JP2000022033A - Ｂｇａ用リードフレーム - Google Patents
Ｂｇａ用リードフレームInfo
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- JP2000022033A JP2000022033A JP18584998A JP18584998A JP2000022033A JP 2000022033 A JP2000022033 A JP 2000022033A JP 18584998 A JP18584998 A JP 18584998A JP 18584998 A JP18584998 A JP 18584998A JP 2000022033 A JP2000022033 A JP 2000022033A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- lead frame
- gold pad
- solder ball
- bga
- sheet
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
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- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 簡単な構成でＢＧＡ用リードフレーム裏面の
金パッドへの異物の付着を完全に防止可能とするＢＧＡ
用リードフレームを提供する。 【解決手段】 裏面に半田ボール接合用の金パッド５が
設けられたＢＧＡ用リードフレーム１において、前記金
パッド５上に保護シート７を貼付して該金パッド５を覆
った。
金パッドへの異物の付着を完全に防止可能とするＢＧＡ
用リードフレームを提供する。 【解決手段】 裏面に半田ボール接合用の金パッド５が
設けられたＢＧＡ用リードフレーム１において、前記金
パッド５上に保護シート７を貼付して該金パッド５を覆
った。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はＢＧＡ用リードフレ
ームに関する。より詳しくは、リードフレーム裏面の半
田ボール接合用金パッドの保護構造に関するものであ
る。
ームに関する。より詳しくは、リードフレーム裏面の半
田ボール接合用金パッドの保護構造に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ＢＧＡ（Ball Grid Array）用リードフ
レームは、通常樹脂材料からなる基板の表面側にＩＣ部
品等がモールディングされて実装され、このＩＣ部品に
接続する回路パターンが基板の内層に形成され、この回
路パターンを外部に接続するための端子取り出し用の金
パッドが基板の裏面側に形成されたものである。このよ
うなＢＧＡ用リードフレームは、基板表面側のＩＣ部品
のワイヤボンディング工程やモールディング工程等を経
た後、外部の半導体装置等に接続するために裏面側の金
パッドに半田ボールが接合される。
レームは、通常樹脂材料からなる基板の表面側にＩＣ部
品等がモールディングされて実装され、このＩＣ部品に
接続する回路パターンが基板の内層に形成され、この回
路パターンを外部に接続するための端子取り出し用の金
パッドが基板の裏面側に形成されたものである。このよ
うなＢＧＡ用リードフレームは、基板表面側のＩＣ部品
のワイヤボンディング工程やモールディング工程等を経
た後、外部の半導体装置等に接続するために裏面側の金
パッドに半田ボールが接合される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、従来の
ＢＧＡ用リードフレームにおいては、基板裏面側の金パ
ッドが露出した状態であるため、異物が付着する場合が
あり、特にモールディング工程での樹脂カスが金パッド
上に付着することがあり、半田ボールの接合品質や信頼
性を低下させ接合不良を起こすおそれがあった。
ＢＧＡ用リードフレームにおいては、基板裏面側の金パ
ッドが露出した状態であるため、異物が付着する場合が
あり、特にモールディング工程での樹脂カスが金パッド
上に付着することがあり、半田ボールの接合品質や信頼
性を低下させ接合不良を起こすおそれがあった。
【０００４】一方、リードフレームを保護シートで挟ん
で搬送時等の振動や衝撃による損傷から保護するための
リードフレーム用保護シートが提案されている（特開平
９−８６５６７号公報）。このような保護シートをＢＧ
Ａ用リードフレームに適用してリードフレーム裏面を覆
うことによりある程度の異物等の付着は防止できる。し
かしながら、この公報記載の保護シートでは、単に積み
重ねて搬送されるリードフレーム間に保護シートを挟む
だけであるため、リードフレームに対する異物の付着を
充分に防止することはできない。
で搬送時等の振動や衝撃による損傷から保護するための
リードフレーム用保護シートが提案されている（特開平
９−８６５６７号公報）。このような保護シートをＢＧ
Ａ用リードフレームに適用してリードフレーム裏面を覆
うことによりある程度の異物等の付着は防止できる。し
かしながら、この公報記載の保護シートでは、単に積み
重ねて搬送されるリードフレーム間に保護シートを挟む
だけであるため、リードフレームに対する異物の付着を
充分に防止することはできない。
【０００５】また、リードフレームの搬送や保管の際
に、リードフレーム全体をフィルムシートで包んで密閉
して真空包装するリードフレームの包装方法が提案され
ている（特開昭６１−１５２５７６号公報）。このよう
な真空包装をＢＧＡ用リードフレームに適用することに
より、ある程度充分に異物の付着を防止することが可能
になる。しかしながら、この公報記載の包装方法では、
リードフレーム全体を包まなければならず、真空装置を
用いた包装作業や剥離作業が面倒であり、製造ライン上
での適用には不適当である。
に、リードフレーム全体をフィルムシートで包んで密閉
して真空包装するリードフレームの包装方法が提案され
ている（特開昭６１−１５２５７６号公報）。このよう
な真空包装をＢＧＡ用リードフレームに適用することに
より、ある程度充分に異物の付着を防止することが可能
になる。しかしながら、この公報記載の包装方法では、
リードフレーム全体を包まなければならず、真空装置を
用いた包装作業や剥離作業が面倒であり、製造ライン上
での適用には不適当である。
【０００６】本発明は上記の点を考慮したものであっ
て、簡単な構成でＢＧＡ用リードフレーム裏面の金パッ
ドへの異物の付着を完全に防止可能とするＢＧＡ用リー
ドフレームの提供を目的とする。
て、簡単な構成でＢＧＡ用リードフレーム裏面の金パッ
ドへの異物の付着を完全に防止可能とするＢＧＡ用リー
ドフレームの提供を目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記目的を達成するた
め、本発明では、裏面に半田ボール接合用の金パッドが
設けられたＢＧＡ用リードフレームにおいて、前記金パ
ッド上に保護シートを貼付して該金パッドを覆ったこと
を特徴とするＢＧＡ用リードフレームを提供する。
め、本発明では、裏面に半田ボール接合用の金パッドが
設けられたＢＧＡ用リードフレームにおいて、前記金パ
ッド上に保護シートを貼付して該金パッドを覆ったこと
を特徴とするＢＧＡ用リードフレームを提供する。
【０００８】この構成によれば、保護シートが金パッド
上に貼り付けられてこの金パッドを覆うため、金パッド
への異物付着は完全に防止される。また、リードフレー
ムの裏面のみに貼り付けるため、構成も簡単であり作業
も容易である。
上に貼り付けられてこの金パッドを覆うため、金パッド
への異物付着は完全に防止される。また、リードフレー
ムの裏面のみに貼り付けるため、構成も簡単であり作業
も容易である。
【０００９】好ましい構成例では、前記保護シートはＵ
Ｖシートからなることを特徴としている。
Ｖシートからなることを特徴としている。
【００１０】この構成によれば、ＵＶシート（紫外線照
射硬化型シート）により金パッドを覆うため、強い粘着
力で容易に貼付できるとともに紫外線照射により粘着力
を低下させて容易に剥離させることができる。このよう
な紫外線照射により粘着力が低下するＵＶシート自体は
市場において周知であり、例えば市販品を用いることが
できる。
射硬化型シート）により金パッドを覆うため、強い粘着
力で容易に貼付できるとともに紫外線照射により粘着力
を低下させて容易に剥離させることができる。このよう
な紫外線照射により粘着力が低下するＵＶシート自体は
市場において周知であり、例えば市販品を用いることが
できる。
【００１１】
【発明の実施の形態】図１は本発明の実施の形態に係る
ＢＧＡ用リードフレームの裏面側の平面図である。この
ＢＧＡ用リードフレーム１は、樹脂材料からなる基板２
の表面側に、ＩＣ部品（図示しない）をモールディング
した複数のモールド体３が一点鎖線で示すように連続的
に並列して形成される。各モールド体３の４辺の外側に
はそれぞれスリット４が形成される。これらのスリット
４は、後述のように半田ボールを接合後、４隅部を切断
して各モールド体３を半導体部品として切り離すための
ものである。このモールド体３の裏面側の基板２には金
パッド５が設けられる。この金パッド５は、モールド体
３内の電子部品の各端子（図示しない）に対し基板２内
に形成された回路パターン（図示しない）を介して接続
するものである。
ＢＧＡ用リードフレームの裏面側の平面図である。この
ＢＧＡ用リードフレーム１は、樹脂材料からなる基板２
の表面側に、ＩＣ部品（図示しない）をモールディング
した複数のモールド体３が一点鎖線で示すように連続的
に並列して形成される。各モールド体３の４辺の外側に
はそれぞれスリット４が形成される。これらのスリット
４は、後述のように半田ボールを接合後、４隅部を切断
して各モールド体３を半導体部品として切り離すための
ものである。このモールド体３の裏面側の基板２には金
パッド５が設けられる。この金パッド５は、モールド体
３内の電子部品の各端子（図示しない）に対し基板２内
に形成された回路パターン（図示しない）を介して接続
するものである。
【００１２】各モールド体３に沿って基板２の側縁には
所定の間隔で孔６が形成される。これらの孔６は、モー
ルド成型時の金型ピンの位置決め用及びずれ検出用とし
て用いられ、さらに方向判別や品種判別のために用いら
れる。
所定の間隔で孔６が形成される。これらの孔６は、モー
ルド成型時の金型ピンの位置決め用及びずれ検出用とし
て用いられ、さらに方向判別や品種判別のために用いら
れる。
【００１３】金パッド５が設けられた基板２の裏面全体
には、図の斜線で示すようにＵＶシート７が貼り付けら
れる。このＵＶシート７は、それ自体は公知のように、
通常は強い粘着性を有し、紫外線を照射することにより
粘着力が極度に低下して容易に剥離できるものである。
本実施形態においては、このＵＶシート７はさらに耐熱
性を有することが望ましい。これは、このＢＧＡ用リー
ドフレーム１はモールド体３を形成するために、ワイヤ
ボンディング工程において約２５０℃、モールディング
工程において約１８０℃の高温となるため、このような
高温下でＵＶシート７が剥がれたり劣化したりしないこ
とが必要だからである。
には、図の斜線で示すようにＵＶシート７が貼り付けら
れる。このＵＶシート７は、それ自体は公知のように、
通常は強い粘着性を有し、紫外線を照射することにより
粘着力が極度に低下して容易に剥離できるものである。
本実施形態においては、このＵＶシート７はさらに耐熱
性を有することが望ましい。これは、このＢＧＡ用リー
ドフレーム１はモールド体３を形成するために、ワイヤ
ボンディング工程において約２５０℃、モールディング
工程において約１８０℃の高温となるため、このような
高温下でＵＶシート７が剥がれたり劣化したりしないこ
とが必要だからである。
【００１４】このようにＵＶシート７が基板２の裏面に
貼付されたＢＧＡ用リードフレーム１は、このＵＶシー
ト７を貼付した状態で製造ライン上を搬送され、ワイヤ
ボンディング工程やモールディング工程を経た後、各金
パッド５上に半田ボールが接合される。この半田ボール
接合工程の前に、ＵＶシート７に紫外線が照射されＵＶ
シート７の粘着力を低下させた状態でこのＵＶシート７
が基板２から剥離される。
貼付されたＢＧＡ用リードフレーム１は、このＵＶシー
ト７を貼付した状態で製造ライン上を搬送され、ワイヤ
ボンディング工程やモールディング工程を経た後、各金
パッド５上に半田ボールが接合される。この半田ボール
接合工程の前に、ＵＶシート７に紫外線が照射されＵＶ
シート７の粘着力を低下させた状態でこのＵＶシート７
が基板２から剥離される。
【００１５】図２は、半田ボール接合後、各モールド体
３部分を前述のスリット４に沿って切り離した半導体部
品８を示し、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）
は裏面図である。切り離された基板２の上面（表面側）
にはモールド体３が形成されている。このモールド体３
の上面には金型ピンの跡１０および第１端子の位置を示
すマーク１１が記されている。基板２の裏面には格子状
に多数設けられた金パッド５（図１）上に半田ボール１
２が接合される。この場合、金パッド５は、半田ボール
１２の接合の直前までＵＶシートで完全に覆われている
ため、樹脂カスその他の異物が付着することはなく、半
田ボール１２の接合性低下を来すことはない。
３部分を前述のスリット４に沿って切り離した半導体部
品８を示し、（Ａ）は上面図、（Ｂ）は側面図、（Ｃ）
は裏面図である。切り離された基板２の上面（表面側）
にはモールド体３が形成されている。このモールド体３
の上面には金型ピンの跡１０および第１端子の位置を示
すマーク１１が記されている。基板２の裏面には格子状
に多数設けられた金パッド５（図１）上に半田ボール１
２が接合される。この場合、金パッド５は、半田ボール
１２の接合の直前までＵＶシートで完全に覆われている
ため、樹脂カスその他の異物が付着することはなく、半
田ボール１２の接合性低下を来すことはない。
【００１６】
【発明の効果】以上説明したように、本発明では、保護
シートが金パッド上に貼り付けられてこの金パッドを覆
うため、金パッドへの異物付着は完全に防止される。ま
た、リードフレームの裏面のみに貼り付けるため、構成
も簡単であり作業も容易である。この場合、ＵＶシート
（紫外線照射硬化型シート）により金パッドを覆う構成
とすれば、強い粘着力で容易に貼付できるとともに紫外
線照射により粘着力を低下させて容易に剥離させること
ができる。このように金パッド上への異物付着を防止す
ることにより、半田ボールの接合の品質および信頼性が
向上し、信頼性の高い半導体装置を形成することができ
る。
シートが金パッド上に貼り付けられてこの金パッドを覆
うため、金パッドへの異物付着は完全に防止される。ま
た、リードフレームの裏面のみに貼り付けるため、構成
も簡単であり作業も容易である。この場合、ＵＶシート
（紫外線照射硬化型シート）により金パッドを覆う構成
とすれば、強い粘着力で容易に貼付できるとともに紫外
線照射により粘着力を低下させて容易に剥離させること
ができる。このように金パッド上への異物付着を防止す
ることにより、半田ボールの接合の品質および信頼性が
向上し、信頼性の高い半導体装置を形成することができ
る。
【図１】 本発明の実施の形態に係るＢＧＡ用リードフ
レームの裏面図。
レームの裏面図。
【図２】 図１のリードフレームから切り離した半導体
部品の説明図。
部品の説明図。
１：ＢＧＡ用リードフレーム、２：基板、３：モールド
体、４：スリット、５：金パッド、６：孔、７：ＵＶシ
ート、８：半導体部品１２：半田ボール。
体、４：スリット、５：金パッド、６：孔、７：ＵＶシ
ート、８：半導体部品１２：半田ボール。
Claims (2)
- 【請求項１】裏面に半田ボール接合用の金パッドが設け
られたＢＧＡ用リードフレームにおいて、 前記金パッド上に保護シートを貼付して該金パッドを覆
ったことを特徴とするＢＧＡ用リードフレーム。 - 【請求項２】前記保護シートはＵＶシートからなること
を特徴とする請求項１に記載のＢＧＡ用リードフレー
ム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18584998A JP2000022033A (ja) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | Ｂｇａ用リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18584998A JP2000022033A (ja) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | Ｂｇａ用リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000022033A true JP2000022033A (ja) | 2000-01-21 |
Family
ID=16177964
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18584998A Pending JP2000022033A (ja) | 1998-07-01 | 1998-07-01 | Ｂｇａ用リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000022033A (ja) |
-
1998
- 1998-07-01 JP JP18584998A patent/JP2000022033A/ja active Pending
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