HU200861B - Drive for high-speed bonding equipments - Google Patents
Drive for high-speed bonding equipments Download PDFInfo
- Publication number
- HU200861B HU200861B HU875568A HU556887A HU200861B HU 200861 B HU200861 B HU 200861B HU 875568 A HU875568 A HU 875568A HU 556887 A HU556887 A HU 556887A HU 200861 B HU200861 B HU 200861B
- Authority
- HU
- Hungary
- Prior art keywords
- lever
- bearing
- drive
- wire
- bonding head
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L24/00—Arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies; Methods or apparatus related thereto
- H01L24/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies
- H01L24/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B23—MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- B23K—SOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
- B23K20/00—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating
- B23K20/002—Non-electric welding by applying impact or other pressure, with or without the application of heat, e.g. cladding or plating specially adapted for particular articles or work
- B23K20/004—Wire welding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/74—Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
- H01L2224/78—Apparatus for connecting with wire connectors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/80—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected
- H01L2224/85—Methods for connecting semiconductor or other solid state bodies using means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected using a wire connector
- H01L2224/852—Applying energy for connecting
- H01L2224/85201—Compression bonding
- H01L2224/85205—Ultrasonic bonding
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01005—Boron [B]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01006—Carbon [C]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01019—Potassium [K]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/0102—Calcium [Ca]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01023—Vanadium [V]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01032—Germanium [Ge]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01033—Arsenic [As]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01039—Yttrium [Y]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01052—Tellurium [Te]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01057—Lanthanum [La]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01058—Cerium [Ce]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01075—Rhenium [Re]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/01—Chemical elements
- H01L2924/01079—Gold [Au]
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
- Resistance Welding (AREA)
Description
A találmány tárgya hajtómű nagysebességű bondolóberendezésekhez, amelyeknek segítségével érintkezőhelyek huzalok alkalmazásával köthetők össze — például alkatrészhordozón lévő csatlakozási helyek felvezető chip-ek bondoló szigeteivel - a huzalvégeknek termokompresszióval vagy termoszonik eljárással történő hegesztése útján.
A hagyományos bondolóberendezések esetén a teljes bondolófej a rezgőrendszerrel és az erre rögzített bondoló szerszámmal együtt függőleges vezetékben végzi a szükséges Z-irányú mozgást. Ezen megoldás hátránya, hogy viszonylag nagy tömegeket kell mozgatni, amelyek berezgéshajlamosak és így az érintkezés biztonságát rontják, valamint a műveleti sebességet korlátozzák.
A DD-WP 138.121. lajstromszámú DD szabadalmi leírás olyan bondolóberendezést ismertet, amelynél a műveleti sebesség növelése éredekében a rezgőrendszer a bondolöszerszámmal együtt lengőrendszerként a bondolóegységbe van elforgathatóan ágyazva és ily módon a rezgőrendszer billenőmozgása biztosítja a bondolószerszám Z-irányú mozgását. Ezen megoldás esetén a kisebb tömegeknek köszönhetően nagy műveleti sebesség érhető el.
A biztos érintkezés létrehozásához a gondolószerszámnak az érintkezősíkra mindig merőlegesen kell érkeznie, ez pontosan csupán egyetlenegy síkban valósítható meg. Ennek következtében az irintkezősík szintkülönbsége erősen korlátozott, illetve az érintkezősík szintváltozása esetén az emeltyűrendszert újból be kell állítani. A „Kulicke and Soffa Amerikai Egyesült Államok-beli cég által kkifejlesztett, automatikusan működő nagysebességű, 1482 típusú bondolóberendezés esetén a megengedett érintkezősík-szintkülönbség csupán 0,75 mm. Ezáltal a berendezés alkalmazási területe kisszámú alkatrésztípusra korlátozódik.
A találmány célja, hogy a bondoló berendezés alkalmazási lehetőségeit kiszélesítsük, az alkatrészhordozón lévő csatlakozóhelyek és a felvezető chipeken lévő bondolószigetek között nagymértékű szintkülönbséggel (magasság-különbség) jellemezhető felvezető alkatrészek a műveleti sebesség növelése és az érintkeztetés minőségének javítása mellett gazdaságossá tegyük.
A találmány révén megoldandó feladat abban van, hogy széles érintkezősík-szinttartományban alkalmazható olyan nagysebességű bondoló berendezésekhez hozzunk létre hajtóművet, amelyek alkatrészhordozón lévő csatlakozóhelyeknek félvezető chip-ek bondolószigeteivel különböző érintkezősíkokban való összeköttetését teszik lehetővé, optimális műveleti sebességgel a bondolószerszám pontosan merőleges ütközését biztosítják és ezáltal megakadályozzák a hibás érintkeztetéseket.
A feladatot a találmány szerint azzal oldottuk meg, hogy csavarhajtással ellátott, függőleges Zákányban ható hajtómotor Z-irányra merőleges Xirányú kiegyenlítő vezetéken keresztül első szögemeltyűvel van összekötve, amely alapállványhoz képest csapágyvillában van elforgathatóan és billenthetően ágyazva. Az első szögemeltyú csapágyon keresztül menesztőelem közvetítésével Z-irányú vezetékbe ágyazott és rezgőelemmel ellátott bondo2 lófejjél van összekötve. Vezetékben függőleges irányban mozgatható objektív, további vezetékben szintén függőleges irányban mozgatható szikragerjesztő egység, valamint a rezgőelemre rögzítve emeltyűvel együttműködő csúszóelem az első szögemeltyűvel azonos módon megvezetett, második szögemeltyún keresztül további, helyhezkótótt hajtómotorral van összekötve. A csúszóelem a rezgőelemre rögzített emeltyű számára ütközőt alkot és a kapillárisok utánvezethető billenéspontját képezi.
Ezen elrendezés révén, különösen a második helyhezkötött hajtómotor alkalmazásával a hozzátartozó hajtókarrendszerrel együtt a rezgőelem, az objektív és a szikragerjesztő egység billenőpontjának automatikus utánvezetése biztosított. Ezáltal ezen berendezéssel nagymértékű érintkezősík eltérések (szinteltérések) egyenlíthetők ki anélkül, hogy az érintkezés minősége és előállításának sebessége csökkenne.
A találmány szerinti hajtómű egy előnyős kiviteli alakja esetén a rezgőelemből a rezgőelemet befogó tartószerkezetből és a rezgőelemre rögzített emeltyűből álló rezgőrendszer a bondolófejen csapágyba van billenthetően ágyazva, ahol a rezgőelemre rögzített emeltyű rugóval és állítócsavarral a tartószerkezetnek van feszítve. Az emeltyű a bondolófej felé irányuló mozgása során a második szögemeltyű közvetítésével Z-irányban mozgatható csúszóelemmel van együttműködő kapcsolatban. A rezgőelemre az emeltyűvel ellentétes oldalon ütköző van rögzítve, amelyhez a bondolófejen elrendezett, állítható határoló csavar van társítva.
Á találmány szerinti hajtóműnek egy további kiviteli alakja azzal jellemezhető, hogy a csapágyvillában billenthetően elrendezett második szögemeltyű egyrészt X-irányú kiegyenlítő vezetéken keresztül a második hajtómotor csavarhajtásával, másrészt csapágyon, valamint menesztőelemen keresztül hajtókarral van csatolva. A hajtókar rögzített csapágyon keresztül Z-irányra merőleges síkban egymásra merőleges X- és Y-irányban mozgatható asztalon van ágyazva és mozgását első gyűrűs csapágyon keresztül függőleges irányban megvezetett, első csapágycsappal közli. A csapágycsap csapágyban rögzített csúszóelemen keresztül — az emelési helyzettől függően a rezgőelemre rögzített emeltyűvel össze van kötve. A hajtókarra rögzített, második gyűrűs golyóscsapágy függőleges irányban megvezetett, második csapágycsappal van összekötve, amelyre elektróddal ellátott szikrageijesztő egység, valamint az objektívet befogó, függőleges irányban megvezetett további csapágycsap van rögzítve.
A találmányt az alábbiakban kiviteli példa kapcsán a mellékelt rajzra való hivatkozással részletesebben is ismertetjük, ahol a rajzon az
1. ábra a nagysebességű bondoló berendezés vázlatos képe, a
2. ábra a billenőpont-, az optika és a szikragerjesztőrendszer hajtásának vázlatos képe, a
3. ábra a bondolófej oldalnézete, és a
4. ábra a bondolófejnek egy másik oldalnézete.
A találmány szerinti hajtóműnek (1. ábra) helyhezkötött 1 hajtómotorja van, amely 4 csavarhajtás-2HU 200861 Β sál és X-irányú kiegyenlítő vezetékkel ellátott 5 hajtóanyával van ellátva. Az 1 hajtómotor lépésenként hozzávetőlegesen 5 μιη-es hosszirányú mozgást hoz létre. A hosszirányú mozgást 6.1 csapágyvillában állványhoz képest elforgathatóan és billenthetően ágyazott 2 szögemeltyűn keresztül 8 csapágy és 7 menesztőelem közvetítésével Z-irányban ható 10 vezetékbe ágyazott 9 bondolófejre 1:2 arányban visszük át
A 9 bondolófejen 12 rezgőelem ágyazása van elhelyezve.
A találmány szerinti hajtómű egy további, helyhezkötött 13 hajtómotorral (2. ábra) van ellátva, amelynek a 9 bondolófej meghajtásával azonos csavarhajtása és azonos lépésnagysága van. Ezen 13 hajtómotor szintén hosszirányú mozgást közöl 1:2 arányban 17 hajtókarral 14 szögemeltyűn — amely
6.2 csapágyvillában az állványhoz képest szintén elforgathatóan és billenthetően van ágyazva — keresztül 16 csapágy és 15 menesztőelem közvetítésével.
A 17 hajtókar 18 rögzített csapágy segítségével X-, valamint y-irányban mozgatható 37 asztalon van ágyazva és mozgását 19 gyűrűs golyóscsapágy közvetítésével 22 gyapágycsappal közli, amely 22 csapágycsap a billenőpont utánvezetéséhez 21 vezetékbe van ágyazva és 23 csapágyban elrendezett 24 csúszóelemet tart
A17 hajtókarnak egy második 20 gyűrűs golyóscsapágya a mozgást 26 csapágycsapra viszi át, amely 26 csapágycsap sakrageijesztőrendszer utánvezetéséhez 25 vezetékbe van ágyazva. A 26 csapágycsapra magasságban állítható, 28 elektróddal ellátott 27 szikragerjesztő egység van rögzítve.
A 26 csapágycsap 32 objektív utánvezetésére szolgáló 29 vezetékbe ágyazott 30 csapágycsappal van mereven összekötve, amely 30 csapágycsapra a magasságban állítható, 32 objektíwel ellátott 31 objektívtartó van rögzítve. Ezáltal a 13 hajtómotor segítségével a billenőpont, az optikai, valamint a szikrageijesztő rendszer azonos útszakasszal mozgatható és ezáltal eltérő szintű érintkezősíkokhoz való illesztés biztosított.
A 9 bondolófej 11 csapágyban a rezgőrendszert hordozza (3., 4. ábra) amely rezgőrendszer 12 rezgőelemmel, a 12 rezgőelemet befogó 38 tartószerkezettel, valamint elforgathatóan ágyazott 39 emeltyűvel van ellátva, ahol a 39 emeltyű 41 rugóval és 40 állítócsavarral van megfeszítve. A 39 emeltyű a 9 bondolófej felfelé történő mozgásakor — amikor 36 bondolószerszám 0,1-0,2 mm-rel az érintkezősík fölött van — a 24 csúszóelemnek ütközik, ahol a 24 csúszóelem a 22 csapágycsapon 23 csapágyban van rögzítve.
íly módon a 36 bondolószerszám lökete a kistömegű 9 bondolófej pontosan függőleges Z-irányú mozgásából és a 12 rezgőelem billenőmozgásából tevődik össze, ahol a 9 bondolófej a teljes löketnek csupán egy harmadának megfelelő mozgást végez. Röviddel az érintkezősík elérése előtt a billenőmozgás befejeződik és minden esetben a 36 bondolószerszám merőlegesen közelíti meg az érintkezősíkot, ezáltal pontos érintkezés létrehozása biztosított. A12 rezgőelem billenőpontja, a 32 objektív és a 27 szikrageijesztő egység 28 elektródja a minden4 kori érintkezősíkhoz illeszkedően — az érintkezősík szintváltozása esetén—van vezetve, azaz követi a mindenkori szintváltozást.
A 38 tartószerkezetre 42 emeltyű van rögzítve, amely 45 rugó segítségével a 9 bondolófejen állíthatóan rögzített 44 ütközőcsavarnak van feszítve. A 42 emeltyű 43 horgonyt hordozó meghosszabbodással van ellátva, amely 43 horgony 46 mágnessel együttműködve programozható bondolóerőt fejt ki.
A 44 ütközőcsavar a 36 bondolószerszámot az érintkezősíkra merőlegesen irányítja, ahol az állítható 45 rugó alapbondolóerőt fejt kt A 9 bondolófejnek a Z-irányban ható 10 vezetékben való elfordulásának megakadályozására 48 vezetőléccel és 49 rugóval ellátott 47 csapágy szolgál, ahol a 49 rugó feladata, hogy a 9 bondolófej súlyerejét kompenzálja.
A 38 tartószerkezet 50 ütközővel van ellátva, amely a 9 bondolófejen elrendezett, állítható 51 határoló csavarral együtt a 36 bondolószerszám alaphelyzetében kb. 5 mm-rel az érintkezősik fölött a 12 rezgőelem billenőmozgását korlátozza, ahol a 9 bondolófejnek az alaphelyzeten túlmező Z-irányú továbbmozgása esetén a 38 tartószerekezet elforgathatóan ágyazott 39 emeltyűje a 24 csúszóelemen való ütközésének következtében lehajlik.
A 9 bondolófejen továbbá 33 fogóval ellátott 34 tartószerkezet van ágyazva. A 34 tartószerkezet központosán a 35 csapágyban ágyazott emeltyű, amely egyik oldalról a 33 fogót tartja és másik oldalról a billenőpont 24 csúszóelemével van kapcsolatban.
Claims (2)
- SZABADALMI IGÉNYPONTOK1. Hajtómű nagysebességű bondoló berendezésekhez, amelyeknek átviteli elemeken keresztül rezgőrendszert, fogószerkezetet és huzalféket befogadó bondolófejjel összekötött legalább egy hajtószerkezete van, azzal jellemezve, hogy csavar hajtással ellátott, függőleges Z-irányban ható, helyhezkötött hajtómotor (1) a Zrirányra merőleges X-irányú kiegyenlítő vezetéken keresztül első szögemeltyűvel (2) van kapcsolatban, amely első szögemeltyű (2) csapágyvillában (6.1) alapállványhoz képest forgathatóan és billenthetően van ágyazva, valamint csapágyon (8) keresztül menesztőelem (7) közvetítésével a bondolófejjel (9) van összekötve, amely bondolófej (9) a Z-irányú vezetékben (10) van ágyazva és rezgőelemmel (12) van ellátva, továbbá vezetékben (29) függőleges irányban mozgatható objektív (32), további vezetékben (25) függőleges irányban mozgatható szikrageijesztő egység (27), valamint a re2gőelemre (12) rögzített emeltyűvel (39) együttműködő csúszóelem (24) az első szögemeltyűvel (2) azonos módon megvezetett második szögemeltyűn (14) keresztül helyhezkötött, második hajtómotorral (13) van csatolva.
- 2. Az 1. igénypont szerinti hajtómű, azzal jellemezve, hogy a rezgőelemmel (12), a rezgőelemet (12) befogadó tartószerkezettel (38), valamint a rezgőelemre (12) rögzített, elforgatható és rugón (41) és állítócsavaron keresztül a tartószerkezetnek (38) feszített emeltyűvel (39) ellátott rezgőrendszer a bondolófejen (9) csapágyban (11) van billenthe-
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| DD87300353A DD258193A1 (de) | 1987-03-02 | 1987-03-02 | Antrieb fuer eine hochgeschwindigkeitsdrahtkontaktiereinrichtung |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| HUT45710A HUT45710A (en) | 1988-08-29 |
| HU200861B true HU200861B (en) | 1990-08-28 |
Family
ID=5587174
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| HU875568A HU200861B (en) | 1987-03-02 | 1987-12-10 | Drive for high-speed bonding equipments |
Country Status (6)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4856699A (hu) |
| CH (1) | CH675793A5 (hu) |
| DD (1) | DD258193A1 (hu) |
| DE (1) | DE3739954A1 (hu) |
| FR (1) | FR2611550B3 (hu) |
| HU (1) | HU200861B (hu) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5653375A (en) * | 1994-10-29 | 1997-08-05 | Samsung Aerospace Industries, Ltd. | Wire bonding apparatus |
| US6870454B1 (en) * | 2003-09-08 | 2005-03-22 | Com Dev Ltd. | Linear switch actuator |
| DE102007006214B4 (de) | 2007-02-08 | 2018-11-29 | Schäfer Werkzeug- und Sondermaschinenbau GmbH | Kabelbearbeitungseinrichtung |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5329475B2 (hu) * | 1973-09-12 | 1978-08-21 | ||
| JPS5258551A (en) * | 1975-11-10 | 1977-05-14 | Hitachi Ltd | Object observation device |
| SU760505A1 (ru) * | 1978-05-26 | 1980-08-30 | Veniamin K Kamenshchikov | Устройство для подачи микропроволоки i........ . . |
| US4230925A (en) * | 1978-08-28 | 1980-10-28 | Mcdonnell Douglas Corporation | Circuit board wire bonding and cutting apparatus |
| JPS58137221A (ja) * | 1982-02-10 | 1983-08-15 | Hitachi Ltd | ワイヤボンデイング装置 |
| US4445633A (en) * | 1982-02-11 | 1984-05-01 | Rockwell International Corporation | Automatic bonder for forming wire interconnections of automatically controlled configuration |
| US4603803A (en) * | 1982-08-24 | 1986-08-05 | Asm Assembly Automation, Ltd. | Wire bonding apparatus |
| JPS61191042A (ja) * | 1985-02-20 | 1986-08-25 | Nec Corp | 半導体集積回路の製造方法 |
| US4718591A (en) * | 1986-12-19 | 1988-01-12 | Hughes Aircraft Company | Wire bonder with open center of motion |
-
1987
- 1987-03-02 DD DD87300353A patent/DD258193A1/de not_active IP Right Cessation
- 1987-11-25 DE DE19873739954 patent/DE3739954A1/de not_active Withdrawn
- 1987-12-08 US US07/130,051 patent/US4856699A/en not_active Expired - Fee Related
- 1987-12-10 HU HU875568A patent/HU200861B/hu not_active IP Right Cessation
- 1987-12-29 FR FR878718302A patent/FR2611550B3/fr not_active Expired
-
1988
- 1988-02-19 CH CH637/88A patent/CH675793A5/de not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US4856699A (en) | 1989-08-15 |
| CH675793A5 (hu) | 1990-10-31 |
| DD258193A1 (de) | 1988-07-13 |
| HUT45710A (en) | 1988-08-29 |
| FR2611550A1 (fr) | 1988-09-09 |
| DE3739954A1 (de) | 1988-09-15 |
| FR2611550B3 (fr) | 1989-06-30 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| DE10392404T5 (de) | Messkopfausrichtungsvorrichtung | |
| US7100515B2 (en) | Device for positioning a tool within a predetermined working area | |
| WO2006036669A1 (en) | Motion control device for wire bonder bondhead | |
| US5897048A (en) | Radial wire bonder and selectable side view inspection system | |
| US4997552A (en) | Linear sorting machine and method | |
| US6474529B2 (en) | Wire bonding apparatus | |
| US5356065A (en) | Wire bonding apparatus | |
| HU200861B (en) | Drive for high-speed bonding equipments | |
| DE4129933C2 (de) | Verfahren und Vorrichtung zum Drahtbonden | |
| US20040245982A1 (en) | Handling device, especially for positioning a test head on a testing device | |
| JP3022613B2 (ja) | ワイヤボンディング装置 | |
| US4619395A (en) | Low inertia movable workstation | |
| DD279980B5 (de) | Vorrichtung zur Ultraschall-Drahtkontaktierung | |
| US7320423B2 (en) | High speed linear and rotary split-axis wire bonder | |
| DE102005044048B4 (de) | Wire Bonder | |
| US3661316A (en) | Aiming device for semiconductor bonding apparatus | |
| JP2004049917A (ja) | 目穴型ボタン穴用ミシン | |
| JP2548030B2 (ja) | コンタクトチェッカ | |
| JPH05109840A (ja) | インナリ−ドボンデイング装置 | |
| HU203821B (en) | Positioner to the production of the semiconductor elements | |
| SU1743771A1 (ru) | Автомат проволочного монтажа полупроводниковых приборов | |
| KR100261495B1 (ko) | 리드 프레임 인덱싱 시스템 | |
| RU15970U1 (ru) | Установка для микросварки | |
| CN217819294U (zh) | 一种积分球测试装置 | |
| EP1098356B1 (de) | Bondkopf für einen Wire Bonder |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| HMM4 | Cancellation of final prot. due to non-payment of fee |