JP2000022061A - 絶縁物封止型電子装置の支持板及び電子装置の製造方法 - Google Patents
絶縁物封止型電子装置の支持板及び電子装置の製造方法Info
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 リードフレームの支持板に半導体素子を正確
に位置決めすることができなかった。 【解決手段】 リードフレーム１の支持板２に凹部６、
７を設け、この凹部６、７を画像認識し、半導体素子の
支持板２に対する位置決めに使用する。また、この凹部
６、７によって流動性を有する保護樹脂の流れを制限す
る。
に位置決めすることができなかった。 【解決手段】 リードフレーム１の支持板２に凹部６、
７を設け、この凹部６、７を画像認識し、半導体素子の
支持板２に対する位置決めに使用する。また、この凹部
６、７によって流動性を有する保護樹脂の流れを制限す
る。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は半導体素子又は回路
基板を固着するための金属支持板及びこれを使用した電
子装置の製造方法に関する。
基板を固着するための金属支持板及びこれを使用した電
子装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】リードフレームの金属支持板を使用して
半導体装置を製造するときには、まず、支持板の上面に
スクリーン印刷等によって半田層又は接着剤層を形成す
る。次に、この支持板を予め定められた位置に配置して
から、コレット（真空吸着具）を用いて半導体素子を吸
着保持して支持板上の半田又は接着剤の上に配置して固
着する。その後、半導体素子の上面にシリコーンラバー
等の保護層を得るための流動性を有する保護樹脂を滴下
供給してその上面を被覆する。
半導体装置を製造するときには、まず、支持板の上面に
スクリーン印刷等によって半田層又は接着剤層を形成す
る。次に、この支持板を予め定められた位置に配置して
から、コレット（真空吸着具）を用いて半導体素子を吸
着保持して支持板上の半田又は接着剤の上に配置して固
着する。その後、半導体素子の上面にシリコーンラバー
等の保護層を得るための流動性を有する保護樹脂を滴下
供給してその上面を被覆する。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】ところで、従来の半導
体装置の製造方法では、支持板に対する半導体素子の位
置合わせを直接的には行わず、コレットに対して所定位
置となるように支持板を配置することによって間接的に
行った。このため、支持板が所定の位置からずれて配置
されると、半導体素子の支持板に対する固着位置もずれ
た。このずれは支持板の面積が縮小化傾向にある中で製
造上問題となる。また、半導体素子の固着位置にずれが
生じない場合でも、保護樹脂の供給量が多すぎると、保
護樹脂が半導体素子の周囲の広い範囲にまで流れ出し、
外部装置に対する支持板の取付用孔に流れ込み、外装樹
脂封止体の形成を妨害した。この種の問題は、金属製支
持板に混成集積回路基板を固着する場合においても生じ
る。
体装置の製造方法では、支持板に対する半導体素子の位
置合わせを直接的には行わず、コレットに対して所定位
置となるように支持板を配置することによって間接的に
行った。このため、支持板が所定の位置からずれて配置
されると、半導体素子の支持板に対する固着位置もずれ
た。このずれは支持板の面積が縮小化傾向にある中で製
造上問題となる。また、半導体素子の固着位置にずれが
生じない場合でも、保護樹脂の供給量が多すぎると、保
護樹脂が半導体素子の周囲の広い範囲にまで流れ出し、
外部装置に対する支持板の取付用孔に流れ込み、外装樹
脂封止体の形成を妨害した。この種の問題は、金属製支
持板に混成集積回路基板を固着する場合においても生じ
る。
【０００４】そこで、本発明の第１の目的は支持板とこ
こに固着する電子部品との位置決めを正確に行うことが
できる支持板及びこれを使用した電子装置の製造方法を
提供することにある。また、第２の目的は、電子部品の
位置決めを正確に行うことができると共に、流動性を有
する保護樹脂の流れを容易に阻止することができる支持
板及びこれを使用した電子装置の製造方法を提供するこ
とにある。
こに固着する電子部品との位置決めを正確に行うことが
できる支持板及びこれを使用した電子装置の製造方法を
提供することにある。また、第２の目的は、電子部品の
位置決めを正確に行うことができると共に、流動性を有
する保護樹脂の流れを容易に阻止することができる支持
板及びこれを使用した電子装置の製造方法を提供するこ
とにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記第１の目的を達成す
るための発明は、金属製の支持板と、この支持板上に固
着された電子部品と、前記電子部品を覆うように設けら
れた保護樹脂層と、前記保護樹脂を覆うように設けられ
た外装絶縁物封止体とを有する絶縁物封止型電子装置に
おける前記支持板であって、この一方の主面に前記電子
部品の位置を決定するための画像認識用の凹部が設けら
れていることを特徴とする支持板に係わるものである。
なお、請求項１の凹部を保護樹脂の流動阻止機能を有す
るように形成することが望ましい。上記第２の目的を達
成するための発明は、金属製の支持板とこの支持板上に
固着された電子部品と絶縁物封止体とを有する絶縁物封
止型電子装置の製造方法であって、画像認識可能な凹部
を電子部品固着領域の外側に設けた金属製の支持板を用
意する工程と、前記凹部を画像認識して前記電子部品の
固着位置を決定する工程と、前記決定された固着位置に
前記電子部品を位置決めし、前記電子部品を前記支持板
に固着する工程とを有していることを特徴とする絶縁物
封止型電子装置の製造方法に係わるものである。また、
請求項４に示すように、支持板をリードフレームで支持
することができる。また、凹部を画像認識用と保護樹脂
の流動阻止との両方に使用することができる。なお、本
願発明において、電子部品は半導体素子、混成回路基板
等を意味し、電子装置は半導体装置、電子回路装置等を
意味する。
るための発明は、金属製の支持板と、この支持板上に固
着された電子部品と、前記電子部品を覆うように設けら
れた保護樹脂層と、前記保護樹脂を覆うように設けられ
た外装絶縁物封止体とを有する絶縁物封止型電子装置に
おける前記支持板であって、この一方の主面に前記電子
部品の位置を決定するための画像認識用の凹部が設けら
れていることを特徴とする支持板に係わるものである。
なお、請求項１の凹部を保護樹脂の流動阻止機能を有す
るように形成することが望ましい。上記第２の目的を達
成するための発明は、金属製の支持板とこの支持板上に
固着された電子部品と絶縁物封止体とを有する絶縁物封
止型電子装置の製造方法であって、画像認識可能な凹部
を電子部品固着領域の外側に設けた金属製の支持板を用
意する工程と、前記凹部を画像認識して前記電子部品の
固着位置を決定する工程と、前記決定された固着位置に
前記電子部品を位置決めし、前記電子部品を前記支持板
に固着する工程とを有していることを特徴とする絶縁物
封止型電子装置の製造方法に係わるものである。また、
請求項４に示すように、支持板をリードフレームで支持
することができる。また、凹部を画像認識用と保護樹脂
の流動阻止との両方に使用することができる。なお、本
願発明において、電子部品は半導体素子、混成回路基板
等を意味し、電子装置は半導体装置、電子回路装置等を
意味する。
【０００６】
【発明の効果】各請求項の発明によれば、画像認識によ
って支持板に対する電子部品の位置決めを正確に達成す
ることができる。また、請求項２及び４の発明によれ
ば、保護樹脂の流動防止と、電子部品の正確な位置決め
との両方を共通の凹部を使用して簡単に達成することが
できる。
って支持板に対する電子部品の位置決めを正確に達成す
ることができる。また、請求項２及び４の発明によれ
ば、保護樹脂の流動防止と、電子部品の正確な位置決め
との両方を共通の凹部を使用して簡単に達成することが
できる。
【０００７】
【実施形態及び実施例】次に、本発明の一実施例に係わ
る絶縁物封止型電子装置としての半導体装置及びその製
造方法について図１〜図８を参照して説明する。
る絶縁物封止型電子装置としての半導体装置及びその製
造方法について図１〜図８を参照して説明する。
【０００８】本実施例の半導体装置及びその製造方法
は、半導体素子を支持板に対して画像認識を用いて位置
決めして固着する点、及びこの画像認識用の標識（マー
ク）として支持板に形成した凹部を用い、且つこの凹部
を保護樹脂の流れ留めにも使用する点で従来と異なる。
は、半導体素子を支持板に対して画像認識を用いて位置
決めして固着する点、及びこの画像認識用の標識（マー
ク）として支持板に形成した凹部を用い、且つこの凹部
を保護樹脂の流れ留めにも使用する点で従来と異なる。
【０００９】即ち、本実施例の樹脂封止型半導体装置の
製造方法では、まず、図１に示すリードフレーム１を用
意する。リードフレーム１は金属板を加工したものであ
って、複数の支持板２と、支持板２の一方の端部側に配
置された連結外部リード３ａと非連結外部リード３ｂと
から成る帯状の複数の外部リード３と、複数の外部リー
ド３の相互間を連結する連結条４とを有する。放熱性を
有する支持板２にはこの一方の主面から他方の主面に貫
通する取付用孔５と画像認識用の標識としての凹部６、
７が形成されている。凹部６、７は支持板２の一方の主
面に周知のプレス加工によって形成されたものであり、
支持板２の破線で区画して示す電子部品固着領域として
の半導体素子載置用領域２ａと孔５の間の領域２ｂにお
いて支持板２の一方の側面２ｃの近傍と他方の側面２ｄ
の近傍とに形成されている。凹部６、７の平面形状は、
本実施例では四角形としたが円形としてもよい。後述の
ように、支持板２の一方の主面に斜め方向から光を照射
して凹部６、７を画像認識すると、凹部６、７の底面は
黒画素で認識され、凹部６、７の周辺の支持板２の一方
の主面は白画素で認識される。結果として、凹部６、７
を画像認識することができる。
製造方法では、まず、図１に示すリードフレーム１を用
意する。リードフレーム１は金属板を加工したものであ
って、複数の支持板２と、支持板２の一方の端部側に配
置された連結外部リード３ａと非連結外部リード３ｂと
から成る帯状の複数の外部リード３と、複数の外部リー
ド３の相互間を連結する連結条４とを有する。放熱性を
有する支持板２にはこの一方の主面から他方の主面に貫
通する取付用孔５と画像認識用の標識としての凹部６、
７が形成されている。凹部６、７は支持板２の一方の主
面に周知のプレス加工によって形成されたものであり、
支持板２の破線で区画して示す電子部品固着領域として
の半導体素子載置用領域２ａと孔５の間の領域２ｂにお
いて支持板２の一方の側面２ｃの近傍と他方の側面２ｄ
の近傍とに形成されている。凹部６、７の平面形状は、
本実施例では四角形としたが円形としてもよい。後述の
ように、支持板２の一方の主面に斜め方向から光を照射
して凹部６、７を画像認識すると、凹部６、７の底面は
黒画素で認識され、凹部６、７の周辺の支持板２の一方
の主面は白画素で認識される。結果として、凹部６、７
を画像認識することができる。
【００１０】次に、このリードフレーム１の支持板２に
電子部品としての半導体素子を固着するために、支持板
２の一方の主面の半導体素子載置用領域２ａに図２に示
す半田８を周知のスクリーン印刷方法等を用いて供給す
る。この半田８の供給におけるスクリーン印刷用板と支
持板２との位置合わせにおいても後述の画像認識を使用
できるが、半田８は領域２ａ内に高い位置決め精度で印
刷する必要がないため、本実施例では画像認識を使用し
ていない。
電子部品としての半導体素子を固着するために、支持板
２の一方の主面の半導体素子載置用領域２ａに図２に示
す半田８を周知のスクリーン印刷方法等を用いて供給す
る。この半田８の供給におけるスクリーン印刷用板と支
持板２との位置合わせにおいても後述の画像認識を使用
できるが、半田８は領域２ａ内に高い位置決め精度で印
刷する必要がないため、本実施例では画像認識を使用し
ていない。
【００１１】次に、このリードフレーム１の支持板２に
半導体素子を供給するために図３に示すような画像認識
装置９とダイボンディング装置（ダイボンダ）１０を準
備する。画像認識装置９は、載置台１１、光源１２、１
３、カメラ１４、１５、コンピュータ１６から構成され
ている。
半導体素子を供給するために図３に示すような画像認識
装置９とダイボンディング装置（ダイボンダ）１０を準
備する。画像認識装置９は、載置台１１、光源１２、１
３、カメラ１４、１５、コンピュータ１６から構成され
ている。
【００１２】一対の光源１２、１３は凹部６、７を照ら
すことができるように、支持板２の一方の側面２ｃ側と
他方の側面２ｄ側とに配置されている。光源１２、１３
の光の照射方向は図３に矢印１７、１８で示すように、
支持板２の一方の主面に対して約４５゜〜６０゜傾斜す
る方向となっている。光源１２、１３から照射された光
の支持板２の主面における上方（垂直方向）への反射光
がカメラ１４、１５の入射光となる。なお、支持板２の
主面は完全な鏡面ではなく、乱反射する粗面であるの
で、上方への反射光が生じる。即ち、カメラ１４、１５
は、凹部６、７とこの周辺を含む領域６ａ、７ａを撮像
領域となるように支持板２の上方に配置されている。ま
た、一対の光源１２、１３は少なくとも領域６ａ、７ａ
に光を投射する。カメラ１４、１５は光源１２、１３か
ら支持板２の一方の主面の凹部６、７とその周辺を含む
領域６ａ、７ａで反射して支持板２の一方の主面に対し
て垂直方向に向う反射光を捕え、これに対応する画像デ
ータを出力する。
すことができるように、支持板２の一方の側面２ｃ側と
他方の側面２ｄ側とに配置されている。光源１２、１３
の光の照射方向は図３に矢印１７、１８で示すように、
支持板２の一方の主面に対して約４５゜〜６０゜傾斜す
る方向となっている。光源１２、１３から照射された光
の支持板２の主面における上方（垂直方向）への反射光
がカメラ１４、１５の入射光となる。なお、支持板２の
主面は完全な鏡面ではなく、乱反射する粗面であるの
で、上方への反射光が生じる。即ち、カメラ１４、１５
は、凹部６、７とこの周辺を含む領域６ａ、７ａを撮像
領域となるように支持板２の上方に配置されている。ま
た、一対の光源１２、１３は少なくとも領域６ａ、７ａ
に光を投射する。カメラ１４、１５は光源１２、１３か
ら支持板２の一方の主面の凹部６、７とその周辺を含む
領域６ａ、７ａで反射して支持板２の一方の主面に対し
て垂直方向に向う反射光を捕え、これに対応する画像デ
ータを出力する。
【００１３】コンピュータ１６はＣＰＵ、ＲＡＭ、ＲＯ
Ｍ等を含むものであり、等価的に画像データ処理手段１
９と、基準画像データ記憶手段２０と、比較手段２１
と、出力手段２２とを有している。画像データ処理手段
１９はカメラ１４、１５から出力された画像データから
その明暗に対応して白と黒の２階調の画像データを得る
ものである。基準画像データ記憶手段２０は例えばＲＯ
Ｍから成り、支持板２の領域６ａ、７ａに対応する図４
に示す白と黒とから構成される２階調の基準画像データ
２３を予め格納したものである。比較手段２１は画像デ
ータ処理手段１９から得られた検出画像データと基準画
像データ記憶手段２０から得られた基準画像データとを
画素データ毎に比較して相互に一致する数が所定以上と
なったら支持板２が所定の位置に配置されたと判定する
ものである。出力手段２２は比較手段２１の比較の結果
を出力するものであり、例えば検出画像データと基準画
像データの画素データの一致数が所定以上となったら所
定の出力信号を出力する。この出力手段２２からの出力
信号は、図３に示すダイボンダ１０の駆動装置２４に送
られる。
Ｍ等を含むものであり、等価的に画像データ処理手段１
９と、基準画像データ記憶手段２０と、比較手段２１
と、出力手段２２とを有している。画像データ処理手段
１９はカメラ１４、１５から出力された画像データから
その明暗に対応して白と黒の２階調の画像データを得る
ものである。基準画像データ記憶手段２０は例えばＲＯ
Ｍから成り、支持板２の領域６ａ、７ａに対応する図４
に示す白と黒とから構成される２階調の基準画像データ
２３を予め格納したものである。比較手段２１は画像デ
ータ処理手段１９から得られた検出画像データと基準画
像データ記憶手段２０から得られた基準画像データとを
画素データ毎に比較して相互に一致する数が所定以上と
なったら支持板２が所定の位置に配置されたと判定する
ものである。出力手段２２は比較手段２１の比較の結果
を出力するものであり、例えば検出画像データと基準画
像データの画素データの一致数が所定以上となったら所
定の出力信号を出力する。この出力手段２２からの出力
信号は、図３に示すダイボンダ１０の駆動装置２４に送
られる。
【００１４】ダイボンダ１０は載置台１１とコレット
（半導体素子吸着用治具）２５と駆動装置２４とを備え
る。載置台１１は画像認識装置９と共用であり、リード
フレーム１を支持する。なお、載置台１１は内部にヒー
タ（図示せず）を備えている。コレット２５はカップ形
状を有しており、その開口部２５ａに図示のように電子
部品としての半導体素子２６を真空吸着するように構成
されている。駆動装置２４は画像認識装置９の出力手段
２２からの信号に基づいてコレット２５を載置台１１の
上面に対して垂直な方向と平行な方向に移動するように
構成されている。
（半導体素子吸着用治具）２５と駆動装置２４とを備え
る。載置台１１は画像認識装置９と共用であり、リード
フレーム１を支持する。なお、載置台１１は内部にヒー
タ（図示せず）を備えている。コレット２５はカップ形
状を有しており、その開口部２５ａに図示のように電子
部品としての半導体素子２６を真空吸着するように構成
されている。駆動装置２４は画像認識装置９の出力手段
２２からの信号に基づいてコレット２５を載置台１１の
上面に対して垂直な方向と平行な方向に移動するように
構成されている。
【００１５】リードフレーム１はカメラ１４、１５の下
方に支持板２が位置するように載置台１１の上面に載置
される。一対の光源１２、１３から支持板２の領域６
ａ、７ａに光を照射し、これをカメラ１４、１５で撮像
し、画像データ処理手段１９に２値化画像データに変換
すると、図５に示すような検出画像データ２７が得られ
る。即ち、一対の光源１２、１３は支持板２の一方の側
面２ｃと他方の側面２ｄの外側から支持板２の領域６
ａ、７ａに対して斜め方向から光を照射する。この光に
基づく支持板２の主面に垂直方向への反射成分は凹部
６、７の外側で多く、内側で少なくなる。この結果、図
５に示す検出画像データ２７は凹部６、７に対応する黒
画像部分２７ａと凹部６、７の周辺部に対応する白画像
部分２７ｂとの組み合わせになる。なお、図４及び図５
の画像データ２３、２７はマトリックス状に配置されて
画素データの組み合わせから成る。
方に支持板２が位置するように載置台１１の上面に載置
される。一対の光源１２、１３から支持板２の領域６
ａ、７ａに光を照射し、これをカメラ１４、１５で撮像
し、画像データ処理手段１９に２値化画像データに変換
すると、図５に示すような検出画像データ２７が得られ
る。即ち、一対の光源１２、１３は支持板２の一方の側
面２ｃと他方の側面２ｄの外側から支持板２の領域６
ａ、７ａに対して斜め方向から光を照射する。この光に
基づく支持板２の主面に垂直方向への反射成分は凹部
６、７の外側で多く、内側で少なくなる。この結果、図
５に示す検出画像データ２７は凹部６、７に対応する黒
画像部分２７ａと凹部６、７の周辺部に対応する白画像
部分２７ｂとの組み合わせになる。なお、図４及び図５
の画像データ２３、２７はマトリックス状に配置されて
画素データの組み合わせから成る。
【００１６】画像データ処理手段１９からはカメラ１
４、１５で撮像した画像の画素単位で検出画像データ２
７が得られる。また、基準画像データ２３も画素単位で
記憶されている。比較手段２２は検出画像データ２７と
基準画像データ２３とを同一座標位置の画素単位で比較
し、一致の個数を計数する。即ち、図４、図５の検出画
像データ２７と基準画像データ２３との各画素にＸ−Ｙ
座標に従ってアドレスを付け、同一アドレスの画素デー
タを比較して一致しているか否かを判定し、一致してい
る画素数を計数する。比較手段２１は一致画素数が所定
数（例えば８０％以上）のときに支持板２は所定の位置
に配置されていると判断して出力手段２２からこれを示
す出力信号を発生させる。所定数に達しないときは、載
置台１１をＸＹ方向に移動して支持板２を再度位置決め
する。出力手段２２からの信号がダイボンダ１０の駆動
装置２４に入力されたら、コレット２５を予め決定され
た位置に配置した後に降下して、コレット２５に保持さ
れた半導体素子２６を支持板２の半導体素子載置用領域
２ａの半田８上に供給する。その後、コレット２５を水
平方向に振動させて半田８に対する半導体素子２６のな
じみを良くして半導体素子２６を載置用領域２ａに固着
する。なお、コレット２５を水平方向に振動させずに、
半導体素子２６を半田８上に軽く押さえつけるように供
給した後、周知のリフロー方法によって半導体素子２６
を載置用領域２ａに固着してもよい。
４、１５で撮像した画像の画素単位で検出画像データ２
７が得られる。また、基準画像データ２３も画素単位で
記憶されている。比較手段２２は検出画像データ２７と
基準画像データ２３とを同一座標位置の画素単位で比較
し、一致の個数を計数する。即ち、図４、図５の検出画
像データ２７と基準画像データ２３との各画素にＸ−Ｙ
座標に従ってアドレスを付け、同一アドレスの画素デー
タを比較して一致しているか否かを判定し、一致してい
る画素数を計数する。比較手段２１は一致画素数が所定
数（例えば８０％以上）のときに支持板２は所定の位置
に配置されていると判断して出力手段２２からこれを示
す出力信号を発生させる。所定数に達しないときは、載
置台１１をＸＹ方向に移動して支持板２を再度位置決め
する。出力手段２２からの信号がダイボンダ１０の駆動
装置２４に入力されたら、コレット２５を予め決定され
た位置に配置した後に降下して、コレット２５に保持さ
れた半導体素子２６を支持板２の半導体素子載置用領域
２ａの半田８上に供給する。その後、コレット２５を水
平方向に振動させて半田８に対する半導体素子２６のな
じみを良くして半導体素子２６を載置用領域２ａに固着
する。なお、コレット２５を水平方向に振動させずに、
半導体素子２６を半田８上に軽く押さえつけるように供
給した後、周知のリフロー方法によって半導体素子２６
を載置用領域２ａに固着してもよい。
【００１７】次に、半導体素子２６が固着されたリード
フレーム１を周知のワイヤボンディング装置（ワイヤボ
ンダ）に供給し、図６に示すように周知のワイヤボンデ
ィング方法によって半導体素子２６と非連結外部リード
３ｂとの間にワイヤ２８を接続する。
フレーム１を周知のワイヤボンディング装置（ワイヤボ
ンダ）に供給し、図６に示すように周知のワイヤボンデ
ィング方法によって半導体素子２６と非連結外部リード
３ｂとの間にワイヤ２８を接続する。
【００１８】次に、図６に示すリードフレーム１を図７
に示す保護樹脂供給装置２９の下に供給し、半導体素子
２６の上面をシリコーンゴムから成る保護樹脂によって
被覆する。保護樹脂供給装置２９は、図７に示すように
載置台３０とスポイト形状の先細の保護樹脂収容器３１
とを備えており、半導体素子２６が収容器３１の下方に
位置するようにリードフレーム１を載置台３０に配置し
て、半導体素子２６の上面に収容器３１から所定量の流
動性を有するシリコーンラバー用の保護樹脂３２を滴下
して供給する。半導体素子２６の上面に供給された保護
樹脂３２は図８に示すように半導体素子２６の上面全体
を被覆すると共に、その一部は半導体素子２６の外側に
まで溢れ出る。本実施例では図８に示すように支持板２
の一方の側面２ｃと他方の側面２ｄ側に凹部６、７が形
成されており、この凹部６、７が保護樹脂３２の広がり
を抑制するので、保護樹脂３２が孔５に流れ込むことが
防止される。保護樹脂３２は硬化処理によって非流動性
のラバー状保護樹脂層３２ａになる。
に示す保護樹脂供給装置２９の下に供給し、半導体素子
２６の上面をシリコーンゴムから成る保護樹脂によって
被覆する。保護樹脂供給装置２９は、図７に示すように
載置台３０とスポイト形状の先細の保護樹脂収容器３１
とを備えており、半導体素子２６が収容器３１の下方に
位置するようにリードフレーム１を載置台３０に配置し
て、半導体素子２６の上面に収容器３１から所定量の流
動性を有するシリコーンラバー用の保護樹脂３２を滴下
して供給する。半導体素子２６の上面に供給された保護
樹脂３２は図８に示すように半導体素子２６の上面全体
を被覆すると共に、その一部は半導体素子２６の外側に
まで溢れ出る。本実施例では図８に示すように支持板２
の一方の側面２ｃと他方の側面２ｄ側に凹部６、７が形
成されており、この凹部６、７が保護樹脂３２の広がり
を抑制するので、保護樹脂３２が孔５に流れ込むことが
防止される。保護樹脂３２は硬化処理によって非流動性
のラバー状保護樹脂層３２ａになる。
【００１９】次に、図８で点線で示すように外装絶縁物
封止体としての樹脂封止体３３を設け、しかる後、連結
条４を点線で示す位置で切断し、独立した半導体装置を
完成させる。なお、樹脂封止体３３は支持板２、外部リ
ード３の先端、半導体素子２６、ワイヤ２８、及び保護
樹脂層３２ａを被覆し、且つ取付用孔５の壁面を覆うよ
うに形成する。
封止体としての樹脂封止体３３を設け、しかる後、連結
条４を点線で示す位置で切断し、独立した半導体装置を
完成させる。なお、樹脂封止体３３は支持板２、外部リ
ード３の先端、半導体素子２６、ワイヤ２８、及び保護
樹脂層３２ａを被覆し、且つ取付用孔５の壁面を覆うよ
うに形成する。
【００２０】本実施例は次の効果を有する。 （１） 凹部６、７をマークとして使用した画像認識に
よって半導体素子２６の支持板２に対する位置決めを正
確に行うことができる。 （２） 流動性保護樹脂（例えばシリコーン樹脂）が外
部装置に対する取付用孔５まで流動することを凹部６、
７で阻止し、取付用孔５に樹脂封止体３３を良好に設け
ることができる。 （３） 凹部６、７は画像認識と保護樹脂の流動阻止と
の両方に使用されるので、支持板２の主面の有効利用が
達成される。
よって半導体素子２６の支持板２に対する位置決めを正
確に行うことができる。 （２） 流動性保護樹脂（例えばシリコーン樹脂）が外
部装置に対する取付用孔５まで流動することを凹部６、
７で阻止し、取付用孔５に樹脂封止体３３を良好に設け
ることができる。 （３） 凹部６、７は画像認識と保護樹脂の流動阻止と
の両方に使用されるので、支持板２の主面の有効利用が
達成される。
【００２１】
【変形例】本発明は上述の実施例に限定されるものでな
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 半導体素子２６を導電性接着剤又は絶縁性接着
剤で支持板２に固着することができる。 （２） 支持板２の取付用孔５が設けられている側にも
外部リードを設け、両持ち支持のリードフレームとする
ことができる。 （３） 外部リード３を省き、支持板２のみの構成に
し、ここに半導体素子２６を固着する場合にも本発明を
適用できる。 （４） 凹部６、７を領域２ａ以外の任意の位置に配置
することができる。但し、凹部６、７によって保護樹脂
３２の流動を阻止するために、孔５と領域２ａとの間及
びこの間と側面２ｃ、２ｄとの間を含む領域２ｂ内に凹
部６、７を配置することが望ましい。
く、例えば次の変形が可能なものである。 （１） 半導体素子２６を導電性接着剤又は絶縁性接着
剤で支持板２に固着することができる。 （２） 支持板２の取付用孔５が設けられている側にも
外部リードを設け、両持ち支持のリードフレームとする
ことができる。 （３） 外部リード３を省き、支持板２のみの構成に
し、ここに半導体素子２６を固着する場合にも本発明を
適用できる。 （４） 凹部６、７を領域２ａ以外の任意の位置に配置
することができる。但し、凹部６、７によって保護樹脂
３２の流動を阻止するために、孔５と領域２ａとの間及
びこの間と側面２ｃ、２ｄとの間を含む領域２ｂ内に凹
部６、７を配置することが望ましい。
【図１】本発明の実施例の支持板を有するリードフレー
ムを示す平面図である。
ムを示す平面図である。
【図２】図１の支持板に半田８を付着させたものを示す
平面図である。
平面図である。
【図３】支持板に半導体素子を画像認識装置とダイボン
ディング装置を使用して位置決めする装置を概略的に示
す正面図である。
ディング装置を使用して位置決めする装置を概略的に示
す正面図である。
【図４】基準画像データをアナログ的に示す平面図であ
る。
る。
【図５】検出画像データをアナログ的に示す平面図であ
る。
る。
【図６】リードフレームの支持板に半導体素子を固着し
たものを示す平面図である。
たものを示す平面図である。
【図７】保護樹脂の滴下方法を説明するための正面図で
ある。
ある。
【図８】保護樹脂層を設けたものを示す平面図である。
１ リードフレーム ２ 支持板 ３ 外部リード ５ 取付用孔 ６、７ 凹部 ２６ 半導体素子 ３２ａ 保護樹脂層
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き Ｆターム(参考） 4M109 AA01 BA02 CA06 CA21 DB06 ED04 EE03 FA04 5F031 AA04 CC22 GG04 GG12 GG19 KK15
Claims (4)
- 【請求項１】 金属製の支持板と、この支持板上に固着
された電子部品と、前記電子部品を覆うように設けられ
た保護樹脂層と、前記保護樹脂を覆うように設けられた
外装絶縁物封止体とを有する絶縁物封止型電子装置にお
ける前記支持板であって、 この一方の主面に前記電子部品の位置を決定するための
画像認識用の凹部が設けられていることを特徴とする支
持板。 - 【請求項２】 前記支持板は取付用孔を有し、前記凹部
はこの取付用孔と前記電子部品の固着領域との間又はこ
の間から前記支持板の側面までの領域に設けられている
ことを特徴とする請求項１記載の支持板。 - 【請求項３】 金属製の支持板とこの支持板上に固着さ
れた電子部品と絶縁物封止体とを有する絶縁物封止型電
子装置の製造方法であって、 画像認識可能な凹部を電子部品固着領域の外側に設けた
金属製の支持板を用意する工程と、 前記凹部を画像認識して前記電子部品の固着位置を決定
する工程と、 前記決定された固着位置に前記電子部品を位置決めし、
前記電子部品を前記支持板に固着する工程とを有してい
ることを特徴とする絶縁物封止型電子装置の製造方法。 - 【請求項４】 支持板とこの支持板に連結された連結外
部リードとこの連結外部リードに並置された非連結外部
リードと連結条とを有し、前記支持板は取付用孔と画像
認識可能な凹部とを有し、前記凹部は前記支持板の電子
部品固着領域と前記取付用孔との間又はこの間から前記
支持板の側面までの領域の所定位置に配置されているリ
ードフレームを用意する工程と、 前記凹部を画像認識して前記支持板上における電子部品
の配置位置を決定する工程と、 前記電子部品を前記画像認識で決定された位置に配置
し、前記支持板に固着する工程と、 前記電子部品と前記非連結外部リードとの間をワイヤで
接続する工程と、 前記電子部品を覆うように流動性を有する保護樹脂を塗
布し、この保護樹脂を非流動性状態になるように処理す
る工程と、 前記支持板の少なくとも一部、前記電子部品、前記ワイ
ヤ、及び前記保護樹脂を覆うように外装絶縁物封止体を
設ける工程と、 前記連結条を除去する工程とを有していることを特徴と
する電子装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10201175A JP2000022061A (ja) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | 絶縁物封止型電子装置の支持板及び電子装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10201175A JP2000022061A (ja) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | 絶縁物封止型電子装置の支持板及び電子装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000022061A true JP2000022061A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16436610
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10201175A Pending JP2000022061A (ja) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | 絶縁物封止型電子装置の支持板及び電子装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000022061A (ja) |
-
1998
- 1998-07-01 JP JP10201175A patent/JP2000022061A/ja active Pending
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