JP2000022485A - 弾性表面波装置 - Google Patents
弾性表面波装置Info
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- JP2000022485A JP2000022485A JP10199706A JP19970698A JP2000022485A JP 2000022485 A JP2000022485 A JP 2000022485A JP 10199706 A JP10199706 A JP 10199706A JP 19970698 A JP19970698 A JP 19970698A JP 2000022485 A JP2000022485 A JP 2000022485A
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- Japan
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- acoustic wave
- surface acoustic
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- Pending
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- Surface Acoustic Wave Elements And Circuit Networks Thereof (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 弾性表面波フィルタを縦続接続して構成する
弾性表面波装置のインダクタンス素子のサイズを抑えな
がら、接続ＩＤＴの縦続接続部のインピーダンス整合を
とる手段を提供する。 【構成】 圧電基板上に形成された少なくとも２つのＩ
ＤＴと、ＩＤＴから伝搬される弾性表面波の伝搬トラッ
クに沿って、ＩＤＴの両外側に、各々少なくとも１つの
反射器を配置した弾性表面波フィルタを２つ以上縦続接
続し、弾性表面波フィルタを接続する接続ＩＤＴの接続
部分から誘導素子を介して接地と並列にＩＤＴに対して
容量素子を付加することにより目的を達成する。
弾性表面波装置のインダクタンス素子のサイズを抑えな
がら、接続ＩＤＴの縦続接続部のインピーダンス整合を
とる手段を提供する。 【構成】 圧電基板上に形成された少なくとも２つのＩ
ＤＴと、ＩＤＴから伝搬される弾性表面波の伝搬トラッ
クに沿って、ＩＤＴの両外側に、各々少なくとも１つの
反射器を配置した弾性表面波フィルタを２つ以上縦続接
続し、弾性表面波フィルタを接続する接続ＩＤＴの接続
部分から誘導素子を介して接地と並列にＩＤＴに対して
容量素子を付加することにより目的を達成する。
Description
【０００１】本発明は、接続ＩＤＴの接続部のインピー
ダンス整合をとる手段を提供する弾性表面波装置に関す
る。
ダンス整合をとる手段を提供する弾性表面波装置に関す
る。
【０００２】
【従来の技術】弾性表面波装置は、電気信号を表面波に
変換することで、信号処理を行う回路素子であり、フィ
ルタ、共振子、遅延線などに用いられている。通常圧電
効果を有する弾性体基板（圧電基板）上にＩＤＴ（イン
ターディジタルトランスデューサ、櫛形電極、すだれ状
電極）と呼ばれる金属電極を設けることで電気信号から
表面波への変換・逆変換（励起、受信、反射、伝播）を
行っている。
変換することで、信号処理を行う回路素子であり、フィ
ルタ、共振子、遅延線などに用いられている。通常圧電
効果を有する弾性体基板（圧電基板）上にＩＤＴ（イン
ターディジタルトランスデューサ、櫛形電極、すだれ状
電極）と呼ばれる金属電極を設けることで電気信号から
表面波への変換・逆変換（励起、受信、反射、伝播）を
行っている。
【０００３】従来の弾性表面波装置として、２つ以上の
ＩＤＴと、前記ＩＤＴから伝播される弾性表面波の伝播
トラックに沿って、ＩＤＴの両外側に反射器を配置した
エネルギー閉じ込め型の弾性表面波フィルタが知られて
る。この弾性表面波フィルタは、２つ以上縦続接続する
ことにより減衰特性が改善されることも知られている。
弾性表面波フィルタを縦続接続した接続面は容量性とな
るため、このまま縦続接続すると接続面においてインピ
ーダンス不整合が生じ、通過帯域内の特性が劣化してし
まう。
ＩＤＴと、前記ＩＤＴから伝播される弾性表面波の伝播
トラックに沿って、ＩＤＴの両外側に反射器を配置した
エネルギー閉じ込め型の弾性表面波フィルタが知られて
る。この弾性表面波フィルタは、２つ以上縦続接続する
ことにより減衰特性が改善されることも知られている。
弾性表面波フィルタを縦続接続した接続面は容量性とな
るため、このまま縦続接続すると接続面においてインピ
ーダンス不整合が生じ、通過帯域内の特性が劣化してし
まう。
【０００４】そこで、縦続接続する接続部を誘導素子を
介して接地することにより、容量を打ち消してインピー
ダンス整合をとる手法が使われる。
介して接地することにより、容量を打ち消してインピー
ダンス整合をとる手法が使われる。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、インピ
ーダンス整合がとれるだけのインダクタンス値をもつ誘
導素子はサイズが大きく、主に弾性表面波装置のチップ
を封入したパッケージ外部にインダクタンス素子を設け
たり、パッケージ内に誘導素子を入れるためにパッケー
ジサイズを大きくすることが多かった。
ーダンス整合がとれるだけのインダクタンス値をもつ誘
導素子はサイズが大きく、主に弾性表面波装置のチップ
を封入したパッケージ外部にインダクタンス素子を設け
たり、パッケージ内に誘導素子を入れるためにパッケー
ジサイズを大きくすることが多かった。
【０００６】このため、実質的な実装面積や実装容積が
増えるという問題があった。本発明は、インダクタンス
素子のサイズを抑えながら、接続ＩＤＴの接続部のイン
ピーダンス整合をとる手段を提供することを目的とす
る。
増えるという問題があった。本発明は、インダクタンス
素子のサイズを抑えながら、接続ＩＤＴの接続部のイン
ピーダンス整合をとる手段を提供することを目的とす
る。
【０００７】
【課題を解決するための手段】上記目的は、圧電基板上
に形成された少なくとも２つのＩＤＴと、前記ＩＤＴか
ら伝播される弾性表面波の伝播トラックに沿って、ＩＤ
Ｔの両外側に、各々少なくとも１つの反射器を配置した
弾性表面波フィルタを２つ以上縦続接続し、弾性表面波
フィルタを接続する接続ＩＤＴの接続端子を誘導素子を
介して接地した弾性表面波装置において、接続ＩＤＴの
接続部分から接地する誘導素子と並列に接続ＩＤＴに対
し容量素子を付加した弾性表面波装置である。
に形成された少なくとも２つのＩＤＴと、前記ＩＤＴか
ら伝播される弾性表面波の伝播トラックに沿って、ＩＤ
Ｔの両外側に、各々少なくとも１つの反射器を配置した
弾性表面波フィルタを２つ以上縦続接続し、弾性表面波
フィルタを接続する接続ＩＤＴの接続端子を誘導素子を
介して接地した弾性表面波装置において、接続ＩＤＴの
接続部分から接地する誘導素子と並列に接続ＩＤＴに対
し容量素子を付加した弾性表面波装置である。
【０００８】
【作用】本願の発明者は、接続ＩＤＴに並列に容量を付
加することにより、接続部に配置した誘導素子の、イン
ピーダンス整合をとるためのインダクタンス値を小さく
することができるという知見を得た。インダクタンス値
を小さくすることにより、たとえばチップ上に形成する
スパイラルコイルやリボンインダクタなどの誘導素子の
サイズを小さくすることができる。付加容量は櫛形電極
容量などにより、比較的大きい値の容量素子をつくるこ
とができる。
加することにより、接続部に配置した誘導素子の、イン
ピーダンス整合をとるためのインダクタンス値を小さく
することができるという知見を得た。インダクタンス値
を小さくすることにより、たとえばチップ上に形成する
スパイラルコイルやリボンインダクタなどの誘導素子の
サイズを小さくすることができる。付加容量は櫛形電極
容量などにより、比較的大きい値の容量素子をつくるこ
とができる。
【０００９】
【発明の実施の形態】図１は本実施例による弾性表面波
装置６を示す平面図である。図１に示すように、ＳＴカ
ット水晶板の圧電基板１上に約２３０ｎｍの膜厚のアル
ミニウム膜により、ＩＤＴ２、反射器が形成されてい
る。第１の弾性表面波フィルタ３は、第１の入出力ＩＤ
Ｔ２と、第１の接続ＩＤＴ４と、その両外側に反射器が
配置されている。
装置６を示す平面図である。図１に示すように、ＳＴカ
ット水晶板の圧電基板１上に約２３０ｎｍの膜厚のアル
ミニウム膜により、ＩＤＴ２、反射器が形成されてい
る。第１の弾性表面波フィルタ３は、第１の入出力ＩＤ
Ｔ２と、第１の接続ＩＤＴ４と、その両外側に反射器が
配置されている。
【００１０】第２の弾性表面波フィルタ３は、第２の入
出力ＩＤＴ２と、第２の接続ＩＤＴ４と、その両外側に
反射器が配置されている。第１の入出力ＩＤＴ２と第２
の入出力ＩＤＴ２の対数は１３４．５対であり、ストリ
ップの配置周期は１１．５６６ｕｍである。第１の接続
ＩＤＴ４と第２の接続ＩＤＴ４の対数は１２４．５対で
あり、ストリップの配置周期は１１．５６６ｕｍであ
る。交差長は３２λであり、アポダイズをかけている。
出力ＩＤＴ２と、第２の接続ＩＤＴ４と、その両外側に
反射器が配置されている。第１の入出力ＩＤＴ２と第２
の入出力ＩＤＴ２の対数は１３４．５対であり、ストリ
ップの配置周期は１１．５６６ｕｍである。第１の接続
ＩＤＴ４と第２の接続ＩＤＴ４の対数は１２４．５対で
あり、ストリップの配置周期は１１．５６６ｕｍであ
る。交差長は３２λであり、アポダイズをかけている。
【００１１】接続ＩＤＴ４には電気的に並列に容量素子
５を付加しており、接続ＩＤＴ４の接続部はインピーダ
ンス整合用の誘導素子４を介して接地している。反射器
の本数は２００本であり、ストリップの配置周期は、Ｉ
ＤＴ２の配置周期よりわずかに大きくしている。
５を付加しており、接続ＩＤＴ４の接続部はインピーダ
ンス整合用の誘導素子４を介して接地している。反射器
の本数は２００本であり、ストリップの配置周期は、Ｉ
ＤＴ２の配置周期よりわずかに大きくしている。
【００１２】図２は、本発明による弾性表面波装置６に
おいて、容量素子５の容量と１ｄＢ帯域幅が最大となる
誘導素子４のインダクタンス値の関係を示す。本実施例
の素子は、接続部のインピーダンス整合が取れると通過
帯域が平坦となり、１ｄＢ帯域が広がる。容量素子５の
容量を増やすと接続部のインピーダンス整合がとれて１
ｄＢ帯域幅が最大となる誘導素子４のインダクタンス値
は小さくなる。たとえば、容量素子５を付加していない
ときの１ｄＢ帯域幅が最大となるインダクタンス値１７
０ｎＨに対して、１．２ｐＦの容量素子５を付加したと
きはインダクタンス値１００ｎＨに抑えることができ
る。
おいて、容量素子５の容量と１ｄＢ帯域幅が最大となる
誘導素子４のインダクタンス値の関係を示す。本実施例
の素子は、接続部のインピーダンス整合が取れると通過
帯域が平坦となり、１ｄＢ帯域が広がる。容量素子５の
容量を増やすと接続部のインピーダンス整合がとれて１
ｄＢ帯域幅が最大となる誘導素子４のインダクタンス値
は小さくなる。たとえば、容量素子５を付加していない
ときの１ｄＢ帯域幅が最大となるインダクタンス値１７
０ｎＨに対して、１．２ｐＦの容量素子５を付加したと
きはインダクタンス値１００ｎＨに抑えることができ
る。
【００１３】本発明は上記実施例に限らず、種々の変形
が可能である。圧電効果を有する基板として、四ほう酸
リチウム基板や、タンタル酸リチウム基板、ニオブ酸リ
チウム基板など、水晶以外の材料を用いてもよい。
が可能である。圧電効果を有する基板として、四ほう酸
リチウム基板や、タンタル酸リチウム基板、ニオブ酸リ
チウム基板など、水晶以外の材料を用いてもよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明により、縦続接続される弾性表面
波装置の誘導素子に電気的に並列に容量成分を付加する
ことにより、インピーダンスの整合をとることができる
ことから、従来の弾性表面波装置の外形寸法を変えるこ
となく、より高品質の弾性表面波装置を提供することが
できる。また、同一外形寸法ながら容量成分を付加し弾
性表面波装置の品質を向上できたことは、言い換えれば
小型化を実現したことに匹敵する。
波装置の誘導素子に電気的に並列に容量成分を付加する
ことにより、インピーダンスの整合をとることができる
ことから、従来の弾性表面波装置の外形寸法を変えるこ
となく、より高品質の弾性表面波装置を提供することが
できる。また、同一外形寸法ながら容量成分を付加し弾
性表面波装置の品質を向上できたことは、言い換えれば
小型化を実現したことに匹敵する。
【図１】本発明の一実施例による弾性表面波装置の平面
図である。
図である。
【図２】本発明の弾性表面波装置における、容量素子と
誘導素子の関係を示すグラフである。
誘導素子の関係を示すグラフである。
【図３】従来の弾性表面波装置の平面図である。
１ 圧電基板 ２ ＩＤＴ ３ 弾性表面波フィルタ ４ 接続ＩＤＴ ５ 誘導素子 ６ 容量素子 ７ 弾性表面波装置
Claims (1)
- 【請求項１】 圧電材料により形成された圧電基板と、
該圧電基板に形成された少なくとも２つのＩＤＴと、該
ＩＤＴから伝播される弾性表面波の伝播方向に沿って、
該ＩＤＴの両外側に各々少なくとも１つの反射器を配置
した弾性表面波フィルタを２つ以上縦続接続し、該弾性
表面波フィルタを接続する接続ＩＤＴの接続部分から誘
導素子を介して接地した弾性表面波装置において、 該接続ＩＤＴの接続部分から接地する該誘導素子と並列
に該接続ＩＤＴに対し容量素子を付加したことを特徴と
する弾性表面波装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10199706A JP2000022485A (ja) | 1998-06-30 | 1998-06-30 | 弾性表面波装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10199706A JP2000022485A (ja) | 1998-06-30 | 1998-06-30 | 弾性表面波装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000022485A true JP2000022485A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16412264
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10199706A Pending JP2000022485A (ja) | 1998-06-30 | 1998-06-30 | 弾性表面波装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000022485A (ja) |
-
1998
- 1998-06-30 JP JP10199706A patent/JP2000022485A/ja active Pending
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