JP2000025931A - Buffer device - Google Patents

Buffer device

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JP2000025931A
JP2000025931A JP10193921A JP19392198A JP2000025931A JP 2000025931 A JP2000025931 A JP 2000025931A JP 10193921 A JP10193921 A JP 10193921A JP 19392198 A JP19392198 A JP 19392198A JP 2000025931 A JP2000025931 A JP 2000025931A
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  • Exposure And Positioning Against Photoresist Photosensitive Materials (AREA)
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  • Manufacture Of Electron Tubes, Discharge Lamp Vessels, Lead-In Wires, And The Like (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To increase storage capacity by integrally-forming the whole rack part so that a plurality of stages formed out of a plurality of rolls and serving as a conveyor may be overlapped and mounted on the rack, moving it while controlling a vertical position, and using the lowest stages of the respective rack stages as the conveyor for conveyance in receiving and delivering a processed substrate. SOLUTION: A processed substrate for receiving is placed on a roller 151. If a device 100 is not performing delivering or receiving operation, it is checked whether or not any stage of a rack stage 110A is vacant. If vacant, it is checked whether or not the lowest stage for conveyance of the rack stage 110B is vacant and placed at the height of a receiving position. If the lowest stage of the rack stage 110B is not placed at the height of a receiving position, the lowest stage is moved at the height of the receiving position by vertical movement of the rack stage 110B by a vertical moving part 130. The receiving stage of the processed substrate of the rack stage 110A is selected and moved at the height of the receiving position. After the processed substrate is conveyed in the prescribed position on the selected stage by rotation driving of a roller 151, the lowest stage roller 113 of the rack stage 110B, and the roller of selected stages of the rack stage 110A, driving of the respective rollers is stopped.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、処理基板を、処理
する処理工程ラインの途中において、所定の時間だけ保
管するためのパッファ装置に関し、更に具体的には、プ
ラズマディスプレイ用の基板を処理基板として、露光、
現像処理を一貫して行う装置における、露光部と現像部
間に設けられるバッファ部として用いられるもので、ネ
ガ型感光性レジストの光励起されたラジカルの反応を完
結させるための装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a puffer device for storing a processing substrate for a predetermined time in a processing line for processing, and more specifically, to a substrate for a plasma display. As the exposure,
The present invention relates to an apparatus used as a buffer section provided between an exposure section and a development section in an apparatus for performing a development process consistently, and for completing a reaction of radicals excited by light of a negative photosensitive resist.

【0002】[0002]

【従来の技術】近年、プラズマディスプレイパネル(以
下PDPとも記す)は、その奥行きの薄いこと、軽量で
あること、更に鮮明な表示と液晶パネルに比べ視野角が
広いことにより、種々の表示装置に利用されつつある。
一般に、プラズマディスプレイパネル(PDP)は、2
枚の対向するガラス基板にそれぞれ規則的に配列した一
対の電極を設け、その間にネオン、キセノン等を主体と
するガスを封入した構造となっている。そして、これら
の電極間に電圧を印加し、電極周辺の微小なセル内で放
電を発生させることにより、各セルを発光させて表示を
行うようにしている。特に情報表示をするためには、規
則的に並んだセルを選択的に放電発光させている。
2. Description of the Related Art In recent years, plasma display panels (hereinafter, also referred to as PDPs) have been used in various display devices because of their small depth, light weight, clear display, and wide viewing angle compared to liquid crystal panels. It is being used.
Generally, a plasma display panel (PDP) has two
A pair of regularly arranged electrodes are provided on a pair of opposed glass substrates, and a gas mainly containing neon, xenon, or the like is sealed between the pair of electrodes. Then, a voltage is applied between these electrodes, and a discharge is generated in minute cells around the electrodes, so that each cell emits light and display is performed. In particular, in order to display information, regularly arranged cells are selectively discharged to emit light.

【0003】ここで、PDPの構成を、図7に示すAC
型PDPの1例を挙げて説明しておく。図7はPDP構
成斜視図であるが、分かり易くするため前面板(ガラス
基板710)、背面板(ガラス基板720)とを実際よ
り離して示してある。図7に示すように、2枚のガラス
基板710、720が互いに平行に且つ対向して配設さ
れており、両者は背面板となるガラス基板720上に互
いに平行に設けられた障壁(セル障壁とも言う)730
により、一定の間隔に保持されている。前面板となるガ
ラス基板710の背面側には、放電維持電極である透明
電極740とバス電極である金属電極750とで構成さ
れる複合電極が互いに平行に形成され、これを覆って、
誘電体層760が形成されており、更にその上に保護層
(MgO層)770が形成されている。また、背面板と
なるガラス基板720の前面側には前記複合電極と直交
するように障壁730間に位置してアドレス電極780
が互いに平行に形成されており、更に障壁730の壁面
とセル底面を覆うように螢光体790が設けられてい
る。障壁730は放電空間を区画するためのもので、区
画された各放電空間をセルないし単位発光領域と言う。
このAC型PDPは面放電型であって、前面板上の複合
電極間に交流電圧を印加し、で放電させる構造である。
この場合、交流をかけているために電界の向きは周波数
に対応して変化する。そして、この放電により生じる紫
外線により螢光体790を発光させ、前面板を透過する
光を観察者が視認できるものである。なお、DC型PD
Pにあっては、電極は誘電体層で被膜されていない構造
を有する点でAC型と相違するが、その放電効果は同じ
である。また、図7に示すものは、ガラス基板720の
一面に下地層767を設けその上に誘電体層765を設
けた構造となっているが、下地層767、誘電体層76
5は必ずしも必要としない。
Here, the configuration of the PDP is shown in FIG.
An example of the type PDP will be described. FIG. 7 is a perspective view of the PDP structure, but shows the front plate (glass substrate 710) and the rear plate (glass substrate 720) apart from the actual case for easy understanding. As shown in FIG. 7, two glass substrates 710 and 720 are disposed in parallel and opposed to each other, and both are provided on a glass substrate 720 serving as a back plate in parallel with each other (cell barrier). 730)
Are held at regular intervals. On the back side of the glass substrate 710 serving as a front plate, composite electrodes composed of a transparent electrode 740 serving as a discharge sustaining electrode and a metal electrode 750 serving as a bus electrode are formed in parallel with each other.
A dielectric layer 760 is formed, and a protective layer (MgO layer) 770 is further formed thereon. In addition, on the front side of a glass substrate 720 serving as a back plate, an address electrode 780 is positioned between barriers 730 so as to be orthogonal to the composite electrode.
Are formed in parallel with each other, and a phosphor 790 is provided so as to cover the wall surface of the barrier 730 and the cell bottom surface. The barrier 730 is for defining a discharge space, and each partitioned discharge space is called a cell or a unit light emitting region.
This AC type PDP is of a surface discharge type, and has a structure in which an AC voltage is applied between composite electrodes on the front panel to cause discharge.
In this case, since the alternating current is applied, the direction of the electric field changes according to the frequency. Then, the phosphor 790 is caused to emit light by the ultraviolet light generated by the discharge, and the light transmitted through the front plate can be visually recognized by an observer. In addition, DC type PD
In the case of P, the electrode is different from the AC type in that the electrode has a structure not coated with the dielectric layer, but the discharge effect is the same. 7 has a structure in which a base layer 767 is provided on one surface of a glass substrate 720 and a dielectric layer 765 is provided thereon, but the base layer 767 and the dielectric layer
5 is not necessarily required.

【0004】そして、従来、上記PDPに使用する背面
板の障壁の形成方法としては、ガラス基板上に障壁形成
材料を障壁パターン形状に、スクリーン印刷にて複数回
繰り返して重ねて印刷して所要の高さに積み上げ、乾燥
させる第1の方法(スクリーン印刷法と呼ばれる)、あ
るいは、ガラス基板上に障壁形成材料を全面に塗布した
後、塗布面上にサンドブラストに耐性を有するレジスト
を所定形状にパターニング形成し、該レジストをマスク
としてサンドブラストにより障壁形成材料を所定形状に
形成する第2の方法(サンドブラスト法と呼ばれる)が
採られていた。しかし、上記第1の方法によるPDPに
使用する背面板の障壁形成においては、障壁としての所
定の厚さを得るには、数回〜10数回程度のペーストの
スクリーン印刷が必要で手間がかかる上に、印刷精度の
管理が必要となり、品質的にも満足のいくものを得るこ
とが難しく、現在では、第2の方法が主流となってい
る。
[0004] Conventionally, as a method of forming a barrier of a back plate used in the above-mentioned PDP, a barrier forming material is repeatedly printed on a glass substrate in a barrier pattern shape by screen printing a plurality of times, and a required pattern is formed. The first method of stacking and drying at a height (called a screen printing method), or applying a barrier-forming material over the entire surface of a glass substrate and then patterning a resist having sandblast resistance on the applied surface into a predetermined shape A second method (called a sandblast method) of forming a barrier-forming material into a predetermined shape by sandblasting using the resist as a mask has been employed. However, in forming the barrier of the back plate used in the PDP by the first method, it is necessary to screen-print the paste several times to several tens times to obtain a predetermined thickness as the barrier, which is troublesome. In addition, it is necessary to control the printing accuracy, and it is difficult to obtain satisfactory printing quality. At present, the second method is mainly used.

【0005】ここで、第2の方法(サンドブラスト法)
による障壁の形成の1例を図6に挙げて、サンドブラス
ト法による障壁形成方法を、更に説明しておく。図6
(a)に示すように、ガラス基板610の一面上に下引
き層620を介して電極配線630を形成した後、該電
極配線630上に、ガラス基板610面を覆うように、
更に、誘電体層650を形成する。次いで、誘電体層6
50上全面に、障壁形成用の低融点ガラスペーストから
なる加工用素材660を塗布した(図6(b))後、加
工用素材660上に、サンドブラスト処理に耐性のある
感光性のレジスト640を配設し(図6(c))、次い
で、形成する障壁の形状に対応した所定形状の絵柄を有
するフォトマスクを用いて、レジスト640の所定領域
のみを所定の電離放射線で露光し、これを現像して、所
定形状にパターン化する。(図6(d)) そして、レジスト640を加工用素材660をサンドブ
ラスト処理する際のマスクとして、サンドブラスト処理
を行い、マスクから露出している加工用素材660のみ
を切削して、所定の形状にする。(図6(e)) この後、レジスト640を除去して、焼成処理を施して
障壁660Aを誘電体層650上に形成する。(図6
(f))
Here, the second method (sand blast method)
FIG. 6 shows an example of the barrier formation by the sand blast method, and the barrier formation method by the sand blast method will be further described. FIG.
As shown in (a), after an electrode wiring 630 is formed on one surface of a glass substrate 610 via an undercoat layer 620, the electrode wiring 630 is formed so as to cover the glass substrate 610 surface.
Further, a dielectric layer 650 is formed. Next, the dielectric layer 6
After applying a processing material 660 made of a low-melting glass paste for barrier formation to the entire surface on the upper surface 50 (FIG. 6B), a photosensitive resist 640 resistant to sandblasting is applied on the processing material 660. Then, only a predetermined region of the resist 640 is exposed to a predetermined ionizing radiation using a photomask having a pattern of a predetermined shape corresponding to the shape of the barrier to be formed, and is then exposed. Develop and pattern into a predetermined shape. (FIG. 6D) Then, the resist 640 is used as a mask when the processing material 660 is sandblasted, and sandblasting is performed, and only the processing material 660 exposed from the mask is cut into a predetermined shape. I do. (FIG. 6E) Thereafter, the resist 640 is removed and a baking process is performed to form a barrier 660A on the dielectric layer 650. (FIG. 6
(F))

【0006】上記のように、第2の方法によるPDPに
使用する背面板となるガラス基板への障壁形成において
は、ガラス基板上に塗膜された障壁形成用材料をサンド
ブラストに耐性のある感光性のレジスト640を所定の
形状にしたマスクで覆い、複数本のノズルからガラスビ
ーズ等の研磨砂を高圧空気にて吹きつけ、マスクから露
出した部分を選択的に切削して障壁を形成していた。ま
た、同様に、電極配線630の形成の際にも、感光性の
レジスを用い、これを所定形状の絵柄を有するフォトマ
スクを用いて、レジスト640の所定領域のみを所定の
電離放射線で露光し、これを現像して、所定形状にパタ
ーン化する工程が採られていた。
As described above, in forming a barrier on a glass substrate serving as a back plate used in a PDP according to the second method, a barrier-forming material coated on the glass substrate is coated with a photosensitive material having a resistance to sandblasting. The resist 640 was covered with a mask having a predetermined shape, and abrasive sand such as glass beads was blown from a plurality of nozzles with high-pressure air, and a portion exposed from the mask was selectively cut to form a barrier. . Similarly, when forming the electrode wiring 630, a photosensitive resist is used, and only a predetermined region of the resist 640 is exposed to a predetermined ionizing radiation using a photomask having a picture of a predetermined shape. Developing this to form a pattern into a predetermined shape has been adopted.

【0007】このように、PDP用の基板の作製におい
ては、感光性のレジストの露光、現像を行う工程が種々
あるが、使用される感光性のレジストとしては、ドライ
フィルムレジスト等のネガ型の感光レジストが、一般的
に用いられていた。そしてまた、近年、PDPの量産の
要求は強く、これらPDP用の基板の作製においても、
できるだけ処理を確実に一貫して行うことができる生産
ラインが求められている。このような状況のもと、PD
P用の基板を処理基板として、露光、現像処理を一貫し
て行う装置においても、ネガ型感光性レジストを露光し
た後、光励起されたラジカルの反応を完結させる所定の
時間が必要であるが、生産ライン全体を長くせず、且
つ、露光後の処理基板に対し、ネガ型感光性レジストを
露光した後、確実に、光励起されたラジカルの反応を完
結させる所定の時間を確保させることができるバッファ
部を設けることが難しく、問題となっていた。
As described above, in the production of a substrate for a PDP, there are various steps of exposing and developing a photosensitive resist, and the photosensitive resist used is a negative resist such as a dry film resist. Photosensitive resists have been commonly used. In recent years, there has been a strong demand for mass production of PDPs.
There is a need for a production line that can perform processing as reliably and consistently as possible. Under these circumstances, PD
Exposure, even in an apparatus that performs the development process consistently, using the substrate for P as a processing substrate, after exposing the negative photosensitive resist, a predetermined time is required to complete the reaction of the radicals excited by light, A buffer that does not lengthen the entire production line and can ensure a predetermined time to complete the reaction of photoexcited radicals after exposing a negative photosensitive resist to a processed substrate after exposure. It was difficult to provide a part, which was a problem.

【0008】[0008]

【発明が解決しようとする課題】上記のように、PDP
用の基板の作製における露光、現像処理を一貫して行う
装置においては、ネガ型感光性レジストを露光した後、
光励起されたラジカルの反応を完結させために、露光部
と現像処理部間に設けられ、できるだけ場所をとらず、
露光後の処理基板を保管でき、且つ、所定の時間経過後
に処理基板を現像処理部側へ送り出すことが、確実にで
きるバッファ装置が求められていた。本発明は、これに
対応するもので、PDP用の基板の作製における露光、
現像処理を一貫して行う装置であって、ネガ型感光性レ
ジストを露光した後、光励起されたラジカルの反応を完
結させために、露光部と現像処理部間に設けられ、でき
るだけ場所をとらず、露光後の処理基板を保管でき、且
つ、所定の時間経過後に処理基板を現像処理部側へ送り
出すことが、確実にできるバッファ装置を提供しようと
するものである。
As described above, the PDP
In an apparatus that performs exposure and development processing consistently in the production of a substrate for use, after exposing a negative photosensitive resist,
In order to complete the reaction of the photoexcited radical, it is provided between the exposure part and the development processing part, taking up as little space as possible,
There has been a demand for a buffer device capable of storing a processed substrate after exposure and reliably sending the processed substrate to a development processing unit after a predetermined time has elapsed. The present invention responds to this problem by exposing a substrate for PDP to light exposure,
It is an apparatus that performs development processing consistently, and is provided between the exposure part and the development processing part to complete the reaction of photoexcited radicals after exposing the negative photosensitive resist, and it takes as little space as possible It is an object of the present invention to provide a buffer device that can store a processed substrate after exposure, and can reliably send the processed substrate to a development processing unit after a predetermined time has elapsed.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】本発明のバッファ装置
は、処理基板を、処理する処理工程ラインの途中におい
て、所定の時間だけ保管するためのパッファ装置であっ
て、処理基板をほぼ水平な状態で搬送でき、且つ、その
上に静止して置き、保管することができる、複数のロー
ルからなるコンベア兼用の段を、複数重ねて棚状に設け
た棚部と、棚部全体を一体として、上下方向にその位置
を管理しながら移動する上下移動部と、処理基板の受け
入れを検知するセンサー部と、棚部の各段の処理基板の
有無の管理と、保管されている処理基板をコンベア搬送
する各段の動作における時間管理、棚段の上下動作にお
ける時間管理を行い、且つ、各部の動作を関連つけて制
御する制御部とを備え、処理基板の受け入れの際には、
処理基板が置かれていない、所定の空の段の位置を、受
け入れする処理基板の高さに合わせて、処理基板を内部
へ受け入れするもので、処理基板の送り出しの際には、
所定の時間保管された処理基板の置かれている段の位置
を、送り出す位置に合わせて、処理基板を外部へ送り出
すものであることを特徴とするものである。そして、上
記において、棚部を2個以上、処理基板受け入れ側から
順に、処理基板送り出し側にかけて、隣接するように配
置し、隣接する棚段間の処理基板の搬送は、それぞれの
各段のコンベア搬送により行われるものであることを特
徴とするものである。また、上記バッファ装置は、プラ
ズマディスプレイ用の基板を処理基板として、露光、現
像処理を一貫して行う装置における、露光部と現像部間
に設けられるバッファ部として用いられるもので、ネガ
型感光性レジストの光励起されたラジカルの反応を完結
させるためのものであることを特徴とするものである。
A buffer device according to the present invention is a puffer device for storing a processing substrate for a predetermined time in the middle of a processing step line for processing, wherein the processing substrate is kept substantially horizontal. Can be transported, and can be placed stationary on it, and can be stored, a plurality of stages also serving as a conveyor consisting of a plurality of rolls, a plurality of shelves provided in a shelf shape, and the entire shelves are integrated, A vertical moving unit that moves while managing its position in the vertical direction, a sensor unit that detects the reception of processed substrates, management of the presence or absence of processed substrates in each stage of the shelf unit, and conveyor transport of stored processed substrates And a control unit that performs time management in the operation of each stage, and time management in the vertical operation of the shelf, and controls the operation of each unit in association with each other.
The position of the predetermined empty step where the processing substrate is not placed is adjusted to the height of the processing substrate to be received, and the processing substrate is received inside.When sending out the processing substrate,
The processing substrate is sent out to the outside in accordance with the position of the step where the processing substrate stored for a predetermined time is placed, and the sending position. In the above, two or more shelves are arranged so as to be adjacent to each other from the processing substrate receiving side to the processing substrate sending side, and the processing substrates are transported between the adjacent shelf stages by the conveyor of each stage. It is characterized by being carried out by transport. The above-mentioned buffer device is used as a buffer unit provided between an exposure unit and a development unit in an apparatus that performs exposure and development processes consistently, using a substrate for a plasma display as a processing substrate, It is characterized in that it is for completing the reaction of photoexcited radicals in the resist.

【0010】[0010]

【作用】本発明のバッファ装置は、このような構成にす
ることにより、PDP用の基板の作製における露光、現
像処理を一貫して行う装置で、ネガ型感光性レジストを
露光した後、光励起されたラジカルの反応を完結させる
ために、露光部と現像処理部間に設けられ、できるだけ
場所をとらず、露光後の処理基板を保管でき、且つ、所
定の時間経過後に処理基板を現像処理部側へ送り出すこ
とが、確実にできるバッファ装置の提供を可能とするも
のである。具体的には、処理基板をほぼ水平な状態で搬
送でき、且つ、その上に静止して置き、保管することが
できる、複数のロールからなるコンベア兼用の段を、複
数重ねて棚状に設けた棚部と、棚部全体を一体として、
上下方向にその位置を管理しながら移動する上下移動部
と、処理基板の受け入れを検知するセンサー部と、棚部
の各段の処理基板の有無の管理と、保管されている処理
基板をコンベア搬送する各段の動作における時間管理、
棚段の上下動作における時間管理を行い、且つ、各部の
動作を関連つけて制御する制御部とを備え、処理基板の
受け入れの際には、処理基板が置かれていない、所定の
空の段の位置を、受け入れする処理基板の高さに合わせ
て、処理基板を内部へ受け入れするもので、処理基板の
送り出しの際には、所定の時間保管された処理基板の置
かれている段の位置を、送り出す位置に合わせて、処理
基板を外部へ送り出すものであることにより、これを達
成している。即ち、処理基板をその上に静止して置き、
保管することができる複数のロールからなるコンベア兼
用の段を棚状に設けていることにより、場所をとらない
ものとし、且つ、処理基板の受け入れを検知するセンサ
ー部や、棚部の各段の処理基板の有無の管理と、保管さ
れている処理基板をコンベア搬送する各段の動作におけ
る時間管理、棚段の上下動作における時間管理を行い、
更に、各部の動作を関連つけて制御する制御部とを備え
ていることにより、処理基板毎に、保管の時間を管理す
ることを可能としている。
The buffer device of the present invention has such a structure, and is a device for performing the exposure and development processes in the manufacture of a PDP substrate in an integrated manner. In order to complete the reaction of the radicals, it is provided between the exposure unit and the development processing unit, takes up as little space as possible, can store the processing substrate after exposure, and after a predetermined time elapses, moves the processing substrate to the development processing unit side. This makes it possible to provide a reliable buffer device. More specifically, a plurality of conveyor-use steps composed of a plurality of rolls, which can transport a processing substrate in a substantially horizontal state and can be placed and stored on the processing station, are provided in a shelve-like manner. And the entire shelf
A vertical moving unit that moves while managing its position in the vertical direction, a sensor unit that detects the reception of processed substrates, management of the presence or absence of processed substrates in each stage of the shelf unit, and conveyor transport of stored processed substrates Time management in the operation of each stage,
A control unit for performing time management in the up and down operation of the shelf and controlling the operation of each unit in association with each other, and when receiving a processing substrate, a predetermined empty stage where no processing substrate is placed. The processing substrate is received inside according to the height of the processing substrate to be received.When the processing substrate is sent out, the position of the step where the processing substrate stored for a predetermined time is placed This is achieved by sending the processing substrate to the outside according to the sending position. That is, place the processing substrate stationary on it,
By providing a shelf that also serves as a conveyor made up of a plurality of rolls that can be stored, it takes up less space, and a sensor unit that detects the reception of a processing substrate, and each stage of the shelf unit Management of presence / absence of processing substrates, time management in the operation of each stage to convey the stored processing substrates on the conveyor, time management in the vertical operation of the shelf,
Further, by providing a control unit for controlling the operation of each unit in association with each other, it is possible to manage the storage time for each processing substrate.

【0011】特に、プラズマディスプレイ(PDP)用
の基板を処理基板として、露光、現像処理を一貫して行
う装置における、露光部と現像部間に設けられるバッフ
ァ部として用いられるもので、ネガ型感光性レジストの
光励起されたラジカルの反応を完結させるために適用さ
れる場合には、有効である。PDP用のバッファ部とし
て用いられる場合には、PDPの大型化(60インチ級
で、サイズ1000mm×1500mm、厚さ5mm程
度)のため、棚部は10段程度が、その重さから実用的
である。そして、棚部を10段程度とした場合には、棚
部を2個、処理基板受け入れ側から順に、処理基板送り
出し側にかけて、隣接するように配置することにより、
2個の棚段を用い、処理基板を保管でき、結果、各処理
基板を露光後所定の時間を経過して、確実に現像処理部
へ送り出すことができ、実用的と言える。尚、隣接する
棚段間の処理基板の搬送は、それぞれの各段のコンベア
搬送により行うことができる。
In particular, a substrate for a plasma display (PDP) is used as a processing substrate, and is used as a buffer section provided between an exposure section and a development section in an apparatus that performs exposure and development processes consistently. It is effective when applied to complete the reaction of photoexcited radicals of a reactive resist. When used as a buffer for a PDP, the shelf is about 10 steps in order to increase the size of the PDP (60 inch class, size 1000 mm × 1500 mm, thickness about 5 mm). is there. When the number of shelves is about 10 steps, two shelves are arranged so as to be adjacent to each other from the processing substrate receiving side to the processing substrate sending side.
The processing substrates can be stored using two shelves, and as a result, each processing substrate can be reliably sent to the development processing section after a predetermined time has elapsed after exposure, which is practical. The transfer of the processing substrate between the adjacent shelf stages can be performed by the conveyor transport of each stage.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】本発明のバッファ装置の実施の形
態を挙げ、図に基づいて説明する。図1は本発明のバッ
ファ装置の実施の形態の1例の概略断面図で、図2
(a)は、図1におけるA1−A2からみた図で、図3
は上下移動の位置を検出するセンサー部の図で、図4、
図5は、本例のバッファ装置の動作を説明するための図
である。尚、図3(a)は、図2中のB1−B2方向か
ら見た羽根付近の図で、図3(b)は図3(a)のC1
−C2における一部断面図である。図1〜図3中、10
0はバッファ装置、110は棚部、111は段、113
はローラ、113Aは軸、115は保持部、120は制
御部、130は上下移動部、131はボールネジ、13
2はモータ、141、142、143はセンサー、14
5は位置センサー、145Aは投光部、145Bは受光
部、148は羽根、148Sは面、151、152はロ
ーラ、161は受け入れ部、162は送り出し部、17
0はブース、180は処理基板である。図1に示す本例
のバッファ装置100は、PDP用の基板の作製の際に
用いられ、露光装置と現像装置との間に設けて使用され
るもので、ネガ型の感光性レジストの所定箇所のみを露
光した後、保管して所定の時間だけ経過させて、現像処
理部へ送り出すための装置である。そして、図1に示す
ように、処理基板180をほぼ水平な状態で搬送でき、
且つ、その上に静止して置き、保管することができる、
複数のロール113からなるコンベア兼用の段111
を、複数重ねて棚状に設けた棚部110を2個(110
A、と110B)と、棚部110全体を一体として、上
下方向にその位置を管理しながら移動する上下移動部1
30と、処理基板180の受け入れ部161において、
処理基板180の受け入れと、処理基板180のサイズ
とを検知するセンサー141と、棚部110の各段11
1の処理基板の有無の管理と、保管されている処理基板
をコンベア搬送する各段111の動作における時間管
理、棚段110の上下動作における時間管理を行い、且
つ、各部の動作を関連つけて制御する制御部120とを
備えている。そして、処理基板180の受け入れの際に
は、棚段110Bの処理基板180が置かれていない、
所定の空の段111の位置を、受け入れする処理基板の
高さに合わせて、処理基板180を内部へ受け入れ、処
理基板180の送り出しの際には、処理基板180の置
かれている段111の位置を、送り出す位置に合わせ
て、処理基板180を外部へ送り出すものである。尚、
必要に応じ、棚段110Bの処理基板のある段を、棚段
110Aの空の段の高さに合わせ、空の段側に処理基板
を各段のローラーを回転させて、送り込む。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of a buffer device according to the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a schematic sectional view of an example of an embodiment of a buffer device according to the present invention.
FIG. 3A is a diagram viewed from A1-A2 in FIG.
Is a diagram of a sensor unit for detecting the position of the vertical movement.
FIG. 5 is a diagram for explaining the operation of the buffer device of the present example. FIG. 3A is a view of the vicinity of the blade viewed from the B1-B2 direction in FIG. 2, and FIG. 3B is a view of C1 in FIG. 3A.
It is a partial sectional view in -C2. 1 to 3, 10
0 is a buffer device, 110 is a shelf, 111 is a stage, 113
Is a roller, 113A is a shaft, 115 is a holding unit, 120 is a control unit, 130 is a vertical moving unit, 131 is a ball screw, 13
2 is a motor, 141, 142, 143 are sensors, 14
5 is a position sensor, 145A is a light emitting unit, 145B is a light receiving unit, 148 is a blade, 148S is a surface, 151 and 152 are rollers, 161 is a receiving unit, 162 is a sending unit, 17
0 is a booth and 180 is a processing substrate. The buffer device 100 of the present example shown in FIG. 1 is used when manufacturing a substrate for a PDP, and is provided between an exposure device and a developing device. This is an apparatus for exposing only, exposing only a predetermined period of time, and sending it out to a development processing unit. Then, as shown in FIG. 1, the processing substrate 180 can be transported in a substantially horizontal state,
And it can be placed on it and stored.
Conveyor combined stage 111 composed of a plurality of rolls 113
And two shelves 110 (110
A, and 110B) and the vertical moving unit 1 that moves the shelf 110 as a whole while managing its position in the vertical direction.
30 and the receiving portion 161 of the processing substrate 180,
A sensor 141 for detecting the reception of the processing substrate 180 and the size of the processing substrate 180;
1 to manage the presence / absence of the processing substrate, perform time management in the operation of each stage 111 that conveys the stored processing substrate on the conveyor, and manage time in the vertical operation of the shelf 110, and associate the operation of each unit. And a control unit 120 for controlling. When the processing substrate 180 is received, the processing substrate 180 of the shelf 110B is not placed.
The position of the predetermined empty step 111 is adjusted to the height of the processing substrate to be received, and the processing substrate 180 is received inside. When the processing substrate 180 is sent out, the position of the step 111 on which the processing substrate 180 is placed is set. The processing substrate 180 is sent to the outside in accordance with the position to be sent. still,
If necessary, a stage with a processing substrate on the shelf 110B is adjusted to the height of an empty stage on the shelf 110A, and the processing substrate is fed to the empty stage by rotating the rollers of each stage.

【0013】棚部110の各段111は、ほぼ水平に位
置する複数の回転駆動できるローラ113からなり、処
理基板180をほぼ水平な状態でコンベア搬送でき、且
つ、その上に静止して置き、保管することができるもの
であり、各段のコンベア搬送、静止の制御は、制御部1
20により行われる。各ローラ113の回転の駆動は、
図1では図示していないが、例えば、ローラーの両端部
の軸に所定のカップリング部を設け、適宜、これに嵌合
する回転部を嵌めて、回転させてる方法が挙げられる
が、特にこれに限定はされない。
Each stage 111 of the shelf 110 comprises a plurality of rollers 113 which can be driven to rotate substantially horizontally, and can convey the processing substrate 180 on a conveyor in a substantially horizontal state. It can be stored, and the control of conveyor conveyance and stationary of each stage is performed by the control unit 1
20. The driving of the rotation of each roller 113 is as follows.
Although not shown in FIG. 1, for example, there is a method in which a predetermined coupling portion is provided on the shaft at both ends of the roller, and a rotating portion fitted to this is appropriately fitted and rotated. However, it is not limited to.

【0014】上下移動部130は、ボールネジ131を
モータ132で回転駆動させることにより、保持部11
5を上下移動させ、結果、上下移動する保持部115に
固定された棚部110全体を上下移動させるものであ
る。尚、保持部の内側は、ボールネジ131に嵌合する
ネジ部が設けられている。
The vertical moving unit 130 rotates the ball screw 131 with a motor 132 so that the holding unit 11 can rotate.
5 is moved up and down, and as a result, the entire shelf 110 fixed to the vertically moving holding unit 115 is moved up and down. Note that a screw portion that fits into the ball screw 131 is provided inside the holding portion.

【0015】センサー145は、所定の位置に固定さ
れ、棚段110の上下移動の位置を検出するもので、棚
段の位置が把握でき、且つ、処理基板の受け入れ、送り
出しが、正常にでき、棚段間の処理基板のコンベア搬送
ができるように、上下の位置制御をするためのセンサー
である。センサーとしては、本例ではフォトセンサーを
挙げたが、これに限定されない、機械的なセンサーでも
良い。
The sensor 145 is fixed at a predetermined position, and detects the vertical movement position of the shelf 110, so that the position of the shelf can be grasped and the receiving and sending out of the processing substrate can be performed normally. It is a sensor for controlling the vertical position so that the processing substrate can be conveyed between the shelf stages. As the sensor, a photosensor is described in this example, but the sensor is not limited to this, but may be a mechanical sensor.

【0016】センサー141は受け入れる処理基板18
0を確認するとともに、処理基板180のサイズを把握
し、この情報を基に、受け入れる棚段のローラー113
の駆動を制御し、ほぼ棚段の中心に位置するようにセッ
トする。処理基板のサイズは、ローラー151、ローラ
ー113による搬送速度から算出することができる。セ
ンサー142は、所定時間保管された、処理基板の送り
出しを確認するものであるが、これは必ずしも必要では
ない。センサー143は、棚段110Bから110Aへ
処理基板の移動を把握するものである。
The sensor 141 receives the processing substrate 18
0, the size of the processing substrate 180 is grasped, and based on this information,
Is set so that it is located approximately at the center of the shelf. The size of the processing substrate can be calculated from the transport speed of the rollers 151 and 113. The sensor 142 confirms the delivery of the processed substrate stored for a predetermined time, but this is not always necessary. The sensor 143 detects the movement of the processing substrate from the shelf 110B to the shelf 110A.

【0017】制御部120は、各センサーからの情報等
をもとに、予め決められた、後述する図4や図5に示す
動作フローに従い、装置100の状態を把握し、各部へ
動作の指示を行うものである。具体的には、制御部12
0は、各棚部110の各段111の処理基板180の有
無の管理と、保管されている処理基板180をコンベア
搬送する各段111の動作における時間管理、棚段11
0の上下動作における時間管理を行い、且つ、各部の動
作を関連つけて制御するが、その制御方法には、種々あ
り、特に限定はされない。尚、処理基板のサイズが複数
ある場合は、制御部は、各段の処理基板のサイズも把握
して、段のローラー回転駆動を制御する。
The control unit 120 grasps the state of the apparatus 100 according to a predetermined operation flow shown in FIGS. 4 and 5 described later based on information from each sensor and the like, and instructs each unit to operate. Is what you do. Specifically, the control unit 12
0 is the management of the presence / absence of the processing substrate 180 in each stage 111 of each shelf unit 110, the time management in the operation of each stage 111 that conveys the stored processing substrate 180 on the conveyor, the shelf stage 11
Time management is performed in the vertical movement of 0, and the operation of each unit is controlled in association with each other. There are various control methods, and there is no particular limitation. When there are a plurality of sizes of the processing substrates, the control unit also grasps the sizes of the processing substrates in each stage and controls the roller rotation driving of the stages.

【0018】次に、各センサー部について、さらに図3
を基に説明する。センサー145は、棚段110の上下
の移動位置を把握するためのもので、例えば、図3
(a)に示すように、棚段に一体的に固定された羽根1
48を多数所定の距離間隔で設けておき、羽根の一面か
らの反射光を感知するものである。即ち、図3(b)に
示すように、センサー145は所定の位置に固定された
投光部145Aと受光部145Bを持つフォトセンサー
で、ボールネジ131の回転による棚段の位置の移動に
より、羽根148の面148Sを検出することにより、
その位置に対応した信号(データ)を得ることができ
る。尚、他にも、ボールネジの回転軸にロータリーエン
コーダを設け、その出力により位置管理することも可能
である。
Next, FIG.
This will be described based on FIG. The sensor 145 is for grasping the vertical movement position of the shelf 110, for example, as shown in FIG.
(A) As shown in FIG.
A large number of 48 are provided at predetermined distance intervals to sense light reflected from one surface of the blade. That is, as shown in FIG. 3B, the sensor 145 is a photosensor having a light projecting unit 145A and a light receiving unit 145B fixed at a predetermined position. By detecting the surface 148S of the 148,
A signal (data) corresponding to the position can be obtained. In addition, it is also possible to provide a rotary encoder on the rotation axis of the ball screw and control the position by the output.

【0019】図4に、本例の装置への処理基板の受け入
れ動作フローの1例を示し、図5に本例の装置から処理
基板をおくり出す動作フローの1例を示し、図に基づい
て各動作を説明する。図4、図5に示す動作は、基本的
に図1に示す、棚部110Aの段に、棚部110Bより
も優先的に保管用の基板を送り込み、1度処理基板が、
段に保管されたら、その段で所定の時間を経過させて、
処理基板をその段から外部へ送り出すものである。但
し、各棚段の1番下側の段は、空にしておき、処理基板
の受け入れ動作、送り出し動作の際に搬送用のコンベア
として用いるものである。ここでは、段部110A、1
10Bの1番下側の段を、それぞれ、段A0、段B0と
して以下説明を行う。尚、図4、図5に示す動作フロー
は1例で、別の動作フローを用いて、本例の装置を動作
させても良いことは言うまでもない。また、これを以
て、制御部120の動作、棚段110の動作等の説明に
代える。
FIG. 4 shows an example of an operation flow of receiving a processing substrate from the apparatus of this embodiment, and FIG. 5 shows an example of an operation flow of taking out a processing substrate from the apparatus of this embodiment. Each operation will be described. The operation shown in FIG. 4 and FIG. 5 is basically such that the substrate for storage is sent to the shelf 110A as shown in FIG.
Once stored in a column, allow a predetermined time to elapse in that stage,
The processing substrate is sent out from the stage to the outside. However, the lowermost stage of each shelf stage is left empty, and is used as a conveyor for transfer during processing substrate receiving operation and processing substrate sending operation. Here, the steps 110A, 1
The lowermost stage of 10B is described below as stage A0 and stage B0, respectively. The operation flow shown in FIGS. 4 and 5 is an example, and it goes without saying that the apparatus of this embodiment may be operated using another operation flow. In addition, the description of the operation of the control unit 120, the operation of the shelf 110, and the like will be omitted.

【0020】先ず図3に示す本例の装置への処理基板の
受け入れ動作を、図4に基づき、図1、図2を参照にし
ながら説明する。まず、受け入れ用の処理基板がローラ
ー151にセットされる。(S410) 受け入れ部161の手前で、処理基板180は静止した
状態で受け入れ動作を待つ。装置100が送り出しの動
作や受け入れ動作等の動作中である場合は、処理基板は
そのまま静止つづけ、受け入れを中止し、装置100が
動作中でない場合には受け入れ動作を開始する。(S4
11) 装置100が送り出しの動作や受け入れ動作等の動作中
でない場合は、まず棚段110Aに空きの段があるか否
かを確認する。(S412) そして、棚段110Aに空きがある場合、一応棚段11
0Bの搬送用の段B0が空であることを確認し(S41
3)、段B0が受け入れ位置の高さ位置にあることを確
認する。(S414) 段B0が受け入れ位置の高さ位置にない場合には、棚段
110Bを上下移動させ、段B0を受け入れ位置の高さ
位置に移動する。段B0が受け入れ位置の高さ位置にお
いて、棚段110Aの空の段のうち、処理基板を受け入
れる段を選定する。(S415) 選定された段を受け入れ位置と同じ高さ位置に移動す
る。(S416) 次いで、ローラー151、段B0のローラー113、棚
段110Aの選定された段のローラーを回転駆動し(S
417)、処理基板を選定された段の所定の位置まで搬
送してまず選定された段のローラーを停止し(S41
8)、次いで適宜、各ローラーの駆動を停止する。(S
419) このようにして、棚段の選定された段の所定の位置に処
理基板が保管されたこととなるが、制御部120は、該
受け入れられた処理基板の、受け入れ時間、該当する棚
段、保管段等を対応して把握し、必要応じ、このデータ
を送り出し動作フロー側等に送る。そして、受け入れが
完了する。
First, the operation of receiving the processing substrate into the apparatus of the present embodiment shown in FIG. 3 will be described based on FIG. 4 with reference to FIGS. First, a processing substrate for receiving is set on the roller 151. (S410) Before the receiving unit 161, the processing substrate 180 waits for a receiving operation in a stationary state. When the apparatus 100 is performing an operation such as a sending operation or a receiving operation, the processing substrate is kept stationary, and the receiving is stopped. When the apparatus 100 is not operating, the receiving operation is started. (S4
11) If the apparatus 100 is not performing an operation such as a sending operation or a receiving operation, first, it is checked whether or not there is an empty stage in the shelf stage 110A. (S412) Then, if there is a space in the shelf 110A, the shelf 11
It is confirmed that the transfer stage B0 of the OB is empty (S41).
3) Check that step B0 is at the height of the receiving position. (S414) If the stage B0 is not at the height position of the receiving position, the shelf 110B is moved up and down, and the stage B0 is moved to the height position of the receiving position. At the height position where the stage B0 is the receiving position, the stage that receives the processing substrate is selected from the empty stages of the shelf stage 110A. (S415) The selected step is moved to the same height position as the receiving position. (S416) Next, the roller 151, the roller 113 of the stage B0, and the roller of the selected stage of the shelf 110A are rotationally driven (S416).
417), the processing substrate is transported to a predetermined position on the selected stage, and first, the rollers on the selected stage are stopped (S41).
8) Then, the driving of each roller is appropriately stopped. (S
419) In this way, the processing substrate is stored at a predetermined position of the selected shelf, and the control unit 120 determines the reception time of the accepted processing substrate, the corresponding shelf , The storage stage, etc., are correspondingly grasped, and if necessary, this data is sent to the sending operation flow side or the like. And the acceptance is completed.

【0021】また、棚段110Aに、段A0の他に空き
の段がない場合、棚段110Bに、段B0の他に空きの
段があるか否かを確認する。(S421) 空きの段がある場合には、受け入れる段を選定する。
(S422) 次いで、選定された段を受け入れ位置と同じ高さ位置に
移動させる。(S423) 次いで、ローラ151と棚段110Bの選定された段の
ローラー113を回転駆動し、処理基板を受け入れる。
(S424) 選定された段の所定の位置に処理基板が入った状態で、
選定された段のローラー113を停止し(S425)、
次いでローラー151も停止する。(S426) 同様に、棚段の選定された段の所定の位置に処理基板が
保管されたこととなるが、制御部120は、該受け入れ
られた処理基板の、受け入れ時間、該当する棚段、保管
段等を対応して把握し、必要に応じ、このデータを送り
出し動作フロー側等に送る。そして、受け入れが完了す
る。
If there is no empty stage other than the stage A0 in the shelf stage 110A, it is checked whether there is an empty stage in the shelf stage 110B in addition to the stage B0. (S421) When there is an empty stage, the stage to be received is selected.
(S422) Next, the selected step is moved to the same height position as the receiving position. (S423) Next, the roller 151 and the roller 113 of the selected stage of the shelf 110B are rotationally driven to receive the processing substrate.
(S424) In a state where the processing substrate is in a predetermined position of the selected stage,
Stop the roller 113 of the selected stage (S425),
Next, the roller 151 also stops. (S426) Similarly, the processing substrate is stored in a predetermined position of the selected shelf, and the control unit 120 determines the receiving time, the corresponding shelf, The storage stage and the like are correspondingly grasped, and if necessary, this data is sent to the sending operation flow side or the like. And the acceptance is completed.

【0022】次に、図5に示す本例の装置への処理基板
の送り出し動作を、図5に基づき、図1、図2を参照に
しながら説明する。各棚段の各段について、保管時間が
所定の時間に達したものがあるか否かを逐次確認し、該
当する段がある場合、その段の処理基板の送り出し動作
を行う。そして、まず、保管時間が所定の時間に達した
段を選定(特定)する。(S510) 次いで、装置100が送り出しの動作や受け入れ動作等
の動作中である場合は、処理基板は特定された段でその
まま静止つづけ、送り出しを中止し、装置100が動作
中でない場合には、送り出し動作を開始する。(S51
1) また、装置100が送り出しの動作や受け入れ動作等の
動作中でない場合は、特定された段がまず棚段110A
にあるか否かを確認する。(S512) 特定された段が棚段110Aにある場合、特定された段
を、送り出し位置と同じ高さに移動する。(S513) 移動後、ローラー152と棚段110Aの特定された段
のローラー113を回転駆動して、処理基板を送り出
す。(S514) この後、各ローラーの回転を、適宜停止させる。棚段の
特定された段は空となるが、制御部120は、この情報
を把握して、必要に応じ、受け入れ動作フロー側等に送
る。このようにして、送り出し動作を完了させる。
Next, an operation of sending a processing substrate to the apparatus of the present embodiment shown in FIG. 5 will be described based on FIG. 5 and with reference to FIGS. For each of the shelves, it is sequentially checked whether or not there is a storage time that has reached a predetermined time, and if there is a corresponding stage, the processing substrate of that stage is sent out. Then, first, a stage whose storage time has reached a predetermined time is selected (specified). (S510) Next, when the apparatus 100 is performing an operation such as a sending operation or an accepting operation, the processing substrate is kept stationary at the specified stage, the sending is stopped, and when the apparatus 100 is not operating, Start the sending operation. (S51
1) When the apparatus 100 is not performing an operation such as a sending operation or a receiving operation, the specified stage is first the shelf stage 110A.
Check if there is. (S512) When the specified level is on the shelf level 110A, the specified level is moved to the same height as the sending position. (S513) After the movement, the roller 152 and the roller 113 of the specified stage of the shelf 110A are rotationally driven to send out the processing substrate. (S514) Thereafter, the rotation of each roller is appropriately stopped. The specified stage of the shelf is empty, but the control unit 120 grasps this information and sends it to the receiving operation flow side or the like as necessary. Thus, the sending operation is completed.

【0023】また、特定された棚段が110Bである場
合には、棚段110Aの段A0が空であることを一応確
認し(S520)、段A0が送り出し位置と同じ高さの
位置であるかを確認し、その位置になければ、その位置
に移動させる。(S521) 段A0が送り出し位置と同じ高さの位置にした状態で、
棚段110Bの特定された段を、送り出し位置と同じ高
さの位置に移動させる。(S522) 移動後、ローラー152と、段A0と棚段110Bの特
定された段のローラー113とを回転駆動して、処理基
板を送り出す。(S523) この後、各ローラーの回転を、適宜停止させる。棚段の
特定された段は空となるが、制御部120は、この情報
を把握して、必要に応じ、受け入れ動作フロー側等に送
る。このようにして、送り出し動作を完了させる。
If the specified shelf is 110B, it is temporarily confirmed that the stage A0 of the shelf 110A is empty (S520), and the stage A0 is at the same height as the sending position. Check if it is not at that position, move it to that position. (S521) With the stage A0 at the same height as the sending position,
The specified stage of the shelf stage 110B is moved to a position at the same height as the sending position. (S522) After the movement, the roller 152 and the roller 113 of the specified stage of the stage A0 and the shelf 110B are rotationally driven to send out the processing substrate. (S523) Thereafter, the rotation of each roller is appropriately stopped. The specified stage of the shelf is empty, but the control unit 120 grasps this information and sends it to the receiving operation flow side or the like as necessary. Thus, the sending operation is completed.

【0024】[0024]

【発明の効果】本発明は、上記のように、処理基板を、
処理する処理工程ラインの途中において、所定の時間だ
け保管するためのパッファ装置で、省スペースで、多数
の処理基板の保管ができ、且つ、所定の時間経過後に処
理基板を、外部へ送り出すことが、確実にできる装置の
提供を可能とした。特に、PDP用の基板の作製におけ
る露光、現像処理を一貫して行う装置に適用され、ネガ
型感光性レジストを露光した後、光励起されたラジカル
の反応を完結させために、露光部と現像処理部間に設け
られた場合、場所をとらず、露光後の処理基板を保管で
き、且つ、所定の時間経過後に処理基板を現像処理部側
へ送り出すことが、確実にできるものとし、結果、品質
的にも、作業面でもその効果は大である。
According to the present invention, as described above, the processing substrate is
A puffer device for storing for a predetermined time in the middle of a processing step line to be processed.It can save a large number of processing substrates in a space-saving manner, and can send out processing substrates after a predetermined time has passed. It is possible to provide a reliable device. In particular, it is applied to an apparatus that performs exposure and development processes consistently in the manufacture of PDP substrates. After exposing a negative-type photosensitive resist, it completes the reaction of photoexcited radicals. When provided between the units, the processing substrate after exposure can be stored without taking up space, and the processing substrate can be reliably sent out to the development processing unit side after a predetermined time has elapsed. The effect is great both in terms of work and work.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】実施の形態の1例のバッファ装置の概略図FIG. 1 is a schematic diagram of an example of a buffer device according to an embodiment;

【図2】実施の形態の1例のバッファ装置の一断面図FIG. 2 is a cross-sectional view of one example of a buffer device according to the embodiment;

【図3】上下移動の位置を検出するセンサー部を説明す
るための図
FIG. 3 is a diagram illustrating a sensor unit that detects a position of a vertical movement.

【図4】処理基板の受け入れ動作フロー図FIG. 4 is a flowchart of a processing board receiving operation.

【図5】処理基板の送り出し動作フロー図FIG. 5 is a flowchart of a processing substrate unloading operation.

【図6】サンドブラスト処理による障壁の形成を説明す
るための図
FIG. 6 is a diagram for explaining formation of a barrier by sandblasting.

【図7】PDP基板を説明するための図FIG. 7 is a diagram illustrating a PDP substrate.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

100 装置 110、110A、110B 棚部 111 段 113 ローラ 113A 軸 115 保持部 120 制御部 130 上下移動部 131 ボールネジ 132 モータ 141、142、143 センサー 145 位置センサー 145A 投光部 145B 受光部 148 羽根 148S 面 151、152 ローラ 161 受け入れ部 162 送り出し部 170 ブース 180 処理基板 Reference Signs List 100 device 110, 110A, 110B shelf 111 step 113 roller 113A shaft 115 holding unit 120 control unit 130 vertical movement unit 131 ball screw 132 motor 141, 142, 143 sensor 145 position sensor 145A light emitting unit 145B light receiving unit 148 blade 148S surface , 152 roller 161 receiving unit 162 sending-out unit 170 booth 180 processing substrate

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Fターム(参考) 2H097 BA06 DB01 DB07 LA10 3F022 AA08 CC02 FF26 HH13 JJ16 MM01 MM13 MM22 MM27 NN05 NN42 NN50 NN51 QQ12 5C012 AA05  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continued on the front page F term (reference) 2H097 BA06 DB01 DB07 LA10 3F022 AA08 CC02 FF26 HH13 JJ16 MM01 MM13 MM22 MM27 NN05 NN42 NN50 NN51 QQ12 5C012 AA05

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 処理基板を、処理する処理工程ラインの
途中において、所定の時間だけ保管するためのパッファ
装置であって、処理基板をほぼ水平な状態で搬送でき、
且つ、その上に静止して置き、保管することができる、
複数のロールからなるコンベア兼用の段を、複数重ねて
棚状に設けた棚部と、棚部全体を一体として、上下方向
にその位置を管理しながら移動する上下移動部と、処理
基板の受け入れを検知するセンサー部と、棚部の各段の
処理基板の有無の管理と、保管されている処理基板をコ
ンベア搬送する各段の動作における時間管理、棚段の上
下動作における時間管理を行い、且つ、各部の動作を関
連つけて制御する制御部とを備え、処理基板の受け入れ
の際には、処理基板が置かれていない、所定の空の段の
位置を、受け入れする処理基板の高さに合わせて、処理
基板を内部へ受け入れするもので、処理基板の送り出し
の際には、所定の時間保管された処理基板の置かれてい
る段の位置を、送り出す位置に合わせて、処理基板を外
部へ送り出すものであることを特徴とするバッファ装
置。
1. A puffer device for storing a processing substrate in a processing process line for processing for a predetermined time, wherein the processing substrate can be transported in a substantially horizontal state,
And it can be placed on it and stored.
A shelf section in which a plurality of rolls serving also as a conveyor are stacked and provided in a shelf shape; an up-down moving section which moves the whole shelf section integrally while managing its position in the up-down direction; And a sensor unit for detecting the presence or absence of the processing substrate in each stage of the shelf unit, time management in the operation of each stage to convey the stored processing substrate on the conveyor, time management in the vertical operation of the shelf stage, And a control unit that controls the operation of each unit in association with each other, and when the processing substrate is received, the position of the predetermined empty step on which the processing substrate is not placed, the height of the processing substrate that receives the processing substrate. When processing substrates are sent out, the position of the stage where the processing substrates stored for a predetermined time are placed is adjusted to the position to be sent out, and the processing substrates are transferred. What to send out Buffer apparatus characterized by some.
【請求項2】 請求項1において、棚部を2個以上、処
理基板受け入れ側から順に、処理基板送り出し側にかけ
て、隣接するように配置し、隣接する棚段間の処理基板
の搬送は、それぞれの各段のコンベア搬送により行われ
るものであることを特徴とするバッファ装置。
2. The method according to claim 1, wherein two or more shelves are arranged adjacent to each other from the processing substrate receiving side to the processing substrate sending side, and the transfer of the processing substrates between the adjacent shelf stages is performed. Characterized in that it is carried out by conveyor transport at each stage.
【請求項3】 プラズマディスプレイ用の基板を処理基
板として、露光、現像処理を一貫して行う装置におけ
る、露光部と現像部間に設けられるバッファ部として用
いられるもので、ネガ型感光性レジストの光励起された
ラジカルの反応を完結させるためのものであることを特
徴とする請求項1ないし2に記載のバッファ装置。
3. A substrate for a plasma display, which is used as a buffer substrate provided between an exposure unit and a development unit in an apparatus that performs exposure and development processes consistently, using a substrate for processing as a processing substrate. 3. The buffer device according to claim 1, wherein the buffer device completes the reaction of the photoexcited radical.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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JP2007001716A (en) * 2005-06-23 2007-01-11 Shinko Electric Co Ltd Device for and method of storing workpiece
JP2007161400A (en) * 2005-12-13 2007-06-28 Hitachi High-Tech Instruments Co Ltd Article carrying device
KR101209771B1 (en) * 2010-04-23 2012-12-07 주식회사 제우스 Buffer device, semiconductor process system having the same, and wafer temporary storing method using the same

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