JP2000017599A - 処理剤供給方法及び装置 - Google Patents

処理剤供給方法及び装置

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JP2000017599A
JP2000017599A JP11144687A JP14468799A JP2000017599A JP 2000017599 A JP2000017599 A JP 2000017599A JP 11144687 A JP11144687 A JP 11144687A JP 14468799 A JP14468799 A JP 14468799A JP 2000017599 A JP2000017599 A JP 2000017599A
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supply chamber
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Markku Viitanen
ヴィータネン マルック
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    • B05C—APPARATUS FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
    • B05C11/00—Component parts, details or accessories not specifically provided for in groups B05C1/00 - B05C9/00
    • B05C11/10—Storage, supply or control of liquid or other fluent material; Recovery of excess liquid or other fluent material
    • B05C11/1039—Recovery of excess liquid or other fluent material; Controlling means therefor
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • D21H23/00—Processes or apparatus for adding material to the pulp or to the paper
    • D21H23/78—Controlling or regulating not limited to any particular process or apparatus
    • D—TEXTILES; PAPER
    • D21—PAPER-MAKING; PRODUCTION OF CELLULOSE
    • D21H—PULP COMPOSITIONS; PREPARATION THEREOF NOT COVERED BY SUBCLASSES D21C OR D21D; IMPREGNATING OR COATING OF PAPER; TREATMENT OF FINISHED PAPER NOT COVERED BY CLASS B31 OR SUBCLASS D21G; PAPER NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 塗布装置から溢れた処理剤のための帰還循環
装置を持たない紙又はボード製造に使用するウェブ処理
装置にウェブ処理剤を供給する方法及び装置を得る。 【解決手段】 塗布室に処理剤を供給する供給室２と、
供給室２に適用し、供給室２に供給されて移動する表面
に付着しなかった過剰な量の処理剤を取り出す分流ライ
ン１０，１１と、供給室の内部圧力を表す圧力測定信号
を生ずる圧力変換器２２と、供給室２の内部圧力により
所要の設定値を得るようにする値に処理剤の供給圧力を
設定する処理剤供給圧力設定手段２１とを具える。

Description

【発明の詳細な説明】
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、ウェブ表面に処理
剤を塗布する紙又はボードウェブ処理装置にコーティン
グ混合物、サイズ（どうさ又はのり）又は他のウェブ処
理剤を供給する方法及び装置であって処理剤を準備し、
次に処理剤を塗布するのに使用する処理装置に前記処理
剤を供給して塗布室に送り込み、この塗布室で処理剤を
移動する表面に塗布する処理剤供給方法及び装置に関す
るものである。特に、本発明はサイジングプレスステー
ション又はコーティングステーションに対する循環方法
及び装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】紙又はボードのウェブに対するコーティ
ングにおいて、ウェブの強度及び印刷性を改善するため
に異なる種類の処理剤をベースシートの表面に塗布す
る。最もよく使用されているものとして、本明細書では
表面サイジング剤及び種々のコーティング混合剤を使用
する。ウェブ処理剤は種々の方法で処理するウェブに塗
布することができる。コーティング技術において、塗布
装置は、フィルム転写塗布装置のようなロール式塗布装
置、ショートドウェル塗布装置、スプレー又はジェット
塗布装置のグループから選択することができる。塗布装
置を使用する際に、過剰の処理剤がベースシート表面に
塗布され、塗布されたコーティングはドクター（修復）
装置によって所定の厚さに平滑化される。表面サイジン
グにおいて、ウェブを処理するのに使用される処理剤は
ベースシート内に貫入し、堆積には修復を必要とする。
最近のコーティング装置においては、塗布装置は、塗布
装置の入来側に配置したブレード又はロッドのような境
界素子にわたり、コーティング混合剤が溢れるように設
計している。連続的に溢れさせる目的は、ウェブに沿っ
て塗布室内に空気が流入するのを防止し、ウェブの入来
側に線形のウェブ湿潤ラインを生ずるようにするためで
あり、これにより、ウェブにわたり装置の進行方向に交
差する方向にコーティング混合剤のドウェル時間曲線が
一定となり、コーティングした製品の表面輪郭が滑らか
になる。安定したオーバーフローを得るために、過剰の
コーティング混合剤を塗布室にポンプ送給し、入来側で
塗布室の壁又は境界素子を越えて溢れる過剰のコーティ
ング混合剤を収集し、装置タンクに帰還させる。コーテ
ィング混合剤の帰還はストレーナを通過させて行い、溜
まった空気を追い出し、コーティング混合剤循環経路に
帰還させる。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】過剰のコーティング混
合剤のポンプ送給及び帰還回路の開いた構造は多くの問
題がある。循環する処理剤内に空気又は異物が溜まるこ
とによって構造が複雑になる。処理剤によって完全に詰
まることがないようにするために過剰寸法にしなければ
ならない帰還パイプには、空気が溜まることになる。塗
布室を経て循環するコーティング混合剤は塗布中にウェ
ブに出会い、従って、コーティング混合剤にはウェブ表
面から剥がれた遷移が混入することになる。コーティン
グ混合剤の従来技術の循環システムでは、処理剤から空
気及び異物を除去するのは、空気トラップ及びストレイ
ナによって行い、このような空気トラップ及びストレイ
ナはウェブ表面に出会うよう指向する処理剤の全体流の
うちの９０％にも達する帰還流を生ずるため、容積が大
きくならざるを得ない。多量のコーティング混合剤が通
過するため、塗布装置の他の部分も大形化し、従って、
大きな痕跡を残すことになる。コーティング混合剤は特
に高い粘性を有し、取り扱いが困難であるため、このよ
うなコーティング混合剤に混入した空気を追い出すのは
手間がかかり、効率のよい高価な装置を必要とする。こ
のような装置は高い能力を有していなければならず、コ
ーティング混合剤の装置循環を実現するには、通常の装
置を使用する場合に多額の投資を必要とする。しかし、
循環するコーティング混合剤から空気及び異物を除去す
るのは、これらの外乱要因の双方が紙又はボードのコー
ティングしたウェブに欠陥を生ずる限りは必須である。
多量の流量は、一時に装置循環に含有されるコーティン
グ混合剤の量だ多量であることを意味する。更に、ウェ
ブ処理剤の循環システムは、微生物培養環境を成長させ
る空間を含む。このことは、有機サイズ形成体を使用す
る場合には問題である。即ち、サイズを含む温かい水及
び空気が微生物によって簡単に汚染されるためである。
微生物培養環境の成長を回避するため、サイズ循環に使
用するサイジング材料に殺菌剤を添加することを必要と
し、このことはコストを増大させ、ウェブ処理剤を含む
排水処理の妨げになる。
【０００４】従って、本発明の目的は、塗布装置から溢
れた処理剤のための帰還循環装置を持たない紙又はボー
ド製造に使用するウェブ処理装置にウェブ処理剤を供給
する方法及び装置を得るにある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】この目的を達成するた
め、本発明処理剤供給方法は、コーティング混合剤塗布
室から分流させ、塗布室の圧力水頭を測定し、コーティ
ング仕上げの流入量を調整して塗布室の圧力水頭を所要
レベルに維持することを特徴とする。特に、処理剤を前
記塗布室に連通する供給室に供給する処理剤供給ステッ
プと、前記供給室に設けた分流ラインにより前記供給室
に供給されて前記移動する表面に付着しなかった過剰の
処理剤を取り出す過剰処理剤分流ステップと、前記供給
室の内部圧力を表すポイントで圧力測定信号を発生する
圧力測定信号発生ステップと、前記供給室の内部圧力が
所要の設定値となるよう前記処理剤の供給圧力の値をセ
ットする供給圧力値設定ステップとよりなることを特徴
とする。
【０００６】本発明の好適な実施例においては、正の流
入圧力即ち、塗布室への送入圧力を塗布室に対して適当
な高さに配置した装置タンクから流出する処理剤の静水
圧水頭を使用して適正なレベルに調整する。
【０００７】本発明は多くの利点がある。本発明の最も
重要な利点は、ウェブ処理装置を完全にフレッシュに維
持しかつ空気のない状態にすることができる点であり、
これにより、溜まった空気を捕捉して追い出す必要がな
く、しかも処理又はコーティングしたウェブ表面の品質
が欠陥のないものにすることができる。更に、本発明に
よるオープンな帰還循環経路が存在しないことの最大の
利点は、処理したウェブの表面から修復整形されて生ず
る余剰サイズ剤の帰還循環経路のないサイズプレス、又
は紙又はボードシート面に直接所要の最終コーティング
厚さに必要な適正量のコーティングを施し、修復ステッ
プを不要とするコーティング方法が得られる点である。
このようなコーティング技術は少なくとも若干のフィル
ム転写塗布装置及びジェット塗布装置によって実現する
ことができる。修復ステップを必要とするいかなるシス
テムも、処理剤の帰還循環経路には修復によって除去す
る処理剤を再利用する前に溜まった空気を捕捉及び／又
は追い出すことを必要とする。他の重要な利点は、装置
が残す痕跡を大幅に減少し、また循環回路に必要とされ
る処理剤の量を少なくできる点である。処理剤に溜まる
空気の追い出し又は捕捉が不要であるため、装置は実現
にあたりより一層経済的となる。循環する処理剤の量が
少なくなることは温度制御を容易にする。循環回路に必
要とされるバルブの数も従来システムで必要とされるよ
りも減少し、循環回路の変換器及び制御機器の設置も実
現が容易になる。処理剤循環システムの配管が処理剤全
体を流動させかつ空気が混入しない限り、配管内の処理
剤が乾燥し、配管の壁に堆積することがない。堆積する
場合には、堆積したものが塊として剥がれ落ち、塗布室
内にこのような塊が進入し、塗布されるコーティングと
ともにウェブに着床する恐れがある。塗布装置において
このような危険性が排除されることは大きな利点であ
る。更に、処理剤内に微生物培養成分の成長が嫌気性条
件によって阻止され、従って、殺菌剤を使用する必要が
なくなる。コーティングに残る塗布装置の痕跡を最小限
にすることができため、循環システムの装置は装置レベ
ルに取り付けることができる。一方従来の装置はベース
レベルに配置した装置タンクを有し、また中間レベルに
ストレイナを配置するため本発明による装置よりも循環
回路の配管の全長が相当長くなる欠点がある。
【０００８】
【発明の実施の形態】次に、図面につき本発明の好適な
実施の形態を説明する。
【０００９】図面の図１は、ウェブ処理剤の循環装置及
びこのウェブ処理剤の変換器材の一部を示す。図１の構
成は、表面サイズ（どうさ又はのり）を塗布するのに使
用するフィルム転写プレスにおけるウェブ処理剤の循環
装置に関係する。本発明はこのような装置の処理剤循環
を実現するのに特に好適である。フィルム転写ロール１
及び処理剤供給室２によりフィルム転写サイズ（どうさ
又はのり）の基本成分をプレスする。供給室からウェブ
処理剤を実際の塗布室に送給する。表面サイズのための
フレッシュな処理剤の循環装置にはストレイナ３を設
け、このストレイナ３に表面サイズのようなウェブ処理
剤をライン４から通過させる。ストレイナ３から表面サ
イズを更に循環供給ライン５に通過させ、このライン５
はライン４に合流させるストレイナ３を経る閉ループを
形成することもできる。サイズは、ストレイナ３を経る
ストレージタンク（図示せず）からフレッシュサイズ循
環からプレスステーションにポンプ作用で送り出し、ま
た使用されなかったサイズをストレージタンクに帰還さ
せる。このタイプの循環供給ラインは一定圧力で稼働さ
せ、連続的に循環するポンプ送給によりウェブ処理剤が
配管に堆積するのを防止する。
【００１０】循環ライン５にはバルブ６を設け、このバ
ルブ６から循環する表面サイズの一部を装置タンク７に
滞留させる。この装置タンク７から表面サイズは供給室
２に向かってウェブ処理剤のための主送入バルブ９を設
けた送入ライン８を通過し、またこの供給室２から過剰
処理剤分流バルブ１０を経て過剰処理剤分流ライン１１
により過剰処理剤収集タンク１２に送り、この過剰処理
剤収集タンク１２からポンプ１３を経て帰還ライン１４
により装置タンク７に帰還させる。
【００１１】更に、ウェブ処理剤の循環システムは、洗
浄水ラインにおけるカットオフバルブ１５を設けた洗浄
水供給ノズル及びドレンバルブ１６を設けた洗浄水排出
ノズル、並びにこのようなバルブを制御する必要な機器
類を設ける。バルブ９，１０，１５，及び１６は、制御
装置１７〜２０によって駆動する。装置タンク７におけ
るウェブ処理剤のレベルは、レベル制御回路２１によっ
て制御し、このレベル制御回路２１のフィードバック信
号は処理剤供給室２における圧力測定によって行なう。
供給室の圧力は、過剰処理剤分流ライン１１が導出され
る供給室端部に適用した圧力変換器２２により測定す
る。
【００１２】本発明による循環装置は以下のように動作
する。極めて正確に制御された量の表面サイズのみ供給
室２からフィルム転写ロール１に、またこのフィルム転
写ロールから処理すべき表面に供給しなければならない
ため、表面サイズの必要とされる送り込み量は極めて少
ない。しかし、塗布される処理剤の装置の流れの方向に
交差する方向の輪郭を平滑にするため、塗布室の圧力を
供給室の幅全体にわたり一定に維持しなければならな
い。更に、表面サイズは処理剤の供給室の容積全体にわ
たり均一に潤滑させねばならず、供給室の内容物全体を
所定時に入れ換える。これにより、供給室のいかなる部
分も処理剤が堆積したり、又は装置を詰まらせる停滞空
間を形成しないようになる。本発明によれば、この目的
は表面サイズを処理剤の供給室２に供給し、次に供給室
２の他方の端部に過剰の処理剤分流ラインを設けること
によって達成することができる。過剰処理剤の流れの量
はバルブ１０によって制御する。処理剤供給室の圧力は
過剰処理剤分流ライン１１の出口端部で測定し、処理剤
供給室の圧力として約０．０２バールの設定値を使用す
ると好適であるが、塗布装置のタイプ、単位面積あたり
塗布する処理剤の量、塗布装置の寸法及び他の要因によ
って、異なる供給室圧力を使用することができる。供給
室から処理剤を塗布室に送り、サイズに適切なプレスを
与え、このサイズプレスは０．０５バールの正圧で動作
させるのが一般的である。圧力変換器２２の出力信号を
レベル制御回路２１に送り、バルブ６の作業サイクルを
制御し、装置タンク７の液体レベルを所定レベルに維持
する。装置タンクにおいて液体レベルに課せられる静水
圧が供給室２の所定圧力を維持する。最も有利には、供
給室２の圧力を供給室２の反対側の端部における表面サ
イズの送り込みポイントで測定し、これにより、供給室
における圧力低下が適切に考慮される。
【００１３】過剰処理剤分流バルブ１０により、分流循
環の流量を適切な値に調整することができ、表面サイズ
の分流した分量を過剰処理剤収集タンク１２に送り、こ
の収集タンクから使用されなかった処理剤をポンプ１３
により装置タンク７に帰還させる。このようにして、循
環ライン５から装置タンク７に捕捉された表面サイズは
正確にフィルム転写ロール１に供給された量及びこのフ
ィルム転写ロールから通過するウェブの表面に供給され
た量に等しくなる。即ち、過剰処理剤分流バルブ１０を
通過するすべてのサイズは装置タンク７に帰還するため
である。分流の流量の推奨値は、ウェブの進行方向に交
差する方向の幅１メートルあたり、毎分１リットルのオ
ーダーである。
【００１４】装置の配管の洗浄は、主送入バルブ９を閉
じ、プリセットした処理剤回収遅延時間の経過後に、ポ
ンプ１３を切り換え、ドレンバルブ１６を開くことによ
って行なう。この場合、供給室２、過剰処理剤分流ライ
ン１１、及び過剰処理剤収集タンク１２に収容されるザ
イズは装置タンク７に回収される。
【００１５】次に、洗浄水ラインにおけるカットオフバ
ルブ１５を開いて洗浄水を供給室２並びに分流ライン１
１及び収集タンク１２に通過させ、使用済み洗浄水をド
レンバルブ１６からドレン経路に排出する。プリセット
した洗浄遅延時間の経過後、洗浄水カットオフバルブ１
５を閉鎖し、サイジング／コーティングを開始する前に
主送入バルブを開く。
【００１６】上述の実施の形態の他に他の変更例も実施
することができる。
【００１７】処理剤供給圧力を生ずるために静水圧水頭
（ヘッド）を使用する代わりに、供給正圧は、装置タン
ク７と主送入バルブ９との間に設けたポンプにより生ず
るようにすることができ、これにより、処理剤の供給圧
力はポンプ速度又はポンプの上流に設けたスロットルバ
ルブを制御することによる圧力変換器２２の出力信号に
基づいて制御することができる。しかし、このような構
成は制御回路並びにポンプ及びスロットルバルブからの
迅速な応答を必要とし、更に、供給室に迅速な圧力変動
及び圧力脈動の危険性を生ずる。供給室への処理剤供給
を行なうより有利な技術は、循環するフレッシュな処理
剤の供給ライン圧力を制御することであり、このことは
必要とされる安定性を得る上で簡単に行なうことがで
き、起こり得る圧力変動は処理剤供給ラインに配置した
スロットルバルブによって補償することができる。しか
し、このタイプの制御装置は、実施に際して複雑になる
欠点もある。所要に応じ、過剰処理剤分流ラインから過
剰処理剤収集タンクを省くことができ、これによれば処
理剤は装置タンクに直接帰還させる。代案として、供給
室の圧力制御は、塗布室の圧力が供給室の圧力変化を直
接反映する限りにおいて塗布室の内部圧力を測定するこ
とによって達成することができる。供給室及び塗布室の
双方において圧力測定を行なうこともできる。
【００１８】上述の実施例の他に、本発明は、ロールの
ような移動する表面に、又はウェブに直接処理剤を塗布
することによって紙又はボードウェブに使用する他のタ
イプの塗布装置に適用することができる。この種の塗布
装置は例えば、ジェットアプリケータにより構成する。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明による好適な実施の形態の線図的説明
図である。
【符号の説明】
１ フィルム転写ロール１ ２ 処理剤供給室 ３ ストレイナ ４ ライン ５ 循環供給ライン ６ バルブ ７ 装置タンク ８ 送入ライン ９ 主送入バルブ 10 過剰処理剤分流バルブ 11 過剰処理剤分流ライン 12 過剰処理剤収集タンク 13 ポンプ 14 帰還ライン 15 カットオフバルブ 16 ドレンバルブ 17,18,19,20 制御装置 21 レベル制御回路 22 圧力変換器
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.7 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｄ２１Ｈ 23/32 Ｄ２１Ｈ 23/32

Claims (17)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項１】 処理するウェブ表面に処理剤を塗布する
    ことによって紙又はボードの処理に使用する処理装置に
    処理剤を供給する方法であって、処理剤を準備し、次に
    処理剤を塗布するのに使用する処理装置に前記処理剤を
    供給して塗布室に送り込み、この塗布室で処理剤を移動
    する表面に塗布する処理剤供給方法において、 前記処理剤を前記塗布室に連通する供給室（２）に供給
    する処理剤供給ステップと、 前記供給室（２）に設けた分流ライン（１０，１１）に
    より前記供給室（２）に供給されて前記移動する表面に
    付着しなかった過剰の処理剤を取り出す過剰処理剤分流
    ステップと、 前記供給室の内部圧力を表すポイント（２２）で圧力測
    定信号を発生する圧力測定信号発生ステップと、 前記供給室の内部圧力が所要の設定値となるよう前記処
    理剤の供給圧力の値をセットする供給圧力値設定ステッ
    プとよりなることを特徴とする処理剤供給方法。
  2. 【請求項２】 前記供給室（２）の内部圧力を直接測定
    する請求項１記載の処理剤供給方法。
  3. 【請求項３】 前記処理剤を塗布するのに使用する前記
    処理装置の塗布室の内部圧力を測定し、また前記処理剤
    供給ラインの圧力を調整することによって前記塗布室の
    圧力を前記設定値に制御し、これにより、前記供給室の
    内部圧力が前記設定値となるようにした請求項２記載の
    処理剤供給方法。
  4. 【請求項４】 前記準備した処理剤を、装置タンク
    （７）に供給し、この装置タンク（７）における液体レ
    ベルにより課せられる静水圧の水頭が供給室での静水圧
    水頭よりも大きくなるように前記供給室（２）に対して
    前記装置タンク（７）を配置した請求項１乃至３のうち
    のいずれか一項に記載の処理剤供給方法。
  5. 【請求項５】 前記供給室（２）からの分流として取り
    出した過剰処理剤を前記装置タンク（７）に帰還させた
    請求項４記載の処理剤供給方法。
  6. 【請求項６】 前記過剰処理剤を過剰処理剤収集タンク
    を介して帰還させた請求項５記載の処理剤供給方法。
  7. 【請求項７】 前記供給室（２）の内部圧力を、前記供
    給室の処理剤送入端部とは反対側の供給室端部で測定す
    る請求項１乃至６のうちのいずれか一項に記載の処理剤
    供給方法。
  8. 【請求項８】 前記処理剤をポンプによって前記供給室
    （２）に供給し、また前記供給室の内部圧力が所要設定
    値になるよう前記圧力測定に基づいて前記送入圧力を制
    御する請求項１記載の処理剤供給方法。
  9. 【請求項９】 前記処理剤を処理剤供給ライン（４，
    ５）から前記供給室（２）に供給し、また前記供給室の
    内部圧力が所要設定値になるよう前記圧力測定に基づい
    て前記送入圧力を制御する請求項１記載の処理剤供給方
    法。
  10. 【請求項１０】 前記処理剤送入圧力を制御バルブによ
    って調整する請求項８又は９記載の処理剤供給方法。
  11. 【請求項１１】 処理するウェブ表面に処理剤を塗布す
    ることによって紙又はボードウェブを処理するのに使用
    する処理装置（１，２）に処理剤を供給する装置であっ
    て、前記処理剤を準備する処理剤準備手段（３）と、処
    理剤を塗布するのに使用する処理装置（１）にまたこの
    処理装置（１）の塗布室に処理剤を供給する供給手段
    （５）とを具え、前記塗布室で前記処理剤を移動する表
    面に塗布するようにした処理剤供給装置において、 前記塗布室に前記処理剤を供給する供給室（２）と、 前記供給室（２）に適用し、前記供給室（２）に供給さ
    れて前記移動する表面に付着しなかった過剰な量の処理
    剤を取り出す分流ライン（１０，１１）と、 前記供給室の内部圧力を表す圧力測定信号を生ずる圧力
    変換器（２２）と、 前記供給室（２）の内部圧力により前記所要の設定値を
    得るようにする値に前記処理剤の供給圧力を設定する処
    理剤供給圧力設定手段とを具えたことを特徴とする処理
    剤供給装置。
  12. 【請求項１２】 前記供給室に圧力変換器を設けた請求
    項１１記載の処理剤供給装置。
  13. 【請求項１３】 前記塗布室に圧力変換器を設けた請求
    項１１記載の処理剤供給装置。
  14. 【請求項１４】 準備した処理剤を供給することができ
    る装置タンク（７）であって、この装置タンク（７）の
    液体レベルにより課せられる静水圧水頭が前記供給室
    （２）で得られる静水圧水頭よりも大きくなるよう前記
    供給室（２）に対して配置した装置タンク（７）と、及
    び前記装置タンク（７）にポンプ送給する処理剤のレベ
    ルを制御するレベル制御手段（６，２１）とを設けた請
    求項１１乃至１３のうちのいずれか一項に記載の処理剤
    供給装置。
  15. 【請求項１５】 前記供給室（２）から取り出した過剰
    処理剤を前記装置タンク（７）に帰還させる分流ライン
    （１１）を設けた請求項１４記載の処理剤供給装置。
  16. 【請求項１６】 前記過剰処理剤収集タンク（１２）を
    前記分流ライン（１１）に設けた請求項１５記載の処理
    剤供給装置。
  17. 【請求項１７】 前記供給室の処理剤送入端部とは反対
    側の前記供給室（２）の端部に前記圧力変換器（２２）
    を適用した請求項１２記載の処理剤供給装置。
JP11144687A 1998-05-25 1999-05-25 処理剤供給方法及び装置 Pending JP2000017599A (ja)

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