FR2963704A1 - Cellule photovoltaïque et capteur autonome - Google Patents
Cellule photovoltaïque et capteur autonome Download PDFInfo
- Publication number
- FR2963704A1 FR2963704A1 FR1056456A FR1056456A FR2963704A1 FR 2963704 A1 FR2963704 A1 FR 2963704A1 FR 1056456 A FR1056456 A FR 1056456A FR 1056456 A FR1056456 A FR 1056456A FR 2963704 A1 FR2963704 A1 FR 2963704A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- wafer
- layer
- rear face
- vias
- photovoltaic cell
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Withdrawn
Links
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims abstract description 29
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims abstract description 12
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 claims abstract description 12
- 239000010703 silicon Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 3
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 6
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910021421 monocrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 1
- 238000005286 illumination Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000035945 sensitivity Effects 0.000 description 1
- 230000011664 signaling Effects 0.000 description 1
- 230000003595 spectral effect Effects 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 230000000007 visual effect Effects 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/16—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof the devices being of types provided for in two or more different main groups of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. forming hybrid circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L31/00—Semiconductor devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L31/02—Details
- H01L31/0224—Electrodes
- H01L31/022408—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier
- H01L31/022425—Electrodes for devices characterised by at least one potential jump barrier or surface barrier for solar cells
- H01L31/022441—Electrode arrangements specially adapted for back-contact solar cells
- H01L31/02245—Electrode arrangements specially adapted for back-contact solar cells for metallisation wrap-through [MWT] type solar cells
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/70—Manufacture or treatment of devices consisting of a plurality of solid state components formed in or on a common substrate or of parts thereof; Manufacture of integrated circuit devices or of parts thereof
- H01L21/71—Manufacture of specific parts of devices defined in group H01L21/70
- H01L21/768—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics
- H01L21/76838—Applying interconnections to be used for carrying current between separate components within a device comprising conductors and dielectrics characterised by the formation and the after-treatment of the conductors
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2223/00—Details relating to semiconductor or other solid state devices covered by the group H01L23/00
- H01L2223/58—Structural electrical arrangements for semiconductor devices not otherwise provided for
- H01L2223/64—Impedance arrangements
- H01L2223/66—High-frequency adaptations
- H01L2223/6661—High-frequency adaptations for passive devices
- H01L2223/6677—High-frequency adaptations for passive devices for antenna, e.g. antenna included within housing of semiconductor device
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
- H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
- H01L2224/161—Disposition
- H01L2224/16135—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip
- H01L2224/16145—Disposition the bump connector connecting between different semiconductor or solid-state bodies, i.e. chip-to-chip the bodies being stacked
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/94—Batch processes at wafer-level, i.e. with connecting carried out on a wafer comprising a plurality of undiced individual devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/93—Batch processes
- H01L2224/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
- H01L2224/97—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips the devices being connected to a common substrate, e.g. interposer, said common substrate being separable into individual assemblies after connecting
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/06513—Bump or bump-like direct electrical connections between devices, e.g. flip-chip connection, solder bumps
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2225/00—Details relating to assemblies covered by the group H01L25/00 but not provided for in its subgroups
- H01L2225/03—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00
- H01L2225/04—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers
- H01L2225/065—All the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/648 and H10K99/00 the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L2225/06503—Stacked arrangements of devices
- H01L2225/06541—Conductive via connections through the device, e.g. vertical interconnects, through silicon via [TSV]
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/48—Arrangements for conducting electric current to or from the solid state body in operation, e.g. leads, terminal arrangements ; Selection of materials therefor
- H01L23/481—Internal lead connections, e.g. via connections, feedthrough structures
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/04—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers
- H01L25/065—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00
- H01L25/0652—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices not having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L27/00 the devices being arranged next and on each other, i.e. mixed assemblies
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/15—Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
- H01L2924/151—Die mounting substrate
- H01L2924/1517—Multilayer substrate
- H01L2924/15192—Resurf arrangement of the internal vias
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02E—REDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
- Y02E10/00—Energy generation through renewable energy sources
- Y02E10/50—Photovoltaic [PV] energy
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Sustainable Energy (AREA)
- Sustainable Development (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Electromagnetism (AREA)
- Photovoltaic Devices (AREA)
- Semiconductor Integrated Circuits (AREA)
Abstract
L'invention concerne un dispositif autonome comprenant une plaquette de silicium (1) dont la face avant comporte une première couche d'un premier type de conductivité (2) et une deuxième couche d'un deuxième type de conductivité (3) formant une cellule photovoltaïque ; des premiers vias (4) traversant la plaquette à partir de la face arrière de la première couche (2) et des seconds vias (5) traversant la plaquette à partir de la face arrière de la deuxième couche (3) ; des niveaux de métallisation (9, 10) sur la face arrière de la plaquette, le niveau externe de ces niveaux de métallisation définissant des plots de contact (14) ; une antenne (13) formée dans l'un des niveaux de métallisation ; et une ou plusieurs puces montées sur lesdits plots ; les niveaux de métallisation étant conformés pour assurer des interconnexions choisies entre les différents éléments du dispositif.
Description
B10436 - 10-GR3-172 1 CELLULE PHOTOVOLTAÏQUE ET CAPTEUR AUTONOME
Domaine de l'invention La présente invention concerne une cellule photovoltaïque, et des dispositifs autonomes associant divers composants électroniques, une cellule photovoltaïque et une antenne.
Exposé de l'art antérieur Dans diverses applications, on cherche à former des dispositifs électroniques autonomes, c'est-à-dire des dispositifs assemblant diverses fonctions électroniques et des moyens d'alimentation rechargeables. A titre d'exemple, on cherche à réaliser des capteurs alimentés par une pile rechargeable par effet photovoltaïque, ces capteurs étant susceptibles d'émettre, sur demande ou périodiquement, les informations qu'ils contiennent. De façon générale, de tels dispositifs autonomes sont 15 fabriqués en assemblant des composants séparés. Résumé Un objet de la présente invention est de prévoir une structure de cellule photovoltaïque adaptée en particulier à la réalisation de composants autonomes. 20 Un autre objet de la présente invention est de prévoir un assemblage de composants constituant un dispositif autonome qui soit particulièrement compact.
B10436 - 10-GR3-172
2 Un autre objet de la présente invention est de prévoir un tel dispositif autonome réalisé en utilisant des techniques éprouvées dans les domaines de la fabrication et de l'assemblage des semiconducteurs.
Ainsi, un mode de réalisation de la présente invention prévoit une cellule photovoltaïque comprenant une plaquette de silicium dont la face avant comporte une première couche d'un premier type de conductivité et une deuxième couche d'un deuxième type de conductivité formant une cellule photovol- taïque ; des premiers vias traversant la plaquette à partir de la face arrière de la plaquette jusqu'à la face arrière de la première couche ; et des seconds vias traversant la plaquette à partir de la face arrière de la plaquette jusqu'à la face arrière de la deuxième couche.
Selon un mode de réalisation de la présente invention, la face arrière est munie de niveaux de métallisation dont au moins un comprend une antenne. Un mode de réalisation de la présente invention pré-voit un dispositif autonome comprenant une plaquette de silicium dont la face avant comporte une première couche d'un premier type de conductivité et une deuxième couche d'un deuxième type de conductivité formant une cellule photovoltaïque ; des premiers vias traversant la plaquette à partir de la face arrière de la première couche et des seconds vias traversant la plaquette à partir de la face arrière de la deuxième couche ; des niveaux de métallisation sur la face arrière de la plaquette, le niveau externe de ces niveaux de métallisation définissant des plots de contact ; une antenne formée dans l'un des niveaux de métallisation ; et une ou plusieurs puces montées sur lesdits plots ; les niveaux de métallisation étant conformés pour assurer des interconnexions choisies entre les différents éléments du dispositif. Selon un mode de réalisation de la présente invention, la zone à la verticale de l'antenne est dépourvue de vias.
B10436 - 10-GR3-172
3 Selon un mode de réalisation de la présente invention, les puces sont une batterie, un capteur et un générateur radio-fréquence. Selon un mode de réalisation de la présente invention, 5 la face arrière de la plaquette et les puces sont noyées dans une résine. Brève description des dessins Ces objets, caractéristiques et avantages, ainsi que d'autres seront exposés en détail dans la description suivante 10 de modes de réalisation particuliers faite à titre non-limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles : la figure 1 est une vue en coupe schématique illustrant un capteur autonome sans fil selon un exemple particulier de réalisation, et 15 la figure 2 est une vue de dessus schématique illustrant un exemple de la face inférieure d'une partie d'une plaquette de silicium utilisée dans le capteur autonome de la figure 1. Comme cela est habituel dans la représentation des 20 circuits intégrés, les diverses vues en coupe de composants ne sont pas tracées à l'échelle. Description détaillée On considère ici un dispositif autonome sans fil comprenant l'association d'un capteur et d'un émetteur (éven- 25 tuellement d'un récepteur) sans fil. L'émetteur comporte une antenne émettant des signaux de fréquence radio. Ce dispositif comprend une alimentation autonome comportant une batterie reliée à une cellule photovoltaïque. Ce dispositif autonome est réalisé à partir d'une 30 unique plaquette de silicium. Sur une première face de la plaquette, est réalisée une cellule photovoltaïque. Sur une deuxième face de la plaquette, sont réalisés des niveaux d'interconnexion et sont formés des plots de contact aptes à recevoir des composants correspondant aux divers composants du 35 dispositif autonome (capteur, émetteur, éventuellement récep- B10436 - 10-GR3-172
4 teur, batterie...). L'antenne peut être formée à partir d'un niveau de métallisation faisant partie des niveaux d'inter-connexion. La figure 1 est une vue en coupe d'un exemple de 5 réalisation d'un tel capteur autonome. La partie supérieure de la figure 1 représente une structure particulière de cellule photovoltaïque. La face supérieure d'une plaquette de silicium 1 comprend une couche 2 de type P et une couche 3 de type N formant la jonction PN de la 10 cellule photovoltaïque. Des vias 4 s'étendent à partir de la face inférieure de la couche 2 et traversent toute la plaquette 1 jusqu'à sa face inférieure. De même, des vias 5 s'étendent à partir de la face inférieure de la couche 3 et traversent toute la plaquette 1. Les parois verticales des vias 4 et 5 sont 15 recouvertes d'une couche isolante 6, puis remplies ou gainées sur l'intégralité de leur surface interne, y compris le fond, d'une couche métallique 7. Le fait de prendre des contacts avec les couches 2 et 3 par des vias partant de la face inférieure de la plaquette 1 20 permet d'éviter l'utilisation d'un peigne conducteur de prise de contact sur la surface supérieure de la couche 2. Un tel peigne est ou bien en un conducteur transparent ce qui est coûteux et pose des problèmes technologiques, ou bien en un métal tel que de l'aluminium ce qui obscurcit une partie de la face supérieure 25 de la cellule et réduit son rendement. La face arrière de la plaquette 1 est revêtue d'une couche isolante 8, et porte des niveaux d'interconnexion comprenant un premier niveau de métallisation 9 interne et un second niveau de métallisation 10 externe. Les premier et second 30 niveaux de métallisation sont espacés par une couche isolante 11, au travers de laquelle des trous verticaux 12 remplis de métal établissent les connexions souhaitées entre les premier et second niveaux de métallisation. Bien que l'on ne décrive ici que deux niveaux de métallisation, on comprendra que le nombre B10436 - 10-GR3-172
de niveaux de métallisation sera choisi en fonction des inter-connexions à réaliser entre les éléments du dispositif. Les vias 4 et 5 débouchent sur le niveau de métallisation 9. La couche métallique 7 des vias est connectée élec- 5 triquement à des portions du niveau de métallisation 9. Dans une zone du dispositif, à la verticale de laquelle il n'y pas de via 4 ou 5, une antenne 13 est formée dans un niveau de métallisation, ici le niveau de métallisation 10.
Le niveau de métallisation 10 présente également des plots de contact 14, délimités par des ouvertures dans une couche isolante 15 recouvrant la métallisation 10. Ces plots 14 sont aptes à recevoir des composants sous forme de puces munies de bornes 16. Chacune des bornes 16 des puces est liée à l'un des plots 14 par l'intermédiaire de billes de contacts 17. De gauche à droite, ces composants sont un capteur 18, une batterie 19 et un générateur de fréquence radio 20 qui transforme les signaux électriques émis par le capteur en signaux de fréquence radio destinés à l'antenne 13.
L'ensemble des puces 18, 19 et 20 est noyé dans une résine de protection 21. Les métallisations des niveaux d'interconnexion sont conformés notamment pour que : - l'ensemble des premiers vias 4 soit relié à une première 25 borne de la batterie 19 ; - l'ensemble des seconds vias 5 soit relié à une seconde borne de la batterie 19 ; - la batterie 19 soit connectée au capteur 18 et au générateur de fréquence radio 20 ; et 30 - le capteur 18 soit connecté au générateur de fréquence radio 20. La figure 2 est une vue de dessus schématique illustrant un exemple de la face inférieure d'une partie de la plaquette de silicium 1 du dispositif autonome. En figure 2, B10436 - 10-GR3-172
6 seules les projections des vias 4 et 5 et de l'antenne 13 sont représentées. L'antenne est située en périphérie du dispositif, dans une zone dépourvue de vias 4 ou 5.
Dans cet exemple, l'antenne est de type parapluie. Elle est composée de deux lignes métalliques, chacune en forme de L, juxtaposées dos à dos. Chaque ligne métallique comprend une première branche, respectivement 31, 33, et une deuxième branche, respectivement 32, 34, perpendiculaire à la première branche. Les branches 31, 33 sont parallèles l'une à l'autre. Les deuxièmes branches sont en vis-à-vis. La longueur des premières branches réalise une adaptation d'impédance avec les niveaux d'interconnexion. La longueur des deuxièmes branches détermine la bande spectrale d'émission.
A titre d'exemple, la plaquette de silicium 1 peut avoir une surface de 1 à 4 cm2 (1 à 2 cm de côté). Les dimensions de la plaquette seront choisies, d'une part, pour que la cellule photovoltaïque fournisse une puissance suffisante, d'autre part, pour pouvoir recevoir les puces adaptées au dispositif souhaité. La couche 2 de type de conductivité P peut avoir une épaisseur de 2 à 5 }gym et la couche 3 de type de conductivité N peut avoir une épaisseur de 5 à 15 }gym. La plaquette 1 est de préférence amincie pour avoir une épaisseur de 100 à 200 }gym. Les premiers et seconds vias peuvent avoir des dimensions latérales de 1 à 10 }gym. L'antenne 13 est de préférence destinée à émettre dans le domaine des ondes millimétriques et les bandes de métallisation qui la composent ont par exemple des largeurs de 5 à 10 }gym. Le dispositif décrit permet d'atteindre les objets 30 visés et présente notamment les avantages suivants : - il est particulièrement compact puisque la cellule photovoltaïque, les niveaux d'interconnexion et l'antenne sont formés sur une seule plaquette ; B10436 - 10-GR3-172
7 la réalisation du dispositif ne nécessite que des étapes technologiques éprouvées dans le domaine de la fabrication des semiconducteurs ; la cellule photovoltaïque à base de silicium monocristallin assure un rendement élevé ; la conductivité élevée du silicium monocristallin de la cellule photovoltaïque rend possible d'espacer largement les vias collectant les charges issues de la cellule photo-voltaïque ; la surface de la zone non active de la cellule photo-voltaïque, dépourvue de vias, est faible ; et comme l'illustre la figure 2, aucun via n'est présent dans le demi-espace situé au-dessus de l'antenne ; ainsi aucune région conductrice susceptible de perturber le rayonnement de l'antenne 13 n'est présente. Des variantes de dispositif autonome sans fil peuvent consister à : multiplier le nombre et le type de capteurs connectés à la face inférieure de la plaquette, - ne pas connecter de batterie si les mesures ne doivent être effectuées que sous une condition d'éclairement minimale permettant à la cellule photovoltaïque d'alimenter directement le capteur et le générateur radiofréquence, ajouter des puces de signalisation sonore ou visuelle, pour 25 former un répéteur d'alarme par exemple, et - ajouter une puce de réception de radiofréquence, afin qu'un système distant puisse commander le dispositif. Bien entendu, la présente invention est susceptible de nombreuses variantes en ce qui concerne les épaisseurs des 30 couches et ou du substrat, la position de l'antenne et les dimensions qui seront choisies par l'homme de l'art en fonction des performances désirées du dispositif. Par ailleurs, diverses modifications et variantes connues de réalisation d'une cellule photovoltaïque sur 35 plaquette de silicium pourront être utilisées. En particulier, B10436 - 10-GR3-172
8 les couches constituant la cellule photovoltaïque pourront être déposées sur un support non plan pour augmenter le rendement de la cellule et sa sensibilité à des éclairements obliques. Par exemple, la surface de la jonction peut être développée en utilisant des techniques connues de croissance sélective ou de gravure du silicium pour créer des tranchées dans lesquelles est formée la jonction PN.
Claims (6)
- REVENDICATIONS1. Cellule photovoltaïque comprenant : une plaquette de silicium (1) dont la face avant comporte une première couche d'un premier type de conductivité (2) et une deuxième couche d'un deuxième type de conductivité (3) formant une cellule photovoltaïque ; des premiers vias (4) traversant la plaquette à partir de la face arrière de la plaquette jusqu'à la face arrière de la première couche (2) ; et des seconds vias (5) traversant la plaquette à partir 10 de la face arrière de la plaquette jusqu'à la face arrière de la deuxième couche (3).
- 2. Cellule photovoltaïque selon la revendication 1, dans laquelle la face arrière est munie de niveaux de métallisation dont au moins un comprend une antenne. 15
- 3. Dispositif autonome comprenant : une plaquette de silicium (1) dont la face avant comporte une première couche d'un premier type de conductivité (2) et une deuxième couche d'un deuxième type de conductivité (3) formant une cellule photovoltaïque ; 20 des premiers vias (4) traversant la plaquette à partir de la face arrière de la première couche (2) et des seconds vias (5) traversant la plaquette à partir de la face arrière de la deuxième couche (3) ; des niveaux de métallisation (9, 10) sur la face 25 arrière de la plaquette, le niveau externe de ces niveaux de métallisation définissant des plots de contact (14) ; une antenne (13) formée dans l'un des niveaux de métallisation ; et une ou plusieurs puces montées sur lesdits plots ; 30 les niveaux de métallisation étant conformés pour assurer des interconnexions choisies entre les différents éléments du dispositif.B10436 - 10-GR3-172 10
- 4. Dispositif selon la revendication 3, dans lequel la zone à la verticale de l'antenne (13) est dépourvue de nias (4,
- 5). 5. Dispositif selon la revendication 3 ou 4, dans 5 lequel les puces sont une batterie (19), un capteur (18) et un générateur radiofréquence (20).
- 6. Dispositif selon l'une quelconque des revendications 3 à 5, dans lequel la face arrière de la plaquette et les puces sont noyées dans une résine (21).
Priority Applications (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1056456A FR2963704A1 (fr) | 2010-08-05 | 2010-08-05 | Cellule photovoltaïque et capteur autonome |
US13/198,458 US9006851B2 (en) | 2010-08-05 | 2011-08-04 | Photovoltaic device with through-vias |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR1056456A FR2963704A1 (fr) | 2010-08-05 | 2010-08-05 | Cellule photovoltaïque et capteur autonome |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2963704A1 true FR2963704A1 (fr) | 2012-02-10 |
Family
ID=43797501
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR1056456A Withdrawn FR2963704A1 (fr) | 2010-08-05 | 2010-08-05 | Cellule photovoltaïque et capteur autonome |
Country Status (2)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US9006851B2 (fr) |
FR (1) | FR2963704A1 (fr) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE102012217105A1 (de) * | 2012-09-24 | 2014-04-17 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Schaltung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltung |
DE102012224432A1 (de) * | 2012-12-27 | 2014-04-10 | Robert Bosch Gmbh | Elektrische Schaltung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Schaltung |
US10008447B2 (en) * | 2015-05-21 | 2018-06-26 | Nxp Usa, Inc. | Solar cell powered integrated circuit device and method therefor |
US9837453B1 (en) * | 2016-09-09 | 2017-12-05 | International Business Machines Corporation | Self-sufficient chip with photovoltaic power supply on back of wafer |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10242443A (ja) * | 1997-02-27 | 1998-09-11 | Toshiba Corp | 機能集積半導体装置 |
DE19854269A1 (de) * | 1998-11-25 | 2000-06-08 | Fraunhofer Ges Forschung | Dünnschichtsolarzellenanordnung sowie Verfahren zur Herstellung derselben |
DE19954259A1 (de) * | 1999-11-11 | 2001-05-31 | Zsw | Dünnschicht-Halbleiterbauelement |
EP2028696A2 (fr) * | 2007-08-24 | 2009-02-25 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Cellule solaire et module de cellule solaire |
Family Cites Families (9)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4838952A (en) * | 1988-04-29 | 1989-06-13 | Spectrolab, Inc. | Controlled reflectance solar cell |
US20020167500A1 (en) * | 1998-09-11 | 2002-11-14 | Visible Techknowledgy, Llc | Smart electronic label employing electronic ink |
US20050268962A1 (en) * | 2000-04-27 | 2005-12-08 | Russell Gaudiana | Flexible Photovoltaic cells, systems and methods |
US20060060238A1 (en) * | 2004-02-05 | 2006-03-23 | Advent Solar, Inc. | Process and fabrication methods for emitter wrap through back contact solar cells |
FR2867899A1 (fr) * | 2004-03-16 | 2005-09-23 | St Microelectronics Sa | Dispositif semi-conducteur a antenne et ecran collecteur |
US7390700B2 (en) * | 2006-04-07 | 2008-06-24 | Texas Instruments Incorporated | Packaged system of semiconductor chips having a semiconductor interposer |
US7863090B2 (en) * | 2007-06-25 | 2011-01-04 | Epic Technologies, Inc. | Packaged electronic modules and fabrication methods thereof implementing a cell phone or other electronic system |
TWI390747B (zh) * | 2008-04-29 | 2013-03-21 | Applied Materials Inc | 使用單石模組組合技術製造的光伏打模組 |
WO2010056359A1 (fr) * | 2008-11-14 | 2010-05-20 | Optoelectronic Systems Consulting, Inc. | Plateforme de détecteur implantable miniaturisée comportant de multiples dispositifs et sous-puces |
-
2010
- 2010-08-05 FR FR1056456A patent/FR2963704A1/fr not_active Withdrawn
-
2011
- 2011-08-04 US US13/198,458 patent/US9006851B2/en active Active
Patent Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH10242443A (ja) * | 1997-02-27 | 1998-09-11 | Toshiba Corp | 機能集積半導体装置 |
DE19854269A1 (de) * | 1998-11-25 | 2000-06-08 | Fraunhofer Ges Forschung | Dünnschichtsolarzellenanordnung sowie Verfahren zur Herstellung derselben |
DE19954259A1 (de) * | 1999-11-11 | 2001-05-31 | Zsw | Dünnschicht-Halbleiterbauelement |
EP2028696A2 (fr) * | 2007-08-24 | 2009-02-25 | Sanyo Electric Co., Ltd. | Cellule solaire et module de cellule solaire |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20120032291A1 (en) | 2012-02-09 |
US9006851B2 (en) | 2015-04-14 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6927382B2 (en) | Optical excitation/detection device and method for making same using fluidic self-assembly techniques | |
US8115097B2 (en) | Grid-line-free contact for a photovoltaic cell | |
FR3000543A1 (fr) | Systeme de capteur comportant un dispositif de couverture | |
US8110886B2 (en) | Photodiode with integrated semiconductor circuit and method for the production thereof | |
US20070007556A1 (en) | Backside-illuminated photodetector | |
JP7282621B2 (ja) | 受信器、画像形成装置 | |
JP2000133792A (ja) | 相互接続構造を含む能動画素センサ | |
FR2963704A1 (fr) | Cellule photovoltaïque et capteur autonome | |
JP2007524251A (ja) | 光検出装置 | |
FR3089348A1 (fr) | procede de fabrication d’une matrice de diodes a base de germanium et a faible courant d’obscurité | |
FR2891091A1 (fr) | Antenne plane omnidirectionnelle et procede de fabrication | |
FR2954854A1 (fr) | Photodetecteur a structure plasmon | |
FR2963165A1 (fr) | Procede de generation d'energie electrique dans un dispositif semi-conducteur, et dispositif correspondant | |
FR2969398A1 (fr) | Emetteur-recepteur integre en ondes millimetriques | |
FR2969397A1 (fr) | Emetteur-recepteur integre en ondes millimetriques | |
TW200428672A (en) | A photo electric diodes array and the manufacturing method of the same and a radiation ray detector | |
FR2817399A1 (fr) | Puce electronique multifonctions | |
FR3093230A1 (fr) | Boîtier de puce électronique | |
US20230402484A1 (en) | Image sensor with high quantum efficiency | |
EP1011143A1 (fr) | Dispositif semi-conducteur avec substrat du type BiCMOS à découplage de bruit | |
EP1677364A1 (fr) | Capteur de lumière situé au-dessus d'un circuit intégré | |
FR2788129A1 (fr) | Detecteur bolometrique a antenne | |
FR2992103A1 (fr) | Structure integree tridimensionnelle comportant une antenne | |
FR3096837A1 (fr) | Dispositif électronique comprenant une antenne électromagnétique intégrée | |
BE1023972B1 (fr) | Vias traversants de peripherie de matrice a plan focal pour circuit integre de lecture |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ST | Notification of lapse |
Effective date: 20130430 |