JP2000033556A - 平面ラップ/ポリッシュ盤 - Google Patents

平面ラップ/ポリッシュ盤

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JP2000033556A
JP2000033556A JP20245698A JP20245698A JP2000033556A JP 2000033556 A JP2000033556 A JP 2000033556A JP 20245698 A JP20245698 A JP 20245698A JP 20245698 A JP20245698 A JP 20245698A JP 2000033556 A JP2000033556 A JP 2000033556A
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JP
Japan
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surface plate
sun gear
gear
lap
polish
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Withdrawn
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JP20245698A
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English (en)
Inventor
Shinji Okawa
真司 大川
Kozo Abe
耕三 阿部
Takafumi Hajime
啓文 一
Takeo Sato
丈夫 佐藤
Toshimori Aoki
利森 青木
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Super Silicon Crystal Research Institute Corp
Hamai Co Ltd
Original Assignee
Super Silicon Crystal Research Institute Corp
Hamai Co Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 電動機の発熱が定盤等に伝えられて不等膨張
を起こすことで、加工精度を低下させていた。 【解決手段】 外周に歯面を形成するとともにワーク保
持孔を穿設したワークキャリヤを、太陽歯車2と内歯歯
車3の間に複数個装着しておき、太陽歯車2と内歯歯車
3を回転駆動させることでワークキャリヤを遊星運動に
よる自転・公転をさせながら、同時に下定盤1および上
定盤21を回転駆動することでワークをラッピングまた
はポリッシングする平面ラップ/ポリッシュ盤におい
て、上定盤21,下定盤1,太陽歯車2,内歯歯車3を
それぞれ駆動する電動機11,14〜16の全てまたは
一部を本体外部に設置する。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、平面ラップ/ポリ
ッシュ盤に関する。
【0002】
【従来の技術】平面ラップ/ポリッシュ盤は水晶、全
属、ガラス、シリコン等の主として電子装置の部品に使
用する材料をミクロン単位で精密に平担研磨することを
目的にした加工機械であり、従って機械自身、特に被加
工物を直接研磨する定盤と称する平板を常に変形せずに
平面を保った状態にしておくことが極めて重要である。
そのために変形を生ずる可能性のある原因を常に排除す
る必要がある。これらの原因としては設置地盤の変形や
外力等も考えられるが、現実的に最も問題になるのは熱
変形である。熱が加わることにより不等膨張を生ずると
機械各部分や定盤に変形が生じ、ひいては被加工物が所
期の平担度に加工されず精度が著しく低下するおそれが
ある。また、外部から伝達される振動も精度保持のため
に有害である。振動は一般的に機械自身の各部分が回転
や直線運動のために発生する場合と、外部から地盤や構
造体を伝わって伝達される場合があるが、いずれにしろ
発生原因を除去すると共に伝達経路を検討してこれを隔
離することが重要である。
【0003】
【発明が解決しようとする課題】前項に述べたごとく、
平面ラップ/ポリッシュ盤では、熱による温度上昇を出
来るだけ防止せねばならない。この熱の発生源としては
一般に3種類が有る。ひとつは周囲の環境から伝達され
る熱であり、室内の気温上昇や日光または近くにある高
温を発生する設備等から輻射により伝えられる熱であ
る。しかし現今ではラップ/ポリッシュ盤を使用する施
設ではこのような環境は普通存在せず、空調設備等で環
境の温度はかなりの精度で一定に保たれているのが普通
である。それ以外の熱源としてはラップ/ポリッシュ盤
自身から発生する熱があり、それも更に2種類に分類さ
れる。
【0004】そのひとつは、ラッピング/ポリッシング
加工により生ずる加工熱であり、この加工熱は被加工物
と定盤の間の研磨による摩擦熱として発生し、定盤の温
度を上昇させ変形を招く原因になる。その防止は以前か
ら研究の対象になり、定盤に散布される砥粒を含むスラ
リーを散布直前に冷却器で予め冷却して発生する加工熱
を除去する方法や、定盤内に空洞部を設け、そこに水等
の媒体を循環させて冷却乃至加熱し、定盤を一定の温度
に保持する等の対策を講じている。なかには温度上昇そ
のものの防止は行わず、定盤に熱膨張率の小さい材質を
使用して変形を最小限に抑える工夫をしている例も見ら
れる。
【0005】残りのラップ/ポリッシュ盤の熱発生源
は、定盤等の可動部分を駆動する電動機やその制御装置
である。普通制御装置はラップ/ポリッシュ盤とは別体
で設置されているので、その熱は問題にならないが、電
動機は機械構造の内部に収容され、減速機を介して各可
動部を駆動しているのが普通である。特に定盤を駆動す
る主電動機はパワーが大きく発生熱も大きいにも拘わら
ず定盤を支持しているベース部の内部に設置されている
のが普通であり、定盤の平面度や水平度を狂わせる大き
な原因になっている。
【0006】これを防止するために従来は、ベース内部
の通気を良くするよう排気ファンなどで強制的にべース
内部の温められた空気を排出する等の手段を講じている
が、空気との温度差が小さいことや、空気は液体と比較
して熱伝達が悪く熱容量も小さい等により発生熱を除去
するには不十分であり、現在でも定盤変形の大きな原因
になっている。また、これら電動機は同時に前項に述べ
たような振動発生源になっているのが普通であり、これ
らは高精度の加工を行う機械にとっては、精度向上の阻
害要因になっている。
【0007】
【課題を解決するための手段】そこで上記課題を解決す
るために、本発明は、外周に歯面を形成するとともに回
転方向に均等に1個以上の円形または四角形のワーク保
持孔を穿設したワークキャリヤを、太陽歯車と内歯歯車
の間に複数個装着しておき、そのワーク保持孔にワーク
を挿入した状態でワークキャリヤ両面を下定盤と上下動
可能な上定盤との間に挟み込み、太陽歯車と内歯歯車を
回転駆動させることでワークキャリヤを遊星運動による
自転・公転をさせながら、同時に下定盤および上定盤を
回転駆動することでワークをラッピングまたはポリッシ
ングする平面ラップ/ポリッシュ盤において、上・下定
盤、太陽歯車、内歯歯車をそれぞれ駆動する電動機の全
てまたは一部を盤本体と分離して外部に設置したことを
特徴とする。
【0008】
【発明の実施の形態】以下、図に沿って本発明の実施形
態を説明する。図1は本発明にかかる平面ラップ/ポリ
ッシュ盤の下定盤より下部のベース内部を主体として概
念的に表した垂直断面図であり、図2は機械全体を上か
ら俯瞰した平面図である。図1では下定盤1、太陽歯車
2、内歯歯車3が水平面内で回転する主要部品であり、
すべて機械中心を回転中心として回転駆動される。な
お、図1では上定盤21およびワークキャリアーの表示
を省略しているが、動作の際は、下定盤1の上に装着さ
れているワークキャリアーにワークがセットされ、その
上面に上定盤21が下降して装着される。
【0009】ワークキャリアーには、回転方向に均等に
1個以上の円形または四角形のワーク保持孔が穿設され
ている。太陽歯車2の上方に円筒状歯車4が設けられて
おり、この歯車4と上定盤21に設けられた爪(図示せ
ず)とが嵌合して、回転駆動力が伝達される。これら各
回転部品は垂直軸により支持され、駆動力が伝達され
る。特に円筒状歯車4、太陽歯車2、下定盤1はそれぞ
れ同軸構造の軸受けにより同一中心線上で支持された内
軸5、中間軸6、外軸7により支持され、回転力が伝え
られる。
【0010】なお、下定盤1の垂直方向荷重は図示され
てはいないが動圧平面スラスト軸受(流体軸受け)によ
り支持されている。また、内歯歯車3は回転体のなかで
は最も径の大きい部品であり、軸受け8で垂直、水平両
方向の荷重を支持されていると共に、下部に設けられた
もう1枚の内歯歯車9に噛み合ったピニオン10を電動
機11から減速機12を介して回転駆動される。この場
合、減速機12にはウォームを使用して減速するだけで
なく水平の入力軸を垂直の出力軸にパワー伝達方向を変
換する役目も果たしている。また、ここで電動機11は
ベース13の外部に設置されて熱の発散に有利な方策を
採っている。
【0011】他の円筒状歯車4、太陽歯車2、下定盤1
を駆動している内軸5、中間軸6、外軸7もそれぞれべ
ース13の外部に水平に設置された電動機14,15,
16からウォーム減遠機17,18,19を介して駆動
されている。また、電動機11,14,15,16をそ
れぞれ支持する架台22〜25は、本体のベース13と
は、別構造であるので、各電動機で発生した振動が機械
各部に伝達されることが防止される。
【0012】なお、図2では機械全体の平面図であるた
めに、図1では表示されていない門型コラム20や上定
盤21が表示されている。また、上述した実施形態で
は、全ての電動機11,14〜16をベース13の外に
設置したが、設置スペースに制約を受ける等の場合は、
比較的発熱の少ない電動機11,15等をベース13内
に設置し、発熱の多い電動機14,16等を外部に設置
することも可能である。
【0013】
【発明の効果】以上述べたように本発明によれば、次の
よう効果が得られる。 (l)電動機を本体と別置きにしたことで、電動機から
の発生熱が殆ど機械本体に伝達されず、本体各部の変形
が防止される。 (2)従来の対策法である機械本体内部の排気法に比較
して、熱遮断の効果が格段に向上し排気ファンや排気管
の設置等が不要となり、構造が簡単になる。また、その
結果、騒音等の発生もなくなり、消費電力も削減され
る。 (3)また、副次的な効果として電動機から発生する振
動も機械本体側に伝達されるおそれが無くなり、加工の
精度向上にも役立つ。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明にかかるラップ/ポリッシュ盤の垂直断
面図である。
【図2】図1の平面図である。
【符号の説明】
1 下定盤 2 太陽歯車 3 内歯歯車 4 円筒状歯車 5 内軸 6 中間軸 7 外軸 8 軸受け 9 内歯歯車 10 ピニオン 11 電動機 12 減速機 13 ベース 14〜16 電動機 17〜19 ウォーム減遠機 20 門型コラム 21 上定盤 22〜25 架台
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 阿部 耕三 群馬県安中市中野谷555番地の1 株式会 社スーパーシリコン研究所内 (72)発明者 一 啓文 群馬県安中市中野谷555番地の1 株式会 社スーパーシリコン研究所内 (72)発明者 佐藤 丈夫 東京都品川区西五反田五丁目5番15号 浜 井産業株式会社内 (72)発明者 青木 利森 東京都品川区西五反田五丁目5番15号 浜 井産業株式会社内 Fターム(参考) 3C058 AA07 AA16 AB06 AB08 CA06 CB01 CB05 DA18

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 外周に歯面を形成するとともに回転方向
    に均等に1個以上の円形または四角形のワーク保持孔を
    穿設したワークキャリヤを、太陽歯車と内歯歯車の間に
    複数個装着しておき、そのワーク保持孔にワークを挿入
    した状態でワークキャリヤ両面を下定盤と上下動可能な
    上定盤との間に挟み込み、太陽歯車と内歯歯車を回転駆
    動させることでワークキャリヤを遊星運動による自転・
    公転をさせながら、同時に下定盤および上定盤を回転駆
    動することでワークをラッピングまたはポリッシングす
    る平面ラップ/ポリッシュ盤において、 上・下定盤、太陽歯車、内歯歯車をそれぞれ駆動する電
    動機の全てまたは一部を盤本体の外部に設置したことを
    特徴とする平面ラップ/ポリッシュ盤。
JP20245698A 1998-07-17 1998-07-17 平面ラップ/ポリッシュ盤 Withdrawn JP2000033556A (ja)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008105137A1 (ja) * 2007-02-27 2008-09-04 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 研磨装置
CN105127879A (zh) * 2015-09-18 2015-12-09 哈尔滨理工大学 龙门式蓝宝石晶片双面研磨/抛光机及研磨抛光的方法

Cited By (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2008105137A1 (ja) * 2007-02-27 2008-09-04 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. 研磨装置
JP2008207282A (ja) * 2007-02-27 2008-09-11 Shin Etsu Handotai Co Ltd 研磨装置
JP4654209B2 (ja) * 2007-02-27 2011-03-16 信越半導体株式会社 研磨装置
TWI385051B (zh) * 2007-02-27 2013-02-11 Shinetsu Handotai Kk Grinding device
US8454410B2 (en) 2007-02-27 2013-06-04 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Polishing apparatus
KR101485766B1 (ko) * 2007-02-27 2015-01-23 신에쯔 한도타이 가부시키가이샤 연마 장치
DE112008000481B4 (de) 2007-02-27 2018-12-06 Shin-Etsu Handotai Co., Ltd. Poliervorrichtung
CN105127879A (zh) * 2015-09-18 2015-12-09 哈尔滨理工大学 龙门式蓝宝石晶片双面研磨/抛光机及研磨抛光的方法
CN105127879B (zh) * 2015-09-18 2018-06-22 哈尔滨理工大学 龙门式蓝宝石晶片双面研磨/抛光机及研磨抛光的方法

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Effective date: 20051004