JP2000031608A - Printed wiring board - Google Patents
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Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は高周波信号を扱うプ
リント配線板に関する。The present invention relates to a printed wiring board for handling high-frequency signals.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来、プリント配線板の高周波信号を扱
う回路ブロックと、同一配線板上の他の回路ブロックと
の高周波信号の影響を避けるため、さまざまなアプロー
チがなされている。2. Description of the Related Art Conventionally, various approaches have been taken to avoid the influence of high-frequency signals on a circuit block for handling high-frequency signals on a printed wiring board and other circuit blocks on the same wiring board.
【０００３】図６に回路ブロック間の高周波を分離す
る、従来のプリント配線板を示す。FIG. 6 shows a conventional printed wiring board for separating high frequencies between circuit blocks.
【０００４】プリント配線板は回路層１６とグランド層
６とを有している。回路層１６は第１の回路ブロック８
２と、第２の回路ブロック８３と、第３の回路ブロック
８４とで構成され、グランド層６は、第１のグランドプ
レーン７と、第２のグランドプレーン８と、第３のグラ
ンドプレーン９とで構成される。また、第１のグランド
プレーン７と第２のグランドプレーン８、第２のグラン
ドプレーン８と第３のグランドプレーン９とはそれぞれ
１点アース１０で電気的に接続されている。このように
することで、各グランドプレーンはグランド層６の平面
上では、高周波の影響に対して互いにほぼ分離されてい
ることとなる。The printed wiring board has a circuit layer 16 and a ground layer 6. The circuit layer 16 includes the first circuit block 8
2, a second circuit block 83, and a third circuit block 84. The ground layer 6 includes a first ground plane 7, a second ground plane 8, and a third ground plane 9. It consists of. In addition, the first ground plane 7 and the second ground plane 8 are electrically connected to each other, and the second ground plane 8 and the third ground plane 9 are each electrically connected to one point ground 10. By doing so, the ground planes are substantially separated from each other on the plane of the ground layer 6 against the influence of high frequency.
【０００５】[0005]
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、近年の
電子機器の高速化および小型化が進んでいる中で、高速
化は高周波信号のエネルギを増加し、また、小型化は回
路ブロック間の距離の近接化を招いており、上述の従来
の方法では各回路ブロック間での高周波による影響を阻
止することが困難となった。However, as the speed and size of electronic devices have been increasing in recent years, increasing the speed increases the energy of high-frequency signals, and reducing the size of the electronic devices increases the distance between circuit blocks. As a result, the conventional method described above makes it difficult to prevent the influence of high frequency between circuit blocks.
【０００６】図７は、従来のプリント配線板での空中を
伝わる高周波電流の状況を示す図である。高速化あるい
は小型化により回路ブロック間で高周波的な分離が不十
分となり、第１の導体７１から第２の導体７２へと空気
中を経路とする高周波電流６３及び絶縁体６１中を経路
とする高周波電流６４が流れ込んでしまう。このよう
に、不要な高周波電流がプリント配線板の絶縁体である
誘電体内及び空気中を容量結合を介して隣接する回路ブ
ロックに侵入し、信号の干渉を引き起こし、プリント配
線板の高速化及び小型化が困難となるという問題があっ
た。FIG. 7 is a diagram showing a state of a high-frequency current transmitted through the air in a conventional printed wiring board. High-speed or miniaturization causes insufficient high-frequency separation between circuit blocks, and a high-frequency current 63 from the first conductor 71 to the second conductor 72 in the air and a path in the insulator 61. The high frequency current 64 flows. As described above, unnecessary high-frequency currents enter the adjacent circuit blocks through the dielectric and the air, which are insulators of the printed wiring board, through capacitive coupling, causing signal interference, thereby increasing the speed and reducing the size of the printed wiring board. There is a problem that it becomes difficult to make the structure.
【０００７】そこで、本発明は、高速化及び小型化が可
能なプリント配線板を提供することを目的とする。Accordingly, an object of the present invention is to provide a printed wiring board that can be operated at high speed and reduced in size.
【０００８】[0008]
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明のプリント配線板は、高周波電流が流れる導
体部を有する複数の回路ブロックが形成されたプリント
配線板において、前記各回路ブロックの境界部に、前記
導体部よりも厚みが厚い導体からなる土手部が形成され
ていることを特徴とする。In order to achieve the above object, a printed wiring board according to the present invention is a printed wiring board on which a plurality of circuit blocks each having a conductor portion through which a high-frequency current flows are formed. A bank portion made of a conductor thicker than the conductor portion is formed at the boundary portion.
【０００９】上記の通り構成された本発明のプリント配
線板は、各回路ブロックの導体部には高周波電流が流れ
る。ここで、各回路ブロックの境界部に、導体部より厚
みが厚い導体からなる土手部が形成されているので、こ
の回路ブロックから空気中の容量結合を介して流れよう
とする高周波電流は土手部により遮蔽される。このた
め、隣接する他の回路ブロックと高周波的な分離がなさ
れる。In the printed wiring board of the present invention configured as described above, a high-frequency current flows through the conductor of each circuit block. Here, since a bank portion made of a conductor thicker than the conductor portion is formed at a boundary portion of each circuit block, a high-frequency current flowing from the circuit block through capacitive coupling in the air is applied to the bank portion. Shielded by For this reason, high-frequency separation is performed from another adjacent circuit block.
【００１０】土手部は、グランドと導通していてもよい
し、電源電位と導通していてもよい。The bank may be electrically connected to the ground or the power supply potential.
【００１１】また、土手部はプリント配線板の表面に形
成されているものでもよいし、プリント配線板の内部に
形成されているものでもよい。Further, the bank portion may be formed on the surface of the printed wiring board or may be formed inside the printed wiring board.
【００１２】さらに、土手部は、導電性ペーストで形成
されているものでもよい。Further, the bank portion may be formed of a conductive paste.
【００１３】[0013]
【発明の実施の形態】（第１の実施形態）図１に本発明
の第１の実施形態のプリント配線板の模式的な斜視図
を、また、図２に図１に示したプリント配線板の断面図
をそれぞれ示す。(First Embodiment) FIG. 1 is a schematic perspective view of a printed wiring board according to a first embodiment of the present invention, and FIG. 2 is a printed wiring board shown in FIG. The cross-sectional views of FIG.
【００１４】プリント配線板の基板となる絶縁体１の表
面は第１の回路ブロック２と、第２の回路ブロック３
と、第３の回路ブロック４とに分けられ、各回路ブロッ
クはグランド電位の導体１５上に土手状に設けられた圧
導体５で仕切られている。The surface of an insulator 1 serving as a substrate of a printed wiring board has a first circuit block 2 and a second circuit block 3
And a third circuit block 4. Each circuit block is partitioned by a pressure conductor 5 provided in a bank shape on a conductor 15 at a ground potential.
【００１５】各回路ブロック３、４、５には、高周波信
号を扱う電子部品（不図示）が実装され、各回路ブロッ
ク上に形成された導体に高周波電流が流れる。図２で示
すと、第１の回路ブロック２には第１の導体１１が、第
２の回路ブロック３には第２の導体１２が、第３の回路
ブロック４にも図示しないが同様に導体がそれぞれ形成
されている。Electronic components (not shown) for handling high-frequency signals are mounted on each of the circuit blocks 3, 4, and 5, and a high-frequency current flows through conductors formed on each of the circuit blocks. As shown in FIG. 2, the first circuit block 2 has a first conductor 11, the second circuit block 3 has a second conductor 12, and the third circuit block 4 also has a conductor (not shown). Are formed respectively.
【００１６】圧導体５はグランド電位の導体１５上に導
電性ペーストを塗布することにより形成されており、ま
た、絶縁体１の表面に対して垂直な方向に厚みのある構
成となっている。この圧導体５の厚み、すなわち高さは
第１の導体１１から空気中の容量結合を介して流れよう
とする高周波電流１３を遮蔽し、第２の導体１２に到達
させない高さである。このため、第１の導体１１から空
気中の容量結合を介して流れようとする高周波電流１３
は、第２の導体１２に到達する前に、圧導体５に遮蔽さ
れることとなり、第２の回路ブロック３への影響は少な
くなる。また、図示しないが、第３の回路ブロック４か
ら空気中の容量結合を介して流れようとする高周波電流
１３も圧導体５により遮蔽される。The pressure conductor 5 is formed by applying a conductive paste on the conductor 15 at the ground potential, and has a thickness in a direction perpendicular to the surface of the insulator 1. The thickness, that is, the height, of the pressure conductor 5 is a height that shields the high-frequency current 13 that is going to flow from the first conductor 11 via capacitive coupling in the air and does not reach the second conductor 12. For this reason, the high-frequency current 13 that is about to flow from the first conductor 11 through the capacitive coupling in the air.
Is shielded by the pressure conductor 5 before reaching the second conductor 12, and the influence on the second circuit block 3 is reduced. Although not shown, the high-frequency current 13 that is going to flow from the third circuit block 4 via the capacitive coupling in the air is also shielded by the pressure conductor 5.
【００１７】以上により、各回路ブロック間の高周波的
な分離がなされ、小型化あるいは高速化に適したプリン
ト配線板とすることができる。As described above, high-frequency separation between circuit blocks is performed, and a printed wiring board suitable for miniaturization or high-speed operation can be obtained.
【００１８】また、本実施形態ではプリント配線基板の
表面に圧導体５を設けているが、プリント配線板が多層
構造基板の場合、圧導体５は表面ではなく内層構造とし
てもよい。In the present embodiment, the pressure conductor 5 is provided on the surface of the printed wiring board. However, when the printed wiring board is a multilayer structure board, the pressure conductor 5 may have an inner layer structure instead of the surface.
【００１９】（第２の実施形態）次に、本発明の第２の
実施形態について、図３及び図４を用いて説明する。Second Embodiment Next, a second embodiment of the present invention will be described with reference to FIGS.
【００２０】図３は本実施形態のプリント配線板の模式
的な斜視図であり、図４は図３に示したプリント配線板
の断面図である。FIG. 3 is a schematic perspective view of the printed wiring board of the present embodiment, and FIG. 4 is a sectional view of the printed wiring board shown in FIG.
【００２１】プリント配線板の基板となる絶縁体２１の
表面は第１の回路ブロック２２と、第２の回路ブロック
２３と、第３の回路ブロック２４とで構成され、各回路
ブロックはグランド電位の導体３５上に土手状に設けら
れた３つの圧導体２５ａ、２５ｂ、２５ｃで仕切られて
いる。The surface of an insulator 21 serving as a substrate of a printed wiring board is composed of a first circuit block 22, a second circuit block 23, and a third circuit block 24. Each circuit block has a ground potential. It is partitioned by three pressure conductors 25a, 25b, 25c provided on the conductor 35 in a bank shape.
【００２２】本実施形態の各回路ブロック上にも、第１
の実施形態と同様に高周波電流の流れる導体が形成され
ている。図４で示すと、第１の回路ブロック２２には第
１の導体３１が、第２の回路ブロック２３には第２の導
体３２が、第３の回路ブロック２４には図示しないが導
体がそれぞれ形成されている。The first block is also provided on each circuit block of this embodiment.
A conductor through which a high-frequency current flows is formed as in the embodiment. As shown in FIG. 4, the first circuit block 22 has a first conductor 31, the second circuit block 23 has a second conductor 32, and the third circuit block 24 has a conductor (not shown). Is formed.
【００２３】各圧導体２５ａ、２５ｂ、２５ｃはグラン
ド電位の導体３５上に導電性ペーストを塗布することで
形成されており、また、絶縁体２１の表面に対して垂直
な方向に厚みのある構成となっている。これら各圧導体
２５ａ、２５ｂ、２５ｃの厚みも第１の実施形態と同様
に、高周波電流３３を遮蔽できる厚みを有している。Each of the pressure conductors 25a, 25b, and 25c is formed by applying a conductive paste on the conductor 35 at the ground potential, and has a thickness in a direction perpendicular to the surface of the insulator 21. It has become. Each of the pressure conductors 25a, 25b, and 25c has a thickness capable of blocking the high-frequency current 33, as in the first embodiment.
【００２４】さらに、本実施形態では、圧導体２５ａは
第１の回路ブロック２２専用、圧導体２５ｂは第２の回
路ブロック２３専用、圧導体２５ｃは第３の回路ブロッ
ク２４専用として、それぞれ設けられている。このた
め、図４に示すように、第１の導体３１から空気中の容
量結合を介して流れようとする高周波電流３３は、圧導
体２５ａにより遮蔽され、また、第２の導体３２から空
気中の容量結合を介して流れようとする高周波電流３３
は圧導体２５ｂにそれぞれ遮蔽されることとなる。ま
た、図示しないが、第３の回路ブロック２４からの高周
波電流３３は圧導体２５ｃに遮蔽されることとなる。こ
れにより、各回路ブロック間の高周波的な分離の効果は
第１の実施形態に比べ、さらに高まり、小型化あるいは
高速化により適したプリント配線板とすることができ
る。Further, in the present embodiment, the pressure conductor 25a is provided exclusively for the first circuit block 22, the pressure conductor 25b is provided exclusively for the second circuit block 23, and the pressure conductor 25c is provided exclusively for the third circuit block 24. ing. Therefore, as shown in FIG. 4, the high-frequency current 33 that is about to flow from the first conductor 31 via the capacitive coupling in the air is shielded by the pressure conductor 25a, and the high-frequency current 33 is transmitted from the second conductor 32 to the air. -Frequency current 33 that is about to flow through the capacitive coupling of
Are shielded by the pressure conductors 25b. Although not shown, the high-frequency current 33 from the third circuit block 24 is shielded by the pressure conductor 25c. As a result, the effect of high-frequency separation between the circuit blocks is further enhanced as compared with the first embodiment, and a printed wiring board more suitable for miniaturization or high-speed operation can be obtained.
【００２５】（第３の実施形態）次に、本発明の第３の
実施形態について、図５を用いて説明する。Third Embodiment Next, a third embodiment of the present invention will be described with reference to FIG.
【００２６】図５は本実施形態のプリント配線板の断面
図である。FIG. 5 is a sectional view of the printed wiring board of the present embodiment.
【００２７】本実施形態では、基板は２層の絶縁体４１
ａ、４１ｂとを有する。絶縁体４１ａの表面にはグラン
ド電位である、第１のグランドプレーン５７及び第２の
グランドプレーン５８がそれぞれ形成されている。ま
た、第１のグランドプレーン５７及び第２のグランドプ
レーン５８には、それぞれ絶縁体４１ｂの表面に一端面
が露出し、他端面が第１のグランドプレーン５７及び第
２のグランドプレーン５８に電気的に導通するように導
電ペーストを塗布することで形成された厚導体４６ａ、
４６ｂが設けられている。In this embodiment, the substrate is a two-layer insulator 41.
a, 41b. A first ground plane 57 and a second ground plane 58, which are ground potentials, are formed on the surface of the insulator 41a. The first ground plane 57 and the second ground plane 58 each have one end exposed on the surface of the insulator 41b, and the other end electrically connected to the first ground plane 57 and the second ground plane 58. A thick conductor 46a formed by applying a conductive paste so as to be electrically connected to
46b is provided.
【００２８】本実施形態の各回路ブロック上にも、第１
及び第２の実施形態と同様に高周波電流の流れる第１の
導体５１及び第２の導体５２が形成されている。The first block is also provided on each circuit block of this embodiment.
A first conductor 51 and a second conductor 52 through which a high-frequency current flows are formed in the same manner as in the second embodiment.
【００２９】絶縁体４１ｂの上面には、第１の導体５
１、第２の導体５２及びグランド電位の導体５５上に導
電ペーストで形成された基板の垂直方向に厚みを有する
厚導体４５ａ、４５ｂが土手状に設けられている。これ
ら厚導体４５ａ、４５ｂの厚みは第１の導体５１及び第
２の導体５２から空気中の容量結合を介して流れようと
する高周波電流５３を遮蔽できる高さを有する。また、
第１の導体５１及び厚導体４５ａは第１のグランドプレ
ーン５７の投影された領域内に、また、第２の導体５２
及び厚導体４５ｂは第２のグランドプレーン５８の投影
された領域内に配置されている。The first conductor 5 is provided on the upper surface of the insulator 41b.
On the first and second conductors 52 and the conductor 55 at the ground potential, thick conductors 45a and 45b formed of a conductive paste and having a thickness in the vertical direction of the substrate are provided in a bank shape. The thickness of the thick conductors 45a and 45b is high enough to shield a high-frequency current 53 that is about to flow from the first conductor 51 and the second conductor 52 via capacitive coupling in air. Also,
The first conductor 51 and the thick conductor 45a are located within the projected area of the first ground plane 57 and the second conductor 52
The thick conductor 45b is arranged in the projected area of the second ground plane 58.
【００３０】さらに、厚導体４５ａは、グランド電位の
導体５５及び厚導体４６ａを介して第１のグランドプレ
ーン５７に電気的に接続されている。同様に、厚導体４
５ｂは、グランド電位の導体５５及び厚導体４６ｂを介
して第２のグランドプレーン５８に電気的に接続されて
いる。これにより、絶縁体４１ｂ内では、第１の回路ブ
ロック側と第２の回路ブロック側とは厚導体４６ａ及び
４６ｂで仕切られた状態となる。Further, the thick conductor 45a is electrically connected to the first ground plane 57 via the conductor 55 having the ground potential and the thick conductor 46a. Similarly, thick conductor 4
5b is electrically connected to the second ground plane 58 via the conductor 55 at the ground potential and the thick conductor 46b. As a result, in the insulator 41b, the first circuit block side and the second circuit block side are separated by the thick conductors 46a and 46b.
【００３１】以上の構成により、第１の導体５１から空
気中の容量結合を介して流れようとする高周波電流５３
は厚導体４５ａに、また、絶縁体４１ｂ内を伝わる高周
波電流５４は厚導体４６ａにより遮蔽され、他の回路ブ
ロックに対して影響を及ぼさない。同様に、第２の導体
５２から空気中の容量結合を介して流れようとする高周
波電流５３は厚導体４５ｂに、また、絶縁体４１ｂ内を
伝わる高周波電流５４は厚導体４６ｂにより遮蔽され、
他の回路ブロックに対して影響を及ぼさない。このよう
に、絶縁体４１ｂ内を伝わる高周波電流５４も遮蔽する
ため、第１及び第２の実施形態に比べ、さらに高い各回
路ブロック間の高周波的な分離の効果が得られ、さらに
小型化あるいは高速化に適したプリント配線板とするこ
とができる。With the above configuration, the high-frequency current 53 that is going to flow from the first conductor 51 via the capacitive coupling in the air.
Is shielded by the thick conductor 46a, and the high-frequency current 54 transmitted through the insulator 41b is not affected by other circuit blocks. Similarly, the high-frequency current 53 that is about to flow from the second conductor 52 via the capacitive coupling in the air is shielded by the thick conductor 45b, and the high-frequency current 54 transmitted through the insulator 41b is shielded by the thick conductor 46b.
It does not affect other circuit blocks. As described above, since the high-frequency current 54 transmitted through the insulator 41b is also shielded, a higher effect of high-frequency separation between the circuit blocks can be obtained as compared with the first and second embodiments, and further downsizing or A printed wiring board suitable for high speed operation can be obtained.
【００３２】また、本実施形態では基板は２層構造で、
厚導体４５ａ、４５ｂは、絶縁体４１ｂの直下に隣接す
る絶縁体４１ａに形成された第１のグランドプレーン５
７及び第２のグランドプレーン５８に接続されるとして
説明したが、基板が３層以上の積層構造であり、グラン
ド電位はいずれの層に形成されているようなものでもよ
く、厚導体４５ａ、４５ｂもグランド電位に電気的に接
続されてさえいれば、いずれのグランド電位に接続され
ているものでもよく、このグランド電位が形成されてい
る層に電気信号を扱うパターンが形成されていてもよ
い。In this embodiment, the substrate has a two-layer structure.
The thick conductors 45a and 45b are formed on the first ground plane 5 formed on the insulator 41a adjacent immediately below the insulator 41b.
7 and the second ground plane 58, but the substrate has a laminated structure of three or more layers, and the ground potential may be formed on any layer, and the thick conductors 45a and 45b may be used. As long as they are electrically connected to the ground potential, they may be connected to any of the ground potentials, and a pattern for handling an electric signal may be formed in the layer where the ground potential is formed.
【００３３】さらに、上記第１ないし第３の各実施形態
では、厚導体５、２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、４５ａ、４
５ｂ、４６ａ、４６ｂがグランドに接続されているが、
電源電位に接続されてもよい。Further, in each of the first to third embodiments, the thick conductors 5, 25a, 25b, 25c, 45a,
5b, 46a and 46b are connected to the ground,
It may be connected to the power supply potential.
【００３４】[0034]
【発明の効果】以上、説明したように本発明によれば、
高周波電流が流れる導体部を有する複数の回路ブロック
の導体部には高周波電流が流れる。ここで、各回路ブロ
ックの境界部に、導体部より厚みが厚い導体からなる土
手部が形成されているので、この回路ブロックから空気
中の容量結合を介して流れようとする高周波電流は土手
部により遮蔽される。このため、隣接する他の回路ブロ
ックと高周波的に分離することができる。As described above, according to the present invention,
The high-frequency current flows through the conductors of the plurality of circuit blocks having the conductor through which the high-frequency current flows. Here, since a bank portion made of a conductor thicker than the conductor portion is formed at a boundary portion of each circuit block, a high-frequency current flowing from the circuit block through capacitive coupling in the air is applied to the bank portion. Shielded by Therefore, it can be separated from other adjacent circuit blocks in a high frequency.
【００３５】これにより、回路ブロック間の距離を狭め
ることができ、よってプリント配線板の小型化が図れ
る。また、高周波信号の周波数を更に上げることが可能
となり、高速化に対応したプリント配線板とすることが
できる。As a result, the distance between the circuit blocks can be reduced, and the size of the printed wiring board can be reduced. Further, the frequency of the high-frequency signal can be further increased, and a printed wiring board corresponding to high speed can be obtained.
【図１】本発明の第１の実施形態のプリント配線板の模
式的な外観斜視図である。FIG. 1 is a schematic external perspective view of a printed wiring board according to a first embodiment of the present invention.
【図２】図１に示したプリント配線板の断面図である。FIG. 2 is a sectional view of the printed wiring board shown in FIG.
【図３】本発明の第２の実施形態のプリント配線板の模
式的な外観斜視図である。FIG. 3 is a schematic external perspective view of a printed wiring board according to a second embodiment of the present invention.
【図４】図３に示したプリント配線板の断面図である。FIG. 4 is a sectional view of the printed wiring board shown in FIG.
【図５】本発明の第３の実施形態のプリント配線板の断
面図である。FIG. 5 is a sectional view of a printed wiring board according to a third embodiment of the present invention.
【図６】従来のプリント配線板での回路ブロック間の高
周波の分離方法を説明する図である。FIG. 6 is a diagram illustrating a conventional method for separating high frequency between circuit blocks in a printed wiring board.
【図７】従来のプリント配線板での空気中の容量結合を
介して流れようとする高周波電流の状況を示す図であ
る。FIG. 7 is a diagram showing a state of a high-frequency current that is about to flow through capacitive coupling in air in a conventional printed wiring board.
１、２１、４１ａ、４１ｂ、６１ 絶縁体 ２、２２、８２ 第１の回路ブロック ３、２３、８３ 第２の回路ブロック ４、２４、８４ 第３の回路ブロック ５、２５ａ、２５ｂ、２５ｃ、４５ａ、４５ｂ、４６
ａ、４６ｂ 厚導体 ６ グランド層 ７、５７ 第１のグランドプレーン ８、５８ 第２のグランドプレーン ９ 第３のグランドプレーン １０ １点アース １１、３１、５１、７１ 第１の導体 １２、３２、５２、７２ 第２の導体 １３、３３、５３、５４、６３、６４ 高周波電流 １５、３５、５５ グランド電位の導体1, 21, 41a, 41b, 61 Insulator 2, 22, 82 First circuit block 3, 23, 83 Second circuit block 4, 24, 84 Third circuit block 5, 25a, 25b, 25c, 45a , 45b, 46
a, 46b Thick conductor 6 Ground layer 7, 57 First ground plane 8, 58 Second ground plane 9 Third ground plane 10 Single point ground 11, 31, 51, 71 First conductor 12, 32, 52 , 72 Second conductor 13, 33, 53, 54, 63, 64 High-frequency current 15, 35, 55 Ground potential conductor
Claims (6)
の回路ブロックが形成されたプリント配線板において、 前記各回路ブロックの境界部に、前記導体部よりも厚み
が厚い導体からなる土手部が形成されていることを特徴
とするプリント配線板。1. A printed wiring board on which a plurality of circuit blocks each having a conductor portion through which a high-frequency current flows are formed, wherein a bank portion made of a conductor thicker than the conductor portion is formed at a boundary between the circuit blocks. A printed wiring board characterized by being made.
請求項１に記載のプリント配線板。2. The printed wiring board according to claim 1, wherein the bank portion is electrically connected to a ground.
請求項１に記載のプリント配線板。3. The printed wiring board according to claim 1, wherein the bank portion is electrically connected to a power supply potential.
面に形成されている請求項１ないし３のいずれか１項に
記載のプリント配線板。4. The printed wiring board according to claim 1, wherein the bank is formed on a surface of the printed wiring board.
部に形成されている請求項１ないし３のいずれか１項に
記載のプリント配線板。5. The printed wiring board according to claim 1, wherein the bank portion is formed inside the printed wiring board.
れている請求項１ないし５のいずれか１項に記載のプリ
ント配線板。6. The printed wiring board according to claim 1, wherein the bank portion is formed of a conductive paste.
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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