JP2000003586A - ディスク装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】光ヘッド等に対する塵埃の付着を防止しつつ通
気性に優れ、過熱を防止するディスク装置を提供するこ
と。 【解決手段】光ヘッド等の塵埃の影響を受ける部品をメ
カベース２３内に納めて塵埃の付着を防止するとともに
基板に取り付けられた回路素子の過熱を防止するために
基板３１に穴をあけ、フロントパネル４８の通風口５６
から取り込んだ空気の通り道とする。メカベース２３は
ファン２８付近での流路を確保するために底に段差を設
ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、相変化光ディス
ク、光磁気ディスク、磁気ディスク等のディスクに対し
情報を記録あるいは再生可能なディスク装置に関し、特
にディスク単体（カートリッジ内に入っていないディス
クの意）、カートリッジの別に拘わらず装着可能で、情
報を記録あるいは再生するのに好適なディスク装置に関
するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来より、情報を記録、あるいは再生可
能な情報記録媒体として円盤状のディスクが存在し、こ
のディスクは、ディスク単体、カートリッジに収納され
ているディスクなど、ディスクの種類、利用形態に応じ
て様々な状態で存在する。

【０００３】そして、ディスク単体であってもカートリ
ッジであってもこれらの様々なディスクを装着可能で情
報を記録あるいは再生するディスク装置についても、例
えば特開平８−７７６６８号公報、特開平８−４５１６
０号公報に開示されているように、従来より広く知られ
ている。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】これらの従来例におい
ては、ディスク単体、カートリッジの種別に拘わらずデ
ィスクをディスク装置に装着できる点について開示され
ているが、このようなディスク装置における過熱対策、
防振対策、静電対策等の問題点については何等開示され
ていない。

【０００５】本発明の目的の一つは、これらの問題点の
うち特に過熱による故障を低減することのできるディス
ク装置を提供することにある。

【０００６】

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明の一つでは、情報記録媒体たるディスクに光
照射手段から光を照射し、反射光を光検出器により電気
信号に変換して信号処理回路により信号処理を行うディ
スク装置において、前記光照射手段及び前記光検出器が
設けられる第１のシャーシと、前記信号処理回路及び通
気口が形成されている基板が設けられる第２のシャーシ
とを有し、組立の際には、前記第２のシャーシ、前記基
板、前記第１のシャーシの順に組み立てることを特徴と
するディスク装置とする。

【０００７】

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施形態を図面
を用いて説明する。

【０００８】図１は、本発明の一実施形態たるディスク
装置の分解図である。図１において、１は電源が付いた
状態のディスク装置（以下「電源付ディスク装置」と称
する。）、２はディスクに対して情報を記録あるいは再
生するディスク装置、３は外部電源から供給される交流
電源を直流電源に変換してディスク装置２に供給する電
源ボックス、４は電源スイッチ等を備えた（図５の説明
にて詳述する）リヤパネル、５はシャシー、６はトップ
カバーである。図１に示すとおり、ディスク装置２、電
源ボックス３およびリヤパネル４はシャシー５に取り付
けられる。シャシー５は、ディスク装置２および電源ボ
ックス３を取り付け可能にするためにディスク装置２お
よび電源ボックス３よりもその幅が大きくなっている。
トップカバー６についてはディスク装置２等を上部から
覆う形でシャシー５に取り付ける。

【０００９】なお、これ以降の説明において、幅、奥行
き、高さ、正面、右側面、左側面、背面、下面および上
面とは、図１に示す方向を示すものとして説明する。

【００１０】次に、図２から図４を用いて、電源付ディ
スク装置１の主要な構成について説明する。

【００１１】図２は、電源付ディスク装置１を下面から
透視した概略図である。なお、本図においては、ディス
ク装置２、電源ボックス３、リヤパネル４の間の配線は
省略している。本図より明らかなように、電源付ディス
ク装置１は幅寸法が奥行き寸法より狭いほぼ長方体をな
している。ディスク装置２、電源ボックス３、リヤパネ
ル４はシャシー５に取り付けられており、また、シャシ
ー５の下面にはクッション７が電源付ディスク装置１の
奥行き方向、背面方向の中心軸線に対して各々対称に合
計４箇所設けられている。このクッション７により、電
源付ディスク装置１の振動が抑えられるため、ディスク
装置２に伝わる振動を軽減でき、ディスク装置２による
ディスクへの情報の記録または再生の信頼性を確保する
ことができる。また、クッション７は、電源付ディスク
装置１の下面に傷が付くことを防止することもできる。
特に、クッション７を奥行き方向、背面方向の中心軸線
に対して各々対称に合計４箇所設けることで、いかなる
方向から衝撃を加えられても電源付ディスク装置１全体
としては均等に振動を吸収できる。

【００１２】図３（ａ）は、電源付ディスク装置１を右
側面から見た図であり、図３（ｂ）は、電源付ディスク
装置１を上面から見た透視図である。なお、電源付ディ
スク装置１を左正面から見た図は図３（ａ）と同様の構
成であるため、省略する。

【００１３】図３（ａ）より明らかなように、ネジ穴８
が２箇所設けられており、ネジ止めすることによってネ
ジの頭がトップケース６からはみ出さないように、ネジ
穴８の周囲にくぼみが設けられている。このくぼみは、
電源付ディスク装置１を右側面あるいは左側面を下面と
して設置するとき（以下「縦置き」という）のアダプタ
の位置決め穴としての役割も兼ねている。

【００１４】図３（ｂ）において、９はリヤパネル４に
設けられているＩ／Ｆコネクタ１６とディスク装置２の
Ｉ／Ｆコネクタを結ぶＩ／Ｆケーブル、１０はリヤパネ
ル４に設けられているＡＵＤＩＯ ＯＵＴ端子１７とデ
ィスク装置２のＡＵＤＩＯコネクタとを結ぶＡＵＤＩＯ
ケーブル、１１はＳＣＳＩ（Small Computer SystemInt
erface）の識別番号等を設定できるモードセレクトスイ
ッチ２１（本図には図示せず）とディスク装置２のリモ
ートコネクタとを結ぶリモートケーブル、そして１２は
リヤパネル４に設けられたファン１８と電源ユニット３
のファンコネクタとを結ぶファンケーブルである。本図
より明らかなように、このＩ／Ｆケーブル９、ＡＵＤＩ
Ｏケーブル１０、リモートケーブル１１およびファンケ
ーブル１２は全て電源ボックス３の下を通すように構成
されている。一方で、リヤパネル４に設けられているパ
ワースイッチ１９と電源ボックスとを結ぶ配線１５はシ
ャシー５と電源ボックス３との間を通さずに配線するこ
ととする。

【００１５】このようにディスク装置２とリヤパネル４
との配線（Ｉ／Ｆケーブル９、ＡＵＤＩＯケーブル１
０、リモートケーブル１１）を電源ボックス３の下を通
すことにより、ディスク装置２とリヤパネル４との配線
が容易になり、電源付ディスク装置１の組立を容易に行
うことができる。また、配線の長さを短縮でき、信号伝
達効率を向上させることにもなる。さらに、これらのケ
ーブルによって電源ボックス３を覆うことがなくなるた
め、通気性が向上し、電源ボックス３の過熱を防止する
こともできる。さらに、電源付ディスク装置１を縦置き
にした場合でも配線がずれることがなくなるため、配線
が外れることがなくなる。この構成は、特に、ディスク
装置２に設けられている信号処理回路の基板がシャシー
側（下面）に設けられている場合に有効である。

【００１６】ここで、ただディスク装置２とリヤパネル
４の配線を電源ボックス３の下を通すだけでは、電源ボ
ックス３をシャシー５に取り付けたときにこの配線が電
源ボックス３とシャシー５との間で挟まってしまい、シ
ャシー５の取り付け面に段差ができてしまうため、電源
ボックス３をシャシー５に確実に取り付けることができ
なくなるばかりか、場合によっては配線が切断してしま
うおそれがある。したがって、好ましくは、配線が通過
する部分のみシャシー５にくぼみを設けるように構成す
ればよい。このように構成することにより、電源ボック
ス３を確実にシャシー５に設置することができ、かつ配
線の切断を防止することができる。

【００１７】図４は、シャシー５に電源ボックス３を取
り付けたときの電源付ディスク装置１の幅方向中心での
断面図である。本図は左側面からみた図であり、本図よ
り、シャシー５のくぼみに配線を通していることがわか
る。なお、図示はしないが、シャシー５のくぼみを配線
が電源ボックス３の下を通過する部分に対応して設け、
電源ボックス３はシャシー５の下面の右側面および左側
面側に設けられたネジ穴（図１および図２に示すとお
り）がある部分にはくぼみを形成しないようにすること
で、確実に電源ボックス３をシャシー５に取り付けるこ
とができる。なお、くぼみの奥行き方向の寸法として
は、配線が折り曲がらずに耐久性を低下させないことを
考慮してα、βともに５ｍｍ〜２０ｍｍ程度とすること
が望ましい。

【００１８】本実施形態では電源ボックス３をシャシー
５にネジ止めする例について示しているが、これに限ら
れることなく、設置部分にくぼみを設けないような構成
にすればその取り付け方法は如何なるものでもよいこと
はいうまでもない。

【００１９】図５はケーブル９、１０、１１および１２
の接続関係が明確に分かるように、図３（ｂ）の電源ボ
ックス３が配置されている部分を下面から見た模式図で
ある。本図によりケーブル９、１０、１１および１２の
接続関係が明確に分かる。本図において、１４はケーブ
ル９、１０、１１および１２がずれないように固定した
テープである。このテープの存在により、電源ボックス
３をシャシー５に取り付ける際には、確実にケーブル
９、１０、１１および１２をシャシー５に設けたくぼみ
へ導くことが可能となる。

【００２０】図６は、電源付ディスク装置１を背面から
見た図である。電源付ディスク装置１の背面はトップカ
バー６で覆われておらず、リヤパネル４がそのまま電源
付ディスク装置１の背面を形成している。１６はＩ／Ｆ
コネクタであり、このコネクタを介してディスク装置２
とパーソナルコンピュータ（ＰＣ）等の外部機器とを接
続でき、互いにデータの送信、受信が可能になる。１７
はＡＵＤＩＯ端子であり、この端子から音声信号が出力
される。１８はファンであり、ディスク装置２内の空気
を強制的に排出することで熱を逃がすために設けられて
いるものである。１９はパワースイッチであり、このス
イッチの切り替えによりディスク装置２に供給する電源
のＯＮあるいはＯＦＦを制御できる。２０はＡＣインレ
ットであり、このインレットから交流電源を電源ボック
スに取り込むことができる。２１は電源付ディスク装置
１の識別番号等の電源付ディスク装置１の属性を入力す
るモードセレクトスイッチ２１である。このモードセレ
クトスイッチ２１は、例えば、Ｉ／ＦがＳＣＳＩである
ときには、ＳＣＳＩでの識別番号をこのモードセレクト
スイッチ２１を用いて入力することになる。

【００２１】以上説明したリヤパネル４の配置で重要な
のは、Ｉ／Ｆコネクタ１６を中央に設けている点であ
る。Ｉ／Ｆコネクタ１６を中央に設けることにより、上
述したシャシー５のくぼみを中央付近に設けたことと整
合性が保て、ケーブル９、１０、１１、１２のうち最も
自由度のないＩ／Ｆケーブル９の配線を容易にすること
ができ、かつ電源ボックス３をシャシー５に確実に設置
することができる。

【００２２】次に、ディスク装置２の詳細な構造につい
て説明する。図７はディスク装置２を右側面から見たと
きの分解図である。図７において、２２はメインフレー
ムであり、直接シャシー５に取り付けられる部分である
とともに信号処理回路の基板３１がこのメインフレーム
に設置される。また、メインフレーム２２には、背面側
に、ディスク装置２内の熱を逃がすためのファン２８が
設けられている。２３はメカベースであり、ダンパー２
９によってメカベース２３の振動を抑え、さらにダンパ
ー３０によってもメカベース２３の振動を抑える構成と
なっている。このメカベース２３にディスクの着脱機
構、情報を記録あるいは再生する光学系の駆動機構など
が搭載される。２４はユニットメカであり、光ヘッドや
スライドモータを有する部分である。２５はカートリッ
ジ、ディスク単体の別を問わず装着可能で、奥行き方向
に移動可能なトレイである。２６はトッププレートであ
り、カートリッジやディスク単体そのものが装着された
ときにこれを上方から挟むクランパ、カートリッジのシ
ャッタ開閉手段を有する。２７はディスク装置２の上
面、側面を覆うトップカバーである。

【００２３】以下、ディスク装置２を図７で示すところ
の（ア）〜（カ）の部分まで組み立てたときのそれぞれ
の構成について説明する。図８はディスク装置２を図７
における（ア）まで組み立てたときの上面図である。デ
ィスクから読みとった信号を処理する信号処理回路の基
板３１はメカベース２３ではなくメインフレーム２２に
取り付ける。あえてメインフレーム２２に取り付けるこ
とで、基板３１とメカベース２３との間にある程度の空
間を設ける。この空間を設けることで、後述するように
通気性を確保し、基板３１の過熱を防止することができ
る。なお、この基板３１には、両面に信号処理回路を形
成する。四角で表した部分が回路素子であり、点線で示
した部分が下面側に設けられているＩＣ、ＬＳＩ等の素
子を、実線で示した部分が上面側に設けられているＩ
Ｃ、ＬＳＩ等の素子を表している。また、基板３１に、
通気口５０を設ける。

【００２４】図９はディスク装置２を図７における
（イ）まで組み立てたときの上面図である。図９におい
て、３２は、装着されたディスクを回転させるスピンド
ルであり、ユニットメカ２４に取り付ける。このスピン
ドル３２は非常に高速に回転するため、偏心しているデ
ィスクや重心が偏っているディスクを回転させたときな
どには振動が発生する。このような振動は、ディスク上
の所望の位置に光や磁気を照射することの妨げになり、
正確な情報の記録あるいは再生の妨げとなる。この偏心
に伴う振動を防止するために、板バネ３３を設けてい
る。この板バネ３３は、ユニットメカ２４ではなく、メ
カベース２３に取り付ける。従って、ディスクの偏心等
に伴うユニットメカ２４の振動は、板バネ３３を介して
メカベース２３に伝わり、メカベース２３に取り付けら
れたダンパー２９、３０によって振動が伝わるため、デ
ィスク装置２全体で振動を吸収することになり、情報の
記録あるいは再生を正確に行うことができる。また、ユ
ニットメカ２４の振動を完全に吸収できなくても、この
振動はメカベース２３に伝わり、メカベース２３に設け
たダンパー２９、３０によって結果的にディスク装置
２、電源付ディスク装置１の振動を低減することができ
る。この意味でダンパー２９、３０はメカベース２３自
体の振動の他に、スピンドル３２の振動をも防止する機
能を有している。

【００２５】また、図９の３４はユニットメカ２４に取
り付けられているスライドモータであり、情報を記録あ
るいは再生するための光を発射する半導体レーザやディ
スクからの反射光を検出する光検出器が備わっている光
ヘッド３５を、スライドモータ３４の回転移動を直線移
動に変換する駆動機構を介して、奥行き方向（ディスク
径方向）に駆動する。３６、３７は光ヘッド３５が移動
可能に支持するスライドバーである。光ヘッド３５は、
駆動機構が設けられている側のスライドバー３６に対し
ては２箇所（３５−Ａ、３５−Ｂ）で支持し、スライド
バー３７に対しては１箇所（３５−Ｃ）で支持し、合計
３箇所で支持する。３箇所で支持することにより、光ヘ
ッド３５は安定してスライドモータによって駆動され
る。逆に４箇所以上で光ヘッド３５を支持することとす
ると、３点支持に比べて不安定になる。また、３点支持
とすることにより、部品点数が削減し、組立加工が容易
になる。なお、スライドバー３６に対して２箇所で支持
することとしているのは、光ヘッド３５が駆動機構を介
して駆動力を受ける側であり、確実に駆動力を受ける必
要があるからである。これに対し、スライドバー３７側
では駆動力を受けないので、１箇所で支持することとす
ればよい。また、スライドバー３７の長さはスライドバ
ー３６の長さに比べて短くなっているが、これは、図９
を見れば明らかなように２点支持する必要のあるスライ
ドバー３６と同等の長さは必要ないこと、後述する光ヘ
ッド３５の光軸調整のためのスペースを確保する必要が
あることによる。

【００２６】ここで、スライドバー３６、３７はユニッ
トメカ２４に対して取り付け治具を用いることなく、ネ
ジの頭で固定している。円筒状のスライドバーをネジの
頭で固定することは通常行わないが、本実施形態では、
限られたスペースのなかでスライドバー３６、３７を取
り付けることを検討した結果、取り付け治具を用いなく
ても光ヘッド３５の移動に支障がないことが分かったの
で、ネジの頭でスライドバー３４、３５を固定すること
としている。このような構成により、組立加工が容易に
なり、部品点数を削減することができる。

【００２７】また、３８は摺動板である。摺動板３６
は、ユニットメカ２４とともに平行カム機構を形成して
おり、幅方向に移動可能で矢印Ｃ方向に移動することに
よってユニットメカ２４を下降させ、その逆方向に移動
することでユニットメカ２４を上昇させるように構成さ
れている。図９では、ユニットメカ２４が上昇している
状態を示している。なお、ユニットメカ２４は、背面側
を中心として上面方向あるいは下面方向に回転可能に支
持されている。

【００２８】次に図１０について説明する。図１０は、
ディスク装置２を図７における（ウ）まで組み立てたと
きの上面図であり、トレイ２５がディスク装置２内に引
き込まれ、ユニットメカ２４が上昇する途中の状態を表
す図である。ディスク単体あるいはカートリッジをディ
スク装置２に装着するときには、トレイ２５はディスク
装置２の外に位置する。この時の摺動板３８は図９に示
す位置よりも左側面側にある。つまり、ディスクあるい
はカートリッジをトレイ２５に載せて、図示しない引き
込み開始スイッチを押すと、ローディングモータ４０が
回転し、駆動機構を介してトレイ２５をディスク装置２
内に引き込み始める。このとき、摺動板３８上のピンＬ
はトレイ２５の裏面に設けられた案内溝４１によって案
内されているため、まだ摺動板３８は図９あるいは図１
０に示す位置よりも左側面側に位置している。このとき
ユニットメカ２４は下面側に位置している。そして、ト
レイ２５の移動に伴って、ピンＬおよびピンＫがそれぞ
れ案内溝４１、４２により右側面側に導かれるため、摺
動板３８も右側面側に移動する。従って摺動板３８とと
もに平行カム機構をなすユニットメカ２４は摺動板３８
の移動に伴って上昇し、トレイ２５の引き込み動作が完
了すると、ディスクに対し情報が記録あるいは再生可能
な状態になる。つまり、ローディングモータ４０は、駆
動機構を介してトレイを動かし、かつ摺動板３８を介し
てユニットメカ２４も動かす役割を果たす。なお、トレ
イ２５の排出動作は、上述の引き込み動作と逆の動作を
経て行われることはいうまでもない。

【００２９】図１１は、ディスク装置２を図７における
（エ）まで組み立てたときの上面図である。図１１にお
いて４３はクランパであり、トレイ２５がディスク装置
２内に引き込まれることによって４３−１の部分がトレ
イ２５と接触し、下面方向に回動してディスクあるいは
カートリッジ内のディスクをスピンドルと共に挟み込む
ものである。４４、４５は板バネであり、トレイ２５に
カートリッジが載せられた場合には、カートリッジが動
かないように押さえつけるものである。４６は、シャッ
タ開閉具であり、軸４７によって軸支する。また、軸４
７にねじりコイルバネなどの付勢手段を設け、カートリ
ッジが装着されるとき以外には常に図１１に示す位置に
いるように付勢する。シャッタ開閉具４６は、トレイ２
５の引き込み移動に伴い、カートリッジのシャッタに接
し、そのまま矢印方向に回動する。これにより、トレイ
２５が完全に引き込まれたときにはディスクカートリッ
ジのシャッタが開いた状態でディスク装置２内に装着さ
れることになり、カートリッジ内のディスクに対して情
報の記録あるいは再生が可能になる。なお、実際にディ
スク装置２に組み込まれるときには、塵埃が付着するの
を防止するため、トッププレート２６に設けられている
貫通部分（図１１においてユニットメカ２４の部品が見
えている部分）を覆うようにシートがかぶせられる。

【００３０】図１２のうち図１２（ａ）は、ディスク装
置２を図７における（オ）まで、すなわち全て組み立て
たときの上面図であり、ディスク装置２の外観を示す図
である。図１２（ａ）に示す４８はフロントパネルであ
り、正面から取り付けることにより、ディスク装置２、
すなわち電源付ディスク装置１の正面をなす。図１２
（ｂ）はトレイ２５がディスク装置２内に引き込まれる
途中、あるいはディスク装置２の外に排出されている途
中の状態を示す図であり、右側面側から見た図である。
このとき、フロントパネルに取り付けられたシャッタ４
９はトレイ２５によって開かれ、図１２（ｂ）に示すよ
うな位置に位置している。なお、図示はしないが、シャ
ッタ４９はトレイ２５より下面側で軸支され、かつバネ
などの付勢手段によりシャッタが閉じる状態に付勢され
ているため、図１０および図１１に示すような位置にあ
るときは、シャッタ４９は閉じた状態に位置する。この
ようにシャッタ４９はトレイ２５より下面側で軸支され
ているため、トレイ２５上に載せられているディスクあ
るいはカートリッジを取り出すときに簡単に取り出すこ
とができ、かつディスクあるいはカートリッジを傷つけ
ることもなくなる。

【００３１】図１３はディスク装置２の正面図である。
本図より明らかなように、ディスク装置２の正面はフロ
ントパネル４８が形成している。４９はシャッタであ
り、上述の通り、トレイ２５の移動に伴って開閉する。
８４はイヤホーンジャックであり、５１はヘッドホン調
整つまみである。５２はディスク装置２に装着されたデ
ィスクの種類を示すために少なくとも２種類の色を発光
する第１の表示器、５３はディスク装置２の動作状態を
示すために少なくとも２種類の色を発光する第２の表示
器である。例えば、表１のような組み合わせで第１の表
示器、第２の表示器を発光させることにより、多種多様
な状態を限られた数の表示器によって表示することがで
きる。特に、本実施形態におけるディスク装置２のよう
に、正面の大半をシャッタで構成せざるを得ず、表示器
を３個以上取り付けることができない場合に有効であ
る。

【００３２】

【表１】

【００３３】５４は、非常イジェクト穴であり、何らか
の原因でローディングモータの駆動力によって電気的に
トレイ２５を排出できなくなったときには、この穴にピ
ンを差し込むことでトレイ２５を手動で機械的に排出す
ることができる。５５はトレイスイッチであり、このボ
タンを押すことにより、ローディングモータ４０を駆動
させ、トレイ２５を電気的に動かすことができる。５６
は、通風口であり、ディスク装置２内に空気を通すため
に開口が設けられている。

【００３４】図１４はトレイ２５の構成を示す図であ
る。本図において、ハッチで示した部分はチャック部５
７である。チャック部５７はばねによって通常は本図に
示す位置に付勢されている。ただし、カートリッジを挿
入する場合には、矢印Ａ方向に移動し、カートリッジも
トレイ２５に装着できるように構成されている。チャッ
ク部５７に設けられた爪５８は、電源付ディスク装置１
を縦置きにした状態でディスクを装着するときにディス
クがトレイ２５から外れないようにディスクを支えるも
のである。本実施形態では爪５８を設けた構成について
示しているが、この構成に限られることなく、５９、６
０のような突起部分のみでディスクを支えるように構成
しても良い。なお、電源付ディスク装置１を縦置きにし
たときにトレイ２５にカートリッジを載せた場合には、
上述した板バネ４４、４５によってカートリッジを支え
ていることはいうまでもない。６１で示した部分は、ト
レイ２５の引き込みに伴い、クランパ４３と接触する部
分であり、この部分でクランパ４８を下面方向に回動さ
せる。６２で示した部分は切り欠きであり、この切り欠
きを設けることで、ディスクあるいはカートリッジの着
脱を容易にしている。

【００３５】以上、電源付ディスク装置１及びディスク
装置２の主要な構成について説明したが、本実施形態で
は、ディスク装置２に対し塵埃の付着を防止するととも
に通気性の確保を行っている。以下、その構成について
説明する。

【００３６】図１５は、ディスク装置２の通気性確保の
ための構成を示した概念図であり、ディスク装置２を右
側面から見たときの断面図である。図中矢印は空気の流
路を表している。フロントパネル４８の通風口５６から
空気が入り込み、基板３１に設けられた通気口５０を通
って基板上部を通過する。このとき、塵埃の影響を受け
やすい光ヘッド３５等が取り付けられているユニットメ
カ２４は、メカベース２３内に取り付けられているた
め、この流路から塵埃がユニットメカ２４に流れ込むこ
とはない。また、メカベース２３の形状を、本図に示し
たように、ファン２８に付近で流路が拡大するように構
成する。従って、基板上部を通過した空気をファン２８
によって確実に空気をディスク装置２の外へ導くことが
できる。このように、通気性を確保することによって、
ユニットメカ２４への塵埃の付着を防ぎつつ基板上部に
設けられた回路素子の発熱による温度上昇を低減し、信
号処理回路の故障の危険性を低減することができる。

【００３７】なお、基板下部に設けられた回路素子に対
しては、メインフレーム２２と基板３１との間にゴムシ
ート等の熱伝導シートを挟むことで、熱伝導を利用して
メインフレーム２２に熱を逃がすようにする。

【００３８】ここで、メカベース２３の形状は、本図に
示すような形状に限られず、例えば、フロントパネル側
を長辺、ファン側を短辺とする台形のような形状、ある
いはファン側の底をフロントパネル側の底よりも浅くし
た２段構造のような形状みたいに、ファン２８に空気が
流れ込むように構成されており、かつユニットメカ２４
を取り付け可能に構成されていればいかなる形状であっ
ても良いことはいうまでもない。また、ファン２８によ
り強制的に空気を排出する構成に限られず、ファン２８
の代わりに排気口を設け、通気が可能な構成であれば、
基板３１の温度上昇を低減し、信号処理回路の故障の危
険性を低減できることはいうまでもない。

【００３９】次に、図１６について説明する。図１６
は、電源ボックス３の通気性を確保した構成を示す概念
図である。図１５の場合と同様、矢印は、空気の流れを
示している。ディスク装置２に取り付けられたファン２
８からの空気は、直接電源ボックス３にあたり、電源ボ
ックス３から発生した熱をリヤパネルに取り付けられた
ファン１８によって逃がすように構成する。ここで、上
述の通り、ケーブル１０、１１、１２を電源ボックス３
の下を通すように配線しているため、これらのケーブル
が電源ボックス３から発生する熱の拡散の妨げになら
ず、電源ボックス３の故障の危険性を低減できる。

【００４０】また、本実施形態では、ローディングモー
タ４０を駆動するときに電圧を印加することに伴ういわ
ゆるラッシュ電流の影響によりローディングモータ４０
のブラシ摩耗は避けられない。このローディングモータ
４０のブラシ摩耗による寿命低下の対策として、ローデ
ィングモータ４０のラッシュ電流そのものを抑圧するよ
うな構成をとっている。また、ローディングモータ４０
に静電気が飛んだ場合に、直接基板に静電気が流れる
と、誤動作及び破損の可能性があるため、静電対策の構
成をとっている。以下、その構成について説明する。

【００４１】図１７は、トレイ２５のローディング（引
き込み）動作時にかかる電流の変化を示す図である。図
１７（ａ）は、ローディングモータ４０に一定の電圧Ｖ
１（本図においては８Ｖ）を印加したときの電流の変化
を示す図であり、従来より行われてきたものである。本
図中、横軸はトレイ２５の引き込み位置を、縦軸は電流
の値を表している。なお、縦軸の１目盛は２００ｍＡに
相当する。また、電圧Ｖ１は、本実施形態では８Ｖとし
ているが、トレイ２５をディスク装置２内に引き込み、
ユニットメカ２４を上昇させるのに必要な電圧であれば
８Ｖに限る必要がないことはいうまでもない。一方、図
１７（ｂ）は、本実施形態において行う電圧の印加パタ
ーンであり、ローディングモータ４０に始めは電圧Ｖ１
よりも低い電圧Ｖ２（本図においては５Ｖ）を印加し、
その後電圧Ｖ１を印加したときの電流の変化を示す図で
ある。なお、縦軸と横軸の関係は上述の図１７（ａ）と
同じである。

【００４２】両図を比較すれば分かるように、ともにロ
ーディング開始時に発生する電流が最も大きな値となっ
ている。これは、静止しているトレイ２５を動かすため
には静摩擦力に抗する必要があり、電流の値も大きくな
るものである。なお、その後の電流の値は小さくなって
いるが、これは、トレイ２５が動いているため、静摩擦
力より小さい動摩擦力に抗しさえすればよいからであ
る。

【００４３】両図を比較して異なるのは、ローディング
開始時の電流の最大値とその値の変化の仕方である（破
線で囲んだ部分）。つまり、図１７（ａ）のように最初
から電圧Ｖ１を印加したものは、最大電流値が５８０ｍ
Ａにもなるが、図１７（ｂ）のように始めに電圧Ｖ２を
印加した後に電圧Ｖ１を印加した場合には、電圧Ｖ２印
加直後に１回電流の値は最大になり、その後電圧Ｖ１を
印加直後に再度電流の値は最大となる。ただし、その最
大値は３６０ｍＡである。従って、本実施形態の方法で
電圧をローディングモータ４０に加えれば、ラッシュ電
流を抑圧することができることが分かる。

【００４４】ここで、電圧Ｖ２から電圧Ｖ１へ切り替え
る時間については、図１７（ｂ）に示した例では、１０
０ｍｓとしたが、これに限られるものではなく、ユニッ
トメカを上昇させるときに電圧Ｖ１が印加されるように
すればよい。この要件さえ満たせば、いつ電圧Ｖ１を印
加するかは、トレイ２５のローディングスピードの設定
によって適宜設定すればよい。早く電圧Ｖ１を印加すれ
ばローディングスピードは速くなるし、遅く電圧Ｖ１を
印加すればローディングスピードは遅くなる。

【００４５】次に、ローディングモータ４０の静電対策
の構成について説明する。図１８は、図７における
（イ）まで組み立てたときの正面図である。図中、黒く
塗りつぶした部分がメインフレーム２２であり、ハッチ
部分が導電体６３であり、板バネとしている。この導電
体６３は、導電性の材料からなり、一端がローディング
モータ４０と、他端が金属製であるメインフレーム２２
と接するようにしてメカベース２３に取り付ける。この
ような構成により、メインフレーム２２が接地面の役割
を果たすことになるため、前面パネル方向からローディ
ングモータ４０に静電が飛んでも、メインフレーム２２
に電気が流れるため、基板に流れる静電気を低減するこ
とができ、基板の誤動作及び破損の危険性を低減するこ
とができる。

【００４６】なお、ここで、導電体６３を板バネとした
のは、メカベース２３は、上述の通り、ダンパー２９、
３０を有し、耐振構造となっていることに起因する。す
なわち、導電体６３を板バネとせず、剛性体としたので
は、ディスク装置２の振動を吸収することができなくな
る。そこで、振動を吸収できるように弾性体たる板バネ
によりローディングモータ４０に帯電する静電気をメイ
ンフレーム２２に伝達するように構成する。この例で
は、導電体６３を板バネとしたが、弾性体であって、か
つ導電性を有するものであれば如何なるものであっても
よいことはいうまでもない。

【００４７】他にも、静電対策として、基板３１の全体
に電気的な接地面（ＧＮＤ）を設けておらす、正面側か
ら奥行き方向に向かって５ｍｍ程度はＧＮＤを設けない
ように構成している。これは、基板３１の全体にＧＮＤ
を設けることとすると、図８あるいは図１３に示したイ
ヤホーンジャック８４に静電気が帯電する影響から直接
基板３１に静電気が流れてしまい、信号処理回路の動作
を妨げてしまうからである。そこで、図示はしないが、
電気的に直接基板３１から信号を送るような構成とせ
ず、イヤホーンジャック８４と基板３１との間に信号線
と接地線を設け、この信号線を介して信号を送るように
構成している。

【００４８】次に、本実施形態におけるディスク装置２
に搭載される光ヘッド３５の構成について説明する。図
１９は、光ヘッド３５を上面から見た拡大図である。本
図において、６４は高密度に情報が記録でき、情報を再
生できるディスクに対して情報を記録あるいは再生する
ための光を発する半導体レーザである。本実施形態では
この光の波長は６５０ｎｍであり、ＤＶＤ等の高密度光
ディスクへの情報の記録あるいは再生に対応する。６５
は半導体レーザ６４の光をディスクに照射したときの反
射光を検出する光検出器、６６は半導体レーザ６４より
長い波長の光を発し、かつこの光をディスクに照射した
ときの反射光を検出するホログラムである。本実施形態
ではこの光の波長は７８０ｎｍであり、ＣＤ等の光ディ
スクへの情報の再生に対応する。６７は、半導体レーザ
６４あるいはホログラム６６から発した光を紙面垂直方
向へ導く立ち上げミラー、ディスク上に照射する光の照
射位置を調整する対物レンズ等を備えたレンズアクチュ
エータである。なお、本図は、ＦＰＣ実装部品を装着し
た状態を表した図であり、ＦＰＣ実装部品には、光検出
器６５あるいはホログラム６６で検出した光を電気信号
に変換する回路等が実装されている。

【００４９】図２０は図１９に示した光ヘッド３５から
ＦＰＣ実装部品を取り除いた状態での概念図である。図
２０（ａ）は上面から見た図、（ｂ）は背面から見た図
である。６８はヘッドシャシーであり、光ヘッド３５を
構成する部品がこのヘッドシャシー３５に取り付けられ
る。６９は偏光ビームスプリッタ（ＰＢＳ）であり、７
０はダイクロミラーである。半導体レーザ６４から発し
た光はＰＢＳ６９を通過し、ダイクロミラー７０によっ
て反射されて、レンズアクチュエータ６７内の立ち上げ
ミラーにより紙面垂直方向にむかい、対物レンズによっ
てディスク上に集光する。一方で、この光の反射光は立
ち上げミラー、ダイクロミラー７０によって反射され、
さらにＰＢＳ６９によっても反射されて光検出器６５に
よって検出される。また、ホログラム６６から発した光
はダイクロミラー７０を通過し、レンズアクチュエータ
６７内の立ち上げミラーにより紙面垂直方向にむかい、
対物レンズによってディスク上に集光する。一方で、こ
の光の反射光は立ち上げミラーで反射し、ダイクロミラ
ー７０を通過してホログラム６６によって検出される。
なお、半導体レーザ６４をホログラムとしなかったの
は、半導体レーザ６４の光は再生だけでなく、情報の記
録にも利用するものであり、ホログラムとすることによ
り必然的に生じる光の利用効率の低下を避けるためであ
る。また、半導体レーザ６４をスライドバー３６、３７
の延在方向に対して斜めに配置したのは、ＰＢＳ６９に
よってビーム整形を行うためである。この意味で、ＰＢ
Ｓ６９は、ビーム整形プリズムとしての役割も果たす。

【００５０】光ヘッド３５の構成で特徴とするところ
は、光ヘッド３５に備えられた各部品の配置関係であ
る。特に、スピンドル３２、スライドバー３６及びスラ
イドバー３７の配置を考慮して、ホログラム６６が受光
する光の光路と光検出器６５が受光する光の光路とが平
行になるように、光検出器６５及びホログラム６６を配
置する。また、半導体レーザ６４はスピンドル３２、ス
ライドバー３６及びスライドバー３７のいずれもが位置
しない場所に配置する。このような配置とすることによ
り、スピンドル３２、スライドバー３６、３７の干渉を
受けることがないため、電源付ディスク装置１の製造時
に光ヘッド３５をスライドバー３６、３７に取り付けた
後の最終的な光軸の調整が容易になる。なお、半導体レ
ーザ６４と光検出器６５及びホログラム６６の配置関係
が逆になっても最終的な光軸の調整が容易となることは
いうまでもない。

【００５１】また、図２０において、７１は逃げスペー
スである。この逃げスペース７１の役割について以下説
明する。この逃げスペース７１内には、ＦＰＣ実装回路
に設けられる回路素子が納まる。図１９を見れば明らか
なように、光ヘッド３５の中心部付近には回路素子が表
出しているが、スライドバー３７側では回路素子が１つ
も表出していない。これは、スライドバー３７側の回路
素子が全て逃げスペース７１内に納まるように構成して
いるためである。このような構成としたのは、スライド
バー３７側は、図１０に示すようにトレイ２５の干渉を
受ける領域であり、ここに回路素子を表出させるとトレ
イ２５と接触してしまうからである。本実施形態に示す
ようなディスク装置は、パーソナルコンピュータ（Ｐ
Ｃ）の周辺機器としてＰＣに備えることも想定して製造
する必要があり、ＰＣ業界の要請から、実質的に幅、高
さ、奥行きの寸法の制約を受けている。従って、無制限
に高さを変えることはできない。そこで、限られたスペ
ースを効率よく使用すべく、図２０に示すような構成を
取っている。このような構成により、非常に薄型の光ヘ
ッドとすることができる。

【００５２】次に、半導体レーザ６４の構成について説
明する。図２１は半導体レーザの詳細な構成を示す図で
あり、（ａ）は半導体レーザ６４の斜視図、（ｂ）は背
面図、（ｃ）は上面図である。半導体レーザ６４は大別
してレーザブロック７２とコリメートブロック７３に分
けられる。図２１（ａ）に示すように、レーザブロック
７２はコリメートブロック７３にクリップ７４にて仮止
めしたうえでネジによって略対角線方向に２箇所止めら
れている。略対角線方向に止めることで取り付け面内で
２方向（図２１（ｂ）に図示する方向）に仮止めのとき
に出射光の光軸を調整してから最終的に取り付けること
が可能になる。なお、半導体レーザ６４自体は取り付け
穴７５、７６を利用して光ヘッド３５に取り付ける。こ
の取り付けも略対角線方向に２箇所止めるように構成し
ているため、出射光の光強度分布の中心を対物レンズの
中心に合わせるように調整することができる。７７はコ
リメートレンズをコリメートブロック７３に取り付ける
取り付け具である。この取り付け具７６は、紙面垂直方
向にはコリメートレンズが動かないようにするが、図２
１（ｃ）に図示する方向には移動可能にコリメートレン
ズを取り付けているため、半導体レーザからの出射光を
コリメートレンズを介して平行光にするように調整が可
能になる。

【００５３】なお、ディスクに対して情報を記録あるい
は再生するために半導体レーザを用いる場合には、高周
波の電気信号を重畳することは、広く一般的に行われて
いることであるが、高周波の電気信号を重畳することに
よって不要輻射が生じ、安定した半導体レーザの発振に
影響を与えることが分かった。そこで、本実施形態で
は、この半導体レーザ６４全体を金属製のシールドで覆
うとともに、高周波信号の出力端子と接地（ＧＮＤ）端
子との間にコンデンサを設けている。このコンデンサを
追加することにより、不要輻射を抑圧することができ
る。

【００５４】さらに、アクチュエータ６７の詳細につい
て説明する。図２２は、アクチュエータ６７の分解図で
ある。このアクチュエータ６７では、可動部７８が固定
部７９に取り付けられ、対物レンズ８０を切り替えた
り、ディスク上に焦点を合わせるべく、電磁力により可
動部が動くように構成されている。対物レンズ８０を切
り替えるときには、高速に可動部７８をピン８１を中心
に回転させ、かつ切り替えた後に可動部が振動しないよ
うにする必要がある。可動部の振動を防止しなければ、
振動がなくなるまでディスク上に光の焦点を合わせるこ
とができないからである。

【００５５】そこで、このアクチュエータ６７では、可
動部６８にボス８２を設け、固定部には、そのボスがあ
たる部分として樹脂製のストッパ８３を設けることとす
る。このストッパ８３を樹脂製とすることで、ボス８２
の破損を防ぎ、かつ確実に対物レンズを切り替えた後の
振動を防止することができる。なお、固定部７９自体は
金属製であり、可動部７８は樹脂製である。従って、ス
トッパ８３を金属製として固定部７９と一体成形した方
が強度的にもコスト的にも樹脂製としたものより優れて
いるが、ストッパ８３を金属製とすると、樹脂製のボス
８２がストッパ８３との衝突の際の衝撃により破損して
しまう。一方で、ボス８２を金属製とすることは、可動
部の重量増につながり、対物レンズ駆動の追従性が劣化
してしまうことからして不可能である。なお、ストッパ
８３を弾性体にしてしまうと、衝突の際に反発してしま
い、結果として可動部７８の振動を抑えることができな
くなってしまうため、弾性体とすることも不可能であ
る。すなわち、ストッパ８３を樹脂製とすることは、上
記欠点を解消する上で非常に有効な構成である。

【００５６】また、可動部のピン８１は、図１９に示す
ようにアクチュエータ６７のカバーのうち８４の部分で
保護されているが、この８４は、ピン方向に傾いて延在
している。このような構成とすることにより、カーバー
取り付けの際に精度の問題でカバーにがたつきが生じて
も、確実に８４の部分でピンを押さえることができる。
従って、アクチュエータ６７の紙面垂直方向のストロー
クの精度を向上させることができる。

【００５７】

【発明の効果】情報記録媒体たるディスクに光照射手段
から光を照射し、反射光を光検出器により電気信号に変
換して信号処理回路により信号処理を行うディスク装置
において、光照射手段及び光検出器が設けられる第１の
シャーシと、信号処理回路及び通気口が形成されている
基板が設けられる第２のシャーシとを有し、組立の際に
は、第２のシャーシ、基板、第１のシャーシの順に組み
立てるディスク装置とすることにより、第１のシャーシ
に設けられた光照射手段、光検出器に塵埃が付着するこ
とを防止しつつ基板に設けられた信号処理回路の過熱を
防止し、信号処理回路の故障の危険性を低減することが
できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明の一実施形態たる電源付ディス
ク装置の分解図である。

【図２】図２は、電源付ディスク装置を下面から透視し
た概略図である。

【図３】図３は、電源付ディスク装置を右側面から見た
図及び電源付ディスク装置を上面から見た透視図であ
る。

【図４】図４は、シャシーに電源ボックスを取り付けた
ときの電源付ディスク装置の幅方向中心での断面図であ
る。

【図５】図５はケーブルの接続関係を示す、下面から見
た電源付ディスク装置の模式図である。

【図６】図６は、電源付ディスク装置１を背面から見た
図である。

【図７】図７はディスク装置２を右側面から見たときの
分解図である。

【図８】図８はディスク装置２を図７における（ア）ま
で組み立てたときの上面図である。

【図９】図９はディスク装置２を図７における（イ）ま
で組み立てたときの上面図である。

【図１０】図１０は、ディスク装置２を図７における
（ウ）まで組み立てたときの上面図である。

【図１１】図１１は、ディスク装置２を図７における
（エ）まで組み立てたときの上面図である。

【図１２】図１２は、ディスク装置２を図７における
（オ）まで組み立てたときの上面図である。

【図１３】図１３はディスク装置２の正面図である。

【図１４】図１４はトレイ２５の構成を示す図である。

【図１５】図１５は、ディスク装置の通気性確保のため
の構成を示した概念図である。

【図１６】図１６は、電源ボックスの通気性を確保した
構成を示す概念図である。

【図１７】図１７は、トレイのローディング（引き込
み）動作時にかかる電流の変化を示す図である。

【図１８】図１８は、図７における（イ）まで組み立て
たときの正面図である。

【図１９】図１９は、光ヘッドの拡大図である。

【図２０】図２０は図１９に示した光ヘッドからＦＰＣ
実装部品を取り除いた状態での概念図である。

【図２１】図２１は半導体レーザの詳細な構成を示す図
である。

【図２２】図２２は、アクチュエータ６７の分解図であ
る。

【符号の説明】

１…電源付ディスク装置、２…ディスク装置、３…電源
ボックス、４…リヤパネル、２２…メインフレーム、２
３…メカベース、２４…ユニットメカ、２５…トレイ、
２６…トッププレート、２７…トップカバー、３３…板
バネ、３５…光ヘッド、４０…ローディングモータ、４
８…フロントパネル、４９…シャッタ、５６…通風口、
６３…導電体、７１…逃げスペース、７２…レーザブロ
ック、７３…コリメートブロック、７７…取り付け具、
８２…ボス、８３…ストッパ。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 西田 育雄 茨城県ひたちなか市稲田1410番地株式会社 日立製作所デジタルメディア製品事業部内 (72)発明者 西嶋 立身 茨城県ひたちなか市稲田1410番地株式会社 日立製作所デジタルメディア製品事業部内 (72)発明者 成井 陽一 茨城県ひたちなか市稲田1410番地株式会社 日立製作所デジタルメディア製品事業部内 (72)発明者 滝田 耕平 茨城県ひたちなか市稲田1410番地株式会社 日立製作所デジタルメディア製品事業部内 (72)発明者 深川 芳弘 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立画像情報システム内 (72)発明者 上田 義信 茨城県ひたちなか市稲田1410番地株式会社 日立製作所デジタルメディア製品事業部内 (72)発明者 会田 俊博 神奈川県小田原市国府津2880番地日立コン ピュータ機器株式会内 (72)発明者 斉藤 裕典 茨城県ひたちなか市稲田1410番地株式会社 日立製作所デジタルメディア製品事業部内 (72)発明者 佐々木 徹 茨城県水沢市真城字北野１番地株式会社日 立メディアエレクトロニクス内 (72)発明者 前田 忠温 神奈川県横浜市戸塚区吉田町292番地株式 会社日立画像情報システム内

Claims (3)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】情報記録媒体たるディスクに光照射手段か
   ら光を照射し、反射光を光検出器により電気信号に変換
   して信号処理回路により信号処理を行うディスク装置に
   おいて、 前記光照射手段及び前記光検出器が設けられる第１のシ
   ャーシと、前記信号処理回路及び通気口が形成されてい
   る基板が設けられる第２のシャーシとを有し、 組立の際には、前記第２のシャーシ、前記基板、前記第
   １のシャーシの順に組み立てることを特徴とするディス
   ク装置。
2. 【請求項２】ディスクを装置内外に搬送するディスク搬
   送機構と、該ディスク搬送機構を動作させるローディン
   グモータとを有し、該ローディングモータに第１の電圧
   より低い第２の電圧を印加した後に、該第１の電圧を印
   加することを特徴とするディスク装置。
3. 【請求項３】情報記録媒体たるディスクに光ヘッドから
   光を照射し、反射光を該光ヘッドにより電気信号に変換
   して、基板に設けられた信号処理回路により信号処理を
   行うディスク装置において、 開口部を有するフロントパネルと、前記基板を取付け可
   能な外装ケースと、前記光ヘッド及び前記光ヘッドを移
   動させる光ヘッド送り機構と基板とを隔てる部材とを備
   え、装置の後部に設けられたファンにより、外気を前記
   開口部から前記基板に導くように構成することを特徴と
   するディスク装置。