する第２端部１８を備える略矩形
の上部１４を有している。メインハウジング１２の第１
端部１６に取り付けられているのは、光ファイバープラ
グを受け入れるためのトランシーバコネクタ２０であ
る。図２（ａ）においては、光電子トランシーバモジュ
ールの正面図が示されてる。トランシーバコネクタ２０
は２つのねじ２２，２４によってメインハウジング１２
の第１端部１６に取り付けれられている。この２つのね
じ２２，２４は、トランシーバコネクタの取りけ耳部２
６，２８を通り抜けてメインハウジング１２内に延出し
ている。取り付け耳部２６，２８から垂直に延出してい
るのは、略矩形形状を成すコネクタシュル３０である。
コネクタシュル３０は、光ファイバーコネクタプラグを
受け入れるための２つレセプタクル３２，３４を提供す
る。かかるレセプタクル３２，３４は、その中央部にて
延出する分離壁３６に沿うコネクタシュル３０によって
形成されている。さらに、各々のレセプタクル３２，３
４の底部３８内に位置付けられているのは、メインハウ
ジングの第１端部１６に向けて延出する鍵掛け溝４０，
４２である。

【００３２】好適な実施例において、コネクタシュル３
０のレセプタクル３２，３４は、ＳＣ二重プラグを受け
入れるような特定の寸法に形成されている。それ故、Ｓ
Ｃブラグが挿入されると、レセプタクル３２が送信デー
タ用のプラグのみを受け入れ、レセプタクル３４が受信
データ用のプラグのみを受け入れることが、鍵掛け溝４
０，４２により保証される。

【００３３】メインハウジング１２から各々のレセプタ
クル３２，３４内に延びるのは、光学サブアセンブリ４
４，４６である。既に述べたように、光学サブアセンブ
リ４４はデータリンクを介して信号を送信するためのも
のであり、光学サブアセンブリ４６はデータリンクを介
して信号を受信するためのものである。トランシーバ１
０とデータリンクとの接続を容易にすべく、各々の光学
サブアセンブリは嵌め輪（フェルール）受け入れ部４
８，５０を有している。かかるフェルール受け入れ部４
８，５０はＳＣプラグに連結される。さらに、トランシ
ーバのラッチ部材５２，５４，５６及び５８は、コネク
タ２０と接触するＳＣプラグを強固に保持する。

【００３４】光エンコードデータの実際の送信及び受信
は、光学サブアセンブリ４４内のレーザダイオード及び
光学サブアセンブリ４６内のフォトダイオードによって
達成される。レーザダイオード及びフォトダイオードは
共に、メインハウジング１２内に取り付けられた回路基
板に電気的に接続されている。図１においては、回路基
板６０の一部が示されている。回路基板６０上に組み込
まれているのは、光エンコードデータを伝送し又受信す
るための回路構造（不図示）である。回路基板６０は、
包囲材料６２及びメインハウジング１２を形成する包囲
ボックス６４により覆われている。包囲材料６２は、回
路基板の雄型リボンコネクタ６６のみが包囲材料６２か
ら延出するように、回路基板６０を覆っている。

【００３５】図３には、トランシーバモジュール１０の
底部６８の斜視図が示されている。好適な実施例におい
て、底部６８はメインハウジング１２の第１端部１６に
隣接する２つの取り付けポート７０，７０を有してい
る。さらに、雄型リボンコネクタ６６が底部６８から垂
直に突出してメインハウジング１２の第２端部１８に隣
接している。

【００３６】他の実施例において、リボンコネクタ６６
は、モジュールのレセプタクル内に光ファイバープラグ
を挿入する方向と平行な方向において回路カードアセン
ブリに接続され得るように、モジュール１０の第２端部
１８から垂直に突出していてもよい。しかしながら、本
実施例においては、包囲材料が包囲ボックスの第２端部
から洩れるのを防止すべく、別個のリセスカバーが必要
となる。

【００３７】図４には、光電子モジュールの包囲ボック
ス６４の斜視図が示されている。かかる包囲ボックス
（囲繞筐体）６４は、光電子モジュールの外部ハウジン
グを形成する。従って、この包囲ボックスは、一般に、
矩形底部７２，２つの平行側壁７４，７４、第１端部壁
７６、及び反対側の第２端部壁７８を備えた直方体形状
をなしている。好適な実施例において、包囲ボックス６
４は、バロックス（ＶＡＬＯＸ）、スタニール（ＳＴＡ
ＮＹＬ）、あるいははんだのリフロー温度に耐え得る他
のガラス充填耐熱材料等のポリマー材料を用いて射出成
形される。このような包囲ボックスを使用することで、
従来のモジュールにおいて要求されたシリコン型の必要
性が解消される。

【００３８】さらに、ラッチ部材５２，５４，５６及び
５８を含む包囲ボックス６４は、静電放電を消散せしめ
て電磁シールドを提供すべく、めっき又は湿性めっきさ
れ、あるいはアルミニウム又はステンレススチールコー
ティングで真空メタライズ（金属被覆化）されることが
好ましい。同様に、トランシーバコネクタ２０（図１参
照）も、放出電子（エミッション）を減少せしめてモジ
ュールの接地性を高めるべく、めっき又は湿性めっき、
あるいは真空メタライズされ得る。このようなコネクタ
２０のメタライゼーション（metalization)により、モ
ジュールをＦＣＣ規則２部に従わせることができる。好
適な実施例において、コネクタ２０は包囲ボックスから
分離してメタライズされることで、各々の取り付け部が
メタライズされそして各部分間の導電性が提供されるこ
とになる。コネクタ２０が大地電位（グランドポテンシ
ャル）状態にある光ファイバーコネクタを含むシャーシ
に取り付けられると、このコネクタ２０は子基板（daug
hter board)に取り付けられているメタライズされた包
囲ボックス６４を接地する。このような接地を行うこと
により、モジュールにおいて静電放電を消散せしめそし
て電磁シールドを提供する能力が高められる。また、ト
ランシーバコネクタ２０はスロット２３にて取り付けら
れた接地グリップ２５を有している。

【００３９】また図１ないし３に示されるように、トラ
ンシーバコネクタ２０はコネクタ２０のスロット２３に
て取り付けられた接地クリップ２５を有している。この
接地クリップ２５は、コンピュータシャーシの如く外部
接地構造との電気的接続を形成するための手段として機
能する。相応じて、接地クリップ２５は、ステンレスス
チールの如き金属材料により形成され、又、コネクタ２
０の各々の側部から突出する２つのタブ２７，２９を有
している。かかるタブ２７，２９は略矩形形状をなして
おり、それら各々の一側部のみが接地クリップ２５に結
合されている。相応じて、各々のタブ２７，２９は、コ
ネクタ２０から突出する末端部２７′，２９′を有して
いる。

【００４０】好適な実施例において、コネクタ２０が先
ずメタライズされ、それから接地クリップ２５が取りけ
られて、接地クリップ２５とコネクタ２０との間に電気
電導路が維持される。図２（ｂ）おいては、接地された
コンピュータシャーシ 310の外部正面図が、コネクタポ
ート 312を通り抜けコンピュータシャーシの内部に延び
る光電子トランシーバモジュール１０のコネクタ２０と
共に、示されている。従来技術として一般に知られてい
るように、コンピュータシャーシ 310は普通導電金属材
料により形成され、かつ、周知の手段によって大地電位
に接続（すなわち接地）されている。さらに、シャーシ
にはそれに設けられた各々の光電子トランシーバモジュ
ールのためのコネクタポート 312が設けられている。
（図２（ｂ）においては、１つのコネクタポートと１つ
のトランシーバモジュールのみが示されている。）この
コネクタポート 312は、トランシーバモジュールコネク
タ２０がそこを挿通し得るような寸法の開口から成って
いる。それ故、トランシーバモジュール１０は外側に突
出するコネクタ２０と共にコンピュータシャーシ 310内
部に取り付けられ得、シャーシの外側から容易にアクセ
スできるようになっている。

【００４１】相応じて、トランシーバモジュールコネク
タ２０がコネクタポート 312内に位置付けられると、タ
ブ２７，２９がコネクタポートの側部 314,316を押圧す
る。これにより、タブ２７，２９とコンピュータシャー
シとが電気的に接続され、もってトランシーバモジュー
ルコネクタ２０が接地されることになる。さらに、既に
述べたようにトランシーバモジュールコネクタ２０が包
囲ボックスに導電的に取り付けられることから、金属化
（メタライズ）されたラッチ部材５２，５４，５６，５
８を含むメタライズされた包囲ボックス全体が接地され
ることになる。

【００４２】相応じて、ＳＣコネクタを予め接地するた
めの手段が、接地されたラッチ部材５２，５４．５６，
５８によって提供される。例えば、ＳＣコネクタがトラ
ンシーバモジュール１０に取り付けられると、ＳＣコネ
クタのハウジングが先ずラッチ部材５２，５４，５６，
５８の１つに接触することになる。従って、ＳＣコネク
タ上の如何なる静電荷も、包囲ボックスからトランシー
バコネクタ、対応する接地クリップ、そしてタブ２７を
介して接地されたコンピュータシャーシへと、導電路を
経由してラッチ部材により取り除かれることになる。

【００４３】既に示したように、トランシーバのラッチ
部材５２，５４，５６，５８全ては、包囲ボックスの第
１壁７６から延出している。また、包囲ボックスの第１
端部壁７６は、メインハウジングの底部に位置付けられ
た取り付けポート７０，７０を提供する。好適な実施例
において、ラッチ部材５２，５４，５６，５８は包囲ボ
ックス６４と一体的に成形される。

【００４４】回路基板用の支柱８０がまた包囲ボックス
６４により提供される。（図４においては、その１つの
みが示されている。）各々の支柱は包囲ボックス６４の
底部７２から突出し、第１端部壁７６と回路基板６０を
取り囲む側壁７４，７４の一方とに近接して位置付けら
れている。かかる支柱８０は、包囲ボックス６４の深さ
の約半分に等しい長さを有し、その末端部には回路基板
取り付けポート８２が設けられている。

【００４５】図４に示されるように、包囲ボックス６４
の第１端部７６は、回路基板の光学サブアセンブリが配
置され得るリセス８４を備えている。このリセス８４
は、２つの半円貫通ポート８６，８６を有している。各
々の貫通ポート８６，８６内部には、光学サブアセンブ
リ４４，４６を位置付けるために、貫通ポートの半円の
各々の端部上に配置された２つのガイドビーム８８．９
０が設けられている。

【００４６】また、第１壁７４上に位置するのは、リセ
スカバーを取り付けるための２つのリセスカバー合わせ
ガイドビーム９２，９４である。この合わせガイドビー
ム９２，９４は、リセス８４の各々の側部を縁取り、リ
セスの深さ方向全体に沿って延びている。リセス８４の
底部は、３つの平坦接合面９５を有している。（図４に
おいては、２つの接合面のみが示されている。） 相応じて、図５においては、包囲ボックスの第１壁に設
けられたリセスに取り付けられるリセスカバー９６が示
されている。好ましくは、このリセスカバー９６は包囲
ボックスと同じ材料で形成され、めっき又は湿性めっ
き、あるいはアルミニウム又はステンレススチールコー
ティングにより真空メタライズされる。

【００４７】図５において、リセスカバー９６は２つの
半円貫通ポート９８，100を有している。各々の貫通ポ
ート９８，100の内部には、貫通ポートの半円の各々の
端部に位置付けられた２つのガイドビーム 102,104を備
えている。また、リセスカバーの上部には３つの平坦接
合面 105が設けられている。リセスカバー９６は、リセ
ス８４及びリセスカバー９６両方の接合面９５，105が
お互いに当接するように、包囲ボックス第１壁のリセス
に確実に取り付けられる。リセスカバー９６は、ラッチ
部材５２，５４，５６，５８が包囲ボックスに取り付け
られる位置のまわりにカバーが位置付けられるようにす
るための３つのくぼみ 106を有している。さらに、リセ
スカバー９６の各々の端部上には、包囲ボックス第１壁
に設けられたリセスを縁取る合わせガイドビーム９２，
９４とのスライド（滑り）による取リ付けを成さしめる
ための合わせ溝 108,110が存在する。

【００４８】図４を参照するに、トランシーバモジュー
ルの製造に際して、回路基板は、包囲ボックスの外側に
突出する雄型リボンコネクタ及び第１壁７６のリセス８
４の外側に突出する回路基板の光学サブアセンブリと共
に、包囲ボックス６４内に配置される。光学サブアセン
ブリ４４，４６は、各々の貫通ポート８６，８６内に設
けられた合わせガイド８８，９０によって、包囲ボック
ス６４の内部に正確に位置付けられる。

【００４９】包囲ボックス６４内に配置されると、回路
基板６０は、回路基板取り付けポート８２を介して支柱
に取り付けられる２つのねじによって固着せしめられ
る。回路基板６０が包囲ボックス６４内に取り付けられ
ると、リセスカバー９６が第１端部壁７６上に取り付け
られる。リセスカバー９６は、その合わせ溝 108,110を
包囲ボックスのリセスカバー合わせガイドビーム９２，
９４に係合せしめることによって取り付けられる。リセ
スカバー９６が正しい位置にスライドせしめられると、
カバーの貫通ポート９８，100及び合わせガイドビーム
102,104が回路基板の光学サブアセンブリ４４，４６に
隣接する。さらに、包囲ボックス６４とリセスカバー９
６両方の厳しい公差により、包囲ボックス６４，リセス
カバー９６，及び光学サブアセンブリ４４，４６の間で
液体洩れ防止シールが形成される。従って、リセスカバ
ー９６が適所に位置する状態で、包囲材料が回路基板６
０を包み込むために包囲ボックス６４内に射出せしめら
れる。上述方法によってモジュール成形するための時間
は、液体洩れ防止シールを形成するための手作業による
コーキング作業が不要となるため、従来の成形工程に比
べて約９０％まで減少せしめられる。

【００５０】最後に、図６に示されるように、包囲材料
が硬化した後、コネクタシェル２０（図１及び２参照）
が包囲ボックス６４の第１端部壁７６上に取り付けられ
る。コネクタシェル２０の取り付けは、２つの取り付け
ポスト 112,112によって提供される。各々の取り付けポ
スト 112は、既述のねじを用いて包囲ボックス６４上に
コネクタシェル２０を取り付けることを容易にするボア
114を有している。

【００５１】他の実施例において、リボン型コネクタ６
６がモジュール１０の第２端部１８から垂直に突出せし
められて、光ファイバープラグをモジュールのレセプタ
クルに挿入する方向と平行な方向において回路カードア
センブリに接続され得るようにしてもよい。しかしなが
ら、この実施例においては、別のリセスカバーが、包囲
ボックスの第２端部からの包囲材料の洩れを防止するの
に必要となる。

【００５２】図１に示されるように、モジュール１０か
ら突出する雄型リボンコネクタ６６は、絶縁材料により
形成され、回路基板６０の全長に亘って垂直に突出する
ビーム部分 116を有している。また、雄型リボンコネク
タ６６は、第１側部 118、反対側の第２側部 120、及び
末端部 122を有する。雄型リボンコネクタ６６の第１側
部 118及び第２側部 120の上において、回路基板６０か
ら垂直に延出するのは、２８個の電気接点 124である。
各々の電気接点 124は、雄型リボンコネクタ６６に固着
されかつ回路基板６０上に設けられた回路構造に電気的
に接続された導電材料の細長片（ストリップ）から成
る。

【００５３】相応じて、雄型リボンコネクタ６６は、回
路カードアセンブリ 128上に取り付けられた雌型リボン
コネクタ 126に連結される。図７においては、図１中の
線７−７の位置における雌型リボンコネクタ 126の側断
面図が示されている。雌型リボンコネクタ 126は、接点
チャンバ 132の内部に含まれる２つの平行な列を成す２
８個の接点ビーム 130,130を有する。（各々の列の１つ
の接点のみが示されている。）各々の接点ビーム 130
は、導電金属材料からなる平坦な細長片に構成されてい
る。さらに、各々の接点ビーム 130は、第１端部 134、
第２末端部 136び第２端部近傍にあって対向する列に位
置する接点ビームに向って延出する曲げ部138を有す
る。雌型リボンコネクタ 126は、各々の接点ビーム 130
の第１端部 134が回路カードアセンブリを通り抜けて延
出するように、回路カード 128上に取り付けられる。同
様に、各々の接点ビーム 130の第２端部 136は、雌型リ
ボンコネクタ 126の上部 142に形成された移動規制スロ
ット 140の内部に延出している。各々のスロット 140
は、コネクタの壁 146の一方から成るバックストップ
（後方止め） 144、及びフロントストップ（前方止め）
148を提供する。相応じて、接点ビーム 130,130は、そ
れら各々の第２端部 136がフロントストップ 148に向け
て弾性的に付勢されるように、チャンバ 132内に配置さ
れる。

【００５４】雌型リボンコネクタ 126内の接点ビーム 1
30,130への接触を提供するために、コネクタの上部 142
には、２つの接点ビーム列の間に位置するスロット 150
が設けられている。雌型リボンコネクタ 126と図１に示
された雄型リボンコネクタ６６との間に電気的な接続を
形成するために、雄型リボンコネクタの末端部 122が雌
型リボンコネクタのスロット 150内に挿入せしめられ
る。雄型リボンコネクタ６６が雌型コネクタのチャンバ
132内へさらに押し込まれると、接点ビーム 130の２つ
の列はお互いにさらに離隔させられるように押圧され
る。さらに、各々の接点ビーム 130は、雄型リボンコネ
クタ６６に取り付けられた対応する電気接点124に対し
て弾性的に付勢されることになる。従って、雄型リボン
コネクタの電気接点 124,124と雌型コネクタの接点ビー
ム 130,130との間に電気的接続が形成されることにな
る。

【００５５】同様に、雄型リボンコネクタの電気接点 1
24,124を雌型コネクタの接点ビーム130,130から離すべ
く、雄型コネクタ６６は雌型コネクタのチャンバ 132か
ら容易に引っ張られる。雄型リボンコネクタ６６がチャ
ンバ 132から取り除かれると、雌型コネクタ 126の接点
ビーム 130は図７に示される形態に弾性的に復帰し、そ
れにより、各々の接点ビームの第２端部 136はその対応
するフロントストップ148に当接することになる。

【００５６】図８においては、弾性雄型リボンコネクタ
166の斜視図が部分的な切断図と共に示されている。コ
ネクタ 166は、第１側部 218、反対側の第２側部 220、
及び末端部 222を有するビーム型ハウジング 216を含ん
でいる。図８に示される弾性雄型リボンコネクタ 166
は、図１ないし３に示される雄型リボンコネクタの他の
実施例であり、図８に示される雄型コネクタは弾性的で
あり、図１ないし３に示される雄型コネクタは弾性的で
ない。

【００５７】しかしながら、回路カードアセンブリに対
して、モジュールを迅速に取り付け取り替える他の手段
が用いられることを認識されるべきである。図９におい
ては、図８の線９−９の位置における弾性雄型リボンコ
ネクタ 166の側断面図が示されている。雄型リボンコネ
クタ 166は、２８個の接点ビーム 230からなる２つの平
行な列を有している。（各々の列の１つの接点ビームの
みが示されている。）各々の接点ビーム 230は、導電金
属材料からなる平坦細長片（ストリップ）として構成さ
れており、各々の接点ビーム 230は、第１端部 234、
第２末端部 236、及び第２端部近傍に位置して対向する
列の接点ビームから離れる方向に延出する曲げ部 238を
有している。

【００５８】雄型リボンコネクタ 166は、各々の接点ビ
ーム 230の第１端部 234が回路基板を通り抜けて延出す
るように、モジュールの回路基板 260上に取り付けられ
る。好適な実施例において、接点ビーム 230の第１端部
234は、接点 230から基板上に設けられた部品への電気
的接続を提供するためのトレースを含む回路基板 260の
貫通孔（スルーホール）内に挿入される。同様に、各々
の接点ビーム 230の第２端部 236は、弾性雄型リボンコ
ネクタ 166の上部 242に形成された移動規制スロット 2
40内に延出している。各々のスロット 240は、コネクタ
の支持壁 246から成るバックストップ 244、及びフロン
トストップ 248を提供する。対応する接点ビーム 230,2
30は、各々の接点ビーム 230の第２端部 236がフロント
ストップ248に向けて弾性的に付勢されるように、配置
されている。

【００５９】接点ビーム 230,230との電気的接続を形成
するためのアクセスは、それらが曲げ部 238,238まわり
の領域内に雄型リボンコネクタ 166から突出することで
提供される。雌型リボンコネクタと弾性雄型リボンコネ
クタとの電気的接続を形成するために、雄型リボンコネ
クタの末端部 222が雌型コネクタのスロット内に挿入さ
れる。雄型リボンコネクタ 166が雌型コネクタ内に押し
込まれると、２つの接点ビーム 230,230列は、お互いの
方向に向けて押圧せしめられることになる。さらに、各
々の接点ビーム 230は、雌型リボンコネクタに設けられ
た対応する電気接点に向けて弾性的に付勢されることに
なる。従って、雄型リボンコネクタの電気接点ビーム 2
30,230と雌型コネクタの接点ビームとの間に、電気的接
続が形成されることになる。

【００６０】同様に、弾性雄型リボンコネクタ 166を雌
型コネクタから分離せしめるべく、雄型コネクタは雌型
コネクタから容易に引き抜かれる。雄型リボンコネクタ
166が取り外されると、接点ビーム 230,230は図９に示
す形態に弾性的に復帰し、それによって、各々の接点ビ
ームの第２端部 236はその対応するフロントストップ24
8に当接することになる。

【００６１】第１端部 316及び第２端部 318を有するメ
インハウジング 312を備える本発明の他の実施例が図１
０に示されている。前述の実施例で述べたように、ハウ
ジング 312は、データリンクによって信号を送信しかつ
データリンクによって信号を受信するための光学サブア
センブリを含んでいる。好適な実施例としては光電子ト
ランシーバであるが、単信方式の送信器あるいは受信器
又は多重方式の送信器あるいは受信器が他の実施例のモ
ジュールハウジング内に組み込まれ得る。第１端部 316
に位置するのは、光ファイバープラグを受け入れるため
のトランシーバコネクタ 320である。他の実施例におい
て、光ファイバーはモジュールとその中の光学サブアセ
ンブリとに直接取り付けられてもよい。第２端部 318に
位置するのは、プラグ接続コネクタ 366である。好適な
実施例において、プラグ接続コネクタ 366は、複数の接
点トレース 370が接着されたプリント回路基板 368を有
するＤ形状コネクタである。トランシーバハウジング 3
12は、レセプタクル310に対して接続可能であり、矢印
300の方向においてレセプタクル 310内に挿入せしめら
れる。レセプタクル 310は、上部 372及び側部 374,375
を有するレセプタクルハウジング 370を含んでいる。こ
のレセプタクルハウジング370は、開放端部376と閉塞端
部378とを含む。レセプタクルハウジング370の閉塞端部
378において、コネクタ380はプラグ接続コネクタ366と
係合する。コネクタ 380はレセプタクルハウジング 370
の内部に突出しており、トランシーバハウジング 312の
プラグ接続コネクタ 366を受け入れるための開口を有し
ている。好適な実施例において、コネクタ 380は雄型コ
ネクタ 366を受け入れるための雌型コネクタである。し
かしながら、他の実施例において、トランシーバハウジ
ング 312のプラグ接続コネクタ 366は雌型コネクタであ
ってもよく、この場合、レセプタクルハウジング370の
コネクタ 380は雄型コネクタとなる。コネクタ 380から
突出するのは、ワークステーションあるいはコンピュー
タの如き周辺装置内のプリント回路基板に直接接続する
ための接点 382であり、コネクタ 380をプリント回路基
板のトレースに直接配線するものである。他の実施例に
おいて、電気信号を伝送するための平坦リボンケーブル
がトランシーバモジュールから突出している。レセプタ
クルハウジング 370は、側部 374,375に、レセプタクル
ハウジング 370内にトランシーバをロックするための開
口 384を有している。

【００６２】トランシーバハウジング 312は、一対の解
放レバー 350,351を含んでいる。解放レバー 350につい
ての記載は、解放レバー 351についての記載と同じであ
る。解放レバー 350は、トランシーバハウジング 312の
側部に取り付けられた第１端部 353を含んでいる。好適
な実施例において、解放レバー 350はトランシーバハウ
ジング 312と一体的に成形される。解放レバー 350は、
その把持を助ける配列されたエッジを有する把持部分 3
55を備えた第２端部 352を含んでいる。第１端部 353と
第２端部 352の間に位置するのは、中間部分 354であ
る。この中間部分354は、トランシーバハウジング 312
の側部から離れるように外側に向けて角度付けられてい
る。中間部分 354の端部に結合されているのは、トラン
シーバハウジング 312の側部と略平行な第２端部 352で
ある。しかしながら、中間部分 354が外側に向けられて
トランシーバハウジング 312の側部から離れている為、
第２端部 352は中立状態においてトランシーバハウジン
グ 312の側部から所定距離のところに位置する。中間部
分354から突出するのは、移動止め 360である。この移
動止め 360は、係合面 362を有している。トランシーバ
ハウジング 312がレセプタクル 370内に挿入されると、
中間部分 354はレセプタクルハウジング 370の側部 374
に当接し、解放レバー 350をハウジング 312の方向に向
けて内側に押圧する。ハウジング312がレセプタクル内
にさらに挿入されると、係合部分 362がレセプタクルハ
ウジング 370の側壁 374に当接し、解放レバー 350をさ
らに押圧する。さらに挿入されると、移動止め 360がレ
セプタクルハウジング 370の開孔384に係合し、解放レ
バー 350は外側に向かって動き開孔 384と係合する。解
放レバー 350の外側への移動により、トランシーバハウ
ジング 312はレセプタクルハウジング 370内に完全に結
合される。この完全な結合位置において、プラグ接続コ
ネクタ 366はレセプタクルハウジング 370のコネクタ 3
80と完全に結合する。トランシーバハウジング 312をレ
セプタクルハウジング 370から取り外すには、解放レバ
ー 350,351を第２端部 352の把持部 355の位置にて掴
み、レバーをトランシーバハウジング 312の方向に向け
て内側に押圧する。解放レバー 350を押圧することによ
り、移動止め 360がレセプタクルハウジング 370の開孔
384から解放される。これにより、トランシーバハウジ
ング 312のプラグ接続コネクタ 366がレセプタクルハウ
ジングのコネクタ 380から外れて、トランシーバハウジ
ング 312全体をレセプタクル 370から取り外すことが可
能となる。

【００６３】図１１においては、本発明に係るトランシ
ーバの他の実施例の平面図がレセプタクルに結合された
状態で示されている。トランシーバハウジング 312は、
レセプタクルハウジング 370内に結合されている。解放
レバー 350,351は、レセプタクルハウジング 370の側壁
374,375の内側に押圧せしめられている。解放レバー35
0,351の移動止め 360,361は、それぞれ開孔 384,385内
に位置付けられている。完全に結合された位置におい
て、プラグ接続コネクタ 366はレセプタクルハウジング
370のコネクタ 380と結合されている。トランシーバハ
ウジング312をレセプタクル 370から取り外すには、レ
セプタクルハウジング 370から突出した解放レバー 35
0,351の把持部分355,356を２本の指で掴んで押圧し、移
動止め360,361を開孔 384,385から離脱せしめそしてト
ランシーバをレセプタクルから取り外せばよい、ことが
理解される。

【００６４】さらに図１１においては、トランシーバコ
ネクタ 420′がトランシーバモジュールハウジング 312
の第１端部 316に取り付けられた状態で示されている。
本実施例において、トランシーバコネクタ 420′は電気
的接続を有し、電気プラグを受け入れてもよい。光ファ
イバープラグを受け入れるように示された図１０中のト
ランシーバコネクタ 320に代わるものとして、図１１の
トランシーバコネクタ420′は電気プラグを受け入れ得
る。例えば、銅線電気コネクタが、電気プラグを受け入
れるための開口を有するトランシーバコネクタ420内に
挿入され得る（図１２参照）。他の実施例において、銅
製トランシーバモジュールハウジングは、その中に電気
サブアセンブリを有しない。しかしながら、上述トラン
シーバのための電気的サブアセンブリは、変圧器あるい
は他のＡＣ結合手段及び差動（平衡）あるいは信号終端
（不均衡）伝送ラインドライブ及び受信回路の如きトラ
ンシーバモジュールの中になおも含まれている。共通の
ハウジングデザインの中に異なるタイプの媒体を支持す
るトランシーバモジュール 312を提供することによっ
て、トランシーバモジュールはその分野において容易に
格上げされ得る。例えば、多重モード可能出力を有する
光トランシーバモジュール（図１２参照）の最初の組み
付けでは、約 500mの伝送距離が提供された。要求され
る伝送距離を２０〜３０ｍに減少するようシステムの変
更が行われるならば、多重モード光トランシーバは、本
発明の取り外しできるハウジングを用いたそれほど高く
ないトランシーバモジュール（図１１参照）と容易に取
り替えられ得る。このような作業は、容易に離脱され得
るラッチング手段、トランシーバハウジング 312のプラ
グ接続コネクタ 366、及びここに述べられた本発明の他
の特徴により、その分野の技術者によって容易に達成さ
れ得る。追加的に、さらなる改良が、トランシーバモジ
ュールを単一モード可能出力を有する本発明の光トラン
シーバモジュールに取り替えることによって１０ｋｍに
まで達する伝送距離を要求するという後の変更において
達成され得る。

【００６５】図１２においては、上述の如き銅製トラン
シーバが示されている。トランシーバモジュールハウジ
ング 412は、第１端部 416及び第２端部 418含んでい
る。トランシーバハウジング 412の側部に沿って第１端
部と第２端部との間に延びているのは、図１４に示され
るレセプタクルアセンブリのガイドレールに取り付ける
ためのレール 471,472である。トランシーバハウジング
の第２端部 418は、図１４ないし１７に示されるように
レセプタクルレセプタクルアセンブリに挿入せしめら
れ、そして、プラグ接続コネクタ 466がレセプタクルア
センブリ及び母体板に電気的接続を提供する。第１端部
416は、以下により詳述されるようにトランシーバハウ
ジング412をレセプタクルアセンブリにラッチ（固定）
するためのラッチカバー 490を含んでいる。また、ラッ
チカバー 490はラッチ部材 496を有している。第１端部
416に設けられているのは、一対のトランシーバコネク
タ 420である。図１２の実施例においては、トランシー
バコネクタは、ＳＭＡコネクタの如き電気的同軸ケーブ
ルを受け入れるための銅製コネクタである。

【００６６】図１３においては、トランシーバハウジン
グ 412の第２端部 418の斜視図が示されている。プラグ
接続コネクタ 466あるいは雄型リボンコネクタは、回路
基板のような絶縁基板を取り囲むＤ形状シュラウド 480
を含んでいる。トランシーバハウジング 412から突出す
る回路基板 460は、第１側部 421、反対側の第２側部42
2、及び末端部 440を有している。トランシーバハウジ
ング 412の第２端部 418から垂直に延出するのは、第１
側部 421及び第２側部 422の両方の上に固着された２０
個の電気接点 424を有する回路基板 460である。各々の
電気接点 424は、回路基板 460に固着されかつトランシ
ーバモジュール 412内の回路基板 460上に設けられた回
路構造に電気的に接続された導電材料よりなる細長片
（ストリップ）から成る。回路基板 460の第１側部421
には、１０個の電気接点 424が固着されている。図１３
に示されるように、電気接点は１から１０まで番号付け
されている。回路基板 460の側縁部に隣接する第１番目
と第１０番目の接点は、接地接点 425である。接地接点
425は回路基板 460の末端部 440に向かって延出してい
る。第２番目から第９番目までの残りの接点は、回路基
板 460の末端部 440からオフセットしている。接地接点
425を電気接点 424よりも突出させるという配置によ
り、既に使用されパワーアップされたレセプタクルアセ
ンブリへのトランシーバモジュール 412の良好な接続が
得られる。接地接点 425は、電気接点 424に先立ってレ
セプタクルアセンブリと電気的に接触し、電気接点 424
がレセプタクルアセンブリに接続される前にトランシー
バモジュールをレセプタクルアセンブリの大地電位に至
らしめる。この配置構造により、他の電気接点 424が接
続される前に静電放電を大地電位に消散するために共通
の接地が提供される。回路基板 460の第２側部もまた、
良好な接続のために接地せしめるべく回路基板 460の第
１側部 421と同様な配置構造を有している。

【００６７】図１４においては、本発明のさらなる他の
実施例が示されている。本実施例において、プラグ接続
可能なトランシーバハウジング 511,512は、プラグ接続
トランシーバを規定する。しかしながら、プラグ接続可
能なトランシーバハウジング511,512は、図１０及び１
１に示されるような解放レバー 350,351を備える他の実
施例でもよい。トランシーバハウジング 511,512は、ト
ランシーバハウジングをレセプタクルアセンブリ 500に
ラッチング（固定）するための他の手段としてのラッチ
カバー590,590'を含んでいる。図１４には、レセプタク
ルアセンブリ 500に対して部分的に取り付けられたトラ
ンシーバハウジング 512が示されている。トランシーバ
ハウジング 511は、レセプタクルアセンブリ 500に完全
に結合された状態で示されている。レセプタクルアセン
ブリ 500は、母体板あるいは回路カードアセンブリ 528
と、フロント側に隣接しかつ垂直で母体板 528に取り付
けられた取り付けパネル 570と、取り付けレール 571,5
72と、母体板 528に設けられたコネクタブラケット 582
に取り付けられた回路カードコネクタ 580とを含んでい
る。レセプタクルアセンブリ 500のこれらの部品は、ホ
ストコンピュータ、サーバー、あるいはＰＣの如き装置
のハウジングを画定する。トランシーバハウジング 512
に関連して述べられた部品は、またトランシーバハウジ
ング 512にも含まれるものであるが、重複記載を避ける
ために別個に明示されていない。

【００６８】トランシーバハウジング 512は、トランシ
ーバコネクタ520が取り付けられた第１端部 516を含ん
でいる。好適な実施例において、トランシーバコネクタ
520は二重ＳＣ光ファイバーコネクタの如き光学プラグ
を受け入れる。しかしながら、他の実施例においては、
上述のように、トランシーバコネクタ 520が銅線を有す
る電気プラグを受け入れる電気コネクタを提供するもの
でもよい。しかしながら、トランシーバコネクタ 520が
光ファイバープラグを受け入れるような場合において、
レセプタクルの開口 532,534は、その中に設けられた光
ファイバープラグを受け入れるためのラッチとトランシ
ーバハウジング 512内に設けられそれに隣接する光学サ
ブアセンブリとを有する（図２参照）。トランシーバコ
ネクタ 520は、トランシーバハウジングのフレーム 550
に設けられている。好適な実施例において、トランシー
バコネクタ 520及びトランシーバフレーム 550は、ポリ
マー材料により一体的に成形される。また、トランシー
バフレーム 550は上述したような包囲ボックスを形成す
る。トランシーバハウジング 512の第２端部 518に設け
られているのは、プラグ接続コネクタ 566である。好適
な実施例において、コネクタ566は上述の如きＤ形状コ
ネクタである（図１３）。トランシーバハウジング512
の第２端部 518及び反対側の第１端部 516において方向
付けられたプラグ接続コネクタ 566により、トランシー
バハウジング 512をレセプタクルアセンブリ 500内へ迅
速かつ容易に挿入することができ、又、トランシーバハ
ウジング 512をレセプタクルアセンブリ 500の回路カー
ドコネクタ 580にワンタッチで結合することができる。
トランシーバハウジングのフレーム 550は、ガイドレー
ル 571,572によって受け入れられる。かかるガイドレー
ル 571,572は、トランシーバハウジングフレーム 550を
案内しかつ母体板 528と平行な方向に保持しさらにプラ
グ接続コネクタ 566を回路カードコネクタ580に配列さ
せるための移動止め 573を含んでいる。

【００６９】レセプタクルアセンブリ 500内にトランシ
ーバハウジング 512が通路の約４分の３挿入せしめられ
ると、ラッチカバー 590はトランシーバハウジング 512
をレセプタクルアセンブリ 500に確実に固定する。ラッ
チカバー 590は第１側部 591及び第２側部592を有して
いる。ラッチカバー 590の第２側部 592は、トランシー
バハウジング 512の第１端部 516にヒンジ結合されてい
る。ラッチカバー 590は、取り付け手段 593により、矢
印 599の方向においてトランシーバハウジング512の第
１端部 516を横切る方向に揺動するように取りけられて
いる。ラッチカバー 590の第２側部 592は、突起595を
含んでいる。トランシーバハウジング 512がレセプタク
ルアセンブリ 500に挿入されラッチカバーが矢印 599の
方向に最初に回転せしめられると、突起 595は取り付け
パネルの開口 574を捕える。突起595は取り付けパネル
570の後側部（バックサイド）に係合し、トランシーバ
ハウジング512をそれがレセプタクルアセンブリ 500内
に完全に結合する方向に押圧する。ラッチカバー 590が
矢印 599の方向に回転させられると、ラッチ部材596が
取り付けパネル 570の開口 574と係合するように取り付
けパネルの前面とほぼ平行な方向において移動せしめら
れる。ラッチ部材 596は、ラッチカバー 590の第１側部
591に取り付けられた弾性ビーム 597に取り付けられて
いる。ラッチ部材 596が開口 574と係合すると、弾性ビ
ーム 597はラッチカバー 590の第１側部 591に向けて押
圧される。そして、ラッチカバー 590はそれが完全にラ
ッチされた位置に移動せしめられ、弾性ビーム 596は外
側に向けてはね返り、これによりラッチ部材 596が取り
付けパネル 570の後面と係合する。ラッチ部材 596は、
弾性ビーム 597の端部に取り付けられた解放レバー 598
を押圧することによって、そのラッチ位置から解放され
得る。好適な実施例において、ラッチカバー 590、ラッ
チ部材 596、弾性ビーム 597、及び解放レバー 598は、
ポリマー材料により一体的に成形される。

【００７０】トランシーバハウジング 512の実施例にお
いて、ラッチカバー 590は、メタライズ（金属被膜処
理）され、取り付けパネルもまたメタライズあるいは金
属材料により形成されて、接地され、これにより、トラ
ンシーバハウジング 511,512をメタライズされたラッチ
カバー 590を介して取り付けパネル 570に取り付けるこ
とで、トランシーバハウジング 511,512は自動的に接地
されることになる。

【００７１】図１４においてレセプタクルアセンブリ 5
00と完全に結合した状態で示されたトランシーバハウジ
ング 511について、ラッチカバー 590′は取り付けパネ
ル 570に完全にラッチされており、ラッチカバー 590′
の前面が取り付けパネル 570の前方平面に平行になって
いる。ラッチカバー 590′は窓部 594を有し、その窓か
らトランシーバコネクタ 520が突出する。トランシーバ
ハウジング 511がレセプタクルアセンブリ 500内に完全
に取り付けられかつラッチカバー 590′が完全にラッチ
されると、プラグがトランシーバコネクタ 520内に挿入
され得る。多くの情況下において、トランシーバハウジ
ング 511は、長期に亘ってレセプタクルアセンブリ 500
の内部に保持され得る。又、ある場合においては、トラ
ンシーバハウジング 511は取り替えあるいは取り外され
る必要がない。しかしながら、ある情況下においては、
トランシーバハウジング 511は新しくされあるいは修理
される必要性があり得る。本手法によれば、トランシー
バハウジング 511の取り外し及び再取り付けが容易に行
え得る。例えば、トランシーバハウジング 511は、異な
る媒体インターフェーストランシーバコネクタ 520′が
利用され得かつハウジングに加えられ得るように、修正
されることが必要である。あるいは他の例として、トラ
ンシーバモジュールの機能が、新しいチップセットある
いは光電子アセンブリを加えることによって新しくされ
ることが必要である。解放レバー 598′を押すことによ
って、ラッチカバー 590′はラッチ（係止）が解かれ、
開いた位置に回転せしめられ得る。ラッチカバー 590′
が開かれると、ラッチカバー 590′は把持されそしてト
ランシーバハウジング 511をレセプタクルアセンブリ 5
00から引き抜くための取っ手として利用され得る。取り
外された後、トランシーバハウジング 511は修理され、
取り替えられ、あるいは新しくされ得る。

【００７２】図１５及び１６においては、本発明のさら
なる他の実施が示されている。概して、図１５及び１６
ではここで述べられたようなトランシーバモジュールを
受け入れるための新しく改良されたレセプタクルが示さ
れている。例えば、図１０に示されたレセプタクル 310
は図１５及び１６においてより明確に表されている。同
様に、図１５及び１６に示されたレセプタクルは、図１
０及び１１に示されたトランシーバハウジング 312を受
け入れるように形成されている。図１５に示されるレセ
プタクルアセンブリ 600は、母体板 628と、トランシー
バレセプタクル610が設けられた取り付けパネル 670と
を有している。レセプタクル 610は、開口 676を有する
第１端部 616と、隣接するコネクタ 680を有する第２端
部 618と、を有している。トランシーバレセプタクル 6
10はまた、上部672及び側部 674,675を含んでいる。

【００７３】レセプタクル 610の壁は、チャンバ（室
部） 620を画定する。図１５では、レセプタクル 610内
のチャンバ 620が露出するように部分的に切断して示し
てある。チャンバ 620の内部に設けられているのは、タ
ブ 691,692の接地表面である。かかる接地タブ 691,692
は、チャンバ 620内へ突出してレセプタクル内に取り付
けられたトランシーバモジュールの外部表面と当接係合
あるいは摺接するように方向付けられている。トランシ
ーバハウジングの外部表面は、メタライズされており、
これにより、チャンバ 620内に挿入され接地タブ 691,6
92と係合すると、トランシーバモジュールが接地される
ようになっている。接地タブ 691,692は接地ポスト（柱
状部） 693,964を有している。この接地ポスト 693,694
は母体板 628内に設けられて接地されている。接地タブ
691,692はブレース（受金物）695により結合されてい
る。接地タブ 691,692はアーム 696,697を介してブレー
ス 695に取り付けられている。アーム 696,697及びブレ
ース 695は、好適な実施例においてはレセプタクルハウ
ジング 610内に植込み成形される。かかる植込みの成形
では、接地タブ 691,692のみがチャンバ 620内に突出し
かつ接地ポスト 693,694がレセプタクル 610の底部から
外側へ突出するように、調整される。

【００７４】レセプタクルコネクタ 680は、母体板 628
に取り付けられた接点 682を含んでいる。コネクタ 680
からチャンバ 620内に突出するのは、レセプタクル 610
内に挿入されたトランシーバモジュールの端部において
Ｄ形状コネクタを受け入れるためのレセプタクルコネク
タ681である（図１０参照）。図１６においては、図１
５中の線１６−１６の位置における側断面図が示されて
いる。レセプタクルハウジング 610は、母体板 628及び
取り付けパネル 670に取り付けられた状態で示されてい
る。接地クリップ 692がチャンバ 620内に突出してお
り、メタライズされたトランシーバハウジングを母体板
628に接地する。接地タブ 692はアーム 697に取り付け
られている。アーム 697から突出するのは、接地ポスト
694であり、この接地ポストは母体板 628のめっきされ
たスルーホール内に設けられかつはんだ 629を用いて母
体板に固着されて、母体板へ接地するものである。アー
ム 697の少くとも一部分、接地ポスト 694の部分、及び
ブレース 695は、レセプタクルハウジング 610のポリマ
ー材料内に成形されている。レセプタクルコネクタ 680
は、レセプタクル 610の第２端部に取り付けられてい
る。レセプタクルコネクタ 680に取り付けられているの
は、Ｄ形状のレセプタクル 681及び接点 682である。

【００７５】図１７には他の実施例が示されており、こ
こでのレセプタクルアセンブリ 700は、回路カードアセ
ンブリあるいは母体板 728、取り付けパネル 770、取り
付けレール 771,772及びコネクタブラケット 782に取り
付けられた回路カードコネクタ 780を含んでいる。取り
付けパネル 770に設けられているのは保護ドア 750であ
る。取り付けパネル 770は、ドア 750をより明確に示す
ために一部が切断されている。ドア 750はその上部の点
の位置にて蝶番式に取り付けられている。ポスト 751は
ドアの縁部から突出し、そして取り付けパネル 770の開
口に受け入れられる。ポスト 751上に設けられているの
はスプリングの如き弾性部材 752である。スプリング 7
52は、ドア 750が開けられた後取り付けパネル 770の前
面と平行なその閉じた位置にドア 750を戻すように形成
されている。保護ドア 750は、レセプタクルアセンブリ
700が空のときレセプタクルアセンブリ 700から逃れる
電磁放射を制限するためのシールドとして作用する。あ
る電力源及び母体板 728に設けられた部品は、電磁放射
を発生させ得る。このようなドア 750が存在しない状態
でトランシーバモジュールがレセプタクルアセンブリ 7
00から取り外されると、母体板 728上に設けられた部品
によって発生させられる電磁放射は、開口 776を通り抜
けて自由に逃れることができる。取り付けパネルに保護
ドア 750が取り付けられることで、これらの放射が抑制
される。この保護ドア 750は、このような放射をさらに
減少すべく金属で作製されあるいはメタライズされ得
る。また、レセプタクルアセンブリ 700にドア 750を組
み込むことによって、レセプタクルアセンブリ 700の初
期の組み立ての際にレセプタクルを空の状態に維持する
ことができ、後に追加的なトランシーバモジュールを挿
入する複数のレセプタクルアセンブリ 700を母体板 728
に組み付けることができる。ポスト 751により、ドア 7
50がヒンジ結合されまたドアが揺動することができる。
トランシーバモジュールがドアに当接せしめられて開口
776を通り抜けて挿入せしめられようとすると、ドアが
内側に揺動してトランシーバモジュールが内部へ挿入さ
れ得るように、ドア 750はヒンジ結合されている。トラ
ンシーバモジュールがレセプタクルアセンブリ 700内に
収容されると同時に、ドア 750はトランシーバモジュー
ルの上部に隣接した位置に保持されることになる。トラ
ンシーバモジュールがレセプタクルアセンブリ700から
取り外されると、スプリング 752によって、ドア 750は
揺動せしめられて、取り付けパネル 770の前面と平行な
閉じた位置に戻る。

【００７６】図１８においては、本発明のさらなる他の
実施例が示されている。トランシーバハウジング 811に
取り付けられているのはトランシーバコネクタ 820であ
り、これは図１４で示すトランシーバハウジング 512の
トランシーバコネクタ 520を変形したものである。図示
されるトランシーバコネクタ 820はモジュールポート82
1を有している。モジュールポート 821は、いくつもの
レセプタクルコネクタが種々のタイプのプラグを受け入
れるためにその中に挿入され得るように形成されてい
る。トランシーバモジュール 811が容易に取り外せるこ
とにより、トランシーバは、モジュールポート 821内に
設けられたプラグレセプタクル（不図示）が、取り外さ
れ、トランシーバモジュール 811内の部品及びモジュー
ルポート 821内に挿入された新たなプラグレセプタクル
から分離せしめられ、又、トランシーバモジュール 811
の部品に接続され得るように、取り外されることができ
る。このような操作は、迅速な組み付け及び要求に応じ
た製造を成し遂げかつモジュールハウジング全体の改造
を避けるこの手法を用いる製造業者によってもっとも良
く達成される。トランシーバモジュール 811は、その際
レセプタクルアセンブリ 800に容易に挿入されて取り付
けられ得る。例えば、トランシーバモジュール811は、
上述の如きトランシーバコネクタ 820内に挿入された電
気プラグを有する外部装置からの電気信号を送信及び受
信するように形成され得る。このような銅製プラグは、
モジュールポート 821内に設けられた銅製プラグレセプ
タクル内に挿入される。例えば、ＤＢ−９コネクタが使
用され得る。他の実施例において、もう１つの光ファイ
バーレセプタクルがモジュールポート 821内に挿入され
得る。例えば、ＭＴコネクタの如き多重チャネルコネク
タが、トランシーバコネクタ820のモジュールポート 82
1内に最新の光ファイバーレセプタクルを挿入すること
によってトランシーバハウジング811に取り付けられる
ことで、複数のチャネルコネクタを受け入れることがで
きる。他の実施例において、媒体トランスデューサがモ
ジュールポート 821内に挿入され得る。媒体トランスデ
ューサは、第１端部において図１２に示す同軸コネクタ
420あるいはＳＣ二重コネクタ 520の如きコネクタレセ
プタクルを含んでいてもよい。媒体トランスデューサの
第２端部には、ＰＩＮダイオードの如き光電子サブアセ
ンブリ、ＬＥＤの如きレーザダイオード、及び光媒体用
の他の光回路構造、あるいは変圧器又は銅製媒体用の他
のＡＣ接続手段の如き電気サブアセンブリを含んでいて
もよい。他の実施例において、媒体トランスデューサ
（変換器）は、コネクタレセプタクルのみ、あるいは光
電子又は電気サブアセンブリのみを含んでいてもよい。
このような媒体トランスデューサによれば、媒体トラン
スデューサをモジュールポート 820から取り外して他の
媒体トランスデューサに取り替えることで媒体インター
フェースを新しくし又は交換することが可能である。

【００７７】上述記載において、トランシーバモジュー
ル及びその各々の包囲ボックス部品の上部及び底部、上
部及び底部という言葉は、図面との関係においてのみ一
例として用いられたものであることを理解されるべきで
ある。また、以上述べた好適な実施例の種々の変形例等
が当業者にとって明白であることを理解されるべきであ
る。さらに、好適な実施例で示されたトランシーバモジ
ュールがその底部から延出する雄型リボンコネクタを有
するものであるとは言え、かかるコネクタが例えばトラ
ンシーバの第２端部から延出するように形成され得るこ
とを最初から理解されるべきである。それ故、変更及び
修正が、本発明の精神及び範囲から逸脱することなく又
それに付随する利点を減ずることなく実行され得る。従
って、このような変更及び修正は全て特許請求の範囲に
含まれるものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る光電子トランシーバモジュール
の斜視図及びモジュールの回路基板と包囲材料を示す部
分破断図である。

【図２】 図２（ａ）は図１に示す光電子トランシーバ
モジュールの正面図であり、図２（ｂ）はコンピュータ
シャーシのコネクタポートを通り抜けて延出する図２
（ａ）に示す光電子トランシーバモジュールと接地され
たコンピュータシャーシの正面図である。

【図３】 図１に示す光電子トランシーバモジュールの
底部斜視図である。

【図４】 図１ないし３に示す光電子モジュールの製造
に際して用いられる包囲ボックスの斜視図である。

【図５】 図４に示す包囲ボックスに用いられるリセス
カバーの斜視図である。

【図６】 図４に示す包囲ボックスを他の方向から見た
斜視図である。

【図７】 図１中の線７−７に沿った雌のリボン型コネ
クタの側断面図である。

【図８】 図１ないし３に示す光電子トランシーバモジ
ュールに用いられる弾力性のある雄のリボン型コネクタ
に関する部分破断図を伴う斜視図である。

【図９】 図８中の線９−９に沿う弾力性のある雄型リ
ボンコネクタの側断面図である。

【図10】 組み付け方向に方向付けられた他の実施例の
斜視図である。

【図11】 本発明に係る電気的インターフェースを有す
るトランシーバモジュールの他の実施例を示す平面図で
ある。

【図12】 トランシーバの端部を示す図である。

【図13】 レセプタクルアセンブリに取り付けられた本
発明のトランシーバモジュールの他の実施例を示す斜視
図である。

【図14】 本発明に係るレセプタクルの一部切断された
斜視図である。

【図15】 レセプタクルアセンブリの他の実施例を示す
斜視図である。

【図16】 図１５の線１６−１６の位置における側断面
図である。

【図17】 本発明に係るレセプタクルアセンブリの他の
実施例を示す斜視図である。

【図18】 取り外し方向に方向付けて示された本発明の
他の実施例を示す斜視図である。

【符号の説明】

１０ 光電子トランシーバモジュール １２ メインハウジング １４ 上部 １６ 第１端部 １８ 第２端部 ２０ トランシーバコネクタ ２５ 接地クリップ ２７，２９ タブ ３０ コネクタシェル ３２，３４ レセプタクル ４４，４６ 光学サブアセンブリ ５２，５４，５６，５８ ラッチ部材 ６０ 回路基板 ６２ 囲繞（包囲）材料 ６４ 囲繞体（包囲ボックス） ６６ 雄型リボンコネクタ ６８ 底部 126 雌型リボンコネクタ 310 シャーシ 312 コネクタポート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (31)優先権主張番号 ０８／５１５８１３ (32)優先日 平成７年８月16日(1995．8．16) (33)優先権主張国 米国（ＵＳ） (31)優先権主張番号 ０８／５３８８９７ (32)優先日 平成７年10月４日(1995．10．4) (33)優先権主張国 米国（ＵＳ） (72)発明者 ジェームズ ダブリュ． マックギンレイ アメリカ合衆国 イリノイ州 スコンバー グ ノースサミットドライブ 105 (72)発明者 アラン ジェイ． ワレンバーグ アメリカ合衆国 イリノイ州 ピラパーク イーストアダムスストリート 118

Claims (23)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 着脱可能な光電子トランシーバモジュー
   ルと前記トランシーバモジュールを受け入れるレセプタ
   クルとを備えるトランシーバモジュール及びレセプタク
   ルアセンブリであって、 第１端部と第２端部と導電性外側表面とを有するトラン
   シーバモジュールハウジングと、 前記ハウジング内に設けられた回路基板と、 前記回路基板に電気的に接続され前記第１端部に隣接す
   る光学サブアセンブリと、 前記第１端部に位置するファイバ光学レセプタクルと、 前記第２端部において前記回路基板に接続され、かつ前
   記モジュールを回路基板アセンブリに対して迅速に取付
   及び交換するための電気接点と、 コネクタポートを有する装着パネルと前記モジュールを
   収容するレールシステムと前記コネクタポートに向かい
   合うように設けられた第２レセプタクル端部とを含むレ
   セプタクルハウジングであって、前記第２レセプタクル
   端部は前記モジュールの前記電気接点に係合する信号接
   点を有する電気コネクタを含み、前記トランシーバモジ
   ュールの前記電気接点は、前記モジュールが前記レセプ
   タクルハウジング内で係合すると、前記モジュールの大
   部分を収容する前記レセプタクルの電気コネクタに係合
   し、かつ前記コネクタポートと前記モジュールとの間に
   ギャップを形成するレセプタクルハウジングと、 前記ギャップを占め、かつ電磁妨害雑音を低減しかつ前
   記トランシーバモジュールがＦＣＣ規格に準拠すべく前
   記トランシーバモジュールの前記導電性外側表面との電
   気的接続をなす接地タブと、からなることを特徴とする
   トランシーバモジュール及びレセプタクルアセンブリ。
2. 【請求項２】 前記接地タブは、前記トランシーバモジ
   ュールに機械的に設けられていることを特徴とする請求
   項１記載のトランシーバモジュール及びレセプタクルア
   センブリ。
3. 【請求項３】 ドアが前記レセプタクルハウジングの端
   部の近傍に蝶番式に開閉可能に設けられ、前記レセプタ
   クル内に前記モジュールが挿入されると前記ドアが開け
   られて前記レセプタクルの第１レセプタクル端部に有効
   開口を形成し、前記トランシーバモジュールの前記導電
   性外側表面は、前記トランシーバモジュールの前記第１
   端部が前記ドアにより形成された開口内に設けられたと
   きに前記有効開口を減ずる前記トランシーバモジュール
   の前記第１端部の一部分を含み、前記トランシーバモジ
   ュールの導電性部分は、電磁妨害雑音を低減しかつ前記
   トランシーバモジュールがＦＣＣ規格に準拠すべく前記
   レセプタクルの前記接地タブに電気的に接続されること
   を特徴とする請求項１記載のトランシーバモジュール及
   びレセプタクルアセンブリ。
4. 【請求項４】 前記接地タブは、前記トランシーバモジ
   ュールを前記レセプタクルに接地すべく前記コネクタポ
   ートに隣接する頂端部を有する可撓性金属薄板で形成さ
   れていることを特徴とする請求項１記載のトランシーバ
   モジュール及びレセプタクルアセンブリ。
5. 【請求項５】 前記トランシーバモジュールは、金属被
   覆された外部表面を含み、前記レセプタクルに挿入され
   ると、前記金属被覆されたトランシーバモジュールハウ
   ジングは、害を及ぼすことなく静電荷を放電しかつ前記
   トランシーバモジュールがＦＣＣ規格に準拠すべく前記
   トランシーバモジュールを前記レセプタクルに接地する
   ように前記コネクタポートと電気的接続を形成すること
   を特徴とする請求項１記載のトランシーバモジュール及
   びレセプタクルアセンブリ。
6. 【請求項６】 前記接地タブの対は前記トランシーバモ
   ジュールハウジングの側部に設けられ、かつ前記レセプ
   タクルの内側表面と電気的かつ機械的な接続をなすこと
   を特徴とする請求項１記載のトランシーバモジュール及
   びレセプタクルアセンブリ。
7. 【請求項７】 前記トランシーバモジュールハウジング
   の前記第１端部において金属製光学レセプタクルアセン
   ブリを含むことを特徴とする請求項１記載のトランシー
   バモジュール及びレセプタクルアセンブリ。
8. 【請求項８】 前記トランシーバコネクタは、ファイバ
   光学プラグレセプタクルであることを特徴とする請求項
   ７記載のトランシーバモジュール及びレセプタクルアセ
   ンブリ。
9. 【請求項９】 通電状態における着脱と静電荷の放電と
   に対応すべく配置されている接点を含む回路カードコネ
   クタが設けられていることを特徴とする請求項１記載の
   トランシーバモジュール及びレセプタクルアセンブリ。
10. 【請求項１０】 第１端部と第２端部と導電性外側表面
    とを有するトランシーバモジュールと、 前記ハウジング内に設けられた回路基板と、 前記第１端部に隣接する前記回路基板に電気的に接続さ
    れた光学サブアセンブリと、 前記第１端部に位置するファイバ光学レセプタクルと、 前記第２端部において前記回路基板に接続され、かつ前
    記モジュールを回路基板アセンブリに対して迅速に取付
    及び交換するための電気接点と、 前記モジュールの前記第１端部に設けられた第１保持部
    材であって、前記レセプタクルにおいて対応する第２保
    持部材に係合する第１保持部材と、 前記モジュールと前記レセプタクルの装着パネルとの間
    に形成されるギャップを占め、かつ電磁妨害雑音を低減
    しかつ前記トランシーバモジュールがＦＣＣ規格に準拠
    すべく前記トランシーバモジュールの前記導電性外側表
    面から前記装着パネルへの電気的接続を形成する接地タ
    ブと、からなることを特徴とする着脱可能な光電子トラ
    ンシーバモジュール。
11. 【請求項１１】 前記モジュールの前記第１保持部材は
    突出した形状を有し、前記レセプタクルの前記第２保持
    部材は窪んだ形状を有することを特徴とする請求項１０
    記載のトランシーバモジュール。
12. 【請求項１２】 前記第２端部は、隣接する電気接点か
    ら離れた位置にある接地接点を有するプラグ接続可能な
    コネクタを含むことを特徴とする請求項１０記載のトラ
    ンシーバモジュール。
13. 【請求項１３】 第１接地部材は、前記モジュールを接
    地しかつ静電荷を放電すべく信号接点に接触するよりも
    先に前記レセプタクルの接地接点に接触することを特徴
    とする請求項１０記載のトランシーバモジュール。
14. 【請求項１４】 前記プラグ接続可能なコネクタは、通
    電状態における着脱をなすべく配置されていることを特
    徴とする請求項１０記載のトランシーバモジュール。
15. 【請求項１５】 静電荷を放電するシステムであって、 コネクタポートを有し接地電位にある金属被覆されたシ
    ャーシと、 前記シャーシに設けられかつハウジングに取付けられた
    接地部材を有する光学モジュールであって、前記接地部
    材は前記シャーシのコネクタポートに直接接触し、前記
    モジュールが前記シャーシに係合すると、前記ハウジン
    グから前記シャーシへの電気路が静電荷を前記シャーシ
    に放電する手段としてなす光学モジュールと、からなる
    ことを特徴とするシステム。
16. 【請求項１６】 電磁シールドを為すシステムであっ
    て、 接地電位にありかつコネクタポートを有する金属被覆さ
    れたシャーシを含む電子エンクロージャと、 ハウジングと前記ハウジングに設けられた接地部材とを
    有し、かつ前記金属被覆されたシャーシのコネクタポー
    トに直接接触する光学モジュールであって、前記モジュ
    ールから前記シャーシへの電気路により前記モジュール
    の金属製ポートの電位を前記シャーシと同様に接地電位
    にすべく、前記モジュールが前記シャーシに係合する
    と、前記接地部材がコネクタポートに隣接しかつ前記コ
    ネクタポートに電気的かつ機械的に直接接触する光学モ
    ジュールと、からなることを特徴とするシステム。
17. 【請求項１７】 接地されたシャーシに設けられる光電
    子モジュールであって、 第１端部と第２端部とを有するハウジングと、 前記接地されたシャーシのコネクタポートに隣接しかつ
    前記コネクタポートと直接機械的かつ電気的に接触し、
    前記モジュールが前記シャーシに設けられたときに前記
    モジュールの一部分を前記シャーシに直接接地する導電
    性接地部材と、 前記ハウジングに設けられた回路基板と、 前記第１端部において前記回路基板に電気的に接続され
    る光学サブアセンブリと、 前記第２端部に隣接し前記回路基板に接続される電気接
    点と、からなることを特徴とする光電子モジュール。
18. 【請求項１８】 外部壁を有し包囲された接地構造に設
    けられた光電子モジュールであって、 光電子サブアセンブリが内部に設けられた金属製ハウジ
    ングと、 前記金属製ハウジングと前記接地構造との間に電気的接
    続を形成する接地クリップであって、前記金属製ハウジ
    ングのコネクタポートに隣接しかつ前記金属製ハウジン
    グのコネクタポートに機械的かつ電気的に直接接触する
    接地クリップと、からなることを特徴とする光電子モジ
    ュール。
19. 【請求項１９】 金属製トランシーバコネクタが前記モ
    ジュールに設けられていることを特徴とする請求項１８
    記載の光電子トランシーバモジュール。
20. 【請求項２０】 前記トランシーバコネクタに設けられ
    た接地クリップからなることを特徴とする請求項１９記
    載の光電子トランシーバモジュール。
21. 【請求項２１】 前記接地クリップから伸長する少なく
    とも１つのタブからなることを特徴とする請求項２０記
    載の光電子トランシーバモジュール。
22. 【請求項２２】 前記接地クリップは、前記接地クリッ
    プから伸長する前記タブを有し、かつ前記モジュールに
    導電的に接続されることを特徴とする請求項１８記載の
    光電子トランシーバモジュール。
23. 【請求項２３】 前記接地クリップは、前記接地クリッ
    プから伸長する前記タブを有し、かつ前記金属製ハウジ
    ングに導電的に接続されることを特徴とする請求項１８
    記載の光電子トランシーバモジュール。