FR3005529A1

FR3005529A1 - Module thermoelectrique

Info

Publication number: FR3005529A1
Application number: FR1454226A
Authority: FR
Inventors: Hans-Heinrich Angermann
Original assignee: Behr GmbH and Co KG
Current assignee: Mahle Behr GmbH and Co KG
Priority date: 2013-05-13
Filing date: 2014-05-13
Publication date: 2014-11-14
Anticipated expiration: 2034-05-13
Also published as: FR3005529B1; DE102014209045A1; US9831411B2; US20140332049A1

Abstract

L'invention porte sur un module thermoélectrique (1) comportant un premier élément de boîtier (2, 3) et comportant un deuxième élément de boîtier (2, 3), dans lequel au moins deux éléments thermoélectriques (8, 9) sont disposés entre les éléments de boîtier (2, 3), dans lequel au moins deux éléments thermoélectriques (8, 9) sont chacun connectés électriquement les uns aux autres par des premiers contacts électriques (6, 7, 20) ou par des deuxièmes contacts électriques (6, 7, 20) ou sont connectés électriquement à un circuit électrique par des premiers contacts électriques (6, 7, 20) et/ou des deuxièmes contacts électriques (6, 7, 20), dans lequel les premiers contacts électriques (6, 7, 20) sont consacrés au premier élément de boîtier (2, 3) et les deuxièmes contacts électriques (6, 7, 20) sont consacrés au deuxième élément de boîtier (2, 3), caractérisé en ce que le premier élément de boîtier (2, 3) et/ou le deuxième élément de boîtier (2, 3) possèdent au moins une ouverture (22), qui est recouverte par au moins une section des premiers contacts électriques (6, 7, 20) et/ou des deuxièmes contacts électriques (6, 7, 20), dans lequel les premiers contacts électriques (6, 7, 20) et/ou les deuxièmes contacts électriques (6, 7, 20) sont connectés au premier élément de boîtier (2, 3) et/ou au deuxième élément de boîtier (2, 3).

Description

Module thermoélectrique Description Domaine technique L'invention porte sur un module thermoélectrique comportant un premier élément de boîtier et comportant un deuxième élément de boîtier, dans lequel au moins deux éléments thermoélectriques sont disposés entre les éléments de boîtier, dans lequel au moins deux éléments thermoélectriques sont chacun connectés électriquement les uns aux autres par des premiers contacts électriques ou par des deuxièmes contacts électriques ou sont connectés électriquement à un circuit électrique par des premiers contacts électriques et/ou des deuxièmes contacts électriques, dans lequel les premiers contacts électriques sont consacrés au premier élément de boîtier et les deuxièmes contacts électriques sont consacrés au deuxième élément de boîtier. Art antérieur Les modules thermoélectriques peuvent être utilisés à la fois en tant qu'éléments appelés Peltier et en tant que générateurs thermoélectriques. A cet égard, soit un transport de chaleur peut être réalisé sous l'application d'une tension, soit un courant peut être produit le long d'un module thermoélectrique du fait d'une différence de température. La structure des modules thermoélectriques est la même en principe dans les deux applications. Des modules thermoélectriques peuvent être produits, par exemple, à partir d'une pluralité de couches et de composants empilés. Des éléments thermoélectriques sont souvent connectés les uns aux autres au moyen de contacts électriques. Les éléments thermoélectriques dans ce cas sont intégrés dans un boîtier. Une isolation électrique peut être prévue entre le boîtier et les contacts électriques ou 1 entre l'élément thermoélectrique et le boîtier. On prévoit en particulier une isolation électrique lorsque le boîtier est fait d'un matériau conducteur de l'électricité. Une différence de température aussi grande que possible à la traversée du module thermoélectrique est avantageuse pour obtenir un rendement en courant aussi grand que possible. Même si la chaleur est transportée de l'une des surfaces extérieures à une autre surface extérieure via le module thermoélectrique, une différence de température entre les surfaces extérieures particulières résulte de la faible conductivité thermique souhaitée des composants TE. Moins il y a de chaleur transportée, plus la différence de température que l'on observe est élevée. Ce qui est particulièrement désavantageux dans les modules thermoélectriques, c'est que, du fait de la grande différence de températures, il se produit des dilatations du module thermoélectrique différentes du côté chaud et du côté froid particuliers. Cela conduit à un chargement mécanique élevé des modules thermoélectriques et peut se traduire par une défaillance des modules thermoélectriques. Un inconvénient des solutions dans l'état de la technique est en particulier la sélection non optimale du matériau pour le côté chaud et le côté froid particuliers des modules thermoélectriques. Description de l'invention, objet, solution et avantages L'objet de la présente invention a trait à un module thermoélectrique, qui est optimisé comparé à l'art antérieur et est caractérisé en particulier par des matériaux visant une application et un transfert de chaleur amélioré. L'objet de la présente invention est atteint par un module thermoélectrique comportant un premier élément de boîtier et comportant un deuxième élément de boîtier, dans lequel au moins deux éléments thermoélectriques sont disposés entre les éléments de 2 boîtier, dans lequel au moins deux éléments thermoélectriques sont chacun connectés électriquement les uns aux autres par des premiers contacts électriques ou par des deuxièmes contacts électriques ou les au moins deux éléments thermoélectriques sont chacun connectés électriquement à un circuit électrique par des premiers contacts électriques et/ou des deuxièmes contacts électriques, dans lequel les premiers contacts électriques sont consacrés au premier élément de boîtier et les deuxièmes contacts électriques sont consacrés au deuxième élément de boîtier, caractérisé en ce que le premier élément de boîtier et/ou le deuxième élément de boîtier possèdent au moins une ouverture, qui est recouverte par au moins une section des premiers contacts électriques et/ou des deuxièmes contacts électriques, dans lequel les premiers contacts électriques et/ou les deuxièmes contacts électriques sont connectés au premier élément de boîtier et/ou au deuxième élément de boîtier. Un exemple de mode de réalisation de l'invention porte sur un module thermoélectrique comportant un premier élément de boîtier et comportant un deuxième élément de boîtier, dans lequel au moins deux éléments thermoélectriques sont disposés entre les éléments de boîtier, dans lequel au moins deux éléments thermoélectriques sont chacun connectés électriquement les uns aux autres par des premiers contacts électriques ou par des deuxièmes contacts électriques ou les au moins deux éléments thermoélectriques sont chacun connectés électriquement à un circuit électrique par des premiers contacts électriques et/ou des deuxièmes contacts électriques, dans lequel les premiers contacts électriques sont consacrés au premier élément de boîtier et les deuxièmes contacts électriques sont consacrés au deuxième élément de boîtier, dans lequel le premier élément de boîtier et/ou le deuxième élément de boîtier possèdent au moins une ouverture, qui est recouverte par au moins une section des premiers contacts électriques et/ou des deuxièmes contacts électriques, dans lequel les premiers contacts électriques et/ou les deuxièmes contacts électriques sont connectés au premier élément de boîtier et/ou au deuxième élément de boîtier.

3 Au cours de leur utilisation, les modules thermoélectriques sont souvent exposés à un environnement qui est caractérisé en particulier par une grande différence de température. La différence de température dans le cas d'un générateur thermoélectrique peut être produite, par exemple, par deux milieux ayant une température différente qui circulent autour du module thermoélectrique. A cet égard, les éléments de boîtier notamment sont exposés à de grandes différences de température. Le transfert de chaleur se fait essentiellement entre le module thermoélectrique et les milieux via les éléments de boîtier. L'élément de boîtier, qui est exposé au milieu dont la température est la plus grande, forme un côté chaud du module thermoélectrique. L'autre élément respectif du boîtier forme donc un côté froid du module thermoélectrique. Cela s'applique au moins aux modules thermoélectriques qui sont utilisés pour la production de courant. Les modules thermoélectriques, qui sont utilisés pour transporter de la chaleur, peuvent aussi être exposés à deux milieux ayant la même température. Un côté chaud et un côté froid se forment aussi sur le module thermoélectrique par conduction du courant électrique à la traversée du module thermoélectrique. Les contacts électriques recouvrant les ouvertures présentes dans les éléments de boîtier, du fait des ouvertures existantes, sont actionnés directement par les milieux particuliers s'écoulant sur l'élément de boîtier. Un meilleur transfert de chaleur a alors lieu. Les ouvertures sont recouvertes du côté intérieur du module thermoélectrique par les contacts électriques, qui connectent les éléments thermoélectriques les uns aux autres ou au circuit électrique. De cette façon, les ouvertures sont fermées, ce qui fait qu'un milieu s'écoulant sur l'élément de boîtier sur l'extérieur ne peut pas pénétrer dans l'intérieur du module thermoélectrique. A cette fin, la connexion entre les contacts électriques et l'élément de boîtier peut être rendue étanche par des moyens appropriés.

4 Dans un exemple préféré de mode de réalisation, on peut prévoir que les premiers contacts électriques et le premier élément de boîtier et/ou les deuxièmes contacts électriques et le deuxième élément de boîtier soient chacun faits du même matériau. C'est particulièrement avantageux dans le cas où un matériau d'assemblage, en particulier un matériau d'assemblage élastique, est placé entre les contacts électriques et l'élément de boîtier particulier. Choisir le même matériau assure que les dilatations ou les compressions de l'élément de boîtier et des contacts électriques spécifiques s'avèrent être semblables. Ainsi, la charge thermomécanique sur le module thermoélectrique et notamment la charge sur le matériau d'assemblage sont globalement réduites. On préfèrera davantage que la zone recouvrant l'ouverture des premiers contacts électriques et/ou des deuxièmes contacts électriques comporte une couche isolante électrique et/ou une couche de protection contre la corrosion. La zone, recouvrant l'ouverture, des contacts électriques est actionnée directement par le milieu s'écoulant sur l'élément de boîtier particulier. On peut donc prévoir que cette zone comporte une couche isolante électrique, qui empêche un court-circuit entre le contact électrique et le milieu ou l'élément de boîtier. Une couche isolante électrique peut être formée par un revêtement de céramique, par exemple. Avantageusement, la couche isolante électrique a un effet d'isolation thermique négligeable. En plus ou dans l'alternative, la zone recouvrant l'ouverture peut aussi comporter une couche protectrice protégeant les contacts électriques des effets de la corrosion. Le fait que l'on prévoie une couche isolante électrique ou bien une couche de protection contre les effets de la corrosion dépend du milieu employé s'écoulant sur l'élément de boîtier particulier, et du matériau du contact électrique. Lorsqu'aucun effet de corrosion ne provient de ce milieu et/ou que le milieu n'est pas conducteur de l'électricité, aucune5 couche protectrice n'a besoin d'être prévue. Mais on peut cependant en prévoir en prévention. Avantageusement, les zones du contact électrique qui ne couvrent pas l'ouverture peuvent aussi être revêtues d'une couche isolante électrique et/ou d'une couche protégeant des effets de la corrosion. Il est aussi avantageux que les premiers contacts électriques et/ou les deuxièmes contacts électriques soient connectés au premier élément de boîtier et/ou au deuxième élément de boîtier par un matériau d'assemblage. Le premier contact électrique, s'écartant par là d'une géométrie à deux dimensions, peut être conçu de façon à avoir une ou plusieurs formations en forme d'ailettes, qui se prolongent jusque dans le milieu de refroidissement à travers les ouvertures du premier élément de boîtier et améliorent la dissipation de la chaleur dans le milieu de refroidissement. Les formations en forme d'ailettes peuvent soit être imprimées sur le premier contact électrique par reprofilage soit être reliées à un premier contact électrique à deux dimensions par soudage, brasage, etc. Les contacts électriques peuvent être connectés particulièrement facilement aux éléments de boîtier particuliers par un matériau d'assemblage, qui possède avantageusement des propriétés élastiques. Le matériau d'assemblage dans ce cas peut être, par exemple, un adhésif. Avantageusement, le matériau d'assemblage permet de découpler les contacts électriques des éléments de boîtier particuliers. Il est commode, par ailleurs, que le matériau d'assemblage crée une isolation mécanique et/ou électrique entre l'élément de boîtier particulier et les contacts électriques particuliers, moyennant quoi le matériau d'assemblage est formé soit par une silicone et/ou par un polyuréthane. En particulier, un découplage mécanique est particulièrement avantageux pour la durée de vie utile du module thermoélectrique. Un découplage mécanique peut être obtenu de 6 préférence par des matériaux élastiques tels que, par exemple, de la silicone ou du polyuréthane. Le matériau d'assemblage élastique peut de préférence absorber les dilatations et les compressions qui apparaissent du fait des contraintes thermomécaniques pendant le fonctionnement. En plus, le matériau d'assemblage peut avantageusement avoir une fonction d'isolant électrique, qui peut alors remplacer au moins partiellement une couche isolante électrique sur l'élément de boîtier ou le matériau de contact électrique. Le matériau d'assemblage employé est à choisir en particulier en fonction des propriétés du milieu avec lequel le matériau d'assemblage vient en contact pendant le fonctionnement du module thermoélectrique. Par ailleurs, la température ambiante du module thermoélectrique est significative, parce que le matériau d'assemblage doit convenir pour supporter les températures ambiantes qui s'élèvent pendant le fonctionnement sans être pour autant endommagé. L'épaisseur de la couche du matériau d'assemblage élastique est entre 0,05 et 2 mm, de préférence entre 0,1 et 1,5 mm, et notamment de préférence entre 0,2 et 1,0 mm. Une variante d'exemple de mode de réalisation de l'invention prévoit que le premier élément de boîtier est fait d'au moins un des matériaux : aluminium, magnésium, zinc, cuivre et manganèse, ou d'un alliage d'au moins un des matériaux : aluminium, magnésium, zinc, cuivre, manganèse et fer. Ceux qui sont utilisés de préférence pour l'élément de boîtier du côté froid sont des matériaux qui sont caractérisés par un coefficient de dilatation thermique a élevé ou au moins par un coefficient de dilatation thermique considérablement plus élevé que l'élément de boîtier du côté chaud. Par ailleurs, de plus, un module d'élasticité E qui est aussi faible que possible est avantageux. Pendant le fonctionnement, du fait des températures des milieux environnants, le module thermoélectrique est soumis à des contraintes mécaniques qui conduisent à une dilatation ou une compression du module 7 3005 52 9 thermoélectrique. Le module d'élasticité E le plus faible possible est avantageux afin de maintenir aussi grande que possible la partie élastique dans la déformation qui se forme sous l'effet du chauffage ou du refroidissement. Dès lors, de préférence, de l'aluminium, des alliages d'aluminium, du magnésium, des alliages de magnésium, du zinc ou des alliages de zinc, du manganèse et des alliages de manganèse, et des alliages de Fe austénitique peuvent être utilisés comme matériaux pour l'élément de boîtier du côté froid. Du cuivre ou des alliages de cuivre peuvent aussi être mis. Cependant, ils possèdent un plus faible coefficient de dilatation thermique a. Les alliages de Fe austénitique qui peuvent être mentionnés sont notamment les aciers inoxydables austénitiques économiques typiques tels que 1.4301, qui, à température ambiante, en fait possèdent aussi un coefficient de dilatation thermique plutôt faible, d'environ 16.10-6 1/K, ce qui n'est pas nécessairement désavantageux, cependant, du fait de l'utilisation d'un matériau d'assemblage élastique entre l'élément de boîtier et le contact électrique du côté froid et du découplage mécanique qui en résulte. Le matériau à base d'aluminium ou de ses alliages est particulièrement avantageux ici. L'aluminium possède à la fois un coefficient de dilatation thermique a élevé et un faible module d'élasticité E. De surcroît, l'aluminium et ses alliages sont économiques, disponibles partout, facilement usinables et relativement résistants à la corrosion. Ces avantages s'appliquent aussi aux contacts électriques (tracés) du côté froid. De surcroît, une couche isolante électrique peut être facilement appliquée sur le matériau du boîtier fait d'aluminium. Cela peut se faire, par exemple, par anodisation. Des matériaux ayant un coefficient de dilatation thermique particulièrement élevé, tels que, par exemple, Pernifer 1407, Pernifer 2002, Pernifer 2006, Pernifer 2206, Pernifer 2508 et Pernima 72, peuvent aussi être utilisés. Pernima 72 est caractérisé notamment par un coefficient de dilatation thermique a très élevé.

8 3 0 0 5 5 2 9 Un tableau avec différents matériaux est présenté ci-dessous, lesquels peuvent être utilisés avantageusement pour l'élément de boîtier du côté froid. Il donne le coefficient de dilatation thermique a, la résistivité a et le module d'élasticité E à température ambiante. a en 10-6/K a en Qmm2/m E en GPa Aluminium (AI) 23,8 2,7E-02 68 Magnésium (Mg) 24,5 4,5E-02 45 Zinc (Zn) 29,8 5,9E-02 94 Cuivre (Cu) 16,5 1,7E-02 125 Manganèse (Mn) 21,7 1,6 191 Acier inoxydable austénitique, par ex. 1.4301 16,0 0,73 200 Tableau 1: Paramètres des matériaux choisis, en particulier pour l'élément de boîtier du côté froid, à température ambiante Il est avantageux, par ailleurs, que le deuxième élément de boîtier soit fait d'un matériau ayant un coefficient de dilatation thermique (a), qui est inférieur à 20 x 10-6 1/K, par là-même de préférence inférieur à 16 x 10-6 1/K, et par là-même de préférence inférieur à 12 x 10-6 1/K. Plus le coefficient de dilatation thermique a est faible, plus le matériau est avantageux pour l'élément de boîtier du côté chaud. Le faible coefficient de dilatation thermique a conduit à une plus faible dilatation de l'élément de boîtier du fait des températures élevées. C'est particulièrement bénéfique pour la durabilité du module thermoélectrique, parce que les charges dues à une faible dilatation ou une faible compression sont aussi réduites.

9 En plus, il peut être particulièrement avantageux que le deuxième élément de boîtier soit fait d'au moins un des matériaux : tungstène, tantale, niobium, chrome, nickel, oxyde d'aluminium, nitrure d'aluminium, oxyde de zirconium, carbure de silicium et nitrure de silicium, ou d'un alliage d'au moins un des matériaux : molybdène, tungstène, tantale, niobium, chrome, nickel et fer. Des matériaux ferreux et des alliages à base de fer peuvent être utilisés pour le deuxième élément de boîtier, c'est-à-dire l'élément de boîtier du côté chaud. Parmi eux, citons, par exemple, les aciers inoxydables ferritiques 1.4016, 1.4509, 1.4737 et Pernifer 2918, qui possèdent un faible coefficient de dilatation thermique. Par ailleurs, des métaux réfractaires tels que le molybdène, le tungstène, le tantale, le niobium et le chrome et des alliages spécifiques de ceux-ci peuvent être utilisés pour l'élément de boîtier du côté chaud. Ni et des alliages de Ni peuvent aussi être utilisés tels que, par exemple 2.4856, lesquels possèdent en fait un coefficient de dilatation thermique accru, mais possèdent aussi encore une limite d'élasticité d'environ 400 MPa à des températures élevées. Des matériaux céramiques peuvent aussi être utilisés comme alternative aux éléments de boîtier métalliques. Parmi eux, citons, par exemple, l'oxyde d'aluminium (A1203), le nitrure d'aluminium (AIN), l'oxyde de zirconium (Zr02), le carbure de silicium, le nitrure de silicium (Si3N4), et les oxydes mixtes. En ce qui concerne le coefficient de dilatation thermique a, cela s'applique particulièrement à l'élément de boîtier du côté chaud. Les paramètres du coefficient de dilatation thermique a, de la résistivité a et du module d'élasticité E pour divers aciers, métaux réfractaires et céramiques particulièrement appropriés sont présentés dans le tableau suivant . Ici aussi, la résistivité des métaux qui est présentée l'est aussi dans le cadre de l'utilisation de ces matériaux en tant que tracés du côté chaud. 10 a en 10-6/K a en Qmm2/m E en GPa 1.4016/ 1.4509 10,0 6,0E-01 220 1.4737 10,5 6,0E-01 220 Pernifer 2918 6,5 4,9E -01 160 Molybdène (Mo) 5,0 5,1E-02 336 Tungstène (W) 4,5 5,5E-02 415 Tantale (Ta) 6,6 1,2E-01 188 Niobium (Nb) 8,6 1,3E-01 160 Chrome (Cr) 7,2 1,4E-01 190 Nickel (Ni) 13,4 1,4 200 A1203(99,7%) 8,5 --- 380 Tableau 2: Paramètres des matériaux choisis, en particulier pour l'élément de boîtier du côté chaud, à température ambiante Les matériaux avec une base de fer sont particulièrement préférés pour l'élément de boîtier du côté chaud. Ceux-ci sont facilement disponibles partout, possèdent une bonne aptitude à la mise en oeuvre, et peuvent être obtenus à un prix raisonnable sur le marché ; les alliages de Ni sont également inclus ici du fait de leur limite d'élasticité à chaud exceptionnellement élevée, tout en permettant aussi encore une déformation élastique quand les contraintes thermomécaniques sont accrues. Un exemple préféré de mode de réalisation est caractérisé en ce que le coefficient de dilatation thermique a du premier élément de boîtier et/ou des premiers contacts électriques (côté froid) est plus grand que le coefficient de dilatation thermique a du deuxième élément de boîtier et/ou des deuxièmes contacts électriques (côté chaud). Des températures d'à peu près 400° à 550° Celsius peuvent typiquement apparaître du côté chaud. En revanche, des températures jusqu'aux alentours de 120° Celsius peuvent apparaître du côté froid. L'utilisation de matériaux semblables se traduit donc 11 par un développement très différent des contraintes mécaniques sur l'élément de boîtier du côté froid et l'élément de boîtier du côté chaud. Cela peut avoir un impact négatif sur la durabilité du module thermoélectrique ou entraîner une défaillance du module thermoélectrique. Il est dès lors particulièrement avantageux que les éléments de boîtier et les contacts électriques du côté chaud, qui sont caractérisés par une dilatation dans le plan, soient faits d'un matériau caractérisé par le coefficient de dilatation thermique a le plus faible possible. Les éléments de boîtier et les contacts électriques du côté froid sont avantageusement faits d'un matériau ayant un coefficient de dilatation thermique a élevé. Le coefficient de dilatation thermique a élevé du côté froid est particulièrement avantageux, parce que du côté froid une certaine montée en température par rapport à la température ambiante a lieu aussi pendant le fonctionnement. Les différences de dilatation entre le côté chaud et le côté froid peuvent être modérées par un matériau ayant un coefficient de dilatation thermique a élevé du côté froid. Les énoncés sont également applicables même si du côté froid on utilise un matériau d'assemblage élastique qui découple efficacement des dilatations thermiques différentes entre les éléments de boîtier du côté froid et du côté chaud. La raison est une connexion à joint rigide collé, qui est à exposer à des contraintes thermomécaniques les plus faibles possibles, entre l'élément de boîtier du côté chaud et le contact électrique du côté froid. Il est aussi préférable que le premier élément de boîtier et/ou le deuxième élément de boîtier possèdent une épaisseur inférieure à 0,3 mm, par là-même de préférence inférieure à 0,2 mm, et par là-même de préférence inférieure à 0,1 mm.

12 En plus, les efforts pour éviter de fortes contraintes thermomécaniques peuvent aussi être aidés par un dessin avantageux de l'élément de boîtier du côté froid. En particulier, les contraintes thermomécaniques dues à des déformations élastiques ou éventuellement plastiques peuvent être réduites par un dessin le plus mince possible de l'élément de boîtier du côté froid. Avantageusement, l'élément de boîtier du côté froid dans ce cas peut être formé d'un matériau en film. C'est particulièrement avantageux lorsqu'on utilise des matériaux métalliques. Il peut être avantageux, de surcroît, de placer une isolation électrique dans chaque cas entre les premiers contacts électriques et le premier élément de boîtier et/ou entre les deuxièmes contacts électriques et le deuxième élément de boîtier. Pour éviter les courts-circuits, on peut prévoir des isolations électriques entre les contacts électriques et les éléments de boîtier particuliers. Cela s'applique notamment si des matériaux conducteurs de l'électricité sont utilisés pour les éléments de boîtier. En général, l'isolation électrique est appliquée sur toute la surface de l'élément de boîtier. Il est particulièrement avantageux que l'isolation électrique ne soit pas appliquée sur toute la surface entre les contacts électriques et les éléments de boîtier, parce que les contraintes thermomécaniques peuvent être mieux réduites de cette façon. Il est préférable, dès lors, que l'isolation électrique dépasse par-dessus les contacts électriques mais en s'assurant que le contact électrique entre les éléments de boîtier et les contacts électriques est empêché. De préférence cela peut être fait si l'isolation électrique dépasse, par exemple, de 0,1 mm à 1,0 mm, de préférence de 0,25 à 0,75 mm, au-delà des contacts électriques. Si on le souhaite, l'avancée des isolations électriques après l'application des tracés électriques peut être éliminée complètement ou bien au moins partiellement.

13 3005 5 2 9 Il est aussi préférable que l'isolation électrique et/ou les contacts électriques soient appliqués par projection à chaud sur les éléments de boîtier et/ou les éléments thermoélectriques. Une connexion collée entre le matériau appliqué par projection et le matériau de substrat particulier peut être produite d'une façon particulièrement simple par projection à chaud de l'isolation électrique et/ou des contacts électriques sur les éléments de boîtier et/ou les éléments thermoélectriques. Le procédé de projection à chaud peut être facilement automatisé dans un processus industriel, de manière à ce que la fabrication puisse se faire de façon économique. Pour l'isolation électrique, des couches de céramique comme, par exemple A1203, peuvent être appliquées de façon particulièrement avantageuse. Si nécessaire, l'adhérence des couches appliquées par projection peut être améliorée par l'application de couches d'adhésif/tampon intermédiaires telles que, par exemple NiCrAIY. C'est utile en particulier pour l'élément de boîtier du côté froid. NiCrAlY ayant un coefficient de dilatation thermique d'environ 14.10-6 1/K représente une couche de transition entre la valeur élevée pour l'élément de boîtier du côté froid et la céramique isolante. La nature poreuse d'une couche de céramique isolante appliquée par projection à chaud a un effet avantageux à cet égard ; elle aide à réduire les contraintes mécaniques dues à certains mouvements à l'intérieur de la couche. Dans un mode de réalisation particulièrement favorable de l'invention, il est prévu en plus d'utiliser un matériau dont le module d'élasticité E se trouve dans une fourchette de 5 GPa à 200 GPa, de préférence de 15 GPa à 120 GPa, par là-même de préférence de 20 GPa à 100 GPa, pour le premier élément de boîtier et/ou les premiers contacts électriques. Le module d'élasticité E le plus faible possible est particulièrement avantageux pour obtenir une composante de déformation élastique la plus élevée possible dans la 14 déformation totale. A cet égard, de préférence, des matériaux ayant un module d'élasticité E dans une fourchette susmentionnée sont avantageux, en particulier pour l'élément de boîtier et/ou les contacts électriques du côté froid. Une composante de déformation élastique la plus élevée possible est bénéfique pour la durée de vie utile du module thermoélectrique, parce que la composante de déformation plastique est d'autant plus faible. Il est aussi avantageux d'utiliser un matériau dont le module d'élasticité E se trouve dans une fourchette de 100 GPa à 500 GPa, de préférence de 140 GPa à 300 GPa, par là-même de préférence de 160 GPa à 250 GPA, pour le deuxième élément de boîtier et/ou les deuxièmes contacts électriques. Un matériau qui possède un module d'élasticité E dans la fouchette ci-dessus est utilisé avantageusement pour l'élément de boîtier et/ou les contacts électriques du côté chaud. Cela vient du fait que le critère de choix premier pour les matériaux pour le côté chaud est un faible coefficient de dilatation thermique et ces matériaux possèdent une valeur pour le module E plutôt dans le haut de la fourchette. En fait, ce qui s'applique ici, également, c'est que le module d'élasticité E le plus faible possible est préférable. Si l'on compare avec les matériaux utilisés pour l'élément de boîtier et/ou les contacts électriques du côté froid, la fourchette avantageuse pour le module d'élasticité E pour l'élément de boîtier et/ou les contacts électriques du côté chaud est plus élevée. La plus faible valeur possible pour le module d'élasticité E est à choisir du côté chaud également. Dans une variante de mode de réalisation de l'invention, il peut être prévu que les premiers contacts électriques et/ou les deuxièmes contacts électriques soient faits d'un matériau multicouche. Les contacts électriques peuvent être formés, par exemple, par des tracés. De l'aluminium ou un alliage d'aluminium peut être utilisé avantageusement en particulier 15 pour les contacts électriques du côté froid. On se fonde pour cela sur les bons paramètres du matériau pour l'utilisation envisagée. L'aluminium ou les alliages d'aluminium possèdent un coefficient de dilatation thermique a élevé, un faible module d'élasticité E, et une faible résistivité a. La plus faible résistance électrique possible pour le tracé est souhaitable ; dès lors généralement la substance pure (dans ce cas l'aluminium) de l'alliage (dans ce cas l'alliage d'Al) est préférée. Comme entre l'élément de boîtier et la couche d'isolation électrique, une couche d'adhérence/tampon peut aussi être appliquée entre la couche d'isolation électrique et la couche de contact électrique. Afin de créer une meilleure base adhésive pour la connexion avec les éléments thermoélectriques ou les éléments de boîtier, par exemple, une couche de matériau supplémentaire peut être appliquée sur le matériau de base des contacts électriques. A cet égard, par exemple, une couche d'argent peut être appliquée sur les contacts électriques par des techniques telles que projection à chaud, électrodéposition ou dépôt électrolytique au tampon. De surcroît, il peut être avantageux que les premiers contacts électriques et/ou les deuxièmes contacts électriques soient formés par des tracés, ceux-ci étant de préférence distants de plus de 1 mm, par là-même de préférence de plus de 2 mm, et par là-même de préférence de plus de 3 mm. Cela applique aussi aux isolations électriques. C'est avantageux pour que l'élément de boîtier puisse se déformer sous les contraintes qui apparaissent pendant le fonctionnement. La distance entre les contacts électriques indiquée précédemment diminue pour les couches d'isolation électrique du double de la distance sur laquelle les couches d'isolation électrique avancent au-delà des couches de contact électrique. Il peut aussi être commode que l'assemblage de l'élément de boîtier particulier, des contacts électriques particuliers et des éléments thermoélectriques se fasse à une température qui est située dans un intervalle de ± 50° Celsius autour d'une température 16 médiane entre la température ambiante et la température de fonctionnement particulière du module thermoélectrique. C'est particulièrement avantageux, parce que les contraintes thermomécaniques dans le matériau sont égales à zéro à la température d'assemblage particulière. Du point de vue thermomécanique, il est particulièrement avantageux, pour le module thermoélectrique, que la contrainte thermomécanique que subit le module entre l'état de fonctionnement et l'état de repos, soit autour de la valeur zéro. Une méthode d'assemblage possible pour assembler l'élément de boîtier et les contacts électroniques particuliers est, par exemple, un frittage d'argent. Un frittage d'argent peut aussi être utilisé notamment pour connecter les contacts électriques avec les éléments thermoélectriques. Il peut être particulièrement avantageux, par ailleurs, que les premiers contacts électriques et/ou les deuxièmes contacts électriques soient faits d'un matériau ayant une faible résistivité a inférieure à 0,6 nmm2/m, par là-même de préférence inférieure à 0,1 nmm2/m, et par là-même de préférence inférieure à 0,06 nmm2/m. En général, il est avantageux à la fois pour les contacts électriques du côté froid et pour les contacts électriques du côté chaud, que la résistivité a soit aussi faible que possible, de telle sorte que, pour une épaisseur de tracé spécifique, la perte de puissance ohmique soit aussi faible que possible. Inversement, l'épaisseur du tracé pour une perte de puissance ohmique maximale prédéterminée demeure également aussi faible que possible. Des matériaux ayant un faible coefficient de dilatation thermique a et une faible résistivité a sont utilisés avantageusement particulièrement pour le matériau des contacts électriques du côté chaud. Dès lors, du molybdène, du tungstène, et leurs 17 alliages, en particulier, sont avantageux. Un exemple d'alliage avantageux est l'alliage molybdène-rhénium 5 (MoRe5), qui en plus possède une ductilité avantageuse. Si l'on compare avec le molybdène et les alliages de molybdène, le tungstène et les alliages de tungstène possèdent l'avantage d'avoir un coefficient de dilatation thermique a encore plus faible et d'avoir une plus grande résistance à l'oxydation à des températures plus élevées. Avantageusement, à la lumière du coût et de la petite différence de dilatation thermique entre le deuxième élément de boîtier (avantageusement fait d'un acier inoxydable ferritique tel que 1.4016 ou 1.4509) et le deuxième contact électrique, le deuxième contact électrique est fait de Fe, Ni ou Cu. Dans un autre exemple possible de mode de réalisation, il peut être prévu que le premier élément de boîtier et le deuxième élément de boîtier soient connectés l'un avec l'autre par une technique d'assemblage telle que, par exemple, soudage, brasage ou collage, dans laquelle le premier élément de boîtier et le deuxième élément de boîtier sont faits du même matériau. Pour le matériau, dans ce cas, la spécification du matériau pour le deuxième élément de boîtier s'applique, c'est-à-dire que le matériau devra posséder un coefficient de dilatation thermique plutôt faible, comme c'est le cas, par exemple, avec 1.4016. Les techniques d'assemblage possibles sont en principe toutes les techniques d'assemblage qui conviennent pour créer une connexion étanche entre les combinaisons de matériaux possibles décrites ci-dessus. Pour pouvoir mettre en oeuvre des techniques telles que le soudage ou le brasage particulièrement facilement, par exemple, il est avantageux que les deux éléments de boîtier soient faits du même matériau.

18 Des raffinements avantageux de la présente invention sont décrits dans les revendications dépendantes et dans la description des figures suivante. Brève description des dessins L'invention va être décrite dans la suite en plus amples détails à l'aide d'exemples de modes de réalisation en se rapportant aux dessins. Dans les dessins: la figure 1 montre dans la partie supérieure une vue en coupe d'un module thermoélectrique comportant une pluralité d'éléments thermoélectriques disposés en position adjacente les uns aux autres, dans lequel les éléments thermoélectriques sont connectés les uns aux autres par des contacts électriques et isolés électriquement des éléments de boîtier par des isolations électriques, et dans la partie inférieure de la figure 1, il est représenté une vue détaillée de la région de la base d'un des éléments thermoélectriques ; et la figure 2 montre une vue de dessous d'un élément de boîtier, dans laquelle sont représentées trois ouvertures, lesquelles sont recouvertes par des contacts électriques ; et la figure 3 montre une vue en coupe de côté de l'élément de boîtier de la figure 2, dans laquelle est représentée une ouverture, laquelle est recouverte par un contact électrique. Mode de réalisation préféré de l'invention La figure 1 dans l'illustration du haut montre la structure de base d'un module thermoélectrique 1 selon un exemple de mode de réalisation de la présente invention. Une vue en coupe du module thermoélectrique 1 est représentée.

19 Le module thermoélectrique 1 comporte un premier élément de boîtier 2 et un deuxième élément de boîtier 3. Les éléments de boîtier 2, 3 sont représentés comme des corps essentiellement plats sur la figure 1. La figure 1 montre seulement une coupe du module thermoélectrique 1. Dans une zone qui n'est pas représentée, les éléments de boîtier 2, 3 peuvent être prolongés de façon à venir en contact l'un avec l'autre et à fermer le module thermoélectrique à l'extérieur. On peut aussi prévoir que les éléments de boîtier ne soient pas parallèles l'un à l'autre ou possèdent, par exemple, des éléments de surface tels que des ailettes. Les éléments de boîtier 2, 3 dans chaque cas sont produits à partir d'un matériau de base. En particulier, on peut utiliser aussi bien des matériaux métalliques que des matériaux céramiques comme matériau de base. Des informations plus précises sur les matériaux qui peuvent être utilisés et sur les paramètres du matériau préférables dans chaque cas ont été données dans l'introduction ci-dessus de la description. Sur la figure 1, une isolation électrique 4, 5 est appliquée essentiellement sur toute la surface de chaque élément de boîtier 2, 3. L'isolation électrique 4, 5 est particulièrement nécessaire lorsque les éléments de boîtier 2, 3 sont faits d'un matériau métallique ou de quelque autre matériau conducteur de l'électricité. Des couches de céramique en particulier peuvent servir d'isolation électrique 4, 5. Celles-ci peuvent être appliquées par projection à chaud, par exemple. Des couches favorisant l'adhérence/tampon telles que, par exemple, NiCrAIY, des bronzes à Al, ou Al-Si (non représentées sur la figure 1) peuvent être appliquées entre les éléments de boîtier 2, 3 et les couches d'isolation électrique 4, 5. Les isolations électriques 4, 5 séparent les éléments de boîtier 2, 3 des contacts électriques 6, 7, qui connectent les éléments thermoélectriques 8, 9 l'un à l'autre et non à un circuit électrique (non représenté).

20 Les contacts électriques 6, 7, tels qu'ils sont représentés sur la figure 1, peuvent être formés par des tracés, qui sont appliqués soit sur l'isolation électrique 4, 5, soit sur les éléments de boîtier 2, 3, ou bien encore sur les éléments thermoélectriques 8, 9. Les tracés peuvent être formés par une couche métallique, qui est appliquée, par exemple, par projection à chaud. Les éléments thermoélectriques 8, 9 sont des semi-conducteurs à dopage de type P et des semi-conducteurs à dopage de type N. Ceux-ci sont connectés alternativement en série via des contacts électriques 6, 7. Dans ce cas, un semi-conducteur à dopage de type P est connecté alternativement à un semi-conducteur à dopage de type N adjacent. Le nombre d'éléments thermoélectriques 8, 9 est variable ici. A part la connexion en série représentée, les éléments thermoélectriques peuvent aussi être disposés selon différentes dispositions de circuits. Dans la zone du bas de la figure 1, à titre d'exemple, une région de la base d'un semiconducteur à dopage de type P est représentée, laquelle est connectée à un contact électrique 7. Dans ce cas, différentes couches intermédiaires sont disposées entre le semi-conducteur à dopage de type P et le contact électrique 7. La zone du bas représentée fait face à l'élément de boîtier du bas 3. Les énoncés s'appliquent de même à un semi-conducteur à dopage de type N, aux contacts électriques 6, et aux couches intermédiaires disposées entre eux. De la même façon, les énoncés s'appliquent de même à la zone du haut spécifique d'éléments thermoélectriques 8, 9, qui fait face à l'élément du haut du boîtier 2. On peut constater que le semi-conducteur à dopage de type P est connecté via un matériau d'assemblage 10 au contact électrique 7. Une couche 11 est disposée entre le matériau d'assemblage 10 et le semi-conducteur à dopage de type P. La couche 12 est disposée entre le contact électrique 7 et le matériau d'assemblage 10. Sur la figure 1, la couche 11 correspond à une barrière de diffusion et à une couche favorisant l'adhérence et la couche 12 à une couche favorisant l'adhérence. Ces couches peuvent 21 être une seule couche ou de préférence des couches multiples, chaque couche étant constituée d'un matériau différent. Une couche tampon, qui élimine ou atténue l'effet néfaste de coefficients de dilatation thermique différents, comme, par exemple, NiCrAIY, des bronzes à Al, ou Al-Si, peut être disposée entre l'élément de boîtier et la couche d'isolation électrique. Une telle couche tampon peut aussi être disposée entre l'isolation électrique et le contact électrique. La barrière de diffusion 11 empêche une diffusion de l'extérieur vers l'intérieur des atomes ou molécules provenant du matériau d'assemblage 10 dans le matériau à activité thermoélectrique de l'élément thermoélectrique 8. La couche favorisant l'adhérence 12 permet d'avoir une bonne adhérence du matériau d'assemblage. Une diffusion de l'extérieur vers l'intérieur pourrait provoquer une détérioration des propriétés thermoélectriques de l'élément thermoélectrique 8. Le matériau d'assemblage 10 peut être appliqué, par exemple, par compression avec hausse de la température. Dans l'alternative, le matériau d'assemblage 10 peut être appliqué par projection à chaud ou appliqué en quantité mesurée sous la forme d'une pâte, imprimé, etc., ou appliqué sous la forme d'un film. La couche favorisant l'adhérence 12 peut être appliquée, par exemple, par projection à chaud sur le contact électrique 7. La couche favorisant l'adhérence 12 peut être formée avantageusement d'argent ou d'un matériau à base d'argent. Dans l'alternative ou en plus, la couche, qui sur la figure 1 forme une barrière de diffusion 11, peut aussi être formée comme une couche favorisant l'adhérence ou présenter une sous-couche convenable, qui remplit cette fonction de renforcement de l'adhérence. Il peut être prévu, par ailleurs, que la deuxième couche, qui forme la couche favorisant l'adhérence 12, ait un effet de barrière contre une diffusion de l'intérieur vers l'extérieur des atomes ou molécules hors du matériau d'assemblage 10. En choisissant convenablement les matériaux pour le contact électrique 7 et les 22 matériaux d'assemblage 10, on peut aussi ne pas faire appel aux couches formant la couche favorisant l'adhérence 12 et la barrière de diffusion 11. Pour produire un module thermoélectrique, par exemple, des matériaux de base sablés peuvent être utilisés, de préférence sablés des deux côtés. Naturellement, d'autres techniques connues d'activation de surface peuvent aussi être utilisées, telles que décapage, polissage, traitement par plasma, etc. Les isolations électriques 4, 5 sont appliquées sur ces surfaces par projection à chaud. A cette fin, par exemple, une couche de céramique peut être appliquée. Dans le cas de couches de céramique plus épaisses, on applique d'abord une couche intermédiaire pour réduire les contraintes pendant l'application de la couche de céramique. La couche intermédiaire dans ce cas peut former, par exemple, une couche tampon vis-à-vis des différences de coefficient de dilatation thermique entre les matériaux employés. Le dépôt des contacts électriques 6, 7 sur la couche de céramique peut se faire, par exemple, là encore par projection à chaud. Les contacts électriques 6, 7 peuvent être revêtus d'une couche supplémentaire 11, de préférence aussi par projection à chaud. Ladite couche supplémentaire 11 sert, par exemple, de barrière à la diffusion mutuelle d'éléments et/ou de base d'adhérence. Bien entendu, des couches tampon peuvent là encore être appliquée aussi entre les contacts électriques 6, 7 et les contacts électriques 4, 5. Les deux isolations électriques, formées par les couches de céramique 4, 5, et les contacts électriques 6, 7 sont revêtues par projection, par exemple à l'aide de masques. Cette approche n'est pas décrite ici en plus amples détails. La figure 2 montre une vue d'un élément de boîtier 2, 3 d'un module thermoélectrique. Ici, trois ouvertures 22, chacune d'elles étant recouverte par un contact électrique 20, sont représentées dans le coin en haut à gauche de l'élément de boîtier 2, 3. La vue ici est dirigée vers le côté externe de l'élément de boîtier 2, 3, de telle sorte que les 23 contacts électriques 20 sont disposés du côté de l'élément de boîtier 2, 3 de dos par rapport à l'observateur. La figure 2 montre que les contacts électriques 20 dépassent au-delà des ouvertures 22 de telle façon qu'il se produit un chevauchement entre l'élément de boîtier 2, 3 et les contacts électriques 20. Les contacts électriques 20 sont connectés à l'élément de boîtier 2, 3 par un matériau d'assemblage 26 dans cette région de chevauchement. Le matériau d'assemblage 26 à cet égard peut remplir à la fois une fonction de découplage et une fonction de connexion. Avantageusement, le matériau d'assemblage 26 est fait d'un matériau élastique tel que, par exemple, de la silicone ou du polyuréthane. La zone 23 des contacts électriques 20, qui recouvre l'ouverture 22, peut comporter un ou plusieurs revêtements, qui représentent en particulier une isolation électrique et/ou protection contre les propriétés corrosives du milieu s'écoulant sur l'élément de boîtier 2, 3. Les trois ouvertures 22 représentées sont des exemples. Un nombre différent, ainsi qu'un positionnement différent, peuvent aussi être prévus dans des variantes de modes de réalisation. La figure 3 montre une vue de côté en coupe d'une ouverture 22 selon la figure 2. On peut constater dans la coupe que le contact électrique 20 est connecté via un matériau d'assemblage 26 à l'élément de boîtier 2, 3. Le matériau d'assemblage 26 dans ce cas entoure complètement l'ouverture 22. Le matériau d'assemblage 26 forme ainsi une connexion étanche entre les contacts électriques 20 et l'élément de boîtier 2, 3. Le contact électrique 20 chevauche l'élément de boîtier 2, 3 dans une zone 27. Le matériau d'assemblage 26 est appliqué sur ladite zone 27 afin de créer une connexion 24 entre le contact électrique 20 et l'élément de boîtier 2, 3. La zone 27 est choisie ici de préférence de telle sorte qu'une couverture suffisamment grande soit assurée pour produire une connexion durable et permanente entre les contacts électriques 20 et l'élément de boîtier 2, 3. Dans le même temps, cependant, la zone 23, recouvrant l'ouverture 22, doit être conçue pour être aussi grande que possible pour obtenir le meilleur transfert de chaleur possible. La zone 23 peut comporter un ou plusieurs revêtements. Sur la figure 3, une couche 24 est indiquée représentant une isolation électrique. En plus, une couche 25, qui représente une couche protectrice contre les influences de la corrosion provenant de l'extérieur, est représentée. Le dessin représenté sur la figure 3 de l'ouverture 22 est un exemple. Dans des variantes de modes de réalisation, par exemple, les transitions entre la surface extérieure de l'élément de boîtier et la zone dépassant pour venir sur l'ouverture des contacts électriques, peuvent être aplanies par une pente inclinée. On peut ainsi éviter la stagnation du milieu s'écoulant sur l'élément de boîtier au niveau de l'épaulement formé par l'ouverture. En plus, le contact électrique 20 peut comporter des formations en forme d'ailettes 28, qui se prolongent jusque dans le milieu de refroidissement à travers l'ouverture 22. Cela améliore la dissipation de la chaleur dans le milieu de refroidissement. Les exemples de modes de réalisation représentés sur les figures 1 à 3 sont là à titre d'exemple et sont utilisés pour clarifier le concept de l'invention. Ils peuvent être associés les uns aux autres et ne présentent pas de nature restrictive.

25 Liste des numéros de référence 1 Module thermoélectrique 2 Élément de boîtier 3 Élément de boîtier 4 Isolation électrique Isolation électrique 6 Contact électrique 7 Contact électrique 8 Élément thermoélectrique 9 Élément thermoélectrique Matériau d'assemblage 11 Couche (barrière de diffusion) 12 Couche (promotion de l'adhérence) 20 Contact électrique 21 Isolation électrique 22 Ouverture 23 Zone de recouvrement 24 Couche (isolation électrique) 25 Couche (protection contre les effets de la corrosion) 26 Matériau d'assemblage a Coefficient de dilatation thermique E Module d'élasticité G Résistivité 26

Claims

REVENDICATIONS1. Module thermoélectrique (1) comportant un premier élément de boîtier (2, 3) et comportant un deuxième élément de boîtier (2, 3), dans lequel au moins deux éléments thermoélectriques (8, 9) sont disposés entre les éléments de boîtier (2, 3), dans lequel au moins deux éléments thermoélectriques (8, 9) sont chacun connectés électriquement les uns aux autres par des premiers contacts électriques (6, 7, 20) ou par des deuxièmes contacts électriques (6, 7, 20) ou les au moins deux éléments thermoélectriques sont chacun connectés électriquement à un circuit électrique par des premiers contacts électriques (6, 7, 20) et/ou des deuxièmes contacts électriques (6, 7, 20), dans lequel les premiers contacts électriques (6, 7, 20) sont consacrés au premier élément de boîtier (2, 3) et les deuxièmes contacts électriques (6, 7, 20) sont consacrés au deuxième élément de boîtier (2, 3), caractérisé en ce que le premier élément de boîtier (2, 3) et/ou le deuxième élément de boîtier (2, 3) possèdent au moins une ouverture (22), qui est recouverte par au moins une section des premiers contacts électriques (6, 7, 20) et/ou des deuxièmes contacts électriques (6, 7, 20), dans lequel les premiers contacts électriques (6, 7, 20) et/ou les deuxièmes contacts électriques (6, 7, 20) sont connectés au premier élément de boîtier (2, 3) et/ou au deuxième élément de boîtier (2, 3).
2. Module thermoélectrique (1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que les premiers contacts électriques (6, 7, 20) et le premier élément de boîtier (2,
3) et/ou les deuxièmes contacts électriques (6, 7, 20) et le deuxième élément de boîtier (2, 3) sont chacun faits du même matériau. 3. Module thermoélectrique (1) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la zone (23), recouvrant l'ouverture (22), des premiers contacts électriques (6, 7, 20) et/ou des deuxièmes contacts électriques (6, 7, 27) comporte une couche isolante électrique (24) et/ou une couche de protection contre la corrosion (25).
4. Module thermoélectrique (1) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les premiers contacts électriques (6, 7, 20) et/ou les deuxièmes contacts électriques (6, 7, 20) sont connectés au premier élément de boîtier (2, 3) et/ou au deuxième élément de boîtier (2, 3) par un matériau d'assemblage (26).
5. Module thermoélectrique (1) selon la revendication 4, caractérisé en ce que le matériau d'assemblage (26) crée une isolation mécanique et/ou thermique et/ou électrique entre l'élément de boîtier particulier (2, 3) et les contacts électriques particuliers (6, 7, 20), dans lequel le matériau d'assemblage (26) est formé par une silicone et/ou bien par un polyuréthane.
6. Module thermoélectrique (1) selon la revendication 4 ou 5, caractérisé en ce qu'aucune couche isolante électrique n'est appliquée au moins sur le premier élément de boîtier (2, 3) et sur le premier contact électrique (6, 7, 20).
7. Module thermoélectrique (1) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le premier élément de boîtier (2, 3) est fait d'au moins un des matériaux : aluminium, magnésium, zinc, cuivre et manganèse, ou d'un alliage d'au moins un des matériaux : aluminium, magnésium, zinc, cuivre, manganèse et fer.
8. Module thermoélectrique (1) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le deuxième élément de boîtier (2, 3) est fait d'un matériau ayant un coefficient de dilatation thermique (a), qui est inférieur à 20 x 10-6 1/K, par là-même de préférence inférieur à 16 x 10-6 1/K, et par là-même de préférence inférieur à 12 x 10-6 1/K. 28. Module thermoélectrique (1) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le deuxième élément de boîtier (2, 3) est fait d'au moins un des matériaux : molybdène, tungstène, tantale, niobium, chrome, nickel, oxyde d'aluminium, nitrure d'aluminium, oxyde de zirconium, carbure de silicium et nitrure de silicium, ou d'un alliage d'au moins un des matériaux : molybdène, tungstène, tantale, niobium, chrome, nickel et fer. 10. Module thermoélectrique (1) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le coefficient de dilatation thermique (a) du premier élément de boîtier (2, 3) et/ou des premiers contacts électriques (6, 7, 20) est plus grand que le coefficient de dilatation thermique (a) du deuxième élément de boîtier (2, 3) et/ou des deuxièmes contacts électriques (6, 7, 20). 11. Module thermoélectrique (1) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé dans qu'une isolation électrique (4, 5, 21) est disposée entre les premiers contacts électriques (6, 7, 20) et le premier élément de boîtier (2, 3) et/ou entre les deuxièmes contacts électriques (6, 7, 20) et le deuxième élément de boîtier (2, 3). 12. Module thermoélectrique (1) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le premier élément de boîtier (2, 3) et le deuxième élément de boîtier (2, 3) sont connectés l'un à l'autre par une technique d'assemblage telle que, par exemple, soudage, brasage ou collage, dans lequel le premier élément de boîtier (2, 3) et le deuxième élément de boîtier (2, 3) sont faits du même matériau. 13. Module thermoélectrique (1) selon l'une des revendications précédentes, caractérisé en ce que des formations en forme d'ailettes, qui se prolongent 29jusque dans le milieu de refroidissement, sont fixées aux premiers contacts électriques (6, 7, 20) par déformation ou assemblage. 30