FR3071354A1 - Dispositif electronique comprenant un substrat de support et un capot d'encapsulation d'un composant electronique - Google Patents

Dispositif electronique comprenant un substrat de support et un capot d'encapsulation d'un composant electronique Download PDF

Info

Publication number
FR3071354A1
FR3071354A1 FR1758608A FR1758608A FR3071354A1 FR 3071354 A1 FR3071354 A1 FR 3071354A1 FR 1758608 A FR1758608 A FR 1758608A FR 1758608 A FR1758608 A FR 1758608A FR 3071354 A1 FR3071354 A1 FR 3071354A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
local
teeth
support substrate
encapsulation
annular
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Withdrawn
Application number
FR1758608A
Other languages
English (en)
Inventor
Jerome Lopez
Roseanne Duca
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
STMicroelectronics Grenoble 2 SAS
STMicroelectronics Malta Ltd
Original Assignee
STMicroelectronics Grenoble 2 SAS
STMicroelectronics Malta Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by STMicroelectronics Grenoble 2 SAS, STMicroelectronics Malta Ltd filed Critical STMicroelectronics Grenoble 2 SAS
Priority to FR1758608A priority Critical patent/FR3071354A1/fr
Priority to US16/133,065 priority patent/US10600704B2/en
Publication of FR3071354A1 publication Critical patent/FR3071354A1/fr
Priority to US16/788,627 priority patent/US10892201B2/en
Withdrawn legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/02—Containers; Seals
    • H01L23/10—Containers; Seals characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/28—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection
    • H01L23/31—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape
    • H01L23/3107—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed
    • H01L23/3121—Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, e.g. for protection characterised by the arrangement or shape the device being completely enclosed a substrate forming part of the encapsulation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
    • H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
    • H01L23/488—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor consisting of soldered or bonded constructions
    • H01L23/498—Leads, i.e. metallisations or lead-frames on insulating substrates, e.g. chip carriers
    • H01L23/49838—Geometry or layout
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/161—Cap
    • H01L2924/1615—Shape
    • H01L2924/16152—Cap comprising a cavity for hosting the device, e.g. U-shaped cap

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Geometry (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Structure Of Printed Boards (AREA)

Abstract

Dispositif électronique comprenant un substrat de support (2) présentant une face (3) au-dessus de laquelle est fixé au moins un composant électronique (4) et pourvu sur une zone périphérique de cette face d'une couche métallique locale annulaire (7) et comprenant un capot d'encapsulation (10) dudit composant électronique, ce capot d'encapsulation comprenant une paroi périphérique (12) dont un bord d'extrémité (13) est fixé au-dessus de ladite zone périphérique, dans lequel ladite couche locale métallique annulaire (7) présente, à sa périphérie, une pluralité de dents (8) espacées formant entre elles des encoches (9), ces dents (8) s'étendant jusqu'au bord périphérique du substrat de support.

Description

D ispositif électronique comprenant un substrat de support et un capot d’encapsulation d’un composant électronique
Des modes de réalisation de la présente invention concernent le domaine des dispositifs électroniques qui comprennent des substrats de support et des capots d’encapsulation de composants électroniques montés sur les substrats de support.
Lorsque les substrats de support sont pourvus de couches métalliques périphériques au-dessus desquelles les capots d’encapsulation sont fixés et que les dispositifs électroniques sont issus d’une fabrication collective, il existe des difficultés notamment liées à la délamination des couches métalliques lors du sciage des substrats de support entre les capots métalliques et au travers des couches métalliques. Il existe également un besoin de réduire les parties des substrats de support s’étendant au-delà des capots d’encapsulation.
Il est proposé un dispositif électronique comprenant un substrat de support présentant une face au-dessus de laquelle est fixé au moins un composant électronique et pourvu sur une zone périphérique de cette face d’une couche métallique locale annulaire et comprenant un capot d’encapsulation dudit composant électronique, ce capot d’encapsulation comprenant une paroi périphérique dont un bord d’extrémité est fixé au-dessus de ladite zone périphérique.
Ladite couche locale métallique annulaire présente, à sa périphérie, une pluralité de dents espacées formant entre elles des encoches, ces dents s’étendant jusqu’au bord périphérique du substrat de support.
Le dispositif peut comprendre une matière de liaison entre le bord d’extrémité de la paroi périphérique du capot d’encapsulation, cette matière de liaison recouvrant au moins partiellement ladite couche métallique locale annulaire.
La matière de liaison peut recouvrir au moins partiellement les dents de la couche métallique locale annulaire.
Il est également proposé un dispositif électronique collectif qui comprend un substrat collectif de support présentant une face audessus de laquelle sont fixés, dans des emplacements, des composants électroniques et pourvu sur une zone périphérique de chaque emplacement d’une couche locale métallique annulaire, et des capots d’encapsulation desdits composants électroniques, distants les uns des autres et fixés respectivement au-dessus desdits emplacements, chaque capot d’encapsulation comprenant une paroi périphérique dont un bord d’extrémité est fixé au-dessus de la zone périphérique de l’emplacement correspondant.
Chaque couche métallique locale annulaire présente une pluralité de dents espacées formant entre elles des encoches, ces dents s’étendant dans les espaces entre les capots d’encapsulation.
Les dents sont prolongées dans des zones de découpe ultérieure du substrat collectif de support situées entre les capots d’encapsulation.
Les dents des couches métalliques locales annulaires adjacentes peuvent se rejoindre.
Les dents des couches métalliques locales annulaires adjacentes peuvent être distantes les unes des autres.
Le dispositif électronique collectif peut comprendre des anneaux de matière de liaison entre les bords d’extrémité des parois périphériques des capots d’encapsulation, cette matière de liaison recouvrant au moins partiellement les couches métalliques locales annulaires.
Il est également proposé un procédé de fabrication d’une pluralité de dispositifs électroniques, qui comprend les étapes suivantes : disposer d’un dispositif électronique collectif tel que défini ci-dessus et réaliser, entre et à distance des capots d’encapsulation, une opération de découpe du substrat collectif de support et des dents desdites couches métalliques locales annulaires, de sorte à obtenir une pluralité de dispositifs électroniques singulés.
Des dispositifs électroniques et des modes de fabrication vont maintenant être décrits à titre d’exemples de réalisation non limitatifs, illustrés par le dessin dans lequel :
la figure 1 représente une coupe transversale d’un dispositif électronique ;
la figure 2 représente une coupe à plat, selon II-II, du dispositif électronique de la figure 1 ;
la figure 3 représente une coupe transversale partielle d’un dispositif électronique collectif ;
la figure 4 représente une coupe à plat, selon IV-IV, du dispositif électronique collectif de la figure 3 ; et la figure 5 représente la coupe locale à plat du dispositif électronique collectif de la figure 3, avec un arrachement partiel du capot.
Sur les figures 1 et 2 est illustré un dispositif électronique 1 qui comprend un substrat de support 2 qui se présente sous la forme d’une plaque par exemple rectangulaire ou carrée et qui présente une face avant 3 au-dessus de laquelle sont fixés un ou plusieurs composants électroniques 4.
Le substrat de support 2, qui est en une matière diélectrique, est pourvu d’un réseau d’interconnexion intégré (non représenté) pour réaliser des connexions électriques entre la face avant 3 et une face arrière 5 du substrat de support 2. Le ou les composants électroniques 4 peuvent être montés sur la face avant 3 du substrat de support 2 par l’intermédiaire d’éléments de connexion électrique (non représentés) reliés audit réseau d’interconnexion ou peuvent être collés sur la face avant 3 du substrat de support 2 et reliés audit réseau d’interconnexion par l’intermédiaire de fils de connexion électrique (non représentés).
Le substrat de support 2 est pourvu, sur une zone périphérique 6 de sa face avant 3, d’une couche locale métallique annulaire 7.
Comme illustré plus précisément sur la figure 2, la couche métallique locale 7 présente, à sa périphérie, une pluralité de dents 8 qui sont espacées et forment entre elles des encoches 9, ces dents 8 s’étendant jusqu’au bord périphérique du substrat de support 2.
Le dispositif électronique 1 comprend un capot d’encapsulation 10 du ou des composants électroniques 4.
Le capot d’encapsulation 10, en forme de cuvette, comprend une paroi 11 qui s’étend en avant du ou des composants électroniques 4, par exemple parallèlement au substrat de support 2, et une paroi latérale périphérique 12 qui s’étend par exemple perpendiculairement au substrat de support 2.
Le bord périphérique d’extrémité 13 de la paroi périphérique 12, est à distance et à l’intérieur du bord périphérique du substrat de support 2, de sorte que le substrat de support 2 présente une partie périphérique qui s’étend au-delà du bord périphérique d’extrémité 13 de la paroi périphérique 12 vers l’extérieur.
Le bord périphérique d’extrémité 13 de la paroi périphérique 12 est fixé au-dessus de la zone périphérique 6 et donc au-dessus au moins de la couche métallique locale 7, par l’intermédiaire d’une matière de liaison 14.
Les dents 8 et les encoches 9 de la couche métallique locale 7 peuvent être situées à l’extérieur du bord périphérique d’extrémité 13 de la paroi périphérique 12 du capot d’encapsulation 10 ou peuvent aussi s’étendre au-dessous du bord périphérique d’extrémité 13 de la paroi périphérique 12 du capot d’encapsulation 10.
Dans le cas où le capot d’encapsulation 10 est en une matière métallique, la matière de liaison 14 peut être une matière de soudure qui s’attache à la couche métallique locale 7 ou une colle.
Dans le cas où le capot d’encapsulation 10 est en une matière plastique, la matière de liaison 14 peut être une colle.
Avantageusement, la matière de liaison 14 s’étend au-dessous et de part et d’autre du bord d’extrémité 13 de la paroi périphérique 12 et s’étend jusqu’au bord périphérique du substrat de support 2.
Comme illustré sur les figures 3 à 5, le dispositif électronique 1 peut être issu d’une fabrication collective d’un dispositif collectif électronique IA, par exemple comme décrit ci-dessous.
On dispose d’un substrat collectif de support 2A qui présente des emplacements 15 correspondants substantiellement à des dispositifs électroniques 1 à obtenir. Ces emplacements forment une mosaïque rectangulaire ou carrée.
Dans chaque emplacement 15, le substrat collectif de support
2A est pourvu d’un réseau de connexion électrique d’une face à l’autre (non représenté).
Dans chaque emplacement 15, le substrat collectif de support 2A est pourvu d’une couche métallique locale annulaire 7 qui correspond à la couche métallique locale 7 annulaire de chaque dispositif électronique 1 à obtenir et présente une face avant 3A audessus de laquelle sont montés des composants électroniques 4.
Comme illustré plus précisément sur la figure 5, les dents 8 de chaque couche métallique locale 7 s’étendent dans les espaces entre les capots d’encapsulation 10 correspondants.
Les dents 8 des couches métalliques locales annulaires adjacentes 7, qui sont situées en vis-à-vis, sont prolongées et se rejoignent respectivement par des portions 8A distantes les unes des autres.
Dans chaque emplacement 15, on a déposé un anneau de matière de liaison 14.
Dans chaque emplacement 15, on a mis en place un capot d’encapsulation 10 comme décrit précédemment en écrasant la matière de liaison 14 et on a fait durcir la matière de liaison 14, de sorte que les capots d’encapsulation soient à distance les uns des autres.
Le dispositif collectif électronique IA étant réalisé, on procède ensuite à une découpe perpendiculairement au substrat collectif 2A, par exemple par sciage, selon des lignes et des colonnes qui passent entre et à distance des côtés adjacents des parois latérales périphériques 12 des capots d’encapsulation 10 et entre et à distance les branches adjacentes des couches métalliques locales annulaires 7.
Ainsi, la découpe est réalisée au travers du substrat collectif IA et des portions 8A joignant les dents 8 à obtenir, de sorte à éliminer les portions 8A situées dans la largeur ou zone de la découpe et à ne laisser subsister que les dents 8, et éventuellement au travers des parties extérieures aux capots d’encapsulation 10 des anneaux de matière de liaison 14.
Après quoi, on obtient des dispositifs électroniques 1 correspondants respectivement aux emplacements 15.
Lors de la découpe, l’outil de découpe ne rencontre que les portions métalliques 8A qui joignent les dents 8 à obtenir des couches métalliques locales annulaires 7, de sorte que, dans chaque dispositif électronique 1 obtenu, l’accrochage de la couche métallique locale annulaire 7 sur le substrat de support 2 et l’accrochage de la matière 10 de liaison 14 sur la couche métallique locale annuaire 7 et sur l’extrémité de la paroi périphérique 12 du capot d’encapsulation 10 sont préservés.
Selon une variante de réalisation, les dents 8 à obtenir des couches métalliques locales annulaires 7 pourraient être prolongées 15 dans la largeur ou zone de la découpe sans se rejoindre, les portions situées dans la largeur ou zone de découpe étant éliminées lors de la découpe de sorte à ne laisser subsister que les dents 8.

Claims (9)

  1. REVENDICATIONS
    1. Dispositif électronique comprenant un substrat de support (2) présentant une face (3) au-dessus de laquelle est fixé au moins un composant électronique (4) et pourvu sur une zone périphérique de cette face d’une couche métallique locale annulaire (7) et comprenant un capot d’encapsulation (10) dudit composant électronique, ce capot d’encapsulation comprenant une paroi périphérique (12) dont un bord d’extrémité (13) est fixé au-dessus de ladite zone périphérique, dans lequel ladite couche locale métallique annulaire (7) présente, à sa périphérie, une pluralité de dents (8) espacées formant entre elles des encoches (9), ces dents (8) s’étendant jusqu’au bord périphérique du substrat de support.
  2. 2. Dispositif selon la revendication 1, comprenant une matière de liaison (14) entre le bord d’extrémité de la paroi périphérique du capot d’encapsulation, cette matière de liaison recouvrant au moins partiellement ladite couche métallique locale annulaire.
  3. 3. Dispositif selon la revendication 2, dans lequel la matière de liaison recouvre au moins partiellement les dents de la couche métallique locale annulaire.
  4. 4. Dispositif électronique collectif comprenant :
    un substrat collectif de support (IA) présentant une face (3A) au-dessus de laquelle sont fixés, dans des emplacements (15), des composants électroniques (4) et pourvu sur une zone périphérique de chaque emplacement d’une couche locale métallique annulaire, et des capots d’encapsulation (10) desdits composants électroniques, distants les uns des autres et fixés respectivement audessus desdits emplacements, chaque capot d’encapsulation (10) comprenant une paroi périphérique (12) dont un bord d’extrémité (13) est fixé au-dessus de la zone périphérique de l’emplacement correspondant, dans lequel chaque couche métallique locale annulaire (7) présente une pluralité de dents (8) espacées formant entre elles des encoches (9), ces dents s’étendant dans les espaces entre les capots d’encapsulation.
  5. 5. Dispositif selon la revendication 4, dans lequel les dents (7) sont prolongées dans des zones de découpe ultérieure du substrat collectif de support (IA) situées entre les capots d’encapsulation (10).
  6. 6. Dispositif selon la revendication 5, dans lequel les dents des couches métalliques locales annulaires adjacentes se rejoignent.
  7. 7. Dispositif selon la revendication 4, dans lequel les dents des couches métalliques locales annulaires adjacentes sont distantes les unes des autres.
  8. 8. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 4 à 7, comprenant des anneaux de matière de liaison (14) entre les bords d’extrémité des parois périphériques des capots d’encapsulation, cette matière de liaison recouvrant au moins partiellement les couches métalliques locales annulaires.
  9. 9. Procédé de fabrication d’une pluralité de dispositifs électroniques, comprenant les étapes suivantes :
    disposer d’un dispositif électronique collectif selon l’une quelconque des revendications 4 à 7, réaliser, entre et à distance des capots d’encapsulation (10), une opération de découpe du substrat collectif de support (IA) et des dents desdites couches métalliques locales annulaires, de sorte à obtenir une pluralité de dispositifs électroniques singulés.
FR1758608A 2017-09-18 2017-09-18 Dispositif electronique comprenant un substrat de support et un capot d'encapsulation d'un composant electronique Withdrawn FR3071354A1 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1758608A FR3071354A1 (fr) 2017-09-18 2017-09-18 Dispositif electronique comprenant un substrat de support et un capot d'encapsulation d'un composant electronique
US16/133,065 US10600704B2 (en) 2017-09-18 2018-09-17 Electronic device comprising a support substrate and an encapsulating cover for an electronic component
US16/788,627 US10892201B2 (en) 2017-09-18 2020-02-12 Electronic device comprising a support substrate and an encapsulating cover for an electronic component

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1758608 2017-09-18
FR1758608A FR3071354A1 (fr) 2017-09-18 2017-09-18 Dispositif electronique comprenant un substrat de support et un capot d'encapsulation d'un composant electronique

Publications (1)

Publication Number Publication Date
FR3071354A1 true FR3071354A1 (fr) 2019-03-22

Family

ID=60955159

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR1758608A Withdrawn FR3071354A1 (fr) 2017-09-18 2017-09-18 Dispositif electronique comprenant un substrat de support et un capot d'encapsulation d'un composant electronique

Country Status (2)

Country Link
US (2) US10600704B2 (fr)
FR (1) FR3071354A1 (fr)

Families Citing this family (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CN107316906B (zh) * 2017-06-22 2020-03-27 京东方科技集团股份有限公司 Ltps基板及其制作方法、薄膜晶体管、阵列基板和显示装置
FR3071354A1 (fr) * 2017-09-18 2019-03-22 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Dispositif electronique comprenant un substrat de support et un capot d'encapsulation d'un composant electronique

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5291572A (en) * 1993-01-14 1994-03-01 At&T Bell Laboratories Article comprising compression bonded parts
US6448109B1 (en) * 2000-11-15 2002-09-10 Analog Devices, Inc. Wafer level method of capping multiple MEMS elements
US6777263B1 (en) * 2003-08-21 2004-08-17 Agilent Technologies, Inc. Film deposition to enhance sealing yield of microcap wafer-level package with vias
JP2005310936A (ja) * 2004-04-20 2005-11-04 Sanyo Electric Co Ltd 素子形成基板及びその製造方法
JP2011228352A (ja) * 2010-04-15 2011-11-10 Daishinku Corp リッドおよびベースおよび電子部品用パッケージ
EP2677538A1 (fr) * 2011-02-16 2013-12-25 Omron Corporation Boîtier au niveau de la tranche, dispositif d'encapsulation de la taille d'une puce et procédé de fabrication d'un boîtier au niveau de la tranche

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR3071354A1 (fr) * 2017-09-18 2019-03-22 Stmicroelectronics (Grenoble 2) Sas Dispositif electronique comprenant un substrat de support et un capot d'encapsulation d'un composant electronique
TWI657545B (zh) * 2018-03-12 2019-04-21 頎邦科技股份有限公司 半導體封裝結構及其線路基板

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5291572A (en) * 1993-01-14 1994-03-01 At&T Bell Laboratories Article comprising compression bonded parts
US6448109B1 (en) * 2000-11-15 2002-09-10 Analog Devices, Inc. Wafer level method of capping multiple MEMS elements
US6777263B1 (en) * 2003-08-21 2004-08-17 Agilent Technologies, Inc. Film deposition to enhance sealing yield of microcap wafer-level package with vias
JP2005310936A (ja) * 2004-04-20 2005-11-04 Sanyo Electric Co Ltd 素子形成基板及びその製造方法
JP2011228352A (ja) * 2010-04-15 2011-11-10 Daishinku Corp リッドおよびベースおよび電子部品用パッケージ
EP2677538A1 (fr) * 2011-02-16 2013-12-25 Omron Corporation Boîtier au niveau de la tranche, dispositif d'encapsulation de la taille d'une puce et procédé de fabrication d'un boîtier au niveau de la tranche

Also Published As

Publication number Publication date
US20190088562A1 (en) 2019-03-21
US10600704B2 (en) 2020-03-24
US10892201B2 (en) 2021-01-12
US20200185288A1 (en) 2020-06-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR3053526A1 (fr) Procede de fabrication collective de dispositifs electroniques et dispositif electronique
FR3071354A1 (fr) Dispositif electronique comprenant un substrat de support et un capot d'encapsulation d'un composant electronique
FR3073356A1 (fr) Capot d'encapsulation pour boitier electronique et procede de fabrication
FR3061630A1 (fr) Procede de fabrication d'un capot pour boitier electronique et boitier electronique comprenant un capot
EP3027854A1 (fr) Carter de turbomachine et procédé de fabrication
FR3061629A1 (fr) Procede de fabrication d'un capot pour boitier electronique et boitier electronique comprenant un capot
FR3061628A1 (fr) Procede de fabrication d'un capot d'encapsulation pour boitier electronique et boitier electronique comprenant un capot
FR2943849A1 (fr) Procede de realisation de boitiers semi-conducteurs et boitier semi-conducteur
FR3075466A1 (fr) Couvercle de boitier de circuit electronique
FR3073980A1 (fr) Capot d'encapsulation pour boitier electronique et procede de fabrication
FR2503978A1 (fr) Procede pour la fabrication de boitiers en matiere plastique avec dissipateur thermique incorpore pour circuits integres; combinaison de moule et de dissipateurs utilisable avec un tel procede
EP1657749A2 (fr) Boitier microelectroniques multiplans avec blindage interne
FR3079068A1 (fr) Dispositifs electroniques et procedes de fabrication
FR2479653A1 (fr) Filiere complexe decomposable pour machine de production de pates alimentaires fraiches
FR2965139A1 (fr) Support de circuit et procede de fabrication d'un tel support de circuit
FR2960095A1 (fr) Procede de fabrication des dispositifs semi-conducteurs et dispositif semi-conducteur comprenant une puce a vias traversants
FR2832440A1 (fr) Procede de fixation d'une vasque a un plan recepteur et dispositif ainsi obtenu
FR3073120A1 (fr) Capot d'encapsulation pour boitier electronique
FR3074962A1 (fr) Dispositif electronique capteur d'images
EP2615214B1 (fr) Dispositif de collecte d'eau pluviale
FR2942250A1 (fr) Emsemble constitue d'un plan support et d'un bac
FR3079623A1 (fr) Capot pour dispositif electronique et procede de fabrication
FR2980952A1 (fr) Procede d'assemblage de deux dispositifs electroniques et structure comprenant ces dispositifs
EP3226289B1 (fr) Dispositif électronique pourvu d'un organe de dissipation de la chaleur
FR3074965B1 (fr) Fabrication d'un sous-module a concentration integrant un materiau dissipateur de chaleur

Legal Events

Date Code Title Description
PLSC Publication of the preliminary search report

Effective date: 20190322

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 3

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 4

ST Notification of lapse

Effective date: 20220505