IT201900004835A1 - Procedimento per produrre dispositivi elettronici e dispositivo elettronico corrispondente - Google Patents

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Sarto Marco Del
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Stmicroelectronics Malta Ltd
St Microelectronics Srl
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Description

DESCRIZIONE dell’invenzione industriale dal titolo:
"Procedimento per produrre dispositivi elettronici e dispositivo elettronico corrispondente"
TESTO DELLA DESCRIZIONE
Campo tecnico
La descrizione si riferisce ai dispositivi elettronici.
Una o più forme di attuazione possono essere applicate a sensori come per esempio MEMS (un acronimo per sistemi micro elettromeccanici, "Micro Electro-Mechanical Systems").
Sfondo tecnologico
I dispositivi elettronici comprendenti un sensore MEMS e un chip "compagno" associato come un ASIC (un acronimo per circuito integrato specifico per applicazione, "Application-Specific Integrated Circuit") sono oggigiorno comuni nella tecnica, con il componente MEMS montato sul chip compagno o disposto su uno stesso substrato del chip compagno.
Tali dispositivi possono essere inclusi in un package a stampo pieno (full-mold) avente uno spessore definito dal substrato e dalla “chase” dello stampo.
Ridurre lo spessore totale del package del dispositivo è uno scopo auspicabile che può essere perseguito riducendo lo spessore del substrato e/o riducendo lo spessore di traccia migliorando le tolleranze di processo.
Un'altra opzione in tale direzione può prevedere di passare a un processo di package a scala di chip (CSP, "Chip Scale Package"). Va notato che un approccio CSP può non essere applicabile ai MEMS e altre strutture di sensore a causa di caratteristiche specifiche dei processi di front end (FE) associati.
È stato anche proposto di esporre il lato "superiore" del semiconduttore (silicio), principalmente allo scopo di aprire le porte di rilevamento nei sensori di pressione o nei dispositivi ottici, per esempio. È stato anche proposto di esporre il lato "inferiore" allo scopo di migliorare la dissipazione termica dal package.
Va notato che un fattore limitante di tali approcci è correlato all'impiego di un substrato, telaio e/o composto di stampaggio che circonda (incorpora, per esempio) il dispositivo nella sua interezza.
Scopo e sintesi
Uno scopo di una o più forme di attuazione è contribuire a fornire soluzioni perfezionate che possano superare gli svantaggi delineati in precedenza.
Secondo una o più forme di attuazione, tale scopo può essere ottenuto per mezzo di un procedimento che presenta le caratteristiche esposte nelle rivendicazioni che seguono.
Una o più forme di attuazione si possono riferire a un corrispondente dispositivo elettronico.
Le rivendicazioni sono parte integrante della descrizione tecnica di forme di attuazione come qui fornite.
Una o più forme di attuazione possono prevedere disporre uno accanto all'altro su una superficie di supporto (come un nastro, per esempio) un componente sensore (un componente MEMS, per esempio) e un chip compagno (un ASIC, per esempio) montato su un substrato associato. Dopo avere fornito un accoppiamento elettrico tra il componente sensore e il chip compagno, l'insieme così formato può essere sovrastampato con il composto di packaging. Il nastro di supporto può essere infine rimosso cosicché il package risultante può presentare uno spessore finale essenzialmente corrispondente al (solo) spessore del componente sensore.
Breve descrizione delle figure
Una o più forme di attuazione verranno adesso descritte, solo a titolo di esempio, con riferimento alle figure allegate, in cui:
le figure 1A a 1E sono esemplificative di possibili fasi nelle forme di attuazione,
le figure 2A a 2E sono esemplificative di possibili fasi nelle forme di attuazione,
le figure 3A e 3B sono esemplificative di possibili varianti in forme di attuazione, e
le figure 4A e 4B sono esemplificative di possibili varianti in forme di attuazione.
Descrizione dettagliata di forme di attuazione esemplificative
Nella descrizione che segue, sono illustrati uno o più dettagli specifici, rivolti a fornire una comprensione approfondita di esempi di forme di attuazione di questa descrizione. Le forme di attuazione possono essere ottenute senza uno o più degli specifici dettagli, o con altri procedimenti, componenti, materiali, ecc. In altri casi, strutture, materiali o operazioni note non sono illustrati o descritti in dettaglio in modo che certi aspetti di forme di attuazione non saranno offuscati.
Il riferimento a "una forma di attuazione" o "una sola forma di attuazione" nel quadro della presente descrizione è inteso a indicare che una particolare configurazione, struttura, o caratteristica descritta in relazione alla forma di attuazione è compresa in almeno una forma di attuazione. Quindi, frasi come "in una forma di attuazione" o "in una sola forma di attuazione" che possono essere presenti in uno o più punti della presente descrizione non si riferiscono necessariamente a una specifica forma di attuazione. Inoltre, conformazioni, strutture, o caratteristiche particolari possono essere combinate in qualsiasi modo adeguato in una o più forme di attuazione.
I riferimenti qui utilizzati sono forniti solo per comodità e quindi non definiscono l'estensione di protezione o la portata delle forme di attuazione.
Una o più forme di attuazione come qui esemplificate facilitano fornire un package a stampo pieno per un dispositivo elettronico idoneo per essere prodotto facendo ricorso a tecnologie standard e generalmente disponibili perseguendo al contempo una riduzione dello spessore totale del dispositivo risultante.
Una o più forme di attuazione possono essere applicate, per esempio, a dispositivi elettronici 10 comprendenti:
- almeno un primo componente elettronico 12 come un sensore (un sensore MEMS essendo esemplificativo di tale componente), e
- almeno un secondo componente elettronico 14 come un chip o die a semiconduttore "compagno" associato (un ASIC essendo esemplificativo di tale chip o die a semiconduttore) montato su un rispettivo substrato 16.
La designazione "rispettivo" evidenzia il fatto che, in una o più forme di attuazione come qui esemplificate, lo strato 16 (che può essere considerato come simile a una scheda di circuito stampato o PCB ("Printed Circuit Board") è destinato a supportare (solamente) il chip a semiconduttore 14 e non il componente sensore 12, cosicché lo spessore del substrato 16 non si somma allo spessore del sensore 12.
Come qui esemplificato, il primo componente 12 presenterà una superficie frontale o "superiore" 12a e una superficie posteriore o "inferiore" 12b con uno spessore del componente 12 identificato dalla distanza tra le superfici 12a, 12b.
Come discusso in precedenza, uno scopo perseguito dalle forme di attuazione è ridurre lo spessore totale di del dispositivo 10 facendo sì che uno spessore sia essenzialmente determinato dallo spessore del componente 12 (un sensore come un MEMS, per esempio), possibilmente con entrambe le superfici o lati del componente 12 (cioè la superficie frontale 12a e la superficie posteriore 12b) esposte alla superficie del package.
In una o più forme di attuazione come raffigurate in una prima sequenza esemplificativa di fasi delle figure 1A a 1E, è fornito un supporto (sacrificale) 20 (figura 1A) su cui il componente 12 (per esempio un sensore) e un componente compagno 14 (per esempio un chip a semiconduttore) sono disposti uno accanto all'altro con il componente 14 montato sul substrato 16. Ciò può avvenire mediante bump 18, come è convenzionale nella tecnica.
Le figure 1B a 1D sono esemplificative di fasi in un processo di fabbricazione che può essere realizzato su una pluralità di strutture o insiemi simili disposti su un supporto di tipo a nastro 20, con queste strutture infine separate in una fase di "singolarizzazione" come esemplificata nella figura 1D per fornire dispositivi individuali 10 (figura 1E).
In una o più forme di attuazione, il supporto 20 può comprendere un nastro (un nastro di policarbonato, per esempio) come è convenzionale nei processi di fabbricazione di circuiti integrati (IC, "Integrated Circuits").
Una volta che i componenti 12 e 14 (quest'ultimo montato sul substrato 16) sono disposti uno accanto all'altro sul supporto 20, con l'accoppiamento elettrico 22 fornito tra di essi come desiderato (nuovamente mediante soluzioni convenzionali, come wire bonding, per esempio) un composto per stampaggio di package 24 può essere stampato sull'insieme precedentemente formato come esemplificato nella figura 1C, cioè lasciando esposto la "testa" (cap), cioè la superficie frontale 12a del componente 12.
Un composto di stampaggio epossidico (EMC, "Epoxy Molding Compound") può essere esemplificativo di un composto come 24.
La figura 1D è esemplificativa di una fase di singolarizzazione (effettuata, in modo convenzionale, mediante uno strumento di singolarizzazione indicato con S) seguito dalla rimozione del supporto 20 (figura 1E) che porta all'esposizione sia del lato o superficie frontale 12a che del lato retrostante o posteriore 12b del componente 12 alla superficie del materiale di stampaggio 24.
Come risultato lo spessore di package del dispositivo 10 è determinato dallo (cioè, è essenzialmente uguale allo) spessore del componente 12 da solo (cioè lo spessore tra le superfici 12a, 12b).
Inoltre, mentre le superfici opposte 12a, 12b del componente 12 sono esposte alla superficie del package, il materiale del componente 14 (un semiconduttore come silicio, per esempio) è incorporato ed è così "flottante" all'interno del composto di stampaggio del package 24.
Gli esperti nel ramo comprenderanno facilmente che la sequenza di fasi delle figure 1A a 1E è solamente esemplificativa e non obbligatoria: per esempio, la singolarizzazione, qui esemplificata prima della rimozione del supporto 20, può avvenire dopo o simultaneamente alla rimozione del supporto 20.
Nelle figure 2A a 2E parti, componenti o fasi simili a parti, componenti o fasi già discussi in relazione alle figure 1A a 1E sono indicati con simboli di riferimento simili. Una descrizione dettagliata corrispondente non verrà ripetuta per brevità.
In forme di attuazione come esemplificate nelle figure 2A a 2E l'accoppiamento elettrico del componente (chip a semiconduttore) 14 al substrato 16 è ottenuto mediante wire bonding (nuovamente indicato con 22) invece di bump come i bump 18 nelle figure 1B a 1E.
Qui nuovamente, lo spessore del package del dispositivo 10 è determinato essenzialmente dallo spessore del solo componente 12 (cioè spessore tra le superfici 12a, 12b), con la possibile "altezza" delle anse di wire bond 22 che non presentano un effettivo impatto sullo spessore totale del dispositivo 10 anche prendendo in considerazione lo spessore del componente 14 e del substrato (che ragionevolmente ci si può aspettare sia più sottile rispetto al componente 12).
Qui nuovamente, mentre le superfici opposte 12a, 12b del componente 12 sono esposte alla superficie del package, il materiale del componente 14 (un semiconduttore come silicio, per esempio) è incorporato ed è così "flottante" all'interno del composto di stampaggio del package 24.
Le figure 3A e 3B possono essere considerate come essenzialmente corrispondenti alle figure 1D e 1E con parti, componenti o fasi già discusse in relazione alle figure 1A a 1E indicate con numeri di riferimento simili. Una descrizione dettagliata corrispondente non verrà ripetuta per brevità.
Le figure 3A e 3B sono esemplificative della possibilità (che può essere valida per entrambe le forme di attuazione come esemplificate nelle figure 1A a 1E e per le forme di attuazione come esemplificate nelle figure 2A a 2E) di prevedere un materiale di schermatura elettromagnetica 26 sulla superficie superiore o frontale del componente 10 (comprendente la superficie frontale superiore 12a del componente 12).
Tale approccio può essere vantaggioso nel caso in cui il componente 12 (un componente sensore, per esempio) sia sensibile a segnali elettromagnetici.
Il materiale di schermatura 26 può comprendere (in un modo noto agli esperti nel ramo) un materiale elettricamente conduttivo come un metallo che può essere applicato sul componente 10 dopo la singolarizzazione del dispositivo e un possibile disegno di substrato dedicato.
Le figure 4A e 4B possono essere nuovamente considerate come essenzialmente corrispondenti alle figure 1D a 1E con parti, componenti o fasi già discussi in relazione alle figure 1A a 1E indicati con numeri di riferimento simili. Una descrizione dettagliata corrispondente non verrà ripetuta per brevità.
Le figure 4A e 4B sono esemplificative della possibilità (che si può applicare sia alle forme di attuazione come esemplificate nelle figure 1A a 1E che alle forme di attuazione come esemplificate nelle figure 2A a 2E) di fornire un sensore (molto) sottile, un sensore di pressione differenziale, per esempio, con porte di pressione 120 fornite nelle superfici esposte (per esempio sia la superficie frontale 12a che la superficie posteriore 12b) del componente sensore 12.
Gli esperti nel ramo comprenderanno anche che il profilo a scalini dei lati del dispositivo nelle figure 4A e 4B è indicativo della possibilità, in una o più forme di attuazione, di fornire la schermatura 26 come esemplificata nelle figure 3A e 3B anche in disposizioni come esemplificate nelle figure 4A e 4B.
Una o più forme di attuazione rendono così possibile ridurre lo spessore del dispositivo 10 permettendo che esso sia essenzialmente dato dallo spessore del primo componente 12 (un MEMS, per esempio) senza alcun contributo allo spessore del dispositivo dato dal substrato 16 per il componente compagno 16 e/o dallo spessore della chase di stampaggio.
In una o più forme di attuazione come qui esemplificate lo spessore (totale) del package stampato (si vedano le figure 1E, 2E, 3B e 4B, per esempio) è determinato dallo spessore di un singolo componente (qui, il componente 12) che, al contrario del componente 14, non ha substrato associato evitando una combinazione con lo spessore del substrato e/o materiale di stampaggio.
Inoltre, una o più forme di attuazione si prestano (nel caso di specifiche di un routing ridotte e/o di basso conteggio di segnali, per esempio,) a implementazioni in cui il substrato (16 nelle figure) è fornito mediante un telaio di rame.
Inoltre, certe forme di attuazione (questo può essere il caso di dispositivi non-capped) possono facilitare l'utilizzo di un componente 14 dotato di un die/interpositore "fittizio" montato sopra. Ciò può essere vantaggioso in casi in cui i lati frontale e/o posteriore del componente possono facilitare (attraverso tale die fittizio per esempio) una funzione di dissipazione termica e/o una funzione di rilevamento termico.
In una o più forme di attuazione, la schermatura all'interferenza elettromagnetica (EMI, "ElectroMagnetic Interference") può essere migliorata facendo ricorso a una schermatura (metallizzata, per esempio) del lato posteriore e/o a die fittizi conduttivi in una o entrambe le superfici opposte.
Un procedimento come qui esemplificato può comprendere:
- fornire un elemento di supporto (piano, per esempio) (per esempio, 20),
- disporre sull'elemento di supporto:
a) almeno un primo componente elettronico (per esempio, 12) che presenta una prima (per esempio, 12a) ed una seconda (per esempio, 12b) superficie opposte, lo almeno un primo componente elettronico disposto sull'elemento di supporto con la seconda superficie verso l'elemento di supporto, in cui almeno un primo componente elettronico presenta uno spessore tra la prima e la seconda superficie opposte (per esempio, tra 12a e 12b),
b) almeno un secondo componente elettronico (per esempio, 14) montato su un substrato (per esempio, 16), lo almeno un secondo componente elettronico disposto sull'elemento di supporto con il substrato che presenta una superficie di substrato (affacciata verso il basso, nelle figure) opposta allo almeno un secondo componente elettronico e affacciata verso l'elemento di supporto, in cui il substrato e lo almeno un secondo componente elettronico montato su di esso presentano uno spessore congiunto (cioè cumulativo) che è minore dello spessore dello almeno un primo componente elettronico (si vedano, per esempio le figure 1B a 1E, le figure 2B a 2E, 3A e 3B, 4A e 4B),
- stampare un materiale di stampaggio di package (per esempio, 24) sull'elemento di supporto avente disposto su di esso lo almeno un primo componente elettronico e lo almeno un secondo componente elettronico montato sul substrato, in cui il materiale di stampaggio di package incapsula lo almeno un secondo componente elettronico lasciando esposta (nella superficie del materiale di stampaggio) la prima superficie dello almeno un primo componente elettronico (si vedano, per esempio, le figure 1C, 2C, 3A e 4A), e
- separare (rimuovere, per esempio) l'elemento di supporto per esporre la seconda superficie dello almeno un primo componente elettronico e la superficie di substrato del substrato opposta allo almeno un secondo componente elettronico (si vedano, per esempio, le figure 1E, 2E, 3B e 4B).
Un procedimento come qui esemplificato può comprendere:
a) fornire formazioni elettricamente conduttive (per esempio, 18 o 22) tra:
- lo almeno un secondo componente elettronico e il substrato (si vedano, per esempio, i bump 18 nelle figure 1B a 1E o i fili 22 nel lato destro del componente 14 nelle figure 2B a 2E), e/o
- lo almeno un primo componente elettronico e il substrato (si vedano, per esempio, i fili 22 sul lato destro del componente 12 nelle figure 1B a 1E e 2B a 2E), e/o
- lo almeno un primo componente elettronico e lo almeno un secondo componente elettronico (si vedano, per esempio, i fili 22 tra i componenti 12 e 14 nelle figure 2B a 2E),
b) stampare il materiale di stampaggio di package sull'elemento di supporto avente disposto su di esso lo almeno un primo componente elettronico e lo almeno un secondo componente elettronico montato sul substrato, in cui il materiale di stampaggio di package incapsula dette formazioni elettricamente conduttive.
Un procedimento come qui esemplificato può comprendere fornire un materiale di schermatura elettromagnetica (per esempio, 26) su almeno una (per esempio, 12a) fra la prima e la seconda superficie opposte dello almeno un primo componente elettronico. Come discusso può essere fornito uno schermo "fittizio" su una di queste due superfici.
In un procedimento come qui esemplificato lo almeno un primo componente elettronico può comprendere un sensore di pressione con almeno una fra la prima e la seconda superficie dotata di porte di pressione (per esempio, 120).
In un procedimento come qui esemplificato, l'elemento di supporto può comprendere un nastro.
In un procedimento come qui esemplificato:
- lo almeno un primo componente elettronico può comprendere un sensore, opzionalmente un MEMS, e/o
- lo almeno un secondo componente elettronico può comprendere un chip a semiconduttore, opzionalmente un ASIC.
Un procedimento come qui esemplificato può comprendere:
- disporre sull'elemento di supporto una sequenza di insiemi, in cui ciascun insieme può comprendere:
a) almeno un primo componente elettronico che presenta una prima e una seconda superficie opposte, lo almeno un primo componente elettronico disposto sull'elemento di supporto con la seconda superficie verso l'elemento di supporto, in cui lo almeno un primo componente elettronico presenta uno spessore tra la prima e la seconda superficie opposte,
b) almeno un secondo componente elettronico montato su un substrato, lo almeno un secondo componente elettronico disposto sull'elemento di supporto con il substrato che presenta una superficie di substrato opposta allo almeno un secondo componente elettronico e affacciata verso l'elemento di supporto, in cui il substrato e lo almeno un secondo componente elettronico montato su di esso presentano uno spessore congiunto che è minore dello spessore dello almeno un primo componente elettronico,
- stampare sull'elemento di supporto avente disposto su di esso detta sequenza di insiemi, un materiale di stampaggio di package per incapsulare lo almeno un secondo componente elettronico negli insiemi in detta sequenza di insiemi lasciando esposta la prima superficie dello almeno un componente elettronico negli insiemi in detta sequenza di insiemi,
- separare l'elemento di supporto per esporre la seconda superficie dello almeno un primo componente elettronico e la superficie di substrato del substrato opposta allo almeno un secondo componente elettronico negli insiemi in detta sequenza di insiemi, e
- singolarizzare (per esempio, S) detta sequenza di insiemi in dispositivi individuali comprendenti almeno un detto primo componente elettronico e almeno un detto secondo componente elettronico accoppiati tra di loro.
Un dispositivo (per esempio, 10) come qui esemplificato, può comprendere:
- almeno un primo componente elettronico che presenta una prima e una seconda superficie opposte, lo almeno un primo componente elettronico disposto sull'elemento di supporto con la seconda superficie verso l'elemento di supporto, in cui lo almeno un primo componente elettronico presenta uno spessore tra la prima e la seconda superficie opposte,
- almeno un secondo componente elettronico montato su un substrato, lo almeno un secondo componente elettronico disposto sull'elemento di supporto con il substrato che presenta una superficie di substrato opposta allo almeno un secondo componente elettronico e affacciata verso l'elemento di supporto, in cui il substrato e lo almeno un secondo componente elettronico montato su di esso presentano uno spessore congiunto che è minore dello spessore dello almeno un primo componente elettronico, e - il materiale di stampaggio di package che incapsula lo almeno un secondo componente elettronico lasciando esposte la prima e seconda superficie opposte dello almeno un componente elettronico e una superficie di substrato del substrato opposto allo almeno un secondo componente elettronico.
Un dispositivo come qui esemplificato può comprendere formazioni elettricamente conduttive tra:
- lo almeno un secondo componente elettronico e il substrato, e/o
- lo almeno un primo componente elettronico e il substrato, e/o
- lo almeno un primo componente elettronico e lo almeno un secondo componente elettronico,
in cui detto materiale di stampaggio di package può incapsulare dette formazioni elettricamente conduttive.
Un dispositivo come qui esemplificato può comprendere un materiale di schermatura elettromagnetica su almeno una fra la prima e la seconda superficie opposte dello almeno un primo componente elettronico.
In un dispositivo come qui esemplificato lo almeno un primo componente elettronico può comprendere un sensore di pressione, con almeno una fra la prima e la seconda superficie opposte dotate di porte di pressione.
In un dispositivo come qui esemplificato:
- lo almeno un primo componente elettronico (12) può comprendere un sensore, opzionalmente un MEMS, e/o
- lo almeno un secondo componente elettronico (14) può comprendere un chip a semiconduttore, opzionalmente un ASIC.
Senza pregiudizio per i principi sottostanti, i dettagli e le forme di attuazione possono variare, anche significativamente, rispetto a ciò che è stato descritto solo a titolo di esempio, senza allontanarsi dalla portata di protezione.
L'estensione di protezione è determinata dalle rivendicazioni allegate.

Claims (12)

  1. RIVENDICAZIONI 1. Procedimento, comprendente: - fornire un elemento di supporto (20), - disporre sull'elemento di supporto: a) almeno un primo componente elettronico (12) che presenta una prima (12a) e una seconda (12b) superficie opposte, lo almeno un primo componente elettronico (12) disposto sull'elemento di supporto (20) con la seconda superficie (12b) verso l'elemento di supporto (20), in cui lo almeno un primo componente elettronico (12) presenta uno spessore tra la prima (12a) e la seconda (12b) superficie opposte, b) almeno un secondo componente elettronico (14) montato su un substrato (16), lo almeno un secondo componente elettronico (14) disposto sull'elemento di supporto (20) con il substrato (16) che presenta una superficie di substrato opposta allo almeno un secondo componente elettronico (14) e affacciata verso l'elemento di supporto (20), in cui il substrato (16) e lo almeno un secondo componente elettronico (14) montato su di esso presentano uno spessore congiunto che è minore dello spessore dello almeno un primo componente elettronico (12), - stampare un materiale di stampaggio di package (24) sull'elemento di supporto (20) avente disposto su di esso lo almeno un primo componente elettronico (12) e lo almeno un secondo componente elettronico (14) montato sul substrato (16), in cui il materiale di stampaggio di package (24) incapsula lo almeno un secondo componente elettronico (14) lasciando esposta la prima superficie (12a) dello almeno un primo componente elettronico (12), e - separare l'elemento di supporto (20) per esporre la seconda superficie (12b) dello almeno un primo componente elettronico (12) e la superficie di substrato del substrato (16) opposta allo almeno un secondo componente elettronico (14).
  2. 2. Procedimento secondo la rivendicazione 1, comprendente: a) fornire formazioni elettricamente conduttive (18, 22; 22) tra: - lo almeno un secondo componente elettronico (12) e il substrato (16), e/o - lo almeno un primo componente elettronico (12) e il substrato (16), e/o - lo almeno un primo componente elettronico (12) e lo almeno un secondo componente elettronico (14), b) stampare il materiale di stampaggio di package (24) sull'elemento di supporto (20) avente disposto su di esso lo almeno un primo componente elettronico (12) e lo almeno un secondo componente elettronico (14) montato sul substrato (16), in cui il materiale di stampaggio di package (24) incapsula dette formazioni elettricamente conduttive (18, 22; 22).
  3. 3. Procedimento secondo la rivendicazione 1 o rivendicazione 2, comprendente fornire un materiale di schermatura elettromagnetica (26) su almeno una (12a) fra la prima (12a) e la seconda (12b) superficie opposte dello almeno un primo componente elettronico (12).
  4. 4. Procedimento secondo una qualsiasi delle precedenti rivendicazioni, in cui lo almeno un primo componente elettronico (12) comprende un sensore di pressione con almeno una fra la prima (12a) e la seconda (12b) superficie opposte dotata di porte di pressione (120).
  5. 5. Procedimento secondo una qualsiasi delle precedenti rivendicazioni, in cui l'elemento di supporto (20) comprende un nastro.
  6. 6. Procedimento secondo una qualsiasi delle precedenti rivendicazioni, in cui: - lo almeno un primo componente elettronico (12) comprende un sensore, preferibilmente un MEMS, e/o - lo almeno un secondo componente elettronico (14) comprende un chip a semiconduttore (14), preferibilmente un ASIC.
  7. 7. Procedimento secondo una qualsiasi delle precedenti rivendicazioni, comprendente: - disporre sull'elemento di supporto (20) una sequenza di insiemi, ciascun insieme comprendendo: a) almeno un primo componente elettronico (12) che presenta una prima (12a) e una seconda (12b) superficie opposte, lo almeno un primo componente elettronico (12) disposto sull'elemento di supporto (20) con la seconda superficie (12b) verso l'elemento di supporto (20), in cui lo almeno un primo componente elettronico (12) presenta uno spessore tra la prima (12a) e la seconda (12b) superficie opposte, b) almeno un secondo componente elettronico (14) montato su un substrato (16), lo almeno un secondo componente elettronico (14) disposto sull'elemento di supporto (20) con il substrato (16) che presenta una superficie di substrato opposta allo almeno un secondo componente elettronico (14) e affacciato verso l'elemento di supporto (20), in cui il substrato (16) e lo almeno un secondo componente elettronico (14) montato su di esso presentano uno spessore congiunto che è minore dello spessore dello almeno un primo componente elettronico (12), - stampare sull'elemento di supporto (20) avente disposto su di esso detta sequenza di insiemi, un materiale di stampaggio di package (24) per incapsulare lo almeno un secondo componente elettronico (14) negli insiemi in detta sequenza di insiemi lasciando esposta la prima superficie (12a) dello almeno un componente elettronico (12) negli insiemi in detta sequenza di insiemi, - separare l'elemento di supporto (20) per esporre la seconda superficie (12b) dello almeno un primo componente elettronico (12) e la superficie di substrato del substrato (16) opposta allo almeno un secondo componente elettronico (14) negli insiemi in detta sequenza di insiemi, e - singolarizzare (S) detta sequenza di insiemi in dispositivi individuali (10) comprendenti almeno un detto primo componente elettronico (12) e almeno un detto secondo componente elettronico (14) accoppiati tra di loro.
  8. 8. Dispositivo (10), comprendente: - almeno un primo componente elettronico (12) che presenta una prima (12a) e una seconda (12b) superficie opposte, lo almeno un primo componente elettronico (12) disposto sull'elemento di supporto (20) con la seconda superficie (12b) verso l'elemento di supporto (20), in cui lo almeno un primo componente elettronico (12) presenta uno spessore tra la prima (12a) e la seconda (12b) superficie opposte, - almeno un secondo componente elettronico (14) montato su una substrato (16), lo almeno un secondo componente elettronico (14) disposto sull'elemento di supporto (20) con il substrato (16) che presenta una superficie di substrato opposta allo almeno un secondo componente elettronico (14) e affacciato verso l'elemento di supporto (20), in cui il substrato (16) e lo almeno un secondo componente elettronico (14) montato su di esso presentano uno spessore congiunto con che è minore dello spessore dello almeno un primo componente elettronico (12), e - un materiale di stampaggio di package (24) che incapsula lo almeno un secondo componente elettronico (14) lasciando esposto esposte la prima (12a) e la seconda (12b) superficie opposte dello almeno un componente elettronico (12) e la superficie di substrato del substrato (16) opposta allo almeno un secondo componente elettronico (14).
  9. 9. Dispositivo (10) secondo la rivendicazione 8, comprendente formazioni elettricamente conduttive (18, 22; 22) tra: - lo almeno un secondo componente elettronico (12) e il substrato (14), e/o - lo almeno un primo componente elettronico (12) e il substrato (16), e/o - lo almeno un primo componente elettronico (12) e lo almeno un secondo componente elettronico (14), in cui detto materiale di stampaggio di package (24) incapsula dette formazioni elettricamente conduttive (18, 22; 22).
  10. 10. Dispositivo (10) secondo la rivendicazione 8 o rivendicazione 9, comprendente materiale di schermatura elettromagnetica (26) su almeno una (12a) fra la prima (12a) e la seconda (12b) superficie opposte dello almeno un primo componente elettronico (12).
  11. 11. Dispositivo (10) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 8 a 10, in cui lo almeno un primo componente elettronico (12) comprende un sensore di pressione, con almeno una fra la prima (12a) e la seconda (12b) superficie opposte dotate di porte di pressione (120).
  12. 12. Dispositivo (10) secondo una qualsiasi delle rivendicazioni 8 a 11, in cui: - lo almeno un primo componente elettronico (12) comprende un sensore, preferibilmente un MEMS, e/o - lo almeno un secondo componente elettronico (14) comprende un chip a semiconduttore (14), preferibilmente un ASIC.
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