ITUB20155236A1 - Processo di rivestimento di substrati polimerici e carta. - Google Patents
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Description
PROCESSO DI RIVESTIMENTO DI SUBSTRATI POLIMERICI E CARTA CAMPO DELL’INVENZIONE
La presente invenzione riguarda un metodo o processo di rivestimento con composizioni polimeriche applicate per deposizione su detti substrati polimelici o carta mediante pre- ed eventualmente post- trattamenti al plasma.
STATO DELLA TECNICA
Nello stato della tecnica l’applicazione su substrati polimerici in felina di film, ad esempio con proprietà di barriera ai gas, è preceduta da vari stadi di preparazione della superficie da rivestire, aventi lo scopo di attivarla, favorendo la stesura del rivestimento e l’adesione superficiale del medesimo.
Ad esempio US5,512,338 descrive mi processo di rivestimento di film da utilizzarsi nel confezionamento alimentare (food packaging) il cui rivestimento impartisce barriera ai gas ed all’ umidità che comprende i seguenti stadi:
1. attivazione della superficie mediante trattamento a fiamma, corona, o plasma,
2. applicazione del primer preferibilmente una soluzione in solvente alcolico di polietilenimmina, o una resina epossidica preferibilmente dispersa in emulsione acquosa con un polimero vinilico amminoetilato acidificato su entrambe le superfici del film. In entrambi i casi, all<1>applicazione viene fatta seguire l'asciugatura del solvente,
3. la stesura di un rivestimento di mi polimero in grado di fornire barriera ai gas su di mia superficie del film, preferibilmente polivinilalcol in presenza di mi agente reticolante e l'asciugatura del solvente,
4. la stesura del secondo rivestimento sull’altra superficie del film, preferibilmente poliviniliden cloniro.
Il brevetto EP2431409 contempla un processo di rivestimento di contenitori in materiale plastico per uso alimentare con barriera all’ossigeno in cui l’attivazione viene effettuata con mi processo di ossifluorarazione ovvero per riattamento con gas fluoro in miscela con gas inerte, preferibilmente aria. Questa attivazione è seguita da deposizione di un rivestimento di polivinilalcol e di uno di polivinilacetale (polivinilbutirrale).
In altri casi ad esempio in WO201419571, EP2832537 US7811669 alla fase di attivazione, effettuata per riattamento a corona o a plasma, è seguita una deposizione di un primo rivestimento inorganico mediante tecnica sol gel, CVD (chemical vapour deposition ) o PVD (physical vapour deposition), che ha la funzione sia di rivestimento barriera che di primer, per la successiva stesura di mi polimero a bassa permeabilità quale il polivinilalcol.
Quindi i riattamenti noti dallo stato della tecnica di attivazione della superficie di un substrato, su cui viene applicato il rivestimento sono piuttosto laboriosi in quanto richiedono tutta una serie di riattamenti per la deposizione di imo o più strati di primer organici o inorganici oppure, come nel caso deirossifluorurazione, delPimpiego di gas molto aggressivi quali il fluoro. I primer organici vengono inoltre applicati in soluzione con solventi organici e devono quindi essere asciugati, con conseguente consumo di energia, spreco di solvente e possibile impatto ambientale e per la salute umana.
Un ulteriore svantaggio della tecnica nota è che, quando nei processi di rivestimento noti si applicano dei monomeri polimerizzabili, ali precursori vengono depositati in miscele contenenti iniziatori di polimerizzazione che facilitano la polimerizzazione e aumentano la stabilità del deposito. L'impiego di iniziatori di polimerizzazione si rende necessario, ad esempio, per la polimerizzazione radicalica mediante sistemi UV e per la polimerizzazione ionica sia mediante sistemi UV che mediante EB. La quantità di fotoiniziatore nella formmlazione, a seconda del sistema che si prende in considerazione, può variare dallo 0,5 al 15 %. Oltre ad essere molto costosi, i fotoiniziatori sono anche molto spesso tossici per la salute umana, per cui sistemi in grado di polimerizzare senza il loro ausilio sono altamente desiderabili.
E’ sentita quindi la necessità di dispone di un processo di rivestimento di un substrato polimerico che non presenti i suddetti inconvenienti dei processi dell’arte nota.
SOMMARIO DELL’INVENZIONE
La richiedente ha ora inaspettatamente trovato un processo di rivestimento che permette l'adesione del rivestimento senza la necessità di applicazioni di primer o senza il trattamento con gas molto aggressivi e molto pericolosi per la salute e per l’ambiente, quale ad esempio il fluoro.
Oggetto della presente invenzione è quindi un metodo costituito dai seguenti stadi:
a) Pretrattamento a plasma a pressione compresa tra 0,5 e 3 atmosfere del suddetto substrato polimerico o caria
b) Deposizione ed essicamento su detto substrato polimerico o carta proveniente dallo stadio a) di mia delle seguenti composizioni polimeriche in forma liquida:
• composizione polimerica (A) comprendente almeno un polimero in grado di aderire a detto substrato polimerico o carta proveniente dallo stadio a) e scelto nel gruppo costituito da: polivinilalcol, acido poli (met)acrilico o relative fonile parzialmente o completamente salificate con metalli alcalini, copolimero acido (met)acrilico/etilene o relative fonile parzialmente o completamente salificate con metalli alcalini, poliuretani, composizioni polimeriche a base poliuretanica, polialchilenglicoli in cui la catena alchilenica è un C2-C4 alcliilene, polisaccaridi, preferibilmente scelti tra chitosano, sodio carbossimetilcellulosa, acido alginico o relative forme completamente o parzialmente salificate con metalli alcalini o alcalino terrosi
• composizione polimerica (B) comprendente:
(i) almeno un polimero scelto ha quelli della composizione polimerica (A) e poliviniliden cloruro o fluomro
(ii) un monomero polimerizzabile scelto tra un monomero epossidico, o im monomero contenente almeno una insaturazione etilenica;
c) trattamento a plasma del materiale proveniente dallo stadio b), detto stadio c) essendo
> obbligatorio quando nello stadio b) si utilizza la composizione polimerica (B),
> opzionale quando nello stadio b) si utilizza la composizione polimerica (A).
DESCRIZIONE DETTAGLIATA DELL’INVENZIONE
Per gli scopi della presente invenzione, per strato prirner si intende imo strato intermedio di materiale polimerico o anche inorganico, disposto ha il substrato da rivestire ed il materiale di rivestimento, che, a causa della sua natura fisica e chimica, permette una distribuzione più omogenea del materiale di rivestimento sul substrato ed una migliore adesione del suddetto rivestimento al substrato. Per gli scopi della presente invenzione per substrato polimerico si intende mi substrato in fonna di film polimerico morbido o film rigido o un materiale polimerico tridimensionale rigido, oppure un materiale polimerico in tessuto, tessuto non tessuto.
Per gli scopi della presente invenzione, per film polimerico morbido si intende mi film polimerico abitualmente utilizzato nel packaging (ad esempio nel food packaging) quale ad esempio polietilene, polipropilene, poh etri entere ftalato, polimeri biodegradabili, quali ad esempio: i polimeri a base di amido, acido pohlattico, acido poliglicolico, o copolimeri acido lattico/acido glicolico.
Per gli scopi della presente invenzione per film polimerici rigidi si intendono i film che costituiscono i contenitori di cibi liquidi o solidi, di bevande. Essi sono preferibilmente costituiti da polietilene, polipropilene, polietilentereftalato, polimeri biodegradabili.
Per gli scopi della presente invenzione, per materiale polimerici rigidi si intendono materiali costituiti da polietilene, copolimeri etilene/propilene, policarbonati, polistirene, poliesteri, poliuretani in genere impiegati nelTindustria ad esempio per la componentistica per Γ industria automobilistica (automotive). Per materiali polimerici in tessuto, tessuto non tessuto si intendono poliammidi e/o poliesteri in genere impiegati nelTindustria tessile, sportiva, tessile tecnico, tessile per edilizia.
Lo stadio (a) (pretrattamento a plasma del substrato da rivestire) Ira lo scopo di aumentare la bagnabilità del substrato e/o Tunifoimità del rivestimento e l’adesione del rivestimento alla superficie del substrato su cui il rivestimento viene applicato. Il successivo riattamento a plasma (c), dopo la stadio (b), è imo stadio essenziale quando si impiega la composizione polimeiizzabile (B), dal momento che è necessario per polimerizzare il momomero contenuto nella suddetta composizione, mentre è opzionale quando si impiega la composizione polimerica (A). Tuttavia quando si impiega nella composizione polimerica (A) il polivinilalcol l’ulteriore riattamento con plasma di tale polimero ne aumenta Tidrofilia, rendendo il rivestimento un discreto materiale antifog. Per materiale antifog si intende un materiale su cui l’acqua non si condensa in forma di piccole goccioline, ma al contrario l’acqua condensando, forma un film trasparente anche a basse temperatine.
Sia lo stadio (a) che lo stadio (c) possono essere condotti utilizzando varie tipologie di sorgenti a plasma, quali ad esempio: sorgenti del tipo a barriera dielettrica (dielectric banier discharge - DBD), surface dielectric banier discharge (SDBD), fascio di plasma (Plasma Jet), plasmi remoti (per i quali il plasma viene generato in una data area, dalla quale viene poi estratto grazie a flussi di gas direzionati e o per differenza di pressione e/o campi magnetici e/o derive elettromagnetiche).
Preferibilmente si impiega come sorgente al plasma quella DBD. Le temperature di trattamento al plasma del metodo di rivestimento secondo la presente invenzione sono quelle tipiche dei plasmi freddi. Le frequenze di esercizio delle suddette tipologie di generatori al plasma e, come peraltro sopra riportato, possono variare da quelle tipiche della conente continua (DC) fino alle microonde, quindi possono raggiungere valori al massimo fino 106 MHz. Più preferibilmente fra 300 Hz e 105 MHz ancora meglio fra 103 Hz e 104 MHz. Per i generatori DBD le frequenze ottimali vanno da 0.5 kHz a 1 MHz. La sorgente a corrente continua (DC) può lavorare in corrente continua o con corrente ad impulsi. In ogni caso secondo il metodo dell’invenzione per innescare il plasma si possono utilizzare anche generatori alle frequenze di risonanza ciclotroniche. Le pressioni di esercizio variano da 0.5 atm fino a 3 atm. In particolare le condizioni ideali di lavoro sono comprese fra il 90% e il 150% della pressione ambiente. Infine le energie specifiche di esercizio sono generalmente comprese fra 10 Wxmin/m<2>e 1000 Wxmin/m<2>, preferibilmente fra 30 Wxmin/m<2>e 300 Wxmin/m<2>.
Quando si utilizza la sorgente di tipo Plasma Jet, inelusi plasma needle e plasma blaster, le frequenze di lavoro sono comprese tra la DC e la Radio Frequenza. I gas che possono essere utilizzati nello stadio (a) di pretrattamento a plasma sono: aria, azoto, gas nobili, C02, o loro miscele, contenenti eventualmente vapore acqueo. Preferibilmente vengono utilizzati plasmi di azoto o C02o loro miscele. I gas che possono essere utilizzati nello stadio (c) di reticolazione a plasma sono: alia, azoto, gas nobili, C02, o loro miscele contenenti eventualmente vapore acqueo. Preferibilmente vengono utilizzati plasmi di azoto nel caso in cui la composizione (B) contenga (ii) monomeri con insaturazione etileniche, e plasmi di alia nel caso in cui la composizione (B) contenga monomeri epossidici
(11).
Per gli scopi della presente invenzione per acido poli(met) acrilico si intende acido poliacrilieo, e/o acido polimetaciilico, per copolimero etilene/acido (met) acrilico si intende copolimero acido acrilico/etilene, e/o copolimero acido metacrilico. Per gli scopi della presente invenzione per metalli alcalini si intendono sodio e potassio, preferibilmente il sodio, per metalli alcalino terrosi si intendono magnesio e calcio, preferibilmente calcio.
Sia la composizione (A) che la composizione (B) sono in forma liquida, quindi in fonna di soluzione o dispersione di polimero (o di miscela di polimeri) in solvente adatto. Il solvente deve essere sufficientemente volatile, per consentirne la rimozione per evaporazione alla fine dello stadio b). Preferibilmente, quando il polimero contenuto nella formulazione (A) o (B) è un polimero idrofilo, quale il polivinilalcol o mi polisaccaride, come solvente si utilizza acqua, abbinando eventualmente l’impiego di tensioattivi adatti.
I monomeri epossidici per la composizione (B) sono preferibilmente scelti tra: glicidolo, ossido di stirene, ossido di butadiene, etilene glicole diglicidil etere, dietilene glicole diglicidil etere, glicidil metacrilato, bisfenolo A diglicidil etere (e suoi oligomeri), 1,2 epossidodecano, glicerolo diglicidil etere, 1,4 butandiolo diglicidil etere, 1,3 diglicidil gliceril etere, glicidil ottafluoropentiletere, ossido di propilene, glicidil metil etere, glicidil butìnato, ossido di cicloesene, epossiottano, glicidil tosilato, diepossiottano, furfuril glicidil etere, (2,2,3,3,4,4,5,5,6,6,7,7,8,8,9,9,9-eptadecafluorononil) ossirano, siliconi epossidici ad alto e basso peso molecolare e preferibilmente a bassa viscosità, come ad esempio 2-(3,4-epossicicloesil)etiltrietossi silano.
Un ulteriore vantaggio del metodo oggetto della presente invenzione è che la composizione (B) polimerizzabile è in grado di polimerizzare in assenza di catalizzatori.
Quando la composizione polimerica (A) contiene come polimero polivinilalcol nel metodo dell’invenzione, il rivestimento ottenuto costituisce imo strato baniera ai gas. Questo rivestimento è quindi molto utile quando il film di tipo morbido viene impiegato nel food packaging, in quanto la suddetta caratteristica pennette di allungare la sfielf fife degli alimenti.
Quando la composizione polimerica (B) contiene come polimero un polivinilalcol, e viene applicata su film polimerico morbido, quale quelli impiegati nel food packaging. Il film ottenuto con il metodo dell’invenzione oltre a costituire imo strato barriera nei confronti del gas ed in particolare per l’ossigeno presenta eccellenti proprietà antifog. Ciò è particolarmente vantaggioso, quando il film viene impiegato nel food packaging, in quanto consente la perfetta visibilità del cibo sottostante anche in caso di crioconservazione.
Quando la composizione polimerica (B) contiene come polimero il polivinilidencloruroo o fluoruro, il rivestimento conferisce al substrato polimerico ottima baniera alTumidità.
La deposizione della composizione (A) o (B) può essere effettuata con ima serie di tecniche quali: immersione, spalmatura con racla (knife coating), applicazione con spazzola, spruzzo, spruzzo elettrostatico, atomizzazione, vaporizzazione e rivestimento a rullo inverso (reverse roll coating), elettroforesi.
Tutte le tecniche possono prevedere l’impiego di rulli o di rotori e di processi di strizzatura e/o asciugatura. La deposizione della composizione con tutte le tecniche sopra elencate può essere realizzata a temperatura diversa dalla temperatura ambiente, ad esempio a temperature comprese tra 0°C e 150°C, mantenendo la composizione stessa e/o Tapparato di deposizione alla temperatura prescelta.
La deposizione della composizione può essere realizzata in più fasi ad esempio impiegando le tecniche sopra citate e/o combinazioni di queste al fine di ottenere differenti tipologie di rivestimento anche a più strati.
Quando il substrato polimerico è un film, il rivestimento può essere applicato in una superficie oppure in entrambe le superfici con il metodo dell’invenzione. Infatti applicando opportunamente su di una superficie con il metodo dell’invenzione il rivestimento impiegando la composizione polimerica (A) in cui il polimero è il polivinilacol, applicando ùivece sulla superficie opposta un rivestimento con il metodo secondo l’invenzione utilizzando la composizione polimerizzabile (B) in cui il polimero (i) è polivimliden cloruro o fluoruro, si ottiene un film che presenta anche uno sfiato barriera all’ umidità dello stesso tipo di quello descritto nella suddetta anteriorità US5,512,338.
Il metodo dell’invenzione consente in poclù ù stadi, senza la necessità di applicare prirner o di attivare la superficie con gas molto aggressivi e selezionando opportuni polimeri per impartire al substrato polimerico o alla carta le caratteristiche desiderate.
Un ulteriore vantaggio del metodo oggetto della presente invenzione è che, quando si ùnpiega la composizione (B) non è necessaria la presenza di (foto)catalizzatori radicali ci o (foto) catalizzatori ionici.
La composizione polimerica (A) e la composizione polimerizzabile (B) possono contenere come ulteriori additivi sostanze organiche quali ad esempio tensioattivi, coloranti e, nel caso in cui il substrato polimerico rivestito con il metodo dell’invenzione non venga utilizzato in campo alimentare, può contenere anche, stabilizzanti UV, agenti antifiamma e cariche inorganiche di tipo convenzionale. Le composizioni (A) e (B) possono inoltre inglobare nano e/o micro particelle di almeno un ossido metallico o non metallico, o anche costituite da metalli o non metalli, quali Si e C, oppure nano e/o micro particelle organiche. Le particelle che possono essere inglobate nelle composizioni (A) e (B) sono preferibilmente in fonna di polveri nanomefiiche, con diametro medio particellare preferibilmente compreso tra 10 mn e 1 micron, o in forma di particelle micrometriche, con diametro da 1 micron a decine di micron. Le particelle possono essere in fonna piena, porosa o in forma di capsula. Esempi di ossidi sono silice, biossido di titanio, zirconia, allumina, ossido di nichel, argille e zeoliti. Esempi di particelle organiche sono: microparticelle di polipropilene, di polietilene o microparticelle o nanoparticelle di polistirene o una miscela di esse.
In questo caso la composizione (A) o (B) utilizzata nel metodo dell’ invenzione comprende nanoparticelle e/o microparticelle, che sono a loro volta in grado di conferire proprietà ulteriori specifiche al rivestimento.
In via del tutto opzionale, la composizione polimerica (A) può comprendere anche un agente reticolante di tipo convenzionale per favorire ulteriormente sia l’adesione al substrato polimerico o cartaceo, che la resistenza in ambiente inni do/ acquoso. Ad esempio, nel caso si impieghi un polimero idrofilo quale il polivinilalcol, il reticolante è una resina melammino-formaldeide o ureaformaldeide, acido borico o borace. Nel caso si impieghi mi polimero con funzionalità arnminiche quali il cliitosano, il reticolante può essere di tipo epossidico.
Si riportano a scopo illustrativo, ma non limitativo, i seguenti esempi del metodo di rivestimento oggetto della presente invenzione.
ESEMPIO 1 - Proprietà barriera
Tre film di polipropilene (PP) di 180 cm<2>ciascuno, vengono pretiattati in plasma di azoto a pressione atmosferica con un reattore planare di tipo DBD. Il pretrattamento viene realizzato con 1 passata alla velocità di 7 m/min e ad una energia specifica di 270 Wxmin/m<2>. Sui tre film vengono depositate differenti grammature di polivinilalcol (PVA), applicando una soluzione 25 g/1 di PVA in acqua mediante mayer bar'. I film sono infine asciugati in forno per 30 s a 90°C. La caratterizzazione dei film avviene mediane misura della permeabilità all'ossigeno secondo norma ASTM D 3985-05(2010)el. Per comparazione viene anche misurata la permeabilità di un film di PP tal quale e quella di film di polipropilene non pretiattati a plasma e modificati con diverse grammature di PVA.
I Campione OTR (cm<3>/(m<2>x 24 h x atm)) I PP non trattato 2200
PP non trattato PVA 0.4 g/m<2>2200*
PP non trattato PVA 0.8 g/m<2>2200*
PP trattato N2+ PVA 0.4 g/m<2>460
PP trattato N2+ PVA 0.8 g/m<2>13
PP trattato N2+ PVA 1.2 g/m<2>5
* coating disuniforme, a isole
ESEMPIO 2 - Proprietà alit i- log
Quattro film di polipropilene (PP) di 180 cm<2>ciascuno, vengono pretrattati in plasma di azoto a pressione atmosferica con un reattore planare di tipo DBD. Il pretrattamento viene realizzato con 1 passata alla velocità di 7 m/min e ad una energia specifica di 270 Wxmin/m<2>. Sul primo e sul secondo film viene stesa mediante mayer bar una soluzione di polivinilalcol 25 g/1 in acqua. I film vengono poi asciugati in forno a 90°C per 30 s. Uno dei due film viene infine trattato in plasma di aria a pressione atmosferica con mi reattore planare di tipo DBD. Il trattamento viene realizzato con 1 passata alla velocità di 7 m/min e ad ima energia specifica di 270 Wxmin/m<2>.
Sul terzo e sul quarto film viene stesa mediante mayer bar una soluzione contenente polivinilalcol (PVA) 20 g/1, dietilene glicole diglicidil etere (DEGDGE) 10 g/1 e polietilene glicole (10) tridecil etere 0.6 g/1 in acqua. Anche questi film vengono asciugati in forno a 90°C per 30 s. Un film viene infine trattato in plasma di alia a pressione atmosferica con un reattore planare di tipo DBD per la reticolazione del monomero epossidico. Il trattamento viene realizzato con 1 passata alla velocità di 7 m/min e ad ima energia specifica di 270 Wxmin/m<2>.
I due diversi coating vengono applicati con grammatura 0.03 g/m<2>
La caratterizzazione dei film di PP modificati viene fatta mediante misura dell'angolo di contatto e valutazione delle caratteristiche ariti- fog, ponendo per 30 secondi i film sopra un becker di acqua calda (80°C), ad una distanza dalla superficie dell'acqua di 5 cm.
Valutazione Campione Angolo di contatto (°)
antifog PP non trattato 81±5 Opacizzazione Formazione PP PVA 49±2 goccioline, opacizzazione Formazione goccioline, PP PVA plasma aria 39±3
leggera opacizzazione PP PVA DEGDGE n.m.* n.m.*
Perfettamente PP PVA DEGDGE plasma aria 21±1
trasparente
* il campione steso con PVA DEGDGE senza successiva reticolazione a plasma non è stato valutato in quanto unto (a causa della presenza del monomero epossidico non reticolato) e inutilizzabile per scopi applicativi.
ESEMPIO 3 - Adesione inchiostro
Vengono preparati quattro film di polipropilene (PP):
1. PP tal quale;
2. PP tal quale steso con PVA (0.4 g/m<2>), denominato PP PVA;
3. PP pretrattato con plasma di aria a pressione atmosferica e steso con PVA (0.4 g/m<2>), denominato PP plasma aria PVA;
4. PP pretrattato con plasma di azoto a pressione atmosferica e steso con PVA (0.4 g/m<2>), denominato PP plasma azoto PVA.
Il pretrattamento viene realizzato con un reattore planare di tipo DBD, con 1 passata alla velocità di 7 m/min e ad una energia specifica di 270 Wxmin/m<2>. I quattro film vengono valutati applicando mediante mayer bar mio sfiato di inchiostro Pluricel Base, e valutandone l'adesione mediante tape test (ASTM F2252-03).
Campione % copertura inchiostro dopo tape test
PP non riattato 0
PP PVA 70
PP plasma alia PVA > 90
PP plasma azoto PVA > 90
ESEMPIO 4 - Proprietà anti-fog
Due film di polipropilene (PP) di 180 cm<3>vengono pretratati in plasma di azoto a pressione atmosferica con un reatore planare di tipo DBD. Il pretrattamento viene realizzato con 1 passata alla velocità di 7 minili e ad una energia specifica di 270 W> imn/m<2>. Sui film viene stesa mediante mayer bar una soluzione contenente dietilene glicole diglicidil etere (DEGDGE) (30 g/1), chitosano (10 g/1) e polietilene glicole (10) tridecil etere (0.6 g/1) in acqua. I film vengono poi asciugati in forno a 90°C per 30 s. Un film viene poi tratato in plasma di alia a pressione atmosferica con im reattore planale di tipo DBD. Il tratamento viene realizzato con 1 passata alla velocità di 7 m/min e ad ima energia specifica di 270 Wxmin/m<2>Per confronto viene anche preparato im film non pie trattato, steso con la stessa soluzione e riatato in plasma d'aria.
La caratterizzazione dei film di PP modificati viene fata mediante misura dell'angolo di contatto e valutazione delle caratteristiche anti-fog, ponendo per 30 secondi i film sopra un becker di acqua calda (80°C), ad una distanza dalla superficie dell'acqua di 5 cm.
Angolo di contatto Valutazione Campione
(O) antifog
PP non riatato 81±5 Opacizzazione PP (DEGDGE CHIT) plasma
11.111.* Opacizzazione alia
PP plasma N2+ (DEGDGE CHIT) am ** n.m.
PP plasma N2+ (DEGDGE CHIT) Perfetamente 10
+ plasma alia trasparente * il campione steso con DEGDGE CHIT senza pretrattamento a plasma non è stato valutato in quanto opaco e disuniforme.
** il campione steso con DEGDGE CHIT con pretrattamento a plasma ma senza successiva reticolazione a plasma non è stato valutato in quanto imto (a causa della presenza del monomero epossidico non reticolato) e inutilizzabile per scopi applicativi.
ESEMPIO 5 - Proprietà anti-fog
Due film di polipropilene (PP) di 180 cm<2>vengono pretrattati in plasma di azoto a pressione atmosferica con un reattore planare di tipo DBD. Il pretrattamento viene realizzato con 1 passata alla velocità di 7 m/min e ad una energia specifica di 270 Wxmin/m<2>. Sui film viene stesa mediante mayer bai' una soluzione contenente polivinilalcol (10 gl), dietilene glicole diglicidil etere (DEGDGE) (5 g/1), chitosano (5 g/1) e polietilene glicole (10) tridecil etere (0.6 gl) in acqua. I film vengono poi asciugati in forno a 90°C per 30 s. Un film viene poi trattato in plasma di aria a pressione atmosferica con un reattore planare di tipo DBD. Il trattamento viene realizzato con 1 passata alla velocità di 7 m/min e ad una energia specifica di 270 Wxmin/m<2>. Per confronto viene anche preparato un film non pretrattato, steso con la stessa soluzione e trattato in plasma d'aria.
La caratterizzazione dei film di PP modificati viene fatta mediante misura dell'angolo di contatto e valutazione delle caratteristiche anti-fog, ponendo per 30 secondi i film sopra un becker di acqua calda (80 °C), ad una distanza dalla superficie dell'acqua di 5 cm.
Angolo di contatto Valutazione Campione
(°) antifog
PP non trattato 81±5 Opacizzazione PP (PVA DEGDGE CHIT)
n.m* Opacizzazione plasma alia
PP plasma N2+ (PVA DEGDGE
24 Traspaiente CHIT)
PP plasma N2+ (PVA DEGDGE 17 Perfettamente + CHIT) plasma aria trasparente
* il campione steso con PVA DEGDGE CHIT senza pretrattamento a plasma non è stato valutato in quanto opaco e disuniforme.
ESEMPIO 6 - Proprietà anti-fog
Un film di polipropilene (PP) di 180 cm<2>viene pretrattato in plasma di azoto a pressione atmosferica con un reattore planare di tipo DBD. Il pretrattamento viene realizzato con 1 passata alla velocità di 7 m/min e ad una energia specifica di 270 Wxmin/m<3>Sul film viene stesa mediante mayer bar una soluzione contenente dietilene glicole diglicidil etere (DEGDGE) (5 g/1), cliitosano (10 g/1) e polietilene glicole (10) tridecil etere (0.6 g/1) in acqua. Il film viene poi asciugato in forno a 90°C per 30 s e trattato in plasma di aria a pressione atmosferica con un reattore planare di tipo DBD. Il trattamento viene realizzato con 1 passata alla velocità di 7 minili e ad una energia specifica di 270 Wxmin/m<2>. Per confronto viene anche preparato un film non pretrattato steso con la stessa soluzione e uno pretrattato in plasma di C02, steso conia stessa soluzione e trattato in plasma di aria.
La caratterizzazione dei film di PP modificati viene fatta mediante misura dell'angolo di contatto e valutazione delle caratteristiche anti-fog, ponendo per 30 secondi i film sopra un becker di acqua calda (80°C), ad una distanza dalla superficie dell'acqua di 5 cm.
Angolo di contatto Valutazione Campione
(°) antifog
PP non trattato 81±5 Opacizzazione PP (DEGDGE CHIT) n.m.* n.m.*
PP plasma N2+ (DEGDGE CHIT) Perfettamente
9
+ plasma aria trasparente PP plasma C02+ (DEGDGE Perfettamente
9
CHIT) plasma alia trasparente * il campione steso con DEGDGE CHIT senza pretrattamento a plasma e successiva reticolazione a plasma non è stato valutato in quanto opaco e disunifonne.
Claims (15)
- RIVENDICAZIONI 1.Metodo di rivestimento su substrato polimerico o su calta costituito dai seguenti stadi: a) Pretrattamento a plasma a pressione compresa tra 0,5 e 3 atmosfere del suddetto substrato polimerico o carta b) Deposizione ed essiccamento su detto substrato polimerico o calta proveniente dallo stadio a) di una delle seguenti composizioni polimeriche in forma liquida (A) o (B): • Composizione polimerica (A) comprendente almeno un polimero in grado di aderire a detto substrato polimerico o carta scelto nel gruppo costituito da: polivinilalcol, acido poli (met) acrilico o relative sue forme parzialmente o completamente salificate con metalli alcalini, copolimero etilene / acido (met)acrilico o relative sue forme parzialmente o completamente salificate con metalli alcalini, poliuretani o composizioni polimeriche a base poliuretanica, polialchilenglicoli in cui la catena alchilenica è un C2-C4 alchilene, polisaccaridi • Composizione polimerica (B) comprendente: (i) almeno un polimero scelto tra quelli della composizione polimerica (A) e poliviniliden cloruro o fluoruro ed (ii) un monomero polimerizzabile scelto tra un monomero epossidico, o un monomero contenente almeno mia insaturazione etilenica; c) trattamento a plasma del materiale proveniente dallo stadio b), in cui detto stadio c) essendo: > obbligatorio quando nello stadio b) si utilizza la composizione polimerica (B), > opzionale quando nello stadio b) si utilizza la composizione polimerica (A).
- 2. Metodo secondo la rivendicazione 1 in cui i polisaccaridi sono scelti tra chitosano, sodio carbossimetilcellulosa, acido algininco o relative fonile completamente o parzialmente salificate con metalli alcalini o alcalino terrosi
- 3. Metodo secondo la rivendicazione 1, in cui gli stadi (a) e (c) vengono condotti impiegando tipologie di sorgenti a plasma, scelte nel gruppo costituito da sorgenti del tipo a barriera dielettrica (a scarica di barriera dielettrica DBD), a scarica di barriera dielettrica superficiale (SDBD), fascio di plasma (Plasma Jet), plasmi remoti.
- 4. Metodo secondo la rivendicazione 3, in cui negli stadi (a) e (c) si impiega come sorgente al plasma una scarica a baniera dielettrica DBD.
- 5. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 1-4, in cui negli stadi (a) e (c) le temperature di esercizio sono quelle dei plasmi freddi.
- 6. Metodo secondo la rivendicazione 3, in cui le frequenze di esercizio per condurre gli stadi (a) e (c) variano da quelle della corrente continua (DC) fino alle Microonde, fino a valori massimi di 10<s>MHz più preferibilmente fra 300 Hz e 10<5>MHZ ancora meglio fra 10<3>Hz e 10<4>MHz.
- 7. Metodo secondo la rivendicazione 3 o 6, in cui le frequenze di esercizio ottimali degli stadi (a) e (c) sono comprese tra fra 300 Hz e 10<3>MHz, preferibilmente fra IO<3>Hz e 10<4>MHz.
- 8. Metodo secondo mia qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 7 in cui la pressione di esercizio nello stadio (a) è compresa fra 90 e 150% la pressione atmosferica.
- 9. Metodo secondo mia qualsiasi delle rivendicazioni 1-8, in cui le energie specifiche di esercizio degli stadi (a) e (c) sono comprese fra 10 Wxmin/m<2>e 1000 Wxmin/m<2>, preferibilmente fra 30 Wxmin/m<2>e 300 Wxmin/m<2>.
- 10. Metodo secondo mia qualsiasi delle rivendicazioni 3o 9 in cui quando nello stadi (a) e (c) la sorgente è del tipo plasma jet le frequenze di esercizio comprese fra la DC e la Radio Frequenza.
- 1 1. Metodo secondo mia qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 10 in cui i gas utilizzati negli stadi (a) e (c) sono scelti fra aria, azoto, gas nobili, C02, vapore loro miscele eventualmente in miscela con vapore acqueo, preferibilmente sono scelti tra plasmi di azoto o C02o loro miscele.
- 12. Metodo secondo la rivendicazione 11 in cui i gas utilizzati nello stadio (a) sono scelti tra plasmi di azoto o C02 o loro miscele, i gas nello stadio c) sono scelti tra plasmi di azoto nel caso la composizione polimerica (B) contiene monomeri con in saturazione etilenica e plasmi di aria nel caso la medesima composizione contiene monomeri epossidici.
- 13. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 12 in cui nello stadio b) detta composizione in forma liquida (A) o (B) è scelta ria soluzione o dispersione in solvente adatto di polimero o di miscela di polimeri nel caso della composizione polimerica (A), di polimero o di monomero, miscela di polimeri e miscela di monomeri nel caso della composizione (B).
- 14. Metodo secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 1-13 in cui Γ epossido (i) nella composizione (B) è scelto nella classe costituita da glicidolo, ossido di stirene, ossido di butadiene, etilene glicole diglicidil etere, dietilene glicole diglicidil etere, glicidil metacrilato, bisfenolo A diglicidil etere (e suoi oligomeri), 1,2 epossidodecano, glicerolo diglicidil etere, 1,4 butandiolo diglicidil etere, 1,3 diglicidil gliceril etere, glicidil ottafluoropentìletere, ossido di propilene, glicidil metri etere, glicidil butirrato, ossido di cicloesene, epossiottano, glicidil tosilato, diepossiottano, furfuril glicidil etere, (2, 2, 3, 3, 4, 4, 5, 5, 6, 6, 7, 7, 8, 8, 9,9,9-eptadecafluorononil) ossirano, siliconi epossidici ad alto e basso peso molecolare e preferibilmente a bassa viscosità, come ad esempio 2-(3,4-epossicicloesil)etiltrietossi silano.
- 15. Metodo secondo ima qualsiasi delle rivendicazioni da 1 a 13 in cui i monomeri (ii) sono scelti nella classe costituita da acido acrilico ed esteri dell’acido acrilico e metacrilico eventualmente peralogenurati preferibilmente perfluorurati, vinilesteri eventualmente peralogenurati, preferibilmente perfluorurati, vinileteri eventualmente peralogenurati preferibilmente perfluorurati, vinilalog emiri.
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