JP1650295S - 半導体モジュール - Google Patents
半導体モジュールInfo
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- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title abstract 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 2
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Abstract
本物品は、パワー半導体素子等の回路構成部品が実装された回路基板等を、全体として直方体形状の樹脂ケース内に格納してなる半導体モジュールである。その樹脂ケースの正面側には、内部の回路構成部品に導通する複数の端子ピンを設けている。
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Applications Claiming Priority (1)
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| JP2019000462F JP1650295S (ja) | 2019-01-11 | 2019-01-11 | 半導体モジュール |
Publications (1)
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|---|---|
| JP1650295S true JP1650295S (ja) | 2020-01-20 |
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Family Applications (1)
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