JP2000007021A - Embossed carrier tape, and its cover tape - Google Patents
Embossed carrier tape, and its cover tapeInfo
- Publication number
- JP2000007021A JP2000007021A JP17084298A JP17084298A JP2000007021A JP 2000007021 A JP2000007021 A JP 2000007021A JP 17084298 A JP17084298 A JP 17084298A JP 17084298 A JP17084298 A JP 17084298A JP 2000007021 A JP2000007021 A JP 2000007021A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- tape
- embossed
- cover tape
- adhesive layer
- polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Packages (AREA)
Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、電子部品などの部
品を搬送するためのエンボスキヤリアテ―プに関し、と
くにそのカバ―テ―プの改良に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to an embossed tape for transporting components such as electronic components, and more particularly to an improvement in a cover tape.
【0002】[0002]
【従来の技術】電子部品の包装形態は、部品の小型化や
プリント基板への表面実装技術の発展に伴い、従来のマ
ガジン(ステイツク)やトレ―に代わり、エンボスキヤ
リアテ―プが増加している。エンボスキヤリアテ―プ
は、実装機の設置面積が小さく、高速実装化にも対応で
きるなど、実装効率を大幅に向上できる。2. Description of the Related Art With the miniaturization of components and the development of surface mounting technology on printed circuit boards, the embossed rear tape has been increasing in place of conventional magazines (sticks) and trays, as the packaging of electronic components has become smaller. I have. The mounting efficiency of the embossed rear-tape can be greatly improved, for example, the mounting area of the mounting machine is small and the mounting speed can be increased.
【0003】エンボスキヤリアテ―プは、図1に示すよ
うに、電子部品を入れるくぼみ部を長手方向に連続的に
整列してエンボス成形したプラスチツクシ―ト(底材)
と、これにヒ―トシ―ルされるカバ―テ―プ(蓋材)と
により構成されている。使用法は、上記のくぼみ部に電
子部品を収納して、カバ―テ―プをヒ―トシ―ルし、こ
の包装形態で実装現場に搬送して、実装機により、自動
的にカバ―テ―プを剥離しながら、収納部品をプリント
基板に装着するものである。As shown in FIG. 1, an embossed rear tape is an embossed plastic sheet (bottom material) in which recesses for receiving electronic components are continuously aligned in the longitudinal direction.
And a heat-sealed cover tape (lid material). The usage method is to store the electronic components in the recesses, heat seal the cover tape, transport it to the mounting site in this packaging form, and automatically cover it with the mounting machine. -This is to mount the storage parts on the printed circuit board while peeling the loop.
【0004】ここで、カバ―テ―プには、ヒ―トシ―ル
を容易にするとともに、収納部品が接着して実装時にト
ラブルが生じることのないように、フイルム基材上にホ
ツトメルト系接着剤を塗布したものが用いられている。
また、ヒ―トシ―ル時には、このカバ―テ―プに収納部
品が接着しないように、図2に示すように、カバ―テ―
プの幅方向の両端のみを連続的にシ―ルするようにして
いる。[0004] Here, the cover tape is made of a hot-melt adhesive on a film base material so that heat sealing is facilitated and that no trouble occurs at the time of mounting due to adhesion of the housed parts. What applied the agent is used.
Also, at the time of heat sealing, as shown in FIG. 2, the cover tape is used to prevent the storage parts from adhering to the cover tape.
Only the ends in the width direction of the tape are continuously sealed.
【0005】ところで、近年、コンピユ―タ関連機器、
携帯電話などに代表される電子機器の急速な普及の中
で、電子部品の需要が大きく伸びてきている。これに伴
つて、上記のエンボスキヤリアテ―プでは、くぼみ部へ
の電子部品の収納後、カバ―テ―プをヒ―トシ―ルする
テ―ピング作業において、テ―ピング速度が高速化して
きており、たとえば、従来ではテ―ピング速度が2m/
分程度であつたものが、最近では5m/分程度ないしそ
れ以上にまで高速化している。[0005] By the way, in recent years, computer related equipment,
2. Description of the Related Art With the rapid spread of electronic devices represented by mobile phones and the like, demand for electronic components has been greatly increased. Along with this, in the above-mentioned embossing tape, the taping speed has been increased in the taping work for heat sealing the cover tape after the electronic components are stored in the recesses. For example, in the past, the taping speed was 2 m /
Recently, the speed has been increased to about 5 m / min or more.
【0006】[0006]
【発明が解決しようとする課題】しかし、テ―ピング速
度が高速化すると、カバ―テ―プに十分な熱がかから
ず、そのぶんヒ―トシ―ル部の接着性が低下して、シ―
ル強度が十分に得られず、搬送中に収納部品が脱落する
などの支障をきたしやすい。However, when the taping speed is increased, sufficient heat is not applied to the cover tape, so that the adhesiveness of the heat seal portion is reduced. Sea
Therefore, it is easy to cause troubles such as dropping of the stored parts during transportation.
【0007】本発明は、上記の事情に照らし、電子部品
などの部品の搬送体であるエンボスキヤリアテ―プのヒ
―トシ―ル性を改良して、テ―ピング速度が高速化して
も、ヒ―トシ―ル部の接着性を低下させることなく、良
好なシ―ル強度を維持させ、収納部品の脱落などの問題
を回避することを目的としている。In view of the above circumstances, the present invention improves the heat sealability of an embossed rear tape which is a carrier for components such as electronic components, so that even if the taping speed is increased, It is an object of the present invention to maintain good seal strength without lowering the adhesiveness of a heat seal portion, and to avoid problems such as falling off of stored parts.
【0008】[0008]
【課題を解決するための手段】本発明者らは、上記の目
的を達成するため、鋭意検討した結果、カバ―テ―プの
基材として特定のフイルムを使用するとともに、これに
設ける接着剤層として特定のポリマ―および粉体を含む
ものを使用することにより、ヒ―トシ―ル性にすぐれ
て、テ―ピング速度が高速化してもヒ―トシ―ル部の接
着性が低下せず、良好なシ―ル強度が維持されて、収納
部品の脱落などの問題を回避できることを見い出し、本
発明を完成するに至つたものである。Means for Solving the Problems The present inventors have conducted intensive studies to achieve the above object, and as a result, have used a specific film as a base material of a cover tape and an adhesive provided thereon. By using a layer containing a specific polymer and powder as the layer, heat sealability is excellent, and even if the taping speed is increased, the adhesiveness of the heat seal portion does not decrease. It has been found that good seal strength can be maintained and problems such as falling off of stored parts can be avoided, and the present invention has been completed.
【0009】すなわち、本発明は、部品収納用のくぼみ
部をエンボス成形したプラスチツクシ―トとこれにヒ―
トシ―ルされるカバ―テ―プとからなるエンボスキヤリ
アテ―プの上記カバ―テ―プであつて、二軸延伸ポリエ
チレンテレフタレ―トフイルムを基材とし、この基材上
に、つぎの式; (式中、Rは炭素数2〜20の直鎖状または分岐状の炭
化水素である)で表わされる繰り返し単位を有するポリ
マ―とともに、平均粒子径が0.01〜30μmの粉体
を5〜60重量%含有する接着剤層を設けたことを特徴
とするエンボスキヤリアテ―プのカバ―テ―プ(請求項
1)、とくに、上記粉体が体積抵抗率1×108 Ω・cm
以下の導電体である上記構成のカバ―テ―プ(請求項
2)と、さらにこの場合に上記接着剤層の表面抵抗が1
×1012Ω以下である上記構成のカバ―テ―プ(請求項
3)に係るものである。That is, the present invention relates to a plastic sheet in which a concave portion for accommodating a component is embossed, and a heat-sealed plastic sheet.
The above-mentioned cover tape of an embossed carrier tape comprising a cover tape to be sealed, wherein a biaxially stretched polyethylene terephthalate film is used as a base material. formula; (Wherein R is a linear or branched hydrocarbon having 2 to 20 carbon atoms) and a polymer having an average particle diameter of 0.01 to 30 μm along with a polymer having a repeating unit represented by the formula: A cover tape of an embossed tape which is provided with an adhesive layer containing 60% by weight (claim 1), in particular, the powder has a volume resistivity of 1 × 10 8 Ω · cm.
A cover tape having the above-mentioned structure, which is the following conductor (claim 2), and in this case, the adhesive layer has a surface resistance of 1
According to a third aspect of the present invention, the cover tape has a configuration of × 10 12 Ω or less.
【0010】また、本発明は、上記構成のカバ―テ―プ
を用いたエンボスキヤリアテ―プ、つまり、部品収納用
のくぼみ部をエンボス成形したプラスチツクシ―トとこ
れにヒ―トシ―ルされるカバ―テ―プとからなるエンボ
スキヤリアテ―プにおいて、上記のカバ―テ―プが二軸
延伸ポリエチレンテレフタレ―トフイルムからなる基材
とこの上の前記特定のポリマ―および粉体を有する接着
剤層とからなることを特徴とするエンボスキヤリアテ―
プ(請求項4)に係るものである。[0010] The present invention also provides an embossed rear tape using the above-described cover tape, that is, a plastic sheet in which a recess for accommodating parts is embossed and a heat seal. An embossed carrier tape comprising a cover tape, wherein the cover tape comprises a substrate comprising a biaxially stretched polyethylene terephthalate film and the specific polymer and powder thereon. Characterized by having an adhesive layer having
(Claim 4).
【0011】[0011]
【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態を、図
面にしたがつて、説明する。図1および図2は、本発明
のカバ―テ―プを使用した電子部品搬送体としてのエン
ボスキヤリアテ―プの一例を示したものである。Embodiments of the present invention will be described below with reference to the drawings. FIGS. 1 and 2 show an example of an embossed rear tape as an electronic component carrier using a cover tape of the present invention.
【0012】両図において、エンボスキヤリアテ―プ1
は、底材としてのプラスチツクシ―ト2と、これにヒ―
トシ―ルされる蓋材としてのカバ―テ―プ3とから構成
されている。プラスチツクシ―ト2は、ポリエチレンテ
レフタレ―トなどの適宜のプラスチツクを用い、電子部
品4を入れるくぼみ部2aを長手方向に連続的に整列し
てエンボス成形した形態を有しており、幅方向の一端部
側には送り用の透孔2bが長手方向に沿つて多数個形成
されている。In both figures, embossed rear tape 1
Is plastic sheet 2 as bottom material, and
And a cover tape 3 as a lid material to be sealed. The plastic sheet 2 is embossed by using a suitable plastic such as polyethylene terephthalate, and by continuously aligning the recessed portions 2a for receiving the electronic components 4 in the longitudinal direction, and forming the plastic sheet 2 in the width direction. A plurality of feed through holes 2b are formed along one longitudinal side of the one end portion.
【0013】このエンボスキヤリアテ―プ1の使用法と
しては、プラスチツクシ―ト2のくぼみ部2aに電子部
品4を収納し、その上にカバ―テ―プ3をヒ―トシ―ル
して上記部品4を被覆し、この状態で全体を巻回してテ
―プ巻回体とする。上記のヒ―トシ―ル時には、カバ―
テ―プ3に電子部品4が接着しないように、図2に示す
ように、カバ―テ―プ3の幅方向の両端部3a側だけを
連続的にシ―ルする。実装時には、上記のテ―プ巻回体
を搬送して、適宜の実装機を使用して、自動的にカバ―
テ―プ3を剥離しながら、上記のくぼみ部2a内に収納
された電子部品4をプリント基板(図示せず)に装着す
るものである。The embossed carrier tape 1 is used in such a manner that an electronic component 4 is accommodated in a recess 2a of a plastic sheet 2 and a cover tape 3 is heat-sealed thereon. The above component 4 is covered, and the whole is wound in this state to form a tape wound body. At the time of the above heat seal, the cover
As shown in FIG. 2, only the ends 3a of the cover tape 3 in the width direction are continuously sealed so that the electronic component 4 does not adhere to the tape 3. At the time of mounting, the above-mentioned tape wound body is transported and automatically covered using an appropriate mounting machine.
The electronic component 4 housed in the recess 2a is mounted on a printed circuit board (not shown) while the tape 3 is peeled off.
【0014】このエンボスキヤリアテ―プ1において、
カバ―テ―プ3は、図3に示すように、基材31とし
て、二軸延伸ポリエチレンテレフタレ―トフイルムを使
用し、この基材31上に、ポリカ―ボネ―ト構造を持つ
ポリマ―とともに、平均粒子径が0.01〜30μmの
粉体を含有する接着剤層32を設けたことを特徴として
おり、これにより、ヒ―トシ―ル性の改善がはかられ
る。[0014] In this Embossia rear tape 1,
As shown in FIG. 3, the cover tape 3 uses a biaxially stretched polyethylene terephthalate film as the base material 31 and, on the base material 31, a polymer having a polycarbonate structure. An adhesive layer 32 containing a powder having an average particle diameter of 0.01 to 30 μm is provided, whereby the heat sealability is improved.
【0015】基材31として二軸延伸ポリエチレンテレ
フタレ―トフイルムを使用する理由は、加工性、機械的
強度、柔軟性および熱非収縮性などにすぐれるためであ
る。基材31の厚さとしては、6〜100μm、とくに
12〜50μmであるのが望ましい。6μm未満では剛
性に乏しく、100μmを超えると硬すぎて接着性が不
安定となる。基材31の接着剤層32を設ける面には、
必要に応じてコロナ処理などの表面処理を施したり、ア
ンカ―コ―ト層を設けることができる。また、接着剤層
32を設ける面とは反対側に面には、必要により帯電防
止剤、導電性塗料または離型剤などを塗布した層を設け
てもよい。The reason why the biaxially stretched polyethylene terephthalate film is used as the base material 31 is that it is excellent in workability, mechanical strength, flexibility and heat non-shrinkage. The thickness of the base material 31 is preferably 6 to 100 μm, particularly preferably 12 to 50 μm. If it is less than 6 μm, the rigidity is poor, and if it exceeds 100 μm, it is too hard and the adhesion becomes unstable. On the surface of the base material 31 on which the adhesive layer 32 is provided,
If necessary, a surface treatment such as a corona treatment can be performed, or an anchor coat layer can be provided. Further, on the surface opposite to the surface on which the adhesive layer 32 is provided, a layer coated with an antistatic agent, a conductive paint, a release agent, or the like may be provided as necessary.
【0016】接着剤層32におけるポリカ―ボネ―ト構
造を持つポリマ―は、つぎの式; (式中、Rは炭素数2〜20の直鎖状または分岐状の炭
化水素である)で表わされる繰り返し単位を有するポリ
マ―で、分子量は、重量平均で1万以上、好ましくは3
万以上(通常30万まで)であるのがよい。The polymer having a polycarbonate structure in the adhesive layer 32 has the following formula: (Wherein, R is a linear or branched hydrocarbon having 2 to 20 carbon atoms), and has a molecular weight of 10,000 or more, preferably 3
It is better to be at least 10,000 (usually up to 300,000).
【0017】上記のポリマ―としては、ポリカ―ボネ―
トジオ―ル(またはその誘導体)とジカルボン酸(また
はその誘導体)とから合成されるポリエステル、ポリカ
―ボネ―トジカルボン酸とジオ―ルとから合成されるポ
リエステル、ポリカ―ボネ―トジオ―ルとジイソシアネ
―トとから合成されるポリウレタンなどが挙げられ、こ
れらの中でも、とくにポリカ―ボネ―トジオ―ルとジカ
ルボン酸とから合成されるポリエステルが好ましく用い
られる。[0017] As the above polymer, polycarbonate
Polyester synthesized from todole (or a derivative thereof) and dicarboxylic acid (or a derivative thereof), polyester synthesized from polycarbonate dicarboxylic acid and diol, polycarbonate todiol and diisocyanate And a polyester synthesized from polycarbonate and dicarboxylic acid. Of these, a polyester synthesized from polycarbonate and dicarboxylic acid is preferably used.
【0018】このポリエステルは、ポリカ―ボネ―トジ
オ―ルを必須としたジオ―ル成分と炭素数2〜20の脂
肪族または脂環族の炭化水素基を分子骨格とするジカル
ボン酸を必須としたジカルボン酸成分とを、常法により
無触媒または適宜の触媒を用いてエステル化反応させる
ことにより、得られるものである。この反応に際し、ジ
オ―ル成分とジカルボン酸成分とは、得られるポリエス
テルの分子量が前記範囲となるように、当モル反応とす
るのが望ましいが、エステル化反応を促進するために、
どちらかを過剰に用いて反応させてもよい。This polyester has a diol component essentially containing polycarbonate and a dicarboxylic acid having a molecular skeleton of an aliphatic or alicyclic hydrocarbon group having 2 to 20 carbon atoms. It can be obtained by subjecting a dicarboxylic acid component to an esterification reaction by a conventional method using no catalyst or an appropriate catalyst. In this reaction, the diol component and the dicarboxylic acid component are desirably subjected to an equimolar reaction so that the molecular weight of the obtained polyester falls within the above range, but in order to promote the esterification reaction,
The reaction may be carried out using either one in excess.
【0019】ここで用いられるポリカ―ボネ―トジオ―
ルは、前記式で表される繰り返し単位を有するポリカ―
ボネ―ト構造を持つジオ―ルで、数平均分子量は400
以上、好ましくは900以上(通常1万まで)である。
たとえば、ポリヘキサメチレンカ―ボネ―トジオ―ル、
ポリ(3−メチルペンテンカ―ボネ―ト)ジオ―ル、ポ
リプロピレンカ―ボネ―トジオ―ル、これらの混合物や
共重合物などがある。市販品としては、ダイセル化学工
業(株)製の「PLACCEL CD205PL」、
「同CD208PL」、「同CD210PL」、「同C
D220PL」、「同CD205HL」、「同CD20
8HL」、「同CD210HL」、「同CD220H
L」などを挙げることができる。The polycarbonate used here
Is a polycarbonate having a repeating unit represented by the above formula.
A dial with a bone structure, with a number average molecular weight of 400
The number is preferably 900 or more (usually up to 10,000).
For example, polyhexamethylene carbonatediol,
Examples thereof include poly (3-methylpentene carbonate) diol, polypropylene carbonatediol, and mixtures and copolymers thereof. Commercially available products include “PLACCEL CD205PL” manufactured by Daicel Chemical Industries, Ltd.
"CD208PL", "CD210PL", "C"
D220PL "," CD205HL "," CD20 "
8HL ”,“ CD210HL ”,“ CD220H ”
L "and the like.
【0020】ジオ―ル成分としては、これらの成分のほ
か、必要により、エチレングリコ―ル、プロピレングリ
コ―ル、ブタンジオ―ル、ヘキサンジオ―ル、オクタン
ジオ―ル、デカンジオ―ル、オクタデカンジオ―ルなど
の直鎖状のジオ―ルや分枝状のジオ―ルなどの成分を併
用してもよい。これら他のジオ―ルは、ジオ―ル成分全
体の50重量%以下、好ましくは30重量%以下の使用
量とするのがよい。また、さらに必要により、ポリマ―
を高分子量化するために、3官能以上のポリオ―ル成分
を少量添加してもよい。As the diol component, in addition to these components, ethylene glycol, propylene glycol, butanediol, hexanediol, octanediol, decanediol, octadecandiol, etc., if necessary. And other components such as linear diols and branched diols. These other diols are used in an amount of not more than 50% by weight, preferably not more than 30% by weight of the whole diol component. Also, if necessary, polymer
In order to increase the molecular weight of the polymer, a small amount of a tri- or higher functional polyol component may be added.
【0021】また、ジカルボン酸成分は、炭素数2〜2
0の脂肪族または脂環族の炭化水素基を分子骨格とした
もので、上記の炭化水素基が直鎖状のものでも分枝状の
ものであつてもよい。具体的には、コハク酸、メチルコ
ハク酸、アジピン酸、ピメリツク酸、アゼライン酸、セ
バシン酸、1,12−ドデカン二酸、1,14−テトラ
デカン二酸、テトラヒドロフタル酸、エンドメチレンテ
トラヒドロフタル酸、これらの酸無水物や低級アルキル
エステルなどが挙げられる。The dicarboxylic acid component has 2 to 2 carbon atoms.
The aliphatic or alicyclic hydrocarbon group of 0 has a molecular skeleton, and the above-mentioned hydrocarbon group may be linear or branched. Specifically, succinic acid, methyl succinic acid, adipic acid, pimelicic acid, azelaic acid, sebacic acid, 1,12-dodecandioic acid, 1,14-tetradecandioic acid, tetrahydrophthalic acid, endomethylenetetrahydrophthalic acid, Acid anhydrides and lower alkyl esters.
【0022】このようなポリエステルをはじめとするポ
リカ―ボネ―ト構造を持つポリマ―は、通常、これを適
宜の手段で架橋処理することにより、凝集力、接着力、
剥離時の剥離性などに好結果を得ることができる。架橋
方法は任意でよいが、架橋剤として、ポリエステルなど
のポリマ―に含まれる水酸基やカルボキシル基と反応す
る官能基を有する多官能性化合物、たとえば、ポリイソ
シアネ―ト化合物、エポキシ化合物、アジリジン化合
物、金属キレ―ト化合物、金属アルコキシド化合物など
を用いて、架橋処理する方法が好ましい。Such a polyester or other polymer having a polycarbonate structure is usually subjected to a crosslinking treatment by an appropriate means to obtain a cohesive force, an adhesive force,
Good results can be obtained with respect to the peelability at the time of peeling. The crosslinking method may be arbitrary, but as a crosslinking agent, a polyfunctional compound having a functional group that reacts with a hydroxyl group or a carboxyl group contained in a polymer such as polyester, for example, a polyisocyanate compound, an epoxy compound, an aziridine compound, a metal A method of performing a crosslinking treatment using a chelate compound, a metal alkoxide compound, or the like is preferable.
【0023】上記の架橋剤の中でも、ポリイソシアネ―
ト化合物が最も好ましい。具体的には、エチレンジイソ
シアネ―ト、ブチレンジイソシアネ―ト、ヘキサメチレ
ンジイソシアネ―トなどの低級脂肪族ポリイソシアネ―
ト類、シクロペンチレンジイソシアネ―ト、シクロヘキ
シレンジイソシアネ―ト、イソホロンジイソシアネ―ト
などの脂環族ポリイソシアネ―ト類、2,4−トリレン
ジイソシアネ―ト、4,4´−ジフエニルメタンジイソ
シアネ―ト、キシリレンジイソシアネ―トなどの芳香族
ポリイソシアネ―ト類などが挙げられる。そのほか、ト
リメチロ―ルプロパンのトリレンジイソシアネ―ト付加
物、トリメチロ―ルプロパンのヘキサメチレンジイソシ
アネ―ト付加物なども用いられる。Among the above crosslinking agents, polyisocyanate
Compounds are most preferred. Specifically, lower aliphatic polyisocyanates such as ethylene diisocyanate, butylene diisocyanate, and hexamethylene diisocyanate
Alicyclic polyisocyanates such as cyclopentylene diisocyanate, cyclohexylene diisocyanate and isophorone diisocyanate; 2,4-tolylene diisocyanate; 4,4 ' Aromatic polyisocyanates such as diphenylmethane diisocyanate and xylylene diisocyanate. Besides, trimethylolpropane adduct of tolylene diisocyanate, trimethylolpropane adduct of hexamethylene diisocyanate and the like are also used.
【0024】これらの架橋剤は、その1種を単独でまた
は2種以上の混合系で使用される。使用量は、ポリエス
テルなどのポリマ―とのバランスにより、適宜選択され
る。通常は、ポリエステルなどのポリマ―100重量部
に対して、0.5〜5重量部の割合とするのがよく、こ
れにより凝集力、接着力、剥離時の剥離性などのバラン
ス特性に好結果を得ることができる。One of these crosslinking agents is used alone or in a mixture of two or more. The amount used is appropriately selected according to the balance with a polymer such as polyester. Usually, the ratio is preferably 0.5 to 5 parts by weight with respect to 100 parts by weight of a polymer such as polyester, which is a good result in balance characteristics such as cohesive strength, adhesive strength, and peeling property upon peeling. Can be obtained.
【0025】接着剤層32において、上記のポリカ―ボ
ネ―ト構造を持つポリマ―とともに使用される粉体は、
平均粒子径が0.01〜30μm、とくに0.5〜15
μmのものである。平均粒子径が0.01μm未満とな
ると、くぼみ部2aに収納される電子部品4がこの接着
剤層32に付着しやすくなり、また30μmを超える
と、ヒ―トシ―ル時の接着性に乏しくなる。粉体の形状
としては、真球状、楕円状、針状、板状、不定形状な
ど、とくに制約はない。加工時のシエアに強く、添加量
を低減できるという点では、針状や板状が好ましい。In the adhesive layer 32, the powder used together with the polymer having the above-mentioned polycarbonate structure is as follows:
Average particle size of 0.01 to 30 μm, especially 0.5 to 15
μm. When the average particle diameter is less than 0.01 μm, the electronic components 4 housed in the recess 2 a tend to adhere to the adhesive layer 32. Become. The shape of the powder is not particularly limited, such as a true sphere, an ellipse, a needle, a plate, and an irregular shape. Needles and plates are preferred in that they are resistant to shear during processing and can reduce the amount of addition.
【0026】粉体の種類には、制限はなく、有機物や無
機物のどちらでもよい。半導体などの電子部品の搬送に
おいて、静電気による収納部品の破壊を防ぐため、エン
ボス加工されたプラスチツクシ―ト2とともに、カバ―
テ―プ3にも導電性が要求される場合がある。この場合
は、粉体として、体積抵抗率が1×108 Ω・cm以下の
導電体、たとえば、カ―ボンブラツク、金属酸化物、金
属被覆粒子のいずれかまたはこれらの組み合わせからな
る導電性粒子を用いて、接着剤層3の表面抵抗が1×1
012Ω以下となるようにするのが望ましい。The type of the powder is not limited, and may be either an organic substance or an inorganic substance. When transporting electronic components such as semiconductors, the cover together with the embossed plastic sheet 2 is used to prevent damage to the storage components due to static electricity.
Tape 3 may also be required to be conductive. In this case, as the powder, a conductive material having a volume resistivity of 1 × 10 8 Ω · cm or less, for example, conductive particles composed of any of carbon black, metal oxide, metal-coated particles, or a combination thereof is used. When the surface resistance of the adhesive layer 3 is 1 × 1
It is desirable to set the resistance to 0 12 Ω or less.
【0027】粉体の使用量は、接着剤層32全体の5〜
60重量%であり、とくに好ましくは15〜45重量%
である。5重量%未満では、電子部品4が接着剤層32
に付着しやすくなり、また60重量%を超えると、ヒ―
トシ―ル時の接着性に乏しくなる。粉体として前記した
導電体(導電性粒子)を用いる場合は、接着剤層32全
体の10〜50重量%の範囲内とするのが望ましい。1
0重量%未満では、導電性効果に乏しいか、または不安
定となり、逆に50重量%を超えると、接着性の低下傾
向に加えて、透明性の低下が起こりやすい。The amount of powder used is 5 to 5 for the entire adhesive layer 32.
60% by weight, particularly preferably 15 to 45% by weight
It is. When the content is less than 5% by weight, the electronic component 4 is
If it exceeds 60% by weight,
Poor adhesion during sealing. When the above-described conductor (conductive particles) is used as the powder, it is preferable that the content be in the range of 10 to 50% by weight of the entire adhesive layer 32. 1
If the amount is less than 0% by weight, the conductive effect is poor or unstable. If the amount exceeds 50% by weight, the transparency tends to decrease in addition to the tendency to decrease the adhesiveness.
【0028】接着剤層32は、上記のポリマ―に上記の
粉体と必要により架橋剤や粘着付与剤、可塑剤、着色
剤、帯電防止剤などの種々の添加剤を配合してなる接着
剤組成物を、基材31上に直接塗布、乾燥するか、また
は剥離ライナ上に塗布、乾燥したのち、基材31上に転
写することにより、形成される。接着剤層32の厚さ
は、1μm以上、とくに5〜60μmであるのが好まし
い。薄すぎると接着性に乏しくなり、厚すぎると接着性
が強すぎたり、生産性が低下する。The adhesive layer 32 is formed by mixing the above-mentioned powder and, if necessary, various additives such as a crosslinking agent, a tackifier, a plasticizer, a coloring agent and an antistatic agent. The composition is formed by directly applying and drying the composition on the substrate 31, or applying and drying the composition on a release liner, and then transferring the composition onto the substrate 31. The thickness of the adhesive layer 32 is preferably 1 μm or more, particularly preferably 5 to 60 μm. If the thickness is too small, the adhesion will be poor.
【0029】このように構成されるカバ―テ―プ3は、
ヒ―トシ―ル性にすぐれるため、プラスチツクシ―ト2
のくぼみ部2aへの電子部品4の収納後、その上に図2
に示す要領で、幅方向の両端部3aを連続的にシ―ルす
るにあたり、テ―ピング速度を5m/分程度ないしそれ
以上に高速化しても、上記両端部(ヒ―トシ―ル部)3
aで接着力の低下をきたすことはなく、良好なシ―ル強
度を維持できるため、収納された電子部品4が脱落する
心配はない。また、実装時には、適宜の実装機を用いる
ことにより、上記カバ―テ―プ3の剥離を自動的に容易
に行えるため、電子部品4のプリント基板への装着をス
ム―スに行うことができる。The cover tape 3 configured as described above is
Plastic sheet 2 for excellent heat sealability
After the electronic component 4 is stored in the recess 2a of FIG.
In order to continuously seal both end portions 3a in the width direction in the manner shown in (1), even if the taping speed is increased to about 5 m / min or more, the above-mentioned end portions (heat seal portions) are obtained. 3
Since the adhesive strength does not decrease at a, and good seal strength can be maintained, there is no fear that the stored electronic component 4 will fall off. Further, at the time of mounting, the cover tape 3 can be automatically and easily separated by using an appropriate mounting machine, so that the electronic component 4 can be smoothly mounted on the printed circuit board. .
【0030】なお、上記の例では、電子部品搬送体とし
てのエンボスキヤリアテ―プを示しているが、本発明
は、電子部品搬送体に限らず、電子部品以外の各種部品
の搬送体に適用してもよく、この場合でも上記同様の効
果が奏される。Although the above example shows an embossed rear tape as an electronic component carrier, the present invention is not limited to the electronic component carrier, but is applicable to various component carriers other than electronic components. In this case, the same effect as above can be obtained.
【0031】[0031]
【実施例】つぎに、本発明の実施例を記載して、より具
体的に説明する。なお、本発明はこれらの実施例によつ
てなんら限定されるものではない。Next, an embodiment of the present invention will be described in more detail. It should be noted that the present invention is not limited by these embodiments.
【0032】実施例1 攪拌機、温度計および水分離管を付した四つ口セパラブ
ルフラスコに、ポリカ―ボネ―トジオ―ル〔ダイセル工
業(株)製の「PLACCEL CD210PL」、水
酸基価:115KOHmg/g〕250g(水酸基:0.
512当量)、セバシン酸51.8g(酸基:0.51
2当量)、触媒としてのジブチルチンオキサイド(以
下、DBTOという)127mgを仕込み、反応水排出溶
剤としての少量のトルエンの存在下、攪拌しながら18
0℃まで昇温し、この温度で保持した。しばらくする
と、水の流出分離が認められ、反応が進行し始めた。約
24時間反応を続けて、重量平均分子量が5.5万のポ
リエステルを得た。Example 1 A four-necked separable flask equipped with a stirrer, a thermometer and a water separation tube was charged with polycarbonate [Placcel CD210PL manufactured by Daicel Industries, Ltd., hydroxyl value: 115 KOHmg / g] 250 g (hydroxyl group: 0.
512 equivalents), 51.8 g of sebacic acid (acid group: 0.51
2 equivalents), and 127 mg of dibutyltin oxide (hereinafter referred to as DBTO) as a catalyst, and stirring under stirring in the presence of a small amount of toluene as a solvent for discharging reaction water.
The temperature was raised to 0 ° C. and kept at this temperature. After a while, effluent separation of water was observed, and the reaction began to proceed. The reaction was continued for about 24 hours to obtain a polyester having a weight average molecular weight of 550,000.
【0033】このポリエステルをトルエンで固形分濃度
が25重量%となるように希釈し、これに、ポリエステ
ル100部(固形分)あたり、硬化樹脂球状粉体
〔(株)日本触媒製の「エポスタ―M30」、平均粒子
径:3μm〕30部、架橋剤としてイソシアネ―ト系架
橋剤〔日本ポリウレタン(株)製の「コロネ―トH
L」〕3部を加え、攪拌機により十分に攪拌して、接着
剤組成物とした。この接着剤組成物中、上記の硬化樹脂
球状粉体の割合は、23重量%であつた。This polyester was diluted with toluene so that the solid content concentration became 25% by weight, and the cured resin spherical powder [100 parts (solid content) of the polyester [Epostar manufactured by Nippon Shokubai Co., Ltd.] M30 ”, average particle diameter: 3 μm] 30 parts, isocyanate-based crosslinking agent [Coronate H manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.] as a crosslinking agent
L "], and the mixture was sufficiently stirred with a stirrer to obtain an adhesive composition. The ratio of the cured resin spherical powder in the adhesive composition was 23% by weight.
【0034】つぎに、厚さが25μmの二軸延伸ポリエ
チレンテレフタレ―トフイルムを基材とし、この基材の
片面側に、上記の接着剤組成物を、乾燥後の厚さが20
μmとなるように塗布したのち、乾燥して、電子部品搬
送体としてのエンボスキヤリアテ―プのカバ―テ―プを
作製した。Next, a biaxially stretched polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm was used as a base material, and the above-mentioned adhesive composition was coated on one side of the base material with a thickness of 20 μm after drying.
After coating to a thickness of μm, the coating was dried to produce a cover tape of an embossed carrier tape as an electronic component carrier.
【0035】実施例2 攪拌機、温度計および水分離管を付した四つ口セパラブ
ルフラスコに、ポリカ―ボネ―トジオ―ル〔ダイセル工
業(株)製の「PLACCEL CD220PL」、水
酸基価:56.1KOHmg/g)250g(水酸基:
0.25当量)、アゼライン酸56.1g(酸基:0.
25当量)、触媒としてDBTOを62mg仕込み、反応
水排出溶剤としての少量のトルエンの存在下、攪拌しな
がら180℃まで昇温し、この温度で保持した。しばら
くすると、水の流出分離が認められ、反応が進行し始め
た。約25時間反応を続けて、重量平均分子量が7.8
万のポリエステルを得た。Example 2 A four-neck separable flask equipped with a stirrer, thermometer and water separation tube was charged with polycarbonate ["PLACCEL CD220PL" manufactured by Daicel Industries, Ltd., hydroxyl value: 56. 250 g of 1 KOH mg / g (hydroxyl group:
0.25 equivalents), 56.1 g of azelaic acid (acid group: 0.1
25 equivalents) and 62 mg of DBTO as a catalyst, and heated to 180 ° C. with stirring in the presence of a small amount of toluene as a solvent for discharging reaction water, and the temperature was maintained. After a while, effluent separation of water was observed, and the reaction began to proceed. The reaction was continued for about 25 hours, and the weight average molecular weight was 7.8.
Ten thousand polyesters were obtained.
【0036】このポリエステルをトルエンで固形分濃度
が25重量%となるように希釈し、これに、ポリエステ
ル100部(固形分)あたり、導電性粉体〔三井金属工
業(株)製の「パストラン5110S」、ホウ酸アルミ
ニウムに酸化スズ系導電層をコ―トした粉体、平均粒子
径:5μm、体積抵抗率:6×101 Ω・cm〕50部、
架橋剤としてイソシアネ―ト系架橋剤〔日本ポリウレタ
ン(株)製の「コロネ―トHL」〕3部を加え、攪拌機
により十分に攪拌して、接着剤組成物とした。この接着
剤組成物中、上記の導電性粉体の割合は、33重量%で
あつた。This polyester is diluted with toluene so that the solid content concentration becomes 25% by weight, and the conductive powder is mixed with 100 parts (solid content) of the polyester by a conductive powder [Pastran 5110S manufactured by Mitsui Kinzoku Kogyo KK]. 50 parts of a powder obtained by coating a tin oxide conductive layer on aluminum borate, average particle diameter: 5 μm, volume resistivity: 6 × 10 1 Ω · cm]
3 parts of an isocyanate-based cross-linking agent ["Coronate HL" manufactured by Nippon Polyurethane Co., Ltd.] was added as a cross-linking agent, and the mixture was sufficiently stirred with a stirrer to obtain an adhesive composition. In the adhesive composition, the ratio of the conductive powder was 33% by weight.
【0037】つぎに、厚さが25μmの二軸延伸ポリエ
チレンテレフタレ―トフイルムを基材とし、この基材の
片面側に、上記の接着剤組成物を、乾燥後の厚さが20
μmとなるように塗布したのち、乾燥して、電子部品搬
送体としてのエンボスキヤリアテ―プのカバ―テ―プを
作製した。このカバ―テ―プの接着剤層側の表面抵抗
は、1×109 Ωであつた。Next, a biaxially oriented polyethylene terephthalate film having a thickness of 25 μm was used as a base material, and the above-mentioned adhesive composition was coated on one side of the base material with a thickness of 20 μm after drying.
After coating to a thickness of μm, the coating was dried to produce a cover tape of an embossed carrier tape as an electronic component carrier. The surface resistance of the cover tape on the side of the adhesive layer was 1 × 10 9 Ω.
【0038】上記の実施例1,2のカバ―テ―プの性能
を調べるため、このカバ―テ―プを9.3mm幅にスリツ
トし、これと、電子部品収納用のくぼみ部を連続的に整
列してエンボス成形した非晶質ポリエチレンテレフタレ
―トフイルムからなる12mm幅のプラスチツクシ―トと
組み合わせ、エンボスキヤリアテ―プを作製した。その
際、上記プラスチツクシ―トのくぼみ部に電子部品を収
納したのち、その上に、シ―ル温度180℃、圧力2.
5Kg、テ―ピング速度6m/分の条件で、上記カバ―テ
―プの幅方向の両端部を連続的にヒ―トシ―ルした。In order to examine the performance of the cover tape of Examples 1 and 2, the cover tape was slit to a width of 9.3 mm, and the recess for storing electronic parts was continuously connected. And embossed amorphous polyethylene terephthalate film and a 12 mm-wide plastic sheet were combined to form an embossed tape. At this time, after the electronic components are stored in the recesses of the plastic sheet, the seal temperature is set to 180 ° C. and the pressure is set to 2.
Under the conditions of 5 kg and a taping speed of 6 m / min, both ends of the cover tape in the width direction were continuously heat-sealed.
【0039】このように作製した実施例1,2のエンボ
スキヤリアテ―プについて、カバ―テ―プへの電子部品
の付着の有無を調べた。また、このカバ―テ―プのヒ―
トシ―ル部の接着力を、剥離速度300mm/分の条件で
測定した。これらの結果は、下記の表1に示されるとお
りであつた。With respect to the embossed carrier tapes of Examples 1 and 2 manufactured as described above, the presence or absence of attachment of electronic components to the cover tape was examined. Also, the cover tape
The adhesive strength of the seal portion was measured at a peeling speed of 300 mm / min. These results were as shown in Table 1 below.
【0040】 [0040]
【0041】上記表1の結果から、実施例1,2のエン
ボスキヤリアテ―プは、カバ―テ―プへの電子部品の付
着がみられず、しかも、テ―ピング速度が6m/分とい
う高速であつても、ヒ―トシ―ル部の接着性が良好で、
シ―ル強度を十分に維持できるので、電子部品の脱落な
どの問題を生じないものであることがわかる。なお、上
記の実施例1,2において、接着剤組成物中に硬化樹脂
球状粉体や導電性粉体を配合しなかつたときには、電子
部品がカバ―テ―プに付着する場合があり、逆に上記各
粉体を多量に配合しすぎると、ヒ―トシ―ル部の接着性
が低下するなどの不都合を生じてくることも、別の試験
から、確認された。From the results shown in Table 1, the embossed carrier tapes of Examples 1 and 2 showed no adhesion of electronic components to the cover tape, and had a taping speed of 6 m / min. Even at high speeds, the heat seal has good adhesion,
It can be seen that since the seal strength can be sufficiently maintained, there is no problem such as falling off of electronic components. In the above Examples 1 and 2, when the cured resin spherical powder or the conductive powder was not blended into the adhesive composition, the electronic component might adhere to the cover tape, It was also confirmed from another test that incorporation of too much of each of the powders described above would cause inconvenience such as a decrease in the adhesiveness of the heat seal portion.
【0042】[0042]
【発明の効果】以上のように、本発明においては、二軸
延伸ポリエチレンテレフタレ―トフイルムからなる基材
上にポリカ―ボネ―ト構造を持つポリマ―と特定の平均
粒子径を有する粉体を含ませた接着剤層を設けるように
したことにより、ヒ―トシ―ル性を改善でき、テ―ピン
グ速度が高速化してもヒ―トシ―ル部の接着性が低下せ
ず、良好なシ―ル強度を維持して、収納部品の脱落など
の問題を回避できるエンボスキヤリアテ―プとそのカバ
―テ―プを提供することができる。As described above, according to the present invention, a polymer having a polycarbonate structure and a powder having a specific average particle size are formed on a substrate made of a biaxially stretched polyethylene terephthalate film. By providing the included adhesive layer, heat sealability can be improved, and even if the taping speed is increased, the adhesiveness of the heat seal portion does not decrease, and a good seal is obtained. It is possible to provide an embossed rear tape and a cover tape that can maintain the strength of the roll and avoid problems such as falling off of stored parts.
【図1】本発明のエンボスキヤリアテ―プの一例を示す
斜視図である。FIG. 1 is a perspective view showing an example of an embossed rear-tape of the present invention.
【図2】上記エンボスキヤリアテ―プの平面図である。FIG. 2 is a plan view of the embossed rear tape.
【図3】上記エンボスキヤリアテ―プのカバ―テ―プの
断面図である。FIG. 3 is a cross-sectional view of a cover tape of the embossed rear tape.
1 エンボスキヤリアテ―プ 2 プラスチツクシ―ト(底材) 2a くぼみ部 3 カバ―テ―プ(蓋材) 3a ヒ―トシ―ル部 31 基材 32 接着剤層 4 電子部品 REFERENCE SIGNS LIST 1 embossed rear tape 2 plastic sheet (bottom material) 2 a hollow portion 3 cover tape (lid material) 3 a heat seal portion 31 base material 32 adhesive layer 4 electronic component
フロントページの続き (72)発明者 徳永 泰之 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日東 電工株式会社内 (72)発明者 彦坂 和香 大阪府茨木市下穂積1丁目1番2号 日東 電工株式会社内 Fターム(参考) 3E067 AA11 AB41 AC04 AC11 AC18 BA02A BB14A BC07A CA24 DA08 EA06 EA11 EB27 EC01 ED08 EE46 FA01 FA09 FC01 GD07 Continued on front page (72) Inventor Yasuyuki Tokunaga 1-1-2 Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka Nitto Denko Corporation (72) Inventor Waka Hikasaka 1-1-2 Shimohozumi, Ibaraki-shi, Osaka Nitto Denko stock In-house F term (reference) 3E067 AA11 AB41 AC04 AC11 AC18 BA02A BB14A BC07A CA24 DA08 EA06 EA11 EB27 EC01 ED08 EE46 FA01 FA09 FC01 GD07
Claims (4)
たプラスチツクシ―トとこれにヒ―トシ―ルされるカバ
―テ―プとからなるエンボスキヤリアテ―プの上記カバ
―テ―プであつて、二軸延伸ポリエチレンテレフタレ―
トフイルムを基材とし、この基材上に、つぎの式; (式中、Rは炭素数2〜20の直鎖状または分岐状の炭
化水素である)で表わされる繰り返し単位を有するポリ
マ―とともに、平均粒子径が0.01〜30μmの粉体
を5〜60重量%含有する接着剤層を設けたことを特徴
とするエンボスキヤリアテ―プのカバ―テ―プ。An embossed rear tape comprising a plastic sheet having an embossed concave portion for accommodating a part and a cover tape heat-sealed to the plastic sheet. Attach biaxially stretched polyethylene terephthalate
Tofilm is used as a substrate, and on this substrate, the following formula: (Wherein R is a linear or branched hydrocarbon having 2 to 20 carbon atoms) and a polymer having an average particle diameter of 0.01 to 30 μm along with a polymer having a repeating unit represented by the formula: An embossed tape which is provided with an adhesive layer containing 60% by weight.
以下の導電体である請求項1に記載のエンボスキヤリア
テ―プのカバ―テ―プ。2. The powder has a volume resistivity of 1 × 10 8 Ω · cm.
The cover tape of an embossed tape according to claim 1, which is a conductor as described below.
下である請求項2に記載のエンボスキヤリアテ―プのカ
バ―テ―プ。3. The embossed tape according to claim 2, wherein the adhesive layer has a surface resistance of 1 × 10 12 Ω or less.
たプラスチツクシ―トとこれにヒ―トシ―ルされるカバ
―テ―プとからなるエンボスキヤリアテ―プにおいて、
上記のカバ―テ―プが請求項1〜3のいずれかに記載の
カバ―テ―プからなることを特徴とするエンボスキヤリ
アテ―プ。4. An embossed rear-tape comprising a plastic sheet embossed with a recess for storing parts and a cover tape heat-sealed to the plastic sheet.
An embossed riape tape characterized in that the cover tape comprises the cover tape according to any one of claims 1 to 3.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17084298A JP2000007021A (en) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | Embossed carrier tape, and its cover tape |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP17084298A JP2000007021A (en) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | Embossed carrier tape, and its cover tape |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP2000007021A true JP2000007021A (en) | 2000-01-11 |
Family
ID=15912347
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP17084298A Pending JP2000007021A (en) | 1998-06-18 | 1998-06-18 | Embossed carrier tape, and its cover tape |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP2000007021A (en) |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001040079A1 (en) * | 1999-11-29 | 2001-06-07 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Packaging container for electronic part |
JP2010013135A (en) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Cover tape |
CN107415291A (en) * | 2017-08-26 | 2017-12-01 | 深圳市中欧新材料有限公司 | PET carrier band production formation systems based on high-precision high-speed particle machine |
JP2020006965A (en) * | 2018-07-03 | 2020-01-16 | 信越ポリマー株式会社 | Cover tape for carrier tape, and carrier tape |
-
1998
- 1998-06-18 JP JP17084298A patent/JP2000007021A/en active Pending
Cited By (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2001040079A1 (en) * | 1999-11-29 | 2001-06-07 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Packaging container for electronic part |
US7014896B1 (en) | 1999-11-29 | 2006-03-21 | Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha | Packaging container for electronic part |
JP4713046B2 (en) * | 1999-11-29 | 2011-06-29 | 電気化学工業株式会社 | Carrier tape |
JP2010013135A (en) * | 2008-07-02 | 2010-01-21 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | Cover tape |
CN107415291A (en) * | 2017-08-26 | 2017-12-01 | 深圳市中欧新材料有限公司 | PET carrier band production formation systems based on high-precision high-speed particle machine |
JP2020006965A (en) * | 2018-07-03 | 2020-01-16 | 信越ポリマー株式会社 | Cover tape for carrier tape, and carrier tape |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0466937B1 (en) | Plastic carrier tape and cover tape for electronic component chip | |
US8584859B2 (en) | Cover tape for packaging electronic part and electronic part package | |
WO2003014243A1 (en) | Flexible carrier tape having high clarity and conductivity | |
TWI473751B (en) | Electronic parts packaging | |
JP2000280411A (en) | Laminated plastic film, transparent conductive cover tape and package | |
JP2000007021A (en) | Embossed carrier tape, and its cover tape | |
JPH1192720A (en) | Double face adhesive sheet | |
JPH107795A (en) | Conductive resin sheet | |
KR19990062658A (en) | Cover tape and sealing structure for chip transportation | |
JP2006307032A (en) | Bottom cover tape for small electronic part carrier | |
WO2021070935A1 (en) | Cover tape for packaging electronic component and package | |
JP4109710B2 (en) | Seal material | |
JP2004237996A (en) | Cover tape and package using the same | |
JP2017128354A (en) | Cover tape for electronic component packaging | |
JP2896169B2 (en) | Bottom material of conductive carrier for electronic parts | |
JP2901857B2 (en) | Cover tape for packaging chip-type electronic components | |
JP2000327024A (en) | Cover tape | |
JP2004115094A (en) | Cover tape for packaging electronic part | |
JPH1129754A (en) | Double-sided adhesive sheet | |
JP3813214B2 (en) | Bottom material for transporting electronic components | |
JPH11286660A (en) | Adhesive sheets | |
JP3993924B2 (en) | Chip body cover tape and sealing structure | |
JPH1088082A (en) | Printable self-adhesive item and printing method | |
JPH06925A (en) | Carrier tape for electronic component carrier | |
JP2991740B2 (en) | Bottom material of carrier for electronic components |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20041108 |
|
A977 | Report on retrieval |
Effective date: 20061226 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Effective date: 20070116 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 |
|
A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20070316 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20071002 |
|
A02 | Decision of refusal |
Effective date: 20080219 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 |