JPH107795A - Conductive resin sheet - Google Patents
Conductive resin sheetInfo
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- JPH107795A JPH107795A JP16344696A JP16344696A JPH107795A JP H107795 A JPH107795 A JP H107795A JP 16344696 A JP16344696 A JP 16344696A JP 16344696 A JP16344696 A JP 16344696A JP H107795 A JPH107795 A JP H107795A
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明はプロトン酸であるド
ーパント、無極性又は極性が低い有機溶剤及びポリアニ
リンを含む導電性ポリアニリン組成物を樹脂シート表面
に塗布後、乾燥してなる導電性樹脂シートに関する。本
発明の導電性樹脂シートは、高い導電性をもつので帯電
しにくく、かつ樹脂シートの材質の選択によっては、透
視性を付与することも可能なため、ICや電子機器部品
の包装用に適する。The present invention relates to a conductive resin sheet obtained by applying a conductive polyaniline composition containing a dopant which is a protonic acid, a non-polar or low-polarity organic solvent and polyaniline to the surface of a resin sheet and then drying. . Since the conductive resin sheet of the present invention has high conductivity, it is difficult to be charged, and depending on the selection of the material of the resin sheet, it is possible to impart transparency, so that it is suitable for packaging ICs and electronic device parts. .
【0002】本発明の上記導電性樹脂シートを用いた導
電性チップキャリヤテープの底材、導電性ヒートシール
テープ、導電性粘着フィルム及び導電性袋に関する。[0002] The present invention relates to a bottom material of a conductive chip carrier tape using the above conductive resin sheet, a conductive heat seal tape, a conductive adhesive film and a conductive bag.
【0003】[0003]
【従来の技術】従来、塩化ビニル、ポリスチレン等の絶
縁性樹脂材料を半導体の搬送や保管に使用しようとする
と、他の絶縁物との摩擦等により、しばしば静電気が発
生した。このために、半導体が静電破壊をすることがあ
った。2. Description of the Related Art Conventionally, when an insulating resin material such as vinyl chloride or polystyrene is used for transporting or storing semiconductors, static electricity is often generated due to friction with other insulators. For this reason, the semiconductor may be electrostatically damaged.
【0004】これを防止するためにカーボンフィラーを
添加する方法(特開平3−87097号公報、特開平3
−87098号公報等)があるが、半導体の静電破壊防
止をするために必要な104Ωcmから108Ωcm程度
の抵抗率を得るためには多量のカーボンを加えなければ
ならなかった。そのため、作業環境の汚染等の問題点が
あった。また、プリント基板へ電子部品を実装するのに
用いられるキャリヤテープでは、テープへ電子部品が挿
入され、テーピングされた後、品番の目視による確認
や、プリント基枚へ確実に実装されたかどうかを調べる
光検査システムのために、キャリヤテープ自体に透視性
を必要とする場合が多いが、カーボンフィラーを添加す
る方法では、このような透視性を付与することはでき
ず、カーボンペーストを塗布する方法(特開平5−12
4678号公報、特開平6−312764号公報等)に
おいても、透視性が十分でない問題点があった。さら
に、これらカーボンを用いる方法ではキャリアテープへ
のエンボス成形時に延伸された部分での導電性が著しく
低下するという問題点があった。酸化アンチモンをドー
プした酸化すず等の透明性フィラーを用いる方法(特開
平4−214339号公報、特開平3−187862号
公報等)では、作業環境の汚染性は改善され、テープに
透視性を付与することも可能であるが、この場合も、エ
ンボス成形時に延伸された部分での導電性が著しく低下
するという問題点があった。一方、帯電防止剤として界
面活性剤を添加する方法(特開平3−87099号公報
等)があるが、この方法で1012Ωcm以下の抵抗率を
得るのは難しく、また湿度が高い場合は帯電防止能を有
するが、冬季の低湿度期には帯電防止能が低下するとい
う問題点があった。また、この方法を用いた樹脂シート
を粘着フィルムに用いると、界面活性剤の浸出によって
粘着性が変化してしまう問題点があった。[0004] In order to prevent this, a method of adding a carbon filler (see JP-A-3-87097 and JP-A-3-87097)
However, in order to obtain a resistivity of about 10 4 Ωcm to about 10 8 Ωcm necessary for preventing electrostatic breakdown of a semiconductor, a large amount of carbon must be added. Therefore, there were problems such as contamination of the working environment. In addition, in the case of carrier tape used to mount electronic components on a printed circuit board, after the electronic components are inserted into the tape and taped, visually check the part number and check whether it is securely mounted on the printed base For optical inspection systems, the carrier tape itself often requires transparency, but the method of adding a carbon filler cannot provide such transparency, and a method of applying a carbon paste ( JP-A-5-12
No. 4678, Japanese Unexamined Patent Publication No. 6-312764, etc.) also have a problem that the transparency is not sufficient. Further, in the method using carbon, there is a problem that the conductivity in the stretched portion at the time of embossing the carrier tape is significantly reduced. In a method using a transparent filler such as tin oxide doped with antimony oxide (JP-A-4-214339, JP-A-3-187862, etc.), the contamination of the working environment is improved, and the tape is made transparent. However, in this case as well, there is a problem that the conductivity in the stretched portion during the embossing is significantly reduced. On the other hand, there is a method of adding a surfactant as an antistatic agent (Japanese Patent Application Laid-Open No. 3-87099). However, it is difficult to obtain a resistivity of 10 12 Ωcm or less by this method. Although it has an anti-static ability, there is a problem that the anti-static ability is reduced in a low humidity period in winter. Further, when a resin sheet using this method is used for an adhesive film, there is a problem that the adhesiveness changes due to leaching of a surfactant.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】本発明の目的は、帯電
防止用途に用いるのに適切な導電率を持ち、低湿度時の
帯電防止能の低下がない導電性樹脂シートを、作業環境
を汚染すること無く、また延伸による導電率の低下も少
なく、提供することにある。SUMMARY OF THE INVENTION It is an object of the present invention to provide a conductive resin sheet having a conductivity suitable for use in antistatic applications and having no reduction in antistatic ability at low humidity to contaminate the working environment. The object of the present invention is to provide a conductive film without causing any decrease in conductivity due to stretching.
【0006】本発明の他の目的は、樹脂シートとして、
透視性のある樹脂シートを用い、帯電防止用途に用いる
のに適切な導電率をもった上で、透視性をもった導電性
樹脂シートを提供することにある。Another object of the present invention is to provide a resin sheet,
An object of the present invention is to provide a conductive resin sheet having a transparent property after using a transparent resin sheet and having an appropriate conductivity for use in antistatic applications.
【0007】本発明の他の目的は、導電性ポリアニリン
組成物の中でも高い導電率を持つ導電性ポリアニリン組
成物を用い、より少ない塗布量で帯電防止用途に用いる
のに適切な導電率を持つ導電性樹脂シートを提供し、よ
り透視性の低い樹脂シートを用いて透視性に優れた導電
性樹脂シートを提供することにある。Another object of the present invention is to use a conductive polyaniline composition having a high conductivity among conductive polyaniline compositions, and to provide a conductive polyaniline composition having a conductivity suitable for use in antistatic applications with a smaller coating amount. An object of the present invention is to provide a conductive resin sheet, and to provide a conductive resin sheet excellent in transparency by using a resin sheet having lower transparency.
【0008】本発明の他の目的は、導電性ポリアニリン
組成物の中でも、ポリアニリンとドーパントの複合体が
非極性又は極性が低い溶剤への溶解性に優れるため、さ
らに高い導電率を持つ導電性ポリアニリン組成物を用
い、より少ない塗布量で帯電防止用途に用いるのに適切
な導電率を持つ導電性樹脂シートを提供し、樹脂シート
として、より透視性の低い樹脂シートを用いて透視性に
優れた導電性樹脂シートを提供することにある。Another object of the present invention is to provide a conductive polyaniline composition having a higher conductivity since the composite of the polyaniline and the dopant has excellent solubility in a nonpolar or low-polarity solvent among conductive polyaniline compositions. Using the composition, to provide a conductive resin sheet having an appropriate conductivity to be used for antistatic applications with a smaller coating amount, as a resin sheet, using a resin sheet having a lower transparency, excellent in transparency An object of the present invention is to provide a conductive resin sheet.
【0009】本発明の他の目的は、上記導電性樹脂シー
トを用いることにより、帯電防止用途に用いるのに適切
な導電率を持ち、低湿度時の帯電防止能の低下がない導
電性チップキャリヤテープの底材を、作業環境を汚染す
ること無く、また延伸による導電率の低下も少なく、提
供することにある。さらに、帯電防止用途に用いるのに
適切な導電性をもった上で、透視性をもった導電性チッ
プキャリヤテープの底材を提供することにある。Another object of the present invention is to provide a conductive chip carrier which has an appropriate electric conductivity for use in antistatic applications by using the above-mentioned conductive resin sheet, and which does not decrease in antistatic ability at low humidity. An object of the present invention is to provide a tape base material without contaminating a working environment and with a small decrease in conductivity due to stretching. It is still another object of the present invention to provide a conductive chip carrier tape base material having appropriate conductivity for use in antistatic applications and having transparency.
【0010】本発明の他の目的は、上記導電性樹脂シー
トを用いることで、帯電防止用途に用いるのに適切な導
電率を持ち、低湿度時の帯電防止能の低下がない導電性
ヒートシールテープを、作業環境を汚染すること無く、
提供することにある。さらに、帯電防止用途に用いるの
に適切な導電率をもった上で、透視性をもった導電性ヒ
ートシールテープを提供することにある。[0010] Another object of the present invention is to provide a conductive heat seal using the above conductive resin sheet, which has an appropriate conductivity for use in antistatic applications and has no reduction in antistatic ability at low humidity. Tape without polluting the work environment
To provide. It is still another object of the present invention to provide a conductive heat seal tape having a suitable conductivity for use in antistatic applications and having transparency.
【0011】本発明の他の目的は、上記導電性樹脂シー
トを用いることで、帯電防止用途に用いるのに適切な導
電率を持ち、低湿度時の帯電防止能の低下がなく、浸出
物による粘着性の経時変化も起こさない導電性粘着フィ
ルムを、作業環境を汚染すること無く、提供することに
ある。さらに、帯電防止用途に用いるのに適切な導電率
をもった上で、透視性をもった導電性粘着フィルムを提
供することにある。Another object of the present invention is to use the above-mentioned conductive resin sheet, which has an electric conductivity suitable for use in antistatic applications, does not cause a decrease in antistatic ability at low humidity, and is free from exudates. An object of the present invention is to provide a conductive pressure-sensitive adhesive film which does not cause a change with time of the pressure-sensitive adhesive property without polluting the working environment. It is still another object of the present invention to provide a conductive pressure-sensitive adhesive film having a suitable conductivity for use in antistatic applications and having transparency.
【0012】本発明の他の目的は、上記導電性樹脂シー
トを用いることで、帯電防止用途に用いるのに適切な導
電率を持ち、低湿度時の帯電防止能の低下がない導電袋
を、作業環境を汚染すること無く、提供することにあ
る。さらに、帯電防止用途に用いるのに適切な導電率を
もった上で、透視性をもった導電袋を提供することにあ
る。Another object of the present invention is to provide a conductive bag having the above-mentioned conductive resin sheet, which has an appropriate conductivity for use in antistatic applications and has no reduction in antistatic ability at low humidity. To provide a work environment without polluting it. It is still another object of the present invention to provide a transparent conductive bag having conductivity suitable for use in antistatic applications.
【0013】[0013]
【課題を解決するための手段】本発明は、プロトン酸で
あるドーパント、無極性又は極性が低い有機溶剤及びポ
リアニリンを含み、ポリアニリンがプロトン酸であるド
ーパントと複合体を形成し、無極性又は極性が低い溶剤
に可溶な導電性ポリアニリン組成物を樹脂シート表面に
塗布後、乾燥してなる導電性樹脂シートに関する。The present invention comprises a dopant which is a protic acid, a non-polar or low-polarity organic solvent and polyaniline, wherein the polyaniline forms a complex with the dopant which is a protic acid, The present invention relates to a conductive resin sheet obtained by applying a conductive polyaniline composition soluble in a solvent having a low content to the surface of a resin sheet and then drying.
【0014】また、本発明は、前記プロトン酸がスルホ
ン酸である導電性樹脂シートに関する。[0014] The present invention also relates to a conductive resin sheet wherein the protonic acid is sulfonic acid.
【0015】また、本発明は、前記プロトン酸がカンフ
ァースルホン酸である導電性樹脂シートに関する。[0015] The present invention also relates to a conductive resin sheet wherein the protonic acid is camphorsulfonic acid.
【0016】また、本発明は、前記プロトン酸がドデシ
ルベンゼンスルホン酸である導電性樹脂シートに関す
る。Further, the present invention relates to a conductive resin sheet wherein the protonic acid is dodecylbenzenesulfonic acid.
【0017】また、本発明は、前記樹脂シートが透視性
をもった合成樹脂からなる導電性樹脂シートに関する。The present invention also relates to a conductive resin sheet wherein the resin sheet is made of a synthetic resin having transparency.
【0018】また、本発明は、エンボスが施された前記
導電性樹脂シートからなることを特徴とする導電性チッ
プキャリヤテープの底材に関する。The present invention also relates to a bottom material for a conductive chip carrier tape, comprising the embossed conductive resin sheet.
【0019】また、本発明は、ヒートシール層を有する
前記導電性樹脂シートからなることを特徴とする導電性
ヒートシールテープに関する。[0019] The present invention also relates to a conductive heat seal tape comprising the conductive resin sheet having a heat seal layer.
【0020】また、本発明は、粘着材層を有する前記導
電性樹脂シートからなることを特徴とする導電性粘着フ
ィルムに関する。The present invention also relates to a conductive pressure-sensitive adhesive film comprising the conductive resin sheet having a pressure-sensitive adhesive layer.
【0021】また、本発明は、袋状の前記導電性樹脂シ
ートからなることを特徴とする導電袋に関する。The present invention also relates to a conductive bag comprising the bag-shaped conductive resin sheet.
【0022】[0022]
【発明の実施の形態】本発明においてプロトン酸とは、
水素をカウンターイオンとする酸であり、ドーパントと
は塩基性で絶縁性のポリアニリンに付加して生じた複合
体に導電性を与える効果を持つ化合物のことである。BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION In the present invention, a protonic acid is
An acid having hydrogen as a counter ion, and a dopant is a compound having an effect of imparting conductivity to a complex formed by adding to basic and insulating polyaniline.
【0023】本発明におけるプロトン酸であるドーパン
トは、ポリアニリンに導電性を与えると同時に、ポリア
ニリンを無極性又は極性が低い有機用溶剤に可溶にする
作用を有する。また、このドーパントは、本発明の導電
性ポリアニリン組成物中でポリアニリンと複合体を形成
している。The dopant which is a protonic acid in the present invention has a function of imparting conductivity to polyaniline and, at the same time, making polyaniline soluble in a nonpolar or low-polarity organic solvent. In addition, this dopant forms a complex with polyaniline in the conductive polyaniline composition of the present invention.
【0024】導電性ポリアニリン組成物から有機溶剤を
乾燥して除去した後に得られる皮膜は、ポリアニリンと
ドーパントの複合体となっており、導電性を有する。The film obtained after removing the organic solvent from the conductive polyaniline composition by drying is a composite of polyaniline and a dopant, and has conductivity.
【0025】以後、ポリアニリンとドーパントの複合体
をポリアニリン複合体と称し、ドーパントと複合体を形
成していないポリアニリン及びポリアニリンとドーパン
トの複合体中のポリアニリンだけを指すときはただ単に
ポリアニリンと称する。Hereinafter, a composite of polyaniline and a dopant is referred to as a polyaniline composite, and polyaniline not forming a composite with the dopant and polyaniline in the composite of the polyaniline and the dopant are simply referred to as polyaniline.
【0026】チップキャリヤテープは、電子部品の包装
及び搬送に用いるテープ状容器のことで、通常、電子部
品を収納するエンボス部を備えたテープ状の底材と、電
子部品を収納した後にエンボス部に蓋をするテープ状の
蓋材とからなる。本発明の導電性チップキャリヤテープ
の底材とは、チップキャリヤテープの底材のうちで、特
に帯電防止能を備えたものを意味する。The chip carrier tape is a tape-shaped container used for packaging and transporting electronic components. Usually, a chip-shaped bottom material having an embossed portion for storing electronic components, and an embossed portion after storing the electronic components. And a tape-shaped lid member for covering the lid. The bottom material of the conductive chip carrier tape of the present invention means, among the bottom materials of the chip carrier tape, one having particularly antistatic ability.
【0027】本発明の導電性ヒートシールテープとは、
チップキャリヤテープの蓋材や、導電袋の材料等にも用
いられる、帯電防止能と熱圧着性を備えたテープを意味
する。The conductive heat sealing tape of the present invention is:
It means a tape having antistatic ability and thermocompression bonding, which is also used as a cover material of a chip carrier tape and a material of a conductive bag.
【0028】本発明の導電性粘着フィルムとは、半導体
の搬送や半導体の表面回路保護テープ等にも用いられ
る、帯電防止能と粘着性を備えたフィルムを意味する。The conductive adhesive film of the present invention means a film having antistatic ability and adhesiveness, which is also used for transporting semiconductors and protecting tapes on surface circuits of semiconductors.
【0029】本発明の導電袋とは、半導体の保管等にも
用いられる、帯電防止能を備えた包装袋を意味する。The conductive bag of the present invention means a packaging bag having antistatic ability, which is also used for storing semiconductors.
【0030】本発明におけるプロトン酸であるドーパン
トは、非極性又は極性が低い有機溶剤への溶解性やポリ
アニリンへの導電性付与性の点から、水素化リン酸、ス
ルホン酸が特に好ましい。As the dopant which is a protonic acid in the present invention, hydrogenated phosphoric acid and sulfonic acid are particularly preferred from the viewpoint of solubility in non-polar or low-polarity organic solvents and imparting conductivity to polyaniline.
【0031】本発明におけるプロトン酸であるドーパン
トを以下に例示するが、本発明は以下の例示化合物に限
定されるものではない。The dopant which is a protonic acid in the present invention is illustrated below, but the present invention is not limited to the following compounds.
【0032】水素化リン酸としてはビス(2−エチルヘ
キシル)水素化リン酸、ジフェニル水素化リン酸等が挙
げられる。Examples of the hydrogenated phosphoric acid include bis (2-ethylhexyl) hydrogenated phosphoric acid, diphenyl hydrogenated phosphoric acid and the like.
【0033】スルホン酸としては、n−ヘキシルスルホ
ン酸、n−オクチルスルホン酸、ドデシルスルホン酸、
セチルスルホン離、4−ドデシルベンゼンスルホン醍、
カンフアースルホン酸、ポリ(ビニル)スルホン酸、ジ
ノニルナフタレンスルホン酸、p−クロロベンゼンスル
ホン酸、ハイドロキシベンゼンスルホン酸、トリクロロ
ベンゼンスルホン酸、4−ニトロトルエン−2−スルホ
ン酸、1−オクタンスルホン酸、スルホン化ポリスチレ
ン、スルホン化ポリエチレン、4−オクチルベンゼンス
ルホン酸、2−メチル−5−イソプロピルベンゼンスル
ホン酸等が挙げられる。Examples of the sulfonic acid include n-hexylsulfonic acid, n-octylsulfonic acid, dodecylsulfonic acid,
Cetylsulfone, 4-dodecylbenzenesulfone,
Camphorsulfonic acid, poly (vinyl) sulfonic acid, dinonylnaphthalenesulfonic acid, p-chlorobenzenesulfonic acid, hydroxybenzenesulfonic acid, trichlorobenzenesulfonic acid, 4-nitrotoluene-2-sulfonic acid, 1-octanesulfonic acid, sulfone Polystyrene, sulfonated polyethylene, 4-octylbenzenesulfonic acid, 2-methyl-5-isopropylbenzenesulfonic acid, and the like.
【0034】本発明におけるプロトン酸であるドーパン
トの内、非極性又は極性が低い有機溶剤への溶解性やポ
リアニリンへの導電性付与性の点から、もっとも好まし
いものを例示するとドデシルベンゼンスルホン酸とカン
ファースルホン酸である。Among the dopants that are protonic acids in the present invention, dodecylbenzenesulfonic acid and camphor are the most preferable ones in terms of solubility in non-polar or low-polarity organic solvents and conductivity-imparting properties to polyaniline. Sulfonic acid.
【0035】本発明のポリアニリン複合体中のプロトン
酸であるドーパントのポリアニリン中のアニリン単位に
対するモル比は0.5〜2.0であることが好ましく、
さらに好ましくは0.8〜1.5である。0.5より少
ないと非極性又は極性が低い有機溶剤への溶解性が劣る
傾向にあり、また、2.0を超えると導電性ポリアニリ
ン組成物の酸性が強くなりすぎる傾向にある。カンファ
ースルホン酸をドーパントとしてポリアニリンをm−ク
レゾールに溶解するときは、ポリアニリン中のアニリン
繰り返し数に対してカンファースルホン酸は0.5であ
れば実用的な溶解性が得られるので、この場合は0.5
でよい。The molar ratio of the dopant, which is the protonic acid in the polyaniline composite of the present invention, to the aniline unit in the polyaniline is preferably from 0.5 to 2.0,
More preferably, it is 0.8 to 1.5. If it is less than 0.5, the solubility in non-polar or low-polarity organic solvents tends to be poor, and if it exceeds 2.0, the acidity of the conductive polyaniline composition tends to be too strong. When dissolving polyaniline in m-cresol using camphorsulfonic acid as a dopant, practical solubility can be obtained if camphorsulfonic acid is 0.5 with respect to the number of aniline repeats in polyaniline. .5
Is fine.
【0036】本発明における非極性又は極性が低い有機
溶媒は、誘電率が22以下であることが好ましく、誘電
率が22を超えると、溶媒の持つ極性のために、導電性
ポリアニリン組成物から製膜した皮膜の導電率が低下す
る傾向にある。The non-polar or low-polarity organic solvent in the present invention preferably has a dielectric constant of 22 or less. When the dielectric constant exceeds 22, the organic solvent is produced from the conductive polyaniline composition due to the polarity of the solvent. The conductivity of the formed film tends to decrease.
【0037】本発明において好ましく用いられる非極性
又は極性が低い有機溶媒は、アルキル等で置換若しくは
非置換の芳香族炭化水素、炭素数5から12のアルカ
ン、アルケン、及び炭素数4から12の鉱油、ハロゲン
化アルカン、脂肪族アルコール、アルキルエーテル、ケ
トン、ハロゲン化芳香族炭化水素、及びシクロアルカ
ン、シクロアルケン、ヘテロ環化合物及びこれらの混合
物等である。非極性又は極性が低い有機溶媒として好ま
しく用いられる化合物を以下に例示するが、本発明は以
下の例示化合物に限定されるものではない。The non-polar or low-polarity organic solvent preferably used in the present invention includes aromatic hydrocarbons substituted or unsubstituted by alkyl or the like, alkanes having 5 to 12 carbon atoms, alkenes, and mineral oils having 4 to 12 carbon atoms. , Halogenated alkanes, aliphatic alcohols, alkyl ethers, ketones, halogenated aromatic hydrocarbons, cycloalkanes, cycloalkenes, heterocyclic compounds and mixtures thereof. Compounds which are preferably used as a non-polar or low-polarity organic solvent are exemplified below, but the present invention is not limited to the following exemplified compounds.
【0038】ベンゼン、トルエン、p−キシレン、m−
キシレン、キシレンの異性物混合体、ナフタレン、エチ
ルベンゼン、スチレン、アニリン、ペンタン、ヘキサ
ン、ヘプタン、オクタン、ノナン、デカン、デカハイド
ロナフタレン、クロロホルム、ブロモホルム、ジクロロ
メタン、モノクロロメタン、クロロベンゼン、o−ジク
ロロベンゼン、m−ジクロロベンゼン、p−ジクロロベ
ンゼン、m−クレゾール、クレゾールの異性物混合体、
ペンジルアルコール、2−ブタノール、1−ブタノー
ル、ヘキサノール、ペンタノール、デカノール、2−メ
チル−1−プロパノール、ヘキサノン、ブタノン、ペン
タノン、モルフォリン、パーフルオロデカリン、パーフ
ルオロベンゼン等。Benzene, toluene, p-xylene, m-
Xylene, a mixture of isomers of xylene, naphthalene, ethylbenzene, styrene, aniline, pentane, hexane, heptane, octane, nonane, decane, decahydronaphthalene, chloroform, bromoform, dichloromethane, monochloromethane, chlorobenzene, o-dichlorobenzene, m -Dichlorobenzene, p-dichlorobenzene, m-cresol, an isomer mixture of cresol,
Penzyl alcohol, 2-butanol, 1-butanol, hexanol, pentanol, decanol, 2-methyl-1-propanol, hexanone, butanone, pentanone, morpholine, perfluorodecalin, perfluorobenzene and the like.
【0039】本発明における非極性又は極性が低い有機
溶媒の内、ポリアニリンとドーパントの複合体の溶解性
の点で特に好ましいものを例示すると、キシレン、トル
エン、m−クレゾール、クレゾールの異性物混合体及び
これらの混合溶媒である。また、誘電率が22を超える
N−メチルピロリドン(誘電率32)、メタノール(誘
電率32.6)、N,N−ジメチルホルムアミド(誘電
率36.7)、アセトニトリル(誘電率37.5)のよ
うな極性有機溶媒は導電率が低下する傾向にある。Among the non-polar or low-polarity organic solvents in the present invention, particularly preferable ones in view of the solubility of the complex of the polyaniline and the dopant include xylene, toluene, m-cresol and an isomer mixture of cresol. And a mixed solvent thereof. In addition, N-methylpyrrolidone (dielectric constant 32), methanol (dielectric constant 32.6), N, N-dimethylformamide (dielectric constant 36.7), and acetonitrile (dielectric constant 37.5) having a dielectric constant exceeding 22 are used. Such a polar organic solvent tends to have low conductivity.
【0040】本発明の導電性ポリアニリン組成物中の無
極性又は極性が低い有機溶剤の配合割合はポリアニリン
とドーパントの複合体の濃度が、通常0.01〜10重
量%、好ましくは0.1〜10重量%、更に好ましくは
0.1〜7.5重量%となるように配合する。10重量
%を超えると有機溶剤への溶解が困難となり、0.01
重量%未満では塗膜の形成が困難となる。The compounding ratio of the nonpolar or low-polarity organic solvent in the conductive polyaniline composition of the present invention is such that the concentration of the complex of polyaniline and the dopant is usually 0.01 to 10% by weight, preferably 0.1 to 10% by weight. It is blended so as to be 10% by weight, more preferably 0.1 to 7.5% by weight. If it exceeds 10% by weight, it becomes difficult to dissolve in an organic solvent,
When the amount is less than the weight percentage, formation of a coating film becomes difficult.
【0041】本発明におけるポリアニリンの重量平均分
子量は10,000〜300,000が好ましく、5
0,000から200,000がさらに好ましい。1
0,000未満であるとフィルム形成性が悪くなる傾向
にあり、300,000を超えると非極性又は極性が低
い有機溶剤へ溶解性が低下する傾向にある。In the present invention, the weight average molecular weight of the polyaniline is preferably 10,000 to 300,000, and
More preferably, it is from 000 to 200,000. 1
If it is less than 000, the film-forming properties tend to be poor, and if it exceeds 300,000, the solubility in non-polar or low-polarity organic solvents tends to decrease.
【0042】本発明におけるポリアニリンの重合に用い
るモノマーは以下の構造式で表された化合物が非極性又
は極性が低い有機溶剤への溶解性の点で好ましい。As the monomer used in the polymerization of polyaniline in the present invention, a compound represented by the following structural formula is preferable in terms of solubility in a nonpolar or low-polarity organic solvent.
【0043】[0043]
【化1】 (式中、nは0から4の整数、mは1から5の整数でn
+mは5である。R1は、アルキル、アルケニル、アル
コキシ、シクロアルキル、シクロアルケニル、アルカノ
イル、アルキルチオ、アリルチオアルキル、アリロキ
シ、アルキルアリル、アリルアルキル、アルコキシアル
キル、アルキルスルホニル、アリル、アリルチオ、アル
コキシカルボニルを表わし、同じであっても異なってい
てもよい。) 工業的な観点からは、置換基を有さないアニリンモノマ
ーを用いて作製したポリマーが安価なので最も好まし
い。Embedded image (Where n is an integer from 0 to 4, m is an integer from 1 to 5 and n
+ M is 5. R 1 represents alkyl, alkenyl, alkoxy, cycloalkyl, cycloalkenyl, alkanoyl, alkylthio, allylthioalkyl, allyloxy, alkylallyl, allylalkyl, alkoxyalkyl, alkylsulfonyl, allyl, allylthio, alkoxycarbonyl, and is the same. Or different. From the industrial point of view, a polymer produced using an aniline monomer having no substituent is most preferable because it is inexpensive.
【0044】本発明におけるポリアニリンの重合は、電
解酸化重合や化学酸化重合等公知の方法を用いて行うこ
とができるが、工業的な観点からは、化学酸化重合で製
造する方が好ましい。The polymerization of polyaniline in the present invention can be carried out by using a known method such as electrolytic oxidation polymerization or chemical oxidation polymerization. From the industrial viewpoint, it is preferable to produce the polyaniline by chemical oxidation polymerization.
【0045】化学酸化重合後のポリアニリンは粉末で得
られるが、この粉末を塩基で脱ドープしてから乾燥して
塩基性ポリアニリンを得る。この場合、アンモニアや有
機アミンのように揮発性の塩基を用いると後の乾燥工程
で完全に取り除けるので特に好ましい。また、脱ドープ
したポリアニリンの乾燥は、有機溶剤への溶解性の点か
ら、真空中で50℃以下で行うのが好ましい。The polyaniline after the chemical oxidative polymerization is obtained as a powder. The powder is dedoped with a base and then dried to obtain a basic polyaniline. In this case, it is particularly preferable to use a volatile base such as ammonia or an organic amine since it can be completely removed in the subsequent drying step. Further, the drying of the undoped polyaniline is preferably performed at 50 ° C. or less in vacuum from the viewpoint of solubility in an organic solvent.
【0046】本発明における導電性ポリアニリン組成物
を得るには、前記塩基性ポリアニリン粉末とプロトン酸
であるドーパントとを混合してから、無極性又は極性が
低い有機溶剤に溶解する方法が溶解性の点で好ましい。
ポリアニリンとドーパントは導電性ポリアニリン組成物
中で複合体を形成しており、このため、本発明における
導電性ポリアニリン組成物から溶媒を除去して得た固形
物は、10S/cm以上の高い導電率を示す。In order to obtain the conductive polyaniline composition according to the present invention, a method of mixing the basic polyaniline powder and a dopant which is a protonic acid and then dissolving it in a nonpolar or low-polarity organic solvent is used. It is preferred in that respect.
The polyaniline and the dopant form a complex in the conductive polyaniline composition. Therefore, the solid obtained by removing the solvent from the conductive polyaniline composition of the present invention has a high conductivity of 10 S / cm or more. Is shown.
【0047】本発明における導電性ポリアニリン組成物
は界面活性剤を含んでも良く、界面活性剤は、本発明に
おけるポリアニリンの溶解度を向上させる。本発明で使
用される界面活性剤には、特に制限はないが、例示する
と4−へキシルエチルフェノール、3−ペンタデシルフ
ェノール、ノニルフェノール、4−ドデシルレゾルシノ
ール、4−(tert−オクチル)フエノール、2,6
−ジ−tert−ブチルー4−メチルフェノール、3,
4−ジメチルフェノール、2,6−ジメチルフェノー
ル、メチルパラトルエンスルホネート、エチルパラトル
エンスルホネート、n−ヘキシルパラトルエンスルホネ
ート、イソプロピルアミンアルキルアリールスルホネー
ト、1−ドデカノール、1−トリデカノール、1−ドコ
サノール、CH3(CH2)XCH2(OCH2CH2)nO
H(x=10−14,n=1.3;x=6.8,n=
1.0;x=10−12,n=3;x=6−8,n=
2)で表現されるエトキシレイト、ポリ(オキシ−1,
2−エタンジオール)等が用いられる。これら界面活性
剤の配合割合はドーパントとポリアニリンの複合体に対
して通常、0〜100重量%、好ましくは50〜100
重量%である。The conductive polyaniline composition of the present invention may contain a surfactant, and the surfactant improves the solubility of the polyaniline of the present invention. The surfactant used in the present invention is not particularly limited. Examples thereof include 4-hexylethylphenol, 3-pentadecylphenol, nonylphenol, 4-dodecylresorcinol, 4- (tert-octyl) phenol, and , 6
-Di-tert-butyl-4-methylphenol, 3,
4-dimethylphenol, 2,6-dimethylphenol, methyl paratoluenesulfonate, ethyl paratoluenesulfonate, n-hexylparatoluenesulfonate, isopropylaminealkylarylsulfonate, 1-dodecanol, 1-tridecanol, 1-docosanol, CH 3 ( CH 2 ) X CH 2 (OCH 2 CH 2 ) n O
H (x = 10-14, n = 1.3; x = 6.8, n =
1.0; x = 10-12, n = 3; x = 6-8, n =
Ethoxylate represented by 2), poly (oxy-1,
2-ethanediol) and the like are used. The mixing ratio of these surfactants is generally 0 to 100% by weight, preferably 50 to 100% by weight, based on the complex of the dopant and the polyaniline.
% By weight.
【0048】本発明における導電性ポリアニリン組成物
は、粘度調整やヒートシール性付与等のために必要に応
じて絶縁性又は半導性である熱可塑性ポリマーを含むこ
とができる。このような熱可塑性のポリマーを例示する
と、ポリエチレン、ポリプロピレン、ポリスチレン、ポ
リエチルビニルアセテート、ポリブタジエン、ポリイソ
プレン、エチレンビニレン共重合体、エチレンプロピレ
ン共重合体、ポリシロキサン、ポリスルホン、ポリカー
ボネート、アクリロニトリルの共重合体やホモポリマ
ー、ナイロン12、ナイロン8、ナイロン6、ナイロン
6,6、ナイロン4,6、アモルファスナイロン、ポリ
ビニルアセテート、ポリビニルアルコール、ポリエーテ
ル、ポリビニルブチラール、ポリビニルピロリドン、ポ
リ塩化ビニル、ポリ酢酸ビニル、塩化ビニルー酢酸ビニ
ル共重合体、ポリ塩化ビニリデン、ポリアクリレート、
ポリエステル、ポリアミドイミド、ポリイミド、ポリウ
レタン、ポリスルホン、ポリイソプレン等のゴム等の線
状高分子がある。なお、本発明における熱可塑性ポリマ
ーは上記の例示化合物に限定されるものではない。これ
ら熱可塑性ポリマーの配合割合はドーパントとポリアニ
リンの複合体に対して通常、0〜5万重量%、好ましく
は200〜1万重量%である。The conductive polyaniline composition of the present invention can contain an insulating or semiconductive thermoplastic polymer, if necessary, for adjusting the viscosity or imparting heat sealability. Examples of such thermoplastic polymers include polyethylene, polypropylene, polystyrene, polyethylvinyl acetate, polybutadiene, polyisoprene, ethylene vinylene copolymer, ethylene propylene copolymer, polysiloxane, polysulfone, polycarbonate, and acrylonitrile copolymer. Coalesce or homopolymer, nylon 12, nylon 8, nylon 6, nylon 6,6, nylon 4,6, amorphous nylon, polyvinyl acetate, polyvinyl alcohol, polyether, polyvinyl butyral, polyvinyl pyrrolidone, polyvinyl chloride, polyvinyl acetate, Vinyl chloride-vinyl acetate copolymer, polyvinylidene chloride, polyacrylate,
There are linear polymers such as rubber such as polyester, polyamideimide, polyimide, polyurethane, polysulfone, and polyisoprene. In addition, the thermoplastic polymer in the present invention is not limited to the above exemplified compounds. The mixing ratio of these thermoplastic polymers is usually 0 to 50,000% by weight, preferably 200 to 10,000% by weight, based on the composite of the dopant and polyaniline.
【0049】本発明における導電性ポリアニリン組成物
は、次に樹脂シート表面に塗布されるが、本発明で用い
る樹脂シートの材質は、特に制限は無いが、例えば、ポ
リエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフィン、ポリ
エチレンテレフタレート等のポリエステル、ナイロン、
ポリフッ化エチレン、セロファン、アクリル樹脂、ポリ
カーボネート、ポリビニルブチラール、ポリ塩化ビニリ
デン、ポリイミド、ポリアミドイミド、ポリスチレン、
ポリフェニレンスルフイド、ポリテトラフルオロエチレ
ン、アクリロニトリル−アクリル−スチレン系ポリマー
ブレンド、アクリロニトリル−ブタジエン−スチレン系
ポリマーブレンド、ポリ塩化ビニル、ハイインパクトポ
リスチレン、アクリロニトリル−スチレン系共重合ポリ
マー、スチレン−アクリルエステル系共重合ポリマー、
ポリアクリルエステル、ポリメタクリルエステル等があ
る。それぞれの樹脂の特長を生かすために、これらの樹
脂を何層でも積層しても良い。積層する場合、補強等の
目的で、紙、布、金属膜等の層を存在せしめても良い
(ただし、この場合は、透視性を付与しにくい)。ある
いは上記樹脂を複数種ブレンドして用いても良い。積層
時の密着性を向上したり、導電性ポリアニリン組成物の
塗布性を向上するため、樹脂シート表面にコロナ放電処
理や、各種プライマー処理を施してもよい。樹脂をブレ
ンドする際は相溶性を向上するための添加剤を含ませて
もよい。これらの樹脂を積層する場合は、導電性ポリア
ニリン組成物の塗布前に積層しても、塗布後に積層して
もよい。積層途中の樹脂シートに本発明の導電性ポリア
ニリン組成物を塗布することにより、積層樹脂間にポリ
アニリン層を有する導電性樹脂シートが得られるが、こ
のような導電性樹脂シートも本発明の導電性樹脂シート
に含まれる。ただし、最表面層は導電性ポリアニリン組
成物で形成するのが帯電防止性の観点から好ましい。本
発明における樹脂シートは必要に応じて滑剤、可塑剤等
の添加剤を含むことができるが、それらの種類及び分量
は、樹脂シートの透視性を失わない範囲とするのが、導
電性樹脂シートに透視性を付与できるため、好ましい。
帯電防止性を補助する目的で、樹脂シートに、カーボ
ン、金属粉、チタン酸カリウムや酸化錫などの透明フィ
ラー、界面活性剤など、徒来の導電性付与剤を添加して
も良い。樹脂シートの厚みは、通常0.01〜1mm、
好ましくは0.02〜0.6mm、更に好ましくは0.
05〜5mmである。Next, the conductive polyaniline composition of the present invention is applied to the surface of a resin sheet. The material of the resin sheet used in the present invention is not particularly limited. Examples thereof include polyolefins such as polyethylene and polypropylene, and polyethylene. Polyester such as terephthalate, nylon,
Polyfluoroethylene, cellophane, acrylic resin, polycarbonate, polyvinyl butyral, polyvinylidene chloride, polyimide, polyamide imide, polystyrene,
Polyphenylene sulfide, polytetrafluoroethylene, acrylonitrile-acryl-styrene polymer blend, acrylonitrile-butadiene-styrene polymer blend, polyvinyl chloride, high impact polystyrene, acrylonitrile-styrene copolymer, styrene-acryl ester copolymer Polymerized polymer,
Examples include polyacrylester and polymethacrylester. Any number of these resins may be laminated to take advantage of the characteristics of each resin. In the case of lamination, a layer of paper, cloth, a metal film, or the like may be present for the purpose of reinforcement or the like (however, in this case, it is difficult to impart transparency). Alternatively, a plurality of the above resins may be blended and used. The surface of the resin sheet may be subjected to a corona discharge treatment or various primer treatments in order to improve the adhesion at the time of lamination and to improve the coating property of the conductive polyaniline composition. When blending the resin, an additive for improving compatibility may be included. When these resins are laminated, they may be laminated before or after the application of the conductive polyaniline composition. By applying the conductive polyaniline composition of the present invention to a resin sheet in the middle of lamination, a conductive resin sheet having a polyaniline layer between the laminated resins can be obtained, and such a conductive resin sheet is also a conductive resin sheet of the present invention. Included in resin sheet. However, the outermost surface layer is preferably formed of a conductive polyaniline composition from the viewpoint of antistatic properties. The resin sheet in the present invention may contain additives such as a lubricant and a plasticizer, if necessary, but the kind and amount thereof are limited to a range that does not impair the transparency of the resin sheet. This is preferable since transparency can be imparted to the film.
For the purpose of assisting the antistatic property, an unconventional conductivity-imparting agent such as carbon, metal powder, a transparent filler such as potassium titanate or tin oxide, or a surfactant may be added to the resin sheet. The thickness of the resin sheet is usually 0.01 to 1 mm,
Preferably it is 0.02 to 0.6 mm, more preferably 0.1 to 0.6 mm.
05 to 5 mm.
【0050】本発明における導電性樹脂シートは、波長
550nmの可視光透過率が30%以上であることが、
導電性樹脂シートの透視性を確保する上で好ましい。よ
り好ましくは50%以上がよい。さらに好ましくは70
%以上がよい。本発明における透視性をもった合成樹脂
とは、樹脂シートに加工した際に、上記した好ましい可
視光透過率をとりうる種類であることを意味する。本発
明における透視性をもった合成樹脂としては、ポリエチ
レンテレフタレート、ポリエチレン、ナイロン、セロフ
ァン、ポリカーボネート、ポリ塩化ビニリデン、ポリス
チレン、アクリロニトリル−アクリル−スチレン系ポリ
マーブレンド、ポリ塩化ビニル、ハイインパクトポリス
チレン、アクリロニトリル−スチレン系共重合ポリマ
ー、スチレン−アクリルエステル系共重合ポリマー、ス
チレン−メタクリルエステル系共重合ポリマー、ポリア
クリルエステル、ポリメタクリルエステルなどのアクリ
ル樹脂等が好適に用いられる。The conductive resin sheet of the present invention has a visible light transmittance at a wavelength of 550 nm of 30% or more.
It is preferable from the viewpoint of securing the transparency of the conductive resin sheet. More preferably, it is 50% or more. More preferably 70
% Or more is good. The synthetic resin having a see-through property in the present invention means a kind that can have the above-mentioned preferable visible light transmittance when processed into a resin sheet. Examples of the synthetic resin having transparency in the present invention include polyethylene terephthalate, polyethylene, nylon, cellophane, polycarbonate, polyvinylidene chloride, polystyrene, acrylonitrile-acryl-styrene-based polymer blend, polyvinyl chloride, high-impact polystyrene, acrylonitrile-styrene. Acrylic resins such as styrene-acrylic ester-based copolymers, styrene-methacrylic ester-based copolymers, polyacrylic esters, and polymethacrylic esters are preferably used.
【0051】本発明の導電性樹脂シートの表面抵抗は、
103Ω/□から1012Ω/□が好ましく、104Ω/□
から1010Ω/□であればさらに好ましく、より好まし
くは104Ω/□から108Ω/□である。導電性フィル
ムの表面抵抗が1012Ω/□を超えると、帯電防止性が
なくなる傾向があり、103Ω/□未満だと人体等帯電
体からの静電気の放出の影響を受ける傾向がある。The surface resistance of the conductive resin sheet of the present invention is:
10 3 Ω / □ to 10 12 Ω / □ is preferred and 10 4 Ω / □
More preferably if 10 10 Ω / □ in the, more preferably 10 4 Ω / □ from 10 8 Ω / □. When the surface resistance of the conductive film exceeds 10 12 Ω / □, the antistatic property tends to be lost, and when the surface resistance is less than 10 3 Ω / □, there is a tendency to be affected by the discharge of static electricity from a charged body such as a human body.
【0052】本発明において樹脂シート表面に塗布され
る導電性ポリアニリン組成物は、静電気発生防止のため
に必要な電気伝導率を導電性樹脂シートに付与するのに
十分な量用いられる。樹脂シート表面への好ましい導電
性ポリアニリン組成物の塗布量は、シートの材質や用途
によっても異なるが、平方センチメートル当たり、乾燥
して有機溶剤を除いた後の重量が、0.05μgから1
0mgとなる範囲とするのが好ましい。0.05μg/
cm2未満では1012Ω以下の表面抵抗を得ることが困
難となり、10mg/cm2を超えると、導電性樹脂シ
ートの透視性が失われる傾向がある。特に好ましい塗布
量は0.2μg/cm2から1mg/cm2であり、この
範囲にあれば、帯電防止に必要な導電率が得られ、導電
性樹脂シートの透視性を損なうことがない。In the present invention, the conductive polyaniline composition applied to the surface of the resin sheet is used in an amount sufficient to give the conductive resin sheet the electric conductivity necessary for preventing the generation of static electricity. The preferred amount of the conductive polyaniline composition applied to the resin sheet surface varies depending on the material and use of the sheet, but the weight per square centimeter after drying and removing the organic solvent is 0.05 μg to 1 μm.
It is preferable to set the range to be 0 mg. 0.05 μg /
If it is less than cm 2 , it is difficult to obtain a surface resistance of 10 12 Ω or less, and if it exceeds 10 mg / cm 2 , the transparency of the conductive resin sheet tends to be lost. A particularly preferred coating amount is 0.2 μg / cm 2 to 1 mg / cm 2 , and within this range, the conductivity required for antistatic can be obtained, and the transparency of the conductive resin sheet is not impaired.
【0053】導電性ポリアニリン組成物を塗布する樹脂
シートは、必ずしも平坦である必要はない。たとえば、
導電性チップキャリヤテープの底材においては、エンボ
ス部を成形加工した後の樹脂シートに塗布してもよい。
ただし、平坦な樹脂シート塗布した後に成形加工する方
法のほうが、均一に塗布しやすい点で、好ましい。The resin sheet on which the conductive polyaniline composition is applied need not necessarily be flat. For example,
The bottom material of the conductive chip carrier tape may be applied to the resin sheet after the embossed portion is formed.
However, a method of forming and processing after applying a flat resin sheet is preferable in that uniform application is easy.
【0054】樹脂シート表面に導電性ポリアニリン組成
物を塗布し、乾燥して得た皮膜は、ポリアニリンと複合
体を形成していない過剰のプロトン酸を含んでいること
がある。これを溶剤で洗浄して除くことが、半導体等の
被包装物の汚染を防ぐ観点から好ましい。この洗浄に用
いる溶剤は、配合したプロトン酸を溶解するもので、か
つ樹脂シートを侵さないものから選ばれる。好ましい溶
剤にはメタノール、エタノール等のアルコール類、アセ
トン等が挙げられる。なお、水素イオン濃度が7を超え
るアルカリ性の水溶液は、ポリアニリンと複合体を形成
しているプロトン酸まで除いてしまい、皮膜の導電性を
損なうので、洗浄に用いる溶剤としては不適である。A film obtained by applying a conductive polyaniline composition to the surface of a resin sheet and drying it may contain an excess of protonic acid that does not form a complex with polyaniline. It is preferable to remove this by washing with a solvent from the viewpoint of preventing contamination of the packaged object such as a semiconductor. The solvent used for this washing is selected from those that dissolve the compounded protonic acid and do not attack the resin sheet. Preferred solvents include alcohols such as methanol and ethanol, acetone and the like. In addition, an alkaline aqueous solution having a hydrogen ion concentration exceeding 7 removes even a protonic acid which forms a complex with polyaniline and impairs the conductivity of the film, and thus is not suitable as a solvent used for cleaning.
【0055】樹脂シート表面に導電性ポリアニリン組成
物を塗布する方法には、特に制限は無く、スプレーコー
ト、ロールコート、ディップコート等の一般的な方法を
用いることができる。ただし塗布時の空気中の相対湿度
は、50%以下であることが好ましい。湿度が50%を
超えると、塗布作業中にポリアニリン組成物の粘度が上
昇し、均一な塗布が行いにくくなる傾向がある。より好
ましくは40%以下がよく、さらに好ましくは20%以
下がよい。また、導電性ポリアニリン組成物中の有機溶
媒が、樹脂シートを侵す種類である場合には迅速な塗布
乾燥が必要となることがある。たとえば、導電性ポリア
ニリン組成物中の有機溶媒がトルエン、樹脂シートがポ
リスチレンの場合は、導電性ポリアニリン組成物中の有
機溶媒の含有量や、塗布液量によっても異なるが、5砂
以内に少なくとも見た目上乾燥する条件とするのが好ま
しい。The method for applying the conductive polyaniline composition to the surface of the resin sheet is not particularly limited, and a general method such as spray coating, roll coating, dip coating and the like can be used. However, the relative humidity in the air at the time of application is preferably 50% or less. If the humidity exceeds 50%, the viscosity of the polyaniline composition increases during the coating operation, and it tends to be difficult to perform uniform coating. It is more preferably 40% or less, and further preferably 20% or less. In addition, when the organic solvent in the conductive polyaniline composition is of a type that attacks the resin sheet, rapid application and drying may be required. For example, when the organic solvent in the conductive polyaniline composition is toluene and the resin sheet is polystyrene, the content of the organic solvent in the conductive polyaniline composition and the amount of the coating liquid vary depending on the amount of the coating solution, but at least the appearance within 5 sands. It is preferable to set the conditions for the upper drying.
【0056】本発明の導電性チップキャリヤテープの底
材においては、樹脂シートの材質として上に例示した樹
脂のいずれも用いることが出来るが、この中では、透明
性、寸法精度、加工性等の観点から、ポリスチレン系樹
脂、ポリ塩化ビニル系樹脂、ポリエステル系樹脂が特に
好ましい。In the bottom material of the conductive chip carrier tape of the present invention, any of the above-listed resins can be used as the material of the resin sheet. Among them, transparency, dimensional accuracy, workability and the like are included. From the viewpoint, polystyrene resins, polyvinyl chloride resins, and polyester resins are particularly preferred.
【0057】本発明の導電性チップキャリアテープの底
材は、本発明のシート状の導電性樹脂シートにエンボス
加工を施して得られる。エンボス加工は、導電性樹脂シ
ートを必要な幅に切り出した後に行っても、切り出す前
に行っても良い。本発明の導電性チップキャリアテープ
の底材の厚みは好ましくは0.1mmから0.5mmで
あり、用途によって異なる。例えば、QFP実装用のチ
ップキャリアテープは、幅が広いために、0.3mmか
ら0.4mmの厚みのものが好ましく用いられ、チップ
コンデンサのような小型部品用のチップキャリアテープ
は0.1mmから0.3mmのものが好ましく用いられ
る。本発明の導電性チップキャリアテープの幅は用途に
よって異なり、特に制限はないが、チップ部品の自動搭
載機の規格の面から、8mm、12mm、16mm、2
4mm、32mm、44mm、56mm幅が好ましく用
いられる。The bottom material of the conductive chip carrier tape of the present invention is obtained by embossing the sheet-shaped conductive resin sheet of the present invention. The embossing may be performed after the conductive resin sheet is cut into a required width or before the cutting. The thickness of the bottom material of the conductive chip carrier tape of the present invention is preferably 0.1 mm to 0.5 mm, and varies depending on the application. For example, a chip carrier tape for QFP mounting is preferably used in a thickness of 0.3 mm to 0.4 mm because of its wide width, and a chip carrier tape for small components such as chip capacitors is preferably used in a thickness of 0.1 mm to 0.1 mm. 0.3 mm is preferably used. The width of the conductive chip carrier tape of the present invention varies depending on the application and is not particularly limited. However, from the viewpoint of the standard of an automatic mounting machine for chip components, the width is 8 mm, 12 mm, 16 mm, 2 mm or 12 mm.
4 mm, 32 mm, 44 mm, and 56 mm widths are preferably used.
【0058】本発明の導電性樹脂シートにエンボス加工
する方法には、真空成形、圧空成形、スタンピング成形
など、一般的な方法が使用できる。たとえば、スタンピ
ング成形による方法では、ロールから送り出してあらか
じめ予熟したポリマーフィルムを40℃から60℃にし
た型で連続してエンボス成形し、巻き取りロールで巻き
とる。As a method for embossing the conductive resin sheet of the present invention, general methods such as vacuum forming, pressure forming, stamping and the like can be used. For example, in the method by stamping molding, a polymer film that has been sent out from a roll and pre-ripened is continuously embossed in a mold at 40 ° C. to 60 ° C. and wound up by a take-up roll.
【0059】エンボス(ポケット)の大きさは通常、縦
2〜50mm、横2〜50mm、深さ2〜7mmで、1
〜5mmの間隔をあけて設けられる。The size of the emboss (pocket) is usually 2 to 50 mm in length, 2 to 50 mm in width, 2 to 7 mm in depth, and 1
It is provided at an interval of 55 mm.
【0060】本発明の導電性ヒートシールテープとして
は、1)ヒートシール性を有する本発明の導電性樹脂シ
ートからなるもの、2)支持体層としての本発明の導電
性樹脂シートにヒートシール層を積層したもの、3)
2)のヒートシール層に更に導電性ポリアニリン組成物
を塗布後乾燥したもの等がある。The conductive heat sealing tape of the present invention includes 1) a conductive resin sheet of the present invention having heat sealing properties, and 2) a heat sealing layer on the conductive resin sheet of the present invention as a support layer. 3)
For example, there is a method in which a conductive polyaniline composition is further applied to the heat seal layer of 2) and then dried.
【0061】導電性樹脂シートの樹脂シートとして単層
の樹脂シートを用いる場合は、ヒートシール性の観点か
ら、樹脂シートの樹脂シートの材質はポリエチレン系樹
脂、ポリ塩化ビニル系樹脂等が好ましいが、通常は種々
の樹脂の特徴を生かせる多層シートが用いられ、このよ
うな多層シートの方が複数の樹脂の特長を生かせるた
め、多くの場合より好ましい。多層シートの支持体層と
しては、強靭性の点から、ポリエステル系樹脂、ポリエ
チレン系樹脂、ポリプロピレン系樹脂、ポリアミド系樹
脂等が好ましく、ヒートシール層としては、ポリエチレ
ンー酢酸ビニル共重合体系樹脂、ポリエチレン系樹脂、
ポリエステル系樹脂、ポリスチレン系樹脂、ポリ塩化ビ
ニル系樹脂、ポリアクリロニトリル系樹脂等を用いるこ
とができる。ヒートシール層と支持体層の間か、支持体
層からみてヒートシール層の存在するのと反対側に、目
的に応じて他の層を設けてもよい。例えば、チップキャ
リヤテープの蓋材に用いるヒートシールテープにおいて
は、クッション材としての中間層を設けることも好まし
く、この中間層にはポリエチレンー酢酸ビニル共重合体
系樹脂、ポリエチレン系樹脂、ポリプロピレン樹脂等が
好適である。When a single-layer resin sheet is used as the conductive resin sheet, the material of the resin sheet of the resin sheet is preferably polyethylene resin, polyvinyl chloride resin or the like from the viewpoint of heat sealing properties. Usually, a multilayer sheet that makes use of the characteristics of various resins is used, and such a multilayer sheet is more preferable in many cases because it makes use of the characteristics of a plurality of resins. From the viewpoint of toughness, a polyester resin, a polyethylene resin, a polypropylene resin, a polyamide resin, or the like is preferable as the support layer of the multilayer sheet. As the heat seal layer, a polyethylene-vinyl acetate copolymer resin, polyethylene Resin,
Polyester resins, polystyrene resins, polyvinyl chloride resins, polyacrylonitrile resins, and the like can be used. Other layers may be provided between the heat seal layer and the support layer or on the side opposite to the heat seal layer as viewed from the support layer, depending on the purpose. For example, in a heat seal tape used for a lid material of a chip carrier tape, it is also preferable to provide an intermediate layer as a cushion material, and the intermediate layer is made of a polyethylene-vinyl acetate copolymer resin, a polyethylene resin, a polypropylene resin, or the like. It is suitable.
【0062】支持体層である樹脂シートの厚みは、強度
の観点から1μm以上が好ましく、柔軟性の観点から
0.5mm以下が好ましい。塗布時の作業性の観点か
ら、さらに好ましくは4μm以上0.3mm以下の範囲
が良い。本発明の導電性ヒートシールテープは、前述の
ように多層シートを用いることが好ましいが、多層化の
方法には、特に制限はなく、共押し出し、押し出しラミ
ネート、ホットメルトラミネート、ドライラミネート
ウェットラミネート等一般的な方法を用いることが出来
る。各層間の密着性を向上するためにアンカーコート剤
を用いるのも好ましい方法で、これには、ポリエチレン
イミン、ウレタン、イソシアネート等汎用のものを用い
ることが出来る。The thickness of the resin sheet as the support layer is preferably 1 μm or more from the viewpoint of strength, and preferably 0.5 mm or less from the viewpoint of flexibility. From the viewpoint of workability during coating, the range is more preferably 4 μm or more and 0.3 mm or less. As described above, the conductive heat seal tape of the present invention preferably uses a multilayer sheet. However, the method for multilayering is not particularly limited, and may be co-extrusion, extrusion lamination, hot melt lamination, or dry lamination.
A general method such as wet lamination can be used. It is also a preferable method to use an anchor coating agent for improving the adhesion between the layers, and for this, a general-purpose material such as polyethyleneimine, urethane, and isocyanate can be used.
【0063】本発明の導電性粘着フィルムとしては、
1)粘着性を有する本発明の導電性樹脂シートからなる
もの、2)支持体層としての本発明の導電性樹脂シート
に粘着剤を積層したもの、3)2)の粘着剤層に更に導
電性ポリアニリン組成物を塗布後乾燥したもの等があ
る。The conductive adhesive film of the present invention includes:
1) a material comprising the conductive resin sheet of the present invention having tackiness; 2) a material obtained by laminating a pressure-sensitive adhesive on the conductive resin sheet of the present invention as a support layer; and 3) a further conductive material on the pressure-sensitive adhesive layer of 2). And the like, which are dried after the application of the conductive polyaniline composition.
【0064】支持体として用いられる導電性樹脂シート
の樹脂シートの材質に特に制限は無く、好適な材質は詳
細な用途によって異なってくるが、例えば、半導体の搬
送や半導体の表面回路保護の用途に好適な材質を例示す
ると、ポリエチレン、ポリプロピレン等のポリオレフイ
ン、ポリエチレンテレフタレート等のポリエステル、ナ
イロン、ポリフッ化エチレン、ポリ塩化ビニル、セロフ
ァン、アクリル樹脂、ポリカーボネート、ポリビニルブ
チラール、ポリ塩化ビニリデン、ポリイミド、ポリアミ
ドイミド、ポリスチレン、ポリフェニレンスルフィド、
ポリテトラフルオロエチレン等が挙げられる。There is no particular limitation on the material of the resin sheet of the conductive resin sheet used as the support, and a suitable material varies depending on the detailed use. For example, it is used for transporting a semiconductor or protecting a surface circuit of the semiconductor. Examples of suitable materials include polyethylene, polyolefin such as polypropylene, polyester such as polyethylene terephthalate, nylon, polyfluoroethylene, polyvinyl chloride, cellophane, acrylic resin, polycarbonate, polyvinyl butyral, polyvinylidene chloride, polyimide, polyamide imide, and polystyrene. , Polyphenylene sulfide,
And polytetrafluoroethylene.
【0065】本発明の導電性粘着フィルムの支持体層に
用いる導電性樹脂シートは、樹脂シートの両面又は片面
に本発明の導電性ポリアニリンを塗布した構造である。
本発明の導電性粘着フィルムの支持体は、フィルム同士
の粘着を防ぐために、背面処理することもでき、背面処
理剤としては、特に制限はないが、例えば、長鎖アルキ
ルアクリレート共重合体、長鎖アルキルビニルエステル
共重合体、長鎖アルキルビニルエーテル共重合体、長鎖
アルキルアクリルアマイド共重合体等の長鎖アルキル基
を含有するもの、シリコーン(ポリシロキサン)系、フ
ツ素樹脂系等があげられる。また、本発明における支持
体層は、粘着剤組成物との密着性を向上するためにコロ
ナ処理やプライマー処理されても良い。The conductive resin sheet used for the support layer of the conductive pressure-sensitive adhesive film of the present invention has a structure in which the conductive polyaniline of the present invention is applied to both sides or one side of the resin sheet.
The support of the conductive pressure-sensitive adhesive film of the present invention can be subjected to back surface treatment in order to prevent adhesion between the films, and the back surface treatment agent is not particularly limited. For example, long-chain alkyl acrylate copolymer, Those containing a long-chain alkyl group such as a long-chain alkyl vinyl ester copolymer, a long-chain alkyl vinyl ether copolymer, a long-chain alkyl acrylamide copolymer, a silicone (polysiloxane) type, a fluorine resin type, and the like. . Further, the support layer in the present invention may be subjected to a corona treatment or a primer treatment in order to improve the adhesion to the pressure-sensitive adhesive composition.
【0066】導電性樹脂シートの厚みは、粘着剤の塗布
等の作業性の点で5〜300μmが好ましく、さらに好
ましくは15から200μmであり、特に好ましくは2
0から150μmである。支持材料の厚みが5μm以下
でも300μm以上でも粘着剤塗工時の支持材料の搬送
性が低下する傾向にある。The thickness of the conductive resin sheet is preferably 5 to 300 μm, more preferably 15 to 200 μm, and particularly preferably 2 to 300 μm, from the viewpoint of workability such as application of an adhesive.
0 to 150 μm. When the thickness of the support material is 5 μm or less or 300 μm or more, the transportability of the support material during application of the adhesive tends to decrease.
【0067】本発明の導電性粘着フィルムの粘着剤層に
用いられる粘着剤としては、アクリル系粘着剤、ポリブ
タジエン系粘着剤、ポリビニルブチラール系粘着剤、ポ
リビニルホルマール系粘着剤、酢酸ビニル系粘着剤、ウ
レタン系粘着剤等が好ましい。粘着剤層の厚みは接着面
の表面粗さよりも厚いことが望ましく、好ましくは1〜
200μm、さらに好ましくは5〜150μm、特に好
ましくは5〜100μmである。厚みが1μm未満だと
粘着力が低下する傾向にあり、200μmを超えると粘
着剤残りが生じ易くなる傾向がある。The pressure-sensitive adhesive used in the pressure-sensitive adhesive layer of the conductive pressure-sensitive adhesive film of the present invention includes an acrylic pressure-sensitive adhesive, a polybutadiene-based pressure-sensitive adhesive, a polyvinyl butyral-based pressure-sensitive adhesive, a polyvinyl formal-based pressure-sensitive adhesive, a vinyl acetate-based pressure-sensitive adhesive, Urethane-based adhesives and the like are preferred. The thickness of the pressure-sensitive adhesive layer is desirably greater than the surface roughness of the adhesive surface, and is preferably 1 to
It is 200 μm, more preferably 5 to 150 μm, particularly preferably 5 to 100 μm. If the thickness is less than 1 μm, the adhesive strength tends to decrease, and if it exceeds 200 μm, the adhesive tends to remain.
【0068】本発明の導電袋においては、ヒートシール
テープと同様の導電性樹脂シートを好適に用いることが
出来る。また、水分、酸素の遮断性の観点からは、ポリ
塩化ビニリデンをコートしたポリエステル系樹脂を支持
体層に用いると、より好ましい。In the conductive bag of the present invention, the same conductive resin sheet as the heat seal tape can be suitably used. Further, from the viewpoint of barrier properties against moisture and oxygen, it is more preferable to use a polyester resin coated with polyvinylidene chloride for the support layer.
【0069】本発明の導電性ヒートシールテープ及び導
電性粘着フィルムにおいて、ヒートシーラント層上や、
粘着フィルムの粘着層上に導電性ポリアニリン組成物を
塗布する場合には、塗布量は上記の範囲の中で、5μg
/cm2以下の範囲とするのが好ましい。5μg/cm2
を超えるとヒートシール性や粘着性が悪くなる傾向があ
る。この場合、より好ましくは1μg/cm2以下が良
い。なお、ヒートシーラント樹脂を導電性ポリアニリン
組成物中にあらかじめ混合しておくことで、導電性ポリ
アニリン組成物の塗布乾燥時に導電性層を形成すると同
時にヒートシーラント層を形成することができる。この
場合のヒートシーラント樹脂は前述のように、誘電率が
22以下の絶縁性又は半導性である熱可塑性ポリマーか
ら選ばれる。この場合、ヒートシーラント樹脂の導電性
ポリアニリン組成物への添加量は、本発明におけるポリ
アニリンに対して重量比で0.5倍以上100倍以下の
範囲とするのが好ましい。0.5倍未満ではヒートシー
ル性が悪くなる傾向があり、100倍を超えると1012
Ω以下の表面抵抗を得ることが困難となる傾向がある。
より好ましくは1倍以上20倍以下が良い。この場合の
ポリアニリン組成物の塗布量は、前述の範囲の中でも
0.5μg以上とするのが、より好ましい。In the conductive heat-sealing tape and the conductive adhesive film of the present invention, on the heat sealant layer,
When applying the conductive polyaniline composition on the pressure-sensitive adhesive layer of the pressure-sensitive adhesive film, the coating amount is 5 μg in the above range.
/ Cm 2 or less. 5 μg / cm 2
If it exceeds 300, heat sealability and adhesiveness tend to deteriorate. In this case, it is more preferably 1 μg / cm 2 or less. By mixing the heat sealant resin in the conductive polyaniline composition in advance, the heat sealant layer can be formed simultaneously with the formation of the conductive layer when the conductive polyaniline composition is applied and dried. As described above, the heat sealant resin in this case is selected from an insulating or semiconductive thermoplastic polymer having a dielectric constant of 22 or less. In this case, the amount of the heat sealant resin added to the conductive polyaniline composition is preferably in the range of 0.5 times to 100 times the weight ratio of the polyaniline in the present invention. If it is less than 0.5 times tend to heat sealing property is deteriorated, when it exceeds 100 times 10 12
It tends to be difficult to obtain a surface resistance of Ω or less.
More preferably, it is 1 times or more and 20 times or less. In this case, the coating amount of the polyaniline composition is more preferably 0.5 μg or more in the above range.
【0070】[0070]
【実施例】以下、本発明を実施例を用いて説明するが、
本発明はこれに限定されるものではない。Hereinafter, the present invention will be described with reference to examples.
The present invention is not limited to this.
【0071】(合成例1)120mlのアニリン(和光
純薬工業(株)製、特級)と150mlの35%塩酸
(和光純薬工業(株)製、特級)と120mlの蒸留水
を3リットルの三角フラスコにいれ、0℃に冷やした。
0℃に保ったまま、三角フラスコ内の溶液を撹拌しなが
ら、300mlの蒸留水に溶かした138gのペルオキ
シ二硫酸アンモニウム(和光純薬工業(株)製、特級)
を2時間かけて加えてアニリンの重合を行った。ペルオ
キシ二硫酸アンモニウムを加え終った後、撹拌したまま
3時間0℃に保ち続けた。ポリアニリンは粉末状となる
ので、これをろ過、蒸留水で十分洗浄した後メタノール
洗浄、エーテル洗浄を行った。十分に洗浄した粉末状の
ポリアニリンを次に真空乾燥器中で滅圧下50℃で乾燥
した。(Synthesis Example 1) 120 ml of aniline (special grade, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.), 150 ml of 35% hydrochloric acid (special grade, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) and 120 ml of distilled water were mixed in 3 liters. Placed in an Erlenmeyer flask and cooled to 0 ° C.
While maintaining the temperature at 0 ° C., 138 g of ammonium peroxydisulfate dissolved in 300 ml of distilled water (special grade, manufactured by Wako Pure Chemical Industries, Ltd.) while stirring the solution in the Erlenmeyer flask.
Was added over 2 hours to polymerize aniline. After the addition of ammonium peroxydisulfate, the mixture was kept at 0 ° C. for 3 hours with stirring. Since polyaniline is in the form of powder, it was filtered, sufficiently washed with distilled water, and then washed with methanol and ether. The thoroughly washed powdered polyaniline was then dried in a vacuum oven at 50 ° C. under reduced pressure.
【0072】次に、100gのポリアニリンを10リッ
トルの3%アンモニア水に入れて、2時間撹拌した。こ
うして得られた塩基性ポリアニリン粉末をろ過後、十分
に蒸留水洗浄、メタノール洗浄、エーテル洗浄を行い、
次いで、真空乾燥機中で減圧下50℃で乾燥した。塩基
性ポリアニリンの収率は36%であった。Next, 100 g of polyaniline was placed in 10 liters of 3% aqueous ammonia and stirred for 2 hours. After filtering the basic polyaniline powder thus obtained, sufficiently washing with distilled water, washing with methanol, and washing with ether are performed.
Then, it was dried at 50 ° C. under reduced pressure in a vacuum dryer. The yield of the basic polyaniline was 36%.
【0073】(合成例2)合成例1で得られた塩基性ポ
リアニリン1.4gとドデシルベンゼンスルホン酸(関
東化学(株)製)5.2gを窒素置換したグローブボッ
クス内でよく混合した。この混合物を、トルエン120
gに加え、超音波洗浄機に48時間かけ、その後遠心分
離器にかけた。さらに、不溶物をデカンテーションで取
り除き、ポリアニリンのトルエン溶液を得た。この溶液
をポリアニリン溶液1とする。(Synthesis Example 2) 1.4 g of the basic polyaniline obtained in Synthesis Example 1 and 5.2 g of dodecylbenzenesulfonic acid (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) were well mixed in a glove box purged with nitrogen. This mixture is dissolved in toluene 120
g in an ultrasonic washer for 48 hours, followed by centrifugation. Further, insolubles were removed by decantation to obtain a toluene solution of polyaniline. This solution is referred to as polyaniline solution 1.
【0074】(合成例3)合成例1で得られた塩基性ポ
リアニリン1.4gとドデシルベンゼンスルホン酸(関
東化学(株)製)5.2gを窒素置換したグローブボッ
クス内でよく混合した。この混合物を、キシレン120
gに加え、超音波洗浄機に48時間かけ、その後遠心分
離器にかけた。さらに、不溶物をデカンテーションで取
り除き、ポリアニリンのキシレン溶液を得た。この溶液
をポリアニリン溶液2とする。(Synthesis Example 3) 1.4 g of the basic polyaniline obtained in Synthesis Example 1 and 5.2 g of dodecylbenzenesulfonic acid (manufactured by Kanto Chemical Co., Ltd.) were thoroughly mixed in a glove box purged with nitrogen. This mixture is mixed with xylene 120
g in an ultrasonic washer for 48 hours, followed by centrifugation. Further, insolubles were removed by decantation to obtain a xylene solution of polyaniline. This solution is referred to as polyaniline solution 2.
【0075】(合成例4)合成例1で得られた塩基性ポ
リアニリン2.61gとカンファースルホン酸3.39
gを窒素置換したグローブボックス内でよく混合した。
この混合物を、該グローブボックス内で、蓋のできるガ
ラス容器に入ったm−クレゾール294gに撹拌しなが
らゆっくりと加えた。該蓋のできる容器にしっかりと蓋
をし、起音波洗浄機に48時間かけ、その後不溶物をデ
カンテーションで取り除き、ポリアニリンのm−クレゾ
ール溶液を得た。この溶液をポリアニリン溶液3とす
る。(Synthesis Example 4) 2.61 g of the basic polyaniline obtained in Synthesis Example 1 and 3.39 of camphorsulfonic acid were obtained.
g was mixed well in a glove box purged with nitrogen.
This mixture was slowly added with stirring to 294 g of m-cresol in a glass container with a lid in the glove box. The container capable of being covered was tightly covered, and was subjected to an ultrasonic cleaning machine for 48 hours. Thereafter, insolubles were removed by decantation to obtain a polyaniline m-cresol solution. This solution is referred to as polyaniline solution 3.
【0076】(合成例5)合成例2と同様の方法で得た
ポリアニリンのトルエン溶液100gを蓋のできるガラ
ス容器に入れ、これに2gのGPポリスチレン(重量平
均分子量30万)を加え、マグネチックスターラを用い
て24時間撹拌し、やや粘稠なポリアニリンのトルエン
溶液を得た。この溶液をポリアニリン溶液4とする。(Synthesis Example 5) 100 g of a toluene solution of polyaniline obtained in the same manner as in Synthesis Example 2 was placed in a glass container capable of being covered, and 2 g of GP polystyrene (weight average molecular weight 300,000) was added thereto. The mixture was stirred for 24 hours using a stirrer to obtain a slightly viscous toluene solution of polyaniline. This solution is referred to as polyaniline solution 4.
【0077】(合成例6)アクリロニトリル/アクリル
ゴム/スチレン系樹脂(日立化成工菜(株)製、バイタ
ックスVW8700−N)ペレットを220℃の温度で
押し出して、0.3mm厚の樹脂シートを得た。これを
樹脂シート1とする。(Synthesis Example 6) Pellets of acrylonitrile / acrylic rubber / styrene resin (Vitax VW8700-N, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.) are extruded at a temperature of 220 ° C. to form a resin sheet having a thickness of 0.3 mm. Obtained. This is referred to as a resin sheet 1.
【0078】(合成例7)撹拝機、温度計、コンデン
サ、滴下ロートを備えた四つ口フラスコに2−エチルヘ
キシルアクリレート190重量部、酢酸ビニル(ホモポ
リマーのガラス転移温度30℃)10重量部、アクリル
酸6重量部、アゾビスイソブチロニトリル0.4重量
部、及び酢酸エチル50重量部をいれ、フラスコ内の空
気を窒素で置換した。フラスコ内の温度を60℃にして
重合を開始した後、温度を55℃に下げて8時間55℃
に保って重合を行った。重合の後半では、粘度の上昇に
ともなって5m1/10分の割合で酢酸エチルを滴下し
た。このようにして得られた共重合体組成物は、固形分
が40重量%で、共重合体の重量平均分子量が120万
であった。この共重合体溶液をメタノール中に没し、ろ
過して固形分のみを分離し、乾燥後、この共重合体10
0重量部に対して2官能性イソシアネート化合物(ジフ
ェニルメタンジイソシアナート、日本ポリウレタン社ミ
リオネートMT)3重量部をキシレン50重量部に混合
した溶液と混合して、粘着剤組成物溶液1とした。(Synthesis Example 7) In a four-necked flask equipped with a stirrer, a thermometer, a condenser, and a dropping funnel, 190 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate and 10 parts by weight of vinyl acetate (glass transition temperature of homopolymer: 30 ° C.) , 6 parts by weight of acrylic acid, 0.4 parts by weight of azobisisobutyronitrile and 50 parts by weight of ethyl acetate, and the air in the flask was replaced with nitrogen. After the temperature in the flask was raised to 60 ° C. to start the polymerization, the temperature was lowered to 55 ° C. and the temperature was lowered to 55 ° C. for 8 hours.
And polymerization was carried out. In the latter half of the polymerization, ethyl acetate was added dropwise at a rate of 5 m1 / 10 minutes as the viscosity increased. The copolymer composition thus obtained had a solid content of 40% by weight and a weight average molecular weight of the copolymer of 1.2 million. The copolymer solution was immersed in methanol, filtered to separate only solids, dried, and dried.
An adhesive composition solution 1 was prepared by mixing 3 parts by weight of a bifunctional isocyanate compound (diphenylmethane diisocyanate, Nippon Polyurethane Millionate MT) with 0 parts by weight and a mixture of 50 parts by weight of xylene.
【0079】実施例1 透明ポリスチレン系樹脂シート(電気化学工業(株)
製、クリアレンシートCST2401、厚さ0.3m
m)に合成例2で得たポリアニリン溶液1をベーカーフ
ィルムアプリケーターを用いて約1μm厚に手速く塗り
広げた。ただちにドライヤーの冷風で5秒間乾燥した。
この樹脂シートをさらに80℃のホットプレート上で1
時間乾燥した。乾燥した後の塗布膜の重量は、平方セン
チメートル当り1μgであった。樹脂シートのもう一方
の面にも同様の操作を行い、樹脂シートの両面に塗布膜
を設けた。次にこの樹脂シートをエタノール中に浸漬し
てポリアニリンと複合体を形成していないドデシルベン
ゼンスルホン酸を洗い落とした。この樹脂シートを80
℃の熱風乾燥機で1時間乾燥して、ポリアニリン複合体
層を有する導電性樹脂シートを得た。波長550nmの
可視光では、この導電性樹脂シートの光透過率は、55
%であり、透視性をもつ導電性樹脂シートとなった。こ
の導電性樹脂シートの表面抵抗値は104Ω/□と、半
導体の静電破壊を防止するのに十分な値となった。この
導電性樹脂シートを幅24mmに切断し、熱板プレス成
形により縦13mm、幅13mm、深さ4.9mmのポ
ケットを3mm間隔で有するエンボス加工を施し、導電
性チップキャリヤテープの底材を得た。隣接する底部間
での表面抵抗値は105Ω/□と、半導体の静電破壊を
防止するのに十分な値となった。Example 1 Transparent polystyrene resin sheet (Electrical Chemical Industry Co., Ltd.)
Made, clearen sheet CST2401, thickness 0.3m
In m), the polyaniline solution 1 obtained in Synthesis Example 2 was spread quickly to a thickness of about 1 μm using a Baker film applicator. Immediately, it was dried with cold air of a dryer for 5 seconds.
This resin sheet is further placed on a hot plate at 80 ° C. for 1 hour.
Dried for hours. The weight of the coating film after drying was 1 μg per square centimeter. The same operation was performed on the other surface of the resin sheet, and coating films were provided on both surfaces of the resin sheet. Next, this resin sheet was immersed in ethanol to wash off dodecylbenzenesulfonic acid which did not form a complex with polyaniline. 80 of this resin sheet
It dried for 1 hour with a hot air dryer at ℃ to obtain a conductive resin sheet having a polyaniline composite layer. For visible light with a wavelength of 550 nm, the light transmittance of this conductive resin sheet is 55
%, Which was a transparent conductive resin sheet. The surface resistance value of this conductive resin sheet was 10 4 Ω / □, which was a value sufficient to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor. This conductive resin sheet is cut into a width of 24 mm, and is subjected to embossing with pockets having a length of 13 mm, a width of 13 mm, and a depth of 4.9 mm at intervals of 3 mm by hot plate press molding to obtain a bottom material of the conductive chip carrier tape. Was. The surface resistance between the adjacent bottoms was 10 5 Ω / □, which was a value sufficient to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor.
【0080】実施例2 合成例6で得た樹脂シート1を用いた以外は実施例1と
同様の方法でポリアニリン複合体層を有する導電性樹脂
シートを得た。片面を乾燥した後の塗布膜の重量は、平
方センチメートル当り1μgであった。波長550nm
の可視光では、この導電性樹脂シートの光透過率は、5
2%であり、透視性をもつ導電性樹脂シートとなった。
この導電性樹脂シートの表面抵抗値は104Ω/□と、
半導体の静電破壊を防止するのに十分な値となった。こ
の導電性樹脂シートに実施例1と同様にエンボス加工を
施し、導電性チップキャリヤテープの底材を得た。隣接
する底部間での表面抵抗値は105Ω/□と、半導体の
静電破壊を防止するのに十分な値となった。Example 2 A conductive resin sheet having a polyaniline composite layer was obtained in the same manner as in Example 1 except that the resin sheet 1 obtained in Synthesis Example 6 was used. The weight of the coating film after drying one side was 1 μg per square centimeter. Wavelength 550nm
For visible light, the light transmittance of this conductive resin sheet is 5
2%, which was a conductive resin sheet having transparency.
The surface resistance value of this conductive resin sheet is 10 4 Ω / □,
The value was sufficient to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor. This conductive resin sheet was embossed in the same manner as in Example 1 to obtain a bottom material of the conductive chip carrier tape. The surface resistance between the adjacent bottoms was 10 5 Ω / □, which was a value sufficient to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor.
【0081】実施例3
. ポリエチレンテレフタレート樹脂シート(電気化学工業
(株)製APGP00、厚さ0.3mm)に合成例3で
得たポリアニリン溶液2をスプレーガンを用いて吹き付
けた。シートを100℃のホットプレート上で1時間乾
燥した。乾燥した後の塗布膜の重量は、平方センチメー
トル当り3μgであった。樹脂シートのもう一方の面に
も同様の操作を行い、樹脂シートの両面に塗布膜を設け
た。次にこの樹脂シートをアセトン中に浸漬してポリア
ニリンと複合体を形成していないドデシルベンゼンスル
ホン酸を洗い落とした。この樹脂シートを80℃の熱風
乾燥機で1時間乾燥して、ポリアニリン複合体層を有す
る導電性樹脂シートを得た。波長550nmの可視光で
は、この導電性樹脂シートの光透過率は、67%であ
り、透視性をもつ導電性樹脂シートとなった。この導電
性樹脂シートの表面抵抗値は103Ω/□と、半導体の
静電破壊を防止するのに十分な値となった。この導電性
樹脂シートに実施例1と同様のポケットを真空成形によ
って形成し、さらに幅24mmに切断して、導電性チッ
プキャリヤテープの底材を得た。隣接する底部間での表
面抵抗値は105Ω/□と、半導体の静電破壊を防止す
るのに十分な値となった。Embodiment 3
. The polyaniline solution 2 obtained in Synthesis Example 3 was sprayed on a polyethylene terephthalate resin sheet (APGP00, manufactured by Denki Kagaku Kogyo KK, thickness 0.3 mm) using a spray gun. The sheet was dried on a hot plate at 100 ° C. for 1 hour. The weight of the coating film after drying was 3 μg per square centimeter. The same operation was performed on the other surface of the resin sheet, and coating films were provided on both surfaces of the resin sheet. Next, this resin sheet was immersed in acetone to wash off dodecylbenzenesulfonic acid which did not form a complex with polyaniline. The resin sheet was dried with a hot air dryer at 80 ° C. for 1 hour to obtain a conductive resin sheet having a polyaniline composite layer. In the case of visible light having a wavelength of 550 nm, the light transmittance of the conductive resin sheet was 67%, and the conductive resin sheet was transparent. The surface resistance value of this conductive resin sheet was 10 3 Ω / □, which was a value sufficient to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor. A pocket similar to that of Example 1 was formed in this conductive resin sheet by vacuum forming, and further cut to a width of 24 mm to obtain a bottom material of the conductive chip carrier tape. The surface resistance between the adjacent bottoms was 10 5 Ω / □, which was a value sufficient to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor.
【0082】実施例4 透明硬質塩化ビニルシート(太平化学製品(株)製エビ
ロン3005、厚さ0.3mm)に合成例5で得たポリ
アニリン溶液4をベーカーフィルムアプリケータを用い
て約3mmの厚さに塗り広げた。この樹脂シートを50
℃のホットプレート上で2時間乾燥した。乾燥した後の
塗布膜の重量は、平方センチメートル当り2μmgであ
った。樹脂シートのもう一方の面にも同様の操作を行
い、樹脂シートの両面に塗布膜を設けた。次に、この樹
脂シートをアセトンに浸漬してポリアニリンと複合体を
形成していないドデシルベンゼンスルホン酸を洗い落と
した。樹脂シートを60℃の熱風乾燥機で2時間乾燥し
て、ポリアニリン複合体層を有する導電性樹脂シートを
得た。波長550mmの可視光では、この導電性樹脂シ
ートの光透過率は、69%であり、透視性をもつ導電性
樹脂シートとなった。この導電性樹脂シートの表面抵抗
値は104Ω/□と、半導体の静電破壊を防止するのに
十分な値となつた。この導電性樹脂シートを幅24mm
に切断し、熱板成形により縦13mm、幅13mm、深
さ4.9mmのポケットを3mm間隔で有するエンボス
加工を施し、導電性チップキャリヤテープの底材を得
た。隣接する底部間での表面抵抗値は106Ω/□と、
半導体の静電破壊を防止するのに十分な値となった。Example 4 The polyaniline solution 4 obtained in Synthesis Example 5 was applied to a transparent hard vinyl chloride sheet (Eviron 3005 manufactured by Taihei Chemical Co., Ltd., 0.3 mm in thickness) using a baker film applicator to a thickness of about 3 mm. I spread it. 50 of this resin sheet
Dried on a hot plate at 2 ° C. for 2 hours. The weight of the coating film after drying was 2 μmg per square centimeter. The same operation was performed on the other surface of the resin sheet, and coating films were provided on both surfaces of the resin sheet. Next, this resin sheet was immersed in acetone to wash off dodecylbenzenesulfonic acid which did not form a complex with polyaniline. The resin sheet was dried with a hot air dryer at 60 ° C. for 2 hours to obtain a conductive resin sheet having a polyaniline composite layer. In the case of visible light having a wavelength of 550 mm, the light transmittance of the conductive resin sheet was 69%, and the conductive resin sheet was transparent. The surface resistance value of the conductive resin sheet was 10 4 Ω / □, which was a value sufficient to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor. This conductive resin sheet is 24 mm wide.
Then, embossing was performed by hot plate molding with pockets having a length of 13 mm, a width of 13 mm, and a depth of 4.9 mm at intervals of 3 mm to obtain a bottom material of the conductive chip carrier tape. The surface resistance between adjacent bottoms is 10 6 Ω / □,
The value was sufficient to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor.
【0083】実施例5 ポリエチレンテレフタレート樹脂シート(電気化学工業
(株)製APGP00、厚さ0.3mm)及げ合成例4
で得たポリアニリン溶液3を用い、エタノールによる膜
の洗浄を行わなかった以外は実施例1と同種の方法でポ
リアニリン複合体層を有する導電性樹脂シートを得た。
片面を乾燥した後の塗布膜の重量は、平方センチメート
ル当り3μgであった。波長550nmの可視光では、
この導電性樹脂シートの光透過率は、50%であり、透
視性をもつ導電性樹脂シートとなった。この導電性樹脂
シートの表面抵抗値は103Ω/□と、半導体の静電破
壊を防止するのに十分な値となった。この導電性樹脂シ
ートに実施例1と同様にエンボス加工を施し、導電性チ
ップキャリヤテープの底材を得た。隣接する底部間での
表面抵抗値は104Ω/□と、半導体の静電破壊を防止
するのに十分な値となった。Example 5 Polyethylene terephthalate resin sheet (APGP00, manufactured by Denki Kagaku Kogyo KK, thickness 0.3 mm) and synthesis example 4
A conductive resin sheet having a polyaniline composite layer was obtained in the same manner as in Example 1, except that the film was not washed with ethanol, using the polyaniline solution 3 obtained in the above.
The weight of the coating film after drying one side was 3 μg per square centimeter. For visible light with a wavelength of 550 nm,
The light transmittance of this conductive resin sheet was 50%, and the conductive resin sheet was transparent. The surface resistance value of this conductive resin sheet was 10 3 Ω / □, which was a value sufficient to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor. This conductive resin sheet was embossed in the same manner as in Example 1 to obtain a bottom material of the conductive chip carrier tape. The surface resistance value between adjacent bottom portions was 10 4 Ω / □, which was a value sufficient to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor.
【0084】比較例1 アクリロニトリル/アクリルゴム/スチレン系樹脂(日
立化成工業(株)製、バイタックスVW8700−N)
ペレット300gに、膨張黒鉛(比重1.95、多孔度
69.3%)15gを加え、220℃の温度で3回押し
出して、よく混合した。混合作業中、膨張黒鉛が周囲に
飛散し、作業環境を著しく汚染した。押し出したストラ
ンドをチョッパーでカットして膨張黒鉛分散樹脂ベレッ
トを得た。これを220℃の温度で押し出して、0.3
mm厚の樹脂シートを得た。波長550nmの可視光で
は、この樹脂シートの光透通率は、0%であり、透視性
をもたないシートとなった。このシートの表面抵抗値は
107Ω/□〜1011Ω/□と、ばらつきが大きくなっ
た。この樹脂シートに実施例1と同様にエンボス加工を
施し、チップキャリヤテープの底材を得た。隣接する底
部間での表面抵抗値は1014Ω/□と、半導体の静電破
壊を防止に不十分な値となった。Comparative Example 1 Acrylonitrile / acrylic rubber / styrene resin (Vitax VW8700-N, manufactured by Hitachi Chemical Co., Ltd.)
15 g of expanded graphite (specific gravity: 1.95, porosity: 69.3%) was added to 300 g of the pellets, extruded three times at a temperature of 220 ° C., and mixed well. During the mixing operation, the expanded graphite scattered around and significantly contaminated the working environment. The extruded strand was cut with a chopper to obtain an expanded graphite dispersed resin bellet. This was extruded at a temperature of 220 ° C.
A resin sheet having a thickness of mm was obtained. In the case of visible light having a wavelength of 550 nm, the light transmittance of this resin sheet was 0%, and the resin sheet had no transparency. The surface resistance value of this sheet was as large as 10 7 Ω / □ to 10 11 Ω / □. This resin sheet was embossed in the same manner as in Example 1 to obtain a bottom material of the chip carrier tape. The surface resistance between adjacent bottoms was 10 14 Ω / □, which was insufficient for preventing electrostatic breakdown of the semiconductor.
【0085】比較例2 透明ポリスチレン系樹脂シート(電気化学工業(株)
製、クリアレンシートCST2401、厚さ0.3m
m)にエタノールで3倍に希釈したカーボン導電塗料
(東芝ケミカル(株)製ケミタイトCT200)をベー
カーフィルムアプリケータを用いて約1μm厚に手速く
塗り広げた。この樹脂シートを80℃のホットプレート
上で1時間乾燥した。乾燥した後の塗布膜の重量は、平
方センチメートル当り10μgであった。樹脂シートの
もう一方の面にも同様の操作を行い、樹脂シートの両面
に塗布膜を設けた。樹脂シートを80℃の熱風乾燥機で
1時間乾燥して、カーボン層を有する導電性樹脂シート
を得た。波長550nmの可視光では、このシートの光
透過率は、10%であり、透視性の低いシートとなっ
た。この導電性樹脂シートの表面抵抗値は105Ω/□
と、半導体の静電破壊を防止するのに十分な値となっ
た。この導電性樹脂シートを幅24mmに切断し、熱板
成形により縦13mm、幅13mm、深さ4.9mmの
ポケットを3mm間隔で有するエンボス加工を施し、チ
ップキャリヤテープの底材を得た。隣接する底部間での
表面抵抗値は1013Ω/□と、半導体の静電破壊を防止
するのに不十分な値となった。Comparative Example 2 Transparent polystyrene resin sheet (Electrical Chemical Industry Co., Ltd.)
Made, clearen sheet CST2401, thickness 0.3m
m), a carbon conductive paint (Chemitite CT200 manufactured by Toshiba Chemical Co., Ltd.) diluted three times with ethanol was quickly spread to a thickness of about 1 μm using a baker film applicator. This resin sheet was dried on a hot plate at 80 ° C. for 1 hour. The weight of the coating film after drying was 10 μg per square centimeter. The same operation was performed on the other surface of the resin sheet, and coating films were provided on both surfaces of the resin sheet. The resin sheet was dried with a hot air dryer at 80 ° C. for 1 hour to obtain a conductive resin sheet having a carbon layer. In the case of visible light having a wavelength of 550 nm, the light transmittance of this sheet was 10%, and the sheet had low transparency. The surface resistance value of this conductive resin sheet is 10 5 Ω / □
This is a value sufficient to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor. This conductive resin sheet was cut into a width of 24 mm, and subjected to embossing with pockets having a length of 13 mm, a width of 13 mm, and a depth of 4.9 mm at intervals of 3 mm by hot plate molding to obtain a bottom material of the chip carrier tape. The surface resistance between adjacent bottoms was 10 13 Ω / □, which was insufficient to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor.
【0086】比較例3 透明ポリスチレン系樹脂シート(電気化学工業(株)
製、クリアレンシートCST2401、厚さ0.3m
m)に錫−アンチモン系透明静電気防止塗料(三菱金属
(株)製TEPW−20)をベーカーフィルムアプリケ
ータを用いて約1μm厚に手速く塗り広げた。この樹脂
シートを80℃のホットプレート上で1時間乾燥し
た。.乾燥した後の塗布膜の重量は、平方センチメート
ル当り30μgであったこ樹脂シートのもう一方の面に
も同様の操作を行い、樹脂シートの両面に塗布膜を設け
た。樹脂シートを80℃の熱風乾燥機で1時間乾燥し
て、錫−アンチモン層を有する導電性樹脂シートを得
た。波長550nmの可視光では、この樹脂シートの光
透過率は、60%であり、透視性の導電性樹脂シートと
なった。この導電性樹脂シートの表面抵抗値は109Ω
/□と、半導体の静電破壊を防止可能な値となった。こ
の導電性樹脂シートを幅24mmに切断し、熱板成形に
より縦13mm、幅13mm、深さ4.9mmのポケッ
トを3mm間隔で有するエンボス加工を施し、チップキ
ヤリヤテープの底材を得た。隣接する底部間での表面抵
抗値は1013Ω/□と、半導体の静電破壊を防止するの
に不十分な値となった。Comparative Example 3 Transparent polystyrene resin sheet (Electrical Chemical Industry Co., Ltd.)
Made, clearen sheet CST2401, thickness 0.3m
m), a tin-antimony transparent antistatic paint (TEPW-20 manufactured by Mitsubishi Metals Corporation) was quickly spread to a thickness of about 1 μm using a baker film applicator. This resin sheet was dried on a hot plate at 80 ° C. for 1 hour. . The weight of the coating film after drying was 30 μg per square centimeter, and the same operation was performed on the other surface of the resin sheet to provide the coating film on both surfaces of the resin sheet. The resin sheet was dried with a hot air dryer at 80 ° C. for 1 hour to obtain a conductive resin sheet having a tin-antimony layer. In the case of visible light having a wavelength of 550 nm, the light transmittance of this resin sheet was 60%, and a transparent conductive resin sheet was obtained. The surface resistance value of this conductive resin sheet is 10 9 Ω
/ □, a value that can prevent electrostatic breakdown of the semiconductor. This conductive resin sheet was cut into a width of 24 mm, and embossed by hot plate molding with pockets having a length of 13 mm, a width of 13 mm and a depth of 4.9 mm at an interval of 3 mm to obtain a bottom material of a chip carrier tape. The surface resistance between adjacent bottoms was 10 13 Ω / □, which was insufficient to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor.
【0087】実施例6 ポリエチレンテレフタレート樹脂シート(ダイアホイル
へキスト(株)製ダイアホイル#25、厚さ25μ
m)の片面にアンカーコート剤としてポリエチレンイミ
ン溶液(日本触媒化学(株)製P−100)を塗布し
た。この面に低密度ポリエチレン(三井石油化学(株)
製ミラソン16−P)を20μmの厚さに押し出しラミ
ネートして、積層樹脂シートとした。この積層樹脂シー
トを用いた以外は実施例1と同様の方法でポリアニリン
複合体層を両面に有する導電性樹脂シートを得た。片面
を乾燥した後の塗布膜の重量は、平方センチメートル当
り1μgであった。導電性樹脂シートの表面抵抗値は1
04Ω/□と、半導体の静電破壊を防止するのに十分な
値となった。波長550mmの可視光では、この導電性
樹脂シートの光透過率は、67%であり、透視性をもつ
導電性樹脂シートとなった。得られた導電性樹脂シート
の低密度ポリエチレン側にポリエステル樹脂(東洋紡績
(株)製バイロン、ガラス転移温度50℃)90重量
部、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体樹脂(ユニオンカ
ーバイド社製ビニライトVAGH)10重量部からなる
厚さ2μmのヒートシーラント層を、グラビアリバース
法によって形成した。次に、合成例2で合成したポリア
ニリン溶液1をドデシルベンゼンスルホン酸7重量部、
トルエン93重量部からなる希釈液で5倍(重量比)に
希釈した。この希釈したポリアニリン溶液を導電性樹脂
シートのヒ−トシーラント層側にベーカーイフィルムア
プリケーターを用いて3μmの厚みに塗布した後、室温
で乾燥し、導電性ヒートシールテープを得た。テープの
ポリエチレンテレフタレート樹脂層側の表面抵抗値は1
04Ω/□、ヒートシール層側の表面抵抗値は108Ω/
□と半導体の静電破壊を防止するのに十分な値となっ
た。波長550mmの可視光では、この導電性ヒートシ
−ルテープの光透過率は、65%であり、透視性をもつ
導電性ヒートシールテープとなった。Example 6 Polyethylene terephthalate resin sheet (diafoil # 25 manufactured by Diafoil Hoechst Co., Ltd., thickness 25 μm)
m), a polyethyleneimine solution (P-100 manufactured by Nippon Shokubai Kagaku Co., Ltd.) was applied as an anchor coating agent on one side. Low-density polyethylene (Mitsui Petrochemical Co., Ltd.)
Mirason 16-P) was extruded and laminated to a thickness of 20 μm to obtain a laminated resin sheet. A conductive resin sheet having a polyaniline composite layer on both surfaces was obtained in the same manner as in Example 1 except that this laminated resin sheet was used. The weight of the coating film after drying one side was 1 μg per square centimeter. The surface resistance value of the conductive resin sheet is 1
0 4 Ω / □ and has become a value sufficient for preventing the semiconductor electrostatic breakdown. In the case of visible light having a wavelength of 550 mm, the light transmittance of this conductive resin sheet was 67%, and the conductive resin sheet was transparent. 90 parts by weight of a polyester resin (byron manufactured by Toyobo Co., Ltd., glass transition temperature: 50 ° C.) and a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin (vinylite VAGH manufactured by Union Carbide Co.) were placed on the low-density polyethylene side of the obtained conductive resin sheet. 2) A heat sealant layer having a thickness of 2 μm and consisting of 10 parts by weight was formed by a gravure reverse method. Next, the polyaniline solution 1 synthesized in Synthesis Example 2 was mixed with 7 parts by weight of dodecylbenzenesulfonic acid,
It was diluted 5-fold (by weight) with a diluent consisting of 93 parts by weight of toluene. The diluted polyaniline solution was applied on the heat sealant layer side of the conductive resin sheet to a thickness of 3 μm using a Baker-Film applicator, and dried at room temperature to obtain a conductive heat seal tape. The surface resistance of the tape on the polyethylene terephthalate resin layer side is 1
0 4 Ω / □, the surface resistance value of the heat seal layer side is 10 8 Ω /
□ and a value sufficient to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor. In the case of visible light having a wavelength of 550 mm, the light transmittance of this conductive heat seal tape was 65%, and the conductive heat seal tape was transparent.
【0088】実施例7 ポリアニリン溶液の塗布をポリエチレンテレフタレート
樹脂側のみとした以外は実施例6と同様の方法で、一方
の面にポリアニリン複合体層を有する積層樹脂シートを
作製した。Example 7 A laminated resin sheet having a polyaniline composite layer on one surface was prepared in the same manner as in Example 6, except that the polyaniline solution was applied only on the polyethylene terephthalate resin side.
【0089】エチレンー酢酸ビニル共重合体系ホットメ
ルト接着剤(電気化学工業(株)製EVAテックス8
1)10重量部に合成例2で合成したポリアニリン溶液
1を90重量部加え、70℃に加温しながら良く撹拌し
て溶解した。この溶液を積層樹脂シートの低密度ポリエ
チレン側にベーカーフィルムアプリケータ−によって塗
布し、室温で乾燥して膜厚2μmのヒ−トシール層を形
成し、導電性ヒートシールテープを得た。テープのポリ
エチレンテレフタレート樹脂側の表面抵抗は10 4Ω/
□、ヒートシール層側の表面抵抗は107Ω/□と、い
ずれの面も半導体の静電破壊を防止するのに十分な値と
なった。波長550nmの可視光では、この導電性ヒー
トシールテープの光透過率は、54%であり、透視性の
導電性ヒートシールテープとなった。Ethylene-vinyl acetate copolymer hot
Adhesive (EVA Tex 8 manufactured by Denki Kagaku Kogyo Co., Ltd.)
1) Polyaniline solution synthesized in Synthesis Example 2 in 10 parts by weight
Add 90 parts by weight of 1 and stir well while heating to 70 ° C.
Dissolved. This solution is applied to the low-density polymer
Coat the chilled side with a baker film applicator.
Cloth and dried at room temperature to form a heat seal layer having a thickness of 2 μm.
Thus, a conductive heat seal tape was obtained. Tape poly
The surface resistance of the ethylene terephthalate resin side is 10 FourΩ /
□, surface resistance of heat seal layer side is 107Ω / □
The deviation plane is also a value sufficient to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor.
became. In the case of visible light having a wavelength of 550 nm,
The light transmittance of Toseal tape is 54%,
It became a conductive heat seal tape.
【0090】実施例8 ポリエチレンテレフタレート樹脂シート(ダイアホイル
ヘキスト(株)製ダイアホイル#25、厚き25μm)
を用いた以外は実地例1と同様の方法でポリアニリン複
合体層を有する導電性樹脂シートを得た。片面を乾燥し
た後の塗布膜の重量は、平方センチメートル当り1μg
であった。波長550nmの可視光では、両面塗布後の
導電性樹脂シートの光透過率は、70%であり、透視性
の導電性樹脂シートとなった。この導電性樹脂シートの
表面抵抗値は104Ω/□と、半導体の静電破壊を防止
するのに十分な値となった。合成例7で作成した粘着剤
組成物溶液を、乾燥後の厚みが10μmになるように導
電性樹脂シート片面に、ベーカーフィルムアプリケータ
を用いて塗布し、防爆型乾燥機で120℃で1時間乾燥
した。次に、合成例2で合成したポリアニリン溶液1を
ドデシルベンゼンスルホン酸7重量部、トルエン93重
量部からなる希釈液で5倍(重量比)に希釈した。この
希釈したポリアニリン溶液を導電性樹脂シートの粘着層
側にベーカーフィルムアプリケーターを用いて3μmの
厚みに塗布した後、室温で乾燥し、導電性粘着フィルム
を得た。導電性粘着フィルムのポリエチレンテレフタレ
ート樹脂層側の表面抵抗値は104Ω/□、粘着剤層側
の表面抵抗値は108Ω/□と、半導体の静電破壊を防
止するのに十分な値となった。波長550nmの可視光
では、この導電性粘着フィルムの光透過牢は、65%で
あり透視性を有する導電性粘着フィルムを得た。Example 8 Polyethylene terephthalate resin sheet (diafoil # 25 manufactured by Diafoil Hoechst Co., Ltd., 25 μm thick)
A conductive resin sheet having a polyaniline composite layer was obtained in the same manner as in Practical Example 1, except for using. The weight of the coating film after drying one side is 1 μg per square centimeter.
Met. In the case of visible light having a wavelength of 550 nm, the light transmittance of the conductive resin sheet after both-side coating was 70%, and a transparent conductive resin sheet was obtained. The surface resistance value of this conductive resin sheet was 10 4 Ω / □, which was a value sufficient to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor. The pressure-sensitive adhesive composition solution prepared in Synthesis Example 7 was applied to one surface of a conductive resin sheet using a baker film applicator so that the thickness after drying was 10 μm, and was applied at 120 ° C. for 1 hour using an explosion-proof dryer. Dried. Next, the polyaniline solution 1 synthesized in Synthesis Example 2 was diluted 5-fold (weight ratio) with a diluent comprising 7 parts by weight of dodecylbenzenesulfonic acid and 93 parts by weight of toluene. The diluted polyaniline solution was applied on the adhesive layer side of the conductive resin sheet to a thickness of 3 μm using a baker film applicator, and then dried at room temperature to obtain a conductive adhesive film. The surface resistance of the conductive adhesive film on the polyethylene terephthalate resin layer side is 10 4 Ω / □, and the surface resistance value on the adhesive layer side is 10 8 Ω / □, a value sufficient to prevent electrostatic breakdown of semiconductors. It became. With visible light having a wavelength of 550 nm, the light transmittance of this conductive pressure-sensitive adhesive film was 65%, and a conductive pressure-sensitive adhesive film having transparency was obtained.
【0091】実施例9 ポリエチレンテレフタレート樹脂シートのかわりにポリ
塩化ビニリデンコートポリエチレンテレフタレート樹脂
シート(厚み100μm)を用いた(ヒートシール層側
がポリエチレンテレフタレート樹脂)以外は実施例7と
同様の方法でポリアニリン複合体層を有し、ヒートシー
ル性をもった導電性ヒートシールテープを得た。導電性
ヒートシールテープのポリ塩化ビニリデン樹脂側の表面
抵抗は104Ω/□、ヒートシール層側の表面抵抗は1
07Ω/□、いずれの面も半導体の静電破壊を防止する
のに十分な値となった。波長550nmの可視光では、
この導電性ヒートシールテープの光透過率は、50%で
あり、透視性の導電性ヒートシールテープとなった。こ
の導電性ヒートシールテープをヒートシール層側を内側
にして2つに折り畳み、折り畳んだ部分と直角をなす端
部をヒートシーラーで圧着し、帯電防止能に優れ、透視
性を有する、半導体の収納に好適な導電袋を得た。Example 9 A polyaniline composite was produced in the same manner as in Example 7 except that a polyvinylidene chloride-coated polyethylene terephthalate resin sheet (thickness: 100 μm) was used instead of the polyethylene terephthalate resin sheet (the heat-sealing layer side was a polyethylene terephthalate resin). A conductive heat seal tape having a layer and having heat sealability was obtained. The surface resistance of the conductive heat seal tape on the polyvinylidene chloride resin side is 10 4 Ω / □, and the surface resistance on the heat seal layer side is 1
0 7 Ω / □, all the values were sufficient to prevent electrostatic breakdown of the semiconductor. For visible light with a wavelength of 550 nm,
The light transmittance of this conductive heat seal tape was 50%, and it became a transparent conductive heat seal tape. This conductive heat seal tape is folded in two with the heat seal layer side inside, and the end perpendicular to the folded part is pressure-bonded with a heat sealer to provide an excellent antistatic ability and a transparent semiconductor housing. A conductive bag suitable for was obtained.
【0092】比較例4 ポリエチレンテレフタレート樹脂シート(ダイアホイル
へキスト(株)製ダイアホイル#25、厚さ25μ
m)の片面にアンカーコート剤としてポリエチレンイミ
ン溶液(日本触環化学(株)製P−100)を塗布し
た。この面に低密度ポリエチレン(三井石油化学(株)
製ミラソン16−P)90重量部、膨張黒鉛(比重1.
95、多孔度69.3%)10重量部からなる樹脂を2
0μmの厚さに押し出しラミネートして、積層樹脂シー
トとした。膨張黒鉛を低密度ポリエチレンに混合する
際、膨張黒鉛が周囲に飛散し、作業環境を著しく汚染し
た。積層樹脂シートの低密度ポリエチレン側にポリエス
テル樹脂(東洋紡績(株)製パイロン、ガラス転移温度
50℃)90重量部、塩化ビニル−酢酸ビニル共重合体
樹脂(ユニオンカーバイド社製ビニライトVAGH)1
0重量部、膨張黒鉛(比重1.95、多孔度69.3
%)10重量部からなる厚さ2μmのヒートシーラント
層を、グラビアリバース法によって形成して、導電性ヒ
ートシールテープを得た。この導電性ヒートシールテー
プのヒートシール層側の表面抵抗値は105Ω/□〜1
09Ω/□と、ばらつきが大きいながら、半導体の静電
破壊を防止するのに十分な値となった。波長550nm
の可視光では、この導電性ヒートシールテープの光透過
率は、4%であり、透視性のない導電性ヒートシールテ
ープとなった。また、この導電性ヒートシールテープは
多量のカーボンのためにヒートシール性が悪くなった。Comparative Example 4 Polyethylene terephthalate resin sheet (diafoil # 25 manufactured by Diafoil Hoechst Co., Ltd., thickness 25 μm)
m), a polyethyleneimine solution (P-100 manufactured by Nippon Shokukan Chemical Co., Ltd.) was applied as an anchor coating agent on one side. Low-density polyethylene (Mitsui Petrochemical Co., Ltd.)
90 parts by weight of Mirason 16-P), expanded graphite (specific gravity: 1.
95, porosity 69.3%)
It was extruded and laminated to a thickness of 0 μm to obtain a laminated resin sheet. When the expanded graphite was mixed with the low-density polyethylene, the expanded graphite scattered around and significantly contaminated the working environment. 90 parts by weight of a polyester resin (pylon manufactured by Toyobo Co., Ltd., glass transition temperature: 50 ° C.) and a vinyl chloride-vinyl acetate copolymer resin (vinylite VAGH manufactured by Union Carbide Co.) 1 on the low density polyethylene side of the laminated resin sheet
0 parts by weight, expanded graphite (specific gravity 1.95, porosity 69.3)
%) A heat sealant layer having a thickness of 2 μm and consisting of 10 parts by weight was formed by a gravure reverse method to obtain a conductive heat seal tape. The surface resistance of the heat-sealing layer side of this conductive heat-sealing tape is 10 5 Ω / □ to 1
And 0 9 Ω / □, while the variation is large, becomes a value sufficient for preventing the semiconductor electrostatic breakdown. Wavelength 550nm
With visible light, the light transmittance of this conductive heat seal tape was 4%, and the conductive heat seal tape had no transparency. In addition, this conductive heat seal tape had poor heat sealability due to a large amount of carbon.
【0093】[0093]
【発明の効果】本発明の導電性樹脂シートは帯電防止用
途に用いるのに適切な導電率を持つ。その上、低湿度時
の帯電防止能の低下、作業環境の汚染等の従来法におい
て生ずる問題点を解決できる。また、透視性のある樹脂
シートを用いれば、帯電防止用途に用いるのに適切な導
電性をもった上で、さらに導電性樹脂シートに透視性を
付与することも可能となる。The conductive resin sheet of the present invention has a conductivity suitable for use in antistatic applications. In addition, problems that occur in the conventional method, such as a decrease in antistatic ability at low humidity and contamination of the working environment, can be solved. In addition, if a transparent resin sheet is used, it is possible to impart transparency to the conductive resin sheet after having appropriate conductivity for use in antistatic applications.
【0094】また、本発明によれば、さらに高い導電率
を持つ導電シートが得られるので、より少ない塗布量で
帯電防止用途に用いるのに適切な導電率を持つ導電性樹
脂シートが得られ、また、より透視性の低い樹脂シート
を用いても、透視性を維持できる。Further, according to the present invention, a conductive sheet having a higher conductivity can be obtained, so that a conductive resin sheet having a conductivity suitable for use in antistatic applications with a smaller coating amount can be obtained. Further, even if a resin sheet having lower transparency is used, the transparency can be maintained.
【0095】また、透視性に優れた樹脂シートを用いれ
ば極めて透視性に優れた導電性樹脂シートが得られる。When a resin sheet having excellent transparency is used, a conductive resin sheet having extremely excellent transparency can be obtained.
【0096】また、本発明によれば、本発明の導電性樹
脂シートを原料に用いることで、本発明の導電性樹脂シ
ートの効果が発現した導電性チップキャリヤテープの底
材、導電性ヒートシールテープ、導電性粘着フィルム及
び導電袋が得られる。Further, according to the present invention, by using the conductive resin sheet of the present invention as a raw material, the base material of the conductive chip carrier tape exhibiting the effect of the conductive resin sheet of the present invention, the conductive heat seal A tape, a conductive adhesive film and a conductive bag are obtained.
Claims (9)
は極性が低い有機溶剤及びポリアニリンを含み、ポリア
ニリンがプロトン酸であるドーパントと複合体を形成
し、無極性又は極性が低い溶剤に可溶な導電性ポリアニ
リン組成物を樹脂シート表面に塗布後、乾燥してなる導
電性樹脂シート。1. A conductive material comprising a dopant which is a protic acid, an organic solvent having a nonpolar or low polarity and polyaniline, wherein the polyaniline forms a complex with a dopant which is a protic acid and is soluble in a nonpolar or low polarity solvent. A conductive resin sheet obtained by applying a conductive polyaniline composition to the surface of a resin sheet and then drying.
記載の導電性樹脂シート。2. The method according to claim 1, wherein the protonic acid is sulfonic acid.
The conductive resin sheet according to the above.
る請求項2記載の導電性樹脂シート。3. The conductive resin sheet according to claim 2, wherein the protonic acid is camphorsulfonic acid.
酸である請求項2記範の導電性樹脂シート。4. The conductive resin sheet according to claim 2, wherein the protonic acid is dodecylbenzenesulfonic acid.
ートである請求項1から6何れか記載の導電性樹脂シー
ト。5. The conductive resin sheet according to claim 1, wherein the resin sheet is a see-through synthetic resin sheet.
か記載の導電性樹脂シートからなることを特徴とする導
電性チップキャリヤテープの底材。6. A conductive chip carrier tape bottom material comprising the conductive resin sheet according to claim 1, which is embossed.
何れか記載の導電性樹脂シートからなることを特徴とす
る導電性ヒートシールテープ。7. The method according to claim 1, further comprising a heat seal layer.
A conductive heat seal tape comprising the conductive resin sheet according to any one of the above.
記載の導電性樹脂シートからなることを特徴とする導電
性粘着フィルム。8. A conductive pressure-sensitive adhesive film comprising the conductive resin sheet according to claim 1, which has a pressure-sensitive adhesive layer.
性樹脂シートからなることを特徴とする導電袋。9. A conductive bag comprising the conductive resin sheet according to claim 1 in the form of a bag.
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