NL8402636A - Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting waarbij een halfgeleidersubstraat wordt onderworpen aan een behandeling in een reaktiegas. - Google Patents

Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting waarbij een halfgeleidersubstraat wordt onderworpen aan een behandeling in een reaktiegas. Download PDF

Info

Publication number
NL8402636A
NL8402636A NL8402636A NL8402636A NL8402636A NL 8402636 A NL8402636 A NL 8402636A NL 8402636 A NL8402636 A NL 8402636A NL 8402636 A NL8402636 A NL 8402636A NL 8402636 A NL8402636 A NL 8402636A
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
gas
reactor vessel
flow
condensable
cooling trap
Prior art date
Application number
NL8402636A
Other languages
English (en)
Original Assignee
Philips Nv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Philips Nv filed Critical Philips Nv
Priority to NL8402636A priority Critical patent/NL8402636A/nl
Priority to DE8585201184T priority patent/DE3565128D1/de
Priority to EP85201184A priority patent/EP0174673B1/en
Priority to US06/759,996 priority patent/US4647338A/en
Priority to CA000489665A priority patent/CA1235234A/en
Priority to JP60190898A priority patent/JPS6167226A/ja
Publication of NL8402636A publication Critical patent/NL8402636A/nl

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B01PHYSICAL OR CHEMICAL PROCESSES OR APPARATUS IN GENERAL
    • B01DSEPARATION
    • B01D8/00Cold traps; Cold baffles
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4412Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/455Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating characterised by the method used for introducing gases into reaction chamber or for modifying gas flows in reaction chamber
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23FNON-MECHANICAL REMOVAL OF METALLIC MATERIAL FROM SURFACE; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL; MULTI-STEP PROCESSES FOR SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL INVOLVING AT LEAST ONE PROCESS PROVIDED FOR IN CLASS C23 AND AT LEAST ONE PROCESS COVERED BY SUBCLASS C21D OR C22F OR CLASS C25
    • C23F4/00Processes for removing metallic material from surfaces, not provided for in group C23F1/00 or C23F3/00
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S438/00Semiconductor device manufacturing: process
    • Y10S438/935Gas flow control

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Drying Of Semiconductors (AREA)

Description

i i * - * ΕΗΝ 11.135 1 N.V. Philips' Gloeilanpenfabrieken te Eindhoven.
Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting waarbij een halfgeleidersubstraat wordt onderworpen aan een behandeling in een reaktiegas.
De uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting waarbij een halfgeleidersubstraat wordt onderworpen aan een oppervlaktebehandeling in een reaktorvat waardoorheen een stroom van een reaktiegas wordt geleid 5 en vervolgens weggepcmpt met behulp van een mechanische pomp en een tussen deze pomp en het reaktorvat geplaatste koelval, waarbij de stroom reaktiegas bestaat uit een stroom in de koelval condenseer baar gas en een stroom niet in de koelval condenseerbaar, inert gas.
Een dergelijke werkwijze is in het bijzonder geschikt 10 voor het vervaardigen van halfgeleiderinrichtingen waarbij , tijdens de vervaardiging, op een halfgeleidersubstraat vanuit een reaktiegas een laag materiaal moet worden gedeponeerd (Chemical Vapour Deposition) of van een halfgeleidersubstraat een laag plaatselijk moet worden weg-geëtst met behulp van een in een reaktiegas opgewekt plasma (Plasma 15 Etching of Reactive Ion Etching). Hierbij bevat de stroom in de koelval condenseerbaar gas vrijwel altijd een corrosief bestanddeel zoals chloor of een chloorverbinding. Omdat het condenseerbare gas in een koelval wordt opgevangen is bereikt, dat de achter de koelval geplaatste pomp niet door het corrosieve gas kan worden aangetast en dat in de 20 pomp aanwezige olie niet door het corrosieve gas kan worden verontreinigd. In deze olie opgencmen gas kan op ongelegen ogenblikken weer vrijkomen en dan de procesgang verstoren.
Bij een békend proces van de in de aanhef genoemde soort is in de stroom van het reaktiegas de stroom inert gas vele malen groter 25 dan de stroom in de koelval condenseerbaar gas. Op deze wijze is ervoor gezorgd, dat een verandering van de aan het reaktorvat toegevoerde stroom van het condenseerbare gas praktisch een evenredige verandering van de partiële druk van het condenseerbare gas in het reaktorvat inhoudt.
Een bezwaar van deze bekende werkwijze is het gebruik van 30 de relatief grote stroom inert gas. Hierdoor is het nodig cm een pomp met een relatief grote pcmpcapaciteit te gebruiken.
Met de uitvinding wordt onder meer beoogd een werkwijze te verschaffen, waarbij de partiële druk van het condenseerbare gas in het 8402636 ; % PHN 11.135 2 reaktorvat praktisch evenredig is met de grootte van de stroom van het condenseer bare gas, zonder dat de grootte van de stroom Van het inerte gas vele malen groter is dan die van het condenseerbare gas. De stroom van het inerte gas - en daarmede de pompcapaciteit - kan dan relatief 5 klein zijn.
De werkwijze van de in de aanhef genoemde soort heeft daartoe, volgens de uitvinding, als kenmerk, dat naar de mechanische pomp een afzonderlijke stroom van een inert gas wordt geleid die praktisch even groot is als de stroom in de koelval condenseer baar gas in de 10 stroom reaktiegas.
Uit metingen blijkt, dat in de praktijk een koelval tijdens bedrijf praktisch geen stromingsweerstand vertoont en dat alle condenseerbare gassen in de gasstrocm worden opgevangen in de koelval. Bovendien zal de hoeveelheid materie (gemeten in torr.1.) in de gasstroom naar 15 het reaktorvat toe praktisch dezelfde zijn als die in de gasstroom van het reaktorvat af.
Er wordt in het reaktorvat weliswaar een deel van het reaktiegas gebruikt voor het af zetten van een laag materiaal of voor het wegetsen van een laag materiaal, maar dit deel is zeer klein.
20 De partiële druk Pc van het condenseerbare gas en de partiële druk P^ van het inerte gas in het reaktorvat blijken door de maatregel volgens de uitvinding respectievelijk gelijk te zijn aan Q^ys^ en CX/S^ waarbij Q de grootte van de stroom in de koelval condenseer baar gas die naar het reaktorvat wordt geleid (gemeten in torr 1/s), ζλ de grootte 25 van de stroom inert gas die naar het reaktorvat wordt geleid (gemeten in torr 1/s), en S het debiet van de mechanische pomp (gemeten in 1/s) is.
P
Zowel de partiële druk Pc als de partiële druk P^ zijn bij een constant pcirpdebiet slechts afhankelijk van de grootte van de naar het reaktorvat geleide stroom van het betreffende gas. Door deze maatregel volgens 3Q de uitvinding wordt de partiële druk Pc niet beïnvloed door de grootte van de stroom inert gas en wordt de partiële druk P^ niet beïnvloed door de grootte van de stroom condens eerbaar gas. Aldus is een optimale procescontrole gerealiseerd.
Bijzonder effektief is de maatregel volgens de uitvinding als 35 de oppervlaktebehandeling een etsbehandeling inhoudt en als als conden-seerbaar gas een mengsel van CCl^ of BCl^ en Cl2 en als inert gas He of Ar in het reaktorvat wordt geleid. Bij voorkeur is de totaaldruk in het reaktorvat daarbij 0,1 è. 10 torr.
8402636 ( « PHN 11.135 3
De uitvinding wordt in het navolgende nader toegelicht aan de hand van een tekening met een enkele figuur, die schematisch een inrichting voor het uitvoeren van de werkwijze volgens de uitvinding toont.
De figuur toont schematisch een inrichting voor het uitvoeren 5 van de werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting waarbij een halfgeleidersubstraat 1 wordt onderworpen aan een oppervlaktebehandeling in een reaktorvat 2, waardoorheen een, schematisch door pijl 3 aangeduide, stroom reaktiegas wordt geleid. In de getekende reaktor is het halfgeleidersubstraat 1 op een eerste elektrode 4 van een stelsel 10 elektroden 4,5 geplaatst. Door middel van leidingen 6 zijn de elektroden 4,5 verbonden met een generator 7 waarmee op de elektroden 4,5 een zodanig radiofrequent signaal kan warden gezet dat in de ruimte 8 tussen de elektroden 4,5 een plasma wordt opgewekt in het reaktiegas. Bestanddelen van dit plasma kunnen dan van het halfgeleidersubstraat 1 een laag 15 plaatselijk wegetsen. In een dergelijk reaktorvat kan in plaats van het genoemde wegetsen van een laag materiaal ook vanuit het reaktiegas een laag materiaal (¾) het halfgeleidersubstraat 1 worden gedeponeerd.
Dan wordt het halfgeleidersubstraat 1 verhit tot een temperatuur van bijvoorbeeld 400 a 1000° C.
20 De stroom reaktiegas 3 bestaat uit een door pijl 9 aangeduide stroom van een in een koelval condenseerbaar gas en een door een pijl 10 aangeduide stroom van een inert gas. Het reaktorvat 2 is daartoe door middel van een buizenstelsel 11 en strocmregelaars 12,13 (mass flow meters) met verder niet getekende bronnen voor dit condenseer bare gas c en inert 25 gas i verbonden.Het reaktiegas wordt vervolgens weggepompt met behulp van een mechanische pomp 14 en een tussen deze pomp 14 en het reaktorvat 2 geplaatste koelval 15 waarin bet condenseer bare gas wordt opgevangen.
De koelval 15 is daartoe met een leiding 16 met het reaktorvat 2 verbonden, de pomp 14 met een leiding 17 met de koelval 15.
30 De stroom condenseerbaar gas 9 bevat vrijwel altijd een cor rosief - eventueel in het plasma geactiveerd - bestanddeel zoals chloor of een chloorverbinding. Voor het etsen van een op het halfgeleidersubstraat 1 aanwezige laag aluminium bestaat het reaktiegas 3 bijvoorbeeld uit een stroom condenseerbaar gas van een mengsel van CCl^ of BCl^ en 35 Cl2 en een stroom inert gas van He of Ar. De totale druk in het reaktorvat 2 is daarbij 0,1 è. 10 torr.
Het condenseerbare gas in de met pijl 18 aangeduide gas-strocm die het reaktorvat 2 verlaat wordt in de koelval 15 opgevangen.
8402636 PHN 11.135 4 ff *c
Het blijkt dat in de met pijl 19 aangeduide gas stroom die de koelval 15 verlaat praktisch geen condenseerbaar gas kan worden waargenomen.
Met behulp van massaspectraneter was in de gasstroam 19 in het geval dat de gasstroom 9 Cl2 en CCl^ bevatte geen Cl-bevattende component 5 meer aan te tonen. Door toepassing van de koelval 15 is aldus voorkomen dat corrosieve gassen de mechanische pomp 14 bereiken.
Volgens de uitvinding wordt naar de mechanische pomp 14 een afzonderlijke,met pijl 20 aangeduide stroom van een inert gas geleid.
De pomp 14 is daartoe door een leiding 21 in een strocmregelaar 22 10 (mass flow meter) met een verder niet getekende bron voor inert gas X verbonden. De stroomregelaar 22 wordt volgens de uitvinding zo ingesteld, dat de stroom van extra inert gas 20 praktisch even groot is als de stroom van in de koelval condenseerbaar gas 9 die naar het reaktorvat 2 wordt geleid.
15 Het blijkt verder dat de koelval 15 tijdens bedrijf nagenoeg geen strcmingsweerstand vertoont; er treedt dan namelijk geen drukverval over de koelval 15 op. Bovendien zal de hoeveelheid materie (gemeten in torr.1.)- in de gasstroom 3 naar het reaktorvat 2 toe praktisch dezelfde zijn als die in de gasstroom 18 van het reaktorvat 2 af. Gebaseerd op 20 de hiervoor genoemde gegevens laat zich nu eenvoudig de partiële druk Pc van het condenseerbare gas en Pi van het inerte gas in het reaktorvat berekenen.
Voor de totale druk P^ achter het reaktorvat 2, maar voor de koelval 15 geldt: 25 F, =5=1¾ S1 waarbij Q de grootte van de stroom condenseerbaar gas 9 is (gemeten in c torr 1/s), de grootte van de stroom inert gas 10 is (gemeten in torr 30 1/s) en S.j het gasdebiet voor de koelval 15 is (gemeten in 1/s). Voor de totale druk P2 achter de koelval 15 geldt:
_ Q. + Q
Pr, - 11_~X
s
P
35 waarbij Q de grootte van de stroom extra inert gas 20 is (gemeten in Λ torr 1/s) en het debiet van de pomp 14.
Omdat P.j = P2, geldt dus ook: 8402636 ΡΗΝ Π.135 5
Q. + Q
c _ ~i_~c fa1
Q. + Q
De partiële druk P is nu: c 8 _ .¾ s* F *
S- S Q. + Q
1 p W1 *C
en de partiële druk P^ is: Q, Q. Q, + Qx 10 pi--- · - 1 p vi c
Volgens de maatregel volgens de uitvinding is ook 0χ = Qc , zodat dan
Qc Qi 15 Pc = — 01 P, = — ' 1 s.
P p * Het blijkt dus, dat bij de werkwijze volgens de uitvinding zowel de partiële druk Pc als de partiële druk bij een constant pcmpdebiet
S slechts afhankelijk van de grootte van de naar het reaktorvat geleide P
20 strocm van het betreffende gas is. Aldus is een optimale procescontrole gerealiseerd.
Het effekt van de maatregel volgens de uitvinding laat zich nog het best illustreren door de partiële drukken Pc en uit te rékenen voor het geval dat er geen extra stroom zo naar de pomp 14 wordt geleid, 25 dus als = 0, dan geldt: Q Q. Q 1 p _j£ e _ er ~ * n CS Q. + Q S 1+yc P 1 C P Q- i en 30 Q. Q- Q. 1 1 = s % “ΤΤξΓ
Qi
Hieruit blijkt duidelijk dat zonder de maatregel volgens de uitvinding 35 de druk P niet alleen door Q maar ook door Q. wordt beïnvloed en dat c ei de druk P. niet alleen door Q. maar ook door Q_ wordt beïnvloed. Dit maakt ï c het proces moeilijk stuurbaar. Bij een békend proces wordt Gh veel groter gekozen dan Q zodat dan, in elk geval bij benadering, weer geldt, dat: c 8402636
P
PHN 11.135 6
Qc Qi
p = en P = tA c S i S
P P
Nu moet echter de pomp 14 een extra grote capaciteit hebben. De druk g P zal dan echter niet zo groot kunnen zijn als bij de werkwijze volgens de uitvinding.
Hoewel, zoals reeds is opgemerkt, de werkwijze volgens de uitvinding voor vele processen geschikt is, houdt de oppervlaktebehandeling bij voorkeur een etsbehandeling in waarbij als condenseerbaar gas en 10 mengsel van CCl^ of BCl^ en Cl2 en als inert gas He of Ar in het reaktor-vat wordt geleid. De totaaldruk is daarbij hij voorkeur 0,1 a 10 torr.
In deze gevallen wordt een zeer goede procesbeheersing bereikt door de maatregel volgens de uitvinding. In het bijzonder als de koelval met vloeibare stikstof wordt gekoeld en als als inert gas dat naar 15 de pomp wordt geleid He, Ar of N2 of een mengsel daarvan wordt gebruikt.
Opgemerkt wordt tenslotte nog, dat door middel van de hoeveelheid inert gas die naar de mechanische pomp 14 wordt geleid de partiële drukken Pc en P. in het reaktorvat 2 gevarieerd kunnen worden bij vaste gasstromen Q. en Q . Dit gebeurt dan in dezelfde mate.
x c 20 25 30 35 8402636

Claims (6)

1. Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting waarbij een halfgeleidersubstraat wordt onderworpen aan een oppervlaktebehandeling in een reaktorvat waardoorheen een s troon van een reaktiegas wordt geleid en vervolgens weggeponpt met behulp van een mechanische 5 pctrp en een tussen deze ponp en het reaktorvat geplaatste koelval, waarbij de stroon reaktiegas bestaat uit een stroom in de koelval ccndenseerbaar gas en een stroom niet in de koelval condenseerbaar, inert gas, met het kenmerk, dat naar de mechanische poep een afzonderlijke stroom van een inert gas wordt geleid die praktisch even groot is als de 10 stroom in de koelval condenseerbaar gas in de stroom reaktiegas.
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk, dat de koelval wordt gekoeld met vloeibare stikstof.
3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk, dat het inerte gas dat naar de mechanische pemp geleid wordt bestaat uit Helium, 15 argon of Stikstof of een mengsel daarvan.
4. Werkwijze volgens conclusie 1-3,met het kenmerk, dat de oppervlaktebehandeling een etsbehandeling inhoudt en dat als condenseerbaar gas een mengsel van CC14 of BCl^ en Cl2 en als inert gas Helium of Argon in het reaktorvat wordt geleid.
5. Werkwijze volgens conclusie 4, met het kenmerk,dat de totale druk in het reaktorvat 0,1 a 10 torr bedraagt. 25 B 30 35 8402636 l 1 f PHN 11.135 8 Uittreksel: Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting waarbij een halfgeleidersubstraat wordt onderworpen aan een behandeling in een reaktiegas. Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting waarbij een halfgeleidersubstraat (1) wordt onderworpen aan een oppervlaktebehandeling in een reaktorvat (2) waardoorheen een stroom (3) van een reaktiegas wordt geleid en vervolgens weggepampt met behulp van een 5 mechanische pomp (14) en een tussen deze pomp (14) en het reaktorvat (2) geplaatste koelval (15), De stroom reaktiegas (3) bestaat uit een stroom (Q ) van in de koelval (15) condenseer baar gas en een s troon v (Q^) van een inert gas. Volgens de uitvinding wordt een afzonderlijke stroom (Q ) van een inert gas naar de mechanische pomp (14) geleid.
10 Deze stroom (Q ) is praktisch even groot als de stroom condenseer baar gas (Qc). Aldus is een werkwijze verkregen, waarbij de partiële druk van het inerte gas (Pi) en die van het condenseerbare gas (Pc) in het reaktorvat (2) optimaal en afzonderlijk regelbaar zijn. 15 20 25 8402636 30
NL8402636A 1984-08-30 1984-08-30 Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting waarbij een halfgeleidersubstraat wordt onderworpen aan een behandeling in een reaktiegas. NL8402636A (nl)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8402636A NL8402636A (nl) 1984-08-30 1984-08-30 Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting waarbij een halfgeleidersubstraat wordt onderworpen aan een behandeling in een reaktiegas.
DE8585201184T DE3565128D1 (en) 1984-08-30 1985-07-12 Method of manufacturing a semiconductor device, in which a semiconductor substrate is subjected to a treatment in a reaction gas
EP85201184A EP0174673B1 (en) 1984-08-30 1985-07-12 Method of manufacturing a semiconductor device, in which a semiconductor substrate is subjected to a treatment in a reaction gas
US06/759,996 US4647338A (en) 1984-08-30 1985-07-29 Method of manufacturing a semiconductor device, in which a semiconductor substrate is subjected to a treatment in a reaction gas
CA000489665A CA1235234A (en) 1984-08-30 1985-08-29 Method of manufacturing a semiconductor device, in which a semiconductor substrate is subjected to a treatment in a reaction gas
JP60190898A JPS6167226A (ja) 1984-08-30 1985-08-29 半導体装置の製造方法

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL8402636A NL8402636A (nl) 1984-08-30 1984-08-30 Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting waarbij een halfgeleidersubstraat wordt onderworpen aan een behandeling in een reaktiegas.
NL8402636 1984-08-30

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL8402636A true NL8402636A (nl) 1986-03-17

Family

ID=19844386

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL8402636A NL8402636A (nl) 1984-08-30 1984-08-30 Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting waarbij een halfgeleidersubstraat wordt onderworpen aan een behandeling in een reaktiegas.

Country Status (6)

Country Link
US (1) US4647338A (nl)
EP (1) EP0174673B1 (nl)
JP (1) JPS6167226A (nl)
CA (1) CA1235234A (nl)
DE (1) DE3565128D1 (nl)
NL (1) NL8402636A (nl)

Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6271724A (ja) * 1985-09-25 1987-04-02 Oi Seisakusho Co Ltd 車両のサンル−フ装置
US4818357A (en) * 1987-05-06 1989-04-04 Brown University Research Foundation Method and apparatus for sputter deposition of a semiconductor homojunction and semiconductor homojunction products created by same
US5456945A (en) * 1988-12-27 1995-10-10 Symetrix Corporation Method and apparatus for material deposition
US5246526A (en) * 1989-06-29 1993-09-21 Hitachi, Ltd. Surface treatment apparatus
EP0504420B1 (en) * 1990-10-05 1997-07-23 Fujitsu Limited Steam supplier
US5463872A (en) * 1994-09-08 1995-11-07 International Business Machines Corporation High performance thermal interface for low temperature electronic modules
US6342135B1 (en) * 1995-11-02 2002-01-29 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Sputter etching chamber with improved uniformity
JPH09129561A (ja) * 1995-11-06 1997-05-16 Teisan Kk ガス回収装置
US6436253B1 (en) 1998-05-20 2002-08-20 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Sputter etching chamber with improved uniformity
DE19830842C1 (de) 1998-07-09 1999-10-07 Siemens Ag Vorrichtung zum Abscheiden von Substanzen
US6300255B1 (en) * 1999-02-24 2001-10-09 Applied Materials, Inc. Method and apparatus for processing semiconductive wafers
DE10136022B4 (de) * 2001-07-24 2006-01-12 Robert Bosch Gmbh Verfahren zur Vermeidung oder Beseitigung von Ausscheidungen im Abgasbereich einer Vakuumanlage
US20050148199A1 (en) * 2003-12-31 2005-07-07 Frank Jansen Apparatus for atomic layer deposition
DE102005005709B4 (de) * 2005-01-31 2009-06-10 Technische Universität Dresden Einrichtung zur Bearbeitung von Materialoberflächen
CN110387537B (zh) * 2018-04-20 2021-10-15 北京北方华创微电子装备有限公司 一种原子层沉积设备及气体传输方法

Family Cites Families (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4233109A (en) * 1976-01-16 1980-11-11 Zaidan Hojin Handotai Kenkyu Shinkokai Dry etching method
US4285710A (en) * 1978-09-18 1981-08-25 Varian Associates, Inc. Cryogenic device for restricting the pumping speed of selected gases
DD201461A1 (de) * 1981-12-24 1983-07-20 Hecht Hans Christian Verfahren zur erzeugung eines oertlich konstanten arbeitsgasdruckes
US4401507A (en) * 1982-07-14 1983-08-30 Advanced Semiconductor Materials/Am. Method and apparatus for achieving spatially uniform externally excited non-thermal chemical reactions
JPS5955022A (ja) * 1982-09-24 1984-03-29 Fujitsu Ltd ドライエツチング方法
US4551197A (en) * 1984-07-26 1985-11-05 Guilmette Joseph G Method and apparatus for the recovery and recycling of condensable gas reactants

Also Published As

Publication number Publication date
EP0174673B1 (en) 1988-09-21
DE3565128D1 (en) 1988-10-27
JPS6167226A (ja) 1986-04-07
CA1235234A (en) 1988-04-12
US4647338A (en) 1987-03-03
EP0174673A1 (en) 1986-03-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL8402636A (nl) Werkwijze voor het vervaardigen van een halfgeleiderinrichting waarbij een halfgeleidersubstraat wordt onderworpen aan een behandeling in een reaktiegas.
KR102185805B1 (ko) 플라즈마 처리 장치를 클리닝하는 방법
US10147587B2 (en) Waferless clean in dielectric etch process
US10573527B2 (en) Gas-phase selective etching systems and methods
CN109690730B (zh) 在高温下去除处理腔室中的硼-碳残留物的清洁工艺
US5756400A (en) Method and apparatus for cleaning by-products from plasma chamber surfaces
US20180318758A1 (en) Plasma abatement of compounds containing heavy atoms
JP6788176B2 (ja) ドライエッチングガスおよびドライエッチング方法
JP2009517852A (ja) ポリマーコーティングを備えたチャンバコンポーネント及びその製造方法
KR102457878B1 (ko) 패시베이션을 이용한 구리의 이방성 에칭
JPH09181063A (ja) Cvdシステムの真空ラインのクリーニング方法及び装置
US6814814B2 (en) Cleaning residues from surfaces in a chamber by sputtering sacrificial substrates
EP1145297B1 (en) Plasma treatment for polymer removal after via etch
Danner et al. Plasma etching of aluminum: a comparison of chlorinated etchants
US6261974B1 (en) Growth method of a polymer film
EP0418592B1 (en) Cleaning process for removal of deposits from the susceptor of a chemical vapor deposition apparatus
US6095158A (en) Anhydrous HF in-situ cleaning process of semiconductor processing chambers
EP0063273B1 (en) Discharge system for plasma processing
US20100270262A1 (en) Etching low-k dielectric or removing resist with a filtered ionized gas
US6498109B2 (en) System and method for plasma etching
JP3963295B2 (ja) ケミカルドライエッチング方法
US4372806A (en) Plasma etching technique
JP2000021598A (ja) プラズマ処理装置
KR100851455B1 (ko) 챔버 조건에 대한 공정 민감도를 감소시키는 방법
KR100217324B1 (ko) 반도체 건식식각장치의 공정챔버 세정방법

Legal Events

Date Code Title Description
A1B A search report has been drawn up
BV The patent application has lapsed