JP2000024609A - 粉体を含むガス用配管 - Google Patents

粉体を含むガス用配管

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JP2000024609A
JP2000024609A JP10199364A JP19936498A JP2000024609A JP 2000024609 A JP2000024609 A JP 2000024609A JP 10199364 A JP10199364 A JP 10199364A JP 19936498 A JP19936498 A JP 19936498A JP 2000024609 A JP2000024609 A JP 2000024609A
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Japan
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pipe
inner pipe
piping
powder
accumulated
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JP10199364A
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English (en)
Inventor
智之 ▲高▼田
Tomoyuki Takada
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Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
Original Assignee
Renesas Semiconductor Manufacturing Co Ltd
Kansai Nippon Electric Co Ltd
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 粉体を含むガスを送る配管内に粉体が内壁に
付着積もってくるのを防ぐための清掃を簡単にする。 【解決手段】 金属のように剛な外管71の中にゴムの
ような伸縮自在な内管74を配置し、外管71と内管7
4との間に加圧エアーを流体導入管73から導入したり
開放したりすることにより内管74を内方に膨らませた
り元に戻したりして付着した粉体を落とす。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】この発明はCVD装置等の排
ガスのように微細な粉体を大量に含むガス用の配管に関
し、特に配管内に堆積した粉体の清掃除去を容易にした
配管に関する。
【0002】
【従来の技術】例えば半導体装置の製造工程で使用され
る常圧CVD装置は図2に示すようにウェーハステージ
2を備える。そしてウェーハステージ2内部にはウェー
ハステージ2を加熱することにより載置されたウェーハ
3を加熱するヒータ(図示せず)を備える。そして上方
にはウェーハ3に対向するようにヘッド5を備える。ヘ
ッド5は下面より反応ガスをウェーハ3に当てるように
噴出する。そして、このヘッド5を下面を除いて包むよ
うに排ガスを吸引するためのフード6を備える。
【0003】この常圧CVD装置により例えばシリコン
酸化膜を成膜するにはヒータ(図示せず)によりステー
ジ2を所定の温度に加熱した状態でウェーハ3を載置
し、ヘッド5から反応ガスを噴出させシリコン酸化膜を
成膜する。
【0004】キャリアガス、反応により生じたガス、未
反応ガス等排ガスは周辺の外気も含んでフード6に吸引
される。フード6に吸引された排ガスは配管7により末
端にフィルタ8を介して接続されたポンプ9に引かれ、
ポンプ9の排気管は工場排気ダクト10に接続されて工
場外に除かれる。このようなCVD装置の排ガスはウェ
ーハ3に付着できなかった反応生成物(この場合はシリ
コン酸化物)や未反応のガスが配管内で反応した微粉体
を大量に含んでいるのでフィルタ8により取り除いて工
場外に排出するものである。
【0005】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、このよ
うな粉体は少しづつ配管7やフード6に付着して徐々に
厚くなるので定期的な清掃除去を必要とする。その間装
置が止まり装置の生産性の向上の障害になると共に、清
掃に多大の手間を要する。フード6は限られた大きさで
あるからまだしも配管7はフィルタ8やポンプ9を配置
するのに適当な所まで延ばされているので例えば天井を
延びていたりして取り外しは簡単でない。そこでこの発
明は取り外すことなく要すれば運転中でも簡単に清掃出
来て、付着を減らし、分解して行なうような本格的な清
掃の頻度を大幅に低減した配管を提供する。
【0006】
【課題を解決するための手段】上記の課題を解決するた
めにこの発明は剛的な外管と、弾性的に伸縮可能な内管
と、外管と内管との間に加圧流体を導入して内管を内方
に膨らませたり導入した加圧流体の圧力開放して内管を
もとに戻したりする流体導入管とを具備することを特徴
とする粉体を含むガス用配管を提供する。この配管によ
れば流体導入管より加圧エアーとか加圧水とかの加圧流
体を導入して内管を内方に膨らませると内観表面の面積
が大きくなるので表面に積もっている粉体が浮き、引き
続きの収縮や繰り返しの膨張動作による振動で剥離離脱
して内管内を流れる気流により運び出される。
【0007】
【発明の実施の形態】この発明の一実施例を図面を用い
て説明する。図1はその断面図である。この配管70は
例えば金属パイプのような剛な外管71を備えその両端
に接続の為のフランジ72を一体に備える。フランジ7
2は接続の為に複数のボルト孔72aやOリングのため
の溝72bを通常のごとく備えると共に、後述する内管
のフランジの為の逃げ部72cを中央よりに備える。そ
して、外管71を貫通して管内に通ずる流体導入管73
を備える。
【0008】そして、外管71に自然状態で略内接する
ように例えばゴムチューブのような与えられる圧により
伸縮自在な内管74を備える。内管74は例えば自転車
のチューブのように柔軟に伸び縮みするが自然状態で断
面円形を保つ程度の硬さを有する。そして、内管74の
両端には外管のフランジ72の逃げ72cの形状に対応
した形状でフランジ75を一体に備える。このフランジ
75も同様にゴムのような柔軟な材質で、外周は外管の
フランジ72の逃げ72cより厚く自然状態で外管のフ
ランジ72より突出していて接続した際に外管のフラン
ジ72に押し付けられて略気密に固定される。内管74
のフランジ75の中の方は肉薄で伸び縮み自在である。
【0009】図2に示す常圧CVD装置における排ガス
管7にかえてこの配管70を使用すれば内管74の内壁
にシリコン酸化物の粉末が付着して溜まった時流体導入
管73より例えば加圧エアーを導入したり開放したりを
繰り返せばそれに応じて内管74が内方に膨らんだり元
に戻ったりを繰り返す。それにより積もった粉体が浮く
と共に振動で剥がれてポンプ9に吸引されて流れている
気流により運ばれ清掃できる。
【0010】このような清掃は簡単に出来るし、要すれ
ば運転中でも行なえるので厚く積もる前に頻繁に清掃す
ることにより厚く積もり過ぎるのを防止して分解して本
格的に清掃する頻度を大幅に少なくすることが出来る。
本格的な清掃においても従来のように長尺な管の中をフ
ッ酸で洗浄するような危険な作業は不要で、例えば内管
を抜き出して代わりに汚れてない内管を挿入してやれば
良い。そして、内管は柔軟であるからつぶれない程度の
曲がりで丸めて籠にいれてフッ酸処理するような扱いも
可能である。
【0011】尚、内管はカーボンとか金属粉とかを練り
込んだゴムのような導電性として粉体が静電気付着する
のを防止するように出来ることは言うまでもない。又、
この発明の配管はCVD装置の排ガス用に限られるもの
ではなく粉体を含んだガスの輸送に幅広く適用出来るも
のである。
【発明の効果】以上説明したように、この発明の配管に
よれば粉体を含むガスを送る際に管内に付着して積もっ
た粉体を簡単に振るい落として清掃出来るので配管をは
ずしての本格的な清掃の頻度を大幅に少なく出来る。
【図面の簡単な説明】
【図1】 この発明の一実施例の断面図。
【図2】 常圧CVD装置の概念図。
【符号の説明】
70 配管 71 外管 72 外管のフランジ 73 流体導入管 74 内管 75 内管のフランジ

Claims (4)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】剛的な外管と、 弾性的に伸縮可能な内管と、 前記外管と前記内管との間に加圧流体を導入して前記内
    管を内方に膨らませたり導入した加圧流体の圧力開放し
    て前記内管をもとに戻したりする流体導入管とを具備す
    ることを特徴とする粉体を含むガス用配管。
  2. 【請求項2】前記内管がゴム管であることを特徴とする
    請求項1に記載の粉体を含むガス用配管。
  3. 【請求項3】前記内管が導電性ゴムでなる請求項2に記
    載の粉体を含むガス用配管。
  4. 【請求項4】前記内管は両端で外管に略気密接している
    請求項1又は2に記載の粉体を含むガス用配管。
JP10199364A 1998-07-15 1998-07-15 粉体を含むガス用配管 Pending JP2000024609A (ja)

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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100958112B1 (ko) 2009-09-15 2010-05-18 박영수 배기라인용 히팅 파이프 및 반도체 공정의 배기라인 구조

Cited By (2)

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Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100958112B1 (ko) 2009-09-15 2010-05-18 박영수 배기라인용 히팅 파이프 및 반도체 공정의 배기라인 구조
WO2011034293A3 (ko) * 2009-09-15 2011-07-07 Park Yeong Su 배기라인용 히팅 파이프 및 반도체 공정의 배기라인 구조

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