JP2000015163A - Paste applying device - Google Patents

Paste applying device

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JP2000015163A
JP2000015163A JP10185809A JP18580998A JP2000015163A JP 2000015163 A JP2000015163 A JP 2000015163A JP 10185809 A JP10185809 A JP 10185809A JP 18580998 A JP18580998 A JP 18580998A JP 2000015163 A JP2000015163 A JP 2000015163A
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JP
Japan
Prior art keywords
paste
application
slit light
linear
imaging camera
Prior art date
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Pending
Application number
JP10185809A
Other languages
Japanese (ja)
Inventor
祐邦 ▲高▼橋
Sachikuni Takahashi
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Sharp Corp
Original Assignee
Sharp Corp
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Publication date
Application filed by Sharp Corp filed Critical Sharp Corp
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  • Manufacturing Of Printed Wiring (AREA)
  • Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To make favorable the tact surface and space surface of application/ inspection, to increase inspection accuracy and to smoothly make a change of the application direction without deteriorating paste application property in a paste applying device. SOLUTION: In a paste applying device for applying linear paste to a substrate 50 from an applying nozzle 10 while moving a XY table on which the substrate 50 is mounted, image pickup cameras 20A, 20B, 20C and 20D are arranged in the forward and the rear and the right and the left of the applying nozzle 10 above the XY table 60, and slit light sources 30A, 30B, 30C and 30D for irradiating slit light perpendicular to the linear paste with respect to an intersection point of optical axes of the image pickup cameras and the XY table 60 from the diagonal direction are arranged, and based on image data taken by the image pickup cameras, normal/defective condition of the paste application property is decided.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、ペースト塗布装置
にかかわり、特にはペースト塗布性状の検査を塗布と同
時に行えるようにしたペースト塗布装置に関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a paste coating apparatus, and more particularly to a paste coating apparatus capable of simultaneously inspecting the properties of a paste application.

【0002】[0002]

【従来の技術】ペースト塗布装置は、塗布ノズルからペ
ーストを線状に吐出し、基板などの平面上に任意の所要
のパターンに塗布するものであり、例えば液晶パネルの
貼り合わせのためのペースト塗布等に使用される。
2. Description of the Related Art A paste coating apparatus discharges a paste in a linear form from a coating nozzle and applies the paste in a desired pattern on a flat surface such as a substrate. Used for etc.

【0003】従来のペースト塗布装置は、塗布ノズルに
充填されたペーストを塗布ノズルから基板上に吐出し、
これと同時に塗布ノズルと基板とを相対的に移動させる
ことにより、基板上に所要のパターンでペーストを線状
に塗布するようになっている。例えば、液晶パネルの製
造において、2枚のガラス基板を両者間に液晶を封入し
た状態で貼り合わせる際に、一方のガラス基板面に接着
剤として線状ペーストを矩形ループ状に塗布する。
[0003] A conventional paste coating apparatus discharges a paste filled in a coating nozzle from a coating nozzle onto a substrate.
At the same time, by moving the application nozzle and the substrate relatively, the paste is linearly applied on the substrate in a required pattern. For example, in manufacturing a liquid crystal panel, when two glass substrates are bonded together with a liquid crystal sealed therebetween, a linear paste is applied to one glass substrate surface as an adhesive in a rectangular loop shape.

【0004】図11は従来のペースト塗布装置の一例を
示す概略構成図である。XYテーブル60上に塗布対象
の基板50を位置合わせ状態で載置固定し、基板50の
上方に塗布ノズル10を位置させる。演算処理部84は
図示しないXYテーブル駆動部に移動軌跡のデータを与
えるとともに、塗布制御部70に対して塗布開始信号と
吐出圧のデータとを与える。これにより、XYテーブル
駆動部はXYテーブル60を基板50とともに所定の軌
跡に沿って移動させ、同時に塗布制御部70は塗布ノズ
ル10から所定量のペースト40を線状に吐出させる。
結果として、基板50上に所定の塗布パターンで線状ペ
ースト40が塗布される。
FIG. 11 is a schematic diagram showing an example of a conventional paste coating apparatus. The substrate 50 to be coated is placed and fixed on the XY table 60 in an aligned state, and the coating nozzle 10 is positioned above the substrate 50. The arithmetic processing unit 84 gives the data of the movement trajectory to the XY table driving unit (not shown), and also gives the application control unit 70 an application start signal and data of the discharge pressure. Thus, the XY table driving unit moves the XY table 60 along the substrate 50 along a predetermined trajectory, and at the same time, the application control unit 70 causes the application nozzle 10 to discharge a predetermined amount of the paste 40 in a linear shape.
As a result, the linear paste 40 is applied on the substrate 50 in a predetermined application pattern.

【0005】塗布ノズル10の吐出口に部分的な詰まり
が生じたり、塗布ノズル10からのペーストの吐出圧に
変動が生じたり、XYテーブル60の移動速度に変動が
生じたりすると、基板50上においてペーストの「細
り」や「かすれ」や「切れ」などの塗布異常が生じる。
ところが、塗布工程と検査工程とを分けていると、検査
工程で検査を受けて異常検出されるまで塗布工程では塗
布異常が続くから、不良品を沢山出してしまうおそれが
ある。ペースト塗布が異常となった基板は廃棄されなけ
ればならないから、液晶パネルの生産の歩留まりが悪化
する。これを避けるには、ペースト塗布と同時に検査を
実施すればよい。塗布異常が生じれば直ちにラインをス
トップして、正常に復帰すれば、不良品が沢山出てしま
うことを防止できる。
When the discharge port of the application nozzle 10 is partially clogged, the discharge pressure of the paste from the application nozzle 10 fluctuates, or the moving speed of the XY table 60 fluctuates, the substrate 50 Abnormal application of paste such as "thin", "blurred", and "cut" occurs.
However, if the application process and the inspection process are separated, the application process continues to be abnormally applied until an error is detected after an inspection is performed in the inspection process. Since the substrate on which paste application has become abnormal must be discarded, the production yield of liquid crystal panels deteriorates. In order to avoid this, the inspection may be performed simultaneously with the application of the paste. If a coating abnormality occurs, the line is immediately stopped, and if the line returns to a normal state, it is possible to prevent a lot of defective products from appearing.

【0006】ペーストの塗布工程において同時に作業者
が目視でペースト塗布異常(細りやかすれや切れ)を検
査することが考えられるが、長時間の連続検査には自ず
と一定の限界があり、検査精度、検査品質上に問題を残
すことになる。
In the paste application process, it is conceivable that an operator visually inspects paste application abnormalities (thin, faint or broken) at the same time. However, long-term continuous inspection naturally has a certain limit, and the inspection accuracy, This leaves a problem in inspection quality.

【0007】特開平8−334478号公報に開示され
ているシール検査システムは、目視検査による欠点を解
消するために、基板上に塗布されたシール材を撮像カメ
ラにより撮像し、マイクロコンピュータによって画像処
理を行って、塗布異常か否かを判断するもので、人手に
頼ることなく自動的に検査することができる。しかし、
塗布工程と検査工程とは時間的にも場所的にも別々であ
り、生産タクト面およびスペース面で大きな障害となり
かねない。
The seal inspection system disclosed in Japanese Patent Application Laid-Open No. 8-334478 takes an image of a seal material applied on a substrate by an image pickup camera and resolves the image processing by a microcomputer in order to eliminate defects caused by visual inspection. Is performed to judge whether or not the coating is abnormal, and the inspection can be performed automatically without relying on humans. But,
The application step and the inspection step are separate in time and place, and can be a major obstacle in terms of production tact time and space.

【0008】実開平5−28561号公報に開示されて
いるクリームはんだ塗布ハンドは、シリンジの先端(下
端)のニードルから基板に対して塗布されるクリームは
んだの塗布開始点に向けて光学式の変位計から光を照射
し、その反射光をピックアップすることに基づいて変位
計から塗布されたはんだ上面までの距離を測定し、その
測定距離がしきい値から外れるときに塗布異常として検
出するようにしたものである。この場合、塗布と同時に
塗布検査が行える能率の良さがある。
The cream solder application hand disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open No. 5-28561 discloses an optical displacement system in which a needle at the tip (lower end) of a syringe is moved toward the application start point of cream solder applied to a substrate. The distance from the displacement meter to the top surface of the applied solder is measured based on irradiating light from the meter and picking up the reflected light, and when the measured distance deviates from the threshold value, it is detected as a coating abnormality. It was done. In this case, there is a high efficiency that the coating inspection can be performed simultaneously with the coating.

【0009】[0009]

【発明が解決しようとする課題】塗布と塗布検査とが同
時に行える実開平5−28561号公報に開示の技術に
は次のような問題点がある。変位計が1つしか設けられ
ていないので、変位計からニードルに向かう方向への一
直線の塗布に対しては有効であっても、平面上でXY二
次元方向に塗布した場合には対応できない。シリンジ、
ヒータ、上下動のためのシリンダ、複数のブロックおよ
び変位計を含めて塗布ハンドの全体の方向転換が行える
ようにすれば対応可能であるが、そのことについての記
載はない。また、全体を方向転換するとしても、転換に
時間がかかるので、転換点に塗布過剰が生じて塗布性状
が悪化するという問題がある。また、メカニズムも非常
に複雑になってしまう。
The technique disclosed in Japanese Utility Model Laid-Open Publication No. Hei 5-28561, in which coating and coating inspection can be performed simultaneously, has the following problems. Since only one displacement meter is provided, it is effective for a straight line application in the direction from the displacement meter to the needle, but cannot be applied to a two-dimensional XY direction application on a plane. Syringe,
It is possible to cope with the change of the entire direction of the application hand including the heater, the cylinder for vertical movement, the plurality of blocks, and the displacement meter, but this is not described. In addition, even if the entire direction is changed, since it takes a long time to change the direction, there is a problem that excessive coating occurs at the turning point and coating properties deteriorate. Also, the mechanism becomes very complicated.

【0010】本発明は上記した課題の解決を図るべく創
案したものであって、塗布・検査のタクト面およびスペ
ース面を有利にし、検査精度を上げ、ペースト塗布性状
を悪化させることなく塗布方向の転換をスムーズに行え
るようにすることを目的としている。
The present invention has been made in order to solve the above-mentioned problems, and has advantages in the tact surface and the space surface of coating / inspection, improving the inspection accuracy, and improving the coating direction without deteriorating the paste coating properties. The purpose is to make the conversion smooth.

【0011】[0011]

【課題を解決するための手段】本発明にかかわるペース
ト塗布装置は、ペーストの塗布と同時に塗布性状の検査
を自動的に行うために、塗布対象へ線状ペーストを塗布
しながら、塗布直後の線状ペーストに直交するスリット
光を照射する。そして、スリット光が線状ペーストを横
切る状態のスリット光像をスリット光照射方向に対して
傾斜する方向から撮影することに基づいてペースト塗布
性状の良否を自動的に判定する。
SUMMARY OF THE INVENTION A paste coating apparatus according to the present invention is to apply a linear paste to an object to be coated while automatically applying a paste at the same time as applying the paste. Irradiate slit light perpendicular to the paste. Then, the quality of the paste application property is automatically determined based on taking a slit light image in which the slit light crosses the linear paste from a direction inclined with respect to the slit light irradiation direction.

【0012】[0012]

【発明の実施の形態】以下、本発明にかかわるペースト
塗布装置の実施の形態を図面に基づいて詳細に説明す
る。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Hereinafter, an embodiment of a paste coating apparatus according to the present invention will be described in detail with reference to the drawings.

【0013】〔実施の形態1〕図1は実施の形態1にか
かわるペースト塗布装置の概略構成図(一部側面図)、
図2は図1に対応した平面図である。XYテーブル60
は水平姿勢に配置され、周知の構造と同様に、スライド
テーブルやボールネジや水平面での互いに直交度を保つ
メカニズムなどを用いて組み立てられており、図示しな
いXYテーブル駆動部によってX方向とY方向に沿って
左右前後に移動するように構成されている。そのXYテ
ーブル駆動部はモーターおよびモータードライブ回路な
どから構成され、主制御装置80における演算処理部8
4からの指令により、XYテーブル60の移動方向と移
動速度と移動距離を制御するようになっている。また、
XYテーブル60は、その上面に塗布対象例えば液晶パ
ネルの基板50を載置し、図示しない吸着機構によって
固定的に保持するようになっている。XYテーブル60
の上方直近に塗布ノズル10が垂直姿勢で配置されてい
る。この塗布ノズル10は内部にペーストを収容してお
り、圧力印加により先端からペースト40を吐出して基
板50上に線状に塗布するものである。塗布制御部70
は塗布ノズル10によるペースト40の吐出を制御する
ためのものであり、印加する圧力を調整することにより
ペースト吐出量を制御するようになっている。主制御装
置80における演算処理部84は、塗布制御部70に対
して吐出のオン/オフ信号を与えるとともに印加圧力の
指示データを与えるようになっている。XYテーブル6
0を基板50とともに移動させながら塗布ノズル10か
らペースト40を基板50上に線状に塗布することによ
り、演算処理部84であらかじめ設定された矩形ループ
状の軌跡に沿って基板50上に線状ペースト40を塗布
していくことになる。
[First Embodiment] FIG. 1 is a schematic structural view (partial side view) of a paste coating apparatus according to a first embodiment.
FIG. 2 is a plan view corresponding to FIG. XY table 60
Is arranged in a horizontal position, and is assembled using a slide table, a ball screw, a mechanism for maintaining orthogonality in a horizontal plane, and the like, in the same manner as a known structure. It is configured to move left, right, front and rear along. The XY table drive section is composed of a motor and a motor drive circuit and the like.
4, the moving direction, moving speed, and moving distance of the XY table 60 are controlled. Also,
The XY table 60 has an upper surface on which an object to be coated, for example, a substrate 50 of a liquid crystal panel is placed, and is fixedly held by a suction mechanism (not shown). XY table 60
The application nozzle 10 is disposed in a vertical posture immediately above. The coating nozzle 10 contains a paste therein, and discharges the paste 40 from the tip by applying pressure to apply the paste 40 onto the substrate 50 in a linear manner. Coating control unit 70
Is for controlling the discharge of the paste 40 by the application nozzle 10, and the amount of the paste discharged is controlled by adjusting the applied pressure. The arithmetic processing unit 84 in the main control device 80 gives an on / off signal of the ejection to the application control unit 70 and also gives instruction data of the applied pressure. XY table 6
By moving the paste 40 linearly from the application nozzle 10 onto the substrate 50 while moving the substrate 50 along with the substrate 50, the paste is linearly applied on the substrate 50 along a rectangular loop locus set in advance by the arithmetic processing unit 84. The paste 40 will be applied.

【0014】XYテーブル60の上方でかつ塗布ノズル
10の直近の右側と左側と後ろ側と前側とに塗布直後の
線状ペースト40の状態を垂直に真上から撮影するため
の撮像カメラ20A,20B,20C,20Dが配置さ
れている。これらの撮像カメラには固体撮像素子である
モノクロまたはカラーの2次元CCDカメラが用いられ
る。4つの撮像カメラの高さ位置は同じであり、塗布ノ
ズル10からの離間距離も同じである。4つの撮像カメ
ラの光軸は正確に垂直であり、互いに平行となってい
る。各撮像カメラ20A,20B,20C,20Dは撮
影したNTSC方式等のアナログ映像信号を主制御装置
80におけるA/D変換部81に送出するようになって
いる。右側の撮像カメラ20Aのさらに右側にスリット
光源30Aが、左側の撮像カメラ20Bのさらに左側に
スリット光源30Bが、後ろ側の撮像カメラ20Cのさ
らに後ろ側にスリット光源30Cが、前側の撮像カメラ
20Dのさらに手前側にスリット光源30Dがそれぞれ
配置されている。4つのスリット光源の高さ位置は同じ
であり、対応する撮像カメラからの離間距離も同じであ
る。各スリット光源30A,30B,30C,30D
は、その斜めの光軸が対応する各撮像カメラ20A,2
0B,20C,20Dの光軸と基板50の表面との交点
を通るように配置されている。各スリット光源の基板5
0に対する入射角度は互いに等しくなっている。撮像カ
メラ20Aの光軸とスリット光源30Aの光軸とが作る
平面はX方向に沿っており、図9に示すように、スリッ
ト光源30Aから照射されたスリット光31aが基板5
0の上面で作るスリット光像32aはY方向に沿ったも
のとなる。撮像カメラ20Bの光軸とスリット光源30
Bの光軸とが作る平面はX方向に沿っており、スリット
光源30Bから照射されたスリット光31bが基板50
の上面で作るスリット光像32bはY方向に沿ったもの
となる。また、撮像カメラ20Cの光軸とスリット光源
30Cの光軸とが作る平面はY方向に沿っており、スリ
ット光源30Cから照射されたスリット光31cが基板
50の上面で作るスリット光像32cはX方向に沿った
ものとなる。撮像カメラ20Dの光軸とスリット光源3
0Dの光軸とが作る平面はY方向に沿っており、スリッ
ト光源30Dから照射されたスリット光31dが基板5
0の上面で作るスリット光像32dはX方向に沿ったも
のとなる。X方向に沿って並ぶスリット光源30A、撮
像カメラ20A、撮像カメラ20B、スリット光源30
Bの各光軸はX方向に沿った同一垂直平面内にあり、か
つその垂直平面内に塗布ノズル10の軸線が位置してい
る。また、Y方向に沿って並ぶスリット光源30C、撮
像カメラ20C、撮像カメラ20D、スリット光源30
Dの各光軸はY方向に沿った同一垂直平面内にあり、か
つその垂直平面内に塗布ノズル10の軸線が位置してい
る。各スリット光源30A,30B,30C,30Dお
よび各撮像カメラ20A,20B,20C,20Dは、
主制御装置80における演算処理部84によって対応す
るものどうしが同時的にアクティブにされるようになっ
ている。すなわち、演算処理部84は、XYテーブル6
0をX方向右側に移動させて塗布ノズル10からの線状
ペースト40が基板50上で塗布ノズル10よりも右側
に延びた状態で塗布されるときにはスリット光源30A
および撮像カメラ20Aをアクティブにし、XYテーブ
ル60をX方向左側に移動させて塗布ノズル10からの
線状ペースト40が基板50上で塗布ノズル10よりも
左側に延びた状態で塗布されるときにはスリット光源3
0Bおよび撮像カメラ20Bをアクティブにし、XYテ
ーブル60をY方向後ろ側に移動させて塗布ノズル10
からの線状ペースト40が基板50上で塗布ノズル10
よりも後ろ側に延びた状態で塗布されるときにはスリッ
ト光源30Cおよび撮像カメラ20Cをアクティブに
し、XYテーブル60をY方向前側に移動させて塗布ノ
ズル10からの線状ペースト40が基板50上で塗布ノ
ズル10よりも前側に延びた状態で塗布されるときには
スリット光源30Dおよび撮像カメラ20Dをアクティ
ブにするようになっている。スリット光源としては、例
えばハロゲンランプからの光を光ファイバーを介してス
リット状に照射するように構成することが考えられる。
Imaging cameras 20A and 20B for directly photographing the state of the linear paste 40 immediately after the application on the right and left sides, the rear side and the front side immediately above the XY table 60 and the application nozzle 10 from directly above. , 20C, and 20D. For these imaging cameras, a monochrome or color two-dimensional CCD camera, which is a solid-state imaging device, is used. The height positions of the four imaging cameras are the same, and the separation distance from the application nozzle 10 is also the same. The optical axes of the four imaging cameras are exactly perpendicular and parallel to each other. Each of the imaging cameras 20A, 20B, 20C, and 20D transmits an analog video signal of the NTSC system or the like to the A / D converter 81 in the main control device 80. The slit light source 30A is further on the right side of the right side imaging camera 20A, the slit light source 30B is on the left side of the left side imaging camera 20B, the slit light source 30C is on the further rear side of the rear side imaging camera 20C, and the front side imaging camera 20D is Further, a slit light source 30D is disposed on the near side. The height positions of the four slit light sources are the same, and the distances from the corresponding imaging cameras are the same. Each slit light source 30A, 30B, 30C, 30D
Are the respective imaging cameras 20A, 2 corresponding to the oblique optical axes.
They are arranged so as to pass through the intersections between the optical axes 0B, 20C, and 20D and the surface of the substrate 50. Substrate 5 for each slit light source
The angles of incidence for zero are equal to each other. The plane formed by the optical axis of the imaging camera 20A and the optical axis of the slit light source 30A is along the X direction. As shown in FIG. 9, the slit light 31a emitted from the slit light source 30A
The slit light image 32a formed on the upper surface of the zero is along the Y direction. Optical axis of imaging camera 20B and slit light source 30
The plane formed by the optical axis of B is in the X direction, and the slit light 31b emitted from the slit light source 30B is
Is formed along the Y direction. The plane formed by the optical axis of the imaging camera 20C and the optical axis of the slit light source 30C is along the Y direction, and the slit light image 32c formed on the upper surface of the substrate 50 by the slit light 31c emitted from the slit light source 30C is X It will be along the direction. Optical axis of imaging camera 20D and slit light source 3
The plane formed by the optical axis 0D is along the Y direction, and the slit light 31d emitted from the slit light source 30D is
The slit light image 32d formed on the upper surface of the zero is along the X direction. Slit light source 30A, imaging camera 20A, imaging camera 20B, slit light source 30 arranged along the X direction
Each optical axis of B is in the same vertical plane along the X direction, and the axis of the application nozzle 10 is located in the vertical plane. Further, the slit light source 30C, the imaging camera 20C, the imaging camera 20D, and the slit light source 30 arranged along the Y direction
Each optical axis of D is in the same vertical plane along the Y direction, and the axis of the application nozzle 10 is located in the vertical plane. Each slit light source 30A, 30B, 30C, 30D and each imaging camera 20A, 20B, 20C, 20D
The corresponding processing units 84 in the main control unit 80 are activated simultaneously. That is, the arithmetic processing unit 84 sets the XY table 6
0 is moved to the right in the X direction, and the slit light source 30A is applied when the linear paste 40 from the application nozzle 10 is applied on the substrate 50 in a state of extending to the right from the application nozzle 10.
And the imaging camera 20A is activated, the XY table 60 is moved to the left in the X direction, and the slit light source is used when the linear paste 40 from the application nozzle 10 is applied on the substrate 50 so as to extend to the left from the application nozzle 10. 3
0B and the imaging camera 20B are activated, the XY table 60 is moved to the rear side in the Y direction,
From the application nozzle 10 on the substrate 50
When the application is performed in a state that the application extends further behind, the slit light source 30C and the imaging camera 20C are activated, and the XY table 60 is moved to the front side in the Y direction so that the linear paste 40 from the application nozzle 10 is applied on the substrate 50. The slit light source 30D and the imaging camera 20D are activated when the coating is applied in a state of extending forward from the nozzle 10. As the slit light source, for example, it is conceivable to configure so as to irradiate light from a halogen lamp in a slit shape through an optical fiber.

【0015】主制御装置80は、撮像カメラ20A,2
0B,20C,20Dのいずれか1つから入力したアナ
ログ映像信号をデジタル画像データに変換するA/D変
換部81と、画像データを所定のシーケンスで格納する
画像メモリ82と、画像データから特徴データを抽出す
る画像処理部83と、特徴データに基づいてペースト塗
布の良否の判定その他の処理を実行する演算処理部84
とから構成されている。図3は演算処理部84の詳しい
構成を示すブロック図である。図3において、841は
システム全体の制御を司るCPU(中央演算処理装
置)、842はCPUによる制御・演算等のためのプロ
グラムを格納しているROM(リードオンリーメモリ)
と制御・演算等を補助するとともにデータを格納するR
AM(ランダムアクセスメモリ)とからなる主記憶装置
としてのメモリ、843はCRTや液晶表示装置などの
ディスプレイとディスプレイコントローラからなる表示
部、844はフロッピーディスク装置やハードディスク
装置などの外部記憶部、845はキーボードやマウスや
パラレルI/Oインターフェイスなどからなる入出力
部、846はRS−232Cインターフェイスなどの通
信部である。上記の各部分はシステムバス847によっ
て結線されており、CPU841によって管理されてい
る。この演算処理部84における入出力部845に対し
て画像処理部83、塗布制御部70が接続され、通信部
846に対して図示しないXYテーブル駆動部が接続さ
れている。
Main controller 80 includes imaging cameras 20A, 2
A / D converter 81 that converts an analog video signal input from any one of OB, 20C, and 20D into digital image data, an image memory 82 that stores image data in a predetermined sequence, and feature data from image data. Image processing unit 83 for extracting the paste data, and an arithmetic processing unit 84 for performing the judgment of the quality of the paste application based on the characteristic data and other processes.
It is composed of FIG. 3 is a block diagram showing a detailed configuration of the arithmetic processing unit 84. In FIG. 3, reference numeral 841 denotes a CPU (Central Processing Unit) for controlling the entire system, and 842, a ROM (Read Only Memory) storing a program for control and calculation by the CPU.
And R that assists in control and calculation and stores data
A memory as a main storage device comprising an AM (random access memory); 843, a display unit comprising a display such as a CRT or a liquid crystal display and a display controller; 844, an external storage unit such as a floppy disk device or a hard disk device; An input / output unit 846 including a keyboard, a mouse, a parallel I / O interface, and the like, and a communication unit 846 such as an RS-232C interface. The above components are connected by a system bus 847 and managed by the CPU 841. The image processing unit 83 and the coating control unit 70 are connected to the input / output unit 845 of the arithmetic processing unit 84, and the XY table driving unit (not shown) is connected to the communication unit 846.

【0016】各撮像カメラの解像度については、モノク
ロの場合に例えば512×480ドットであり、A/D
変換部81の分解能は例えば8ビット(256階調)で
ある。この場合、撮像カメラが撮影した1フレーム分の
画像データ(512×480×8ビット)を画像メモリ
82に格納する。カラーの場合には、R,G,Bごとに
なり、モノクロの場合の3倍の画像データを画像メモリ
82に格納する。画像処理部83は専用の画像処理回
路、CPUまたはDSP(デジタルシグナルプロセッ
サ)とVRAMなどから構成され、大量の画像データを
高速処理できるようになっている。つまり、あらかじめ
演算処理部84からの画像処理シーケンスのプログラム
をCPUで受け取り、画像処理回路、DSPにおいて所
要のタイミングで必要な処理を実行するものである。そ
の処理の内容は、所要の画像処理アルゴリズムに従って
画像メモリ82から画像データを読み出し、塗布された
線状ペースト40に照射されたスリット光像についての
特徴データを抽出し、その特徴データを演算処理部84
に送出するものである。演算処理部84は、受け取った
特徴データをあらかじめ登録されている基準データと照
合し、ペースト塗布の良否の判定を行うように構成され
ている。なお、画像処理アルゴリズムのもとになる画像
処理シーケンスのプログラムを演算処理部84において
適宜に変更することができるようになっている。
The resolution of each imaging camera is, for example, 512 × 480 dots in the case of monochrome, and the A / D
The resolution of the conversion unit 81 is, for example, 8 bits (256 gradations). In this case, one frame of image data (512 × 480 × 8 bits) captured by the imaging camera is stored in the image memory 82. In the case of color, the image data for each of R, G, and B is stored in the image memory 82, which is three times the image data of the case of monochrome. The image processing unit 83 includes a dedicated image processing circuit, a CPU or a DSP (Digital Signal Processor), a VRAM, and the like, and can process a large amount of image data at high speed. That is, the image processing sequence program from the arithmetic processing unit 84 is received in advance by the CPU, and the image processing circuit and the DSP execute necessary processing at required timing. The contents of the processing are as follows: image data is read from the image memory 82 in accordance with a required image processing algorithm, feature data on the slit light image applied to the coated linear paste 40 is extracted, and the feature data is processed by the arithmetic processing unit. 84
To be sent. The arithmetic processing unit 84 is configured to collate the received feature data with reference data registered in advance and determine whether the paste application is good or not. It should be noted that the image processing sequence program based on the image processing algorithm can be appropriately changed in the arithmetic processing unit 84.

【0017】次に、上記のように構成された実施の形態
1にかかわるペースト塗布装置の動作を説明する。ま
ず、ペーストを塗布すべき液晶パネルの基板50をXY
テーブル60の上面の所定の位置に載置する。載置に際
しては、アライメントマークを撮像カメラ20A,20
B,20C,20Dによって撮影しながら、高精度に位
置合わせを行う。載置した後に、真空吸着によって基板
50をXYテーブル60上に固定する。次いで、主制御
装置80における演算処理部84が図示しないXYテー
ブル駆動部に初期移動データを与え、XYテーブル60
上の基板50におけるペースト塗布開始位置が塗布ノズ
ル10の先端の吐出口の直下にくるようにXYテーブル
60を移動させる。この初期位置合わせが終了すると、
演算処理部84は塗布制御部70に対して吐出のオン信
号を与えるとともに印加圧力の指示データを与え、同時
にXYテーブル駆動部に対して所定のペースト塗布軌跡
に対応した移動データを与える。この移動データはX座
標データとY座標データの組み合わせとなっている。移
動データとしては、液晶パネルのサイズに応じた塗布パ
ターンのものがいくつかの種類が用意されており、必要
なものをあらかじめ選択しておくものである。移動デー
タは、塗布の開始点から終了点まで連続的に一定速度で
移動するように設定されている。したがって、所期通り
の塗布が行われると、単位時間当たりのペースト吐出量
が一定となり、塗布ペーストは一定の幅および一定の高
さの均一な連続線となる。同時に、演算処理部84はX
Yテーブル60の移動方向に対応した撮像カメラとスリ
ット光源とをアクティブにする。例えばXYテーブル6
0をX方向右側に移動させるときは、塗布ノズル10か
ら吐出されたペースト40は基板50上で塗布ノズル1
0よりも右側に延びた状態で塗布されるようになるが、
このときにはスリット光源30Aおよび撮像カメラ20
Aをアクティブにする。スリット光源30Aから斜めに
照射されたスリット光31aが基板50の上面で作るス
リット光像32aはY方向に沿ったものとなり、塗布ペ
ースト40上では湾曲像部32a2 を形成することにな
る(図5(a)参照)。スリット光像32aおよびその
周辺の画像を直上の撮像カメラ20Aによって撮影し、
その映像信号を主制御装置80のA/D変換部81に送
出する。A/D変換部81によってA/D変換されたデ
ジタル画像データは画像メモリ82に格納される。画像
処理部83は、所要の画像処理アルゴリズムに従って画
像メモリ82から画像データを読み出し、塗布状態のペ
ーストについての特徴データを抽出する。画像処理部8
3における画像処理シーケンスの一例を図4に示す。こ
の場合、ステップS1においてフィルタリングによって
スリット光像32aの部分を強調し、ステップS2にお
いて2値化によりスリット光像32aの部分と背景部と
を区別し、ステップS3においてノイズ除去により2値
化した際に残ったスリット光像以外の余分な部分を除去
し、ステップS4においてラベリングによりスリット光
像32aの画像認識を行い、ステップS5において位置
・形状抽出処理によりラベリングした情報からスリット
光像32aの部分の位置と形状とを割り出す。割り出し
たデータを特徴データとして演算処理部84に送出す
る。なお、必要に応じて、これ以外の処理を追加して最
適な画像処理を行うものとする。演算処理部84におけ
るCPU841は、受け取った特徴データを外部記憶部
844に格納する。その特徴データを外部記憶部844
にあらかじめ登録されている基準データと照合し、ペー
スト塗布の良否の判定を行う。特徴データに基づいたペ
ースト塗布の良否の判定の具体例を図5によって説明す
る。塗布ペースト像40′は演算処理部84に送出され
た特徴データには含まれていないが、理解を助けるため
に図示してある。図5(a)の場合は、撮像カメラによ
る視野領域90内においてスリット光像32aは直線像
部32a1 と湾曲像部32a2 と直線像部32a3 とが
一連となっているので、基準データとの照合の結果、ペ
ースト塗布性状が良好であると判定する。図5(b)の
場合は、視野領域90内においてスリット光像32aの
全体が直線的に連続しているため、基準データとの照合
の結果、塗布ペーストに「切れ」があり、ペースト塗布
性状が不良であると判定する。塗布ペーストに「かす
れ」や「細り」がある場合にも同様にペースト塗布性状
が不良であると判定する。CPU841はペースト塗布
の良否の判定結果を表示部843において表示するとと
もに、直ちにXYテーブル60の移動と塗布ノズル10
からのペースト40の塗布とを停止し、アラームする。
Next, the operation of the paste coating apparatus according to the first embodiment configured as described above will be described. First, the substrate 50 of the liquid crystal panel to which the paste is to be applied is XY
It is placed at a predetermined position on the upper surface of the table 60. At the time of mounting, the alignment marks are attached to the imaging cameras 20A and 20A.
Positioning is performed with high accuracy while capturing images using B, 20C, and 20D. After the mounting, the substrate 50 is fixed on the XY table 60 by vacuum suction. Next, the arithmetic processing unit 84 in the main controller 80 gives initial movement data to an XY table driving unit (not shown), and the XY table 60
The XY table 60 is moved so that the paste application start position on the upper substrate 50 is directly below the discharge port at the tip of the application nozzle 10. When this initial alignment is completed,
The arithmetic processing unit 84 gives an ejection ON signal to the application control unit 70 and gives instruction data of applied pressure, and at the same time, gives movement data corresponding to a predetermined paste application locus to the XY table driving unit. This movement data is a combination of X coordinate data and Y coordinate data. As the movement data, there are prepared several types of application patterns corresponding to the size of the liquid crystal panel, and necessary ones are selected in advance. The movement data is set so as to continuously move at a constant speed from the start point to the end point of application. Therefore, when the intended application is performed, the paste discharge amount per unit time becomes constant, and the application paste becomes a uniform continuous line having a constant width and a constant height. At the same time, the arithmetic processing unit 84
The imaging camera and the slit light source corresponding to the moving direction of the Y table 60 are activated. For example, XY table 6
0 is moved to the right in the X direction, the paste 40 discharged from the application nozzle 10
It will be applied in a state extending to the right side from 0,
At this time, the slit light source 30A and the imaging camera 20
Activate A. Slit light image 32a where the slit light 31a emitted obliquely from the slit light source 30A is made of a top surface of the substrate 50 becomes that along the Y direction, will form a curved image portion 32a 2 is on the coating paste 40 (Fig. 5 (a)). The slit light image 32a and its surrounding image are taken by the imaging camera 20A directly above,
The video signal is sent to the A / D converter 81 of the main controller 80. The digital image data A / D converted by the A / D converter 81 is stored in the image memory 82. The image processing unit 83 reads out image data from the image memory 82 in accordance with a required image processing algorithm, and extracts characteristic data on the paste in the applied state. Image processing unit 8
FIG. 4 shows an example of the image processing sequence in No. 3. In this case, when the portion of the slit light image 32a is emphasized by filtering in Step S1, the portion of the slit light image 32a is distinguished from the background portion by binarization in Step S2, and the binarization is performed by noise removal in Step S3. An extra portion other than the slit light image remaining in the slit light image is removed. In step S4, the image of the slit light image 32a is recognized by labeling. Determine the position and shape. The calculated data is sent to the arithmetic processing unit 84 as feature data. Note that, if necessary, other processing is added to perform optimal image processing. The CPU 841 of the arithmetic processing unit 84 stores the received feature data in the external storage unit 844. The characteristic data is stored in the external storage unit 844.
Is compared with reference data registered in advance to determine the quality of paste application. A specific example of determining the quality of the paste application based on the characteristic data will be described with reference to FIG. The coating paste image 40 'is not included in the feature data sent to the arithmetic processing unit 84, but is illustrated for easy understanding. In the case of FIG. 5 (a), since the slit light image 32a is a linear image portion 32a 1 and the curved image portion 32a 2 and the linear image portion 32a 3 is a series in the viewing area 90 by the image pickup camera, the reference data As a result, it is determined that the paste application properties are good. In the case of FIG. 5B, since the entire slit light image 32a is linearly continuous in the visual field region 90, as a result of collation with the reference data, the coating paste has a "cut", and the paste coating properties Is determined to be defective. Similarly, when the applied paste has "faintness" or "thinness", the paste application property is also determined to be poor. The CPU 841 displays the determination result of the paste application on the display unit 843, and immediately moves the XY table 60 and the application nozzle 10.
The application of the paste 40 is stopped and an alarm is issued.

【0018】ペースト塗布性状が正常な状態が続いてい
る限りは、ペースト塗布軌跡の終了点に至るまで、XY
テーブル60を移動しながらの塗布ノズル10からの基
板50に対する線状ペースト40の塗布の動作が続行さ
れる。すなわち、図6(a)〜(c)に示すようにXY
テーブル60をX方向右側に移動させて基板50上に線
状ペースト40をX方向の前側一辺に沿う部分軌跡41
Aの終端まで塗布した段階で移動方向の転換を行い、図
7(a)〜(b)に示すようにXYテーブル60をY方
向前側に移動させて基板50上に線状ペースト40をY
方向の左側一辺に沿う部分軌跡41Dの終端まで塗布す
るが、このときにはスリット光源30Dおよび撮像カメ
ラ20Dをアクティブにする。部分軌跡41Dの終端ま
で塗布した段階で移動方向の転換を行い、図8(a)に
示すようにXYテーブル60をX方向左側に移動させて
基板50上に線状ペースト40をX方向の後ろ側一辺に
沿う部分軌跡41Bの終端まで塗布するが、このときに
はスリット光源30Bおよび撮像カメラ20Bをアクテ
ィブにする。部分軌跡41Bの終端まで塗布した段階で
移動方向の転換を行い、図8(b)に示すようにXYテ
ーブル60をY方向後ろ側に移動させて基板50上に線
状ペースト40をY方向の右側一辺に沿う部分軌跡41
Cの終端まで塗布するが、このときにはスリット光源3
0Cおよび撮像カメラ20Cをアクティブにする。この
間にペースト塗布性状に不良の判定がなければ、図9で
まとめて示すように(鎖線矢印は基板50の移動方
向)、線状ペースト40の塗布軌跡は矩形となり、図8
(b)のように部分軌跡41Cの終端に達した段階で演
算処理部84はXYテーブル駆動部と塗布制御部70に
対してオフ信号を出力し、XYテーブル60の移動を停
止させるとともに塗布ノズル10からの線状ペースト4
0の吐出を停止させる。基板50に対する線状ペースト
40の塗布が終了すると、基板50に対する真空吸着を
解除し、基板50をXYテーブル60から取り出す。ま
た、この間にペースト塗布性状に不良の判定があったと
きは、演算処理部84はXYテーブル60の移動と塗布
ノズル10からの線状ペースト40の塗布を直ちに停止
させてアラームし、不良品としてXYテーブル60から
基板50を取り外す。
As long as the paste application property is normal, the XY pattern is maintained until the end point of the paste application trajectory.
The operation of applying the linear paste 40 to the substrate 50 from the application nozzle 10 while moving the table 60 is continued. That is, XY as shown in FIGS.
The table 60 is moved to the right in the X direction, and the linear paste 40 is placed on the substrate 50 in a partial trajectory 41 along one front side in the X direction.
7A, the XY table 60 is moved to the front side in the Y direction, and the linear paste 40 is transferred onto the substrate 50 as shown in FIGS. 7A and 7B.
The coating is applied to the end of the partial trajectory 41D along the left side in the direction. At this time, the slit light source 30D and the imaging camera 20D are activated. 8A, the XY table 60 is moved to the left in the X direction to move the linear paste 40 on the substrate 50 in the X direction, as shown in FIG. The coating is applied to the end of the partial trajectory 41B along one side. At this time, the slit light source 30B and the imaging camera 20B are activated. At the stage of application to the end of the partial trajectory 41B, the direction of movement is changed, and the XY table 60 is moved to the rear side in the Y direction to move the linear paste 40 on the substrate 50 in the Y direction as shown in FIG. Partial trajectory 41 along one right side
C is applied to the end of C. In this case, the slit light source 3
0C and the imaging camera 20C are activated. During this period, if there is no determination of a defect in the paste application property, the application locus of the linear paste 40 becomes rectangular as shown in FIG. 9 (the dashed arrow indicates the moving direction of the substrate 50).
When reaching the end of the partial trajectory 41C as shown in (b), the arithmetic processing unit 84 outputs an OFF signal to the XY table driving unit and the coating control unit 70 to stop the movement of the XY table 60 and to apply the coating nozzle. Linear paste 4 from 10
The discharge of 0 is stopped. When the application of the linear paste 40 to the substrate 50 is completed, the vacuum suction on the substrate 50 is released, and the substrate 50 is taken out of the XY table 60. In the meantime, if the paste application property is determined to be defective during this time, the arithmetic processing unit 84 immediately stops the movement of the XY table 60 and the application of the linear paste 40 from the application nozzle 10, and issues an alarm. The substrate 50 is removed from the XY table 60.

【0019】基板50に対して線状ペースト40を塗布
しながらペースト塗布性状の検査を行うので、塗布工程
と検査工程を同じ場所で同じ時間に行え、生産タクト面
およびスペース面で有利となる。また、不良品を沢山発
生させることがなく、1つでも不良品が出たときには直
ちにラインをストップして正常に復帰させることができ
るので、液晶パネルの生産の歩留まりが向上する。検査
を自動的に行うので、検査員の目視によるペースト塗布
検査に比べて、検査精度、検査品質も向上する。平面上
でXY二次元方向にすなわち矩形ループ状に塗布するに
際して、従来の技術の場合のように塗布ノズル10の煩
雑で時間のかかる方向転換を行う必要はなく、XYテー
ブル60の単純な方向転換だけでよいため、メカニズム
の複雑化を招かないですむとともに、X方向からY方向
への、またY方向からX方向への塗布軌跡の変化をよど
みなくスムーズに行え、その変化に時間をとらないの
で、転換点に塗布過剰が生じて塗布性状が悪化するとい
った不都合は生じず、性状の良いペースト塗布が行え
る。
Since the paste application properties are inspected while applying the linear paste 40 to the substrate 50, the application step and the inspection step can be performed at the same place and at the same time, which is advantageous in terms of production tact time and space. In addition, since the defective line is not generated, the line can be stopped immediately and the normal operation can be resumed when at least one defective item comes out, so that the production yield of the liquid crystal panel is improved. Since the inspection is performed automatically, inspection accuracy and inspection quality are improved as compared with the paste application inspection visually inspected by the inspector. When applying in the XY two-dimensional directions on a plane, that is, in the form of a rectangular loop, it is not necessary to perform a complicated and time-consuming turning of the application nozzle 10 as in the case of the related art, and a simple turning of the XY table 60 is required. Since it is only necessary to do so, the mechanism does not need to be complicated, and the change of the coating locus from the X direction to the Y direction and from the Y direction to the X direction can be smoothly performed without stagnation, and the change does not take time. In addition, there is no inconvenience such as excessive application at the turning point and deterioration of application properties, and paste application with good properties can be performed.

【0020】〔実施の形態2〕実施の形態2は撮像カメ
ラとスリット光源の位置を入れ替えたものである。平面
図である図10に基づいて説明すると、塗布ノズル10
の外側直近に同心状に1つの円環状のスリット光源30
を配置するとともに、左右前後に4つの撮像カメラ20
A,20B,20C,20Dを配置してある。スリット
光源30からは真下に垂直にスリット光を照射するもの
とし、各撮像カメラの光軸は斜めとする。スリット光が
基板50の上面と交差する箇所に対して撮像カメラの光
軸が通るようにする。その他の構成および動作について
は実施の形態1と同様であるので、説明を省略する。な
お、スリット光源としては、正方形の4つの辺のそれぞ
れに位置する4つのスリット光源としてもよい。
[Embodiment 2] In Embodiment 2, the positions of the imaging camera and the slit light source are interchanged. Referring to FIG. 10 which is a plan view, the application nozzle 10
One annular slit light source 30 concentrically near the outside of the
And the four imaging cameras 20
A, 20B, 20C and 20D are arranged. It is assumed that the slit light source 30 emits slit light vertically right below, and the optical axis of each imaging camera is oblique. The optical axis of the imaging camera passes through a portion where the slit light intersects the upper surface of the substrate 50. Other configurations and operations are the same as those of the first embodiment, and thus description thereof is omitted. The slit light sources may be four slit light sources located on each of the four sides of the square.

【0021】なお、撮像カメラとスリット光源との組を
8つとし、正八角形の各辺に配置するようにすれば、右
方向、左方向、前方向、後ろ方向の塗布検査に加えて、
傾斜方向を異にする4つの斜め方向の塗布検査も行え
る。
If the number of pairs of the imaging camera and the slit light source is eight and they are arranged on each side of the regular octagon, in addition to the rightward, leftward, forward and rearward coating inspections,
Application inspection in four oblique directions with different oblique directions can also be performed.

【0022】また、1つの基板から複数の液晶パネル基
板を採板するときには、基板上で場所を変えて矩形ルー
プ状の塗布を繰り返す。また、塗布ノズル、複数の撮像
カメラおよび複数のスリット光源の組を複数組備えてお
き、同時的に塗布するのでもよい。
When a plurality of liquid crystal panel substrates are sampled from one substrate, rectangular loop-shaped coating is repeated at different locations on the substrate. Alternatively, a plurality of sets of a coating nozzle, a plurality of imaging cameras, and a plurality of slit light sources may be provided, and the coating may be performed simultaneously.

【0023】また、基板50を載置するテーブルをXY
テーブルに代えて固定のテーブルにするとともに、塗布
ノズル10、撮像カメラ20A,20B,20C,20
D、スリット光源30A,30B,30C,30Dを1
つのブロックに取り付け、このブロックをXYテーブル
に取り付けてもよい。もっとも、塗布ノズル、撮像カメ
ラ、スリット光源は位置固定とし基板をXYテーブルに
載置する方が簡単である。
The table on which the substrate 50 is placed is XY
In addition to using a fixed table instead of the table, the application nozzle 10, the imaging cameras 20A, 20B, 20C, 20
D, one slit light source 30A, 30B, 30C, 30D
One block may be attached to the XY table. However, it is easier to fix the position of the application nozzle, the imaging camera, and the slit light source and mount the substrate on the XY table.

【0024】[0024]

【発明の効果】ペースト塗布装置についての請求項1に
かかわる発明によれば、線状ペーストを横切る状態のス
リット光像をスリット光照射方向に対して傾斜する方向
から撮影し、塗布と並行してペースト塗布性状の良否を
自動的に判定するので、塗布工程と検査工程を同じ場所
で同じ時間に行え、生産タクト面およびスペース面で有
利となる。また、不良品を沢山発生させることがなく、
1つでも不良品が出たときには直ちにラインをストップ
して正常に復帰させることができるので、生産の歩留ま
りが向上する。検査を自動的に行うので、検査員の目視
によるペースト塗布検査に比べて、検査精度、検査品質
も向上する。
According to the first aspect of the present invention, a slit light image crossing the linear paste is photographed from a direction inclined with respect to the slit light irradiation direction, and the slit light image is taken in parallel with the application. Since the quality of the paste application property is automatically determined, the application step and the inspection step can be performed at the same place and at the same time, which is advantageous in terms of production tact time and space. Also, without generating many defective products,
When even one defective product comes out, the line can be stopped immediately to return to normal, so that the production yield is improved. Since the inspection is performed automatically, inspection accuracy and inspection quality are improved as compared with the paste application inspection visually inspected by the inspector.

【0025】請求項2にかかわる発明によれば、塗布ノ
ズルと塗布対象とを左右前後に相対的に移動させるもの
で、塗布ノズルの左右前後に撮像カメラを配置し、斜め
方向から線状ペーストに直交するスリット光を照射する
スリット光源を左右前後に配置してあるので、従来の技
術の場合のように塗布方向を転換するときに煩雑で時間
のかかる形態での転換ではなく、XYテーブルの単純な
方向転換だけですむため、メカニズムの複雑化を招かず
に、塗布方向転換をよどみなくスムーズに行え、転換点
に塗布過剰が生じて塗布性状が悪化するといった不都合
は生じず、性状の良いペースト塗布が行える。
According to the second aspect of the present invention, the coating nozzle and the object to be coated are relatively moved left and right and back and forth. Since the slit light sources for irradiating orthogonal slit light are arranged on the left, right, front and rear, it is not a complicated and time-consuming change when changing the coating direction as in the case of the conventional technology, but a simple XY table. A simple paste with good properties, without the need for complicated mechanisms, can smoothly change the application direction without stagnation, and does not cause inconvenience such as excessive application at the transition point and deterioration of application properties. Coating can be performed.

【0026】請求項3にかかわる発明によれば、塗布ノ
ズルと塗布対象とを左右前後に相対的に移動させるもの
で、塗布ノズルの少なくとも左右前後に線状ペーストに
直交するスリット光を照射するスリット光源を配置し、
スリット光と塗布対象との交点を斜め方向から撮影する
撮像カメラをスリット光源の外側で塗布ノズルの左右前
後に配置してあるので、上記と同様に、メカニズムの複
雑化を招かずに、塗布方向転換をよどみなくスムーズに
行え、転換点に塗布過剰が生じて塗布性状が悪化すると
いった不都合は生じず、性状の良いペースト塗布が行え
る。
According to the third aspect of the present invention, the coating nozzle and the object to be coated are relatively moved left and right and back and forth, and the slit for irradiating slit light orthogonal to the linear paste at least to the left and right and front and back of the coating nozzle. Place the light source,
Since the imaging camera for photographing the intersection of the slit light and the object to be applied from an oblique direction is arranged outside the slit light source in the left, right, front, and back of the application nozzle, the application direction can be reduced without complicating the mechanism as described above. Conversion can be performed smoothly without stagnation, and there is no inconvenience such as excessive coating at the conversion point and deterioration of coating properties, and paste application with good properties can be performed.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】 本発明の実施の形態1にかかわるペースト塗
布装置の一部側面図を含む概略構成図
FIG. 1 is a schematic configuration diagram including a partial side view of a paste application device according to a first embodiment of the present invention.

【図2】 図1に対応した平面図FIG. 2 is a plan view corresponding to FIG.

【図3】 図1における演算処理部の詳しい構成を示す
ブロック図
FIG. 3 is a block diagram showing a detailed configuration of an arithmetic processing unit in FIG. 1;

【図4】 図1における画像処理部の処理シーケンスFIG. 4 is a processing sequence of an image processing unit in FIG. 1;

【図5】 実施の形態1におけるペースト塗布性状の良
否の判定の説明図
FIG. 5 is an explanatory diagram for judging the quality of paste application properties according to the first embodiment.

【図6】 実施の形態1におけるペースト塗布動作の説
明図
FIG. 6 is an explanatory diagram of a paste application operation in the first embodiment.

【図7】 実施の形態1におけるペースト塗布動作の説
明図(図6の続き)
FIG. 7 is an explanatory view of a paste application operation in the first embodiment (continuation of FIG. 6).

【図8】 実施の形態1におけるペースト塗布動作の説
明図(図7の続き)
FIG. 8 is an explanatory view of a paste application operation in the first embodiment (continuation of FIG. 7).

【図9】 図6〜図8をまとめて示す動作説明図FIG. 9 is an operation explanatory view collectively showing FIGS. 6 to 8;

【図10】 実施の形態2にかかわるペースト塗布装置
の平面図
FIG. 10 is a plan view of a paste application device according to a second embodiment.

【図11】 従来のペースト塗布装置を示す概略構成図FIG. 11 is a schematic configuration diagram showing a conventional paste application device.

【符号の説明】 10……塗布ノズル、 20A,20B,20C,20
D……撮像カメラ、30,30A,30B,30C,3
0D……スリット光源、 31a,31b,31c,3
1d……スリット光、 32a,32b,32c,32
d……スリット光像、 32a1 ,32a3 ……直線像
部、 32a2 ……湾曲像部、 40……線状ペース
ト、 41A,41B,41C,41D……線状ペース
トの部分軌跡、 50……基板(塗布対象)、 60…
…XYテーブル、 70……塗布制御部、 80……主
制御装置、 81……A/D変換部、 82……画像メ
モリ、 83……画像処理部、 84……演算処理部
[Explanation of Signs] 10 ... Application nozzle, 20A, 20B, 20C, 20
D: imaging camera, 30, 30A, 30B, 30C, 3
0D: slit light source, 31a, 31b, 31c, 3
1d: slit light, 32a, 32b, 32c, 32
d ...... slit light images, 32a 1, 32a 3 ...... linear image part, 32a 2 ...... curved image unit, 40 ...... linear pastes, 41A, 41B, 41C, part trajectory of 41D ...... linear paste, 50 …… Substrate (application target), 60…
XY table, 70 Application control unit, 80 Main controller, 81 A / D conversion unit, 82 Image memory, 83 Image processing unit, 84 Operation processing unit

Claims (3)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 塗布対象へ線状ペーストを塗布しなが
ら、塗布直後の線状ペーストにほぼ直交するスリット光
を照射し、スリット光が線状ペーストを横切る状態のス
リット光像をスリット光照射方向に対して傾斜する方向
から撮影することによりペースト塗布性状の良否を判定
するように構成してあるペースト塗布装置。
1. While applying a linear paste to an object to be applied, a slit light substantially perpendicular to the linear paste immediately after the application is irradiated, and a slit light image in which the slit light crosses the linear paste is irradiated with a slit light irradiation direction. A paste application apparatus configured to determine whether the paste application property is good or not by photographing from a direction inclined with respect to the apparatus.
【請求項2】 塗布ノズルと塗布対象とを左右前後に相
対的に移動させることにより塗布対象に線状ペーストを
塗布するもので、塗布対象に線状ペーストを塗布する塗
布ノズルの左右前後に光軸をほぼ垂直とする撮像カメラ
が配置され、撮像カメラの光軸と塗布対象との交点に対
して斜め方向から線状ペーストにほぼ直交するスリット
光を照射するスリット光源が各撮像カメラに対応して左
右前後に配置され、撮像カメラが撮影した画像データの
画像処理に基づいてペースト塗布性状の良否を判定する
ように構成してあるペースト塗布装置。
2. A method for applying a linear paste to an application object by relatively moving the application nozzle and the application object to the left, right, front and rear, and applying light to the application nozzle to apply the linear paste to the application object. An imaging camera having a substantially vertical axis is arranged, and a slit light source that irradiates slit light substantially orthogonal to the linear paste from an oblique direction with respect to an intersection between the optical axis of the imaging camera and the application target corresponds to each imaging camera. And a paste application device configured to determine the quality of the paste application property based on image processing of image data captured by an imaging camera.
【請求項3】 塗布ノズルと塗布対象とを左右前後に相
対的に移動させることにより塗布対象に線状ペーストを
塗布するもので、塗布対象に線状ペーストを塗布する塗
布ノズルの少なくとも左右前後に光軸をほぼ垂直とし線
状ペーストにほぼ直交するスリット光を照射するスリッ
ト光源が配置され、スリット光と塗布対象との交点を斜
め方向から撮影する撮像カメラがスリット光源の外側で
塗布ノズルの左右前後に配置され、撮像カメラが撮影し
た画像データの画像処理に基づいてペースト塗布性状の
良否を判定するように構成してあるペースト塗布装置。
3. A method for applying a linear paste to an application object by relatively moving an application nozzle and an application object to the left, right, front and back, and at least to the left, right, front and back of the application nozzle for applying the linear paste to the application object. A slit light source that irradiates slit light that is almost perpendicular to the linear paste and has an optical axis that is almost perpendicular is arranged. An imaging camera that shoots the intersection of the slit light and the object to be applied from an oblique direction is located outside the slit light source at the left and right of the application nozzle. A paste application device that is arranged before and after and configured to determine the quality of paste application properties based on image processing of image data captured by an imaging camera.
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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002237403A (en) * 2001-02-07 2002-08-23 Atc Protech Kk Method and device for attaching electrode to electronic component body
JP2014079669A (en) * 2012-10-15 2014-05-08 Toyota Motor Corp Coating device and coating method
CN104889021A (en) * 2014-10-17 2015-09-09 苏州富强科技有限公司 Needle aligning method

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