JP2000036554A - ヒートシンク - Google Patents
ヒートシンクInfo
- Publication number
- JP2000036554A JP2000036554A JP10236247A JP23624798A JP2000036554A JP 2000036554 A JP2000036554 A JP 2000036554A JP 10236247 A JP10236247 A JP 10236247A JP 23624798 A JP23624798 A JP 23624798A JP 2000036554 A JP2000036554 A JP 2000036554A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- heat sink
- heat
- liquid
- heating element
- circulating
- Prior art date
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- Pending
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- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】ヒートシンクに取り付けられた発熱素子からの
熱をヒートシンクベース内部に設けられた流体輸送パイ
プに強制的に水などの流体を循環させることによりヒー
トシンク全体にほぼ平均に分散させヒートシンクの熱交
放熱効率を増加させるとともにファンと流体循環ポンプ
を一体化することにより、高温を発する発熱素子冷却に
おいても小さく、低価格なヒートシンクを提供すること
にある。 【構成】本発明は、片面又は両面に発熱素子を取り付け
るベース面と前記ベース面からの熱を放熱させるフィン
を構成するヒートシンクにおいて、前記両ベース面内部
に強制的に流体を循環させる流体輸送用パイプが構成さ
れていることを特徴とするヒートシンクであり、また前
記流体輸送用パイプへ循環用流体を輸送させるポンプと
フィン部に送風するファンが同一モータによるものであ
ることを特徴とするヒートシンクである。
熱をヒートシンクベース内部に設けられた流体輸送パイ
プに強制的に水などの流体を循環させることによりヒー
トシンク全体にほぼ平均に分散させヒートシンクの熱交
放熱効率を増加させるとともにファンと流体循環ポンプ
を一体化することにより、高温を発する発熱素子冷却に
おいても小さく、低価格なヒートシンクを提供すること
にある。 【構成】本発明は、片面又は両面に発熱素子を取り付け
るベース面と前記ベース面からの熱を放熱させるフィン
を構成するヒートシンクにおいて、前記両ベース面内部
に強制的に流体を循環させる流体輸送用パイプが構成さ
れていることを特徴とするヒートシンクであり、また前
記流体輸送用パイプへ循環用流体を輸送させるポンプと
フィン部に送風するファンが同一モータによるものであ
ることを特徴とするヒートシンクである。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、高出力のインバータ等
に用いられる半導体素子であるトランジスタ等ペルチェ
素子を冷却するヒートシンクに関するものである。
に用いられる半導体素子であるトランジスタ等ペルチェ
素子を冷却するヒートシンクに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来のヒートシンクの温度分布は、発熱
素子を取り付けた場所を中心が最も高く離れた場所の温
度は、それほど温度は上昇していなくヒートシンクを大
きくた割にはヒートシンク自身の放熱効率はあげること
はできなかった。これを解決するために熱拡散用ヒート
パイプをベースに埋め込んだりする方法も取られたが、
ヒートパイプではベースの温度を均一にするために何本
も必要とするため価格面にて問題があった。
素子を取り付けた場所を中心が最も高く離れた場所の温
度は、それほど温度は上昇していなくヒートシンクを大
きくた割にはヒートシンク自身の放熱効率はあげること
はできなかった。これを解決するために熱拡散用ヒート
パイプをベースに埋め込んだりする方法も取られたが、
ヒートパイプではベースの温度を均一にするために何本
も必要とするため価格面にて問題があった。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、ヒートシン
クに取り付けられた発熱素子からの熱をヒートシンクベ
ース内部に設けられた流体輸送パイプに強制的に水など
の流体を循環させることによりヒートシンク全体にほぼ
平均に分散させヒートシンクの熱交放熱効率を増加させ
るとともにファンと流体循環ポンプを一体化することに
より、高温を発する発熱素子冷却においても小さく、低
価格なヒートシンクを提供することにある。
クに取り付けられた発熱素子からの熱をヒートシンクベ
ース内部に設けられた流体輸送パイプに強制的に水など
の流体を循環させることによりヒートシンク全体にほぼ
平均に分散させヒートシンクの熱交放熱効率を増加させ
るとともにファンと流体循環ポンプを一体化することに
より、高温を発する発熱素子冷却においても小さく、低
価格なヒートシンクを提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】本発明は、発熱素子を取
り付けるベース面と前記ベース面からの熱を放熱させる
フィンから構成されるヒートシンクにおいて、前記ベー
ス面内部に強制的に流体を循環させる流体輸送用パイプ
が構成されていることを特徴とするヒートシンクであ
る。
り付けるベース面と前記ベース面からの熱を放熱させる
フィンから構成されるヒートシンクにおいて、前記ベー
ス面内部に強制的に流体を循環させる流体輸送用パイプ
が構成されていることを特徴とするヒートシンクであ
る。
【０００５】本発明は、両面に発熱素子を取り付けるベ
ース面とその中間に前記ベース面からの熱を放熱させる
フィンを構成するヒートシンクにおいて、前記両ベース
面内部に強制的に流体を循環させる流体輸送用パイプが
構成されていることを特徴とするヒートシンクである。
ース面とその中間に前記ベース面からの熱を放熱させる
フィンを構成するヒートシンクにおいて、前記両ベース
面内部に強制的に流体を循環させる流体輸送用パイプが
構成されていることを特徴とするヒートシンクである。
【０００６】本発明は、片面又は両面に発熱素子を取り
付けるベース面とその中間に前記ベース面からの熱を放
熱させるフィンを構成するヒートシンクにおいて、前記
両ベース面内部に強制的に流体を循環させる流体輸送用
パイプが構成されていることを特徴とするヒートシンク
において前記流体輸送用パイプへ循環用流体を輸送させ
るポンプとフィン部に送風するファンが同一モータによ
るものであることを特徴とするヒートシンクである。
付けるベース面とその中間に前記ベース面からの熱を放
熱させるフィンを構成するヒートシンクにおいて、前記
両ベース面内部に強制的に流体を循環させる流体輸送用
パイプが構成されていることを特徴とするヒートシンク
において前記流体輸送用パイプへ循環用流体を輸送させ
るポンプとフィン部に送風するファンが同一モータによ
るものであることを特徴とするヒートシンクである。
【０００７】
【作用】本ヒートシンクは、ベース部分下に流体輸送用
パイプを構成しフィン部冷却用ファンと一体化したポン
プと結合させ、パイプ内部の流体を循環させることによ
り、ベースに取り付けられた発熱素子からの熱をベース
全体に均一に分配し、この熱をフィン部に移動させるこ
とにより効率の良い放熱を行うものである。
パイプを構成しフィン部冷却用ファンと一体化したポン
プと結合させ、パイプ内部の流体を循環させることによ
り、ベースに取り付けられた発熱素子からの熱をベース
全体に均一に分配し、この熱をフィン部に移動させるこ
とにより効率の良い放熱を行うものである。
【０００８】
【実施例】実施例について図面を参照して説明する。図
１は、本発明によるアルミ押し出し材などから作られる
ヒートシンクの斜視図である。（１）は発熱素子を取り
付けるベース面である、（２）は前記ベース面から移し
た熱を空気中に放熱させるためのフィン部である。発熱
素子から発生した熱は、ベースに移動するが、ここでベ
ース内部に設けられた流体輸送用パイプ内部（３）を循
環する、水等の第一流体の移動によりベース部全体にほ
ぼ均一に拡散され、フィン部に移動しファンにより空気
などの第二流体により放熱される。
１は、本発明によるアルミ押し出し材などから作られる
ヒートシンクの斜視図である。（１）は発熱素子を取り
付けるベース面である、（２）は前記ベース面から移し
た熱を空気中に放熱させるためのフィン部である。発熱
素子から発生した熱は、ベースに移動するが、ここでベ
ース内部に設けられた流体輸送用パイプ内部（３）を循
環する、水等の第一流体の移動によりベース部全体にほ
ぼ均一に拡散され、フィン部に移動しファンにより空気
などの第二流体により放熱される。
【０００９】図２は、発熱素子を中心に発熱素子真下の
ベース面の左右及び縦方向、横方向の温度分布を表わし
た図である。（ａ）は流体輸送用パイプ無しの場合の発
熱素子左右の温度分布図であり、温度は発熱素子部を中
心に高くなる。（ｂ）は、流体輸送用パイプが有りの場
合で循環流体により熱が拡散されて熱分布がほぼ均一に
なる。（ｄ）は、流体輸送用パイプ有りの場合の発熱素
子前後温度分布図であり、前面からのファンによる風の
影響で後のほうが前より熱が高くなっている。（ｅ）
は、流体輸送用パイプが有りの場合で循環流体により熱
が拡散されて熱分布がほぼ均一になる。
ベース面の左右及び縦方向、横方向の温度分布を表わし
た図である。（ａ）は流体輸送用パイプ無しの場合の発
熱素子左右の温度分布図であり、温度は発熱素子部を中
心に高くなる。（ｂ）は、流体輸送用パイプが有りの場
合で循環流体により熱が拡散されて熱分布がほぼ均一に
なる。（ｄ）は、流体輸送用パイプ有りの場合の発熱素
子前後温度分布図であり、前面からのファンによる風の
影響で後のほうが前より熱が高くなっている。（ｅ）
は、流体輸送用パイプが有りの場合で循環流体により熱
が拡散されて熱分布がほぼ均一になる。
【００１０】図３（ｅ）は、本発明によるヒートシンク
左側面図である。（ｆ）は、平面図であり、第一流体輸
送用ファンと第二流体輸送用ポンプは１つのモータから
形成される。（ａ）は、右側面図である。
左側面図である。（ｆ）は、平面図であり、第一流体輸
送用ファンと第二流体輸送用ポンプは１つのモータから
形成される。（ａ）は、右側面図である。
【００１１】
【発明の効果】本発明のヒートシンクにより従来よりも
コンパクトで低価格なヒートシンクが供給できた。本発
明は、冷却ばかりでなくその反対の作用の暖房にも適応
できる。
コンパクトで低価格なヒートシンクが供給できた。本発
明は、冷却ばかりでなくその反対の作用の暖房にも適応
できる。
【図１】本ヒートシンク本体図斜視図である。
【図２】（ａ）流体輸送用パイプ無しの場合の発熱素子
左右の温度分布図 （ｂ）流体輸送用パイプ有りの場合の発熱素子左右の温
度分布図 （ｃ）流体輸送用パイプ無しの場合の発熱素子前後の温
度分布図 （ｄ）流体輸送用パイプ有りの場合の発熱素子前後の温
度分布図
左右の温度分布図 （ｂ）流体輸送用パイプ有りの場合の発熱素子左右の温
度分布図 （ｃ）流体輸送用パイプ無しの場合の発熱素子前後の温
度分布図 （ｄ）流体輸送用パイプ有りの場合の発熱素子前後の温
度分布図
【図３】本ヒートシンク左側面図 本ヒートシンク平面図 本ヒートシンク左側面図
図１ １、ベース部 ２、フィン ３、流体輸送用パイプ 図２ （ａ）流体輸送用パイプ無しの場合の発熱素子左右の温
度分布図 （ｂ）流体輸送用パイプ有りの場合の発熱素子左右の温
度分布図 （ｃ）流体輸送用パイプ無しの場合の発熱素子前後の温
度分布図 （ｄ）流体輸送用パイプ有りの場合の発熱素子前後の温
度分布図 図３ １、ベース部 ２、フィン ３、流体輸送用パイプ
度分布図 （ｂ）流体輸送用パイプ有りの場合の発熱素子左右の温
度分布図 （ｃ）流体輸送用パイプ無しの場合の発熱素子前後の温
度分布図 （ｄ）流体輸送用パイプ有りの場合の発熱素子前後の温
度分布図 図３ １、ベース部 ２、フィン ３、流体輸送用パイプ
Claims (3)
- 【請求項１】発熱素子を取り付けるベース面と前記ベー
ス面からの熱を放熱させるフィンから構成されるヒート
シンクにおいて、前記ベース面内部に強制的に流体を循
環させる流体輸送用パイプが構成されていることを特徴
とするヒートシンク。 - 【請求項２】両面に発熱素子を取り付けるベース面とそ
の中間に前記ベース面からの熱を放熱させるフィンを構
成するヒートシンクにおいて、前記両ベース面内部に強
制的に流体を循環させる流体輸送用パイプが構成されて
いることを特徴とするヒートシンク。 - 【請求項３】前記請求項１及び２のヒートシンクにおい
て前記流体輸送用パイプへ循環用流体を輸送させるポン
プとフィン部に送風するファンが同一モータによるもの
であることを特徴とするヒートシンク。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10236247A JP2000036554A (ja) | 1998-07-17 | 1998-07-17 | ヒートシンク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10236247A JP2000036554A (ja) | 1998-07-17 | 1998-07-17 | ヒートシンク |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000036554A true JP2000036554A (ja) | 2000-02-02 |
Family
ID=16997967
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10236247A Pending JP2000036554A (ja) | 1998-07-17 | 1998-07-17 | ヒートシンク |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000036554A (ja) |
Cited By (10)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1126194A2 (en) | 2000-02-15 | 2001-08-22 | Valeo Unisia Transmissions Kabushiki Kaisha | Lock-up clutch |
| WO2001065900A1 (en) * | 2000-02-29 | 2001-09-07 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Liquid cooling device for cooling electronic device |
| JP2002119070A (ja) * | 2000-10-11 | 2002-04-19 | Honda Motor Co Ltd | 車両用インバータの冷却装置 |
| KR100359828B1 (ko) * | 2000-12-01 | 2002-11-07 | 엘지전자 주식회사 | 반도체용 냉동식 냉각장치 |
| CN100373598C (zh) * | 2005-02-28 | 2008-03-05 | 台达电子工业股份有限公司 | 液冷式散热模块 |
| CN108495532A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-09-04 | 广西思民科技有限公司 | 一种可调节的机电设备的散热装置 |
| US10431428B2 (en) | 2014-01-10 | 2019-10-01 | Reno Technologies, Inc. | System for providing variable capacitance |
| US10455729B2 (en) | 2014-01-10 | 2019-10-22 | Reno Technologies, Inc. | Enclosure cooling system |
| CN111373528A (zh) * | 2017-11-21 | 2020-07-03 | 罗姆股份有限公司 | 半导体装置、功率模块和电源装置 |
| CN116121772A (zh) * | 2023-01-05 | 2023-05-16 | 中国人民解放军总医院第四医学中心 | 一种具有多功能效果的制氢装置 |
-
1998
- 1998-07-17 JP JP10236247A patent/JP2000036554A/ja active Pending
Cited By (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1126194A2 (en) | 2000-02-15 | 2001-08-22 | Valeo Unisia Transmissions Kabushiki Kaisha | Lock-up clutch |
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| JP4538144B2 (ja) * | 2000-10-11 | 2010-09-08 | 本田技研工業株式会社 | 車両用インバータの冷却装置 |
| KR100359828B1 (ko) * | 2000-12-01 | 2002-11-07 | 엘지전자 주식회사 | 반도체용 냉동식 냉각장치 |
| CN100373598C (zh) * | 2005-02-28 | 2008-03-05 | 台达电子工业股份有限公司 | 液冷式散热模块 |
| US10455729B2 (en) | 2014-01-10 | 2019-10-22 | Reno Technologies, Inc. | Enclosure cooling system |
| US10431428B2 (en) | 2014-01-10 | 2019-10-01 | Reno Technologies, Inc. | System for providing variable capacitance |
| US10460912B2 (en) | 2014-01-10 | 2019-10-29 | Reno Technologies, Inc. | RF impedance matching circuit and systems and methods incorporating same |
| US10707057B2 (en) | 2014-01-10 | 2020-07-07 | Reno Technologies, Inc. | RF impedance matching circuit and systems and methods incorporating same |
| CN111373528A (zh) * | 2017-11-21 | 2020-07-03 | 罗姆股份有限公司 | 半导体装置、功率模块和电源装置 |
| CN111373528B (zh) * | 2017-11-21 | 2024-02-20 | 罗姆股份有限公司 | 半导体装置、功率模块和电源装置 |
| CN108495532A (zh) * | 2018-05-10 | 2018-09-04 | 广西思民科技有限公司 | 一种可调节的机电设备的散热装置 |
| CN108495532B (zh) * | 2018-05-10 | 2019-12-31 | 广西思民科技有限公司 | 一种可调节的机电设备的散热装置 |
| CN116121772A (zh) * | 2023-01-05 | 2023-05-16 | 中国人民解放军总医院第四医学中心 | 一种具有多功能效果的制氢装置 |
| CN116121772B (zh) * | 2023-01-05 | 2023-09-01 | 中国人民解放军总医院第四医学中心 | 一种具有多功能效果的制氢装置 |
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