JP2000038672A - 物質を析出させるための装置 - Google Patents

物質を析出させるための装置

Info

Publication number
JP2000038672A
JP2000038672A JP11167095A JP16709599A JP2000038672A JP 2000038672 A JP2000038672 A JP 2000038672A JP 11167095 A JP11167095 A JP 11167095A JP 16709599 A JP16709599 A JP 16709599A JP 2000038672 A JP2000038672 A JP 2000038672A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
temperature
substance
supply pipe
deposition chamber
deposition
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
JP11167095A
Other languages
English (en)
Inventor
Frank Dr Hintermaier
ヒンターマイアー フランク
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Siemens AG
Original Assignee
Siemens AG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens AG filed Critical Siemens AG
Publication of JP2000038672A publication Critical patent/JP2000038672A/ja
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4412Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S55/00Gas separation
    • Y10S55/15Cold traps

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)

Abstract

(57)【要約】 【課題】 物質の早期の析出を回避させて、物質を析出
させる装置。 【解決手段】 所定の析出温度を有する析出室の少なく
とも1つの内壁がこの内壁上に物質を析出させるために
備えられている析出室と、供給管端部が少なくとも析出
室にまで到達しており、析出すべき物質を析出室中に導
入するために使用される供給管と、この場合この供給管
は、物質の析出が十分に中断されるような、析出温度を
上廻る輸送温度を有しており、析出室に備えられた出口
開口と、供給管端部に向かっての析出温度への供給管の
冷却を回避させる、供給管と内壁との間の断熱部材とを
有する物質を析出させるための装置。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、処理技術の分野に
属し、ガス相から物質を析出させるための装置に関す
る。
【0002】
【従来の技術】半導体構成素子の製造の場合には、しば
しば層構造体を半導体基板上に塗布するためにCVD処
理法(化学蒸着法)が使用される。このCVD処理法の
場合には、多数の反応成分は、キャリヤーガスにより反
応室中に導入される。出発生成物または前駆化合物とも
呼称される反応成分は、1個以上の導管を介して反応室
に供給されることができる。付加的に、通常他のガス、
例えば酸化剤(O)または不活性ガス(N、Ar)
は、反応成分の希釈のために反応室中に導入される。導
入された反応成分および酸化剤は、望ましい層の形成下
に互いに反応する。この層は、反応室中に取り付けられ
た半導体基板の表面上に生成される。反応成分の出発濃
度を変えることにより、形成される層の個々の成分の化
学量論的割合は、調節させることができる。蓄積の使用
のために半導体工業において使用される金属酸化物セラ
ミック、例えばSrBiTa(SBT)または
(Ba,SR)TiO(BST)を析出させる場合に
は、反応成分もしくは出発生成物は、主に高められた温
度でガス状で存在する金属錯体からなる。消費されない
出発生成物が後接続されたポンプまたは環境中に到達す
ることを回避させるために、反応室には、消費されない
出発生成物を捕集するための圧接続された冷却勾配が使
用される。この冷却勾配は、冷却勾配を貫流するガスか
ら出発生成物をできるだけ完全に除去するはずである。
【0003】この種の析出系は、例えば米国特許第46
47338号明細書に記載されている。反動耐光性素子
を製造するためのこの米国特許明細書に開示された方法
の場合には、反応室と後接続された冷却勾配とからなる
CVD系が使用される。しかし、好ましくないことに、
この系の場合には、既に冷却勾配の前方で既に消費され
ていない出発生成物の析出が生じる可能性があり、この
ことは、導管等の閉塞をまねきうる。
【0004】
【発明が解決しようとする課題】従って、本発明の課題
は、物質の早期の析出を回避させる、物質を析出させる
装置を提案することである。
【0005】
【課題を解決するための手段】この課題は、本発明によ
れば、所定の析出温度を有する析出室の少なくとも1つ
の内壁がこの内壁上に物質を析出させるために備えられ
ている析出室と、供給管端部が少なくとも析出室にまで
到達しており、析出すべき物質を析出室中に導入するた
めに使用される供給管と、この場合この供給管は、物質
の析出が十分に中断されるような、析出温度を上廻る輸
送温度を有しており、析出室に備えられた出口開口と、
供給管端部に向かっての析出温度への供給管の冷却を回
避させる、供給管と内壁との間の断熱部材とを有する、
物質を析出させるための装置によって解決される。
【0006】析出すべき物質は、例えばCVD処理法の
ためにキャリヤーガス中に溶解された出発生成物であ
る。この出発生成物は、供給管を介してキャリヤーガス
流により析出室中に輸送される。物質の早期の析出を回
避させるために、供給管は高められた輸送温度を有して
いる。この輸送温度は、通常、明らかに内壁の析出温度
を上廻っている。供給管に沿って供給管端部に向かって
の温度勾配を回避させるかまたは減少させるために、供
給管と内壁との間には、断熱部材が配置されている。そ
れによって、供給管端部も析出温度を上廻る温度を有
し、したがってそこで物質の早期の析出が有効に回避さ
れることが達成される。冷たい内壁と温かい供給管との
間の温度勾配は、本発明によれば、主に断熱部材により
減少される。従って、流入される物質は、析出室中への
進入後に初めて冷たい壁(内壁)と接触され、そこで初
めて完全に析出される。
【0007】好ましくは、断熱部材は、むしろ供給管端
部の冷却を輸送温度以下で阻止し、即ち供給管は、供給
管端部にまで輸送温度を有している。
【0008】供給管は、最も簡単な場合には、析出室に
まで到達している管によって形成されている。この管
は、1つの部分または多数の部分から形成されていても
よい。また、好ましいのは、物質を導入するための断熱
部材中の入口管の孔であり、この場合この入口管の孔
は、供給管の一部である。好ましくは、この供給管は、
供給管端部にまで到達していてもよい加熱装置で包囲さ
れている。
【0009】本発明の1つの好ましい実施態様は、析出
室が外面に取付け管を有し、この取付け管内で供給管の
供給管端部が析出室中にまで突入しており、取付け管に
対して断熱されていることによって特徴付けられてい
る。
【0010】析出室の外面で供給管を収容している取付
け管によって、温度勾配は、部分的にこの取付け管上に
及んでいる。また、この取付け管は、析出室と対向した
端部で供給管との直接に接触していてもよい。従って、
この接触位置で取付け管は、輸送温度を有している。こ
れとは異なり、この取付け管は、析出室と対向した端部
で輸送温度と析出温度との間にある明らかに低い温度を
有している。この取付け管に沿っての温度勾配が供給管
上に移行しないようにするために、この供給管と取付け
管との間には、好ましくは断熱部材が配置されている。
【0011】析出温度にある、析出室の内壁は、析出室
の内壁によって形成されていてもよいかまたは析出室内
に配置された別個の面によって形成されていてもよい。
供給管端部が或る程度まで析出室中に突入していること
は、好ましいことが判明した。断熱部材があるにも拘わ
らず物質が既に供給管端部で析出される場合には、この
物質は、内壁を湿潤させることなく、そこから滴下され
てもよい。この物質は、高い輸送温度のためにそこで液
体として凝縮される。それによって、供給管端部の隣接
する周囲での物質の予想される凝固、ひいては供給管の
閉塞は有利に回避される。
【0012】もう1つの好ましい実施態様は、加熱装置
が取付け管の周囲にかまたは取付け管と供給管との間に
装備されていることによって特徴付けられている。
【0013】供給管を確実に温度調節するために、この
供給管と取付け管との間または取付け管の外壁の周囲に
加熱装置が装備されている。加熱装置が供給管と取付け
管との間に装備されている場合には、この加熱装置は、
同時に断熱部材として使用される。
【0014】もう1つの好ましい実施態様は、供給管が
析出室に向かって下降して案内されていることによって
特徴付けられている。
【0015】供給管内で既に析出されたかもしれない物
質の流出は、析出室に向かって下降して案内されている
供給管によって簡易化される。析出過程は常に、既に析
出された物質となおガス状の物質との間で温度に依存す
る分布を生じるので、著しく高められた輸送温度の場合
であっても或る程度の析出が供給管内で起こりうる。し
かし、析出される量は、ガス状の量に対して一般にごく
僅かにすぎず、したがって巨視的に観察される付着は存
在しない。
【0016】もう1つの好ましい実施態様は、析出室内
で供給管と出口開口との間に中間壁が配置されているこ
とによって特徴付けられている。
【0017】中間壁により、ガス流は析出室内で転向さ
れる。この場合に本質的なことは、ガス状の物質ができ
るだけ完全に析出室の内壁に接して冷却されかつ沈殿し
うるようにするために、なおこのガス状の物質が比較的
に長時間析出室内に留まることである。試験により、む
しろ物質の大部分は、中間壁上で供給管に対して沈殿す
ることが示された。それに応じて、ガス状の物質は、析
出室内への流入の際に中間壁に衝突し、そこで凝固す
る。
【0018】更に、輸送温度が蒸発温度を上廻り、析出
温度が析出すべき物質の溶融温度を下廻ることは、好ま
しい。
【0019】場合によっては、析出温度は、溶融温度と
析出すべき物質の蒸発温度との間にあってもよい。それ
によって、析出された物質は、ガス状で存在し、連続的
に析出室から取り出されうる。
【0020】更に、本発明による装置は、ガスを清浄化
するために使用することもできる。この場合、この装置
の使用は、CVD反応器に後接続された冷却勾配として
限定されるものではない。本発明による装置は、使用前
にプロセスガスの清浄化のためにも好ましいことが判明
した。空気を乾燥させる場合には、本発明による装置
は、効果的に使用することができる。
【0021】原則的に本発明による装置は、高い信頼性
および保守性を示す。それというのも、供給管の提案さ
れた形状によって、この供給管の閉塞は効果的に阻止さ
れるからである。
【0022】析出すべき物質は、輸送温度でガスとして
かまたは微細に分配されたエーロゲルとして存在するこ
とができる。この析出すべき物質がガス状で存在する場
合には、析出はガス相から行なわれる。エーロゲルを使
用する場合には、微細に分配されたエーロゾル液滴また
はエーロゾル粒子は、冷たい内壁を湿潤させ、こうして
キャリヤーガスから除去される。
【0023】更に、本発明による装置は、物質を液体流
から除去することもできる。このための前提条件は、析
出すべき物質が析出温度で固体の形で存在することにあ
る。しかし、好ましくはガス状物質は、本発明による装
置を用いて析出される。
【0024】もう1つの好ましい実施態様は、酸化物セ
ラミックの形成に必要な少なくとも1つの出発生成物が
内壁で析出可能であるように析出温度が選択されている
ことによって特徴付けられている。
【0025】本発明による装置は、有利に物質を僅かな
蒸気圧で析出するのに好適である。この種の物質は、比
較的に迅速に冷たい表面上で沈殿する。従って、殊にこ
の物質の場合には、温かい表面から冷たい表面へ移行す
る際の温度勾配の阻止が必要である。このことは、本発
明による装置によって有利に可能になる。温度勾配は、
本発明によれば、供給管に沿って起こるのではなく、供
給管と析出室との間の断熱部材内でのみに起こる。それ
によって、酸化物セラミックの製造に使用される、僅か
な蒸気圧を有する出発生成物は、析出室に到達するま
で、常に輸送温度に維持された供給管内に導かれる。供
給管を去った後に初めて、この物質は、冷たい内壁に接
して析出される。早期の析出、ひいては物質の損失もし
くは供給管の閉塞の危険は、回避される。
【0026】温かい供給管と冷たい内壁との間で不可避
的に常に起こる温度勾配は、本発明によれば、供給管の
外で正常の状態に戻される。
【0027】好ましくは、酸化物セラミックの形成に使
用される出発生成物の析出のための析出温度は、160
℃未満である。また、有利には、析出温度は150℃未
満である。これとは異なり、輸送温度は、ガス状の析出
すべき物質の分解温度を下廻る。好ましくは、輸送温度
は、200℃〜240℃である。
【0028】この出発生成物が次に記載された物質:B
iPh、Bi(thd)、Ti(thd)(Oi
Pr)、Ti(OiPr)、Ti(O)(thd)
、Ta(thd)(OiPr)、Ta(OE
t)、Pb(thd)、Zr(thd)、Zr
(OBu)、M(thd)(R)、M(thd)
の中の少なくとも1つであり、この場合Mはバリウム
またはストロンチウムを表わし、Phはフェニルを表わ
し、thdは2,2,6,6−テトラメチルヘプタン−
3,5−ジオネートを表わし、OiPrはイソプロポキ
シドを表わし、OEtはエトキシドを表わし、OBu
は3級ブトキシドを表わし、Rはビス−(2−(2−メ
トキシエチル)エチル)エーテルを表わすかまたはN,
N,N′,N′′,N′′−ペンタメチル−ビス−(2
−アミノエチル)−アミンを表わす。
【0029】この出発生成物は、ストロンチウム−蒼鉛
−タンタル酸塩(SrBiTa)、蒼鉛−チタ
ン酸化物(BiTi12)、鉛−ジルコニウム−
チタン酸塩(Pb(Zr、Ti)O)およびバリウム
−ストロンチウム−チタン酸塩(Ba、Sr)TiO
の製造に使用される。
【0030】例えば、Sr(thd)は、融点を約7
8℃で有し、BiPhは、融点を約80℃で有し、B
i(thd)は、融点を約135℃で有する。
【0031】以下に、本発明を実施例により図面につき
記載する。
【0032】
【実施例】本発明をわかりやすく理解するために、最初
にCVD析出系が記載されている。そのために、図1を
指摘することにする。この析出系は、本質的に1個の反
応器5を有し、この反応器中には、支持体10が取り付
けられていてよい。プロセスガス20は、輸送管15を
経て反応器5に供給される。プロセスガス20は、キャ
リヤーガス25中に溶解された個々の出発物質の混合物
から成る。キャリヤーガス25は、出発生成物を蒸発さ
せるために最初にガス発生系30を貫流する。このこと
は、例えば多数の所謂バブラー(Bubbler)から成る1
組の装置中で行なうことができるかまたは所謂フラッシ
ュ蒸発器中で本質的に簡単で確実に行なうことができ
る。このフラッシュ蒸発器の場合には、全ての出発生成
物の溶液は、共通に突然に蒸発される。蒸発後、今やガ
ス状の出発生成物は、キャリヤーガス25によって反応
器5に輸送される。しかし、プロセスガス20をバイパ
ス管35を介して反応器5の側を通るように導くことも
可能である。反応器5のこの迂回法は、殊に処理すべき
基板10を反応器5から取り出すかまたはこの反応器中
に導入する場合に必要である。更に、プロセスガス20
の一時的な迂回は、無負荷の場合もしくは保守作業の場
合に推奨される。プロセスガス20は、ガス発生系30
中で処理技術的に一般に連続的に発生されるので、プロ
セスガス20での反応器5の負荷は、輸送管15もしく
はバイパス管35を交互に開閉することにより行なわな
ければならない。このことは、例えば各導管15および
35中に配置された弁40および45を用いて行なうこ
とができる。また、付加的なプロセスガス55は、他の
導管50を介して反応器5中にもたらされる。このこと
は、殊に最初に反応器5中で互いに接触を生じるような
高度に反応性のプロセスガスの場合に必要とされる。こ
のための1つの例は、金属酸化物セラミックの析出であ
り、この場合最初に反応器5中でプロセスガス20は、
酸化剤、例えばO またはNOと接触し、そこで燃焼
する。この場合、付加的なプロセスガス55は、輸送ガ
スと酸化剤との混合物である。付加的に、プロセスガス
55は、不活性ガス、例えばNまたはArを含有して
いてもよいかまたは不活性ガスのみから成っていてもよ
い。
【0033】反応器5およびバイパス管35には、冷却
勾配60および65が後接続されている。この冷却勾配
60および65は、ガス相から物質を析出させるための
本発明による装置である。この冷却勾配中で使用されて
いないプロセスガス20および55、殊にガス発生系3
0中で蒸発された出発生成物は、捕集され、キャリヤー
ガス25から除去される。
【0034】好ましくは、出発生成物は、冷却勾配60
および65中で凝縮され、したがって専ら輸送ガス25
は、冷却勾配60および65を去り、後接続されたポン
プ70により吸引されうる。輸送ガス25は、特に不活
性ガス、例えばアルゴンまたは窒素から成る。ポンプ7
0は、しばしば反応器5および冷却勾配60および65
からガスを吸引するために使用されるだけでなく、一般
に大気圧未満に調節された作業圧力を維持するために重
要なものである。この作業圧力は、通常、10 Pa未
満にある。
【0035】バイパス管35中での冷却勾配60の使用
は、望ましい。それというのも、バイパス管35を貫流
するプロセスガス20は、殆んど100%使用されず、
反応器5からの使用されたプロセスガスとの混合は望ま
しくないからである。従って、冷却勾配60中で凝縮さ
れた未使用のプロセスガス20は、もはや費用をかけて
処理残留物によって清浄化される必要はない。
【0036】本発明による冷却勾配100は、図2中に
図示されている。この冷却勾配100は、深鍋状に形成
された析出室110である外被105から成る。この析
出室110は、シール115を備えた蓋120によって
閉鎖されている。この場合、析出室110に対向した内
側の外被面125は、物質を析出するための冷却された
内壁125である。
【0037】冷却勾配100の外被外面128には、管
状ジャケットの形で取付け管130がフランジ取付けさ
れている。この取付け管によって、供給管135である
導管135は、析出室110内にまで突入している。導
管135と取付け管130との間には、断熱部材140
が存在する。取付け管130の冷却勾配100に対向し
た端部145で、この取付け管は、導管135を包囲し
ている。これとは異なり、導管135は、この端部14
5から導管135の供給管端部150にまで、取付け管
130もしくは析出室110の内側の外被面125とさ
らには接触していない。それによって、導管135は、
供給管端部150にまで、予め選択された輸送温度に維
持される。取付け管130の端部145は、導管135
と同じ温度を有しているので、取付け管130に沿って
導管135の輸送温度と明らかにそれより低い、内側の
外被面125の析出温度との間の温度勾配が形成され
る。導管135は、断熱部材140により、この温度勾
配に対して供給管端部150にまで絶縁されている。導
管135内で輸送温度を維持するために、取付け管13
0および導管135は、加熱装置155で包囲されてい
る。それによって、むしろ取付け管130は、輸送温度
に加熱され、したがって内側の外被面125内での温度
勾配は、取付け管130の冷却勾配100に対向した端
部から出発して形成されている。好ましくは、輸送温度
は、180℃と250℃との間にある。これとは異な
り、析出温度は、160℃未満である。
【0038】勿論、析出温度は、低い値、例えば120
℃、100℃、80℃またはむしろ20℃を有していて
もよい。内側の外被面125の付加的な温度処理は、最
後の20℃の場合には、不必要である。所望の場合に
は、析出温度は、適当な冷却装置を用いて20℃未満、
例えば0℃〜−20℃にもたらすことができる。
【0039】断熱部材140は、特に圧縮された遮断材
料から成る。遮断材料粒子での析出室110の汚染を排
除するために、断熱部材140は、析出室110に対し
て密閉されている。最も簡単な場合には、断熱部材14
0は、ガスである。それによって、析出室110に対す
る密閉は、断念することができる。更に、析出室110
は、取付け管130の端部145で密閉されている。
【0040】プロセスガスに対する析出条件をさらに改
善するために、析出室110中には、衝突板160が備
えられている。中間壁160であるこの衝突板160
は、析出室110内で流入するプロセスガスの転向を生
じる。好ましくは、衝突板160は、析出室110を2
つの室165および170に分割し、これらの室は、こ
れらの室の上側でのみ互いに連通していてもよい。それ
によって、析出すべきガスは、室165の貫流後に初め
て第2の室170中に到達し、そこで出口開口175を
通して析出室110を去ることができる。好ましくは、
流入する物質は、衝突板160に接触して析出し、した
がって衝突板160は、同時に内壁の機能を引き受けて
いる。
【0041】導管135を析出室110中に導入するた
めのもう1つの方法は、図3に図示されている。この場
合、取付け管130は、導管135と直接的には接触し
ていない。むしろ、これら双方の間には、加熱装置15
5が配置されている。この加熱装置は、同時に導管13
5と取付け管130との間の断熱部材140である。個
々で図示された実施形式の場合、温度勾配は、取付け管
130内および外被105の一部内でのみ形成されてい
る。導管135は、供給管端部150が或る程度まで内
側の外被面125から突出し、したがってこの導管から
場合によっては滴下しかつ既に凝縮されたプロセスガス
は、内側の外被面125で沈積することはできない。加
熱装置としては、有利に導管135もしくは取付け管1
30に巻き付けられたヒーターバンドが使用される。
【0042】供給管のもう1つの態様は、図4に図示さ
れている。この場合、断熱部材140は、外被105中
に組み込まれている。また、導管135は、断熱部材1
40を完全に貫通しているのではなく、ほぼ中間点にま
で貫通している。導管135に続けて、断熱部材140
は、析出室にまで案内されている通過孔180を有して
いる。この通過孔は、導管135と一緒になって、析出
室110にまで到達している供給管135を形成してい
る。この実施形式の場合には、温度勾配は、断熱部材1
40内でのみ生じ、したがってプロセスガス20は、輸
送温度に維持された供給管を経て析出室110にまで導
くことができる。この実施形式の場合、断熱部材140
に加熱装置が備えられていることは、特に有利である。
【0043】図5の場合、取付け管130のもう1つの
特に簡単な態様が図示されている。この場合、取付け管
130は、冷却勾配から離れた端部145で導管135
を備えており、その際、析出室110は、環境から密閉
されている。導管135の供給管端部150にまでの取
付け管130の冷却勾配から離れた端部145の延在部
に沿って、この導管は、さらには取付け管130,外被
105または内壁125と接触していない。それに応じ
て、熱い導管135は、この場合には断熱部材140で
ある中空室140によって冷たい外被105および内壁
125と分離されている。導管135と内壁125との
間の温度勾配は、取付け管130に沿って形成されてい
る。この場合、冷却勾配から離れた端部145は、輸送
温度を有している。
【図面の簡単な説明】
【図1】1つの析出系を示す系統図。
【図2】物質を析出させるための冷却勾配の形の1つの
本発明による装置を示す略示断面図。
【図3】種々に構成された取付け管もしくは供給管を示
す略示断面図。
【図4】種々に構成された取付け管もしくは供給管を示
す略示断面図。
【図5】種々に構成された取付け管もしくは供給管を示
す略示断面図。
【符号の説明】
5 反応器、 10 支持体、 15 輸送管、 20
プロセスガス、 25 キャリヤーガス、 30 ガ
ス発生系、 35 バイパス管、 40,45弁、 5
0 他の導管、 55 プロセスガス、 60,65
冷却勾配、70 ポンプ、 100 冷却勾配、 10
5 外被、 110 析出室、 115 シール、 1
20 蓋、 125 内側の外被面、 128 外被外
面、130 取付け管、 135 供給管、 140
断熱部材、 145 端部、 150 供給管端部、
155 加熱装置、 160 衝突板、 165,17
0 2つの室、 175 出口開口、 180 通過孔

Claims (12)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 所定の析出温度を有する析出室(11
    0)の少なくとも1つの内壁(125)がこの内壁(1
    25)上に物質を析出させるために備えられている析出
    室(110)と、供給管端部(150)が少なくとも析
    出室(110)にまで到達しており、析出すべき物質を
    析出室(110)中に導入するために使用される供給管
    (135)と、この場合この供給管(135)は、物質
    の析出が十分に中断されるような、析出温度を上廻る輸
    送温度を有しており、析出室(110)に備えられた出
    口開口(175)と、供給管端部(150)に向かって
    の析出温度への供給管(135)の冷却を回避させる、
    供給管と内壁(125)との間の断熱部材(140)と
    を有する物質を析出させるための装置。
  2. 【請求項2】 断熱部材(140)が供給管端部(15
    0)の冷却を輸送温度の下で阻止している、請求項1記
    載の装置。
  3. 【請求項3】 加熱装置(155)が供給管(135)
    を包囲している、請求項1または2記載の装置。
  4. 【請求項4】 析出室(110)が外面(128)に取
    付け管(130)を有し、この取付け管内で供給管(1
    35)の供給管端部(150)が析出室(110)中に
    まで突入しており、取付け管(130)に対して断熱さ
    れている、請求項1から3までのいずれか1項に記載の
    装置。
  5. 【請求項5】 加熱装置(155)が取付け管(13
    0)の周囲にかまたは取付け管(130)と供給管(1
    35)との間に装備されている、請求項4記載の装置。
  6. 【請求項6】 供給管(135)が析出室(110)に
    向かって下降して案内されている、請求項1から5まで
    のいずれか1項に記載の装置。
  7. 【請求項7】 析出室(110)内で供給管(135)
    と出口開口(175)との間に中間壁(160)が配置
    されている、請求項1から6までのいずれか1項に記載
    の装置。
  8. 【請求項8】 析出すべき物質が輸送温度でガス状で存
    在する、請求項1から7までのいずれか1項に記載の装
    置。
  9. 【請求項9】 輸送温度が蒸発温度を上廻っており、析
    出温度が析出すべき物質の溶融温度を下廻っている、請
    求項8記載の装置。
  10. 【請求項10】 析出温度は酸化物セラミックの形成に
    必要な少なくとも1つの出発生成物が内壁(125)で
    析出可能であるように選択されている、請求項8または
    9記載の装置。
  11. 【請求項11】 析出温度が160℃未満である、請求
    項10記載の装置。
  12. 【請求項12】 出発生成物が次に記載された物質Bi
    Ph、Bi(thd)、Ti(thd)(OiP
    r)、Ti(OiPr)、Ti(O)(th
    d) 、Ta(thd)(OiPr)、Ta(OE
    t)、Pb(thd)、Zr(thd)、Zr
    (OBu)、M(thd)(R)、M(thd)
    の中の少なくとも1つであり、この場合Mはバリウム
    またはストロンチウムを表わし、Phはフェニルを表わ
    し、thdは2,2,6,6−テトラメチルヘプタン−
    3,5−ジオネートを表わし、OiPrはイソプロポキ
    シドを表わし、OEtはエトキシドを表わし、OBu
    は3級ブトキシドを表わし、Rはビス−(2−(2−メ
    トキシエチル)エチル)エーテルを表わすかまたはN,
    N,N′,N′′,N′′−ペンタメチル−ビス−(2
    −アミノエチル)−アミンを表わす、請求項10または
    11記載の装置。
JP11167095A 1998-07-09 1999-06-14 物質を析出させるための装置 Withdrawn JP2000038672A (ja)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE19830842A DE19830842C1 (de) 1998-07-09 1998-07-09 Vorrichtung zum Abscheiden von Substanzen
DE19830842.6 1998-07-09

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JP2000038672A true JP2000038672A (ja) 2000-02-08

Family

ID=7873550

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP11167095A Withdrawn JP2000038672A (ja) 1998-07-09 1999-06-14 物質を析出させるための装置

Country Status (3)

Country Link
US (1) US6258153B1 (ja)
JP (1) JP2000038672A (ja)
DE (1) DE19830842C1 (ja)

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6488745B2 (en) * 2001-03-23 2002-12-03 Mks Instruments, Inc. Trap apparatus and method for condensable by-products of deposition reactions
US6758883B2 (en) * 2002-09-23 2004-07-06 George William Doak Apparatus and method for decreasing water vapor in compressed gas
US7048777B2 (en) * 2003-06-09 2006-05-23 Air Liquide America, L.P. Method and apparatus for removing waxy materials from a gas stream
US8771623B2 (en) * 2009-10-30 2014-07-08 Goodrich Corporation Methods and apparatus for residual material management
DE102011103788A1 (de) * 2011-06-01 2012-12-06 Leybold Optics Gmbh Vorrichtung zur Oberflächenbehandlung mit einem Prozessdampf
JP2014146667A (ja) * 2013-01-28 2014-08-14 Toshiba Corp 排気システム

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US2465229A (en) * 1944-09-07 1949-03-22 Westinghouse Electric Corp Vacuum trap
DD107313A1 (ja) * 1973-03-08 1974-07-20
DE3404802A1 (de) * 1983-02-16 1984-08-23 Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München Vollautomatische kuehlfalle
US4488887A (en) * 1983-10-17 1984-12-18 R. J. Reynolds Tobacco Company Cold trap
NL8402636A (nl) * 1984-08-30 1986-03-17 Philips Nv Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting waarbij een halfgeleidersubstraat wordt onderworpen aan een behandeling in een reaktiegas.

Also Published As

Publication number Publication date
US6258153B1 (en) 2001-07-10
DE19830842C1 (de) 1999-10-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
WO2011070945A1 (ja) 薄膜製造装置、薄膜の製造方法、及び半導体装置の製造方法
US5908947A (en) Difunctional amino precursors for the deposition of films comprising metals
CN100595910C (zh) 汽化器、使用汽化器的各种装置以及汽化方法
KR100654400B1 (ko) 용액 기화식 cvd 장치
JP4399206B2 (ja) 薄膜製造装置
JPS59179775A (ja) タングステン シリサイドをデポジションする装置
JP2001527158A (ja) Cvd装置用ガストラップ
EP1102871A1 (en) Chemical vapor deposition vaporizer
US6863021B2 (en) Method and apparatus for providing and integrating a general metal delivery source (GMDS) with atomic layer deposition (ALD)
JPS63203772A (ja) 銅薄膜の気相成長方法
JP3013652B2 (ja) 排気装置とその清浄化方法
WO2001066834A3 (en) Chemical vapor deposition process for fabricating layered superlattice materials
JP2000038672A (ja) 物質を析出させるための装置
JPH08124798A (ja) ジルコニウム(Zr)系有機金属前駆体及びその製造方法
JPH07278818A (ja) Cvd粉体原料用気化器
TWI518198B (zh) 製備薄膜之系統
JP3111994B2 (ja) 金属酸化物誘電体材料の気相成長装置
JP2002208564A (ja) 基板処理装置および半導体装置の製造方法
JPH09195050A (ja) 酸化物又は金属の製造方法
JP4252142B2 (ja) ガス処理装置およびそれに用いられる原料供給系のパージ機構
JP2747442B2 (ja) 鉛系有機金属前駆体及びその製造方法
JPS63307275A (ja) 高温超伝導体薄膜作製用のmocvd装置
JP3080710B2 (ja) Cvd装置用原料ガス供給機構
JP4473540B2 (ja) 薄膜製造方法及びパーティクル数の評価方法
JPS63307277A (ja) 金属酸化物薄膜作製用の光mocvd装置

Legal Events

Date Code Title Description
A300 Application deemed to be withdrawn because no request for examination was validly filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300

Effective date: 20060905